DE4025746C2 - - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von zwei bahnförmigen Schichtmaterialien sowie ein derart hergestelltes Schichtmaterial.

Es sind verschiedene Schichtmaterialien im Stand der Technik bekannt, die aus unterschiedlichen Schichten in unterschiedlicher Reihenfolge aufgebaut sind. Insbesonde­ re sind Schichtmaterialien bekannt, die aufgrund ihres Funktionszweckes bestimmte Musterschichten enthalten, welche jeweils ein für den bestimmten Zweck bestimmtes Muster aufweisen. Derartige Musterschichten sind grund­ sätzlich bekannt.

Aus der DE 33 45 031 A1 und der PS 37 24 267 A1 sind bereits Schichtmaterialien mit unterschiedlichem Schichtaufbau bekannt. Diese lassen sich jedoch nicht kostengünstig herstellen.

Derartige Muster dienen auch als Identifikationskennung für verschiedene Waren. Je nach Abstand und Länge der durch die Taktfolge vorgegebe­ nen Abschnitte läßt sich eine unterschiedliche Informa­ tion kodieren. Ferner sind derartige Musterschichten in Verbindung mit Waren-Sicherungssystemen bekannt, bei denen das im Schichtmaterial verbleibende Taktmuster eine Kennung für nicht ordnungsgemäß bezahlte Waren darstellt. Derartige Waren-Sicherungssysteme werden beispielsweise in Warenhäusern, in Bibliotheken und anderen öffentlich zugänglichen Einrichtungen aufgestellt.

Der Nachteil derartiger herkömmlicher Schichtmaterialien besteht darin, daß zur Herstellung der taktartig unter­ brochenen Musterschicht eine Stanzvorrichtung verwendet wird, bei der hoher Ausschuß entsteht. Derartige Herstellungsverfahren sind daher un­ wirtschaftlich. Andererseits ist die Herstellung der Musterschichten auf photomechanischem Wege nicht wirt­ schaftlich genug, um eine große Menge derartiger Schichtmate­ rialien herzustellen.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht daher da­ rin, ein Verfahren zur Herstellung von Schichtmaterialien anzugeben, bei dem wenig Abfall entsteht.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren nach Anspruch 1.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren werden zwei bahnförmige Schichtmaterialien hergestellt, die einen zueinander komplementären Aufbau haben. Erfindungsgemäß wird daher der üblicherweise entstehende Abfall zur Herstellung eines zweiten bahnförmigen Schichtmaterials verwendet, wobei das getrennte komplementäre Bahnmaterial mit einer neuen Basis unterlegt wird.

Das erfindungsgemäße Schichtmaterial weist eine Musterschicht und eine darübergelegene Deckschicht auf, die getaktet sind und deren Abschnitte so übereinander liegen, daß sie in Längsrichtung bzw. Förderrichtung miteinander abschließen. Die erfindungsgemäße getaktete Deckschicht ermöglicht dabei die Herstellung des Schichtmaterials mit dem erfindungsgemäßen Verfahren, da die Ausgangsschicht für die Musterschicht nicht unmittelbar sondern nur mit einer Deckschicht versehen gestanzt werden kann.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemäßen Schichtmaterials ist es ferner möglich, aus musterlosen durchgehenden Ausgangsschichten und Deckschichten die erfindungsgemäßen Schichtmaterialen im we­ sentlichen ohne Abfall oder Ausschuß zu produzieren. Da­ bei wird der Umstand ausgenutzt, daß durch Bestanzen des Ausgangsmaterials ein taktartig unterbrochenes erstes Schichtmaterial und ein dazu komplementäres zweites Schichtmaterial entsteht. Der Vorteil des erfindungsge­ mäßen Verfahrens besteht darin, daß somit das gesamte Aus­ gangsmaterial weiterverarbeitet werden kann, und zwar so­ wohl der eigentliche durchs Stanzen freigelegte Muster­ körper, als auch der dazu komplementäre Randkörper.

Es ist bevorzugt, daß das Ausgangsmaterial eine Klebstoff-beschichtete Ausgangs-Deckschicht aufweist bzw. auf einer Klebstoff-be­ schichteten ersten Basis angeordnet. Auf diese Weise kann der Zusammenhalt von Ausgangsschicht und Deckschicht bereits im Ausgangsmaterial gewährleistet werden.

