DE4314357A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von Lichtwellenleitern - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von LichtwellenleiternInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Trennen von Licht
wellenleitern, wobei der jeweils zu trennende Lichtwellenlei
ter in einer Einlegeeinrichtung festgehalten und mit einer
Schneideinrichtung geschnitten wird.
Ein Verfahren dieser Art ist aus der DE 33 22 127 A1 bekannt.
Ein zu trennender Lichtwellenleiter wird von einer Bedienper
son in zwei geöffnete Klemmeinrichtungen einer Trennvorrich
tung eingelegt. Dabei wird der Lichtwellenleiter jeweils von
Hand auf eine Haltebacke der Klemmeinrichtung aufgelegt und
mittels einer queraxial zum Lichtwellenleiter schwenkbaren
Spannbacke festgehalten. Von diesen beiden Klemmeinrichtungen
im Schließzustand beidseitig fixiert, wird der Lichtwellen
leiter über einem Amboß in axialer Richtung vorgespannt und
mit Hilfe einer Ritzeinrichtung queraxial geritzt. Bei diesem
bekannten Trennverfahren wird der zu trennende Lichtwellen
leiter von einer Bedienperson von Hand in die Trennvorrich
tung eingelegt und auch wieder von Hand aus ihr entnommen.
Trotz der schwenkbaren Spannbacken der Klemmeinrichtungen
geben diese jeweils im geöffneten Zustand nur einen schmalen
Einlegespalt frei. Auch sonst sind die Raumverhältnisse in
dieser bekannten Trennvorrichtung sehr beengt, so daß die
Gefahr besteht, daß die Bedienperson mit dem empfindlichen
Lichtwellenleiter an Bauteilen der Trennvorrichtung wie z. B.
den Kanten der Spannbacken oder der scharfen Ritzeinrichtung
anstößt bzw. aneckt und ihn dadurch verletzt. Denn die
bekannte Trennvorrichtung weist eine Vielzahl von kompakt
angeordneten Funktionselementen bzw. Bauteilen auf, die die
Handhabbarkeit des empfindlichen Lichtwellenleiters bzw. der
Lichtleitfaser in erheblichen Umfang einschränken. Ein
Anschlagen oder Anstoßen an abstehenden Bauteilen wie z. B.
der Ritzeinrichtung ist besonders kritisch beim Herausnehmen
des durchtrennten Lichtwellenleiterabschnitts mit seiner
blanken, "frisch" geschnittenen Endfläche oder beim Einlegen
und/oder Herausnehmen einer blanken Lichtwellenleiter-Faser,
deren Schutzschicht (primäres und/oder sekundäres Coating)
aus Kunststoffmaterial z. B. für einen nachfolgenden Schweiß
vorgang bereits entfernt wurde. Dabei hängt es bei der
bekannten Trennvorrichtung zum überwiegenden Teil von der
Geschicklichkeit der Bedienperson ab, ob die zu trennende
Lichtwellenleiter-Faser zwischen den Bauteilen der Trennvor
richtung berührungsfrei eingelegt und wieder entnommen werden
kann, so daß es zu mikroskopisch kleinen Beschädigungen deren
Glasoberfläche kommen kann.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Weg aufzuzei
gen, wie mindestens ein zu trennender Lichtwellenleiter in
einfacher Weise ohne unerwünschte Beschädigungen in seine
Schneidposition eingebracht und wieder entnommen werden kann.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs genannten
Art dadurch gelöst, daß der Lichtwellenleiter in die Einlege
einrichtung in einer Einlegeposition frei zugänglich einge
legt wird, und daß der Lichtwellenleiter in seine Schneidpo
sition in der Schneideinrichtung queraxial zu seiner Längs
achse eingefahren wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren zeichnet sich vor allem
dadurch aus, daß der zu trennende Lichtwellenleiter unabhän
gig von der Geschicklichkeit der Bedienperson ohne Berührun
gen mit Bauteilen der Schneideinrichtung in seine Schneid-
oder Einlegeposition gebracht werden kann. Durch das quer
axiale Verfahren des Lichtwellenleiters zwischen seiner Ein
lege- und seiner Schneidposition wird er derart geführt, daß
ein Anecken bzw. Anstoßen mit Bauteilen der Schneideinrich
tung weitgehend vermieden ist. Indem die Einlegeeinrichtung
mit dem Lichtwellenleiter auf einem definierten Weg zwischen
der Einlege- und der Schneidposition verfahrbar ist, wird
besonders die Verletzungsgefahr der Glasoberfläche im Bereich
seiner blanken, "frisch" geschnittenen Endfläche reduziert.
