DE4243358A1 - Magnetowiderstands-Sensor mit künstlichem Antiferromagneten und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
Magnetowiderstands-Sensor mit künstlichem Antiferromagneten und Verfahren zu seiner HerstellungInfo
- Publication number
- DE4243358A1 DE4243358A1 DE4243358A DE4243358A DE4243358A1 DE 4243358 A1 DE4243358 A1 DE 4243358A1 DE 4243358 A DE4243358 A DE 4243358A DE 4243358 A DE4243358 A DE 4243358A DE 4243358 A1 DE4243358 A1 DE 4243358A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- measuring
- magnetic
- bias
- magnetization
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims abstract description 108
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 4
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 claims abstract description 121
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 30
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 230000005283 ground state Effects 0.000 claims description 17
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 6
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 4
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 4
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 308
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract description 2
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 13
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 8
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 238000012440 amplified luminescent proximity homogeneous assay Methods 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000005290 antiferromagnetic effect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229910017816 Cu—Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 241001663154 Electron Species 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000002772 conduction electron Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910017392 Au—Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003321 CoFe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005316 antiferromagnetic exchange Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000005298 paramagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910000938 samarium–cobalt magnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/32—Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
- H01F10/324—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer
- H01F10/3268—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer the exchange coupling being asymmetric, e.g. by use of additional pinning, by using antiferromagnetic or ferromagnetic coupling interface, i.e. so-called spin-valve [SV] structure, e.g. NiFe/Cu/NiFe/FeMn
- H01F10/3272—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer the exchange coupling being asymmetric, e.g. by use of additional pinning, by using antiferromagnetic or ferromagnetic coupling interface, i.e. so-called spin-valve [SV] structure, e.g. NiFe/Cu/NiFe/FeMn by use of anti-parallel coupled [APC] ferromagnetic layers, e.g. artificial ferrimagnets [AFI], artificial [AAF] or synthetic [SAF] anti-ferromagnets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y25/00—Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
- G01R33/093—Magnetoresistive devices using multilayer structures, e.g. giant magnetoresistance sensors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Magnetic Means (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft einen Magnetowiderstands-Sensor und
ein Verfahren zu seiner Herstellung.
In ferromagnetischen Übergangsmetallen wie Nickel (Ni),
Eisen (Fe) oder Kobalt (Co) und in Legierungen mit diesen
Metallen ist der elektrische Widerstand abhängig von der
Größe und Richtung eines das Material durchdringenden
Magnetfeldes. Diesen Effekt nennt man anisotropen Magneto
widerstand (AMR) oder anisotropen magnetoresistiven
Effekt. Er beruht physikalisch auf den unterschiedlichen
Streuquerschnitten von Elektronen mit unterschiedlichem
Spin, die entsprechend als Majoritäts- und Minoritätselek
tronen des D-Bandes bezeichnet werden. Für magnetoresi
stive Sensoren wird im allgemeinen eine dünne Schicht aus
einem solchen magnetoresistiven Material mit einer Magne
tisierung in der Schichtebene verwendet. Die Widerstands
änderung bei Drehung der Magnetisierung bezüglich der Strom
richtung kann einige Prozent des normalen isotropen Wider
standes betragen.
Es sind Mehrschichtsysteme bekannt mit mehreren, zu einem
Stapel angeordneten ferromagnetischen Schichten, die durch
metallische Zwischenschichten voneinander getrennt sind,
und deren Magnetisierungen jeweils in der Schichtebene
liegen. Die jeweiligen Schichtdicken sind dabei wesentlich
kleiner als die mittlere freie Weglänge der Leitungselek
tronen gewählt. In solchen Schichtsystemen tritt nun zu
sätzlich zu dem anisotropen magnetoresistiven Effekt in
den einzelnen Schichten der sogenannte Giant-magnetoresi
stive Effekt oder Giant-Magnetowiderstand (Giant-MR) auf,
der auf der unterschiedlich starken Streuung von Majori
täts- und Minoritäts-Leitungselektronen im Volumen der
Schichten, insbesondere in Legierungen, sowie an den
Grenzflächen zwischen den ferromagnetischen Schichten und
den Zwischenschichten beruht. Dieser Giant-MR ist ein
isotroper Effekt und kann erheblich größer sein als der
anisotrope MR mit Werten von bis zu 70% des normalen
isotropen Widerstandes.
Es sind zwei Grundtypen von solchen Giant-MR-Mehrschicht
systemen bekannt. Bei dem ersten Typ sind die ferromagne
tischen Schichten über die Zwischenschichten antiferro
magnetisch aneinander gekoppelt, so daß sich die in den
Schichtebenen liegenden Magnetisierungen von zwei benach
barten ferromagnetischen Schichten ohne äußeres Magnetfeld
antiparallel zueinander ausrichten. Ein Beispiel für die
sen Typ sind Eisen-Chrom-Übergitter (Fe-Cr-Superlattices)
mit ferromagnetischen Schichten aus Fe und antiferromagne
tischen Zwischenschichten aus Cr. Durch ein äußeres Ma
gnetfeld werden nun die Magnetisierungen von benachbarten
ferromagnetischen Schichten gegen die antiferromagneti
schen Kopplungskräfte gedreht und parallel ausgerichtet.
Diese Umorientierung der Magnetisierungen durch das Ma
gnetfeld hat eine stetige Abnahme des Giant-MR zur Folge,
die ein Maß für die Größe des Magnetfeldes ist. Bei einer
Sättigungsfeldstärke Hs tritt keine Änderung des Giant-MR
mehr auf, weil sämtliche Magnetisierungen dann parallel
zueinander ausgerichtet sind. Der Giant-MR hängt dabei
lediglich von dem Betrag der Feldstärke ab ("Physical
Review Letters", Vol. 61, No. 21, 21. Nov. 1988, Seiten
2472-2475).
Für diesen Typ mit antiferromagnetisch gekoppelten, ferro
magnetischen Schichten wurden auch theoretische Berechnun
gen durchgeführt, die eine Abhängigkeit der Strom- und der
Transmissionskoeffizienten für an den Grenzflächen ge
streute Elektronen mit Spin-up und solche mit Spin-down
von dem Winkel zwischen den Magnetisierungen in benach
barten ferromagnetischen Schichten aufzeigen. Aus diesen
Berechnungen ergibt sich, daß der Giant-MR bei von 0° auf
180° wachsendem Winkel zwischen den beiden Magnetisierun
gen stetig zunimmt und am größten bei einem Winkel von
180° ist ("Physical Review Letters", Vol. 63, No. 6,
August 1989, Seiten 664 bis 667).
Bei dem zweiten Typ eines Giant-MR-Mehrschichtsystems sind
ferromagnetische Schichten mit zueinander im Mittel paral
lelen Magnetisierungen in den Schichtebenen durch dia- oder
paramagnetische Zwischenschichten aus Metall vonein
ander getrennt. Die Zwischenschichten sind so dick ge
wählt, daß die magnetische Austauschkopplung zwischen den
Magnetisierungen der ferromagnetischen Schichten möglichst
gering ist. Jeweils benachbarte ferromagnetische Schichten
weisen unterschiedliche Koerzitivfeldstärken auf. Dadurch
werden die in der Sättigung zunächst parallelen Mittel
werte der Magnetisierungen M1 und M2 von magnetisch wei
cheren Meßschichten und benachbarten, magnetisch härteren
Biasschichten durch ein Magnetfeld H unterschiedlich stark
gedreht, und es stellt sich ein vom Magnetfeld H abhängi
ger Winkel Phi zwischen den Mittelwerten der Magnetisie
rungen M1 und M2 ein. Die Abhängigkeit der einzelnen
Magnetisierungen M1 und M2 vom Magnetfeld H ergibt sich
dabei aus den entsprechenden Hysteresekurven des magne
tisch weicheren bzw. des magnetisch härteren Materials.
Zwischen den Koerzitivfeldstärken Hc1 der weichmagneti
schen und Hc2 der hartmagnetischen Schichten und zwischen
-Hc2 und -Hc1 liegt jeweils ein Bereich, in dem die Magne
tisierung M1 schon in Sättigung ist und die Magnetisierung
M2 noch ihren der Sättigung entsprechenden Wert hat und
antiparallel zur Magnetisierung M1 gerichtet ist, d. h. Phi = 180°.
In diesem Bereich ist das MR-Signal maximal und
konstant. Verschiedene Koerzitivfeldstärken |Hc1||Hc2|
kann man durch die Wahl unterschiedlicher Materialien oder
durch unterschiedliche Herstellungsprozesse bzw. die Wahl
unterschiedlicher Dicken des gleichen Materials einstel
len. Bekannte Schichtstrukturen mit unterschiedlichen
Materialien sind beispielsweise NiFe-Cu-Co-Schichtstruktu
ren und Fe-Cu-Co-Strukturen. Ein auf unterschiedlicher
Herstellung oder unterschiedlichen Dicken beruhendes, be
kanntes Schichtsystem ist ein Co-Au-Co-System ("Journal
of Applied Physics", Vol. 70, No. 10, 15. Nov. 1991, Sei
ten 5864-5866). Das MR-Signal dieser bekannten Schicht
systeme hängt nun jedoch von ihrer Vorgeschichte ab, d. h.
auf welchem Weg und zwischen welchen Werten für das
Magnetfeld sowie in welcher Richtung die Hysteresekurven
durchlaufen werden. Mit einem solchen Schichtsystem läßt
sich daher kein MR-Sensor mit einer eindeutigen Kennlinie
realisieren. Außerdem schließt sich bei diesen bekannten
Schichtsystemen ein Teil des Magnetflusses der härteren
Biasschichten über den weicheren Meßschichten. Dieses
magnetische Störfeld verringert die Meßempfindlichkeit des
Sensors und hat eine unerwünschte Verschiebung der Sensor
kennlinie zur Folge.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, einen
Magnetowiderstands-Sensor mit einem Schichtsystem aus
wenigstens einer Meßschicht und wenigstens einer durch
eine Zwischenschicht von der Meßschicht austauschent
koppelten Biasschicht anzugeben, der eine eindeutige
Kennlinie aufweist und bei dem Störfelder der Biasschicht
in der Meßschicht weitgehend unterdrückt werden. Insbeson
dere soll ein linearer Magnetowiderstands-Sensor angegeben
werden. Außerdem ist ein Verfahren zur Herstellung eines
solchen Magnetowiderstands-Sensors anzugeben.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung gelöst mit den
Merkmalen des Anspruchs 1 bzw. des Anspruchs 20. Die Ma
gnetisierung M der Meßschicht hängt wenigstens in einer
Richtung reversibel und damit eindeutig vom zu messenden
Magnetfeld ab und die Biasschicht ist mit einer im Meßbe
reich wenigstens annähernd konstanten Magnetisierung B
versehen. Dadurch erhält man ein Widerstandssignal, das
eindeutig von dem Magnetfeld abhängt. Um zu verhindern,
daß sich ein Teil des Magnetflusses der Biasschicht, ins
besondere bei großem B, über der Meßschicht schließt, ist
nun die Biasschicht an ihrer von der Meßschicht abge
wandten Seite antiferromagnetisch über eine Kopplungs
schicht an eine Magnetschicht angekoppelt. Die Bias
schicht, die Kopplungsschicht und die Magnetschicht bilden
einen "künstlichen Antiferromagneten", der nach außen ma
gnetisch weitgehend neutral ist, d. h. dessen Magnetfluß
sich praktisch ganz zwischen der Biasschicht und der
Magnetschicht schließt. Ein besonderer Vorteil dieses
"künstlichen Antiferromagneten" ist die Stabilisierung der
Magnetisierung B der Biasschicht auch bei starken äußeren
Magnetfeldern H. Zur Messung des Widerstands des Schicht
systems sind wenigstens zwei Meßkontakte vorgesehen.
