DE4031660A1 - Parallele anschlussstifte fuer elektronische bauelemente - Google Patents

Parallele anschlussstifte fuer elektronische bauelemente

Info

Publication number
DE4031660A1
DE4031660A1 DE4031660A DE4031660A DE4031660A1 DE 4031660 A1 DE4031660 A1 DE 4031660A1 DE 4031660 A DE4031660 A DE 4031660A DE 4031660 A DE4031660 A DE 4031660A DE 4031660 A1 DE4031660 A1 DE 4031660A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
pins
bending
pin
electronic component
bending area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE4031660A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Takahashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of DE4031660A1 publication Critical patent/DE4031660A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02Mountings
    • H01G2/06Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/14Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49562Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308Adaptations of leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292Surface mounted devices
    • H01F2027/295Surface mounted devices with flexible terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10651Component having two leads, e.g. resistor, capacitor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10696Single-in-line [SIL] package
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/10757Bent leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/10871Leads having an integral insert stop
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft parallele stiftförmige Anschluß­ kontakte für elektronische Bauelemente und insbesondere für elektronische Bauelemente vorgesehene parallele stiftförmige Anschlußkontakte, die in Durchgangslöcher von gedruckten Leiterplatten eingesteckt werden.
Es sind viele Arten elektronischer Bauelemente bekannt, etwa piezoelektrische Keramikfilter, Keramikkondensa­ toren, Widerstandsnetzwerke und integrierte Schaltun­ gen. Wie schon am äußeren Aufbau dieser herkömmlichen elektronischen Bauelemente erkennbar ist, bestehen diese jeweils aus dem eigentlichen Bauelement-Körper und den Anschlußstiften.
Fig. 12 zeigt ein herkömmliches Keramikfilter 1 mit parallelen Anschlußstiften 2.
Wie aus Fig. 12 ersichtlich ist, werden bei dem her­ kömmlichen Keramikfilter 1 gegenüberliegende Elektroden und eine gemeinsame Elektrode auf beiden Seiten eines (nicht gezeigten) piezoelektrischen Keramiksubstrats angeordnet. Dann werden Anschlußstifte 2 mit diesen Elektroden derart elektrisch verbunden, daß sie im wesentlichen parallel zueinander angeordnet sind, und die Außenseite des piezoelektrischen Keramiksubstrats wird mit einer äußeren Harz-Kapsel 3 umgeben. Zudem ist an jedem der Anschlußstifte 2 ein Anschlagteil 4 ange­ formt. Wenn die Anschlußstifte 2 in die in einer ge­ druckten Leiterplatte 5 ausgebildeten Durchgangslöcher 6 eingeführt und mit (nicht gezeigten) gedruckten Leiterbahnen der Leiterplatte 5 verlötet werden, be­ steht die Möglichkeit, daß das an den Anschlußstiften 2 angeordnete Harz der äußeren Kapsel 3 in den Löt-Grenz­ bereich zwischen dem betreffenden Anschlußstift 2 und der gedruckten Leiterbahn eindringt, wie Fig. 13 zeigt, und somit eine mangelhafte Verbindung zwischen den Anschlußstiften 2 und der Leiterbahn entsteht. Zur Vermeidung von Mängeln bei dieser Verbindung ist der Zwischenraum zwischen der äußeren Kapsel 3 und der gedruckten Leiterplatte 5 mittels der Anschlagteile 4 auf einem vorbestimmten Wert oder einem darüberliegen­ den Wert gehalten.
Wenn das den beschriebenen Aufbau aufweisende Keramik­ filter 1 durch eine automatische Bestückungsmaschine an einer gedruckten Leiterplatte 5 montiert wird, wird die zum Schutz des eigentlichen Körpers 3 des Keramik­ filters 1 vorgesehene Harz-Kapsel 3 von einer Halte­ einheit gehalten, und anschließend werden die Anschluß­ stifte 2 des Keramikfilters 1 in die betrefffenden Durchgangslöcher 6 der Leiterplatte 5 eingeführt. Nach­ dem die Anschlußstifte 2 in die zugehörigen Durchgangs­ löcher 6 eingeführt worden sind, wird die obere Fläche der Harz-Kapsel 3 gemäß Fig. 12 von einem Andruckteil 7 der Bestückungsmaschine beaufschlagt, damit die An­ schlußstifte 2 des Keramikfilters 1 zuverlässig mit einer vorbestimmten Eindringtiefe in die Leiterplatte 5 eingesteckt werden. Die Beaufschlagung der oberen Fläche der Harz-Kapsel 3 durch das Andruckteil 7 ist jedoch häufig übermäßig stark. Deshalb kann aufgrund der Aufschlagkraft des Andruckteils 7 die äußere Harz- Kapsel 3 oder eventuell sogar der eigentliche Körper selbst, etwa das piezoelektrische Keramiksubstrat des Keramikfilters 1, zerbrechen.
