JPH04207701A - プログラマブルディレイライン - Google Patents

プログラマブルディレイライン

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JPH04207701A
JPH04207701A JP33918690A JP33918690A JPH04207701A JP H04207701 A JPH04207701 A JP H04207701A JP 33918690 A JP33918690 A JP 33918690A JP 33918690 A JP33918690 A JP 33918690A JP H04207701 A JPH04207701 A JP H04207701A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
taps
strip
circuit
strip line
delay
Prior art date
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Pending
Application number
JP33918690A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuya Kitamura
北村 一哉
Yoshihiko Yamaguchi
嘉彦 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Avionics Co Ltd
Original Assignee
Nippon Avionics Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Avionics Co Ltd filed Critical Nippon Avionics Co Ltd
Priority to JP33918690A priority Critical patent/JPH04207701A/ja
Publication of JPH04207701A publication Critical patent/JPH04207701A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0286Programmable, customizable or modifiable circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0296Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298Multilayer circuits

Landscapes

  • Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ICデスクやコンピュータのデジタル回路な
どにおけるタイミング回路、エンコーダ、デコーダ、パ
ルス変換回路、発振器などに用いられデイレイラインに
関し、特に外部から供給される制m信号に応じて遅延時
間が変えられるプログラマブルディレィラインに関する
(従来の技術) デイレイラインの両端の間に複数のタップを設けておき
、どのタップから信号を取り出すかにより、遅延時間を
選べるようにしたプログラマブルディレィラインが従来
からある。第4図(a)は集中定数のインダクタンスで
あるコイルL l 1 L 2 +L3と接地板18と
でなる従来のプログラマブルディレィラインを示す概念
図であり、同図(b)はそのデイレイラインをT形フィ
ルタ回路で表わした等価回路図であり、同図(C)!1
そのデイレイラインをπ形フィルタ回路で表わした等価
回路図である0本図のプログラマブルディレィラインで
は、コイルL+ 、L2 、 Lsは1つの共通の棒状
磁心に導線を巻いて形成されており、これらのコイルと
接地板18との間の容量Cはコイルと接地板18との距
離dを調整することにより任意に選択できる。第4図(
b)又は(C)の等価回路図から明らかなように、この
プログラマブルディレィラインはタップT、とT、−タ
ップTIとT、−タップT2とT3との間に集中定数で
なる単位遅延回路をそれぞれ配置したものとして見るこ
とができる。
その各単位遅延回路の遅延時間τ、は、r a = F
「で        (1)で与えられる。そこで、所
定のτdを得るには、距Mdを調整し、コイルLl 、
L2 、 Lsと接地板18とを樹脂によりモールディ
ングして固定することにより、Cを設定の値にする。こ
のように距1111dを調整して容量Cを設定すること
により、Lは予め一定であるから、式(1)から所定の
τ6が得られる。
上述の手順により遅延時間τ4を設定しておけば、タッ
プT、、Tr 、’r2.T3のうちから任意のタップ
を信号の入力端および出力端として選ぶことにより、遅
延時間τ、、2τ6,3τ6の3種類のデイレイライン
のうちのいずれかを構成することができる。