Diese Meßkontakte können in einem Abstand voneinander
vorzugsweise auf der obersten Schicht angeordnet sein, so
daß der Meßstrom im Mittel parallel zu den Schichtebenen
fließt (cip = current-in-planes). In einer anderen Ausfüh
rungsform sind die Meßkontakte auf der obersten und der
untersten Schicht angeordnet, so daß der Meßstrom senk
recht zu den Schichtebenen fließt (cpp = current-perpen
dicular-to-planes). Ein Schichtsystem mit derartig ange
ordneten cpp-Meßkontakten ist aus "Physical Review B",
Vol. 46, No. 1 (1992), Seiten 548-551 bekannt.
In einem vorteilhaften, symmetrischen Aufbau ist auf der
anderen Seite der Magnetschicht eine weitere Biasschicht
angeordnet, die über eine Kopplungsschicht mit der Ma
gnetschicht antiferromagnetisch gekoppelt ist.
Vorzugsweise ist die Meßschicht mit einer magnetischen
Vorzugsachse AM versehen. Die Meßschicht kann allerdings
auch aus einem superparamagnetischen Material gewählt
sein. Dann ist ihre Magnetisierung M in allen Richtungen
reversibel vom Magnetfeld abhängig.
Im Grundzustand, d. h. wenn kein Magnetfeld anliegt, stellt
sich eine Grundzustandsmagnetisierung MO der Meßschicht
ein. Diese Grundzustandsmagnetisierung MO der Meßschicht
ist nun in einer Ausführungsform parallel zur Magnetisie
rung oder den Magnetisierungen B der Biasschicht bzw. der
Biasschichten parallel gerichtet. Dazu wird die Meßschicht
entlang einer parallel zur Magnetisierung B gerichteten
Vorzugsachse magnetisiert.
In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform sind die
Grundzustandsmagnetisierung MO der Meßschicht und die
feste Magnetisierung B der Biasschicht wenigstens an
nähernd senkrecht zueinander gerichtet. Dadurch wird der
Arbeitspunkt des Sensors bei nicht vorhandenem Magnetfeld
H = 0 in einem Bereich eingestellt, in dem die Kennlinie
wenigstens annähernd linear ist und eine maximale Steigung
aufweist.
Um die Magnetisierungen MO und B wenigstens annähernd
senkrecht zueinander auszurichten, wird die Meßschicht
vorzugsweise mit einer magnetischen Vorzugsachse AM ver
sehen, die wenigstens annähernd senkrecht zur festen Mag
netisierung B der Biasschicht gerichtet ist, und entlang
dieser Vorzugsachse AM magnetisiert.
In einer anderen Ausführungsform wird die sogenannte 90°-
Kopplung ausgenutzt. Die Dicke der Zwischenschicht wird
auf einen Wert eingestellt, bei dem die magnetische Aus
tauschkopplung zwischen Meßschicht und Biasschicht ihr
Vorzeichen wechselt, d. h. von einer ferromagnetischen in
eine antiferromagnetische Kopplung übergeht bzw. umge
kehrt. Durch die statistischen Schwankungen der Dicke
stellt sich nun die Grundzustandsmagnetisierung MO der
Meßschicht im Mittel automatisch unter einem Winkel von
90° zur Magnetisierung B der Biasschicht ein.
Bei verschiedenen Materialien und verschiedener Geometrie
der Schichten kann es zur Kompensation der entstehenden
entmagnetisierenden Felder erforderlich sein, einen etwas
von 90° abweichenden Winkel zwischen MO und B einzustel
len, um den für Linearität und Empfindlichkeit des Sensors
optimalen Arbeitspunkt zu erreichen.
Stärkere Abweichungen von der wenigstens annähernd senk
rechten Ausrichtung der Magnetisierungen MO und B zuein
ander verschlechtern die Empfindlichkeit und die Lineari
tät des Sensors.
Eine Ursache für solche störende Abweichungen des Winkels
zwischen den beiden Magnetisierungen MO und B von den
gewünschten etwa 90° kann sein, wenn sich immer noch ein
Rest des magnetischen Flusses der Biasschicht über der
Meßschicht schließt. Die Grundzustandsmagnetisierung MO
in der Meßschicht wird dann im ungünstigsten Fall dieser
magnetostatischen Kopplung von Meßschicht und Biasschicht
schon antiparallel zur Magnetisierung B in der Bias
schicht ausgerichtet, ohne daß ein Magnetfeld anliegt.
In einer besonderen Ausführungsform ist die Meßschicht
zur zusätzlichen magnetostatischen Entkopplung von der
Biasschicht wenigstens in Richtung der Magnetisierung B
der Biasschicht und vorzugsweise ringsum außen kürzer
ausgebildet als wenigstens die Biasschicht. Vorzugsweise
werden die Übergänge zwischen den Randbereichen ohne Meß
schicht und dem mittleren Meßbereich mit der Meßschicht
fließend gestaltet. Beispielsweise kann die Dicke der
Meßschicht in diesen Übergangsbereichen zur Mitte hin
kontinuierlich zunehmen.
In einer weiteren Ausführungsform ist zur weiteren magne
tostatischen Entkopplung die Magnetisierung |B| der Bias
schicht niedriger gewählt als die Grundzustandsmagnetisie
rung |MO| der Meßschicht.
Auch aufgrund von entmagnetisierenden Feldern vor allem
in den Randbereichen der Schichten und insbesondere in der
Biasschicht können Abweichungen von den vorgegebenen
Richtungen für die Magnetisierungen MO und B auftreten.
Deshalb sind in einer bevorzugten Ausführungsform die
Meßkontakte zur Widerstandsmessung in einen inneren Meßbe
reich des Schichtsystems verlegt, um den Einfluß dieser
Randbereiche auf das Meßsignal zu vermeiden.
In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform sind die
Schichten länglich ausgebildet, wobei ihre Längsrichtung
senkrecht zur Grundzustandsmagnetisierung MO der Meß
schicht verläuft. Dadurch ist die relative Lage der Grund
zustandsmagnetisierung MO und der Magnetisierung B zu
einander besonders stabil. Zudem erreicht man eine hohe
Empfindlichkeit des Sensors und verringert die Verschie
bung seiner Kennlinie, weil die von der Meßschicht bzw.
der Biasschicht erzeugten entmagnetisierenden Felder stark
abgeschwächt werden und ihr dem zu messenden Magnetfeld
entgegenwirkender Einfluß verringert wird.
Zur Magnetflußumlenkung und für eine geringere Domänen
bildung kann in einer weiteren Ausführungsform wenigstens
eine Meßschicht durch zwei Meßschichten mit antiparallel
zueinander gerichteten Magnetisierungen ersetzt werden, die
durch eine Zwischenschicht getrennt sind. Vorzugsweise
sind beide Magnetisierungen gegen die Normalenrichtung zur
Magnetisierung B der Biasschicht so geneigt, daß sie
einen Winkel kleiner als 180° einschließen. Dadurch wird
die Bildung von Domänen in den Meßschichten verringert.
In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform werden
die Materialien für die Schichten des Sensors derart
gewählt, daß der spezifische Widerstand für denjenigen
Elektronentyp, der in der Meßschicht bei parallel zu
einander gerichteten Magnetisierungen M und B in Meß
schicht und Biasschicht nur wenig gestreut wird, auch in
den anderen Schichten, insbesondere der Magnetschicht des
künstlichen Antiferromagneten, und an ihren Grenzflächen
möglichst gering ist. Bei einer solchen Wahl erreicht man
einen sehr guten Kontrast zwischen dem maximalen und dem
minimalen Magnetowiderstandssignal. Als entscheidende
Parameter werden dabei die Verhältnisse von spezifischem
Widerstand für die Minoritätsträger und spezifischen
Widerstand für die Majoritätsträger in den einzelnen
Schichten und an ihren Grenzflächen eingestellt. Diese
Parameter werden durch die jeweiligen Wirtsmaterialien und
Fremdatome als Streuzentren bestimmt. Die parallele Aus
richtung der Magnetisierungen M und B kann dabei schon
im Grundzustand oder erst bei einem parallel zu B an
liegenden Magnetfeld vorliegen.
Die bisher beschriebenen Ausführungsformen von Schicht
subsystemen können miteinander kombiniert werden und in
einem Stapel aus einer Vielzahl solcher Subsysteme an ge
ordnet werden. Die Zahl dieser Schichtsubsysteme wird im
allgemeinen zwischen 1 und 100 gewählt. Das Basissubsystem
ist das System Meßschicht-Zwischenschicht- "künstlicher
Antiferromagnet", wobei der "künstliche Antiferromagnet"
aus Biasschicht, Kopplungsschicht und Magnetschicht oder
im symmetrischen Aufbau aus zwei Biasschichten mit einer
dazwischen angeordneten und jeweils über eine Kopplungs
schicht antiferromagnetisch an die Biasschichten gekop
pelten Magnetschicht bestehen kann. Die Magnetisierungen
B der Biasschichten sind in allen Ausführungsformen
gleich gerichtet. Die Grundzustandsmagnetisierungen MO
der Meßschichten sind entweder kollinear oder senkrecht zu
den Magnetisierungen B der Biasschichten gerichtet. Die
Subsysteme sind jeweils durch eine weitere Zwischenschicht
voneinander getrennt.
