DE4310915A1 - Ladungsübertragungseinrichtung und ein sie enthaltender Festkörper-Bildsensor - Google Patents
Ladungsübertragungseinrichtung und ein sie enthaltender Festkörper-BildsensorInfo
- Publication number
- DE4310915A1 DE4310915A1 DE4310915A DE4310915A DE4310915A1 DE 4310915 A1 DE4310915 A1 DE 4310915A1 DE 4310915 A DE4310915 A DE 4310915A DE 4310915 A DE4310915 A DE 4310915A DE 4310915 A1 DE4310915 A1 DE 4310915A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- channel
- region
- channel region
- buried
- conductivity type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 239000007787 solid Substances 0.000 title description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 36
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 28
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 19
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 19
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 14
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 10
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 9
- 238000009933 burial Methods 0.000 claims description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 5
- 238000009499 grossing Methods 0.000 claims description 5
- 230000003711 photoprotective effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 5
- VLJQDHDVZJXNQL-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-(oxomethylidene)benzenesulfonamide Chemical compound CC1=CC=C(S(=O)(=O)N=C=O)C=C1 VLJQDHDVZJXNQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910021340 platinum monosilicide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 4
- 108091006146 Channels Proteins 0.000 description 128
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 58
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 101100346656 Drosophila melanogaster strat gene Proteins 0.000 description 2
- 108010075750 P-Type Calcium Channels Proteins 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 1
- 108090000699 N-Type Calcium Channels Proteins 0.000 description 1
- 102000004129 N-Type Calcium Channels Human genes 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/10—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/1025—Channel region of field-effect devices
- H01L29/1062—Channel region of field-effect devices of charge coupled devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14831—Area CCD imagers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Ladungsübertragungseinrichtung und
auf einen sie enthaltenden Festkörper-Bildsensor, die in der Lage sind, ei
ne Signalladung mit hohem Signal-Rauschverhältnis (S/N Verhältnis) bei
gleichzeitiger Verhinderung eines Dunkelstromes zu übertragen.
Ladungsgekoppelte Einrichtungen (sogenannte CCDs) werden üblicher
weise als Ladungsübertragungseinrichtungen verwendet und weisen ein
hohes S/N Verhältnis auf. Solche CCDs kommen beispielsweise in Fest
körper-Bildsensoren zum Einsatz. Diese CCDs gehören mit Blick auf ihre
Kanalbereichsstruktur zum einen zu den Oberflächenkanal CCDs und
zum anderen zu den CCDs mit begrabenem Kanal.
Die Fig. 1 und 2 zeigen jeweils die entsprechenden Abschnitte einer
Oberflächenkanal CCD und einer CCD mit begrabenem Kanal sowie die da
zugehörigen Potentialprofile.
In den Figuren ist mit dem Bezugszeichen 6 ein Potentialprofil desjeweili
gen Leitungsbandes und mit dem Bezugszeichen 7 ein Potentialprofil des
jeweiligen Valenzbandes gekennzeichnet. Dagegen kennzeichnet das Be
zugszeichen 8 eine vorbestimmte Spannung, die an jede Übertragungse
lektrode 5 angelegt ist. 8′ ist ein Gegenpotential (Gegenelektrode).
Bei der Oberflächenkanal CCD gemäß Fig. 1 wird ein Kanalbereich durch
Invertierung der Leitfähigkeit der Oberfläche eines p-Typ Siliciumsub
strats 2a unter Verwendung einer Spannung 8 gebildet, die an die aus Po
lysilicium hergestellte Übertragungselektrode 5 angelegt wird. In diesem
Fall liegt ein Spitzenpotential an der Grenzfläche zwischen dem p-Typ Sili
ciumsubstrat 2a und einem ersten Elektrodenisolationsfilm 4 im Kanalbe
reich. Im Ergebnis stellt sich eine Wechselwirkung zwischen dem Potential
und der übertragenen Signalladung an dieser Grenzfläche ein, was zu ei
ner Verminderung des Signalladungs-Wirkungsgrades und damit zu einer
Verminderung des S/N Verhältnisses führt.
Bei der CCD mit dem Kanal 3 gemäß Fig. 2 tritt eine solche Wechselwir
kung zwischen dem Potential und der übertragenen Signalladung seltener
auf, da sich ein Spitzenpotential in diesem Fall innerhalb des p-Typ Silici
umsubstrat 2a befindet.
Die CCD mit dem Kanal 3 weist allerdings eine geringere Ladungsübertra
gungskapazität auf als die Oberflächenkanal CCD, obwohl ihr S/N Ver
hältnis höher ist als das der Oberflächenkanal CCD.
Die primäre Ursache für einen in der Oberflächenkanal CCD oder in der
CCD mit begrabenem Kanal erzeugten Dunkelstrom liegt darin, daß La
dungen infolge des an der Grenzfläche zwischen dem p-Typ Siliciumsub
strat 2a und dem ersten Elektrodenisolationsfilm 4 vorhandenen Potenti
als erzeugt werden.
Werden verbesserte Halbleitermaterialien, sauberere Herstellungsprozes
se und photoempfindlichere Strukturen verwendet, so ist es möglich, den
Dunkelstrom auf 1 nA/cm2 zu verringern, selbst für den Fall, daß die Tem
peratur relativ hoch und bei etwa 60°C liegen sollte.
Dieser Dunkelstrom ist aber immer noch zu hoch im Hinblick darauf, daß
die Standardsignalladung weiter und weiter verringert wird, und zwar mit
Blick auf die Kompaktheit und die hohe Empfindlichkeit der Festkörper-
Bildsensoren.
Eine Erhöhung der Integrationsdichte führt darüber hinaus zu einer Ver
minderung der Kanalbereichsbreite, so daß insbesondere bei sehr gerin
ger Kanalbereichsbreite ein sogenannter Kanaleffekt (high narrow chan
nel effect) auftreten kann. Aufgrund dieses Effektes wird die Signalladung
innerhalb der CCDs erheblich herabgesetzt.
Es hat sich als wirksam erwiesen, zur Erhöhung der Signalladung inner
halb einer CCD eine positive Spannung und eine negative Spannung als
CCD Treiberspannungen zu verwenden. Hier tritt aber ebenfalls das Pro
blem der Vergrößerung des Dunkelstromes auf.
Bei langsam arbeitenden CCDs, bei denen ebenfalls das Problem des Dun
kelstromes vorliegt, wird daher nur die negative Spannung verwendet
(wenn die Signalladung durch Elektronen gebildet wird), so daß in diesem
Falle kein Dunkelstrom erhalten wird.
Die Fig. 3 zeigt den Bereich eines Pixels (Bildpunktes) bei einem Farb-
Festkörper-Bildsensor mit einer CCD vom Zwischenleitungs-Übertra
gungstyp als Ladungsübertragungseinrichtung.
Bei der Struktur nach Fig. 3 liegen Filterschichten 22a bis 22e für drei
Farben, insbesondere für rot, grün und blau, oberhalb einer Photodiode
13. Die Filterschichten 22a bis 22c dienen zur Ausgabe von Farbsignalen.
Die Photodiode 13 wird allgemein als Photodetektor bezeichnet und kann
eine Photodiode mit pn-Übergang sein.
Farbfilter wie zum Beispiel Rotfilter, Grünfilter und Blaufilter sind aller
dings ungeeignet im Hinblick auf die Ausnutzung des Lichtes, da sie das
Licht außerhalb der jeweiligen Filterwellenlängen absorbieren.
Zur Herstellung eines Farb-Festkörper-Bildsensors mit höherem Wir
kungsgrad ist daher eine Technik erforderlich, mit der sieh gleichzeitig
drei Farbsignale für unterschiedliche Wellenlängenbänder erzeugen las
sen, nämlich ein Rotfarbsignal, ein Grünfarbsignal und ein Blaufarb
signal. Bisher war es allerdings nicht möglich, einen einzelnen Festkör
per-Bildsensor zu erzeugen, der in der Lage ist, gleichzeitig Farbsignale
unterschiedlicher Wellenlängen einer empfangenen Strahlung auszuge
ben.
