DE4335457A1 - Verfahren zur Bildung eines Gate-Isolationsfilms einer Halbleitervorrichtung - Google Patents
Verfahren zur Bildung eines Gate-Isolationsfilms einer HalbleitervorrichtungInfo
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Non-Patent Citations (8)
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| et.al.: Characteristics of Thermal Si- licon Nitride Films Grown in Argon-Diluted Ammo- nia. In: Analytical Chemistry, 1987, H.7., S.1799-1802 * |
| et.al.: Improved ultrathin oxynitri-de formed by thermal nitridation and low pressure chemical vapor deposition process. In: Appl.Phys. Lett., 61, 15, 12. Oct. 1992, S.1790-1792 * |
| et.al.: Nitridation and Post-Ni-tridation Anneals of SiO¶2¶ for Ultrathin Dielec- trics. In: IEEE Transactions on Electron Devices, Vol.37, No.8, Aug.1990, S.1836-1841 * |
| MAITI, Bikas * |
| MOSLEHI, Mehrdad M. * |
| SARASWAT, Krishna C.: ThermalNitridation of Si and SiO¶2¶ for VLSI. In: IEEE Journal of Solid-State Circuits, Vol.SC-20,No.1, Feb.1985, S.26-43 * |
| SUN, S.W. * |
| WRIGHT, Peter J. * |
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