Ein Magnetowiderstands-Sensor gemäß der Erfindung, ins
besondere der "künstliche Antiferromagnet", kann auf
mehreren Wegen hergestellt werden.
Eine Möglichkeit besteht darin, für die Biasschicht und
die Magnetschicht des "künstlichen Antiferromagneten"
Materialien mit unterschiedlichen Koerzitivfeldstärken zu
wählen. Die beiden Schichten werden in einem uniformen
Biasmagnetfeld, das größer ist als beide Koerzitivfeld
stärken, gesättigt. Bei abnehmendem Magnetfeld richtet
sich nun die Magnetisierung des magnetisch weicheren Mate
rials wegen der antiferromagnetischen Austauschkoppelung
antiparallel zur Magnetisierung des magnetisch härteren
Materials aus.
Eine zweite Möglichkeit ist das Einprägen einer feldindu
zierten Vorzugsachse in die Biasschicht durch ein Bias
magnetfeld während der Ablagerung der Schichten in einem
Vakuumsystem und ein anschließendes Magnetisieren der
Biasschicht entlang dieser Vorzugsachse. Die Magnetisie
rung der antiferromagnetisch gekoppelten Magnetschicht
stellt sich dann von selbst antiparallel zur Magnetisie
rung B der Biasschicht ein. Es kann allerdings auch um
gekehrt die Magnetschicht mit einer Vorzugsachse versehen
werden und entlang dieser Vorzugsachse magnetisiert wer
den.
Eine dritte Möglichkeit der Herstellung des künstlichen
Antiferromagneten bietet die Wahl zweier magnetischer
Materialien mit unterschiedlicher Curietemperatur und
wenigstens annähernd gleicher Magnetisierung bei Raum
temperatur bzw. allgemein der Einsatztemperatur des
Sensors für die Biasschicht und die Magnetschicht. Die
Biasschicht und die Magnetschicht werden zusammen mit der
dazwischen angeordneten Kopplungsschicht auf eine Einprä
getemperatur gebracht, bei der sich die Magnetisierbar
keiten der beiden Materialien unterscheiden, und in einem
temperaturabhängigen Biasmagnetfeld gesättigt, das wenig
stens bei der Einprägetemperatur einen von Null verschie
denen Wert zum Sättigen hat und beispielsweise kontinuier
lich oder sprunghaft von der Temperatur abhängen kann.
Liegt die Einprägetemperatur oberhalb der Einsatztempera
tur, so wird die Schicht mit der höheren Curietemperatur
stärker magnetisiert. Bei einer tiefer als die Einsatz
temperatur liegenden Einprägetemperatur wird im allgemei
nen die Schicht mit der niedrigeren Curietemperatur stär
ker magnetisiert. Bei einer darauffolgenden Temperatur
änderung auf die Einsatztemperatur wird sich die Magneti
sierung der stärker magnetisierten Schicht nicht mehr
ändern und die Magnetisierung der anderen Schicht wird
durch die antiferromagnetische Kopplung antiparallel aus
gerichtet. Im allgemeinen wird die Einprägetemperatur
höher gewählt als die Einsatztemperatur.
Die drei genannten Möglichkeiten der Wahl der Material
eigenschaften für den "künstlichen Antiferromagneten"
können natürlich auch beliebig kombiniert werden.
Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird auf die Zeich
nung Bezug genommen, in deren
Fig. 1 und 2 jeweils eine Ausführungsform eines Magneto
widerstands-Sensors gemäß der Erfindung im Quer
schnitt,
Fig. 3 eine Ausführungsform mit nach innen verlegten Meß
kontakten in der Draufsicht,
Fig. 4 eine Ausführungsform mit Randbereichen ohne Meß
schicht im Querschnitt und
Fig. 5 eine Ausführungsform mit zwei benachbarten Meß
schichten im Querschnitt
schematisch dargestellt sind.
Fig. 1 zeigt eine Ausführungsform eines Magnetowiderstand-
Sensors mit einem Schichtsubsystem, das aus einer magneti
schen Meßschicht 2 und einer magnetischen Biasschicht 6,
einer dazwischen angeordneten, nicht magnetischen Zwi
schenschicht 4, sowie einer an die von der Meßschicht 2
abgewandten Seite der Biasschicht 6 über eine Kopplungs
schicht 8 antiferromagnetisch angekoppelte Magnetschicht
10 gebildet ist. Alle Schichten bestehen aus einem elek
trisch leitendem Material, und ihre Dicken sind wesentlich
kleiner als die mittlere freie Weglänge der Leitungselek
tronen. Die Meßschicht 2 weist eine Grundzustandsmagne
tisierung MO entlang einer Vorzugsachse auf, die mit AM
bezeichnet ist und in der Schichtebene der Meßschicht 2
verläuft. Die Biasschicht 6 ist mit einer festen Magneti
sierung B in ihrer Schichtebene versehen, die wenigstens
annähernd senkrecht zur Vorzugsachse AM der Meßschicht 2
gerichtet ist und in der Zeichenebene dargestellt ist. Die
Magnetisierung B kann allerdings auch umgekehrt gerichtet
sein. Durch die wenigstens annähernd orthogonale Ausrich
tung der Vorzugsachse AM und damit der Grundzustands
magnetisierung MO relativ zur Magnetisierung B liegt der
Arbeitspunkt des Sensors in dieser bevorzugten Ausfüh
rungsform in einem wenigstens annähernd linearen Bereich
der Kennlinie mit zugleich der größten Steigung. Der
Winkel zwischen den beiden Magnetisierungen MO und B
kann zur Kompensation von entmagnetisierenden Feldern
etwas von 90° abweichen.
Wegen der antiferromagnetischen Kopplung ist die Mag
netisierung AF der Magnetschicht 10 antiparallel zur Mag
netisierung B der Biasschicht 6 gerichtet. Die Bias
schicht 6, die Kopplungsschicht 8 und die Magnetschicht
10 bilden zusammen einen "künstlichen Antiferromagneten",
der nach außen weitgehend magnetisch neutral ist, weil der
Magnetfluß im wesentlichen nur zwischen der Biasschicht 6
und der Magnetschicht 10 verläuft. Die Richtung der Mag
netisierung B der Biasschicht 6 ist dadurch auch bei
hohen äußeren Feldern sehr stabil.
Wird nun ein in Fig. 1 nicht dargestelltes Magnetfeld in
der Schichtebene angelegt, dann ändert sich die Magneti
sierung M in der Meßschicht 2 aus der Grundzustandsmagne
tisierung MO und die Magnetisierung B der Biasschicht 6
bleibt im wesentlichen unverändert. Eine Komponente Hv des
Magnetfeldes senkrecht zur Vorzugsachse AM der Meß
schicht 2 dreht die Magnetisierung M der Meßschicht 2 in
Richtung zur Magnetisierung B bzw. -B, entsprechend der
Feldrichtung . In der Sättigung sind die beiden Magne
tisierungen M und B dann parallel bzw. antiparallel
gerichtet. Dieser Drehprozeß erzeugt ein Ciant-Magneto
widerstandssignal in Abhängigkeit vom Drehwinkel. Eine
Komponente p des Magnetfeldes H parallel zur Vorzugsachse
AM dagegen bewirkt eine Domänenwandverschiebung und somit
lediglich eine Richtungsumkehr der Magnetisierung M an
den Domänenwänden. Ein Magnetowiderstandssignal wird
dadurch nicht erzeugt. Bei einem Magnetfeld senkrecht zur
Schichtebene finden wegen der hohen entmagnetisierenden
Felder in der Meßschicht 2 ebenfalls praktisch keine
Drehprozesse statt, und damit wird auch kein Magnetowider
standssignal gemessen. Der Magnetowiderstands-Sensor ist
also im wesentlichen nur empfindlich für die Komponente v
des Magnetfeldes , die orthogonal zur Vorzugsachse AM in
dieser Ausführungsform bzw. allgemein zur Grundzustands
magnetisierung MO der Meßschicht 2 gerichtet ist.
Die Magnetisierung B der Biasschicht 6 soll in dem Meß
bereich des anliegenden Feldes H konstant bleiben und
insbesondere sich nicht in der Schichtebene drehen. Dazu
kann in einer Ausführungsform in die wenigstens eine Bias
schicht eine magnetische, uniaxiale Anisotropie, insbeson
dere eine Kristallanisotropie, eine feldinduzierte Aniso
tropie oder eine spannungsinduzierte Anisotropie, einge
prägt werden. Die Biasschicht wird dann entlang der Aniso
tropieachse magnetisiert.
In einer Ausführungsform gemäß Fig. 2 ist ein "künst
licher Antiferromagnet" mit einem symmetrischen Aufbau
vorgesehen. Die Magnetschicht 10 ist auf einer Seite
wieder über die Koppelungsschicht 8 an die Biasschicht 6
antiferromagnetisch angekoppelt. Auf der anderen Seite der
Magnetschicht 10 sind nun eine weitere Kopplungsschicht 8′
und darauf eine weitere Biasschicht 6′ angeordnet. Die Bias
schicht 6′ und die Magnetschicht 10 sind ebenfalls antiferro
magnetisch gekoppelt, so daß die Magnetisierungen B und B′
der beiden Biasschichten 6 und 6′ parallel zueinander und
beide antiparallel zur Magnetisierung AF der Magnet
schicht 10 gerichtet sind. Auf der Biasschicht 6 ist wieder
die Zwischenschicht 4 und auf dieser die Meßschicht 2 an
geordnet. Auch an die Biasschicht 6′ können sich eine wei
tere Zwischenschicht und eine weitere Meßschicht anschließen.
In der dargestellten Ausführungsform ist die Magnetisierung M
der Meßschicht 2 parallel zu den Magnetisierungen B und
B′ der Biasschichten 6 und 6′ gerichtet. In diese Lage
kann die Magnetisierung M aus der zu B orthogonalen
Grundzustandsmagnetisierung MO durch ein Magnetfeld
gedreht worden sein oder auch in einer nicht dargestellten
Ausführungsform schon im Grundzustand eingestellt sein,
beispielsweise durch Einprägen einer entsprechenden Vor
zugsachse.