In der Fig. 3 sind zu erkennen ein n-Typ Siliciumsubstrat 1, ein Wannen
schicht-Substrat 2b vom p-Typ, ein erster Elektrodenisolationsfilm 4, ein
Kanalstopbereich 10, Glättungsschichten 21 und 23, eine Löchersammel
schicht 25 vom p-Typ, eine Photoschutzschicht 26, eine erste Übertra
gungselektrode 27 aus Polysilicium, eine zweite Übertragungselektrode
28 aus Polysilicium und ein zweiter Elektrodenisolationsfilm 29. Ein
Oberflächenkanal ist mit 3′ bezeichnet.
Die Fig. 4 zeigt ein Blockdiagramm eines Festkörper-Bildsensors mit
zwei Arten von Photodetektoren unterschiedlicher spektraler Empfind
lichkeit auf einem Halbleitersubstrat. Dagegen zeigt die Fig. 5 den Be
reich eines Pixels bzw. Bildpunktes des Festkörper-Bildsensors nach Fi
gur 4.
Gemäß der Fig. 5 ist einer der Photodetektoren eine Photodiode 13 mit
pn-Übergang für den sichtbaren Bereich, während ein anderer der Photo
detektoren als Schottky-Sperrschichtdiode 12 für den Infrarotbereich
ausgebildet ist. Die Schottky-Sperrschichtdiode 12 ist aus PtSi herge
stellt. In der Fig. 5 sind mit dem Bezugszeichen 2b, 3′, 4, 10 und 29 glei
che Elemente wie in Fig. 3 bezeichnet. 5 in Fig. 5 ist eine Übertragungse
lektrode.
Die Struktur nach Fig. 4 enthält eine Mehrzahl von ersten vertikalen
CCDs 14a zur Übertragung von Signalladungen, die im sichtbaren Bereich
erzeugt worden sind, sowie eine Mehrzahl von zweiten vertikalen CCDs
14b zur Übertragung von Signalladungen, die im Infrarotbereich erzeugt
worden sind. Es können somit individuell Signalladungen von den Photo
detektoren 13 für den sichtbaren Bereich und von den Photodetektoren 12
für den Infrarotbereich gelesen werden.
Ferner enthält die Struktur nach Fig. 4 eine erste horizontale CCD 17a
zur Übertragung von Signalladungen für den sichtbaren Bereich von den
ersten vertikalen CCDs 14a, sowie eine zweite horizontale CCD 17b zur
Übertragung von Signalladungen für den Infrarotbereich von den zweiten
vertikalen CCDs 14b. Mit dem Bezugszeichen 29a ist ein Isolationsfilm be
zeichnet, der dazu dient, die erste horizontale CCD 17a gegenüber der
zweiten horizontalen CCD 17b elektrisch zu isolieren. Jeweils ein Abtast
verstärker 17a′, 17b′ ist den CCDs 17a, 17b nachgeschaltet.
Bei der oben beschriebenen Technik ist es erforderlich, individuelle La
dungsübertragungswege für die beiden Arten von Photodetektoren vorzu
sehen, also für die ersten vertikalen CCDs, die zweiten vertikalen CCDs,
die erste horizontale CCD und die zweite horizontale CCD. Es besteht da
mit ein erhebliches Problem, all diese Signalladungs- Übertragungswege
zusammen auf einer Einrichtung zu integrieren.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Ladungsübertragungsein
richtung und einen Festkörper-Bildsensor mit erheblich verringertem
Dunkelstrom zu schaffen. Die Ladungsübertragungseinrichtung und der
Festkörper-Bildsensor sollen darüber hinaus spektroskopische Funktio
nen besitzen, ohne daß Farbfilter verwendet werden müssen. Sie sollen
außerdem in der Lage sein, verschiedene Arten von Lichtstrahlen zu detek
tieren.
Die Erfindung bezieht sieh nun auf eine Ladungsübertragungseinrichtung
und auf einen Festkörper-Bildsensor mit einer derartigen Ladungsüber
tragungseinrichtung, bei denen eine Doppelschicht-Ladungsübertra
gungswegstruktur durch Bildung eines Oberflächenkanalbereichs auf ei
nem begrabenen Kanalbereich in einem Halbleitersubstrat erhalten wird,
wobei der Oberflächenkanalbereich gegenüber dem begrabenen Kanalbe
reich eine entgegengesetzte Leitfähigkeit aufweist.
Der Oberflächenkanalbereich der Doppelschichtstruktur dient zum Auf
fangen bzw. Sammeln eines Dunkelstroms, der an den Grenzflächen zwi
schen dem Substrat und einem Gate-Isolationsfilm erzeugt wird, während
der begrabene Kanalbereich zur Übertragung optischer Signalladungen
dient. Durch die genannten Maßnahmen läßt sieh ein Festkörper-Bildsen
sor mit niedrigem Dunkelstrom und hohem Signal-/Rauschverhältnis
herstellen. Werden negative und/oder positive Treiberspannungen an die
Übertragungselektroden (oder Gate-Elektroden) angelegt, so tritt keine
Erhöhung des Dunkelstromes auf. Vielmehr läßt sich die übertragene
Signalladung beträchtlich vergrößern.
Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnung nä
her beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 einen Schnitt durch eine konventionelle Oberflächenkanal CCD
mit zugehörigem Potentialprofil,
Fig. 2 einen Schnitt durch eine konventionelle CCD mit begrabenem Ka
nal und zugehörigem Potentialprofil,
Fig. 3 einen Schnitt durch einen Bildpunkt eines konventionellen Fest
körper-Bildsensors mit einer CCD vom Zwischenleitungs-Übertragungs
typ als Ladungsübertragungseinrichtung,
Fig. 4 ein Blockdiagramm eines Festkörper-Bildsensors mit zwei Arten
von Photodetektoren unterschiedlicher spektraler Empfindlichkeit auf ei
nem Halbleitersubstrat,
Fig. 5 einen Schnitt durch ein Pixel des Festkörper-Bildsensors nach Fi
gur 4,
Fig. 6 eine schematische Darstellung eines Abschnitts einer CCD nach
der vorliegenden Erfindung mit zugehörigem Potentialprofil,
Fig. 7 einen Schnitt durch eine CCD nach der vorliegenden Erfindung,
Fig. 8 eine Draufsicht auf eine Ladungsübertragungseinrichtung nach
einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung,
Fig. 9 einen Querschnitt entlang der Linie a-a von Fig. 8,
Fig. 10 einen Querschnitt entlang der Linie b-b von Fig. 8,
Fig. 11 einen schematisch dargestellten Schnitt durch ein zweites Aus
führungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, bei dem die Ladungsüber
tragungseinrichtung nach der vorliegenden Erfindung in einem Festkör
per-Bildsensor vom Zwischenleitungs-Übertragungstyp zum Einsatz
kommt, der eine einzige Sorte, nämlich dieselbe Sorte von Photodetekto
ren verwendet,
Fig. 12 einen schematisch dargestellten Schnitt durch ein drittes Aus
führungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, bei dem die Ladungsüber
tragungseinrichtung nach der vorliegenden Erfindung in einem Festkör
per-Bildsensor vom Rahmenübertragungstyp zum Einsatz kommt, bei
dem nur eine einzige Art von Photodetektoren verwendet wird,
und Fig. 13 und 14 schematisch dargestellte Querschnittsansichten
eines Festkörper-Bildsensors nach einem vierten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung.
Die Fig. 6 zeigt eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer La
dungsübertragungseinrichtung, nämlich einer CCD, nach der vorliegen
den Erfindung. Gezeigt ist ein Abschnitt eines Kanalbereichs zur Übertra
gung einer Signalladung sowie das zu diesem Abschnitt gehörende Poten
tialprofil. Dagegen zeigt die Fig. 7 eine Querschnittsansicht der CCD
nach der vorliegenden Erfindung.