(発明が解決しようとする課題) 上述の如く、第4図に示した従来のプログラマブルディ
レィラインでは、コイルL、、L、、、L、と接地板1
8との距、ldを調整することにより遅延時間τ、を所
定値に設定せざるを得ない。ところが、このように各製
品ごとに個別に機械的に距Mdを調整するには多くの時
間を要するから、所定の遅延時間τ4のものを安定に製
造するには多くの費用がかかった。さらに、第4図の構
造で′は個別部品のコイルを用いるから組立工程が複雑
であり、この点も製造費の低減を困雛にしている。
このように、従来のプログラマブルディレィラインには
製造費の低廉化において解決すべき課題があった。本発
明の目的は、遅延時間を所定値に設定するのが容易であ
って、ひいては均一な品質に安価に製造できるプログラ
マブルディレィラインの提供にある。
(課題を解決するための手段) 前述の課題を解決するために本発明が提供するプログラ
マブルディレィラインは、互いに間隔を置いて複数のタ
ップがストリップ導体に設けられているストリップ線路
と、外部から供給される選択信号に応じて前記複数のタ
ップのうちから1つのタップを選び、選ばれた該1つの
タップを出力端子に接続する選択回路とを備えてなり、
前記ストリップ線路はプリント基板として形成してある
ことを特徴とする。
本発明のプログラマブルディレィラインは、前記ストリ
ップ線路が多層プリント基板で構成されていることが望
ましい。
(作用) 本発明では遅延回路としてストリップ線路を用いる。ス
トリップ線路は分布定数回路であり、その遅延時間τ−
は長さしと、誘電体の誘電率ε。
及び透磁率μ、で決定される。第3図はストリップ線路
の一例を示す部分斜視図であり、本図において21.2
3は銅箔でなる接地板、22はガラス板にエポキシ樹脂
を含浸させ乾燥硬化してなる誘電体基板、24は#1箔
でなるストリップ導体である。このストリップ線路20
では、誘電体基板22の誘電率μ、はほぼ1であり、光
速をV。とすると、遅延時間τ6は τa =L−Fl]−/V。    (2)で表わされ
る。また、誘電体基板22の厚さをB、ストリップ導体
24の厚さを1.glをWとすると、このストリップ線
路の特性インピーダンスZ0は近似的に 04B Zo=    In□ 凸−〇、67π(0,,8W + t )となる。
プリント基板の製造においては、第3図におけるストリ
ップ導体24の如き回路のパターンが印刷技術により原
版フィルムの通りに一定の形に精密に形成できるし、誘
電体基板22も板であるから容易に均質に製作できる。
しかも、回路パターンの印刷及び誘電体基板の製作には
確立された自動製造技術が適用できる。そこで、第3図
の構造のストリップ線路は、均一な寸法および材料特性
に、しかも安価に製造できる。
本発明ではこのような特性のストリップ線路におけるス
トリップ導体に互いに間隔を置いて複数のタップを設け
るとともに、外部から供給される選択信号に応じてそれ
らタップのうちの1つを選んで出力端子に接続する選択
回路を備えている。
タップはストリップ導体と同様にプリント基板にパター
ンとして形成できる。また、選択回路は、集積回路化が
容易であるから、ストリップ導体およびタップが形成さ
れているプリント基板に搭載することができる。
(実施例) 次に実施例を挙げ本発明を一層詳しく説明する。
第1図は本発明の一実施例におけるストリップ線路を構
成する多層プリント基板の分解斜視図、第2図はその実
施例を示す回路図である。これら図において、10は実
施例のプログラマブルディレィライン、11,13.1
4はNOR回路、12は0R−NOR回路、15はマル
チプレクサの名称で市販されている選択回路、a、b、
・・・、jはプログラマブルディレィラインの端子であ
る。そして、INは入力信号、01JTは出力信号、D
o。
D、、D、、D、は外部回路から供給される選択信号で
あり、これら信号はいずれもECLレベルである。また
−DLI、DL2.・・・、D L 8はストリップ線
路で構成されているデイレイラインであり、これらデイ
レイラインは第1図の多層プリント基板に形成されてい
る。第2図の回路における抵抗R,,R,は51Ω、R
2,R3は200Ω、容量C+ 、C−、Cs 、C4
は0.1μFである。
−2V、−5V、aNDは外部t1から与えられ、選択
回路15、NOR回協1l、13.14及び0R−NO
R回路12にはそれら電源が供給されている。
第1図の分解斜視図に示すように、この実施例に用いる
多層プリント基板は、プリント基板1゜3.5.7の間
にプリプレグ2.4.6を挟んで、1〜7を一体として
接着してなる。プリプレグは半硬化状態のエポキシ樹脂
をガラス布に含浸せしめたボンディングシートであり、
多層プリント基板において上下のプリント基板を互いに
接着する。
多層プリント基板として仕上げられた後に加熱により硬
化される。
プリント基板1は、誘電体基板1bと、誘電体基板1b
の下側のほぼ全面に貼り付けられている接地板ICと、
誘電体基板1bの上側の面に形成されている複数の矩形
の導体パターン(ランド)1a及び配線のためのマイク
