DE4139189A1 - Verfahren zur pruefung der aeusseren beschaffenheit von objekten - Google Patents

Verfahren zur pruefung der aeusseren beschaffenheit von objekten

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Prüfung der äuße­ ren Beschaffenheit von Gegenständen, insbesondere ein Verfahren zum Prüfen der äußeren Beschaffenheit von Ge­ genständen, die von einer Vielzahl von Prüfvorrichtungen mit verschiedenen Eigenschaften geprüft werden sollen.
Eine Prüfung der äußeren Beschaffenheit wird durchgeführt, um über die Eignung des Montagezustandes zu entscheiden, nachdem die zu prüfenden Gegenstände mit einer Leiterplatte oder einem Substrat durch Löten verbunden worden sind. In der Vergangenheit wurde die Prüfung der äußeren Beschaffenheit visuell vorgenommen, während sich in den letzten Jahren eine automatische Prüfung durch optische Vorrichtungen allmählich verbreitete.
Die Prüfung der äußeren Beschaffenheit wird im allgemeinen mit Kameras durchgeführt, wie es in der japanischen Offenlegungsschrift Nr. 79 874/1989 vorgeschlagen wird. Gemäß des Verfahrens dieser Veröffentlichung sind eine obere Kamera zum Prüfen des Gegenstandes senkrecht von oben und seitliche Kameras vorgesehen, um den Gegenstand schräg von oben zu kontrollieren und zu prüfen, sodaß La­ geabweichungen von der oberen Kamera kontrolliert und geprüft werden, während vertikale Abweichungen des Gegen­ standes von den seitlichen Kameras kontrolliert werden.
Das vorangehend beschriebene herkömmliche Verfahren zur Prüfung und Untersuchung mit einer oberen und seitlichen Kameras ist durch einen Prüfbereich und eine hohe Prüfgeschwindigkeit gekennzeichnet. Obwohl eine Kamera leicht zweidimensionale Informationen wahrnehmen kann, ist es dagegen schwierig, Informationen über die Höhe eines Gegenstandes zu erhalten. Zum Beispiel ist es schwierig, eine Prüfung der äußeren Beschaffenheit von Lötstellen zu erzielen, weil exaktere und genauere Informationen erforderlich sind, um die Qualität von Lötstellen kontrollieren zu können.
Eine Laservorrichtung ist bekannt als ein Mittel, das ex­ akte und genaue Informationen über die Höhe eines Gegen­ standes liefern kann. Eine Laservorrichtung dient dazu, einen sehr feinen Laserstrahl auf den Punkt für Punkt zu untersuchenden Gegenstand zu richten und den reflektierten Strahl aufzunehmen. Auf diese Weise kann die Laser­ vorrichtung eine exakte und genaue Messung der Höhe des Gegenstandes ergeben. Beim Gebrauch einer Laservorrichtung kann die Prüfung der äußeren Beschaffenheit exakt und genau durchgeführt werden. Jedoch ist es nachteilig, daß der Laserstrahl über die gesamte Oberfläche des zu prüfenden Gegenstandes gestrahlt werden muß, indem der Laserstrahl in X- und Y-Richtung abgelenkt wird, und dies erfordert beträchtliche Zeit.
Folglich ist es Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung zu schaffen, die die Prüfung der äußeren Beschaffenheit eines zu prüfenden Gegenstandes in schneller und exakter Weise erlaubt.
Das Verfahren zur Prüfung der äußeren Beschaffenheit gemäß der Erfindung beinhaltet:
ein erstes Verfahren zur Eignungsprüfung der äußeren Beschaffenheit eines zu prüfenden Gegenstandes durch eine erste Prüfvorrichtung basierend auf Daten zur Eignungsbeurteilung, die in einem Computer eingegeben sind;
einem zweiten Verfahren zur genauen Kontrolle der Eignung der äußeren Beschaffenheit des zu prüfenden Gegenstandes durch eine zweite Prüfvorrichtung basierend aus exakten Da­ ten zur Eignungsbeurteilung, die in einem Computer eingegeben sind; und
einem dritten Verfahren zum zusätzlichen Aufnehmen der Prüfungsdaten der ersten Prüfvorrichtung des zu prüfenden Gegenstandes als Eignungsbeurteilungsdaten im Computer gemäß den Ergebnissen der Eignungsbeurteilung der exakten Prüfung durch die zweite Prüfvorrichtung.