Entsprechend der Fig. 7 enthält die CCD ein p-Typ Siliciumsubstrat zur
Bildung eines Halbleitersubstrats 31 eines ersten Leitfähigkeitstyps, eine
n-Typ Siliciumschicht zur Bildung eines begrabenen Kanalbereichs 32 ei
nes zweiten Leitfähigkeitstyps und eine p-Typ Siliciumschicht zur Bildung
eines Oberflächenkanalbereichs 33.
Auf der als Oberflächenkanalbereich 33 dienenden p-Typ Siliciumschicht
befindet sich ein Oxidfilm, der als Elektrodenisolationsfilm 34 dient. Auf
dem Oxidfilm 34 liegt eine Polysiliciumschicht zur Bildung einer Mehrzahl
von Übertragungselektroden 35.
In Fig. 6 kennzeichnen das Bezugszeichen 36 ein Potentialprofil eines
Leitungsbandes und das Bezugszeichen 37 ein Potentialprofil eines Va
lenzbandes. Das Bezugszeichen 38 stellt eine Spannung dar, die an die Po
lysiliciumschicht angelegt wurde, die als Übertragungselektrode 35 arbei
tet. 8′ ist ein Gegenpotential (Gegenelektrode).
Entsprechend der Fig. 7 ist jeder Kanalbereich, der einen begrabenen
Kanalbereich 32 und einen Oberflächenkanalbereich 33 enthält, gegenü
ber einem benachbarten Kanalbereich elektrisch isoliert, und zwar durch
einen Kanalstopbereich in 39, der als p⁺-Typ Siliciumbereich ausgebildet
ist. Das Zeichen "+" charakterisiert hier eine hohe Verunreinigungs- bzw.
Dotierungskonzentration.
Damit eine Signalladung von jedem Oberflächenkanalbereich 33 ausgege
ben und frei von Rauschen und ohne Dunkelstrom von jedem begrabenen
Kanalbereich 32 ausgelesen werden kann, ist es erforderlich, Signalla
dungen individuell vom Oberflächenkanalbereich 33 und vom begrabenen
Kanalbereich 32 auszugeben.
Die in Fig. 8 gezeigte Struktur ist in der Lage, dieser Forderung nachzu
kommen. Es handelt sich hier um eine Ladungsübertragungseinrichtung
nach der Erfindung, die unter Bezugnahme auf die Fig. 8 bis 10 näher
erläutert wird.
Gemäß den Fig. 8 bis 10 enthält die Ladungsübertragungseinrichtung
(CCD) ein Halbleitersubstrat 31 eines ersten Leitfähigkeitstyps, einen
Oberflächenkanalbereich 33 des ersten Leitfähigkeitstyps auf dem Halb
leitersubstrat 31 vom ersten Leitfähigkeitstyp, und einen begrabenen Ka
nalbereich 32 eines zweiten Leitfähigkeitstyps unterhalb des Oberflä
chenkanalbereichs 33, wobei sich an einer Seite des Oberflächenkanalbe
reichs 33 der begrabene Kanalbereich 32 über den Oberflächenkanal
bereich 33 hinaus erstreckt (Fig. 10). Auf der freiliegenden Oberfläche der
so erhaltenen Struktur befindet sich ein Elektrodenisolationsfilm 34. Die
CCD enthält ebenfalls eine Ladungsinjektionsquelle 40b in der Oberfläche
des Halbleitersubstrats 31, derart, daß sie in Kontakt mit dem Seitenbe
reich des begrabenen Kanalbereichs 32 steht, der sich über den Oberflä
chenkanalbereich 33 hinaus erstreckt, einen schwimmenden (floating)
Diffusionsbereich 40e in der Oberfläche des Halbleitersubstrats 31, der
art, daß er in Kontakt mit dem anderen Seitenbereich des begrabenen Ka
nalbereichs 32 steht und Signalladungen detektieren kann, und einen Ab
tast-Ausgangsdrain 40a (sweep-out drain) in der Oberfläche des Halblei
tersubstrats 31, der sich um einen vorbestimmten Abstand von dem ande
ren Seitenbereich des Oberflächenkanalbereichs 33 befindet und dazu
dient, einen Dunkelstrom auszugeben, der sich im Oberflächenkanalbe
reich 33 angesammelt hat. Eine Ladungsinjektionselektrode 35a zum Inji
zieren von Signalladungen in den begrabenen Kanalbereich 32 befindet
sich auf dem Oberflächenbereich des Elektrodenisolationsfilms 34 und
oberhalb des einen Seitenbereichs des begrabenen Kanalbereichs 32, der
sich über den Oberflächenkanalbereich 33 hinaus erstreckt. Ferner befin
det sich eine Abtastelektrode 35h (sweep-out electrode) zur Übertragung
des Dunkelstromes zum Abtast-Ausgangsdrain 40a auf dem Oberflächen
bereich des Elektrodenisolationsfilms 34 sowie zwischen dem Oberflä
chenkanalbereich 33 und dem Abtast-Ausgangdrain 40a. Die CCD enthält
ferner eine Mehrzahl von gleichförmig voneinander beabstandeten Über
tragungselektroden 35b bis 35j auf der Oberfläche des Elektrodenisola
tionsfilms 34 sowie oberhalb des Oberflächenkanalbereichs 33 zwischen
der Ladungsinjektionselektrode 35a und dem Abtast-Ausgangsdrain 40a
bzw. dem Bereich 40c.
Entsprechend den Fig. 8 und 9 ist der Abtast-Ausgansdrain 40a im
mittleren Bereich des Ladungsübertragungsweges angeordnet, um Dun
kelstrom vom Oberflächenkanalbereich 33 über die Abtastelektrode (gate
electrode) 35h auszugeben.
Die Ladungsinjektionselektrode 35a und die Ladungsinjektionsquelle 40b
dienen zur Signalladungsinjektion. Ferner dient der schwimmende Diffu
sionsbereich 40c zum Detektieren der Signalladung vom begrabenen Ka
nalbereich 32, und zwar über die Übertragungselektrode 35j. Die La
dungsinjektionselektrode 35a befindet sich nur oberhalb des begrabenen
Kanalbereichs 32, da keine Signalladung in den Oberflächenkanalbereich
33 injiziert wird.
Die Fig. 11 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin
dung, bei dem die Ladungsübertragungseinrichtung (CCD) nach der Erfin
dung bei einem Festkörper-Bildsensor vom Zwischenleitungs-Übertra
gungstyp zum Einsatz kommt, bei dem nur eine einzige Art von Photode
tektoren verwendet wird.
