DE4030113C2

DE4030113C2 -

Info

Publication number: DE4030113C2
Application number: DE19904030113
Authority: DE
Inventors: Rolf Dipl.-Ing. 3400 Goettingen De Wissner
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1990-09-24
Filing date: 1990-09-24
Publication date: 1993-08-19
Also published as: DE4030113A1

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Spannen einer zu bearbeitenden Platte mit den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 1. Unter dem Bearbeiten der Platte ist in diesem Zusammenhang vorwiegend das Herausfräsen von Formen unterschiedlichen Umrisses zu verstehen.

Eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 1 wird in dem DE-GM 19 82 787 beschrieben. Die begrenzt luftdurchlässige Schicht ist als massive Saugplatte und so stark ausgebildet, daß sie eben bleibt und sich die vergleichsweise großen Bohrungen in der Grundplatte nicht bis zu der der zu spannenden Platte zugekehrten Seite der Saugplatte durchdrücken. Die Saugplatte kann u. a. aus einem durchlässigen Papier entsprechender Stärke hergestellt sein. Die Saugplatte ist derart ausgebildet und/oder derart in einem Tragkörper angeordnet, daß von der Vakuumpumpe durch die Grundplatte angesaugte Luft nur auf der der zu spannenden Platte zugekehrten Seite der Saugplatte in die Saugplatte eintreten kann. An ihrer Schmalseite ist die Saugplatte beispielsweise mit einer Dichtmasse abgedichtet. Beim Spannen der zu bearbeitenden Platte muß diese die Saugplatte vollständig abdecken, so daß das Vakuum unter der Grundplatte abgedichtet ist. Anderenfalls kann an keiner Stelle der zu einem Spannen der Platte notwendige Unterdruck von der Vakuumpumpe aufgebaut werden. Bei einem Bearbeiten der gespannten Platte, wobei diese durchtrennt wird, tritt entsprechend ein Vakuumeinbruch auf. Damit besteht die Gefahr, daß sich die Platte ungewollt von der Saugplatte ablöst. Die Bohrungen in der Grundplatte wirken wegen ihres großen Durchmessers dem Vakuumeinbruch in keiner Weise entgegen. Weiterhin sind Beschädigungen der Spannplatte beispielsweise bei Ausfräsarbeiten an den zu bearbeitenden Platten nahezu unvermeidlich, da die Platte in direktem Kontakt auf der Saugplatte aufliegt.

Aus der DE-AS 12 91 698 ist eine Vorrichtung zum Spannen einer zu bearbeitenden Platte mit einer selbsttragenden Grundplatte aus einem porösen, begrenzt luftdurchlässigen, gesinterten Material bekannt. Die zu spannende Platte liegt direkt auf dieser Grundplatte auf. Durch die Feinporigkeit des gesinterten Materials soll bei nicht vollständiger Bedeckung der Grundplatte der Zusammenbruch eines an der Unterseite der Grundplatte angelegten Vakuums verhindert werden. Durch die vergleichsweise große Dicke von porösen Materials der Grundplatte tritt jedoch eine erhebliche seitliche Leckage auf, sobald die Grundplatte teilweise unbedeckt ist. Dies stellt sich beim Ausfräsen von kleinen Formen aus den zu bearbeitenden Platten als äußerst nachteilig heraus, da diese nicht mehr sicher gehalten werden. Für eine derartige Bearbeitung der zu spannenden Platten ist die bekannte Vorrichtung auch nicht vorgesehen. Hiermit wären außerdem die Gefahren eines Verstopfens der Poren des gesinterten Materials und einer Beschädigung der Oberfläche der Grundplatte verbunden. Für das Spannen von Platten beliebiger Form wird in der DE-AS 12 91 698 vorgeschlagen, das poröse Material der Grundplatte teilweise mit luftundurchlässigem Material abzudecken, um einen Einbruch des Vakuums unter der Spannplatte und einen damit einhergehenden Verlust an Haltekraft zu verhindern.