ロストリップ線路とからなっている。プリント基板3は
、誘電体基板3bと、誘電体基板3bの下側のほぼ全面
に貼り付けられている接地板3cと、誘電体基板3bの
上側の面に蛇行する形に形成されている導体パターン3
aとで構成されている。導体パターン3aは幅の狭い線
状の部分と小円形の部分とでなっている。プリント基板
5は誘電体基板5bと、誘電体基板5bの下側のほぼ全
面に貼り付けられている接地板5cと、誘電体基板5b
の上側の面に蛇行する形に線状に形成されている導体パ
ターン5aとから構成されている。プリント基板7は誘
電体基板7bと、誘電体基板7bの下側の面に形成され
ているC、Rを搭載するための導体パターン7Cとでな
っている。上記各誘電体基板1b。
3b、5b、7bは、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸さ
せ乾燥させて形成されている。
第1図の多層プリント基板には導体層としては符号1a
、lc、3a、3c、5a、5c、7cで示すものがあ
る。これら導体層はいずれも銅箔でなっている。ただし
、導体パターンla、3a。
5a、7cは、各誘電体基板の片面全面に貼り付けられ
ていな銅箔に印刷技術による選択的エツチングを施すこ
とにより精密な寸法で所定の形に形成されている。また
、接地板1c、3c、5cにも同様の工程で部分的に穴
が明けられており、これら六を介して上下の導体パター
ンを接続する導体が通されている。
接地板IC、プリプレグ2、導体パターン3a、誘電体
基板3bおよび接地板3Cが第1のストリップ線路をな
している。また、接地板3c、プリプレグ4、導体パタ
ーン5a、誘電体基板5bおよび接地板5Cが第2のス
トリップ線路をなしている。導体パターン3aは第1の
ストリップ線路のストリップ導体をなし、このストリッ
プ導体には小円形のタップT、、T、、T、、・・・、
T7か設けられている。タップT0とT1との間のスト
リップ導体と、このストリップ導体を挟む上下の誘電体
(グリプレグ2及び誘電体基板3b)と、更にその外側
の接地板1c、3cとでDLIをなしている。同様に、
タップT、とT2との間のストリップ導体、並びにこれ
を挟む誘電体および接地板でDl2をなしている。以下
、同様に、タップT2、T1間でDl3、タップT3.
74間でDl4、タップT 4. T s間でDl5、
タップTs。
16間でDl6、タップT、、77間でDl7をそれぞ
れ構成している。これらデイレイラインDL1〜DL7
における遅延時間はいずれも250psである。従って
、第1のストリップ線路の全体の遅延時間は1.75n
Sである。他方、第2のストン・yグ線路では導体パタ
ーン5aがストリップ導体をなしており、この第2のス
トリップ線路がデイレイラインDL8をなしており、そ
の遅延時間は2nsである。
次に本実施例の作動を説明する。この実施例では、Do
、Dl、Dl 、D−で表わされる4ビツトの選択信号
に応じて遅延時間か決定される。ここでは、論理信号に
おける高電位(ハイレベル)をH,低電位(ローレベル
ンをLで表わすこととする。いま、D、がHであるとき
、端子dから入力された信号INはNOR回路11を経
てDl8に加えられ、Dl8で2nsの時間遅延を受け
てNOR回8@14に入力され、さらにタップT0へ導
かれる。選択回路15は、D、、D、、Dlで表わされ
る2進数に応じて入力端子K 、 、 K 、、、、、
、に7のうちのいずれかを出力端子りへ接続するマルチ
プレクサである。Hのとき論理値が1、Lのとき論理値
が0とすると、例えばDoかH,D、がり、D、かHの
ときり。、D、、Dlで表わされる2進数は101 (
10進数では5)であり、このとき選択回路15は端子
に、を信号入力端子として選択し、信号出力端子りには
端子に、の信号を導く。このときタップT。に加えられ
た信号はDLI、Dl2・・・Dl5を経てタップT、
から取り出されるから、第1のストリップ線路では25
0 pSX 5 = 12501)S= 1.25nS
の時間遅延を受けて端子jから出力される。選択信号D
o、D+。
Dlに応じて選択される入力端子およびそのときのタッ
グT0と端子りとの間の遅延時間を表形式で第5図に示
す。但し、タップT0と端子りとの間の遅延時間には主
に選択回路15内の線路に起因してIns程度の一定の
時間αが加算されるが、その時間α(オフセット時間)
は省略して示しである0本図から明らかなように、選択
信号Do。
Dl、Dlにより第1のストリップ線路における遅延時
間を0〜1.75nsの間に0.25ns間隔で任意に
選択できる。
次に、選択信号DsがLになると、Dl8から出力され
た信号はNOR回路14で阻止され、NOR回路11か
ら出力された信号はNOR回路13を経てタップT0へ
供給される。したがって、DlをHにするかLにするか
により実施例の遅延回路に遅延時rWJ2nsのDl8
を挿入し又は除去することができる。
以上のところから明らかなように、本実施例では選択信
号り。、Dl、Dl 、Dsにより遅延時間を0〜3.
