DE4237267C2 - Steckerartiges Gehäuse für einen integrierten Halbleiterschaltkreis - Google Patents

Steckerartiges Gehäuse für einen integrierten Halbleiterschaltkreis

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0285718A2 (en) * 1987-04-10 1988-10-12 Citizen Watch Co. Ltd. Method of forming protective cover of pin grid array
US4783695A (en) * 1986-09-26 1988-11-08 General Electric Company Multichip integrated circuit packaging configuration and method
JPH0236556A (ja) * 1988-07-26 1990-02-06 Matsushita Electric Works Ltd ピングリッドアレイおよび半導体素子塔載方法
US4912547A (en) * 1989-01-30 1990-03-27 International Business Machines Corporation Tape bonded semiconductor device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4340266A (en) * 1978-05-22 1982-07-20 Minnesota Mining And Manufacturing Company Connector system
US4331371A (en) * 1979-03-09 1982-05-25 Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. Electrical connector
FR2554980B1 (fr) * 1983-11-10 1986-01-17 Socapex Connecteur a force d'insertion nulle pour support rectangulaire de circuit et pince de fermeture pour un tel connecteur
US5180976A (en) * 1987-04-17 1993-01-19 Everett/Charles Contact Products, Inc. Integrated circuit carrier having built-in circuit verification
US4936783A (en) * 1988-12-21 1990-06-26 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electronic socket for IC quad pack

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4783695A (en) * 1986-09-26 1988-11-08 General Electric Company Multichip integrated circuit packaging configuration and method
EP0285718A2 (en) * 1987-04-10 1988-10-12 Citizen Watch Co. Ltd. Method of forming protective cover of pin grid array
JPH0236556A (ja) * 1988-07-26 1990-02-06 Matsushita Electric Works Ltd ピングリッドアレイおよび半導体素子塔載方法
US4912547A (en) * 1989-01-30 1990-03-27 International Business Machines Corporation Tape bonded semiconductor device

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 1-23562 (A). In: Patents Abstracts of Japan, E-757, 2.5.1989, Vol. 13, No. 201 *
JP 3-250 757 (A). In: Patents Abstracts of Japan, E-162, 5.2.1992, Vol. 16, No. 45 *
Thin-Film Modules with Matched Thermal Expansion. In: IBM TDB, Vol. 29, No. 4, Sept. 1986, pp. 1767-1763 *

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