Ferner ist bevorzugt, daß das Ausgangsmaterial auf einer unter­ halb der Ausgangs-Musterschicht gelegenen Basis angeordnet ist. Zur Ge­ währleistung eines fortlaufenden Trägers ist eine Basis vorgesehen, die von der Stanzung nicht erfaßt wird.

Ferner ist vorgesehen, daß das Ausgangsmaterial durch Verbinden der Klebstoff-beschichteten Ausgangs-Deckschicht und der Ausgangs-Musterschicht hergestellt wird. Ein derar­ tiges Verfahren findet unmittelbar vor der Stanzung statt, damit die im Handel erhältlichen Ausgangsmateria­ lien ohne Modifikation eingesetzt werden können.

Es ist ferner bevorzugt, daß das gestanzte Ausgangsmateri­ al getrennt wird durch Abziehen des komplementären getakteten Bahnmaterials. Das Stanzen erfolgt derart, daß die durch das Stanzen freigelegten Schichtkörper auf der im Ausgangsmaterial befindlichen Basis verbleiben, während der vom Schichtkörper getrennte Randkörper des Ausgangsma­ terials von der Basis abgezogen wird.

Erfindungsgemäß ist vorgesehen, daß das komplementäre getaktete Bahnmaterial mit der zweiten Basis verbunden wird. Da bei dem abgezogenen komplementären Bahnmaterial die Basis fehlt, muß sie getrennt aufgebracht werden, damit das erste Schichtmaterial und dadurch entstandene zweite Schichtmaterial in gleicher Art und Weise weiter­ verarbeitet werden können.

Es ist ferner bevorzugt, daß das erste und zweite Schichtmaterial aufgewickelt wird. Da im Anschluß an den Stanzvorgang zwei gleichermaßen weiter zu verarbeitende Schichtmaterialien entstehen, muß der Produktionsprozeß eine Zwischenwickelung beider Schicht­ materialien vorsehen.

Es ist ferner vorgesehen, daß das erste und zweite komplementäre Schichtmaterial jeweils auf der Deckschicht mit einer Klebstoff-beschichteten Oberschicht verbunden wird. Die Oberschicht wird mit dem erfindungsgemäßen Schichtmaterial verbunden, um einen festen Verband der Materialien zu schaffen.

Es ist ferner bevorzugt, daß die Oberschicht auf einer Basis angeordnet ist, die vor dem Verbinden mit dem Schichtma­ terial abgezogen wird. Da die mit Klebstoff versehene Oberschicht in einem anderen Verfahrensabschnitt herge­ stellt wurde, muß sie eine Basis aufweisen, die den Kleb­ stoff vor unbeabsichtigter Kontaktnahme schützt. Vor dem Verbinden ist diese Basis zu entfernen.

Es ist bevorzugt, daß das Schichtmaterial auf der Musterschicht mit einer Neben­ schicht, die ununterbrochen ist, zusammengefahren wird, wobei vorausgehend die Ba­ sis des Schichtmaterials abgetrennt wird. Die bereits oben erläuterte Nebenschicht wird unterhalb der bereits bestehenden taktartig unterbrochenen Musterschicht aufge­ bracht, so daß zwischenzeitlich die Basis des Schichtmate­ rials abgetrennt werden muß.

Nach dem Verbinden von Schichtmaterial und Neben­ schicht wird auf die freie Oberfläche der Nebenschicht eine neue Klebstoff-beschichtete Basis aufge­ bracht, damit auch für das neue Produkt ein Träger vorhan­ den ist.

Es ist ferner bevorzugt, daß das Schichtmaterial einer weiteren Stanzung unterzogen wird, bei der beide Randbereiche des Schichtmaterials abgetrennt werden. Dieser Verfahrensschritt ist notwendig, um die nach dem Stanzen verbleibenden Randbereiche des komplementären zweiten Schichtmaterials abzutrennen. Die Randbereiche stehen gegenüber den Taktabschnitten des komplementären Schichtmaterials auf beiden Seiten vor und verursachen auf diese Weise einen ungleichmäßigen Schichtaufbau. Um eine ungleichartige Behandlung des weiterverarbeiteten ersten Schichtmaterials und des weiterverarbeiteten kom­ plementären zweiten Schichtmaterials zu verhindern, wer­ den beide weiterverarbeiteten Schichtmaterialien der ge­ nannten Stanzung und Abtrennung ihrer Randbereiche unter­ zogen, wobei die Stanzung so ausgestaltet ist, daß auch von dem ersten Schichtmaterial (ohne Randbereiche) ein gewisser Randbereich abgeschnitten wird. Im Rahmen dieser Endstanzung kann das Schichtmaterial aber auch quer zur Förderrichtung gestanzt werden, um Schichtmaterial mit bestimmter Länge herzustellen.