Dies spielt insbesondere beim Trennvorgang für einen bereits
entmantelten Lichtwellenleiter-Abschnitt, d. h. einer blanken
Lichtwellenleiter-Faser, eine erhebliche Rolle, da deren
freigelegte Glasoberfläche gegenüber mikroskopisch kleinen
Kratzern besonders empfindlich ist. Durch das queraxiale Ein
fahren ist eine sichere Handhabung des blanken Faserendes des
Lichtwellenleiters weitgehend sichergestellt, so daß sich
vorzugsweise hochfeste Spleißverbindungen herstellen lassen.
Die Erfindung betrifft auch eine Vorrichtung zum Trennen von
Lichtwellenleitern mit einer Schneideinrichtung und mit einer
Einlegeeinrichtung, die den jeweils zu trennenden Lichtwel
lenleiter zum Schneiden festhält, welche dadurch gekennzeich
net ist, daß die Einlegeeinrichtung bezüglich der Schneidein
richtung derart verschiebbar angebracht ist, daß der Licht
wellenleiter in einer Einlegeposition der Einlegeeinrichtung
frei zugänglich einlegbar und in seine Schneidposition in der
Schneideinrichtung queraxial zu seiner Längsachse verfahrbar
ist.
Sonstige Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteran
sprüchen wiedergegeben.
Die Erfindung und ihre Weiterbildungen werden nachfolgend
anhand von Zeichnungen näher erläutert.
Es zeigt
Fig. 1 in einer Seitenansicht eine Vorrichtung zur Durchfüh
rung des erfindungsgemäßen Verfahrens,
Fig. 2 in einer Draufsicht die Vorrichtung nach Fig. 1 in
einer Einlege- und in einer Schneidposition und
Fig. 3 schematisch eine Abwandlung der Vorrichtung nach
Fig. 1 im Detail.
Fig. 1 zeigt schematisch in teilweise geschnittener Darstel
lung eine Trennvorrichtung zum Schneiden bzw. Trennen eines
Lichtwellenleiters LWL in Form eines Trenngerätes TG. Dieses
Trenngerät TG weist eine Schneideinrichtung SE sowie eine
Einlegeeinrichtung EE für den zu trennenden Lichtwellenleiter
LWL auf. Für einen nachfolgenden Spleiß- bzw. Schweißvorgang
ist der Lichtwellenleiter LWL von seiner Schutzschicht CT aus
Kunststoffmaterial (primäres und/oder sekundäres Coating)
entlang eines Faserabschnitts AB (vgl. Fig. 2) möglichst
vollständig befreit, so daß sich eine blanke Lichtwellenlei
ter-Faser LF mit einer weitgehend sauberen, verunreinigungs-
sowie verletzungsfreien Glasoberfläche ergibt. Um zu vermei
den, daß die empfindliche Lichtwellenleiter-Faser LF beim
Einlegen Bauteile des Trenngerätes TG berührt, d. h. aneckt
bzw. anstößt, und dadurch ihre homogene Glasoberfläche ver
kratzt wird, wird der Lichtwellenleiter LWL entlang seines
Coating- ummantelten Einlegeabschnitts AA (vergl. Fig. 2) in
einen frei zugänglichen Schlitten SL der Einlegeeinrichtung
EE eingelegt. In Fig. 2 ist in einer Draufsicht schematisch
diese Einlegeposition EP der Einlegeeinrichtung EE außerhalb
des Trenngerätes TG strichpunktiert eingerahmt angedeutet.
Dabei steht die blanke Lichtwellenleiter-Faser LF entlang
ihres Faserabschnitts AB frei aus der Einlegeeinrichtung EE
vor. Der Lichtwellenleiter LWL wird also entlang seines Ab
schnitts AA in der Einlegeeinrichtungg EE derart festgehal
ten, daß die blanke Lichtwellenleiter-Faser entlang ihres
Faserabschnitts AB frei aus der Einlegeeinrichtung EE heraus
steht und somit keine Bauteile des Trenngeräts TG oder den
Boden berührt. Zweckmäßigerweise ist dabei der Lichtwellen
leiter-Abschnitt AA zwischen 2 und 4 cm, insbesondere um 3 cm,
gewählt. Das freie Faserende steht dabei entlang dem
Abschnitt AB auf einer Länge zwischen 20 und 40 mm frei vor.