Zur Widerstandsmessung sind, vorzugsweise auf der obersten
Schicht des Schichtsystems, zwei Meßkontakte in einem
Abstand zueinander angeordnet, der vorzugsweise wesentlich
größer als die Dicke des Schichtsystems ist (cip). In
einer anderen Ausführungsform sind die Meßkontakte auf der
Oberseite und der Unterseite des Schichtsystems angeordnet
(cpp). Ihr Abstand entspricht dann der Dicke des Schicht
systems. Typische Dicken des gesamten Schichtsystems
liegen zwischen 3 nm und 400 nm und typische Abstände der
Meßkontakte in einem Bereich von 3 nm bis 1 mm. Zwischen
den beiden - in Fig. 2 nicht dargestellten - Meßkontakten
bildet sich in dem gesamten Schichtsystem ein elektri
scher Strom von Leitungselektronen aus. Dieser Strom läßt
sich aus zwei nicht wechselwirkenden Teilströmen super
ponieren, die sich aus Elektronen unterschiedlichen Spins
zusammensetzen. In den magnetisierten Schichten gibt es
nun einen Teilstrom von Majoritätselektronen, deren Spins
im Mittel parallel zur Magnetisierung der entsprechenden
Schicht gerichtet sind, und einen Teilstrom von Minori
tätsträgern mit im Mittel antiparallel zur Magnetisierung
gerichteten Spins. In magnetischen Übergangsmetallen, die
vorzugsweise als Materialien für diese Schichten vorge
sehen sind, sind die Streuquerschnitte der aus Fremdatomen
gebildeten Streuzentren für Elektronen mit unterschiedli
chem Spin unterschiedlich groß. Solche Streuzentren be
finden sich sowohl innerhalb der magnetischen Schichten
als auch an ihren Grenzflächen. Die Streuung der Elektro
nen in den nicht-magnetischen Zwischenschichten und den
Kopplungsschichten ist dagegen spinunabhängig. Somit
weisen sowohl die magnetischen Schichten als auch die
Grenzflächen zu diesen Schichten für Majoritätselektronen
und Minoritätselektronen unterschiedliche spezifische
Widerstände RHOMAJ bzw. RHOMIN auf. Das Verhältnis ALPHA =
RHOMIN/RHOMAJ des Widerstandes RHOMIN für die Minoritäts
träger zum Widerstand RHOMAJ für die Majoritätsträger ist
abhängig vom Wirtsmaterial und den Defekten.
Um einen möglichst großen Unterschied zwischen minimalem
und maximalem Giant-Magnetowiderstandssignal zu erhalten,
werden nun die Materialien für die einzelnen Schichten so
gewählt, daß die Elektronen mit dem geringeren Widerstand
in der Meßschicht 2 bei parallel zueinander gerichteten
Magnetisierungen M und B der Meßschicht 2 und der Bias
schicht 6 auch in allen anderen magnetischen Schichten und
an allen Grenzflächen zwischen den Schichten weniger ge
streut werden. Das erreicht man, indem man die Parameter
ALPHA für die Schichten mit zur Meßschicht 2 paralleler
Magnetisierung und für ihre Grenzflächen alle größer oder
alle kleiner als eins wählt. Das bedeutet in der darge
stellten Ausführungsform, daß die Parameter ALPHA für die
Meßschicht 2, ihre Grenzfläche zur Zwischenschicht 4, für
die Biasschicht 6 und ihre beiden Grenzflächen zur Zwi
schenschicht 4 bzw. zur Kopplungsschicht 8 und für die
weitere Biasschicht 6′ und ihre Grenzfläche zur Kopp
lungsschicht 8′ entweder alle größer oder alle kleiner als
eins eingestellt werden.
In der Magnetschicht 10 ist nun die Magnetisierung AF
antiparallel zu den Magnetisierungen M, B und B′ der
anderen magnetisierten Schichten gerichtet. Elektronen,
die in der Meßschicht 2 und den Biasschichten 6 und 6′
Majoritätsträger sind, werden in der Magnetschicht 10
daher zu Minoritätsträgern und umgekehrt. Deshalb werden
die Parameter ALPHA für die Magnetschicht 10 und ihre
beiden Grenzflächen zu den Koppelungsschichten 8 und 8′
größer als eins gewählt, wenn die ALPHAs der anderen
magnetisierten Schichten und ihrer Grenzflächen kleiner
als eins sind, und kleiner als eins, wenn die anderen
ALPHAs größer eins sind. Vorzugsweise werden die ALPHAs
der Meßschicht 2 und der Biasschichten 6 und 6′ sowie
ihrer Grenzflächen größer als eins und der Magnetschicht
10 und ihrer Grenzflächen kleiner eins gewählt. Dann trägt
zum Strom zwischen den Meßkontakten hauptsächlich nur der
Teilstrom der Majoritätsträger bei, wenn die Magnetisierung
M parallel zu B ist.
Dreht nun ein äußeres Magnetfeld die Magnetisierung M
der Meßschicht 2 in eine zur Magnetisierung B der Bias
schicht 6 antiparallele Lage, so werden die bisherigen
Majoritätselektronen in der Meßschicht 2 zu Minoritäts
elektronen in den Biasschichten 6 und somit in dem gesam
ten Schichtsystem stark gestreut. Damit steigt das Giant-
Widerstandsignal auf seinen maximalen Wert.
In einer vorteilhaften Ausführungsform gemäß Fig. 3 sind
die Schichten als längliche Streifen ausgebildet, deren
Längsrichtung senkrecht zur Grundzustandsmagnetisierung
MO der Meßschicht 2 und damit auch parallel zur Magne
tisierung B der Biasschicht 6 verläuft. Durch diese Maß
nahme werden die dem Meßfeld entgegengesetzt gerichteten
entmagnetisierenden Felder deutlich abgeschwächt und somit
die Empfindlichkeit des Sensors erhöht sowie eine Ver
schiebung der Meßkennlinie vermieden. An den Enden 15 und
16 der Meßschicht 2 treten jedoch immer noch entmagneti
sierende Felder auf, die eine Messung im Bereich dieser
Enden 15 und 16 verfälschen. Deshalb sind zwei zur Wider
standsmessung vorgesehene Meßkontakte 11A und 11B in
Längsrichtung um einen Abstand a bzw. b nach innen ver
setzt. Vorzugsweise sind beide Abstände a und b gleich
groß. Die Meßkontakte 11A und 11B sind vorzugsweise auf
der Meßschicht 2 angeordnet, können aber auch auf einer
Biasschicht oder einer Zwischenschicht angeordnet sein.
In einer nicht dargestellten Ausführungsform mit cpp-Meß
kontakten können die Meßkontakte ebenfalls in einen inne
ren Meßbereich verlegt sein.
Um den Magnetfluß der Biasschichten 6 über den Meßschich
ten 2 weiter zu unterdrücken, sind in einer bevorzugten
Ausführungsform gemäß Fig. 4 zwei Randbereiche 21 und 25
vorgesehen, in denen keine Meßschicht 2 vorhanden ist, und
ein mittlerer Meßbereich 23 mit Meßschichten 2. Diese Ver
kürzung der Meßschichten 2 wird wenigstens in Richtung pa
rallel zur Magnetisierung B der Biasschicht 6 und vor
zugsweise in allen Richtungen vorgenommen, so daß die
Biasschichten 6 ringsum über die Meßschichten hinausragen.
Die Zwischenschichten 4 sind vorzugsweise so lang wie die
Biasschichten 6. Der "künstliche Antiferromagnet" besteht
in der dargestellten Ausführungsform aus zwei Biasschich
ten 6 und 6′ und einer mittleren Magnetschicht 10 mit ei
ner Magnetisierung AF, die über jeweils eine Kopplungs
schicht 8 oder 8′ mit den Biasschichten 6 bzw. 6′ anti
ferromagnetisch gekoppelt ist. Auf jeder Biasschicht 6 und
6′ ist im Meßbereich 23 eine Zwischenschicht 4 und darauf
eine Meßschicht 2 angeordnet. Es können natürlich auch
wieder mehrere Subsysteme gemäß den in Fig. 1 oder 2 dar
gestellten Ausführungsformen vorgesehen sein. Die Magneti
sierungen M der Meßschichten 2 sind, vorzugsweise durch
ein nicht dargestelltes äußeres Sättigungsmagnetfeld, pa
rallel zu den Magnetisierungen B gerichtet.
Zwischen den Randbereichen 21 und 25 und dem Meßbereich 23
ist jeweils ein Übergangsbereich 22 bzw. 24 vorgesehen, in
dem die Dicke der Meßschichten 2 von außen nach innen
kontinuierlich zunimmt. Während die Biasschichten 6 und
die Zwischenschichten 4 in den Übergangsbereichen 22
und 24 wenigstens annähernd genauso dick sind wie in den
Randbereichen 21 und 25 sowie im Meßbereich 23, nehmen die
Dicken d der Meßschichten 2 in den Übergangsbereichen 22
und 24 unter einem bestimmten Öffnungswinkel von d=0 in
den Randbereichen 21 und 25 bis zu einem konstanten Wert
d=dM im Meßbereich 23 linear zu.
In einer nicht dargestellten Ausführungsform können zwi
schen den Randbereichen 21 und 25 und dem Meßbereich 23
jeweils eine Stufe sein, deren Höhen der Gesamtdicke der
in den Randbereichen 21 und 25 fehlenden Meßschichten 2
entspricht.
In einer Ausführungsform gemäß Fig. 5 ist wenigstens eine
Meßschicht 6 durch zwei Meßschichten 2′ und 2′′ ersetzt.
Die Grundzustandsmagnetisierungen MO′ und MO′′ dieser
beiden Meßschichten 2′ und 2′′ sind nun, vorzugsweise durch
Einprägen entsprechender Vorzugsachsen, antiparallel zu
einander gerichtet und vorzugsweise gleich groß, d. h.