Es hat sich herausgestellt, daß es ungünstig ist, lediglich die gewünschte Musterschicht in einer Stanzvorrichtung herzustellen und anschließend mit einer zum Schutz bei der Weiterverarbeitung geeigneten Deckschicht zusammenzufahren. Es ist vielmehr günstig, Deckschicht und Musterschicht in einem einzigen Arbeitsgang herzustellen, bei dem die Deckschicht mit demselben Muster wie die Musterschicht versehen wird. Das erfindungsgemäße Schichtmaterial ist dadurch gekennzeichnet, daß ein Schichtmaterial mit Musterschicht verarbeitet wird, das bereits mit einer Deckschicht versehen ist.

Das Schichtmaterial weist erfindungsgemäß eine ablösbare Basis auf, auf der die Musterschicht angeordnet ist. Diese Anordnung empfiehlt sich zur besseren Stabilisierung des Schichtmaterials bei der Stanzung. Die Basis ist derart ausgestaltet, daß sie von den Stanzmessern der Stanzvorrichtung nicht verletzt wird, und kann auf diese Weise als fortlaufender Träger für das gestanzte Schichtmaterial dienen.

Es ist ferner bevorzugt, daß die Deckschicht bzw. die Basis eine Klebeschicht aufweisen, an der die Musterschicht, die Deckschicht und die Basis haften. Eine derartige Klebschicht ist bevorzugt, weil sie einen günstigen Zusammenhalt von Deckschicht, Musterschicht und Basis bewirkt. Dabei wird bevorzugt eine beidseitig klebende Schicht verwendet, an deren Oberseite die Deckschicht und an deren Unterseite die Musterschicht und die Basis haften. Der Haftkontakt von Basis und Musterschicht ist gleichermaßen gewährleistet, da die Basis durch die unbeschichteten Flächen der Musterschicht hindurchgreifend an der Klebschicht haftet.

Es ist ferner bevorzugt, daß die Deckschicht und die Musterschicht so übereinander angeordnet sind, daß jeder durch die Taktfolge vorgegebene Abschnitt der Musterschicht von einem entsprechenden Abschnitt der Deckschicht überdeckt ist.

Bei dieser bevorzugten Anordnung werden die durch die Stanzvorrichtung vorgegebenen Muster so eingeschnitten, daß ein Haftkontakt der Musterschicht-Abschnitte mit den darüberliegenden Klebstoff-beschichteten Deckschicht-Abschnitten immer sichergestellt ist.

Auf diese bevorzugte Weise kann auch ein Stanzmesser eingesetzt werden, das in einem einzelnen Stanzvorgang gleichzeitig längs und quer zur Förderrichtung bzw. Vorschubrichtung des Schichtmaterials die Deckschicht und die daruntergelegene Musterschicht einschneidet. Der einzelne Stanzvorgang schafft übereinanderliegende abschließende Abschnitte von Musterschicht und Deckschicht.

Es ist ferner bevorzugt, daß die Abschnitte der Deckschicht in Querrichtung über die Abschnitte der Musterschicht überstehen. Mit dieser Anordnung wird ein kompakter Aufbau von Musterschicht und darüberliegender Deckschicht gewährleistet, wobei bevorzugt eine schmale streifenartige Musterschicht für die obengenannten Zwecke verwendet wird.

Es ist ferner bevorzugt, daß über der Deckschicht eine nach außen sichtbare Oberschicht angeordnet ist. Derartige Oberschichten sind ebenfalls im Stand der Technik bekannt und dienen beispielsweise als Sichtblende für die daruntergelegene versteckte Musterschicht. Sie tragen dann eine von der eigentlichen Funktion des Schichtmaterials ablenkende Bezeichnung bzw. Musterung, z. B. einen "Barcode", wie er heutzutage zur verschlüsselten Identifizierung verschiedener Waren aufgebracht wird. Die Oberschicht kann aber auch andere Informationen tragen.

Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsformen in Verbindung mit der Zeichnung erläutert.

Fig. 1 zeigt ein erfindungsgemäßes zweites Schichtmate­ rial.

Fig. 2 zeigt ein komplementäres erstes er­ findungsgemäßes Schichtmaterial.

Fig. 3 zeigt den Aufbau der weiterverarbeiteten Schichtmaterialien.