75nSの間で16通りに選択することができる。そし
て、この遅延時間は、プリント基板に印刷されている導
体パターンの長さにより圧確に定まるから、プリント基
板を製作した段階で設計値通りに設定され、遅延時間を
調整するための作業工程は本実施例の製造では全く必要
でない。
第1図に示すように本実施例のプログラマブルディレィ
ラインでは信号遅延手段としてストリップ線路を用い、
そのストリップ線路をプリント基板で構成している。前
述の々aくプリント基板で構成することにより製品が安
価に、しかも均一な品質に製造できる。また、選択回路
は論理回路であるから容易に集積回路(IC)化でき、
実施例の選択回路15はマルチプレクサなる名称で市販
されているICで実現した。そして、このICはプリン
ト基板1の上面に搭載し、その端子を導体パターン(ラ
ンド)Iaに接続しな。また、NOR回路11.13,
14.0R−NOR回路12も1つのIC”C″楕成て
プリント基板1の上面に搭載し、また抵抗R1〜R4、
容量C1〜C4はプリント基板7の下面に搭載し、実施
例全体を1つの多層プリント基板に搭載されたハイブリ
ッドICとして実現した。
なお、以上には実施例を挙げ本発明の詳細な説明したが
、本発明はこの実施例に限定されるもの標〕 ン、セラミック等)、積層数、面積を選ぶことによりよ
り長時間の遅延も可能であるし、タップの数やタップ間
の遅延時間も任意に設計できるし、回路構成も第2図の
ものに限らず各種の回路が必要に応じて設計できる。
(発明の効果) 以上に実施例を挙げて詳しく説明したように、本発明に
よれば、遅延時間を所定値に設定するのが容易であって
、ひいては均一な品質に安価に製造できるプログラマブ
ルディレィラインが提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における多層プリント基板を
示す分解斜視図、第2図はその実施例の回路図、第3図
はストリップ線路の一例を示す斜視図、第4図は従来の
プログラマフルデイレイラインを示す図、第5図は第2
図に示す実施例における選択信号と遅延時間との関係を
示す図である。 1.3,5.7・・・プリント基板、2.4.6・・・
プリプレグ、la、3a、5a、7c・・・導体パター
ン、lb、3b、5b、7b・・・誘電体基板、1c、
3c、5c・・・接地板、15・・・選択回路、20・
・・ストリップ線路、21.23・・・接地板、22・
・・誘電体基板、24・・・ストリップ導体。 代理人 弁理士 本 庄 仲 介 T□    Tl    T2    T3(a) 第4図 第  5  図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)互いに間隔を置いて複数のタップがストリップ導
    体に設けられているストリップ線路と、外部から供給さ
    れる選択信号に応じて前記複数のタップのうちから1つ
    のタップを選び、選ばれた該1つのタップを出力端子に
    接続する選択回路とを備えてなり、前記ストリップ線路
    はプリント基板として形成してあることを特徴とするプ
    ログラマブルディレイライン。
  2. (2)前記ストリップ線路が多層プリント基板で構成さ
    れていることを特徴とする請求項1に記載のプログラマ
    ブルディレイライン。
JP33918690A 1990-11-30 1990-11-30 プログラマブルディレイライン Pending JPH04207701A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06260813A (ja) * 1992-10-28 1994-09-16 Ball Corp 層間接続を有する多層マイクロストリップ・アセンブリ

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6236911A (ja) * 1985-08-09 1987-02-17 Elmec Corp プログラマブル遅延線
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