Im einzelnen wird beim Einlegen des Lichtwellenleiters LWL in
den Schlitten SL als Aufnahmehalter so verfahren, daß der
Lichtwellenleiter LWL entlang seines Einlegeabschnitts AA von
oben in eine Führungsnut FN einer frei zugänglichen Grund
platte GP des Schlittens SL eingesetzt wird. In Fig. 1 ist
diese Führungsnut FN in der Grundplatte GP strichpunktiert
angedeutet. Die Führungsnut FN weist vorteilhaft eine etwa V-
förmige Querschnittsform derart auf, daß der Lichtwellenlei
ter LWL in ihr paßgenau zu liegen kommt. Anschließend wird
eine Abdeckplatte AP, die vorzugsweise federnd mit einer
Seite an der Grundplatte GP angebracht ist, über die Füh
rungsnut FN mit dem eingelegten Lichtwellenleiter-Abschnitt
AA geklappt. Mittels eines in die Grundplatte GP einschraub
baren Klemmzapfens KZA einer Klemmplatte KP, die mit der
Abdeckplatte AP verbunden ist (vgl. Fig. 2), wird die
Abdeckplatte AP in definierter Weise nach unten gedrückt. Sie
klemmt den Lichtwellenleiter LWL in der Führungsnut FN ein,
so daß er in seiner Lage fixiert ist. Der als Faserhalterung
ausgebildete Schlitten SL ist dabei vorteilhaft aus der Ein
legeeinrichtung EE vollständig herausnehmbar, so daß eine
besonders schonende sowie sichere Handhabung der empfindli
chen Lichtwellenleiter-Faser LF, insbesondere für einen nach
folgenden Schweißvorgang, sichergestellt ist. Zur besseren
Handhabung des Schlittens SL steht dabei der Klemmzapfen KZA
nach außen hin ab. Der Schlitten SL mit dem festgehaltenen
Lichtwellenleiter LWL wird in Fig. 1 auf einem Führungstisch
FT queraxial zur Längsachse des Lichtwellenleiters beweglich
geführt. Dieser Führungstisch FT ist feststehend am Unterteil
VT der Schneideinrichtung SE seitlich sowie sich queraxial
erstreckend angebracht. Die Grundplatte GP des Schlittens SL
sitzt im Querschnittsbild von Fig. 1 mit einer etwa recht
eckförmigen Aussparung auf einer Gleitschiene GS des Füh
rungstisches FT auf. Zu beiden Seiten dieser Gleitschiene GS
ist die Grundplatte GP des Schlittens SL jeweils mit einem
kufenartigen, etwa rechteckförmigen Steg GK1, GK2 jeweils in
eine Vertiefung bzw. Führungsnut VT1, VT2 des Führungstisches
FT eingelassen. Die Gleitschiene GS des Führungstisches FT
sowie die Stege GK1 und GK2 des Schlittens SL erstrecken sich
vorzugsweise in einer Verschieberichtung queraxial zur
Längsachse des fixierten Lichtwellenleiters LWL, d. h. senk
recht zur Zeichenebene von Fig. 1 sowie senkrecht zur
Längsachse des Lichtwellenleiters LWL. Auf diese Weise läßt
sich der Schlitten SL auf dem Führungstisch FT zwangsgeführt
quer zur Längsachse des Lichtwellenleiters LWL, d. h. quer
axial, verfahren.