MO′ = -MO′′. Damit bleibt der Magnetfluß der Meßschichten
2′ und 2′′ im wesentlichen auf die Meßschichten 2′ und 2′′
selbst beschränkt und greift nicht auf die benachbarten
Biasschichten 6 über. Die Biasschichten 6 sind jeweils mit
gleichgerichteten Magnetisierungen B versehen, die zu
mindest annähernd senkrecht zu den Grundzustandsmagne
tisierungen MO′ und MO′′ der Meßschichten 2′ bzw. 2′′ ge
richtet sind.
Wegen Schwankungen in den Richtungen der Vorzugsachsen und
einem daraus resultierenden nicht eindeutigen Drehsinn
für die Magnetisierungen M′ und M′′ aus den Grundzu
standsmagnetisierungen MO′ bzw. MO′′ bilden sich im
allgemeinen nach Sättigung in den Meßschichten 2′ und 2′′
bei kleineren Feldwerten Domänen. In einer besonderen,
nicht dargestellten Ausführungsform sind die Grundzu
standsmagnetisierungen MO′ und MO′′ der beiden Meß
schichten 2′ bzw. 2′′ zur Vermeidung dieser Domänenbildung
jeweils um einen kleinen Winkel gegen die Normalenrichtung
zur Magnetisierung B der Biasschichten 6 in unterschied
lichem Drehsinn eingestellt, so daß sie einen Winkel von
etwas weniger als 180° miteinander einschließen. Dies kann
durch Einprägen entsprechend zueinander geneigter Vorzugs
achsen in die entsprechenden Meßschichten 2′ und 2′′ er
reicht werden. Dadurch ist für jede der beiden Magnetisie
rungen M′ und M′′ bei Anliegen eines Magnetfeldes H ein
eindeutiger Drehsinn aus der Sättigung vorgegeben.
Als magnetische Materialien für die Meßschichten können
beispielsweise Co, Fe, Ni, SmCo oder auch TbFeCo und für
die Biasschichten Ni80Fe20 oder auch Ni66CoFe vorgesehen
sein. Die Zwischenschichten bestehen vorzugsweise aus Cu,
Au, Ag oder Cr.
Claims (21)
1. Magnetowiderstands-Sensor mit
- a) einem Schichtsystem mit folgenden Merkmalen:
- a1) Es ist wenigstens eine Meßschicht (2) vorgesehen mit einer wenigstens in einer Richtung reversibel von einem anliegenden Magnetfeld () abhängenden Magneti sierung (M) in der Schichtebene, wobei diese Magne tisierung (M) bei fehlendem Magnetfeld () einer vor gegebenen Grundzustandsmagnetisierung (MO) ent spricht;
- a2) auf wenigstens einer Seite der Meßschicht (2) ist eine Biasschicht (6) mit einer im Meßbereich des Magnetfel des () wenigstens annähernd konstanten Magnetisierung (B) in der Schichtebene vorgesehen, die von der Meß schicht (2) durch eine Zwischenschicht (4) wenigstens annähernd magnetisch austauschentkoppelt ist;
- a3) an wenigstens eine Biasschicht (6) ist über eine Kopplungsschicht (8) eine Magnetschicht (10) anti ferromagnetisch angekoppelt; und
- d) Meßkontakten (11A und 11B) an dem Schichtsystem zum Erfassen eines Widerstandssignals, das ein Maß für das anliegende Magnetfeld (H) ist.
2. Magnetowiderstands-Sensor nach Anspruch 1, da
durch gekennzeichnet, daß an die
Magnetschicht (10) an ihrer von der einen Biasschicht (6)
abgewandten Seite eine weitere Biasschicht (6′) über eine
weitere Kopplungsschicht (8′) antiferromagnetisch ange
koppelt ist.
3. Magnetowiderstands-Sensor nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß für
jede Biasschicht (6, 6′) ein Material mit einer von der
Magnetschicht (10) verschiedenen Curietemperatur vorge
sehen ist.
4. Magnetowiderstands-Sensor nach einem der Ansprüche 1
bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß für jede Biasschicht (6, 6′) ein Material mit einer
von der Magnetschicht (10) verschiedenen Koerzitivfeld
stärke vorgesehen ist.
5. Magnetowiderstands-Sensor nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß jede Biasschicht (6, 6′) entlang einer Vorzugsachse
magnetisiert ist.
6. Magnetowiderstands-Sensor nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet
daß die Grundzustandsmagnetisierung (MO) der Meßschicht
(2) und die Magnetisierung (B) der Biasschicht (6)
wenigstens annähernd senkrecht zueinander gerichtet sind.
7. Magnetowiderstands-Sensor nach einem der Ansprüche 1
bis 5, dadurch gekennzeichnet,
daß die Grundzustandsmagnetisierung (MO) der Meßschicht
(2) und die Magnetisierung (B) der Biasschicht (6) paral
lel zueinander gerichtet sind.
8. Magnetowiderstands-Sensor nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Materialien für die Schichten derart gewählt sind,
daß bei einer parallelen Ausrichtung der Magnetisierungen
(M und B) der Meßschicht (2) und der Biasschicht (6) der
in der Meßschicht (2) am wenigsten gestreute Elektronentyp
in mit dem einen Spinzustand auch in allen anderen magne
tischen Schichten und an deren Grenzflächen weniger ge
streut wird als der Elektronentyp mit dem anderen Spinzu
stand.
9. Magnetowiderstands-Sensor nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Magnetisierung (B) der Biasschicht (6) betrags
mäßig kleiner gewählt ist als die Grundzustandsmagneti
sierung (MO) der Meßschicht (2).
10. Magnetowiderstands-Sensor nach einem der vorhergehen
den Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß die Meßschicht (2) und die Biasschicht (6)
in einer Längsrichtung senkrecht zur Grundzustandsmagne
tisierung (MO) der Meßschicht (2) bevorzugt ausgedehnt
sind.
11. Magnetowiderstands-Sensor nach einem der vorhergehen
den Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß die Meßschicht (2) wenigstens in einer Rich
tung parallel zur Magnetisierung (B) der Biasschicht (6)
kürzer ausgebildet ist als die Biasschicht (6).
12. Magnetowiderstands-Sensor nach Anspruch 11, da
durch gekennzeichnet, daß die Dicke
der Meßschicht (2) in Übergangsbereichen (22 und 24) zwi
schen Randbereichen (21 bzw. 25) des Schichtsystems ohne
die Meßschicht (2) und einem inneren Meßbereich (23) mit
der Meßschicht (2) kontinuierlich zunimmt.
13. Magnetowiderstands-Sensor nach einem der vorhergehen
den Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß die Meßkontakte (11A und 11B) vom Rand des
Schichtsystems beabstandet angeordnet sind.
14. Magnetowiderstands-Sensor nach einem der vorhergehen
den Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß die Meßkontakte auf der obersten und/oder
der untersten Schicht des Schichtsystems angeordnet sind.
15. Magnetowiderstands-Sensor nach einem der vorhergehen
den Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß wenigstens eine Meßschicht (2) durch zwei
Meßschichten (2′ und 2′′) ersetzt ist, die durch eine Zwi
schenschicht (4) austauschentkoppelt sind.
16. Magnetowiderstands-Sensor nach Anspruch 15, da
durch gekennzeichnet, daß die
Grundzustandsmagnetisierungen (MMO′ und MMO′′) der beiden
Meßschichten (2′ und 2′′) wenigstens annähernd antiparallel
zueinander gerichtet sind, wenn kein Magnetfeld (H) an
liegt.
17. Magnetowiderstands-Sensor nach Anspruch 16, da
durch gekennzeichnet, daß die Grund
zustandsmagnetisierungen (M′ und M′′) der beiden Meß
schichten (2′ und 2′′) um jeweils wenigstens annähernd den
gleichen Winkel gegen die Normalenrichtung zur Magnetisie
rung (B) der Biasschicht (6) geneigt sind und einen Win
kel von weniger als 180° miteinander einschließen.
18. Magnetowiderstands-Sensor nach einem der vorhergehen
den Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß jede Meßschicht (2′ und 2′′) in Richtung ei
ner Vorzugsachse magnetisiert ist, wenn kein Magnetfeld
anliegt.
19. Magnetowiderstands-Sensor nach einem der vorhergehen
den Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß jede Magnetschicht (10) entlang einer Vor
zugsachse magnetisiert ist.
20. Verfahren zur Herstellung eines Magnetowiderstands-
Sensors nach einem der vorhergehenden Ansprüche mit
folgenden Merkmalen:
- a) Für die Biasschicht (6) und die Magnetschicht (10) werden magnetische Materialien mit unterschiedlicher Curie-Temperatur Tc1 und Tc2 und wenigstens annähernd gleicher Magnetisierung bei einer Einsatztemperatur gewählt;
- b) die durch die Kopplungsschicht (8) miteinander verbun denen Biasschicht (6) und Magnetschicht (10) werden auf eine von der Einsatztemperatur verschiedene Ein prägetemperatur (TE) gebracht und in einem temperatur abhängigen Biasmagnetfeld (HB) angeordnet, das wenig stens bei dieser Einprägetemperatur (TE) einen vorbe stimmten Wert hat;
- c) anschließend werden die Schichten auf die Einsatztempe ratur gebracht.
21. Verfahren zur Herstellung eines Magnetowiderstands-
Sensors nach einem der Ansprüche 1 bis 19 mit folgenden
Merkmalen:
- a) Für die Biasschicht (6) und die Magnetschicht (10) werden magnetische Materialien mit unterschiedlichen Koerzitivfeldstärken ausgewählt;
- b) die durch die Kopplungsschicht (8) miteinander verbun dene Biasschicht (6) und Magnetschicht (10) werden in einem Sättigungsmagnetfeld gesättigt.