Gemäß Fig. 11 enthält der Festkörper-Bildsensor ein p-Typ Siliciumsub
strat 41, eine Wanne 42 vom p-Typ, die auf dem Siliciumsubstrat 41 vom p-
Typ liegt, sowie eine Mehrzahl von gleichförmig voneinander beabstande
ten p⁺-Löchersammelschichten 44, die auf der p-Typwanne 42 liegen und
zum Einfangen von Löchern dienen, um auf diese Weise den Dunkelstrom
zu reduzieren. Unterhalb einer jeden Löchersammelschicht 44 befindet
sich ein n-Typ Photodetektor 43, wobei dieser sich an einem Seitenbereich
der Löchersammelschicht 44 über diese hinaus erstreckt. Auf der Wanne
42 liegt weiterhin ein Mehrzahl von begrabenen Kanalbereichen 52 vom n-
Typ, von denen ein jeder in Kontakt mit jedem Photodetektor 43 steht. Auf
jedem begrabenen Kanalbereich 52 befindet sich ein Oberflächenkanalbe
reich 51 vom p-Typ, derart, daß er den begrabenen Kanalbereich 52 nicht
seitlich überragt und sich insbesondere nicht bis zum Photodetektor 43
erstreckt. Der Festkörper-Bildsensor enthält ferner eine Mehrzahl von p⁺-
Typ Kanalstopbereichen 53, die jeweils zwischen den äußeren Seitenberei
chen der jeweiligen Oberflächenkanalbereiche 51 sowie der jeweiligen be
grabenen Kanalbereiche 52 einerseits und den anderen Seitenbereichen
der jeweiligen Löchersammelschichten 44 und der jeweiligen Photodetek
toren 43 andererseits zu liegen kommen. Ein erster Elektrodenisolations
film 45a befindet sich auf der freiliegenden Oberfläche der so erhaltenen
Struktur und insbesondere auf den begrabenen Kanalbereichen 52, den
Oberflächenkanalbereichen 51, den Kanalstopbereichen 53, den Photode
tektoren 43 und den Löchersammelschichten 44. Der Festkörper-Bildsen
sor enthält ferner eine Mehrzahl von Ladungsinjektionselektroden 49, von
denen jede auf dem ersten Elektrodenisolationsfilm 45a an dem einen Sei
tenbereich eines jeden begrabenen Kanalbereichs 52 angeordnet ist, der
sich über jeweils einen Seitenbereich eines jeden zugehörigen Oberflä
chenkanalbereichs 51 hinaus erstreckt. Ferner sind vorhanden eine
Mehrzahl von ersten Polysilicium-Übertragungselektroden 47, von denen
eine jede auf dem ersten Elektrodenisolationsfilm 45a und oberhalb eines
jeden Oberflächenkanalbereichs 51 liegt, eine Mehrzahl von zweiten Poly
silicium-Übertragungselektroden 48, von denen jede auf einer der ersten
Polysilicium-Übertagungselektroden 47 ruht, eine Mehrzahl von zweiten
Elektrodenisolationsfilmen 45b, die die ersten und zweiten Polysilicium-
Übertragungselektroden 47 und 48 umgeben und dazu dienen, diese Elek
troden gegeneinander und gegenüber der Umgebung zu isolieren, eine
Mehrzahl von Photoschutzschichten 50, von denen sich jede oberhalb des
zweiten Elektrodenisolationsfilm 45b befindet, und eine Glättungsschicht
46 auf der gesamten so erhaltenen Struktur bzw. auf dem ersten Elektro
denisolationsfilm 45a und den Photoschutzschichten 50.
In Übereinstimmung mit dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 11 werden
die Ladungsinjektionsquelle 40b und die Ladungsinjektionselektrode 35a
des Ausführungsbeispiels nach den Fig. 8 bis 10 jeweils als n-Typ Pho
todetektor 43 und Übertragungselektrode 49 verwendet.
Die n-Typ Photodetektoren 43 werden auch als begrabene Photodioden be
zeichnet. Um den Dunkelstrom zu reduzieren, befindet sich die p⁺-Typ Lö
chersammelschicht 44 auf jeweils einem der n-Typ Photodetektoren 43. Es
ist daher möglich, die Entstehung eines Elektronenstrahls von der Grenz
fläche zwischen der p-Typ Wanne 42 und dem ersten Elektrodenisola
tionsfilm 45a zu verhindern.
Zur Steuerung der Ladungsübertragung von den n-Typ Photodetektoren
43 zu den Ladungsübertragungsbereichen (CCDs) wird die von den begra
benen Photodetektoren 43 vom n-Typ erzeugte Signalladung zum begra
benen Kanalbereich 52 vom n-Typ übertragen, und zwar durch die La
dungsinjektions-Übertragungselektroden 49.
In Übereinstimmung mit dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 11 weist die
p-Typ Wanne 42 seichte bzw. flache Bereiche unterhalb der n-Typ Photo
detektoren 43 auf. In anderen Bereichen weist die p-Typ Wanne 42 eine
größere Tiefe auf. Mit einer derartigen Struktur ist es möglich, einen
Drainüberlauf zu vermeiden.
Sollen die p-Typ Oberflächenkanalbereiche 51 zur Signalladungsübertra
gung verwendet werden, so wird der Abtast-Ausgangsdrain 40a von Fig. 8
zur Abtastung der Signalladung, die von jedem Oberflächenkanalbereich
51 übertragen worden ist, durch den schwimmenden Diffusionsbereich
40c zur Signalladungsdetektion ersetzt. Darüberhinaus werden die La
dungsinjektionselektrode 35a und die Ladungsinjektionsquelle 40b von
Fig. 8 zu jedem p-Typ Oberflächenkanalbereich 51 hinzugefügt.
Die Fig. 12 zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin
dung, bei dem die Ladungsübertragungseinrichtung (CCD) nach der Erfin
dung bei einem Festkörper-Bildsensor vom Rahmenübertragungstyp zum
Einsatz kommt, der nur eine einzige Sorte von Photodetektoren verwendet.
Gemäß Fig. 12 enthält der Festkörper-Bildsensor ein n-Typ Siliciumsub
strat 54, eine p-Typ Wanne 55 auf dem Siliciumsubstrat 54 vom n-Typ,
und eine Mehrzahl von gleichförmig voneinander beabstandeten Oberflächenkanalbereichen
57 vom p-Typ, die sich in der Oberfläche der p-Typ
Wanne 55 befinden. Ferner sind mehrere begrabene Kanalbereiche 56 vom
n-Typ vorhanden, wobei jeweils einer unterhalb eines jeden Oberflächen
kanalbereichs 57 liegt, derart, daß er in Kontakt mit dem Oberflächenka
nalbereich 57 steht. Der Festkörper-Bildsensor enthält auch eine Mehr
zahl von Kanalstopbereichen 61 vom p-Typ zwischen jeweils benachbarten
Kanalbereichen, von denen jeweils einer einen Oberflächenkanalbereich
57 und einen begrabenen Kanalbereich 56 enthält. Ein Elektrodenisola
tionsfilm 58 befindet sich auf der freiliegenden Oberfläche der so erhalte
nen Struktur bzw. auf den freiliegenden Oberflächen der Kanalstopberei
che 61, der begrabenen Kanalbereiche 56 und der Oberflächenkanalberei
che 57. Nicht zuletzt enthält der Festkörper-Bildsensor eine Transferelek
trode 59 auf dem Elektrodenisolationsfilm 58 sowie eine Glättungsschicht
60 auf der Transfer- bzw. Übertragungselektrode 59.
In Übereinstimmung mit dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 12 werden
die Oberflächenkanalbereiche 57 vom p-Typ und die begrabenen Kanalbe
reiche 56 vom n-Typ als Photodetektoren verwendet. Dies kennzeichnet
das vorliegende Ausführungsbeispiel.
Da Festkörper-Bildsensoren vom Rahmenübertragungstyp Lichtempfangselemente
im Bereich ihrer Oberflächen aufweisen, können diese in
Fig. 12 gezeigten Festkörper-Bildsensoren auch in Verbindung mit den
genannten Lichtempfangselementen beschrieben werden.
Da im vorliegenden Ausführungsbeispiel die Tiefe eines jeden p-Typ Ober
flächenkanalbereichs 57 geeignet gewählt ist, können Signalladungen, die
hauptsächlich durch einfallendes Licht mit kurzer Wellenlänge erzeugt
worden sind, im p-Typ Oberflächenkanalbereich 57 gesammelt werden.
Auch Signalladungen, die durch einfallendes Licht mit langer Wellenlänge
erzeugt werden, lassen sich in den jeweiligen begrabenen Kanalbereichen
56 vom n-Typ sammeln. Dies liegt daran, daß die Absorptionseigenschaf
ten von Silicium im Bereich des sichtbaren Lichts sehr stark von der Wel
lenlänge abhängen. Fällt also Licht mit kurzer Wellenlänge ein, so kann
dieses Licht im wesentlichen an einer Position absorbiert werden, die sich
in einem geringen Abstand von der Siliciumoberfläche befindet, während
Licht mit langer Wellenlänge an einer Position absorbiert werden kann, die
sich in einem größeren Abstand von der Siliciumoberfläche befindet.
Die von den Oberflächenkanalbereichen 57 und den begrabenen Kanalbe
reichen 56 kommenden Signalladungen werden individuell ausgegeben,
so daß Information bezüglich der Farbe des einfallenden Lichts erhalten
wird.
Obwohl Information zum Reproduzieren der Originalfarbe bei Verwendung
von nur zwei Kanalbereichen schwer erhalten werden kann, läßt sich den
noch eine Trennung der Farbsignale durch Hinzufügen anderer Einrich
tungen durchführen, die Grenzen für die Farbe eines Objekts oder für die
Wellenlängenverteilung einer Beleuchtungsquelle vorgeben.