Fig. 4 zeigt eine alternative Ausführungsform von Fig. 1.

Fig. 5 zeigt eine alternative Ausführungsform von Fig. 2.

Fig. 6 zeigt eine alternative Ausführungsform von Fig. 3.

Fig. 7 zeigt den Aufbau der in den einzelnen Verfahrensschritten erhaltenen Schicht­ materialien.

Fig. 8 zeigt eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens.

Fig. 9 zeigt eine Vorrichtung zur Herstellung der erfindungsgemäßen Oberschicht.

Fig. 10 zeigt eine Vorrichtung zum Versehen der erfindungsgemäßen Schichtmaterialien mit einer Oberschicht und einer Nebenschicht.

Fig. 11 zeigt eine Vorrichtung zur Durchführung des Abtrennens der Randbereiche.

In den Figuren sind durchgehende Schichtabschnitte schraffiert und Ausnehmungen bzw. Freibereiche farblos gezeichnet. Gestrichelte Umrandungen zeigen keine Schichtbegrenzung, sondern nur die Positionierung gegenüber darüber- bzw. darunterliegenden Schichten an.

Fig. 1 zeigt den Aufbau eines erfindungsgemäßen zweiten Schichtmaterials. Es besteht aus einer Basis in Form von Siliconpapier 6, einer darübergelegenen Musterschicht in Form eines getakteten Metallstreifens 2 mit einzelnen Ab­ schnitten 10, einer Klebeschicht 8 und einer Deckschicht in Form eines Films 4 mit Taktabschnitten 12. Als Aus­ gangsschichten zur Herstellung des erfindungsgemäßen Ausgangsmaterials wird ein durchgehender Metallstreifen für die spätere Musterschicht und ein durchgehender Filmstreifen für die spätere Deckschicht verwendet. Die nach der Stanzung entste­ henden Abschnitte 12 der Deckschicht 4 und Abschnitte 10 der Musterschicht 2 schließen in Längsrichtung miteinan­ der ab, während die Abschnitte 12 in Querrichtung über die Abschnitte 10 überstehen. Im Falle einer mit einer Klebeschicht 8 verwendeten Deckschicht 4 weist auch die Klebeschicht 8 entsprechende Taktabschnitte auf.

In Fig. 2 ist eine Ausführungsform des erfin­ dungsgemäßen ersten Schichtmaterials dargestellt, wobei hier ein gegenüber Fig. 1 komplementärer Aufbau dargestellt ist. Der Aufbau besteht aus einer als Trägerschicht dienenden Basis 6′ aus Siliconpapier, einer darübergelegenen Musterschicht in Form eines Metallstreifens 2′ mit Ab­ schnitten 10′, einer darübergelegenen Klebeschicht 8′ und einer nach oben abschließenden Deckschicht 4′. Das in Fig. 2 dargestellte erfindungsgemäße Schichtmaterial ent­ steht ebenfalls aus einem durchgehenden als Ausgangs­ schicht (für die Musterschicht) dienenden Metallstreifen und einer darübergelege­ nen Ausgangsschicht für die Deckschicht. Nach der Stanzung dieses Ausgangsmaterials verbleibt der in Fig. 2 gezeigte erste Schichtaufbau auf der Basis 6′, während der in Fig. 1 gezeigte zweite Schichtaufbau mit den Schichten 2, 4, 8 abgezogen und mit einer neuen Basis 6 versehen wird.

In Fig. 3 ist der Aufbau von erfindungsgemäß weiterverar­ beiteten Schichtmaterialien gezeigt, wobei gegenüber der bereits beschriebenen Musterschicht 2, Klebeschicht 8 und Deckschicht 4 von unten eine Nebenschicht in Form eines gleichfalls schmalen Metallstreifens 14 aufgebracht ist, der durch einen auf eine Basis 24 aus Siliconpapier ge­ schichteten Kleber 18 stabilisiert ist. Von oben ist eine ebenfalls mit Klebeschicht 20 versehene Oberschicht 16 aufgebracht, die nach außen sichtbar ist und das Schicht­ material nach oben visuell verschließt.