Um die genannten Probleme zu lösen, hat man das Ma­ terial der äußeren Harz-Kapsel 3 jedes der auf einem Gurt zugeführten Teile, die durch die automatische Bestückungsmaschine montiert werden, durch ein anderes Material ersetzt, das eine größere Festigkeit aufweist als ein vorbestimmtes Standardmaterial. Ein weiterer Lösungsversuch bestand darin, daß gemäß Fig. 14 die herkömmliche Harz-Kapsel 3 ihrerseits mit einer äußeren Harz-Kapsel 8 aus vergleichsweise festerem Harz bedeckt wurde. Wenn jedoch ein vergleichsweise festes Harz für das zusätzliche äußere Harz-Gehäuse 8 verwendet wird, ist das piezoelektrische Keramiksubstrat, während sich das Harz verfestigt und zusammenzieht, einer starken Spannung ausgesetzt. Deshalb wird die piezoelektrische Schwingung in einer piezoelektrischen Einrichtung, die sehr empfindlich gegenüber äußeren Spannungen ist, massiv beeinträchtigt. Dabei läßt sich nicht verhin­ dern, daß sich die elektrischen Eigenschaften der piezoelektrischen Einrichtung und die Beständigkeit gegenüber Witterungseinflüssen verschlechtern. Zudem führt der Anstieg der Materialkosten und der Anzahl der Herstellungsvorgänge auch zu einer Erhöhung der Gesamt­ kosten für die Herstellung des Keramikfilters 1.
In Fig. 14 sind mit 70 das piezoelektrische Keramiksub­ strat, mit 71 die gegenüberliegenden Elektroden und mit 72 die gemeinsame Elektrode bezeichnet.
Zur Lösung der genannten Probleme wurde, wie Fig. 15 zeigt, in der japanischen Gebrauchsmusteranmeldung Nr. 1-71 100/1989 vorgeschlagen, jeden der Anschlußstifte 2 über einen Teil seiner axialen Erstreckung mit einem Biegbereich 9 zu versehen, dessen Krümmung in Breiten­ richtung des jeweiligen Anschlusses 2 oder in einer Richtung verläuft, die einer durch eine Folge von An­ schlußstiften 2 gebildeten Ebene gegenüberliegt. Auf diese Weise wird die in Axialrichtung des betreffenden Anschlußstiftes 2 wirkende Aufschlagkraft durch die Federwirkung des Biegbereiches 9 aufgenommen, so daß der eigentliche Körper des elektronischen Bauelementes wirksam vor der bei der automatischen Bestückung auf­ gebrachten Aufschlagkraft geschützt ist. Wenn jedoch das Ende des Biegbereiches 9 aufgrund einer dimensio­ nalen Ausdehnung von der Seitenfläche der äußeren Harz- Kapsel 3 vorspringt, können, während das elektronische Bauelement zwischen Haltegreifern der Halteeinheit der automatischen Bestückungsmaschine gehalten wird, die Haltegreifer in Berührung mit dem Biegbereich 9 ge­ langen, so daß insofern ein fehlerhaftes Einspannen verursacht wird, als die Halteeinheit fehlerhafterweise ein anderes elektronisches Bauelement greift.
Wenn die einzelnen Biegbereiche 9 der Anschlußstifte 2 des elektronischen Bauelementes 1 in dieselbe Bieg­ richtung weisen, kann beim Einführen der Anschlußstifte 2 in die Durchgangslöcher 6 der gedruckten Leiterplatte 5 das elektronische Bauelement 1 nachteiligerweise eine Schrägstellung auf der Oberfläche der Leiterplatte 5 einnehmen.
Dieses Problem läßt sich gemäß der erwähnten japani­ schen Gebrauchsmusteranmeldung 1-71 100/1989 wie folgt lösen. Wie in Fig. 15 gezeigt, sind die Biegbereiche 9 so ausgerichtet, daß die Biegrichtungen einer Gruppe von drei Biegbereichen 9 alternierend wechseln. Wenn in diesem Fall die Anschlußstifte 2 des elektronischen Bauelementes 1 in die Durchgangslöcher 6 der gedruckten Leiterplatte 5 eingeführt werden, wirkt auf das elek­ tronische Bauelement 1 eine Gegenkraft von beiden Sei­ ten einer Ebene, die durch eine Folge von Durchgangs­ löcher 6 verläuft. Somit wird verhindert, daß das Bau­ element 1 sich zur Oberfläche der Leiterplatte 5 neigt. Falls an einem lediglich zwei Anschlußstifte aufweisen­ den elektronischen Bauelement 1 eine Gruppe von drei Anschlußstiften 2 montiert worden ist, wird der mitt­ lere Anschlußstift der drei Anschlußstifte 2 abgetrennt und entfernt, und die verbleibenden beiden äußeren Anschlußstifte 2 werden zum Anschluß des Bauelementes 1 verwendet.
Falls der mittlere Anschlußstift 2 des elektronischen Bauelementes 1 wie erläutert abgetrennt und entfernt worden ist, wird das elektronische Bauelement 1, wenn dessen Anschlußstifte 2 zur vertikalen Fixierung in die Durchgangslöcher 6 eingeführt werden, lediglich von einer Seite der durch eine Folge von Durchgangslöchern 6 verlaufenden Ebene einer Gegenkraft ausgesetzt, da die jeweiligen in den Anschlußstiften 2 ausgebildeten Biegbereiche 9 in der gleichen Richtung gebogen sind. Dadurch entsteht das Problem, daß sich das elektro­ nische Bauelement 1 aufgrund der Reaktionskraft zur Oberfläche der gedruckten Leiterplatte 5 neigt.
Es ist die Aufgabe der Erfindung, parallele Anschluß­ stifte für elektronische Bauelemente zu schaffen, bei denen verhindert wird, daß sich die Anschlußstifte bei der Einführung in Durchgangslöcher der gedruckten Leiterplatte zur Oberfläche der Leiterplatte neigen, sogar wenn das elektronische Bauelement lediglich zwei Anschlußstifte aufweist.
Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, parallele Anschlußstifte für elektronische Bauelemente zu schaf­ fen, die den Körper eines elektronischen Bauelementes zuverlässig vor einer bei der automatischen Bestückung aufgebrachten Aufschlagkraft schützen, und bei denen der zuvor erwähnte Einspannfehler verhindert wird.
Zur Lösung der Aufgaben dienen gemäß einem Aspekt der Erfindung die im kennzeichnenden Teil von Anspruch 1 angegebenen Merkmale.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung werden An­ schlußstifte mit den im kennzeichnenden Teil von An­ spruch 3 angegebenen Merkmalen vorgeschlagen.
Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Im folgenden werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Vorderansicht eines elektronischen Bau­ elementes mit parallelen Anschlußstiften gemäß einer bevorzugten Ausführungsform,
Fig. 2 eine Seitenansicht des in Fig. 1 gezeigten elektronischen Bauelementes,
Fig. 3a eine Vorderansicht des Zustandes, in dem die Anschlußstifte der elektronischen Bauelemente mit einer Haltestruktur verbunden sind,
Fig. 3b eine Seitenansicht eines Endteils des in Fig. 3a gezeigten Anschlußstiftes,
Fig. 4 bis 8 Vorderansichten elektronischer Bauelemen­ te mit parallelen Anschlußstiften gemäß weite­ ren bevorzugten Ausführungsformen,
Fig. 9 eine vergrößerte Vorderansicht eines Biegberei­ ches des in Fig. 8 gezeigten Anschlußstiftes,
Fig. 10 und 11 Vorderansichten elektronischer Bauele­ mente mit parallelen Anschlußstiften gemäß weiteren bevorzugten Ausführungsformen,
Fig. 12 eine Vorderansicht eines herkömmlichen elektro­ nischen Bauelementes mit parallelen Anschluß­ stiften,
Fig. 13 eine Vorderansicht eines weiteren herkömmlichen elektronischen Bauelementes mit parallelen An­ schlußstiften, zur Veranschaulichung des Pro­ blems, daß Harz der äußeren Kapsel zwischen einen Anschlußstift und die Leiterplatte ge­ langt,
Fig. 14 einen schematischen Querschnitt des herkömm­ lichen elektronischen Bauelementes mit paral­ lelen Anschlußstiften, und
Fig. 15 eine perspektivische Ansicht eines weiteren herkömmlichen elektronischen Bauelementes mit parallelen Anschlußstiften.
Fig. 1 ist eine Vorderansicht eines Keramikfilters 10 mit parallelen Anschlußstiften 12, 14 und 16, und Fig. 2 ist eine Seitenansicht des in Fig. 1 gezeigten Kera­ mikfilters 10.
Im folgenden wird anhand der Fig. 1 und 2 ein Ablauf zur Herstellung des Keramikfilters 10 beschrieben.
Wie Fig. 1 und 2 zeigen, werden sich gegenüberliegende Elektroden und eine gemeinsame Elektrode auf beiden Seiten eines (nicht gezeigten) piezoelektrischen Kera­ miksubstrats angeordnet, und die Anschlußstifte 12, 14 und 16 werden jeweils mit einem Bereich der sich gegen­ überliegenden Elektroden bzw. der gemeinsamen Elektrode z. B. durch Löten derart elektrisch verbunden, daß sie im wesentlichen parallel zueinander angeordnet sind. Anschließend werden die Außenflächen des piezoelektri­ schen Keramiksubstrats mit einem äußeren Harz-Block bzw. einer äußeren Harz-Kapsel 18 umgeben, um den eigentlichen Körper des Keramikfilters 10 zu schützen.
In den nahe an der äußeren Harz-Kapsel 18 befindiichen Bereichen der beiden Anschlußstifte 12 und 16, die die eigentlichen Anschlüsse bilden, d. h. mit Ausnahme der mittleren Anschlußstifte 14 einer Gruppe von drei An­ schlußstiften 12, 14, 16 des Keramikfilters 10, sind Biegbereiche 20 bzw. 22 wie folgt ausgebildet. Jeder der Biegbereiche 20, 22 weist eine Krümmung mit einer Komponente auf, die senkrecht zur Axialrichtung jedes der Anschlußsstifte 12 und 16 ist. Zudem ist die Bieg­ richtung des in dem Anschlußstift 12 ausgebildeten Biegbereiches 20 derjeningen des Biegbereiches 22 des Anschlußstiftes 16 entgegengesetzt, und benachbarte Anschlußstifte sind nicht in Kontakt miteinander.
Die wie oben erläutert hergestellten Keramikfilter 10 sind auf einem Gurt angeordnet und lassen sich somit automatisch bestücken. Bei der automatischen Bestückung wird die äußere Harz-Kapsel 18 des Keramikfilters 10 zwischen Haltegreifern der Halteeinheit einer automati­ schen Bestückungsmaschine gehalten, und das Keramik­ filter 10 wird in eine vorbestimmte Position auf einer gedruckten Leiterplatte 24 bewegt. Dann werden die An­ schlußstifte 12, 14, 16 in die Durchgangslöcher 26 der Leiterplatte 24 eingeführt. Nach dem Einführen der An­ schlußstifte 12, 14, 16 in die Durchgangslöcher 26 wird die obere Fläche der äußeren Harz-Kapsel 18 von einem Andruckteil 28 der automatischen Bestückungsmaschine beaufschlagt, damit die Anschlußstifte 12, 14, 16 zu­ verlässig mit einer vorbestimmten Eindringtiefe in die Durchgangslöcher 26 eingesteckt werden. Somit wird das Keramikfilter 10, falls seine Anschlußstifte 12,14,16 noch zu weit aus den Durchgangslöchern 26 herausragen, auf die Leiterplatte 24 hin gedrückt.
Wenn die obere Fläche der äußeren Harz-Kapsel 18 des Keramikfilters 10 von dem Andruckteil 28 beaufschlagt wird, wird das Keramikfilter 10 einer Aufschlagkraft ausgesetzt. Dabei gleitet der Anschlußstift 14 des Keramikfilters 10 als Reaktion auf die Aufschlagkraft in Axialrichtung, ohne die Aufschlagkraft zu behindern. Andererseits setzt jeder der Biegbereiche 20 und 22 der Anschlußstifte 12 und 16 die Aufschlagkraft in ein Biegmoment um, so daß die Aufschlagkraft aufgenommen und absorbiert wird. Da somit keine übermäßig starke Kraft auf die äußere Harz-Kapsel 18 einwirken kann, läßt sich ein Zerbrechen der Harz-Kapsel 18 und des piezoelektrischen Keramiksubstrats selbst verhindern.
Bei Verwendung von elektronischen Bauelementen, wie etwa dem Keramikfilter 10, werden gemäß Fig. 3a mehrere Sätze von Anschlußgruppen 30, 32, . . ., von denen jede drei Anschlußstifte 12, 14, 16 umfaßt, einstückig derart mit einer Haltestruktur 34 verbunden, daß sie im we­ sentlichen parallel zueinander angeordnet sind und mit der Haltestruktur 34 in Kontakt stehen. Die mit der Haltestruktur 34 verbundenen Anschlußgruppen 30, 32, . . . werden wie folgt hergestellt. Nachdem ein bandförmiges Blech mit einer vorbestimmten Dicke mittels einer Metallstanzform von einer Presse kontinuierlich aus­ gestanzt worden ist, erhält das Ende jedes der An­ schlußstifte 12, 14, 16, indem es gebogen wird, die in Fig. 3b gezeigte Gestalt, so daß es sich leicht auf einem piezoelektrischen Keramiksubstrat 36 halten und mit den auf diesem ausgebildeten Elektroden verlöten läßt. Die Breite und die Gestalt der Biegbereiche 20, 22 der Anschlußstifte 12 bzw. 16 werden durch die Stanz­ form derart bestimmt, daß die Biegbereiche 20, 22 eine im voraus bestimmte Aufschlagkraft aushalten können.
Was die Beziehung zwischen der Breite W jedes der Bieg­ bereiche 20, 22 und der Dicke t des Blechs angeht, aus der die Biegbereiche 20, 22 gefertigt sind, ist die Breite W vorzugsweise kleiner als die Dicke t bemessen. Wenn die Breite W der Biegbereiche 20, 22 auf einen geringeren Wert als deren Dicke t bemessen wird, läßt sich die Biegfestigkeit um die Achse, die rechtwinklig zur Achse in Richtung der Dicke t der Biegbereiche 20, 22 oder rechtwinklig zur Zeichenebene verläuft, kleiner bemessen als die Biegfestigkeit um die Achse, die parallel zur Achse in Richtung der Breite W der Biegbereiche 20, 22 oder parallel zur Zeichenebene ver­ läuft.
Somit wird, wie in Fig. 1 durch die strichpunktierten Linien gezeigt ist, eine auf den Keramikfilter 10 ein­ wirkende Aufschlagkraft lediglich in eine Bewegungs­ kraft in Richtung der Achse der Anschlußstifte 12,14,16 umgesetzt und somit absorbiert. Dadurch läßt sich ver­ hindern, daß die äußere Harz-Kapsel 18 sich in eine rechtwinklig zur Oberfläche der Zeichnungen verlaufende Richtung oder zur Oberfläche der Leiterplatte 24 neigt.
Ein von den Erfindern durchgeführtes Experiment hat gezeigt, daß sich bei einer Dicke t von 0,40 mm und einer Breite W von 0,35 mm der Biegbereiche 20, 22 gute Ergebnisse erzielen lassen.
Die Erfindung ist jedoch nicht auf die bevorzugte Aus­ führungsform beschränkt. Unter anderem sind die folgen­ den Modifikationen möglich.
Beispielsweise kann gemäß Fig. 4 ein elektronisches Bau­ element 38 mit zwei Anschlußstiften vorgesehen sein, bei dem die Anschlußstifte der Erfindung verwendet wer­ den. In diesem Fall wird lediglich der mittlere An­ schlußstift von den Anschlußgruppen 30, 32, . . . abge­ schnitten und entfernt, wobei jede der Anschlußgruppen ursprünglich aus drei Anschlußstiften 12, 14, 16 besteht, wie Fig. 3 zeigt. In diesem Fall hat das elektronische Bauelement 38 symmetrische Gestalt. Wenn die Anschluß­ stifte 12 und 16 in die Durchgangslöcher 26 der ge­ druckten Leiterplatte 24 eingesteckt werden, wird die von der Leiterplatte 24 verursachte Gegenkraft sym­ metrisch. Somit wird verhindert, daß sich das elektro­ nische Bauelement 38 zur Oberfläche der Leiterplatte 24 neigt.
Ferner kann gemäß Fig. 5 vorgesehen sein, daß die in den Anschlußstiften 12 und 16 ausgebildeten Biegberei­ che 20, 22 etwa zur Hälfte innerhalb der äußeren Harz- Kapsel 18 angeordnet sind. In diesem Fall kann der Abstand zwischen der äußeren Harz-Kapsel 18 und der Leiterplatte 24 verkleinert werden, und das elektro­ nische Bauelement 40 läßt sich insgesamt verkleinern.
Im weiteren kann ein in einem Anschlußstift 42 ausge­ bildeter Biegabschnitt 44 S-förmige Gestalt haben, wie Fig. 6 zeigt. Ferner kann ein in einem Anschlußstift 46 ausgebildeter Biegbereich 48 als V-förmige Kerbe aus­ gebildet sein. Die Gestalt des Biegbereiches ist nicht auf diese Beispiele beschränkt. Indem das den Biegbe­ reich aufweisende Teil als Feder verwendet wird, oder indem eine Druckbeanspruchung auf den S-förmigen Ab­ schnitt oder den Kerben-Abschnitt des Biegbereiches konzentriert wird, läßt sich die Federkraft in dem die Spannung konzentriert aufnehmenden Biegbereich ausnut­ zen.
Ferner können gemäß Fig. 8 dreieckig ausgeschnittene Bereiche 54 und 56 in einem Biegbereich 52 eines An­ schlußstiftes 50 vorgesehen sein.
Fig. 9 ist eine vergrößerte Vorderansicht des in Fig. 8 gezeigten Biegbereiches 52. Wie aus Fig. 9 ersichtlich ist, sind in den Anschlußstiften 50 die ausgeschnit­ tenen Bereiche 54 und 56 vorgesehen, deren Schneidkom­ ponente rechtwinklig zur Axialrichtung des Anschluß­ stiftes 50 verläuft, wobei die Anschlußstifte 50 so ausgebildet sind, daß der ausgeschnittene Spalt jedes der ausgeschnittenen Bereiche 54, 56 kleiner wird, wenn eine übermäßig starke Aufschlagkraft auf die obere Fläche der äußeren Harz-Kapsel 18 einwirkt. Bei der in Fign. 8 und 9 gezeigten Anordnung ist unterhalb des ausgeschnittenen Bereiches 54 jedes Anschlußstiftes 50 ein Reibwiderstandsteil 58 vorgesehen, das mit der In­ nenfläche des Durchgangslochs 26 der Leiterplatte 24 zur Anlage kommt, wenn das elektronische Bauelement in dem Durchgangsloch 26 montiert wird. Nachdem die auf das elektronische Bauelement in Axialrichtung des Anschlußstiftes 50 einwirkende Aufschlagkraft durch einen zwischen der Innenfläche des Durchgangslochs 26 der Leiterplatte 24 und dem Reibwiderstandsteil 58 jedes Anschlußstiftes 50 verursachten Reibwiderstand verringert worden ist, wird der Rest der übermäßig hohen Aufschlagkraft wie erläutert von den ausgeschnit­ tenen Bereichen 54, 56 aufgenommen.
Wie Fig. 10 zeigt, muß in diesem Fall in einem An­ schlußstift der ausgeschnittene Bereich 56 nicht un­ bedingt vorhanden sein, und es ist möglich, einen Bieg­ bereich 62 lediglich durch den ausgeschnittenen Bereich 54 zu bilden. Da jedoch hierbei der Biegbereich 62 in einer um die Achse des Anschlußstiftes verlaufenden Drehrichtung deformiert werden kann, besteht die Mög­ lichkeit, daß der untere Bereich der äußeren Harz- Kapsel 18 einer Zugbeanspruchung ausgesetzt wird.
Wie Fig. 11 zeigt, kann auch vorgesehen sein, daß kein Reibwiderstandsteil 58 in dem Anschlußstift vorhanden ist und Biegbereiche 64 lediglich durch die ausge­ schnittenen Bereiche 54, 56 gebildet sind.
Die Erfindung ist nicht auf den Fall beschränkt, daß das elektronische Bauelement, für das die Erfindung verwendet wird, ein mit drei Anschlußstiften versehener Filter, wie etwa ein Keramikfilter, ist. Die Erfindung läßt sich für viele Arten elektronischer Bauelemente und elektronischer Vorrichtungen verwenden, etwa eine Diskriminator-Schaltung mit drei Anschlußstiften, einen Sperrkreis und eine Diskriminator-Schaltung mit zwei Anschlußstiften. Die Gestalt des mit den Elektroden des Körpers des elektronischen Bauelementes zu verbindenden Bereiches, d.h. des Endes des Anschlußstiftes, ist nicht auf die in Fig. 3 gezeigte Gestalt beschränkt.
Da bei der beschriebenen Ausführungsform der Biegbe­ reich derart in einem Achsenabschnitt jedes Anschluß­ stiftes des elektronischen Bauelementes ausgebildet ist, daß er eine rechtwinklig zur Axialrichtung des An­ schlußstiftes ausgerichtete Komponente aufweist, wird die auf das elektronische Bauelement aufgebrachte Auf­ schlagkraft durch die Federwirkung des Biegbereiches absorbiert. Da deshalb keine übermäßige Aufschlagkraft auf die äußere Harz-Kapsel einwirkt, kann ein Zerbre­ chen der äußeren Harz-Kapsel und des eigentlichen Körpers des elektronischen Bauelementes verhindert werden. Augrund der Tatsache, daß es nicht nötig ist, ein Harz mit hoher Festigkeit als Material für die äußere Harz-Kapsel, lassen sich sowohl eine durch die Verfestigung und die Einschnürung entstehende Beein­ flussung der elektrischen Eigenschaften des elektro­ nischen Bauelementes als auch eine Beeinträchtigung der Festigkeit gegen äußere Witterungseinflüsse verhindern. Da kein teures Harzmaterial verwendet werden muß und beim Bilden des Biegbereiches kein zusätzlicher Pro­ zeß, etwa ein Faltvorgang, durchgeführt werden muß, lassen sich die auf einem Gurt aneinandergereihten elektronischen Bauelemente oder die elektronischen Vor­ richtungen sehr kostengünstig herstellen.
Dadurch, daß sich der Biegbereich jedes Anschlußstiftes des elektronischen Bauelementes auf einer durch eine Abfolge der Anschlußstifte gebildeten Ebene befindet, befindet sich der Biegbereich nicht in Kontakt mit den Haltegreifern der Halteinheit, wenn das elektronische Bauelement zwischen den Haltegreifern der Halteinheit einer automatischen Bestückungsmaschine gehalten wird. Auch im Fall einer ungleichmäßigen Dicke der äußeren Harz-Kapsel läßt sich ein fehlerhaftes Einspannen ver­ hindern.
Aufgrund der Tatsache, daß die Anschlüsse der Ausfüh­ rungsform aus Anschlußgruppen gebildet sind, die je­ weils aus drei Anschlußstiften bestehen, und die Bieg­ bereiche in den beiden äußeren Anschlußstiften der jeweiligen drei Anschlußstifte gebildet sind, läßt sich die Erfindung gleichermaßen für ein elektronisches Bau­ element mit drei Anschlußstiften und ein Bauelement mit zwei Anschlußstiften verwenden. Wenn die Erfindung für ein elektronisches Bauelement mit zwei Anschlußstiften verwendet werden soll, läßt sich das mit zwei Anschluß­ stiften versehene Bauelement auf einfache Weise fer­ tigen, indem der mittlere der drei Anschlußstifte ab­ getrennt und entfernt wird. Ferner läßt sich auch nach dem Abtrennen und Entfernen des mittleren Anschluß­ stiftes die symmetrische Ausbildung des elektronische Bauelementes aufrechterhalten. Somit wird das elektro­ nische Bauelement, wenn es mit seinen Anschlußstiften in die Durchgangslöcher der gedruckten Leiterplatte eingeführt wird, rechtwinklig zur Oberfläche der Lei­ terplatte fixiert.
Indem die Breite W jedes Biegbereiches kleiner als die Dicke t bemessen ist, ist die Biegrichtung jedes Bieg­ bereiches nur auf die Richtung beschränkt, in der der Spalt des Biegbereiches kleiner wird. Somit wird ver­ hindert, daß sich ein Anschlußstift in einer Drehrich­ tung biegt, die um eine parallel zur Breitenrichtung W des Biegbereiches angeordnete Achse verläuft, wenn der Biegbereich große Biegfestigkeit hat. Zudem wird ver­ hindert, daß sich aufgrund des Biegens des große Bieg­ festigkeit aufweisenden Biegbereiches das elektronische Bauelement zur Oberfläche der gedruckten Leiterplatte hin neigt.

Claims (8)

1. Parallele Anschlußstifte (12, 14, 16; 42; 46; 50) für elektronische Bauelemente (10; 38; 40; 60), zum Einstecken in Durchgangslöcher (26), welche in gedruckten Leiter­ platten (24) ausgebildet sind, wobei die Anschlußstifte im wesentlichen parallel zueinander ausgerichtet und elektrisch mit den Kontaktelementen des elektronischen Bauelementes verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der Anschlußstifte einen in einem Achsenab­ schnitt des Anschlußstiftes ausgebildeten Biegbereich (20, 22; 44; 48; 52; 62) aufweist, der eine senkrecht zur Axialrichtung des Anschlußstiftes verlaufende Kompo­ nente hat, und daß die Biegbereiche in der durch die Anschlußstifte gebildeten Ebene liegen.
2. Anschlußstifte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß die Breite (W) jedes Biegbereiches kleiner als dessen Dicke (t) ist.
3. Parallele Anschlußstifte (12, 14, 16; 42; 46; 50) für elektronische Bauelemente (10; 38; 40; 60), zum Einstecken in Durchgangslöcher (26), welche in gedruckten Leiter­ platten (24) ausgebildet sind, wobei die Anschlußstifte im wesentlichen parallel zueinander ausgerichtet und elektrisch mit den Kontaktelementen des elektronischen Bauelementes verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der beiden äußeren Anschlußstifte der Gruppe von Anschlußstiften einen in einem Achsenabschnitt des Anschlußstiftes ausgebildeten Biegbereich (20, 22; 44; 48; 52; 62) aufweist, der eine senkrecht zur Axialrichtung des Anschlußstiftes verlaufende Komponente aufweist, und daß die Biegbereiche in der durch die Anschluß­ stifte gebildeten Ebene liegen.
4. Anschlußstifte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeich­ net, daß die Breite (W) jedes Biegbereiches kleiner als dessen Dicke (t) ist.
5. Anschlußstifte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeich­ net, daß die Biegbereiche (20, 22; 44; 48; 52; 62) so aus­ gebildet sind, daß die Biegrichtung des einen Bieg­ bereiches derjenigen eines anderen Biegbereiches ent­ gegengesetzt ist.
6. Anschlußstifte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeich­ net, daß eine Gruppe von Anschlußstiften (12, 14, 16; 42; 46; 50) aus drei oder mehr Anschlußstiften besteht, daß mehrere Gruppen von Anschlußstiften im wesentlichen parallel zueinander angeordnet und einstückig mit einer Haltestruktur (34) verbunden sind, und daß jeder der beiden äußeren Anschlußstifte der Gruppe von Anschluß­ stiften einen Biegbereich (20, 22; 44; 48; 52; 62) aufweist.
7. Anschlußstifte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeich­ net, daß die Breite (W) jedes Biegbereiches kleiner als dessen Dicke (t) ist.
8. Anschlußstifte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeich­ net, daß die Biegbereiche (20, 22; 44; 48; 52; 62) so aus­ gebildet sind, daß die Biegrichtung des einen Bieg­ bereiches derjeningen eines anderen Biegbereiches ent­ gegengesetzt ist.
DE4031660A 1989-10-08 1990-10-05 Parallele anschlussstifte fuer elektronische bauelemente Ceased DE4031660A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1262673A JPH03124010A (ja) 1989-10-08 1989-10-08 電子部品の端子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4031660A1 true DE4031660A1 (de) 1991-04-11

Family

ID=17379010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4031660A Ceased DE4031660A1 (de) 1989-10-08 1990-10-05 Parallele anschlussstifte fuer elektronische bauelemente

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5096425A (de)
JP (1) JPH03124010A (de)
DE (1) DE4031660A1 (de)
GB (1) GB2237690B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3086628A1 (de) * 2015-04-21 2016-10-26 Braun GmbH Spezielle elektrische komponente, leiterplattenbaugruppe und verfahren zur herstellung einer elektrischen vorrichtung

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5366380A (en) * 1989-06-13 1994-11-22 General Datacomm, Inc. Spring biased tapered contact elements for electrical connectors and integrated circuit packages
US5137454A (en) * 1991-05-31 1992-08-11 Amp Incorporated Surface-mount solder-tail terminal member
JPH0620731A (ja) * 1992-07-01 1994-01-28 Mitsubishi Electric Corp リード、集積回路装置の組立方法、集積回路装置、導電路提供用リードおよび導電路提供方法
US5610436A (en) * 1995-06-07 1997-03-11 Bourns, Inc. Surface mount device with compensation for thermal expansion effects
US5726862A (en) * 1996-02-02 1998-03-10 Motorola, Inc. Electrical component having formed leads
JP3438660B2 (ja) * 1999-08-17 2003-08-18 株式会社村田製作所 リード付電子部品
JP4684381B2 (ja) * 1999-12-21 2011-05-18 ノリタケ伊勢電子株式会社 蛍光表示管
JP2004063688A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置及び半導体アセンブリモジュール
US6709285B1 (en) * 2003-01-29 2004-03-23 Shin Jiuh Corp. Electric connecting elements for piezoelectric plates
US7045720B2 (en) * 2003-09-19 2006-05-16 Intel Corporation Component lead system
CN100394832C (zh) * 2004-12-17 2008-06-11 财团法人工业技术研究院 承载具有插脚的电子元件的载具
US20060192273A1 (en) * 2005-02-25 2006-08-31 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit package and method of manufacture thereof
JP4853721B2 (ja) * 2006-10-30 2012-01-11 株式会社デンソー 配線板
US8196291B2 (en) * 2006-11-06 2012-06-12 General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. Method for manufacturing leads
US7641379B2 (en) * 2007-05-21 2010-01-05 Cisco Technology, Inc. Press fit electronic component
US20100118551A1 (en) * 2008-11-12 2010-05-13 James Ywh-Ren Jeng Illuminating device and light emitting unit
JP2012134224A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Panasonic Corp 電子部品の基板取付構造
CN102832045A (zh) * 2012-09-11 2012-12-19 昆山微容电子企业有限公司 带有套管限位结构的电器元件引脚及电器元件
CN103824827B (zh) * 2012-11-16 2017-02-08 台达电子企业管理(上海)有限公司 封装模块、封装终端及其制造方法
US20140165378A1 (en) * 2012-12-13 2014-06-19 International Business Machines Corporation Electronic component retainers
JP7215271B2 (ja) * 2019-03-22 2023-01-31 三菱電機株式会社 電力半導体装置及びその製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL262934A (de) * 1960-03-30
FR1569735A (de) * 1968-03-08 1969-06-06
US4255779A (en) * 1978-12-28 1981-03-10 Western Electric Company, Inc. Package machine insertable rolled metallized film capacitor
US4333069A (en) * 1980-11-14 1982-06-01 Trw, Inc. Electrical resistor for a printed circuit board and method of making the same
DE3208679A1 (de) * 1982-03-10 1983-09-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zum kontaktieren von in kunststoff zu vergiessenden roehrenfoermigen piezowandlern
US4413305A (en) * 1982-06-21 1983-11-01 The Bendix Corporation Terminal for a capacitor and a method of forming same
JPS6273650A (ja) * 1985-09-27 1987-04-04 Hitachi Ltd 電気部品
US4652975A (en) * 1986-04-28 1987-03-24 General Electric Company Mounting arrangement for circuit breaker current sensing transformers
US4728751A (en) * 1986-10-06 1988-03-01 International Business Machines Corporation Flexible electrical connection and method of making same
US4764848A (en) * 1986-11-24 1988-08-16 International Business Machines Corporation Surface mounted array strain relief device
GB2198291A (en) * 1986-12-01 1988-06-08 Erg Ind Corp Ltd Electrical component mounting device
JPS63124713U (de) * 1987-02-06 1988-08-15
JPS6444091A (en) * 1987-08-12 1989-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic circuit substrate
US4827611A (en) * 1988-03-28 1989-05-09 Control Data Corporation Compliant S-leads for chip carriers

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3086628A1 (de) * 2015-04-21 2016-10-26 Braun GmbH Spezielle elektrische komponente, leiterplattenbaugruppe und verfahren zur herstellung einer elektrischen vorrichtung
WO2016170449A3 (en) * 2015-04-21 2018-01-18 Braun Gmbh Special electric component, printed circuit board assembly, and method of manufacturing an electric appliance

Also Published As

Publication number Publication date
GB2237690A (en) 1991-05-08
GB2237690B (en) 1994-04-06
US5096425A (en) 1992-03-17
GB9020404D0 (en) 1990-10-31
JPH03124010A (ja) 1991-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4031660A1 (de) Parallele anschlussstifte fuer elektronische bauelemente
DE69602202T2 (de) Elektrischer kontakt mit verringerter selbstinduktivität
DE69417988T2 (de) Leiterplattenrandverbinder mit Kontakten von verminderten Teilung
EP0459144B1 (de) Schneid-Klemm-Kontakt
DE3719474C2 (de) Kontaktorgan zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung
EP1207588A1 (de) Elektrischer Verbinder für flexible Flachkabel oder flexible Leiterplatten
DE102014104399B4 (de) Halbleiterchipgehäuse umfassend einen Leadframe
WO1994015313A1 (de) Kontaktiereinrichtung für eine chipkarte
DE68923016T2 (de) Elektrischer Endstückstift mit nachgiebigem Teil.
CH647895A5 (de) Elektrischer anschlussteil, verfahren zu dessen verbinden mit einem elektrischen leiter sowie verbinder mit einer mehrzahl von anschlussteilen.
DE10327581A1 (de) Konstruktion zum Montieren eines Aschlusses, ein Leiterplattenverbinder und Verfahren zum Montieren desselben
DE3833329A1 (de) Chipartige mikrosicherung
DE2234961B2 (de) Verfahren zur Herstellung von Steckern für Schaltplatten
DE2435461A1 (de) Elektrischer kontaktstift
DE1615666C3 (de) Elektrische Klemmhülse
DE2444699A1 (de) Anschlussteil fuer eine in dickfilmtechnik ausgefuehrte kleinstbaueinheit
DE10357224A1 (de) Spannvorrichtung zum Einpressen von Anschlüssen und Einpressvorrichtung
EP0654170B1 (de) Thermosicherung und verfahren zu ihrer aktivierung
DE102004027960B4 (de) Elektrische Leistungs-Halbleitervorrichtung
EP1128476A2 (de) Steckverbinder sowie Verfahren zur Herstellung eines Steckverbinders
DE19539584A1 (de) Kontaktverbindung eines elektrischen Bauelementes mit einer Leiterbahnanordnung
DE10134944B4 (de) Elektrische Anschlußklemme
DE19626803A1 (de) Anschlußplatte und damit verbundener Verbinder
DE2812976C2 (de) Verfahren zur Feststellung des Versatzes zwischen Leiterbahnen und Kontaktlöchern bei einer Leiterplatte sowie eine Leiterplatte zur Verwendung in diesem Verfahren
DE69313361T2 (de) Elektrischer Verbinder mit Kontakten die Mittel zur Sicherung der Kontakte an der Leiterplatte aufweisen

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8125 Change of the main classification

Ipc: H05K 1/18

8131 Rejection