Zum Durchtrennen bzw. Schneiden der blanken Lichtwellenlei
ter-Faser LF an einer Trennstelle TS ihres freien Faser-
Abschnittes AB wird sie mittels des queraxial verschiebbaren
Schlittens SL an der Einlegeposition EP in eine Schneidposi
tion SP in die Schneideinrichtung SE zwangsgeführt hineinge
fahren. Fig. 2 deutet diese Schneidposition SP der Einlege
einrichtung EE mit einer strichpunktierten Umrahmung schema
tisch an. In Fig. 1 wird der freie Faser-Abschnitt AB in
definierter Weise in einen zur Längsachse des Lichtwellenlei
ters LWL sich parallel erstreckenden Aufnahmespalt AS der
Schneideinrichtung SE zwischen deren Auflageteilen AL1, AL2
und zugehörigen Niederhaltern NH1, NH2 seitlich bzw. lateral,
d. h. queraxial, zwangsgeführt eingeschoben. Dadurch sind
Berührungen oder ein Anschlagen des freien, empfindlichen
Faser-Abschnittes AB mit Bauteilen der Schneideinrichtung SE
weitgehend vermieden. Die empfindliche Glasoberfläche des
frei abstehenden Faser-Abschnitts AB bleibt somit weitgehend
frei von mikroskopisch kleinen Kratzern oder sonstigen
Beschädigungen, da sie stets kontakt- bzw. berührungslos in
ihrer Einlegeposition EP, auf ihrem Weg in ihre Schneidposi
tion SP und in ihrer Schneidposition SP selbst gehalten wird
und auch bis zum Auslösen des Trennvorgangs bleibt. Der Auf
nahmespalt AS ist zweckmäßigerweise so dimensioniert, daß der
frei abstehende Faser-Abschnitt AB auch bei Erschütterungen
ohne an den Niederhaltern NH1 oder NH2 oder Auflageteilen
AL1, AL2 anzuschlagen eingeführt werden kann. Zweckmäßiger
weise wird die Höhe des Aufnahmespalts AS mindestens viermal
so groß wie der Lichtwellenleiter-Durchmesser gewählt. Die
Spalthöhe beträgt insbesondere mindestens 1 mm. Die Ver
schiebbarkeit der Einlegeeinrichtung EE mit dem Schlitten SL
ist vorteilhaft so ausgelegt, daß der Schlitten SL in der
Einlegeposition EP außerhalb der Schneideinrichtung SE posi
tioniert ist. Er wird vorzugsweise um eine Strecke von etwa
2,5 cm in seine Schneidposition SP verfahren.
Erst in der Schneidposition SP wird zum Auslösen des Trenn
vorgangs der blanke, freie Faserabschnitt AB der Lichtwellen
leiter-Faser (Lichtleitfaser) LF mittels der beiden Nieder
halter NH1, NH2 zu beiden Seiten der Trennstelle TS auf die
Auflageteile AL1 und AL2 gedrückt. Dabei bilden die Nieder
halter NH1, NH2 zusammen mit ihren zugehörigen Auflageteilen
AL1, AL2 jeweils eine Klemmeinrichtung für die Lichtleitfaser
LF. Zwischen diesen beiden Klemmeinrichtungen wird die
Lichtleitfaser LF über einen Amboß AM leicht bogenförmig ge
krümmt gespannt. Vorteilhaft sind zu diesem Zweck die beiden
Niederhalter NH1 und NH2 federbelastet, um die empfindliche
Lichtleitfaser LF möglichst wenig zu belasten. Zweckmäßiger
weise weist der Amboß AM eine in Längsrichtung der Lichtwel
lenleiter-Faser LF nach außen gekrümmte Auflagefläche auf. In
die Auflagefläche des Ambosses AM ist ein queraxial zur Licht
leitfaser LF ausgerichteter Schlitz SZ eingebracht. Dieser
Schlitz SZ (vergleiche Fig. 1 sowie Fig. 2) begünstigt an
der Anritz- bzw. Trennstelle TS eine annähernd symmetrische
Spannungsverteilung im Querschnitt der Lichtleitfaser LF.
Eine Ritzeinrichtung RE, insbesondere ein Ritzmeisel aus Dia
mant, ist zunächst mit Abstand über dem Schlitz SZ des Ambos
ses AM angeordnet. Zum Trennen der Lichtwellenleiter-Faser LF
wird die Ritzeinrichtung RI nach unten auf den Schlitz SZ
zubewegt, so daß die über den Amboß AM gespannte Lichtleitfa
ser LF queraxial geritzt und somit durchtrennt wird. Vor und
nach dem Trennvorgang ist die Ritzeinrichtung RI wieder mit
so großem Abstand zur Lichtleitfaser LF positioniert, daß ein
Anstoßen beim Einlegen und Herausnehmen vermieden ist, und
der Aufnahmespalt AS frei zugänglich ist.