Die Fig. 4, 5 und 6 zeigen eine alternative Ausfüh­ rungsform der in den Fig. 1 bis 3 dargestellten Schichtmaterialien, bei der nicht eine Klebstoff-beschich­ tete Deckschicht, sondern eine Klebstoff-beschichtete Ba­ sis verwendet wird. Der Aufbau der in den Fig. 4 und 5 gezeigten erfindungsgemäßen Schichtmaterialien liegt dem­ zufolge in Form derselben Schichten aber in unterschied­ licher Reihenfolge vor. Der Aufbau besteht aus einer zu­ grundeliegenden Basis 6, 6′ aus Siliconpapier, einem da­ rübergelegenen Kleber 8, 8′, der darübergelegenen Muster­ schicht 2, 2′ in Form eines getakteten Metallstreifens und der abschließenden Deckschicht 4, 4′. Es sind diesel­ ben Abschnitte 10, 10′ der Musterschicht 2, 2′ und Ab­ schnitte 12, 12′ der Deckschicht 4, 4′ vorgesehen. Das in Fig. 6 dargestellte weiterverarbeitete Schichtmaterial folgt diesem Aufbau. Der Vorteil dieser Ausführungsform besteht darin, daß ein Klebstoff-beschichtetes Siliconpa­ pier in aufgewickelter Form erhältlich ist, während im Falle des mit Klebstoff zu beschichtenden Films die Beschichtung erst zu Beginn des Verfahrens erfolgen kann, weil ein Klebstoff-beschichteter Film in der Regel nicht wickelfähig ist.

Fig. 7 zeigt das erfindungsgemäße Schichtmaterial in ein­ zelnen Produktionsphasen. Fig. 7a zeigt die mit Basis 22 und Kleber 20 versehende Oberschicht 16. Fig. 7b zeigt das nach der Stanzung entstehende erste Schichtmaterial mit den Schichten 6′, 2′, 8′, 4′. Fig. 7c zeigt das kom­ plementäre zweite Schichtmaterial nach der Stanzung mit den Schichten 6, 2, 8, 4. Beim Vergleich von Fig. 7b und 7c fällt im Querschnitt der überstehende Rand des in Fig. 7c dargestellten komplementären Schichtmaterials auf. Fig. 7d zeigt das in Fig. 7b dargestellte erste Schicht­ material mit aufgebrachter Oberschicht, wie sie in Fig. 7a gezeigt ist. Fig. 7e zeigt das in Fig. 7c dargestellte kom­ plementäre Schichtmaterial mit aufgebrachter Oberschicht, wie sie ein Fig. 7a dargestellt ist. Fig. 7f zeigt das nach Ab­ trennen der Randbereiche 26, 28 erhaltene Endprodukt. Es ist deutlich zu sehen, daß unabhängig von der Verwendung des in Fig. 7d oder Fig. 7e gezeigten Zwischenprodukts das gleiche Endprodukt erhalten wird.

Fig. 8 zeigt eine Vorrichtung zur Durchführung des erfin­ dungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung des erfindungsge­ mäßen Schichtmaterials. Die Ausgangsschicht für die Deckschicht 4, 4′ in ununter­ brochener Form ist auf dem Wickel 40 aufgerollt und wird von dort abgespult, und von einer Beschichtungsvorrich­ tung 42 mit einer Klebeschicht versehen. Die für die spä­ tere Musterschicht vorgesehene Ausgangsschicht ist auf einer Spule 44 aufgewickelt, die gleichfalls abgespult wird. Schließlich befindet sich die in Form von Silicon­ papier vorliegende Basis 6′ auf einer Rolle 46, die eben­ falls abgewickelt wird. Die abgewickelten Materialien werden von im Stand der Technik bekannten Führungen und Rollenvorrichtungen zusammengefahren und in kompakter Form einer Stanzvorrichtung 48 zugeführt, die ein recht­ eckiges, wie in Fig. 1 und 2 gezeigtes, Stanzmuster einstanzt. Das gestanzte Ausgangsmaterial wird getrennt in ein erstes Schichtmaterial 2′, 4′, 8′, welches auf einer Haspel 50 aufgewickelt wird und ein komplementäres Bahnmaterial 2, 4, 8, das mit einer von einer Rolle 52 stammenden Basis 6 in Form von Siliconpapier zu­ sammengefahren wird und nachfolgend auf einer Haspel 54 als zweiter erfindungsgemäßes Schichtmaterial aufgewickelt wird.

In Fig. 9 ist die vorausgegangene bzw. gleichzeitige Herstellung der zur Weiterverarbeitung vorgesehenen Ober­ schicht 16 dargestellt. Die Oberschicht 16 in Form eines Films oder beschichteten Materials, z. B. eines Barcodes liegt auf einem Wickel 56 vor und wird von diesem abge­ spult und mit einer von einer Rolle 58 stammenden Kleb­ stoff-beschichteten Basis 22 in Form von Siliconpapier zusammengefahren und auf einer Haspel 60 aufgewickelt.

Fig. 10 zeigt das Aufbringen von Oberschicht und Neben­ schicht auf das erfindungsgemäße Schichtmaterial. Das auf Haspel 50 bzw. Haspel 54 vorliegende erfindungsgemäße Schichtmaterial wird abgespult und mit der auf Haspel 60 vorliegenden Klebstoff-beschichteten Oberschicht 16 zusam­ mengefahren, wobei vor dem Zusammenfahren die auf Haspel 60 vorliegende Oberschicht 16 von ihrer Basis (Siliconpa­ pier 22) getrennt wird, welches auf eine Abziehrolle 62 aufgewickelt wird. Das mit Klebstoff-beschichteter Deck­ schicht bzw. Basis versehene Schichtmaterial wird nachfol­ gend selbst von seiner Basis 6 getrennt, welche auf einer Abziehrolle 64 aufgewickelt wird, und gelangt in einen Führungsmechanismus, wo sie mit der von einer Spule 66 abgewickelten Nebenschicht 14 und einer von einer Rolle 68 stammenden neuen Klebstoff-beschichteten Basis 24 zu­ sammengefahren wird. Dieses in seinem Aufbau bereits abge­ schlossene Endprodukt wird auf einer Haspel 70 aufge­ wickelt.

Fig. 11 zeigt die Endbehandlung des Schichtmaterials. Das auf Haspel 70 vorliegende vorläufige Endprodukt wird von dort abgespult und einer Randstanzvorrichtung 72 zugeführt, die das Endprodukt beidseitig von seinem Rand befreit. Das derart behandelte Schichtmaterial liegt nun in Endproduktform vor und wird auf einer verkaufsfertigen Haspel 76 aufgewickelt, wobei die abgetrennten Ränder von einem Wickel 74 abgezogen werden.

Claims (10)

1. Verfahren zur Herstellung von zwei bahnförmigen Schichtmaterialien, mit

• - Bereitstellen eines auf einer ersten Basis (6′) angeordneten Ausgangsmaterials, das eine Ausgangsschicht für eine Musterschicht (2) und eine damit verbundene Ausgangsschicht für eine Deckschicht (4) aufweist;
• - Stanzen eines taktartigen Schnittmusters in das Ausgangsmaterial;
• - Trennen des gestanzten Ausgangsmaterials (2′, 2, 4′, 4) in ein erstes bahnförmiges Schichtmaterial (2′, 4′, 6′) und ein dazu komplementäres getaktetes Bahnmaterial (2, 4);
• - Verbinden einer zweiten Basis (6) mit dem komplementären getakteten Bahnmaterial (2, 4) auf der Seite der Musterschicht (2) zur Herstellung des zweiten bahnförmigen Schichtmaterials.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Ausgangsmaterial durch Verbinden der Klebstoff-beschichteten Ausgangs-Deckschicht und der Ausgangs-Musterschicht hergestellt wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das gestanzte Ausgangsmaterial (2′, 2, 4′, 4) getrennt wird durch Abziehen des komplementären getakteten Bahnmaterials (2, 4).

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das erste und zweite Schichtmaterial (4′, 2′, 6′; 4, 2, 6) aufgewickelt wird.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das erste und zweite Schichtmaterial jeweils auf der Deckschicht (4, 4′) mit einer Klebstoff-beschichteten Oberschicht (16) verbunden wird.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberschicht auf einer Basis (22) angeordnet ist, die vor dem Verbinden mit dem Schichtmaterial abgezogen wird.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Schichtmaterial auf der Musterschicht (2, 2′) mit einer ununterbrochenen Nebenschicht (14) verbunden wird, wobei vorausgehend die Basis (6′; 6) des Schichtmaterials abgetrennt wird.

8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Verbinden von Schichtmaterial und Nebenschicht (14) auf die freie Oberfläche der Nebenschicht eine neue Klebstoff-beschichtete Basis (24) aufgebracht wird.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Schichtmaterial einer weiteren Stanzung unterzogen wird, bei der beide Randbereiche (26, 28) des Schichtmaterials abgetrennt werden, bzw. das Schichtmaterial in seiner Länge unterteilt wird.

10. Schichtmaterial, hergestellt nach einem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9.