Aus der DE-OS 35 38 246 ist eine Vorrichtung zum Spannen einer zu bearbeitenden Platte mit einer durchgehende Bohrungen aufweisenden, ebenen Grundplatte, wobei die Bohrungen an der den Platten abgekehrten Unterseite der Grundplatte an eine Vakuumpumpe angeschlossen sind, bekannt. Ein weicher Bogen mit einem luftundurchlässigen Randbereich und einem luftdurchlässigen Innenbereich deckt die der Platte zugekehrte Oberseite der Grundplatte ab. Zumindest ein Teil der Bohrungen kommuniziert dabei mit dem luftdurchlässigen Bereich. Beim Spannen verschließt die zu bearbeitende Platte den luftdurchlässigen Bereich nach außen vollständig, so daß beim Halten der Platten der luftdurchlässige Bereich über die Bohrungen von der Vakuumpumpe ausgepumpt wird. Beim Ausfräsen kleinflächiger Formen aus der gespannten Platte treten zwei verschiedene Fälle auf. Befinden sich die Formen innerhalb des luftdurchlässigen Bereichs des weichen Bogens, werden die Formen dort überhaupt nicht gehalten. Eine Haltekraft wirkt auf die Platte ausschließlich oberhalb des luftdurchlässigen Bereichs auf die Platte ein. Befinden sich die Formen oberhalb des luftundurchlässigen Bereichs, bricht bei ihrem Ausfräsen das Vakuum in dem luftdurchlässigen Bereich zusammen und die Platten werden freigegeben. Grundsätzlich ist auch bei dieser bekannten Vorrichtung als nachteilig anzusehen, daß der luftdurchlässige Bereich genau auf die zu bearbeitenden Platten abgestimmt sein muß.

Weiterhin ist eine Vorrichtung zum Spannen einer zu bearbeitenden Platte mit einer durchgehende Bohrungen aufweisenden, ebenen Grundplatte, wobei die Bohrungen an der der Platte abgekehrten Unterseite der Grundplatte an eine Vakuumpumpe angeschlossen sind und wobei die zu bearbeitende Platte beim Spannen unmittelbar auf der Grundplatte aufliegt, bekannt. Die Löcher weisen einen Durchmesser größer als 2 mm auf. Der Abstand der Bohrungen untereinander liegt im Zentimeterbereich. Die resultierende, relativ große Gesamtöffnung führt dazu, daß selbst bei einer hohen Saugleistung der Vakuumpumpe unterhalb der Grundplatte nur ein geringer Unterdruck entsteht. Das Spannen der zu bearbeitenden Platte erfolgt durch den Sogeffekt der angesaugten Luft. Gehalten wird die Platte dann durch den relativ kleinen Unterdruck. Der Unterdruck liegt im Bereich oberhalb 900 mbar. Dies entspricht einem Vakuum von weniger als 10%. So ist es nur möglich, großflächige Platten sicher zu halten. Das Herausarbeiten kleinflächiger Formen aus den Platten kann daher nur in mehreren Arbeitsschritten durchgeführt werden. Der erste Arbeitsschritt umfaßt dabei das Ausfräsen der Form, wobei für die Form Haltestege aus dem Plattenmaterial stehenbleiben. Im zweiten Schritt werden die Stege in Handarbeit durchgetrennt und von der Form entfernt. Bei einem automatisierten ersten Schritt entfällt auf den zweiten mehr als 2/3 der gesamten Arbeitszeit. Die Grundplatte liegt in direktem Kontakt an den zu bearbeitenden Platten an. Bei Ausfräsarbeiten sind Beschädigungen der Grundplatte nahezu unvermeidlich.

Daneben ist eine zweite Vorrichtung zum Spannen einer zu bearbeitenden Platte mit einer durchgehende Bohrungen aufweisenden, ebenen Grundplatte und ohne eine zwischen der Grundplatte und der zu bearbeitenden Platte beim Spannen angeordnete begrenzte luftdurchlässige Schicht bekannt. Die Bohrungen weisen ebenfalls einen Durchmesser größer als 2 mm auf und sind hier jeweils einzeln verschließbar. Zum Spannen von zu bearbeitenden Platten sind jeweils die Bohrungen zu verschließen, die nicht von den Platten abgedeckt werden. Während des Haltens der Platten kann sich so unterhalb der Grundplatte ein Unterdruck besser als 300 mbar entwickeln. Dies entspricht einem Vakuum von mehr als 70%. Der resultierende Anpreßdruck auf die zu bearbeitenden Platten reicht so aus, selbst kleinere Platten sicher zu halten. Das Ausfräsen kleinflächiger Formen ist aber auch hier mit großen Schwierigkeiten verbunden. Zum einen kann der gesamte Unterdruck unterhalb der Grundplatte zusammenbrechen, wenn der Fräsgang über eine Bohrung führt und diese freilegt. Zum anderen sind die unterhalb der auszufräsenden Form angeordneten Bohrungen häufig von so geringer Anzahl und so ungleichmäßig über die Form verteilt, daß sie keinen sicheren Halt der Form gewährleisten können. Die Vorrichtung erweist sich daher für Bearbeitungen der Platten, bei denen diese durchgetrennt werden, als untauglich. Zu bedenken sind ferner die hohen Rüstzeiten, die durch das Verschließen der einzelnen Löcher bedingt sind.

Als Vorrichtungen zum Spannen von zu bearbeitenden Platten sind außerdem ebene Grundplatten bekannt, auf die die zu bearbeitenden Platten aufgeklebt werden. Klebemittel, die stark genug sind, um auch kleine Formen sicher zu halten, bringen den Nachteil mit sich, daß sie nur schwer von diesen Formen zu entfernen sind. Bei aufgeklebten Platten ist es so zwar möglich, auch kleinflächige Formen in einem Arbeitsgang auszufräsen, dafür fällt ein zusätzlicher Reinigungsvorgang an.

Aus der Reprotechnik ist es bekannt, Klischees mit Adhäsionsmitteln zu sichern. Das Adhäsionsmittel bewirkt eine vergrößerte Haftreibung zwischen kontaktierten Flächen.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der eingangs beschriebenen Art aufzuzeigen, mit der es möglich ist, auch kleinflächige Formen in einem Arbeitsgang aus den gespannten Platten herauszufräsen.

Erfindungsgemäß wird dies durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 erreicht.

Die im Vergleich zum Stand der Technik sehr klein dimensionierten Bohrungen erlauben es, in Verbindung mit der sie abdeckenden, begrenzt luftdurchlässigen Schicht, unterhalb der Grundplatte auch dann einen beträchtlichen Unterdruck aufrechtzuerhalten, wenn die Bohrungen nicht zusätzlich von den zu bearbeitenden Platten abgedeckt sind. Ein gutes Vakuum von bis zu 70% ist bei der neuen Vorrichtung gewährleistet. Ein hoher Anpreßdruck wird dadurch sichergestellt. Die ansaugende Wirkung des Unterdrucks wird durch die Verwendung der begrenzt luftdurchlässigen Schicht von den Durchtritten der Bohrungen über die gesamte Oberseite der Grundplatte verteilt. Formen beliebigen Umrisses werden so sicher mit einem Anpreßdruck proportional zu ihrer Fläche gehalten. Der Anpreßdruck hängt nicht von der zufälligen Anordnung einer Bohrung direkt unter der Form ab. Der geringe Durchmesser der Bohrungen verhindert zugleich einen Zusammenbruch des Vakuums. Damit ist es erstmals möglich, auch kleine Formen durch Zerspanen aus einer Platten zu gewinnen. Die Formen werden derart sicher gehalten, daß sie selbst beim Wegfräsen des letzten Verbindungsstegs zur Restplatte ihre ursprüngliche Lage beibehalten und nicht gegen den Fräskopf schlagen, wobei die Oberfläche der Form beschädigt wird. Als zusätzlicher Vorteil ergibt sich, daß die begrenzt luftdurchlässige Schicht Späne und Staub aus der angesaugten Luft herausfiltert. Sowohl Späne als auch Staub wirken sich auf Vakuumpumpen äußerst schädlich aus. Sie müssen daher beim Stand der Technik durch Zusatzmaßnahmen zurückgehalten werden. Diese Zusatzmaßnahmen schwächen die Saugleistung der Vakuumpumpe, ohne mit einem besonderen Nutzen verbunden zu sein.

Die begrenzt luftdurchlässige Schicht kann ein auf die Oberseite der Grundplatte aufgelegtes, austauschbares Verschleißmaterial sein. Es reicht aus, die begrenzte luftdurchlässige Schicht nur auf die Oberseite der Grundplatte aufzulegen. Sie kann daher im Verschmutzungs- oder Beschädigungsfall fachgerecht ausgetauscht werden. Dementsprechend ist sie als Verschleißmaterial vorgesehen. Das Verschleißmaterial gibt eine Sicherheitszone für die Frästiefeneinstellung vor. Wird der Fräskopf um wenige 10tel mm zu tief eingestellt, so führt dies nicht zu einer Beschädigung der Grundplatte, sondern nur zu einem höheren Verbrauch an dem Verschleißmaterial.

Die begrenzte luftdurchlässige Schicht kann Filterpapier mit einer Dicke von 0,1 bis 1 mm sein. Filterpapier ist als Verschleißmaterial für die begrenzte luftdurchlässige Schicht besonders gut geeignet. Das Filterpapier ist ein hervorragender Schutz für die der Grundplatte zugekehrten Oberflächen der zu bearbeitenden Platten. Die Dicke des Filterpapiers ist zwischen 0,1 und 1 mm so zu wählen, daß sowohl die Drosselwirkung des Filterpapiers bezüglich des Vakuumeinbruchs als auch die horizontale Vakuumverteilung gewährleistet ist.

Das Filterpapier kann zwischen 0,2 und 0,7 mm dick sein. Bei herkömmlichem Filterpapier, das weitgehend einer Qualität entspricht, wie sie auch bei Kaffeefiltern Verwendung findet, erweisen sich Dicken zwischen 0,2 und 0,7 mm als besonders vorteilhaft.

Das Filterpapier kann 0,4 mm dick sein. Bei einer Stärke von 0,4 mm wird bei herkömmlichem Filterpapier der ideale Kompromiß zwischen der Drosselung des Vakuumeinbruchs und der horizontalen Vakuumverteilung erreicht. Ein Unterdruck von 300 mbar unterhalb der Grundplatte wird so bei guter Verteilung der Saugleistung über die Oberseite der Grundplatte möglich. Dieser Unterdruck entspricht einem Vakuum von 70%.

Das Verhältnis der Länge der Bohrungen zu ihrem Durchmesser kann größer als 3 : 1 sein. Die Drosselwirkung der Bohrungen bezüglich eines Vakuumeinbruchs hängt von deren Länge im Verhältnis zu ihrem Durchmesser ab. Drosselwirkungen, die auf einem Verhältnis größer als 3 : 1 basieren, erweisen sich als vorteilhaft zur Erhaltung eines ausgeprägten Unterdrucks unterhalb der Grundplatte.

Die Bohrungen können einen Durchmesser zwischen 0,2 und 0,8 mm aufweisen. Der Durchmesserbereich von 0,2 bis 0,8 mm ist für die Ausführung der Bohrungen besonders geeignet.

Die Bohrungen können einen Durchmesser von 0,7 mm aufweisen. Bei einem Durchmesser von 0,7 mm ist der optimale Kompromiß zwischen einer guten Drosselwirkung der Bohrungen und einer hinreichend hohen Saugleistung an ihren Durchtrittspunkten an der Oberfläche der Grundplatte erreicht.

Die Durchtritte der Bohrungen auf der Oberseite der Grundplatte können in einem zweidimensionalen Raster etwa von der Größe 20 mm angeordnet sein. Die Rasterweite von 20 mm begrenzt die Gesamtöffnung aller Bohrungen und dient so der Aufrechterhaltung des Unterdrucks unterhalb der Grundplatte. Sie reicht aber auch aus, um einen gleichmäßigen Haltedruck über die Fläche der zu bearbeitenden Platten bzw. der ausgefrästen Formen zu erzielen.

Das Filterpapier kann mit einem Adhäsionsmittel vorbehandelt sein. Die Vorbehandlung umfaßt dabei zumindest das Einsprühen der der zu bearbeitenden Platte zugewandten Oberfläche des Filterpapiers. Bei kleinflächigen Platten kann es aber auch sinnvoll sein, das Filterpapier mit dem Adhäsionsmittel zu tränken. Durch die Verwendung des Adhäsionsmittels wird der Reibungskoeffizient zwischen den zu bearbeitenden Platten bzw. der Grundplatte und dem Filterpapier erhöht. Hierdurch steigt wiederum auch die Haftreibung der zu bearbeitenden Platte, die dem senkrecht zum Anpreßdruck verlaufenden Arbeitsdruck des Fräskopfs ausgesetzt ist. Bei gleichem Anpreßdruck kann so mit einer höheren Vorwärtsgeschwindigkeit des Fräskopfs gearbeitet werden.

Die Bohrungen können auf der Unterseite der Platte an einen durchgehenden Kanal angrenzen, wobei der Kanal an einer Stelle an die Unterdruckquelle angeschlossen ist und mit fortschreitender Kanallänge von der Stelle an an solche Bohrungen angrenzt, die geschlossenen Flächen aufsteigender Größe auf der Oberseite der Grundplatte entsprechen. Uber die Länge des Kanals erfolgt ein definierter Druckabfall. Der Anpreßdruck der zu bearbeitenden Platten ist daher davon abhängig, wo sie in Bezug auf die Anschlußstelle der Vakuumpumpe auf der Oberseite der Grundplatte angeordnet sind. Dies erweist sich dann als vorteilhaft, wenn Platten unterschiedlicher Größe bearbeitet werden sollen. Kleine Platten werden mit größerem, relativem Anpreßdruck gehalten. Ihr Flächennachteil wird daher teilweise ausgeglichen. Die Bohrungen, die beim Spannen von kleineren Platten nicht abgedeckt werden, führen zudem nur zu einem kalkulierbaren Verlust an Unterdruck unterhalb der Grundplatte. Selbst, wenn sehr viele Bohrungen unbedeckt sind, können so die zu bearbeitenden Platten sicher gehalten werden, wobei der Kanal einer Fläche von 1 m² auf der Oberseite der Grundplatte entspricht.

Der Kanal kann einen Querschnitt von etwa 4 × 4 mm aufweisen. Eine Querschnittsfläche von 16 mm² führt zu einem kalkulierten, aber nicht übermäßigen Druckabfall über die Länge des Kanals und damit über die Fläche von 1 m².

Es können mehrere Kanäle vorgesehen sein, die unabhängig voneinander an eine Vakuumpumpe anschließbar sind, wobei die einem Kanal entsprechende Fläche auf der Oberseite der Grundplatte rechteckige Abmessungen aufweist. Eine derart ausgebildete Vorrichtung bietet die Möglichkeit, die Leistung der Vakuumpumpe auf die Größe der zu bearbeitenden Platten abzustimmen. Jedem Kanal entspricht ein Sektor auf der Oberseite der Grundplatte. Nur die Sektoren, die von den zu bearbeitenden Platten zumindest teilweise bedeckt sind, müssen aktiviert werden. Es ist hierbei sowohl möglich, eine einzige Vakuumpumpe, die über eine Ventilanordnung mit den einzelnen Kanälen verbindbar ist, oder für jeden Kanal eine separate Vakuumpumpe vorzusehen.

Das Filterpapier kann mit einem Klebemittel sein. Bei dem Ausfräsen sehr kleiner Formen kann es sinnvoll sein, das Filterpapier mit einem Klebemittel vorzubehandeln. Das Filterpapier wird hierzu an der den zu bearbeitenden Platten zugekehrten Seite mit Klebemittel besprüht und mit den zu bearbeitenden Platten verklebt. Gegenüber dem Stand der Technik ist die Menge an Sprühkleber und damit der spätere Aufwand zum Reinigen deutlich geringer, da die Haltewirkung nicht von dem Sprühkleber allein ausgeht.

Die Erfindung wird anhand von Ausführungsformen der neuen Vorrichtung weiter erläutert und beschrieben. Es zeigen:

Fig. 1 einen schematischen Schnitt durch die Vorrichtung mit einer gespannten Platte,

Fig. 2 eine Draufsicht der Vorrichtung,

Fig. 3 eine erste Ausführungsform der Kanalanordnung,

Fig. 4 eine zweite Ausführungsform der Kanalanordnung,

Fig. 5 eine weitere Ausführungsform der Kanalanordnung und

Fig. 6 eine perspektivische Darstellung der Vorrichtung im Einsatz.

Die in Fig. 1 dargestellte Vorrichtung 1 weist eine Grundplatte 2 und ein Filterpapier 3 auf. In der Grundplatte 2 sind Bohrungen 4 angebracht, die an der Unterseite der Grundplatte 2 an eine Vakuumpumpe 5 angeschlossen sind. Die Verbindung zwischen der Vakuumpumpe 5 und den Bohrungen 4 ist durch Linien 6 stilisiert wiedergegeben. Die Größenverhältnisse der Darstellung sind nur bezüglich der Dicke des Filterpapiers 3 und dem Durchmesser der Bohrungen 4 untereinander zutreffend. Diese beiden Größen sind gegenüber der horizontalen Ausdehnung des Filterpapiers 3 sowie des Abstands der Bohrungen 4 untereinander stark vergrößert wiedergegeben. Die bevorzugte Dicke des Filterpapiers 3 beträgt 0,4 mm, während der bevorzugte Durchmesser der Bohrungen 4 bei 0,7 mm liegt. Der Abstand der Bohrungen untereinander beträgt günstigerweise etwa 20 mm. Eine zu bearbeitende Platte 8 wird durch die Vorrichtung 1 gespannt, indem die Pumpe 5 Luft durch die Bohrungen 4 ansaugt. Die Luftströmung wird durch Pfeile 7 wiedergegeben. In dem Filterpapier 3 wächst der Querschnitt der Luftströmung gegenüber dem Durchmesser der Bohrung 4 an. Dies gilt besonders, wenn die Platte 8 über den Bohrungen 4 angeordnet ist. Der Anpreßdruck 9 auf die Platte 8 resultiert zum einem aus dem Unterdruck in den entsprechenden Bohrungen 4 und zum anderen aus dem Luftsog entlang der Pfeile 7. Der typische Unterdruck entspricht einem Vakuum von einigen zehn Prozent und schon allein damit Anpreßdrücken von einigen 100 mbar. Späne, die beim Zerspanen der Platte 8 anfallen, werden von dem Filterpapier 3 zurückgehalten. Ein Verstopfen der Bohrungen 4 oder ein Beschädigen der Vakuumpumpe 5 durch die Späne kann so vermieden werden.

Fig. 2 zeigt die Vorrichtung 1 gemäß Fig. 1 in der Draufsicht. Auf der Grundplatte 2 mit den Bohrungen 4 liegt das Filterpapier 3. Das Filterpapier 3 wird durch die gestrichelte Linie begrenzt. Auf dem Filterpapier 3 ist die Platte 8 angeordnet. Aus der Platte 8 wurde eine Form 10 herausgefräst. Der Fräsvorgang ist noch nicht abgeschlossen, da die Form 10 noch über einen Steg 11 mit dem Material der Platte 8 in Verbindung steht. Die neue Vorrichtung gewährleistet durch den großen Unterdruck einen derart sicheren Halt der Form 10, daß auch der Steg 11 beim ersten Frässchritt mit entfernt werden kann, ohne die äußere Begrenzung der Form 10 zu beschädigen. Durch den geringen Durchmesser der Bohrungen 4 ist es nicht unbedingt notwendig, sämtliche Bohrungen mit dem Filterpapier abzudecken. Der Unterdruck unterhalb der Grundplatte 2 kann auch bei einigen offenen Bohrungen 4 aufrechterhalten werden. Dies gilt besonders, wenn die Bohrungen auf der Unterseite der Platte an einen durchgehenden Kanal angrenzen, der nur an einer Stelle an die Vakuumpumpe angeschlossen ist. Dabei sollte natürlich die Platte 8 im Bereich oberhalb dieser Stelle liegen.

Die Fig. 3 zeigt die zweidimensionale Anordnung eines Kanals 12 auf der Unterseite der Grundplatte 2. An der Stelle 13 ist der Kanal an die Vakuumpumpe, die hier nicht dargestellt ist, angeschlossen. Der Kanal 12 verbindet die Bohrungen 4 derart mit der Vakuumpumpe, daß mit fortschreitender Kanallänge geschlossenene Flächen aufsteigender Größe den verbundenen Bohrungen entsprechen. Über die Kanallänge fällt der von der Vakuumpumpe hervorgerufene Unterdruck ab. Damit geht auch der Anpreßdruck der hier nicht dargestellten, zu bearbeitenden Platte mit der Entfernung der entsprechenden Bohrungen 4 zur Stelle 13 bezüglich des Kanals 4 zurück. Wenn alle zu bearbeitenden Platten so auf der Grundplatte positioniert werden, daß die Anpreßdruckvarianten über ihre Fläche möglichst gering sind, ergibt sich für kleinere Platten eine relativ größere Haltekraft als für große. Dies ist sinnvoll, da immer noch die absoluten Haltekräfte mit der Größe der Platten ansteigen. Als weiterer Nutzen ergibt sich der geringe Unterdruckverlust durch nicht abgedeckte Bohrungen 4. Diese wirken sich, da sie weiter von der Vakuumpumpe entfernt sind, nicht besonders auf den Unterdruck in den Bohrungen 4 unterhalb der zu bearbeitenden Platte aus.

Fig. 4 zeigt eine zweite Ausführungsform des Kanals 12 an der Unterseite der Grundplatte 2. Dieser Verlauf des Kanals 4 führt zu einem Anpreßdruck, dessen Schwerpunkt auf die Mitte der zu bearbeitenden Platten fällt.

Fig. 5 zeigt eine weitere Ausführungsform des Kanals 12, bei der mehrere Kanäle 12 an der Unterseite der Grundplatte 2 angeordnet sind. Jeder Kanal 12 entspricht einem Sektor 14. Beim Spannen von zu bearbeitenden Platten ist es ökonomisch, nur solche Sektoren 14 zu aktivieren, die auf der Oberseite der Grundplatte 2 zumindest teilweise von den zu bearbeitenden Platten abgedeckt werden. Jede der Stellen 13 der Kanäle 12 kann entweder mit einer separaten Vakuumpumpe oder über ein Ventilsystem mit einer gemeinsamen Vakuumpumpe für alle Sektoren 14 verbunden sein.

Fig. 6 zeigt die neue Vorrichtung 1 beim Bearbeiten der Platte 8 mit einer Fräseinrichtung 15. Der Fräskopf 16 der Fräseinrichtung 15 trennt durch Zerspanen die Form 10 aus der Platte 8 heraus. Die Platte 8 liegt auf dem Filterpapier 3 auf, so daß eine zu tief eingestellte Fräseinrichtung 15 nur das Filterpapier 3 und nicht die Oberseite der Grundplatte 2 beschädigt. Die Platte 8 wird durch den Unterdruck gehalten, den die Vakuumpumpe 5 hervorruft. Dieser Unterdruck setzt sich über die Kanäle 12 und die angrenzenden Bohrungen 4 bis zur Platte 8 fort. Neben der Platte 8 ist noch eine weitere Platte 8′ dargestellt, die durch eine zusätzliche mechanische Spannvorrichtung gesichert ist. Dies wird bei der neuen Vorrichtung nur selten notwendig sein.

Bezugszeichenliste

1 = Vorrichtung
2 = Grundplatte
3 = Filterpapier
4 = Bohrungen
5 = Vakuumpumpe
6 = Linien
7 = Pfeile
8 = Platte
9 = Anpreßdruck
10 = Form
11 = Steg
12 = Kanal
13 = Stelle
14 = Sektor
15 = Fräseinrichtung
16 = Fräskopf
17 = Vorrichtung

Claims

1. Vorrichtung zum Spannen von zu bearbeitenden Platten mit einer durchgehende Bohrungen aufweisenden, ebenen Grundplatte, und einer auf der der Platte zugekehrten Oberseite der Grundplatte angeordneten begrenzt luftdurchlässigen Schicht, wobei die Bohrungen an der der Platte abgekehrten Unterseite der Grundplatte an eine Vakuumpumpe angeschlossen sind und wobei die begrenzt luftdurchlässige Schicht beim Halten der Platte zwischen der Grundplatte und der Platte angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Bohrungen (4) in der Grundplatte einen Durchmesser von 0,1 bis 1 mm aufweisen, so daß Platten (8) beliebigen Umrisses auf der luftdurchlässigen Schicht abdichtungslos gehalten werden.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die begrenzte luftdurchlässige Schicht ein auf die Oberseite der Grundplatte (2) aufgelegtes, austauschbares Verschleißmaterial ist.

3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die begrenzt luftdurchlässige Schicht Filterpapier (3) mit einer Dicke von 0,1 bis 1 mm ist.

4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Filterpapier (3) zwischen 0,2 und 0,7 mm dick ist.

5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Filterpapier (3) 0,4 mm dick ist.

6. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Verhältnis der Länge der Bohrungen (4) zu ihrem Durchmesser größer als 3 : 1 ist.

7. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bohrungen (4) einen Durchmesser zwischen 0,2 und 0,8 mm aufweisen.

8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Bohrungen (4) einen Durchmesser von 0,7 mm aufweisen.

9. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchtritte der Bohrungen (4) auf der Oberseite der Grundplatte (2) in einem zweidimensionalen Raster etwa von der Größe 20 mm angeordnet sind.

10. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Filterpapier (3) mit einem Adhäsionsmittel vorbehandelt ist.

11. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bohrungen (4) auf der Unterseite der Grundplatte (2) an einen durchgehenden Kanal (12) angrenzen, wobei der Kanal (12) an einer Stelle (13) an die Vakuumpumpe (5) angeschlossen ist und mit fortschreitender Entfernung von der Stelle (13) an solche Bohrungen (4) angrenzt, die geschlossenen Flächen aufsteigender Größe auf der Oberseite der Grundplatte (2) entsprechen.

12. Vorrichtung nach Anspruch 6, 8, 9 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Kanal (12) einen Querschnitt von etwa 4 × 4 mm aufweist, wobei der Kanal (12) einer Fläche von 1 m² auf der Oberseite der Grundplatte (2) entspricht.

13. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere Kanäle (12) vorgesehen sind, die unabhängig voneinander an eine Vakuumpumpe (5) anschließbar sind, wobei die einem Kanal (12) entsprechende Fläche auf der Oberseite der Grundplatte (2) rechteckige Abmessungen aufweist.

14. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Filterpapier mit einem Klebemittel vorbehandelt ist.