Die Fig. 13 und 14 zeigen ein viertes Ausführungsbeispiel der vorlie
genden Erfindung, bei dem eine Ladungsübertragungseinrichtung (CCD)
bei einem Festkörper-Bildsensor zum Einsatz kommt, der zwei Arten von
Photodetektoren verwendet.
Gemäß den Fig. 13 und 14 enthält der Festkörper-Bildsensor nach die
sem Ausführungsbeispiel der Erfindung ein Halbleitersubstrat 84 vom p-
Typ, eine Mehrzahl von gleichförmig voneinander beabstandeten p-Typ
Kanalstopbereichen 83 auf dem Halbleitersubstrat 84, eine Mehrzahl von
p-Typ Oberflächenkanalbereichen 77, von denen sich jeder in einem zen
tralen Bereich eines jeden Oberflächenteils des Halbleitersubstrats 84 be
findet, der zwischen benachbarten Kanalstopbereichen 83 liegt, und eine
Mehrzahl von ersten begrabenen Kanalbereichen 78 vom n-Typ, von denen
ein jeder unterhalb eines jeden Oberflächenkanalbereichs 77 liegt und
sich in Kontakt mit dem Oberflächenkanalbereich 77 befindet. Der Fest
körper-Bildsensor enthält ferner eine Mehrzahl von Photodioden 72 mit
pn-Übergang für den sichtbaren Bereich, von denen jede auf dem Halblei
tersubstrat 84 so angeordnet ist, daß sie mit ihrem einen Ende mit dem ihr
benachbarten Stopbereich 83 in Kontakt steht, und daß das jeweils andere
Ende der Photodiode gegenüber den- Seitenwänden des ihr benachbarten
begrabenen Kanalbereichs 78 und des Oberflächenkanalbereichs 77 be
abstandet ist. Sodann enthält der Festkörper-Bildsensor noch eine Mehr
zahl von Schottky-Sperrschichtdioden 71 für den infraroten Strahlungs
bereich, die jeweils aus PtSi hergestellt sind und sich auf der Oberfläche
des Halbleitersubstrats 84 befinden, derart, daß jeweils eine diese Schott
ky-Sperrschichtdioden 71 mit ihrem einen Ende in Kontakt mit dem be
nachbarten Kanalstopbereich 83 steht und mit ihrem anderen Ende ge
genüber den anderen Enden vom zugehörigem Oberflächenkanalbereich
77 und erstem begrabenen Kanalbereich 78 beabstandet ist. Nicht zuletzt
ist eine Mehrzahl von zweiten begrabenen Kanalbereichen 79 vorhanden,
von denen ein jeder in der Oberfläche des Halbleitersubstrats 84 liegt und
zwischen einer jeweiligen Schottky-Sperrschichtdiode 71 und dem ande
ren Seitenbereich von Oberflächenkanalbereich 77 und erstem begrabe
nen Kanalbereich 78 angeordnet ist. Ein erster Elektrodenisolationsfilm
81 liegt auf der gesamten so erhaltenen Oberfläche und insbesondere auf
den Kanalstopbereichen 83, den Oberflächenkanalbereichen 77, dem
Halbleitersubstrat 84, den zweiten begrabenen Kanalbereichen 79, den
Photodioden 72 mit pn-Übergang und den Schottky-Sperrschichtdioden
71. Der Festkörper-Bildsensor enthält auch eine Mehrzahl von Oberflächenkanal-Bereichselektroden
73, von denen sich jeweils eine auf dem er
sten Elektrodenisolationsfilm 81 zwischen einerjeweiligen Photodiode 72
und dem zugehörigen Oberflächenkanalbereich 77 befindet, um eine
Signalladung von der Photodiode 72 zum Oberflächenkanalbereich 77
übertragen zu können. Darüber hinaus ist eine Mehrzahl von Begrabungs
kanal-Bereichselektroden 74 vorhanden, von denen sich jeweils eine auf
dem ersten Elektrodenisolationsfilm 81 im Bereich oberhalb des zweiten
begrabenen Kanalbereichs 79 befindet, um eine Signalladung von der je
weiligen Schottky-Sperrschichtdiode 71 zum jeweils zugehörigem begra
benen Kanalbereich 78 zu übertragen, und zwar über den zweiten begra
benen Kanalbereich 79. Sodann befindet sich auf dem ersten Elektro
denisolationsfilm 81 noch eine Mehrzahl von Übertragungselektroden 80,
von denen jeweils eine oberhalb von einem der Oberflächenkanalbereiche
77 liegt. Zweite Elektrodenisolationsfilme 82 umgeben die Übertragungse
lektroden 80, die Oberflächenkanal-Bereichselektroden 73 und die Begra
bungskanal-Bereichselektroden 74, um sie gegeneinander und gegenüber
der Umgebung elektrisch zu isolieren. Außerdem enthält der Festkörper-
Bildsensor eine horizontale CCD 76 zur sequentiellen Ausgabe von Signal
ladungen von den Oberflächenkanalbereichen 77 und den ersten begrabe
nen Kanalbereichen 78, und zwar in der Reihenfolge des Ladungsein
gangs, sowie einen Signalverstärker 76a zum Messen der Signalladung
von der horizontalen CCD 76.
Wie bereits erwähnt, befinden sich im Festkörper-Bildsensor mehrere
Schottky-Sperrschichtdioden 71 für den infraroten Strahlungsbereich
aus PtSi sowie eine Mehrzahl von Photodioden 72 mit pn-Übergang für den
sichtbaren Strahlungsbereich, wobei die Dioden an einander gegenüber
liegenden Seitenbereichen jeweils vertikaler CCDs 75 vorhanden sind.
Entsprechend der Fig. 14 dienen die Photodioden 72 mit pn-Übergang
zur Signalladungsübertragung zum Oberflächenkanalbereich 77, und
zwar über die Oberflächenkanal-Bereichselektroden 73. Andererseits die
nen die Schottky-Sperrschichtdioden 71 zur Signalladungsübertragung
zum begrabenen Kanalbereich 78, und zwar mittels der Begrabungskanal-
Bereichselektroden 74.
Die Oberflächenkanal-Bereichselektroden 73 sind entlang der jeweiligen
vertikalen CCDs 75 angeordnet, so daß sie mit den Photodioden 72 mit pn-
Übergang für den sichtbaren Bereich entlang der vertikalen CCDs 75 kor
respondieren. Auch die Begrabungskanal-Bereichselektroden 74 sind
entlang der vertikalen CCDs 75 angeordnet, so daß sie mit den Schottky-
Sperrschichtdioden 71 für die Infrarotstrahlung korrespondieren, die
ebenfalls entlang der vertikalen CCDs 75 angeordnet sind.
Die jeweiligen Schottky-Sperrschichtdioden 71 für die Infrarotstrahlung
und die jeweiligen Photodioden 72 mit pn-Übergang sind zunächst mit ver
tikalen CCDs 75 und dann über diese mit der horizontalen CCD 76 verbun
den, wie die Fig. 14 erkennen läßt. Die optischen Signalladungen für den
sichtbaren Bereich und die optischen Signalladungen für den infraroten
Bereich werden individuell übertragen, und zwar über die Oberflächenk
analbereiche 77 bzw. die ersten begrabenen Kanalbereiche 78.
Wie die Fig. 13 erkennen läßt, weist der Festkörper-Bildsensor nach dem
vierten Ausführungsbeispiel nur eine horizontale CCD 76 für mehrere ver
tikale CCDs 75 auf.
Die durch Infrarotstrahlung erhaltene Signalladung wird zu den ersten be
grabenen Kanalbereichen 78 übertragen, während die durch sichtbares
Licht erzeugte Signalladung zu den Oberflächenkanalbereichen 77 über
tragen wird, wie bereits erwähnt. Die Signalladungen für die jeweiligen
Strahlungsarten bzw. die unterschiedlichen Strahlungsbereiche lassen
sich dabei unabhängig voneinander übertragen. Somit ist ein unabhängi
ges Auslesen der jeweiligen Signalladungen möglich.
Der Festkörper-Bildwandler in Fig. 14, hier für den Bereich eines Bild
punktes bzw. Pixels gezeigt, weist im Vergleich zur konventionellen Über
tragungselektrode 5 eine reduzierte laterale Länge auf.
Im Zusammenhang mit dem vierten Ausführungsbeispiel wurde eine zwei
dimensionale Anordnung des Photodetektorarrays beschrieben. Es ist
aber auch möglich, die Photodetektoren bzw. Bildsensoren nur in eindi
mensionaler Anordnung bzw. entlang nur einer einzigen Zeile vorzusehen.
Darüber hinaus brauchen beim vierten Ausführungsbeispiel nicht nur
zwei Arten von Photodetektoren zum Einsatz kommen. Es können auch
mehrere unterschiedliche Photodetektoren verwendet werden, um Signal
ladungen für entsprechend mehrere Farben auslesen zu können, also für
mehr als zwei Farben.
Entsprechend der Erfindung werden zwei unabhängige Kanäle definiert,
und zwar in jedem Ladungsübertragungsbereich, um Dunkelströme zu
verringern, ein verbessertes Signal/Rauschverhältnis zu erhalten, Infor
mation für verschiedene Farben einfallenden Lichts verarbeiten zu kön
nen und um eine hohe Integrationsdichte der Pixel bzw. Bildpunkte zu er
zielen.
Claims (14)
1. Ladungsübertragungseinrichtung, gekennzeichnet durch:
- - ein Halbleitersubstrat (31) eines ersten Leitfähigkeitstyps,
- - einen Oberflächenkanalbereich (33) des ersten Leitfähigkeitstyps, der auf dem Halbleitersubstrat (31) vom ersten Leitfähigkeitstyp liegt,
- - einen begrabenen Kanalbereich (32) eines zweiten Leitfähigkeitstyps un terhalb des Oberflächenkanalbereichs (33), wobei sich der begrabene Ka nalbereich (32) an seinem einen Seitenbereich über den Seitenbereich des Oberflächenkanalbereichs (33) hinaus erstreckt,
- - einen Elektrodenisolationsfilm (34), der auf der freiliegenden Oberfläche des Halbleitersubstrats (31), des Oberflächenkanalbereichs (33) und des begrabenen Kanalbereichs (32) liegt,
- - eine Ladungsinjektionsquelle (40b), die so in der Oberfläche des Halblei tersubstrats (31) liegt, daß sie in Kontakt mit demjenigen einen Seitenbe reich des begrabenen Kanalbereichs (32) steht, der sich über den Oberflä chenkanalbereich (33) hinaus erstreckt,
- - einen schwimmenden Diffusionsbereich (40c), der so in der Oberfläche des Halbleitersubstrats (31) liegt, daß er in Kontakt mit dem anderen Sei tenbereich des begrabenen Kanalbereichs (32) steht, und der zum detek tieren von Signalladung ausgebildet ist,
- - einen Abtast-Ausgangsdrain (40a), der in der Oberfläche des Halbleiter substrats (31) unter einem vorbestimmten Abstand zum anderen Seiten bereich des Oberflächenkanalbereichs (33) liegt und zur Ausgabe eines Dunkelstromes dient, der sich im Oberflächenkanalbereich (32) angesam melt hat,
- - eine Ladungsinjektionselektrode (35a) auf der Oberfläche des Elektro denisolationsfilms (34) sowie oberhalb des einen Seitenbereichs des be grabenen Kanalbereichs (32), der sich über den Oberflächenkanalbereich (32) hinaus erstreckt, wobei die Ladungsinjektionselektrode (35a) zur In jektion von Signalladung in den begrabenen Kanalbereich (32) dient,
- - eine Abtastelektrode (35h) auf dem Elektrodenisolationsfilm (34) sowie zwischen dem Oberflächenkanalbereich (33) und dem Abtast-Ausgangs drain (40a), wobei die Abtastelektrode (35h) zur Übertragung von Dunkel strom zum Abtast-Ausgangsdrain (40a) dient, und
- - eine Mehrzahl von gleichmäßig voneinander beabstandeten Übertra gungselektroden (35b bis 35j) auf dem Elektrodenisolationsfilm (34) und oberhalb des Oberflächenkanalbereichs (33) zwischen der Ladungsinjek tionselektrode (35a) und der Abtastelektrode (35h) einerseits bzw. dem schwimmenden Diffusionsbereich (40c) andererseits.
2. Ladungsübertragungseinrichtung nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Halbleitersubstrat (31) vom ersten Leitfähigkeits
typ ein p-Typ Siliciumsubstrat ist.
3. Festkörper-Bildsensor, gekennzeichnet durch:
- - ein Halbleitersubstrat (41) eines ersten Leitfähigkeitstyps,
- - eine Wanne (42) eines zweiten Leitfähigkeitstyps auf dem Halbleitersub strat (41),
- - eine Mehrzahl von gleichförmig voneinander beabstandeten Löchersam melschichten (44) des zweiten Leitfähigkeitstyps auf der Oberfläche der Wanne (42), um durch Sammeln von Löchern Dunkelstrom zu reduzieren,
- - eine Mehrzahl von Photodetektoren (43) vom ersten Leitfähigkeitstyp, von denen jeweils einer unterhalb einer Löchersammelschicht (44) liegt, wobei sich jeder Photodetektor (43) mit seinem einen Seitenbereich über einen Seitenbereich der Löchersammelschicht (44) hinaus erstreckt
- - eine Mehrzahl von begrabenen Kanalbereichen (52) des ersten Leitfähig keitstyps, die auf der Wanne (42) liegen und jeweils in Kontakt mit einem der Photodetektoren (43) stehen,
- - eine Mehrzahl von Oberflächenkanalbereichen (51) des zweiten Leitfä higkeitstyps, die jeweils so auf den begrabenen Kanalbereichen (52) lie gen, daß sie sich nicht bis zu demjenigen Seitenbereich des begrabenen Kanalbereichs (52) erstrecken, der mit dem Photodetektor (43) in Kontakt steht,
- - eine Mehrzahl von Kanalstopbereichen (53) vom zweiten Leitfähigkeits typ, von denen jeder zwischen den Seitenbereichen des Oberflächenkanal bereichs (51) und des begrabenen Kanalbereichs (52) einerseits und den anderen Seitenbereichen der Löchersammelschicht (44) und des Photode tektors (43) andererseits zu liegen kommt,
- - einen ersten Elektrodenisolationsfilm (45a) auf der gesamten freiliegen den Oberfläche der begrabenen Kanalbereiche (52), der Oberflächenkanalbereiche (51), der Kanalstopbereiche (53), der Photodetektoren (43) und der Löchersammelschichten (44),
- - eine Mehrzahl von Ladungsinjektionselektroden (49), die jeweils auf dem ersten Elektrodenisolationsfilm (45a) und oberhalb desjenigen Bereichs des begrabenen Kanalbereichs (52) liegen, der sich über den Seitenbereich des jeweils zugehörigen Oberflächenkanalbereichs (51) hinaus erstreckt,
- - eine Mehrzahl von ersten Übertragungselektroden (47) auf dem ersten Elektrodenisolationsfilm (45a) und oberhalb des jeweiligen Oberflächenkanalbereichs (51),
- - eine Mehrzahl von zweiten Übertragungselektroden (48) oberhalb der er sten Übertragungselektroden (47),
- - eine Mehrzahl von zweiten Elektrodenisolationsfilmen (45b), die die er sten und zweiten Übertragungselektroden (47, 48) umgeben, um sie ge geneinander und gegenüber der Umgebung elektrisch zu isolieren,
- - eine Mehrzahl von Photoschutzschichten (50), die jeweils auf den zweiten Elektrodenisolationsfilmen (45b) liegen, und
- - eine Glättungsschicht (46) auf der gesamten Oberfläche der so erhalte nen Struktur bzw. auf den ersten Elektrodenisolationsfilmen und den Photoschutzschichten.
4. Festkörper-Bildsensor nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß alle Photodetektoren (43) von derselben Art sind.
5. Festkörper-Bildsensor nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Wanne (42) vom zweiten Leitfähigkeitstyp seichte bzw. flache Be
reiche unterhalb der jeweiligen Photodetektoren (43) vom ersten Leitfähig
keitstyp hat, während sie in ihren anderen Bereichen eine größere Tiefe
aufweist, um auf diese Weise einen Drain-Überfluß zu begrenzen.
6. Festkörper-Bildsensor nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Löchersammelschichten (44) vom zweiten Leitfähigkeitstyp und
die Kanalstopbereiche (53) eine höhere Dotierungs- bzw. Verunreini
gungskonzentration aufweisen als die Wanne (42).
7. Festkörper-Bildsensor nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Ladungsinjektionselektroden (49) und die ersten und zweiten
Übertragungselektroden (47, 48) Polysilicium enthalten.
8. Festkörper-Bildsensor, gekennzeichnet durch:
- - ein Halbleitersubstrat (54) eines ersten Leitfähigkeitstyps,
- - eine Wanne (55) eines zweiten Leitfähigkeitstyps auf dem Halbleitersub strat (54).
- - eine Mehrzahl von gleichförmig voneinander beabstandeten Oberflächenkanalbereichen (57) des zweiten Leitfähigkeitstyps auf der Oberflä che der Wanne (55),
- - eine Mehrzahl von begrabenen Kanalbereichen (56) vom ersten Leitfähig keitstyp jeweils unterhalb eines Oberflächenkanalbereichs (57) und in Kontakt mit diesem stehend,
- - eine Mehrzahl von Kanalstopbereichen (61) des zweiten Leitfähigkeits typs, die jeweils zwischen benachbarten Kanalbereichen liegen, zu denen jeweils ein Oberflächenkanalbereich und ein begrabener Kanalbereich ge hören,
- - einen Elektrodenisolationsfilm (58) auf der sich so ergebenen, freiliegen den Oberfläche der Kanalstopbereiche (61), der begrabenen Kanalbereiche und der Oberflächenkanalbereiche,
- - eine Übertragungselektrode (59) auf dem Elektrodenisolationsfilm (58), und
- - eine Glättungsschicht (60) auf der Übertragungselektrode (59).
9. Festkörper-Bildsensor nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß jeder Oberflächenkanalbereich (57) und jeder begrabene Kanalbe
reich (56) eine kontrollierte Tiefe aufweisen, so daß Signalladungen unab
hängig erzeugt werden im Oberflächenkanalbereich (57) durch einfallen
des Licht mit kurzer Wellenlänge und im begrabenen Kanalbereich (56)
durch einfallendes Licht mit langer Wellenlänge.
10. Festkörper-Bildsensor nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die Wanne (55) vom zweiten Leitfähigkeitstyp seicht bzw. flache Berei
che jeweils unterhalb der begrabenen Kanalbereiche (56) aufweist, wäh
rend sie mit Bereichen größerer Tiefe an anderen Stellen versehen ist, um
auf diese Weise einen Drain-Überfluß zu begrenzen.
11. Festkörper-Bildsensor, gekennzeichnet durch:
- - ein Halbleitersubstrat (84) eines ersten Leitfähigkeitstyps,
- - eine Mehrzahl von gleichförmig voneinander beabstandeten Kanalstop bereichen (83) des ersten Leitfähigkeitstyps auf dem Halbleitersubstrat (84),
- - eine Mehrzahl von Oberflächenkanalbereichen (77) des ersten Leitfähig keitstyps jeweils im zentralen Teil des Oberflächenbereichs des Halbleiter substrats (84) zwischen zwei benachbarten Kanalstopbereichen (83),
- - eine Mehrzahl von ersten begrabenen Kanalbereichen (78) eines zweiten Leitfähigkeitstyps, von denen jeweils einer unterhalb jeweils eines Ober flächenkanalbereichs (77) liegt und in Kontakt mit dem Oberflächenkanal bereich (77) steht,
- - eine Mehrzahl von ersten Photodetektoren (72) auf dem Halbleitersub strat (84), von denen jeder unter vorbestimmten Abstand zu der einen Seite von zugehörigem Oberflächenkanalbereich und erstem begrabenen Ka nalbereich liegt und in Kontakt mit dem benachbarten Kanalstopbereich (83) steht,
- - eine Mehrzahl von zweiten Photodetektoren (71) auf dem Halbleitersub strat (84), von denen jeder in vorbestimmtem Abstand zur anderen Seite von zugehörigem Oberflächenkanalbereich und erstem begrabenen Ka nalbereich liegt und in Kontakt mit dem benachbarten anderen Kanalstop bereich (83) steht,
- - eine Mehrzahl von zweiten begrabenen Kanalbereichen (79) auf der Ober fläche des Halbleitersubstrats (84), von denen jeder zwischen einem der zweiten Photodetektoren (71) und dem genannten anderen Seitenbereich von Oberflächenkanalbereich und erstem begrabenen Kanalbereich zu lie gen kommt,
- - einen ersten Elektrodenisolationsfilm (81) auf der so erhaltenen freilie genden Oberfläche der Kanalstopbereiche, der Oberflächenkanalbereiche, des Halbleitersubstrats, der zweiten begrabenen Kanalbereiche, der ersten Photodetektoren und der zweiten Photodetektoren,
- - eine Mehrzahl von Oberflächenkanal-Bereichselektroden (73) auf dem ersten Elektrodenisolationsfilm (81), von denen jede zwischen einem der ersten Photodetektoren (72) und dem zugehörigen Oberflächenkanalbereich (77) zu liegen kommt und dazu dient, Signalladungen vom ersten Photodetektor (72) zum Oberflächenkanalbereich (77) zu übertragen,
- - eine Mehrzahl von Begrabungskanal-Bereichselektroden (74) auf dem er sten Elektrodenisolationsfilm (81), von denen jeweils eine oberhalb des zweiten begrabenen Kanalbereichs (79) zu liegen kommt und dazu dient, Signalladungen vom jeweils zugeordneten zweiten Photodetektor (71) zum zugeordneten begrabenen Kanalbereich (78) zu übertragen, und zwar über den zweiten begrabenen Kanalbereich (79),
- - eine Mehrzahl von Übertragungselektroden (80) auf dem ersten Elektro denisolationsfilm (81) und jeweils oberhalb eines jeweiligen Oberflächenkanalbereichs (77),
- - eine Mehrzahl von zweiten Elektrodenisolationsfilmen (82), die die Über tragungselektroden (80), die Oberflächenkanal-Bereichselektroden (73) und die Begrabungskanal-Bereichselektroden (74) umgeben und diese ge geneinander sowie gegenüber der Umgebung isolieren,
- - einen horizontalen Ladungsübertragungsbereich (76) zur sequentiellen Ausgabe von Signalladungen von den Oberflächenkanalbereichen (77) und den ersten begrabenen Kanalbereichen (78), und zwar in der Reihen folge des Ladungseingangs, und
- - einen Abtastverstärker (76a) zum Abtasten bzw. Ausgeben der Signalla dung vom horizontalen Ladungsübertragungsbereich (76).
12. Festkörper-Bildsensor nach Anspruch 11, dadurch gekennzeich
net, daß jeder der ersten Photodetektoren (72) eine Diode mit pn-Übergang
zum Empfang von Licht im sichtbaren Bereich ist, und daß jeder der zwei
ten Photodetektoren (71) eine Schottky-Sperrschichtdiode zum Empfang
von Licht im infraroten Strahlungsbereich ist.
13. Festkörper-Bildsensor nach Anspruch 12, dadurch gekennzeich
net, daß jede Schottky-Sperrschichtdiode (71) PtSi enthält.