Für eine nachfolgende Weiterverarbeitung wie z. B. einem
Schweißvorgang der durchtrennten Lichtwellenleiter-Faser LF
im Bereich ihrer Trennstelle TS wird der Schlitten SL von der
Schneidposition SP in die Einlegeposition EP zwangsgeführt
zurückgefahren (vergleiche Fig. 2). Dabei steht das freie,
"frisch" geschnittene Faserende frei aus der Einlegeeinrich
tung EE vor und wird auch während des Herausnehmens dort
berührungslos gehalten. Ein Anecken oder Anstoßen mit der
Faser LF im Bereich der Trennstelle TS und zwar vor allem an
der offenen Stirnseite mit Bauteilen der Schneideinrichtung
SE wie z. B. den Niederhaltern NH1, NH2 oder der zurückgefah
renen Ritzeinrichtung RI ist somit weitgehend vermieden. Auf
diese Weise bleibt die Glasoberfläche der Faser LF frei von
Kratzern oder mikroskopisch kleinen Rissen, so daß dort vor
teilhaft eine hochfeste sowie hinsichtlich der Übertragungs
qualität hochwertige Spleißverbindung hergestellt werden
kann. Manuelle Einflüsse beim Einlegen und Herausnehmen der
empfindlichen Lichtwellenleiter-Faser LF sind somit weitge
hend ausgeschlossen. Unabhängig von der Geschicklichkeit der
jeweiligen Bedienperson kann also eine gleichbleibend gute
Qualität der Glasoberfläche im Bereich der Trennstelle TS
erzielt werden.
Fig. 3 zeigt schematisch in vergrößerter Darstellung eine zu
Fig. 1 abgewandelte Einlegeeinrichtung EE1 des Trenngeräts
TG. Unverändert übernommene Elemente aus den Fig. 1 und 2
sind mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die Einlegeein
richtung EE1 weist einen Schlitten SL1 auf, der mittels einer
Linearführung LF, wie z. B. ein beidseitiges Rollenlager, in
einem etwa rechteckförmigen Führungsbett FS1 eines Führungs
tischs FT1 queraxial zwangsgeführt ist. Der Führungstisch FT1
ist entsprechend dem Führungstisch von Fig. 1 am Unterteil
VT der Schneideinrichtung SE angebracht und erstreckt sich
queraxial zumindest von der Einlegeposition EP bis zur
Schneidposition SP. In einer etwa rechteckförmigen Senke FS2
dieses Schlittens SL1 ist ein Adapter AD als Halterung für
den Lichtwellenleiter LWL eingelassen und fixiert, so daß er
zusammen mit dem Schlitten SL1 in definierter Weise von der
Einlegeposition EP in die Schneidposition SP (vergleiche
Fig. 2) (und umgekehrt) verfahren werden kann. Der Adapter
AD nimmt den Lichtwellenleiter-Abschnitt AA auf und fixiert
ihn entsprechend der Einlegeeinrichtung EE der Fig. 1 und
2, wobei der Faser-Abschnitt AB frei nach außen absteht.
Da der Adapter AD zweckmäßigerweise aus dem Schlitten SL1
herausnehmbar ist, ist auch eine besonders sichere Handhabung
des blanken, geschnittenen Faserendes für nachfolgende Verar
beitungsschritte sichergestellt, ohne die blanke Faser mit
den Fingern berühren zu müssen.
Vorteilhaft können mit dem erfindungsgemäßen Verfahren auch
Lichtwellenleiter eines Lichtwellenleiter-Bändchens jeweils
in ihre Schneidposition gebracht und getrennt werden. Zum
Festhalten des Bändchens sind dann die Elemente des Trennge
räts TG wie z. B. die Führungsnut FN des Schlittens SL bzw.
des Adapters AD der Bändchenbreite angepaßt.