Durch die oben beschriebene Anordnung kann die äußere Be­ schaffenheit des zu prüfenden Gegenstandes durch die erste Prüfvorrichtung kontrolliert und die Eignung des Gegenstan­ des beurteilt werden. Für einen Gegenstand, für den über eine Eignungsfähigkeit nicht durch die oben beschriebene Prüfung der äußeren Beschaffenheit entschieden werden kann, wird eine exakte Prüfung durch eine zweite Prüfvorrichtung durchgeführt, um die Eignungsfähigkeit zu beurteilen.
Basierend auf der Beurteilung der Eignungsfähigkeit anhand dieser exakten Prüfung werden die Prüfungsdaten für den Gegenstand von der ersten Prüfvorrichtung zusätzlich in den Computer als Eignungsbeurteilungsdaten aufgenommen. Bei der zusätzlichen Aufnahme der Prüfungsdaten wächst allmählich die Datenbank des Computers und die Prüfungsfähigkeit der erstgenannten Prüfvorrichtung kann schrittweise verbessert werden.
Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungsbei­ spiels unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläu­ tert.
Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht eines Systems zur Prüfung der äußeren Beschaffenheit;
Fig. 2 zeigt Darstellungen zur Erklärung von Eignungsbeur­ teilungsdaten;
Fig. 3 ist eine Seitenansicht einer Laservorrichtung;
Fig. 4 zeigt Darstellungen zur Erklärung von exakten Eig­ nungsbeurteilungsdaten; und
Fig. 5 ist ein Blockdiagramm, das das Prüfsystem zeigt.
In den Zeichnungen werden mit 3 und 4 Kameras, mit 7 eine Laservorrichtung, mit 10 ein Computer, mit 21 eine erste und mit 22 eine zweite Prüfvorrichtung bezeichnet.
Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht eines Systems zur Prüfung der äußeren Beschaffenheit, in dem 1 einen X-Y- Tisch bezeichnet, der eine Leiterplatte 2 auf seiner obenliegenden Oberfläche in X- oder Y-Richtung bewegt. Auf dieser Leiterplatte 2 befindet sich ein zu prüfender kastenartiger Gegenstand PA wie beispielsweise ein Kondensator-Baustein oder ein Widerstand-Baustein und ein zu prüfender Gegenstand PB mit Leitungsdrähten wie beispielsweise ein QFP- (quad flat package) oder ein SOP- Baustein (small outline package).
Eine obere Kamera 3 und vier seitliche Kameras 4 sind über dem X-Y-Tisch 1 angeordnet. Mit 5 wird eine ringförmige Oberlichtquelle, die in die obere Kamera 3 integriert ist bezeichnet. Mit 6 werden Seitenlichtquellen, die unter den seitlichen Kameras 4 angeordnet sind bezeichnet. Diese Lichtquellen senden Lichtstrahlen senkrecht und schräg von oben auf die Gegenstände PA und PB. Verfährt man den X-Y- Tisch 1, um die Leiterplatte 2 in X- oder Y-Richtung zu bewegen, kontrolliert die obere Kamera 3 die Gegenstände PA und PB vertikal von oben und die seitlichen Kameras 4 schräg von oben, wodurch man zweidimensionale Bildinformationen über die Gegenstände PA und PB erhält. Diese Kameras 3 und 4 sowie die Lichtquellen 5 und 6 stellen eine erste Prüfvorrichtung dar.
Mit 7 wird eine Laservorrichtung bezeichnet, die über der Leiterplatte 2 installiert ist, und 8 bezeichnet eine Lichtempfangseinheit. Wie in Fig. 3 gezeigt ist die Lichtempfangseinheit 8 mit einem Lageerfassungselement 8a wie beispielsweise einem lageempfindlichen Detektor beziehungsweise einem PSD (position sensitive detector) sowie einem Lichtbündelungselement 8b ausgestattet. Das Lageerfassungselement 8a empfängt einen Laserstrahl, der von der Laservorrichtung 7 ausgestrahlt und vom Gegenstand P reflektiert wird, und erhält Informationen über die Höhe des Gegenstandes P aus dem einfallenden Laserstrahl. Auf jeder Seite der Laservorrichtung 7 ist eine Lichtempfangseinheit 8 vorgesehen und durch die jeweilige Einheit 8 kann die Information über die Höhe in X- und Y- Richtung kann von jedem Element 8 erhalten werden, während sich die Leiterplatte 2 in X- oder Y-Richtung bewegt. Ein Spiegel 9 ist in der Laservorrichtung 7 eingebaut. Durch Steuern der Winkelstellungen des Spiegels 9 wird der La­ serstrahl entlang gelöteter Kehlnähte H abgelenkt. Die Laservorrichtung 7 und die Lichtempfangseinheit 8 stellen eine zweite Prüfvorrichtung dar. Ebenso wie die zweite Prüfvorrichtung kann eine dreidimensionale Kontakt-Typ- Meßvorrichtung eingesetzt werden.
In Fig. 1 bezeichnet 10 einen Computer, mit dem jede der Kameras 3 und 4 sowie die Lichtempfangseinheit 8 verbunden sind. Basierend auf den Informationen aus den Kameras 3 und 4 sowie der Lichtempfangseinheit 8 wird die Eig­ nungsfähigkeit der gelöteten Teile ermittelt.
Die Kameras 3 und 4 haben einen weiten Prüfungsbereich und eine hohe Kontrolliergeschwindigkeit. Jedoch können die Kameras 3 und 4 nur zweidimensionale Informationen erkennen und nicht die Höhenmessung durchführen. Daraus folgt, daß keine genauen Form- und Maßangaben erhalten werden können. Im Gegensatz dazu kann die Prüfvorrichtung bestehend aus der Laservorrichtung 7 und dem Lageerfassungselement 8a genaue und exakte Messungen liefern, da ein sehr feiner Laserstrahl Punkt für Punkt auf den Gegenstand gestrahlt und der reflektierte Lichtstrahl empfangen wird, während sie dadurch nachteilig ist, daß zweidimensionale Informationen nicht erhalten werden können, die durch die Kameras 3 und 4 erzielbar sind und daß die Prüfge­ schwindigkeit gering ist.
Mit dem vorliegenden System ist es möglich, die Prüfung der äußeren Beschaffenheit eines Gegenstandes durch entsprechenden Gebrauch der Kameras 3 und 4 sowie der Laservorrichtung 7 durchzuführen, wobei jedoch die vorstehend erwähnten Vor- und Nachteile auftreten. Nachste­ hend wird ein Verfahren zur Prüfung der äußeren Beschaffenheit elektronischer Komponenten durch dieses System beschrieben.
Fig. 2 zeigt Eignungsbeurteilungsdaten, die durch die er­ ste Prüfvorrichtung 3 bis 6 in den Computer 10 eingegeben werden. Die Gruppe A stellt kastenförmige Elektronikkompo­ nenten PA dar, die Gruppe B Elektronikkomponenten PB mit Leitungsdrähten. Wie nachstehend beschrieben können durch Schalten der Kameras 3 und 4 sowie der Lichtquellen 5 und 6 Helligkeitsverteilungsdaten über den Gegenstand erhalten werden.
HA in der Gruppe A stellt Lötstellen von guter Qualität dar. Wenn gemäß Fig. 2A (a) die Oberlichtquelle 5 angeschaltet ist und der Gegenstand von der oberen Kamera 3 geprüft wird, wird der Lichtstrahl 1, der auf eine normale Lötstelle HA trifft, in seitliche Richtung reflektiert. Dadurch, daß das reflektierte Licht nicht in die obere Ka­ mera 3 zurückkommt und dunkle Partien Haa der Lötstelle von der oberen Kamera 3 wahrgenommen werden, wird die äußere Beschaffenheit der Lötstelle folglich als gut und geeignet beurteilt.
In Fig. 2(A) (b) stellt Hb eine geeignete Lötstelle dar. Der Lichtstrahl 1, der auf die obere Partie der Lötstelle Hb gestrahlt wird, wird nach oben reflektiert und gelangt in die Kamera 3. Dementsprechend wird ein heller Teil Hbb innerhalb eines dunklen Teils Hba wahrgenommen.
In Fig. 2(A) (c) ist die Lötstelle Hc nicht vollständig aufgebracht. Der Lichtstrahl 1, der von oben auf diese Löt­ stelle gerichtet ist, wird nach oben reflektiert und gelangt in die Kamera 3, wobei der gesamte Bereich als helle Partie Hca wahrgenommen wird.
In Fig. 2(A) (d) steht der Gegenstand PA aufgrund der Oberflächenspannung hoch, während das flüssige Lot erstarrt ist. Eine Lötstelle Hd1 wird als dunkle Partie Hd1a wahrgenommen, während eine Lötstelle Hd2 auf der anderen Seite als helle Partie Hd2a wahrgenommen wird.
Im Folgenden werden die Fälle der Gruppe B beschrieben. L stellt einen Leitungsdraht dar. Nach Fig. 2(B) (a) verbindet eine Lötstelle Hf den Leitungsdraht L fest mit der Leiterplatte und die äußere Beschaffenheit ist gut und geeignet. Der von oben kommende Lichtstrahl wird schräg nach oben reflektiert und gelangt nicht in die Kamera 3. Folglich wird eine dunkle Partie Hfa wahrgenommen.
Gemäß Fig. 2(B) (b) besitzt der Gegenstand PB einen J­ förmigen Leitungsdraht L. Da eine Lötstelle Hg den Leitungsdraht fest mit der Leiterplatte 2 verbindet, ist die äußere Beschaffenheit gut und geeignet. Wenn die Seitenlichtquelle 6 angeschaltet ist und der Gegenstand von der seitlichen Kamera 4 betrachtet wird, werden innerhalb einer dunklen Partie Hga helle Partien Hgb wahrgenommen.
Gemäß Fig. 2(B) (c) ist eine Lötstelle Hh nicht ausreichend aufgebracht. Der von oben kommende Lichtstrahl gelangt in die Kamera 3 und es wird eine helle Partie Hha wahrgenommen.
Gemäß Fig. 2(B) (d) ist der Leitungsdraht L von einer Lötstelle Hi getrennt. In diesem Fall wird innerhalb einer dunklen Partie Hia eine helle Partie Hib wahrgenommen.
Wie voranstehend beschrieben gibt es verschiedene Verfahren zur Prüfung durch die Verwendung der Kameras 3 und 4 sowie der Lichtquellen 5 und 6. Ferner ist es natürlich möglich eine Prüfung und Kontrolle des Gegenstandes auf fehlenden Kontakt oder Lageabweichung durchzuführen oder es kann kon­ trolliert werden, ob der Gegenstand umgedreht oder fehler­ haft ist, wie dies in der genannten japanischen Offen­ legungsschrift Nr. 79 874/1989 offenbart ist. Die Bereiche oder die Länge der dunklen und hellen Partien können als Eignungsbeurteilungsdaten verwendet werden.
Wenn die Eignungsbeurteilungsdaten gemäß der Darstellung in Fig. 2 in einem ersten Speicher M1 (siehe Fig. 5) des Computers 10 abgelegt sind, ist es möglich, die Prüfung der äußeren Beschaffenheit des elektronischen Bausteines P mit der ersten Prüfvorrichtung 3 bis 6 vorzunehmen. In diesem Fall wird die äußere Beschaffenheit geprüft, indem verglichen wird, welches der Bilder aus Fig. 2 mit dem Bild übereinstimmt, das von den Kameras 3 und 4 geliefert wird. Entspricht es (a) oder (b) der Gruppe A oder (a) oder (b) der Gruppe B, so wird die äußere Beschaffenheit als geeignet beurteilt. Stimmt es mit (c) oder (d) der Gruppe A oder mit (c) oder (d) der Gruppe B überein, so wird es als ungeeignet beurteilt.
In Fig. 4 sind Lötstellen H gezeigt, die mittels der Laservorrichtung 7 vermessen werden. In diesem Fall wird die obenliegende Oberfläche der Leiterplatte 2 als Refe­ renzoberfläche GND angenommen und eine Höhe Hx der Lötstelle H gemessen. Ob die Lötstelle zu hoch oder zu niedrig ist, wird durch einen Vergleich mit einer Dicke Ht des Gegenstandes P beurteilt. Wird beispielsweise eine Obergrenze H1 mit einem Wert von 1,5 mal der Dicke Ht des Gegenstandes P festgesetzt und ist die Höhe Hx der Lötstelle H höher als dieser Wert, so wird sie als zu hoch beurteilt und gilt als ungeeignet. Wird als Untergrenze H2 ein Wert von 0,5 mal der Dicke Ht festgesetzt und liegt die Höhe Hx unter diesem Wert, so wird die Lötstelle als zu niedrig beurteilt und gilt als ungeeignet. Liegt die Höhe über dieser Untergrenze, wird sie als geeignet betrachtet.
Ferner wird ein vorbestimmter Winkel Rf (zum Beispiel 20°) als Kehlnahtwinkel festgelegt; ist ein gemessener Winkel Rx kleiner als dieser, so wird die gelötete Kehlnaht als zu dünn und ungeeignet beurteilt. Oder es kann, falls genügend Zeit vorhanden ist, die dreidimensionale Gestalt der Lötstelle H durch wiederholtes Abtasten des Laserstrahles in X- und Y-Richtungen genauer vermessen werden.
Die genaue Messung durch die Laservorrichtung 7 hat den Nachteil, daß sie viel Zeit erfordert, während es von Vor­ teil ist, daß die dreidimensionale Gestalt des Gegenstandes vermessen werden kann und eine genaue Beurteilung über eine Eignung erbracht werden kann, weil die Information über die Höhe des Gegenstandes vorhanden ist. Deshalb werden die Da­ ten, die anhand der Fig. 4 erläutert wurden, in einem zweiten Speicher M2 (siehe Fig. 5) des Computers 10 als Eignungsbeurteilungsdaten abgelegt. In Fig. 4 sind die ex­ akten Daten zur Eignungsbeurteilung dargestellt.
Fig. 5 ist ein Blockschaltbild eines Systems zur Prüfung der äußeren Beschaffenheit. In dieser Figur bezeichnet 2 eine Leiterplatte oder ein Substrat, das geprüft werden soll. 21 stellt eine erste Prüfvorrichtung dar, zusammengesetzt aus den beschriebenen Kameras 3 und 4 sowie den Lichtquellen 5 und 6. Ein Blockbild K1 stellt eine Abbildung durch die erste Prüfvorrichtung 21 dar. 22 bezeichnet eine zweite Prüfvorrichtung, zusammengesetzt aus der Laservorrichtung 7 und der Lichtempfangseinheit 8.
Ein Blockbild K2 zeigt die Gestalt der Lötstelle, die mittels der zweiten Prüfvorrichtung vermessen wird. K3 bezeichnet ein Sortier-Blockbild. M1 und M2 stellen die Speicher des Computers dar, in denen die in Fig. 2 und Fig. 4 erläuterten Eignungsbeurteilungsdaten abgelegt sind. Nachstehend wird ein Prüfungsverfahren erläutert.
Gemäß Fig. 1 wird eine Leiterplatte 2 auf einem X-Y-Tisch 1 aufgelegt und eine elektronische Komponente P wird durch Schalten der Kameras 3 und 4 sowie der Lichtquellen 5 und 6 geprüft. Durch Vergleichen eines in den Kameras 3 und 4 geformten Bildes mit den Eignungsbeurteilungsdaten, die in dem ersten Speicher M1 abgelegt sind, wird über die Eignung entschieden. Wenn das Bild, das in den Kameras 3 und 4 geformt wird, mit einem Bild nach Fig. 2 übereinstimmt, das als geeignet betrachtet wird, so ist die äußere Beschaffenheit der Lötstelle geeignet. Wenn es mit einem Bild nach Fig. 2 übereinstimmt, das als ungeeignet be­ trachtet wird, so gilt die Lötstelle als ungeeignet.
Die Gestalt der Lötstellen ist jedoch verschieden und es ist schwierig die Bilderdaten aller Lötstellen im voraus im Speicher M1 abzulegen. Folglich sind nur typische Bilderda­ ten im Speicher M1 abgelegt. Dementsprechend gibt es einige Lötstellen, deren Eignung nicht ausschließlich mittels der im Speicher M1 abgelegten Daten beurteilt werden können.
Im Blockbild K1 nach Fig. 5 sind x1 und x2 Lötstellen, für die die Eignungsfähigkeit nicht mittels der ersten Prüfvor­ richtung 21 beurteilt werden kann, weil diese Daten nicht im ersten Speicher M1 abgelegt sind. Für solche Lötstellen x1 und x2 wird eine genaue Messung mittels der zweiten Prüfvorrichtung 22 durchgeführt und über die Eignung wird gemäß den exakten Eignungsbeurteilungsdaten entschieden, wie sie in Verbindung mit Fig. 4 erläutert wurden. Wie in Blockbild K3 gezeigt, werden die Gegenstände nach geeigneten und fehlerhaften sortiert, und Bilder der Löt­ stellen x1 und x2 werden zusätzlich im Speicher M1 abgelegt. Die Lötstelle x1 ist fehlerhaft, und wird zusätzlich in einem Fehler-Teil (4) der Gruppe A des Speichers M1 abgelegt. Die Lötstelle x2 ist geeignet und wird zusätzlich in einem Teil (5) für die geeigneten Lötstellen der Gruppe B im Speicher M1 abgelegt. In (e) der Fig. 2 (A) und (B) wird gezeigt, daß die Bilder dieser Lötstellen x1 und x2 als neue Eignungsfähigkeitsdaten für die erste Prüfvorrichtung 3 bis 6 abgelegt werden.
Wie oben beschrieben ist die exakte Prüfung mittels der zweiten Prüfvorrichtung 22 für denjenigen Gegenstand vorge­ sehen, für den die Eignung nicht mittels der ersten Prüfvorrichtung 21 beurteilt werden kann. Basierend auf diesen Ergebnissen werden neue Daten zusätzlich im Speicher M1 abgelegt und die dazugefügten Daten können für die nachfolgende Prüfung verwendet werden. Mit diesem Verfahren kann die Prüffähigkeit der ersten Prüfvorrichtung 21 schrittweise verbessert werden.
Letzten Endes kann die Eignung fast aller Gegenstände beurteilt werden. Bei diesem Ausführungsbeispiel wurde beschrieben, wie die äußere Beschaffenheit einer Lötstelle auf Eignung beurteilt wird, während die Erfindung auch auf andere Arten der Prüfung der äußeren Beschaffenheit angewendet werden kann, wie zum Beispiel zur Prüfung von Bewertungstypen oder von Fehlern von Elektronikbausteinen, zur Prüfung für die Untersuchung von Metallen, Tabletten, etc., auf Form und Risse, oder zur Prüfung für das Sortieren von Früchten.
Gemäß der vorstehenden Beschreibung besteht das Prüfungssystem gemäß der Erfindung aus einem ersten Verfahren zur Prüfung der äußeren Beschaffenheit eines zu prüfenden Gegenstandes mittels einer ersten Prüfvorrichtung basierend auf Eignungsbeurteilungsdaten, die sich in einem Computer befinden, einem zweiten Verfahren zur exakten Prüfung der Eignung der äußeren Beschaffenheit eines zu prüfenden Gegenstandes mittels einer zweiten Prüf­ vorrichtung basierend auf exakte Eignungsbeurteilungsdaten, die sich in einem Computer befinden, und schließlich noch einem dritten Verfahren zum zusätzlichen Registrieren der Prüfungsdaten der genannten ersten Prüfvorrichtung über den zu prüfenden Gegenstand als Eignungsbeurteilungsdaten in erwähnten Computer gemäß den Ergebnissen der Eig­ nungsbeurteilung der exakten Prüfung durch genannte zweite Prüfvorrichtung. Daraus folgt nun, daß man die Eignung des Gegenstandes effizient beurteilen kann. Gemäß des vorlie­ genden Verfahrens ist es möglich, die Prüffähigkeit der ersten Prüfvorrichtung allmählich zu steigern und schließlich die Eignungsbeurteilung fast aller Gegenstände schnell und genau mittels der ersten Prüfvorrichtung durch­ zuführen.
Die Prüfung der äußeren Beschaffenheit eines zu prüfenden Gegenstandes erfolgt durch Kameras oder durch Bestrahlen des zu prüfenden Gegenstandes mit Laserstrahlen aus einer Laservorrichtung und Empfangen des vom Gegenstandes reflektierten Lichts. Die Prüfung wird auch bei einer dreidimensionalen Meßvorrichtung angewandt. Prüfvorrichtungen wie beispielsweise Kameras, Laservorrichtungen und dreidimensionale Meßvorrichtungen haben jeweils ihre eigenen Vor- und Nachteile. Daher wird vorgeschlagen, die äußerliche Prüfung eines zu prüfenden Gegenstandes durch Kombinieren verschiedenartiger Meßvorrichtungen vorzunehmen. Im Einzelnen wird ein Verfahren zur Prüfung der äußeren Beschaffenheit vorgeschlagen, das sich zusammensetzt aus einem ersten Verfahren zur Prüfung der Eignung der äußeren Beschaffenheit eines zu prüfenden Gegenstandes durch eine erste Prüfvorrichtung basierend auf Eignungsbe­ urteilungsdaten, die sich in einem Computer befinden, einem zweiten Verfahren zum exakten Kontrollieren der Eignung der äußeren Beschaffenheit des zu prüfenden Gegenstandes durch eine zweite Prüfvorrichtung basierend auf exakten Eignungsbeurteilungsdaten, die sich in einem Computer befinden und schließlich einem dritten Verfahren zum zu­ sätzlichen Erweitern der Prüfungsdaten der ersten Prüfvorrichtung über den zu prüfenden Gegenstand als Eignungsbeurteilungsdaten im genannten Computer gemäß den Ergebnissen der Eignungsbeurteilung der exakten Prüfung durch genannte zweite Prüfvorrichtung.

Claims (5)

1. Verfahren zur Prüfung einer äußeren Beschaffenheit, gekennzeichnet durch
einen ersten Prozeß zur Prüfung der Eignung der äußeren Beschaffenheit eines zu prüfenden Gegenstandes mittels einer ersten Prüfvorrichtung basierend auf Eignungsbeurteilungsdaten, die in einen Computer eingegeben sind;
einen zweiten Prozeß zum genauen Prüfen der Eignung der äu­ ßeren Beschaffenheit des zu prüfenden Gegenstandes mittels einer zweiten Prüfvorrichtung basierend auf exakten Eignungsbeurteilungsdaten, die in den Computer eingegeben sind; und
einen dritten Prozeß zum zusätzlichen Abspeichern der Prü­ fungsdaten der ersten Prüfvorrichtung über den zu prüfenden Gegenstand als Eignungsbeurteilungsdaten in den Computer gemäß den Ergebnissen der Eignungsbeurteilung der exakten Prüfung durch genannte zweite Prüfvorrichtung.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Eignungsbeurteilungsdaten in einem ersten Speicher des Computers abgelegt werden, und die exakten Eignungsbeurtei­ lungsdaten in einem zweiten Speicher des Computers abgelegt werden.
3. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Prüfvorrichtung eine Kamera ist, die genannten Eignungsbeurteilungsdaten zweidimensionale Bilderdaten des zu prüfenden Gegenstandes sind, und die zweite Prüf­ vorrichtung eine Laservorrichtung ist, wobei die exakten Daten zur Eignungsbeurteilung Höhenangaben für den zu prüfenden Gegenstand sind.
4. Verfahren gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der zu prüfende Gegenstand auf einen X-Y-Tisch aufgelegt wird, der verstellt wird, um den zu prüfenden Gegenstand in X- oder Y-Richtung zu bewegen und um die Bilddaten durch die genannte Kamera sowie um die Höhendaten durch die genannte Laservorrichtung zu erhalten.
5. Ein Verfahren gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Bilddaten Helligkeitsverteilungsdaten sind.
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