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4243358A DE4243358A1 (de) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | Magnetowiderstands-Sensor mit künstlichem Antiferromagneten und Verfahren zu seiner Herstellung |
US08/454,340 US5686838A (en) | 1992-12-21 | 1993-12-16 | Magnetoresistive sensor having at least a layer system and a plurality of measuring contacts disposed thereon, and a method of producing the sensor |
AT94901765T ATE137866T1 (de) | 1992-12-21 | 1993-12-16 | Magnetowiderstands-sensor mit künstlichem antiferromagneten und verfahren zu seiner herstellung |
EP94901765A EP0674769B1 (de) | 1992-12-21 | 1993-12-16 | Magnetowiderstands-sensor mit künstlichem antiferromagneten und verfahren zu seiner herstellung |
DE59302536T DE59302536D1 (de) | 1992-12-21 | 1993-12-16 | Magnetowiderstands-sensor mit künstlichem antiferromagneten und verfahren zu seiner herstellung |
PCT/DE1993/001204 WO1994015223A1 (de) | 1992-12-21 | 1993-12-16 | Magnetowiderstands-sensor mit künstlichem antiferromagneten und verfahren zu seiner herstellung |
JP6514674A JP2846472B2 (ja) | 1992-12-21 | 1993-12-16 | 合成反強磁性磁石を備えた磁気抵抗センサ及びその製造方法 |
ES94901765T ES2086993T3 (es) | 1992-12-21 | 1993-12-16 | Sensor magneto-resistente con un anti-ferroiman sintetico, y un procedimiento de produccion del sensor. |
KR1019950702540A KR950704694A (ko) | 1992-12-21 | 1993-12-16 | 합성 반강자성 자석을 갖춘 자기저항 센서 및 그 제조방법(magneto-resistive sensor with a synthetic anti-ferromagnet, and a method of producing the sensor) |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4243358A DE4243358A1 (de) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | Magnetowiderstands-Sensor mit künstlichem Antiferromagneten und Verfahren zu seiner Herstellung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4243358A1 true DE4243358A1 (de) | 1994-06-23 |
Family
ID=6476031
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4243358A Withdrawn DE4243358A1 (de) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | Magnetowiderstands-Sensor mit künstlichem Antiferromagneten und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE59302536T Expired - Lifetime DE59302536D1 (de) | 1992-12-21 | 1993-12-16 | Magnetowiderstands-sensor mit künstlichem antiferromagneten und verfahren zu seiner herstellung |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE59302536T Expired - Lifetime DE59302536D1 (de) | 1992-12-21 | 1993-12-16 | Magnetowiderstands-sensor mit künstlichem antiferromagneten und verfahren zu seiner herstellung |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5686838A (de) |
EP (1) | EP0674769B1 (de) |
JP (1) | JP2846472B2 (de) |
KR (1) | KR950704694A (de) |
AT (1) | ATE137866T1 (de) |
DE (2) | DE4243358A1 (de) |
ES (1) | ES2086993T3 (de) |
WO (1) | WO1994015223A1 (de) |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4427495A1 (de) * | 1994-08-03 | 1996-02-08 | Siemens Ag | Sensoreinrichtung mit einem GMR-Sensorelement |
DE19520206A1 (de) * | 1995-06-01 | 1996-12-05 | Siemens Ag | Magnetfeldsensor mit einer Brückenschaltung von magnetoresistiven Brückenelementen |
DE19536433A1 (de) * | 1995-09-29 | 1997-04-10 | Siemens Ag | Vorrichtung zur berührungslosen Positionserfassung eines Objektes und Verwendung der Vorrichtung |
DE19701509A1 (de) * | 1996-01-19 | 1997-07-24 | Fujitsu Ltd | Magnetsensor |
DE19608730A1 (de) * | 1996-03-06 | 1997-09-11 | Siemens Ag | Magnetfeldempfindlicher Sensor mit einem Dünnschichtaufbau und Verwendung des Sensors |
DE19633362A1 (de) * | 1996-08-19 | 1998-02-26 | Siemens Ag | Schichtaufbau mit einem magnetisch anisotropen Schichtteil |
DE19743335C1 (de) * | 1997-09-30 | 1998-11-12 | Siemens Ag | Sensoreinrichtung mit einer Brückenschaltung ihrer einen großen magnetoresistiven Effekt zeigenden Brückenelemente |
US5945825A (en) * | 1996-05-15 | 1999-08-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Magnetic field-sensitive sensor device with a plurality of GMR sensor elements which have predetermined directions of magnetization |
DE19712833C2 (de) * | 1997-03-26 | 1999-10-14 | Siemens Ag | Einrichtung zur berührungslosen Positionserfassung eines Objektes und Verwendung der Einrichtung |
DE19830344A1 (de) * | 1998-07-07 | 2000-01-20 | Siemens Ag | Verfahren zum Einstellen der Magnetisierung der Biasschicht eines magneto-resistiven Sensorelements, demgemäß bearbeitetes Sensorelement oder Sensorelementsystem sowie zur Durchführung des Verfahrens geeignetes Sensorelement und Sensorsubstrat |
US6020738A (en) * | 1995-06-01 | 2000-02-01 | Siemens Aktingesellschaft | Device for magnetizing magnetoresistive thin film-sensor elements in a bridge connection |
WO2000019226A1 (en) * | 1998-09-28 | 2000-04-06 | Seagate Technology Llc | Quad-layer gmr sandwich |
DE19612422C2 (de) * | 1996-03-28 | 2000-06-15 | Siemens Ag | Potentiometereinrichtung mit einem linear verschiebbaren Stellelement und signalerzeugenden Mitteln |
DE19949713A1 (de) * | 1999-10-15 | 2001-05-10 | Bosch Gmbh Robert | Magnetoresistives Schichtsystem |
WO2001067469A1 (en) * | 2000-03-09 | 2001-09-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Magnetic field element having a biasing magnetic layer structure |
US6313627B1 (en) | 1997-09-24 | 2001-11-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Sensor device for detecting the direction of an external magnetic field using a magnetoresistive sensor element |
DE10203466A1 (de) * | 2002-01-28 | 2003-08-14 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | GMR-Sensoranordnung und synthetischer Anti-Ferromagnet dafür |
DE10214159B4 (de) * | 2002-03-28 | 2008-03-20 | Qimonda Ag | Verfahren zur Herstellung einer Referenzschicht für MRAM-Speicherzellen |
US7498805B2 (en) | 2002-07-26 | 2009-03-03 | Robert Bosch Gmbh | Magnetoresistive layer system and sensor element having this layer system |
DE102010055754A1 (de) | 2010-12-22 | 2012-06-28 | Sensitec Gmbh | Magnetoresistives Sensorelement |
Families Citing this family (86)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ATE147158T1 (de) * | 1993-04-10 | 1997-01-15 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Magnetisches messsystem |
JP2784457B2 (ja) * | 1993-06-11 | 1998-08-06 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 磁気抵抗センサ装置 |
US5475304A (en) * | 1993-10-01 | 1995-12-12 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Magnetoresistive linear displacement sensor, angular displacement sensor, and variable resistor using a moving domain wall |
FR2715507B1 (fr) * | 1994-01-25 | 1996-04-05 | Commissariat Energie Atomique | Magnétorésistance multicouche polarisée. |
DE19506104A1 (de) * | 1994-03-25 | 1995-09-28 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Magnetisches Meßsystem |
US5841611A (en) * | 1994-05-02 | 1998-11-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetoresistance effect device and magnetoresistance effect type head, memory device, and amplifying device using the same |
US6256222B1 (en) | 1994-05-02 | 2001-07-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetoresistance effect device, and magnetoresistaance effect type head, memory device, and amplifying device using the same |
US5583725A (en) * | 1994-06-15 | 1996-12-10 | International Business Machines Corporation | Spin valve magnetoresistive sensor with self-pinned laminated layer and magnetic recording system using the sensor |
DE19520172A1 (de) * | 1995-06-01 | 1996-12-05 | Siemens Ag | Magnetisierungseinrichtung für ein magnetoresistives Dünnschicht-Sensorelement mit einem Biasschichtteil |
DE19652536C2 (de) * | 1995-12-21 | 2002-01-31 | Siemens Ag | Dünnschichtenaufbau eines magnetfeldempfindlichen Sensors mit einem magnetoresistiven Magnetschichtsystem |
WO1998014793A1 (de) * | 1996-10-02 | 1998-04-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Magnetfeldempfindlicher dünnfilmsensor mit einer tunnelbarrierenschicht |
DE19706106A1 (de) | 1997-02-17 | 1998-08-27 | Siemens Ag | Ventileinrichtung eines Verbrennungsmotors |
JP2914339B2 (ja) * | 1997-03-18 | 1999-06-28 | 日本電気株式会社 | 磁気抵抗効果素子並びにそれを用いた磁気抵抗効果センサ及び磁気抵抗検出システム |
DE19720197C2 (de) * | 1997-05-14 | 2001-11-15 | Siemens Ag | Dünnschichtenaufbau eines magnetfeldempfindlichen Sensors mit einem einen erhöhten magnetoresistiven Effekt zeigenden Magnetschichtensystem |
JPH10340431A (ja) * | 1997-06-04 | 1998-12-22 | Fujitsu Ltd | 磁気抵抗効果型ヘッド及び磁気記録再生装置 |
DE19736454B4 (de) * | 1997-08-21 | 2005-01-27 | Infineon Technologies Ag | Kontaktloser Näherungsschalter |
DE19739550C1 (de) * | 1997-09-09 | 1998-11-12 | Siemens Ag | Verfahren zur Einstellung der Biasmagnetisierung in einem magnetoresistiven Sensorelement sowie Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
DE19742366C1 (de) * | 1997-09-25 | 1999-05-27 | Siemens Ag | Einrichtung mit magnetoresistivem Sensorelement und zugeordneter Magnetisierungsvorrichtung |
US6245450B1 (en) | 1997-11-17 | 2001-06-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Exchange coupling film magnetoresistance effect device magnetoresistance effective head and method for producing magnetoresistance effect device |
US6134090A (en) * | 1998-03-20 | 2000-10-17 | Seagate Technology Llc | Enhanced spin-valve/GMR magnetic sensor with an insulating boundary layer |