Claims (16)
1. Verfahren zum Trennen von Lichtwellenleitern, wobei der
jeweils zu trennende Lichtwellenleiter (LWL) in einer Einle
geeinrichtung (EE) festgehalten und mit einer Schneideinrich
tung (SE) geschnitten wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Lichtwellenleiter (LWL) in die Einlegeeinrichtung
(EE) in einer Einlegeposition (EP) frei zugänglich eingelegt
wird, und daß der Lichtwellenleiter (LWL) in seine Schneidpo
sition (SP) in der Schneideinrichtung (SE) queraxial zu sei
ner Längsachse eingefahren wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Lichtwellenleiter (LWL) von seiner Einlegeposition
(EP) in seine Schneidposition (SP) zwangsgeführt eingebracht
wird.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Lichtwellenleiter (LWL) in die Einlegeposition (EP)
der Einlegeeinrichtung (EE) außerhalb der Schneideinrichtung
(SI) eingelegt wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Lichtwellenleiter (LWL) in der Einlegeeinrichtung
(EE) entlang eines Einlege-Abschnitts (AA) zwischen 20 und 30 mm
festgehalten wird.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Lichtwellenleiter (LWL) entlang seines Endabschnitts
(AB) von seiner Schutzschicht (Coating) (CT) befreit wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Schutzschicht (CT) des Lichtwellenleiters (LWL) auf
einem Endabschnitt zwischen 2 und 4 cm, insbesondere um etwa
3 cm, befreit wird.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Lichtwellenleiter (LWL) beim Einfahren in seine
Schneidposition (SP) in einen Aufnahmespalt (AS) der Schneid
einrichtung (SE) queraxial eingebracht wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Aufnahmespule (AS) etwa viermal so groß wie der
Lichtwellenleiter-Durchmesser gewählt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Aufnahmespalt (AS) zwischen 1 und 2 mm breit gewählt
wird.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Lichtwellenleiter (LWL) in der Einlegeeinrichtung
(EE) linear geführt wird.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Lichtwellenleiter (LWL) in der Schneidposition (SP)
der Einlegeeinrichtung (EP) mit der Schneideinrichtung (SE)
durchtrennt wird.
12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Lichtwellenleiter (LWL) in der Einlegeeinrichtung
(EE) derart festgehalten wird, daß sein Endabschnitt (AB)
frei vorsteht.
13. Vorrichtung zum Trennen von Lichtwellenleitern mit einer
Schneideinrichtung (SE) und mit einer Einlegeeinrichtung
(EE), die den jeweils zu trennenden Lichtwellenleiter (LWL)
zum Schneiden festhält, insbesondere nach einem der vorherge
henden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Einlegeeinrichtung (EE) bezüglich der Schneideinrich
tung (SE) derart verschiebbar angebracht ist, daß der Licht
wellenleiter (LWL) in einer Einlegeposition (EP) der Einlege
einrichtung (EE) frei zugänglich einlegbar und in seine
Schneidposition (SP) in der Schneideinrichtung (SE) queraxial
zu seiner Längsachse verfahrbar ist.
14. Vorrichtung nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Einlegeeinrichtung (EE) derart ausgebildet ist, daß
der Lichtwellenleiter von seiner Einlegeposition (EP) in
seine Schneidposition (SP) zwangsgeführt einbringbar ist.
15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 oder 14,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Einlegeeinrichtung (EE) durch einen verfahrbaren
Schlitten (SL) auf einem Führungstisch (FT) gebildet ist.
16. Vorrichtung nach Anspruch 15,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Schlitten (SL) eine abnehmbare Faserhalterung (AD)
aufweist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934314357 DE4314357A1 (de) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von Lichtwellenleitern |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934314357 DE4314357A1 (de) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von Lichtwellenleitern |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4314357A1 true DE4314357A1 (de) | 1994-11-03 |
Family
ID=6486887
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19934314357 Withdrawn DE4314357A1 (de) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von Lichtwellenleitern |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4314357A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10033175A1 (de) * | 1999-08-26 | 2001-10-18 | L & H Kabeltechnik Gmbh | Verfahren zur Kabelendflächenveredelung und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
DE10137227A1 (de) * | 2001-07-30 | 2003-04-30 | Siemens Dematic Ag | Vorrichtung zum Trennen von zumindest einer lichtleitenden Faser |
-
1993
- 1993-04-30 DE DE19934314357 patent/DE4314357A1/de not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10033175A1 (de) * | 1999-08-26 | 2001-10-18 | L & H Kabeltechnik Gmbh | Verfahren zur Kabelendflächenveredelung und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
DE10137227A1 (de) * | 2001-07-30 | 2003-04-30 | Siemens Dematic Ag | Vorrichtung zum Trennen von zumindest einer lichtleitenden Faser |
DE10137227B4 (de) * | 2001-07-30 | 2006-12-07 | Siemens Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Trennen von zumindest einer lichtleitenden Faser |
US7367255B2 (en) | 2001-07-30 | 2008-05-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Device and method for separating at least one optical fiber |
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