14. Festkörper-Bildsensor nach Anspruch 11, dadurch gekennzeich
net, daß mehr als zwei Arten unterschiedlicher Photodetektoren regulär
angeordnet sind.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR5608/92 | 1992-04-03 | ||
KR1019920005608A KR960002645B1 (ko) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 전하 전송장치 및 고체 촬상장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4310915A1 true DE4310915A1 (de) | 1993-10-07 |
DE4310915B4 DE4310915B4 (de) | 2006-08-24 |
Family
ID=19331361
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4310915A Expired - Lifetime DE4310915B4 (de) | 1992-04-03 | 1993-04-02 | Festkörperbildsensor mit hohem Signal-Rauschverhältnis |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5359213A (de) |
JP (1) | JP3589472B2 (de) |
KR (1) | KR960002645B1 (de) |
DE (1) | DE4310915B4 (de) |
TW (1) | TW218055B (de) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5492852A (en) * | 1993-10-07 | 1996-02-20 | Nec Corporation | Method for fabricating a solid imaging device having improved smear and breakdown voltage characteristics |
US5625210A (en) * | 1995-04-13 | 1997-04-29 | Eastman Kodak Company | Active pixel sensor integrated with a pinned photodiode |
KR0172854B1 (ko) * | 1995-08-02 | 1999-02-01 | 문정환 | 씨씨디 고체촬상소자 및 그의 신호처리방법 |
AU6899896A (en) * | 1995-08-21 | 1997-03-27 | Starcam Systems, Inc. | High-speed high-resolution multi-frame real-time digital camera |
US6320617B1 (en) | 1995-11-07 | 2001-11-20 | Eastman Kodak Company | CMOS active pixel sensor using a pinned photo diode |
US6297070B1 (en) | 1996-12-20 | 2001-10-02 | Eastman Kodak Company | Active pixel sensor integrated with a pinned photodiode |
US5903021A (en) * | 1997-01-17 | 1999-05-11 | Eastman Kodak Company | Partially pinned photodiode for solid state image sensors |
US5963251A (en) * | 1997-02-03 | 1999-10-05 | Trw Inc. | Frame transfer readout correction |
US6492694B2 (en) | 1998-02-27 | 2002-12-10 | Micron Technology, Inc. | Highly conductive composite polysilicon gate for CMOS integrated circuits |
JP2001156284A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-06-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体撮像素子及びその製造方法 |
US20070131992A1 (en) * | 2005-12-13 | 2007-06-14 | Dialog Semiconductor Gmbh | Multiple photosensor pixel image sensor |
US20080136933A1 (en) * | 2006-12-11 | 2008-06-12 | Digital Imaging Systems Gmbh | Apparatus for controlling operation of a multiple photosensor pixel image sensor |
US20100094340A1 (en) * | 2008-10-15 | 2010-04-15 | Tyco Healthcare Group Lp | Coating compositions |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3418778A1 (de) * | 1984-05-19 | 1985-11-21 | Josef Dr. 8048 Haimhausen Kemmer | Ccd-halbleiterbauelement |
DE3707534A1 (de) * | 1986-03-31 | 1987-10-01 | Werk Fernsehelektronik Veb | Ueberlaufanordnung fuer ladungssammelnde halbleitergebiete |
DE3302725C2 (de) * | 1982-02-12 | 1989-04-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba, Kawasaki, Kanagawa, Jp | |
EP0353665A2 (de) * | 1988-07-30 | 1990-02-07 | Sony Corporation | CCD-Bilderzeugungsvorrichtung |
DE4115060A1 (de) * | 1990-05-11 | 1991-12-19 | Gold Star Electronics | Ccd-bildsensor und verfahren zu dessen herstellung |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU535604A1 (ru) * | 1974-08-09 | 1976-11-15 | Предприятие П/Я В-2892 | Регистр сдвига на приборах с зар довой св зью |
US4613895A (en) * | 1977-03-24 | 1986-09-23 | Eastman Kodak Company | Color responsive imaging device employing wavelength dependent semiconductor optical absorption |
US4223329A (en) * | 1978-06-30 | 1980-09-16 | International Business Machines Corporation | Bipolar dual-channel charge-coupled device |
US4229754A (en) * | 1978-12-26 | 1980-10-21 | Rockwell International Corporation | CCD Imager with multi-spectral capability |
NL8101883A (nl) * | 1981-04-16 | 1982-11-16 | Philips Nv | Ladingsgekoppelde inrichting. |
JPH0278278A (ja) * | 1988-09-13 | 1990-03-19 | Nec Corp | 赤外線センサ |
-
1992
- 1992-04-03 KR KR1019920005608A patent/KR960002645B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1993
- 1993-03-26 TW TW082102306A patent/TW218055B/zh not_active IP Right Cessation
- 1993-03-30 US US08/040,072 patent/US5359213A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-04-02 JP JP09843093A patent/JP3589472B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1993-04-02 DE DE4310915A patent/DE4310915B4/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3302725C2 (de) * | 1982-02-12 | 1989-04-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba, Kawasaki, Kanagawa, Jp | |
DE3418778A1 (de) * | 1984-05-19 | 1985-11-21 | Josef Dr. 8048 Haimhausen Kemmer | Ccd-halbleiterbauelement |
DE3707534A1 (de) * | 1986-03-31 | 1987-10-01 | Werk Fernsehelektronik Veb | Ueberlaufanordnung fuer ladungssammelnde halbleitergebiete |
EP0353665A2 (de) * | 1988-07-30 | 1990-02-07 | Sony Corporation | CCD-Bilderzeugungsvorrichtung |
DE4115060A1 (de) * | 1990-05-11 | 1991-12-19 | Gold Star Electronics | Ccd-bildsensor und verfahren zu dessen herstellung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06151808A (ja) | 1994-05-31 |
KR930022571A (ko) | 1993-11-24 |
TW218055B (de) | 1993-12-21 |
DE4310915B4 (de) | 2006-08-24 |
US5359213A (en) | 1994-10-25 |
KR960002645B1 (ko) | 1996-02-24 |
JP3589472B2 (ja) | 2004-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102018122392B4 (de) | SPAD-Bildsensor und Herstellungsverfahren | |
DE3689409T2 (de) | Verfahren zum Betreiben eines Festkörperbildsensors. | |
DE68917242T2 (de) | Festkörperbildsensor. | |
DE3227826C2 (de) | ||
DE60223330T2 (de) | Fotoelektrische Halbleiter-Wandlervorrichtung | |
DE2745046C3 (de) | Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung | |
DE10160501A1 (de) | Festkörper-Bildverarbeitungseinrichtung | |
DE4116694C2 (de) | Mit einer Fotodiode versehene Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE2741226A1 (de) | Festkoerper-farbbildaufnahmeeinrichtung | |
DE2802987A1 (de) | Festkoerper-abbildungsvorrichtung | |
DE4310915A1 (de) | Ladungsübertragungseinrichtung und ein sie enthaltender Festkörper-Bildsensor | |
DE3345176C2 (de) | Festkörper-Bildsensor | |
DE112010004123T5 (de) | Farboptimierter Bildsensor | |
DE4413824A1 (de) | Lineare Festkörper-Abbildungseinrichtung | |
EP0007384B1 (de) | Eindimensionaler CCD-Sensor mit Überlaufvorrichtung | |
DE4413988A1 (de) | CCD Festkörperbildsensor | |
DE2804466C3 (de) | Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung | |
DE3005766A1 (de) | Festkoerper-abbildungsanordnung | |
DE10031480A1 (de) | CMOS-Bildsensor und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE4329838B4 (de) | Festkörper-Bildsensor | |
DE69030164T2 (de) | Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung und deren Herstellungsmethode | |
DE69222230T2 (de) | Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung | |
DE4133996A1 (de) | Ccd-bildwandler | |
DE69327608T2 (de) | Ladungübertragungsbildsensor | |
DE10310068A1 (de) | Ladungsgekoppelte Vorrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OR8 | Request for search as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8105 | Search report available | ||
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8172 | Supplementary division/partition in: |
Ref document number: 4345585 Country of ref document: DE Kind code of ref document: P |
|
Q171 | Divided out to: |
Ref document number: 4345585 Country of ref document: DE Kind code of ref document: P |
|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: HYNIX SEMICONDUCTOR INC., ICHON, KYONGGI, KR |
|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD., CHEONGJU, KR |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: CROSSTEK CAPITAL, LLC, WILMINGTON, DEL., US |
|
R071 | Expiry of right | ||
R071 | Expiry of right |