US6356420B1 (en) | 1998-05-07 | 2002-03-12 | Seagate Technology Llc | Storage system having read head utilizing GMR and AMr effects |
US6738236B1 (en) | 1998-05-07 | 2004-05-18 | Seagate Technology Llc | Spin valve/GMR sensor using synthetic antiferromagnetic layer pinned by Mn-alloy having a high blocking temperature |
US6191926B1 (en) | 1998-05-07 | 2001-02-20 | Seagate Technology Llc | Spin valve magnetoresistive sensor using permanent magnet biased artificial antiferromagnet layer |
JP4316806B2 (ja) * | 1998-05-11 | 2009-08-19 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 磁気多重層センサ |
US6169647B1 (en) | 1998-06-11 | 2001-01-02 | Seagate Technology Llc | Giant magnetoresistive sensor having weakly pinned ferromagnetic layer |
DE19830343C1 (de) * | 1998-07-07 | 2000-04-06 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Schichtaufbaus umfassend ein AAF-System sowie magnetoresistive Sensorsysteme |
EP0971424A3 (de) * | 1998-07-10 | 2004-08-25 | Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw | Spin-Valve Struktur und Herstellungsverfahren |
DE19844890C2 (de) * | 1998-09-30 | 2002-02-14 | Infineon Technologies Ag | Dünnschichtenaufbau eines magnetfeldempfindlichen Sensors mit einem magnetoresistiven Mehrschichtensystem mit Spinabhängigkeit der Elektronenstreuung |
US6469878B1 (en) | 1999-02-11 | 2002-10-22 | Seagate Technology Llc | Data head and method using a single antiferromagnetic material to pin multiple magnetic layers with differing orientation |
US6201673B1 (en) | 1999-04-02 | 2001-03-13 | Read-Rite Corporation | System for biasing a synthetic free layer in a magnetoresistance sensor |
US6331773B1 (en) | 1999-04-16 | 2001-12-18 | Storage Technology Corporation | Pinned synthetic anti-ferromagnet with oxidation protection layer |
DE10017374B4 (de) * | 1999-05-25 | 2007-05-10 | Siemens Ag | Magnetische Koppeleinrichtung und deren Verwendung |
JP3589346B2 (ja) * | 1999-06-17 | 2004-11-17 | 松下電器産業株式会社 | 磁気抵抗効果素子および磁気抵抗効果記憶素子 |
WO2001027592A1 (en) * | 1999-10-13 | 2001-04-19 | Nve Corporation | Magnetizable bead detector |
US6743639B1 (en) | 1999-10-13 | 2004-06-01 | Nve Corporation | Magnetizable bead detector |
US6875621B2 (en) * | 1999-10-13 | 2005-04-05 | Nve Corporation | Magnetizable bead detector |
DE10034732A1 (de) * | 2000-07-17 | 2002-02-07 | Siemens Ag | Anordnung zur Signalübertragung mittels magnetoresistiver Sensorelemente |
GB2382452A (en) * | 2000-09-19 | 2003-05-28 | Seagate Technology Llc | Giant magnetoresistive sensor having self-consistent demagnetization fields |
FR2817999B1 (fr) * | 2000-12-07 | 2003-01-10 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif magnetique a polarisation de spin et a empilement(s) tri-couche(s) et memoire utilisant ce dispositif |
JP3498737B2 (ja) * | 2001-01-24 | 2004-02-16 | ヤマハ株式会社 | 磁気センサの製造方法 |
US20030002231A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-02 | Dee Richard Henry | Reduced sensitivity spin valve head for magnetic tape applications |
US20030002232A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-02 | Storage Technology Corporation | Apparatus and method of making a reduced sensitivity spin valve sensor apparatus in which a flux carrying capacity is increased |
JP4244561B2 (ja) * | 2001-07-10 | 2009-03-25 | ヤマハ株式会社 | 方位測定機能を有する携帯型電子装置 |
DE50211812D1 (de) * | 2001-08-01 | 2008-04-17 | Siemens Ag | Sensoreinrichtung zur indirekten Strommessung |
DE10140043B4 (de) * | 2001-08-16 | 2006-03-23 | Siemens Ag | Schichtensystem mit erhöhtem magnetoresistiven Effekt sowie Verwendung desselben |
DE10144384C1 (de) * | 2001-09-10 | 2003-01-02 | Siemens Ag | Logikbaustein |
DE10144395C1 (de) * | 2001-09-10 | 2002-10-10 | Siemens Ag | Baustein der programmierbaren magnetischen Logik |
DE10158795B4 (de) * | 2001-11-30 | 2005-12-22 | Infineon Technologies Ag | Magnetoresistive Speicherzelle mit dynamischer Referenzschicht |
US6600184B1 (en) | 2002-03-25 | 2003-07-29 | International Business Machines Corporation | System and method for improving magnetic tunnel junction sensor magnetoresistance |
DE10217593C1 (de) * | 2002-04-19 | 2003-10-16 | Siemens Ag | Schaltungsteil mit mindestens zwei magnetoresistiven Schichtelementen mit invertierten Ausgangssignalen |
US20050229690A1 (en) * | 2002-05-24 | 2005-10-20 | Masami Kikuchi | Tire temperature sensor, tire heat deterioration detection sensor and tire |
US7259545B2 (en) * | 2003-02-11 | 2007-08-21 | Allegro Microsystems, Inc. | Integrated sensor |
DE10309244A1 (de) * | 2003-03-03 | 2004-09-23 | Siemens Ag | Magnetisches Speicherelement, insbesondere MRAM-Element, mit einem TMR-Dünnschichtensystem |
US20050013059A1 (en) * | 2003-07-15 | 2005-01-20 | International Business Machines Corporation | Magnetoresistive sensor with a net magnetic moment |
JP4557134B2 (ja) * | 2004-03-12 | 2010-10-06 | ヤマハ株式会社 | 磁気センサの製造方法、同磁気センサの製造方法に使用されるマグネットアレイ及び同マグネットアレイの製造方法 |
JP4614061B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2011-01-19 | ヤマハ株式会社 | 巨大磁気抵抗効果素子を用いた磁気センサ及び同磁気センサの製造方法 |
US7391091B2 (en) | 2004-09-29 | 2008-06-24 | Nve Corporation | Magnetic particle flow detector |
US7777607B2 (en) * | 2004-10-12 | 2010-08-17 | Allegro Microsystems, Inc. | Resistor having a predetermined temperature coefficient |
US7205596B2 (en) * | 2005-04-29 | 2007-04-17 | Infineon Technologies, Ag | Adiabatic rotational switching memory element including a ferromagnetic decoupling layer |
US7369371B2 (en) | 2005-08-15 | 2008-05-06 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetoresistive sensor having a shape enhanced pinned layer |
US7768083B2 (en) | 2006-01-20 | 2010-08-03 | Allegro Microsystems, Inc. | Arrangements for an integrated sensor |
JP5191717B2 (ja) * | 2007-10-05 | 2013-05-08 | 株式会社東芝 | 磁気記録素子とその製造方法及び磁気メモリ |
US7795862B2 (en) * | 2007-10-22 | 2010-09-14 | Allegro Microsystems, Inc. | Matching of GMR sensors in a bridge |
US8269491B2 (en) | 2008-02-27 | 2012-09-18 | Allegro Microsystems, Inc. | DC offset removal for a magnetic field sensor |
US7816905B2 (en) * | 2008-06-02 | 2010-10-19 | Allegro Microsystems, Inc. | Arrangements for a current sensing circuit and integrated current sensor |
US8310866B2 (en) * | 2008-07-07 | 2012-11-13 | Qimonda Ag | MRAM device structure employing thermally-assisted write operations and thermally-unassisted self-referencing operations |
US8063634B2 (en) * | 2008-07-31 | 2011-11-22 | Allegro Microsystems, Inc. | Electronic circuit and method for resetting a magnetoresistance element |
US7973527B2 (en) * | 2008-07-31 | 2011-07-05 | Allegro Microsystems, Inc. | Electronic circuit configured to reset a magnetoresistance element |
WO2010137606A1 (ja) | 2009-05-29 | 2010-12-02 | アルプス電気株式会社 | 磁気センサ |
US9050274B2 (en) * | 2010-01-28 | 2015-06-09 | Warsaw Orthopedic, Inc. | Compositions and methods for treating an intervertebral disc using bulking agents or sealing agents |
US9125902B2 (en) * | 2010-01-28 | 2015-09-08 | Warsaw Orthopedic, Inc. | Methods for treating an intervertebral disc using local analgesics |
CA2907673C (en) * | 2013-03-22 | 2018-01-02 | Ppc Broadband, Inc. | Corrective magnetic field for ferrite-based circuits |
US9529060B2 (en) | 2014-01-09 | 2016-12-27 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetoresistance element with improved response to magnetic fields |
US9354284B2 (en) | 2014-05-07 | 2016-05-31 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor configured to measure a magnetic field in a closed loop manner |
US9322887B1 (en) | 2014-12-01 | 2016-04-26 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor with magnetoresistance elements and conductive-trace magnetic source |
US9812637B2 (en) | 2015-06-05 | 2017-11-07 | Allegro Microsystems, Llc | Spin valve magnetoresistance element with improved response to magnetic fields |
WO2018161146A1 (en) * | 2017-03-10 | 2018-09-13 | Simon Fraser University | Magnetic coupling layers, structures comprising magnetic coupling layers and methods for fabricating and/or using same |
US10204671B2 (en) | 2017-03-10 | 2019-02-12 | Simon Fraser University | Applications of non-collinearly coupled magnetic layers |
US11022661B2 (en) | 2017-05-19 | 2021-06-01 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetoresistance element with increased operational range |
US10620279B2 (en) | 2017-05-19 | 2020-04-14 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetoresistance element with increased operational range |
US10935612B2 (en) | 2018-08-20 | 2021-03-02 | Allegro Microsystems, Llc | Current sensor having multiple sensitivity ranges |
JP6610746B1 (ja) | 2018-10-24 | 2019-11-27 | Tdk株式会社 | 磁気センサ |
US11579213B2 (en) | 2018-10-24 | 2023-02-14 | Tdk Corporation | Magnetic sensor |
US11187764B2 (en) | 2020-03-20 | 2021-11-30 | Allegro Microsystems, Llc | Layout of magnetoresistance element |
US11567108B2 (en) | 2021-03-31 | 2023-01-31 | Allegro Microsystems, Llc | Multi-gain channels for multi-range sensor |
US11994541B2 (en) | 2022-04-15 | 2024-05-28 | Allegro Microsystems, Llc | Current sensor assemblies for low currents |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3820475C1 (de) * | 1988-06-16 | 1989-12-21 | Kernforschungsanlage Juelich Gmbh, 5170 Juelich, De | |
US5014147A (en) * | 1989-10-31 | 1991-05-07 | International Business Machines Corporation | Magnetoresistive sensor with improved antiferromagnetic film |
US5159513A (en) * | 1991-02-08 | 1992-10-27 | International Business Machines Corporation | Magnetoresistive sensor based on the spin valve effect |
FR2685489B1 (fr) * | 1991-12-23 | 1994-08-05 | Thomson Csf | Capteur de champ magnetique faible a effet magnetoresistif. |
JP3207477B2 (ja) * | 1991-12-24 | 2001-09-10 | 財団法人生産開発科学研究所 | 磁気抵抗効果素子 |
US5296987A (en) * | 1992-06-05 | 1994-03-22 | Hewlett-Packard Company | Tapered conductors for magnetoresistive transducers |
US5287238A (en) * | 1992-11-06 | 1994-02-15 | International Business Machines Corporation | Dual spin valve magnetoresistive sensor |
US5408377A (en) * | 1993-10-15 | 1995-04-18 | International Business Machines Corporation | Magnetoresistive sensor with improved ferromagnetic sensing layer and magnetic recording system using the sensor |
-
1992
- 1992-12-21 DE DE4243358A patent/DE4243358A1/de not_active Withdrawn
-
1993
- 1993-12-16 AT AT94901765T patent/ATE137866T1/de active
- 1993-12-16 KR KR1019950702540A patent/KR950704694A/ko not_active Application Discontinuation
- 1993-12-16 US US08/454,340 patent/US5686838A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-12-16 EP EP94901765A patent/EP0674769B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1993-12-16 DE DE59302536T patent/DE59302536D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1993-12-16 WO PCT/DE1993/001204 patent/WO1994015223A1/de active IP Right Grant
- 1993-12-16 JP JP6514674A patent/JP2846472B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1993-12-16 ES ES94901765T patent/ES2086993T3/es not_active Expired - Lifetime
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4427495A1 (de) * | 1994-08-03 | 1996-02-08 | Siemens Ag | Sensoreinrichtung mit einem GMR-Sensorelement |
DE4427495C2 (de) * | 1994-08-03 | 2000-04-13 | Siemens Ag | Sensoreinrichtung mit einem GMR-Sensorelement |
DE19520206A1 (de) * | 1995-06-01 | 1996-12-05 | Siemens Ag | Magnetfeldsensor mit einer Brückenschaltung von magnetoresistiven Brückenelementen |
US6020738A (en) * | 1995-06-01 | 2000-02-01 | Siemens Aktingesellschaft | Device for magnetizing magnetoresistive thin film-sensor elements in a bridge connection |
DE19536433C2 (de) * | 1995-09-29 | 1999-04-08 | Siemens Ag | Vorrichtung zur berührungslosen Positionserfassung eines Objektes und Verwendung der Vorrichtung |
US6154025A (en) * | 1995-09-29 | 2000-11-28 | Siemens Ag | Contactless potentiometer and device for contactlessly sensing a position of an object |
DE19536433A1 (de) * | 1995-09-29 | 1997-04-10 | Siemens Ag | Vorrichtung zur berührungslosen Positionserfassung eines Objektes und Verwendung der Vorrichtung |
DE19701509C2 (de) * | 1996-01-19 | 2003-08-21 | Fujitsu Ltd | Magnetsensoren |
DE19701509A1 (de) * | 1996-01-19 | 1997-07-24 | Fujitsu Ltd | Magnetsensor |
US6124711A (en) * | 1996-01-19 | 2000-09-26 | Fujitsu Limited | Magnetic sensor using tunnel resistance to detect an external magnetic field |
DE19608730C2 (de) * | 1996-03-06 | 1998-05-28 | Siemens Ag | Magnetfeldempfindlicher Sensor mit einem Dünnschichtaufbau und Verwendung des Sensors |
DE19608730A1 (de) * | 1996-03-06 | 1997-09-11 | Siemens Ag | Magnetfeldempfindlicher Sensor mit einem Dünnschichtaufbau und Verwendung des Sensors |
DE19612422C2 (de) * | 1996-03-28 | 2000-06-15 | Siemens Ag | Potentiometereinrichtung mit einem linear verschiebbaren Stellelement und signalerzeugenden Mitteln |
US5945825A (en) * | 1996-05-15 | 1999-08-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Magnetic field-sensitive sensor device with a plurality of GMR sensor elements which have predetermined directions of magnetization |
DE19633362A1 (de) * | 1996-08-19 | 1998-02-26 | Siemens Ag | Schichtaufbau mit einem magnetisch anisotropen Schichtteil |
DE19712833C2 (de) * | 1997-03-26 | 1999-10-14 | Siemens Ag | Einrichtung zur berührungslosen Positionserfassung eines Objektes und Verwendung der Einrichtung |
US6313627B1 (en) | 1997-09-24 | 2001-11-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Sensor device for detecting the direction of an external magnetic field using a magnetoresistive sensor element |
DE19743335C1 (de) * | 1997-09-30 | 1998-11-12 | Siemens Ag | Sensoreinrichtung mit einer Brückenschaltung ihrer einen großen magnetoresistiven Effekt zeigenden Brückenelemente |
DE19830344A1 (de) * | 1998-07-07 | 2000-01-20 | Siemens Ag | Verfahren zum Einstellen der Magnetisierung der Biasschicht eines magneto-resistiven Sensorelements, demgemäß bearbeitetes Sensorelement oder Sensorelementsystem sowie zur Durchführung des Verfahrens geeignetes Sensorelement und Sensorsubstrat |
DE19830344C2 (de) * | 1998-07-07 | 2003-04-10 | Ipht Jena Inst Fuer Physikalis | Verfahren zum Einstellen der Magnetisierung der Biasschicht eines magneto-resistiven Sensorelements, demgemäß bearbeitetes Sensorelement sowie zur Durchführung des Verfahrens geeignetes Sensorsubstrat |
GB2359412A (en) * | 1998-09-28 | 2001-08-22 | Seagate Technology Llc | Quad-layer GMR sandwich |
WO2000019226A1 (en) * | 1998-09-28 | 2000-04-06 | Seagate Technology Llc | Quad-layer gmr sandwich |
GB2359412B (en) * | 1998-09-28 | 2003-01-22 | Seagate Technology Llc | Quad-layer GMR sandwich |
US6580587B1 (en) | 1998-09-28 | 2003-06-17 | Seagate Technology Llc | Quad-layer GMR sandwich |
DE19949713C2 (de) * | 1999-10-15 | 2001-08-16 | Bosch Gmbh Robert | Magnetoresistives Schichtsystem |
DE19949713A1 (de) * | 1999-10-15 | 2001-05-10 | Bosch Gmbh Robert | Magnetoresistives Schichtsystem |
WO2001067469A1 (en) * | 2000-03-09 | 2001-09-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Magnetic field element having a biasing magnetic layer structure |
DE10203466A1 (de) * | 2002-01-28 | 2003-08-14 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | GMR-Sensoranordnung und synthetischer Anti-Ferromagnet dafür |
DE10214159B4 (de) * | 2002-03-28 | 2008-03-20 | Qimonda Ag | Verfahren zur Herstellung einer Referenzschicht für MRAM-Speicherzellen |
US7498805B2 (en) | 2002-07-26 | 2009-03-03 | Robert Bosch Gmbh | Magnetoresistive layer system and sensor element having this layer system |
DE102010055754A1 (de) | 2010-12-22 | 2012-06-28 | Sensitec Gmbh | Magnetoresistives Sensorelement |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2846472B2 (ja) | 1999-01-13 |
EP0674769B1 (de) | 1996-05-08 |
ES2086993T3 (es) | 1996-07-01 |
DE59302536D1 (de) | 1996-06-13 |
EP0674769A1 (de) | 1995-10-04 |
ATE137866T1 (de) | 1996-05-15 |
JPH07509811A (ja) | 1995-10-26 |
US5686838A (en) | 1997-11-11 |
KR950704694A (ko) | 1995-11-20 |
WO1994015223A1 (de) | 1994-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0674769B1 (de) | Magnetowiderstands-sensor mit künstlichem antiferromagneten und verfahren zu seiner herstellung | |
EP0674770B1 (de) | Magnetowiderstands-sensor mit verkürzten messschichten | |
EP0346817B1 (de) | Magnetfeldsensor mit ferromagnetischer, dünner Schicht | |
DE69901790T2 (de) | Tunneleffekt-magnetowiderstand und anwendung eines solchen magnetowiderstands in einem magnetischen sensor | |
DE69533636T2 (de) | Magnetowiderstandseffektvorrichtung und hiermit versehener Magnetkopf, Speicher- und Verstärkungsanordnung | |
DE69132027T2 (de) | Magnetoresistiver Fühler | |
DE69219750T2 (de) | Magnetoresistiver Fühler für schwache Magnetfelder | |
DE102009007479B4 (de) | Dünnfilm-Magnetsensor | |
DE69233139T2 (de) | Magnetowiderstandseffekt-Element und Magnetowiderstandseffekt-Fühler | |
DE3650040T2 (de) | Den Magnetwiderstandseffekt verwendender Magnetwandlerkopf. | |
DE69106334T2 (de) | Mehrsicht Film mit magnetoresistiven Effekt und magnetoresitives Element. | |
DE69631917T2 (de) | Magnetsensor mit einem Riesenmagnetowiderstand und sein Herstellungsverfahren | |
DE19528245B4 (de) | Magneto-Widerstandskopf und dessen Verwendung in einer Magnetaufzeichnungsvorrichtung | |
DE69825219T2 (de) | Magnetowiderstandseffektfilm und Magnetowiderstandseffekttmagnetkopf | |
DE4232244C2 (de) | Magnetowiderstands-Sensor | |
DE19936378B4 (de) | Magnetowiderstands-Dünnschichtelement vom Spin-Valve-Typ | |
DE2827429A1 (de) | Magnetische duennfilmstruktur mit ferro- und antiferromagnetischem austausch- vorspannungsfilm | |
DE102016112008A1 (de) | Magnetsensorbauelement und magneterfassungsverfahren | |
DE102019113815B4 (de) | Magnetsensor | |
WO2006100223A1 (de) | Magnetoresistives mehrschichtensystem vom spin valve-typ mit einer magnetisch weicheren elektrode aus mehreren schichten | |
DE69825031T2 (de) | Magnetfeldsensor mit spin tunnelübergang | |
DE69412649T2 (de) | Magnetoresistiver fühler | |
DE69727574T2 (de) | Magnetfeldfühler und verfahren zur herstellung eines magnetfeldfühlers | |
DE10004383A1 (de) | Spinventil-Magnetowiderstandssensor und Magnetkopf mit solch einem Spinventil-Magnetowiderstandssensor | |
DE19507303A1 (de) | Sensoreinrichtung mit einer Brückenschaltung von magnetoresistiven Sensorelementen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |