DE4042442A1 - Schichtmaterial - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Schichtmaterial sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung.

Es sind verschiedenen Schichtmaterialien im Stand der Technik bekannt, die aus unterschiedlichen Schichten in unterschiedlicher Reihenfolge aufgebaut sind. Insbesonde­ re sind Schichtmaterialien bekannt, die aufgrund ihres Funktionszweckes bestimmte Musterschichten enthalten, welche jeweils ein für den bestimmten Zweck bestimmtes Muster aufweisen. Derartige Musterschichten sind grund­ sätzlich bekannt.

Im Oberbegriff des Anspruches 1 wird von einem Schichtma­ terial mit einer taktartig unterbrochenen Musterschicht ausgegangen. Ein derartiges Muster dient beispielsweise als Identifikationskennung für verschiedene Waren. Je nach Abstand und Länge der durch die Taktfolge vorgegebe­ nen Abschnitte läßt sich eine unterschiedliche Informa­ tion kodieren. Ferner sind derartige Musterschichten in Verbindung mit Waren-Sicherungssystemen bekannt, bei denen das im Schichtmaterial verbleibende Taktmuster eine Kennung für nicht ordnungsgemäß bezahlte Waren darstellt. Derartige Waren-Sicherungssysteme werden beispielsweise in Warenhäusern, in Bibliotheken und anderen öffentlich zugänglichen Einrichtungen aufgestellt.

Der Nachteil derartiger herkömmlicher Schichtmaterialien besteht darin, daß zur Herstellung der taktartig unter­ brochenen Musterschicht eine Stanzvorrichtung mit aufwen­ diger Steuerung verwendet wird, bei der hoher Ausschuß entsteht. Derartige Herstellungsverfahren sind daher un­ wirtschaftlich. Andererseits ist die Herstellung der Musterschichten auf photomechanischem Wege nicht wirt­ schaftlich genug, um große Menge derartiger Schichtmate­ rialien herzustellen.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht daher da­ rin, ein Schichtmaterial anzugeben, das einfach zu ferti­ gen ist, wobei bei der Herstellung des Schichtmaterials nur ein geringer Ausschuß produziert wird.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Schichtmaterial mit einer taktartig unterbrochenen Muster­ schicht und einer darübergelegenen Deckschicht, wobei das Schichtmaterial dadurch gekennzeichnet ist, daß die Deck­ schicht dieselbe Taktfolge wie die Musterschicht auf­ weist.

Es hat sich herausgestellt, daß es ungünstig ist, ledig­ lich die gewünschte Musterschicht in einer Stanzvorrich­ tung herzustellen und anschließend mit einer zum Schutz bei der Weiterverarbeitung geeigneten Deckschicht zusam­ menzufahren. Es ist vielmehr günstig, Deckschicht und Musterschicht in einem einzigen Arbeitsgang herzustellen, bei dem die Deckschicht mit demselben Muster wie die Musterschicht versehen wird. Das erfindungsgemäße Schicht­ material ist dadurch gekennzeichnet, daß ein Schichtmate­ rial mit Musterschicht verarbeitet wird, das bereits mit einer Deckschicht versehen ist.

Es ist bevorzugt, daß das Schichtmaterial eine Basis auf­ weist, auf der die Musterschicht angeordnet ist. Diese Anordnung empfiehlt sich zur besseren Stabilisierung des Schichtmaterials bei der Stanzung. Die Basis ist derart ausgefaltet, daß sie von den Stanzmessern der Stanzvor­ richtung nicht verletzt wird, und auf diese Weise als fortlaufender Träger für das gestanzte Schichtmaterial dienen kann.

Es ist ferner bevorzugt, daß die Deckschicht bzw. die Basis eine unterbrochene Klebeschicht aufweist, an der die Musterschicht, die Deckschicht und die Basis haften. Eine derartige Klebeschicht ist bevorzugt, weil sie einen günstigen Zusammenhalt von Deckschicht, Musterschicht und Basis bewirkt. Dabei wird bevorzugt eine beidseitig kle­ bende Schicht verwendet, an deren Oberseite die Deck­ schicht und an deren Unterseite die Musterschicht und die Basis haften. Der Haftkontakt von Basis und Musterschicht ist gleichmaßen gewährleistet, da die Basis durch die un­ beschichteten Flächen der Musterschicht hindurchgreifend an der Klebeschicht haftet.

Es ist ferner bevorzugt, daß die Deckschicht und die Musterschicht so übereinander angeordnet sind, daß jeder durch die Taktfolge vorgegebene Abschnitt der Muster­ schicht von einem entsprechenden Abschnitt der Deck­ schicht überdeckt ist.

Bei dieser bevorzugten Anordnung werden die durch die Stanzvorrichtung vorgegebenen Muster so eingeschnitten, daß ein Haftkontakt der Musterschicht-Abschnitte mit den darüberliegenden Klebstoff-beschichteten Deckschicht-Ab­ schnitten immer sichergestellt ist.

Es ist ferner bevorzugt, daß das Schichtmaterial in einer Längsrichtung aufwickelbar ist und die Abschnitte der Deckschicht in der Längsrichtung mit den entsprechenden Abschnitten der Musterschicht abschließen. Auf diese bevorzugte Weise kann ein Stanzmesser eingesetzt werden, das in einem einzelnen Stanzvorgang gleichzeitig längs und quer zur Förderrichtung bzw. Vorschubrichtung des Schichtmaterials die Deckschicht und die daruntergelegene Musterschicht einschneidet. Der einzelne Stanzvorgang schafft übereinanderliegende abschließende Abschnitte von Musterschicht und Deckschicht.

Es ist ferner bevorzugt, daß die Abschnitte der Deck­ schicht in Querrichtung über die Abschnitte der Muster­ schicht überstehen. Mit dieser Anordnung wird ein kompak­ ter Aufbau von Musterschicht und darüberliegender Deck­ schicht gewährleistet, wobei in der Praxis meist eine schmale streifenartige Musterschicht für die oben genann­ te Zwecke ausreicht.

Es ist bevorzugt, daß die Musterschicht eine nicht unter­ brochene Nebenschicht aufweist. Derartige Nebenschichten, die ebenfalls in der Praxis von großer Bedeutung sind, sind zur Anlage an die taktartig unterbrochene Muster­ schicht vorgesehen, um die Taktstreifen zu modifizieren. Es hat sich herausgestellt, daß bei Verwendung von Muster­ schichten in Form von dünnen Metallstreifen eine zweite anliegende Nebenschicht in Form eines zweiten Metallstrei­ fens die Erfassung und Identifizierung des Musters bzw. der Taktfolge begünstigt.

Es ist ferner bevorzugt, daß die Deckschicht eine darüber­ gelegene, nach außen sichtbare Oberschicht aufweist. Der­ artige Oberschichten sind ebenfalls im Stand der Technik bekannt und dienen beispielsweise als Sichtblende für die daruntergelegene versteckte Musterschicht. Sie tragen dann eine von der eigentlichen Funktion des Schichtmateri­ als ablenkende Bezeichnung bzw. Musterung, z. B. einen "Barcode", wie er heutzutage zur verschlüsselten Identifi­ zierung verschiedener Waren aufgebracht wird. Die Ober­ schicht kann aber auch selbst als Informationsträger die­ nen.

Zur Herstellung des erfindungsgemäßen Schichtmaterials ist ein Verfahren vorgesehen, das gekennzeichnet ist durch,
Herstellen eines Ausgangsmaterials mit einer Ausgangs­ schicht und einer darübergelegenen Deckschicht,
Stanzen eines taktartigen Schnittmusters in das Ausgangs­ material, und
Trennen des gestanzten Ausgangsmaterials in ein taktartig unterbrochenes erstes Schichtmaterial und dazu komplemen­ täres zweites Schichtmaterial.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemäßen Schichtmaterials ist es möglich, aus musterlosen durchgehenden Ausgangsschichten und Deck­ schichten die erfindungsgemäßen Schichtmaterialen im we­ sentlichen ohne Abfall oder Ausschuß zu produzieren. Da­ bei wird der Umstand ausgenutzt, daß durch Bestanzen des Ausgangsmaterials ein taktartig unterbrochenes erstes Schichtmaterial und ein dazu komplementäres zweites Schichtmaterial entsteht. Der Vorteil des erfindungsge­ mäßen Verfahrens besteht darin, daß somit das gesamte Aus­ gangsmaterial weiterverarbeitet werden kann, und zwar so­ wohl der eigentliche durch′s Stanzen freigelegte Muster­ körper, als auch der dazu komplementäre Randkörper.

Es ist ferner vorgesehen, daß das Ausgangsmaterial eine Klebstoff-beschichtete Deckschicht bzw. Klebstoff-be­ schichtete Basis aufweist. Auf diese Weise kann der Zusammenhalt von Ausgangsschicht und Deckschicht bereits im Ausgangsmaterial gewährleistet werden.

Ferner ist bevorzugt, daß das Ausgangsmaterial eine unter­ halb der Ausgangsschicht gelegene Basis aufweist. Zur Ge­ währleistung eines fortlaufenden Träger ist eine Basis vorgesehen, die von der Stanzung nicht erfaßt wird.

Ferner ist vorgesehen, daß das Ausgangsmaterial durch Zu­ sammenfahren der Klebstoff-beschichteten Deckschicht, der Ausgangsschicht und der Basis hergestellt wird. Ein derar­ tiges Verfahren findet unmittelbar vor der Stanzung statt, damit die im Handel erhältichen Ausgangsmateria­ lien ohne Modifikation eingesetzt werden können.

Es ist ferner bevorzugt, daß das gestanzte Ausgangsmateri­ al getrennt wird durch Abziehen des komplementären zwei­ ten Schichtmaterials. Das Stanzen erfolgt derart, daß die durch das Stanzen freigelegten Schichtkörper auf der im Ausgangsmaterial befindlichen Basis verbleiben, während der vom Schichtkörper getrennte Randkörper des Ausgangsma­ terials von der Basis abgezogen wird.

Es ist ferner bevorzugt, daß das komplementäre zweite Schichtmaterial mit einer Basis zusammengefahren wird. Da bei dem abgezogenen komplementären zweiten Schichtmateri­ al die Basis fehlt, muß sie getrennt aufgebracht werden, damit das erste Schichtmaterial und das komplementäre zweite Schichtmaterial in gleicher Art und Weise weiter­ verarbeitet werden können.

Es ist ferner bevorzugt, daß das nach dem Trennen gewonne­ ne erste und zweite Schichtmaterial aufgewickelt wird. Da im Anschluß an den Stanzvorgang zwei gleichermaßen weiter zu verarbeitende Schichtmaterialien entstehen, muß der Produktionsprozeß eine Zwischenwickelung beider Schicht­ materialien vorsehen.

Es ist ferner vorgesehen, daß das nach dem Stanzen gewon­ nene erste und zweite komplementäre Schichtmaterial mit einer Oberschicht zusammengefahren wird. Die bereits oben erläuterte Oberschicht wird mit dem erfindungsgemäßen Schichtmaterial zusammengefahren, um einen festen Verband der Materialien zu schaffen.

Die Oberschicht ist bevorzugt Klebstoff-beschichtet, da­ mit sie an der Deckschicht haftet.

Es ist ferner bevorzugt, daß die Oberschicht eine Basis aufweist, die vor dem Zusammenfahren mit dem Schichtma­ terial abgezogen wird. Da die mit Klebstoff versehene Oberschicht in einem anderen Verfahrensabschnitt herge­ stellt wurde, muß sie eine Basis aufweisen, die den Kleb­ stoff vor unbeabsichtigter Kontaktnahme schützt. Vor dem Zusammenfahren ist diese Basis zu entfernen.

Es ist bevorzugt, daß das Schichtmaterial mit einer Neben­ schicht zusammengefahren wird, wobei vorausgehend die Ba­ sis des Schichtmaterials abgetrennt wird. Die bereits oben erläuterte Nebenschicht wird unterhalb der bereits bestehenden taktartig unterbrochenen Musterschicht aufge­ bracht, so daß zwischenzeitlich die Basis des Schichtmate­ rials abgetrennt werden muß.

Nach dem Zusammenfahren von Schichtmaterial und Neben­ schicht wird eine neue Klebstoff-beschichtete Basis aufge­ bracht, damit auch für das neue Produkt ein Träger vorhan­ den ist.

Es ist ferner bevorzugt, daß das Schichtmaterial einer weiteren Stanzung unterzogen wird, bei der die beiden Randbereiche des Schichtmaterials abgetrennt werden. Dieser Verfahrensschritt ist notwendig, um die nach dem Stanzen verbleibenden Randbereiche des komplementären zweiten Schichtmaterials abzutrennen. Die Randbereiche stehen gegenüber den Taktabschnitten des komplementären Schichtmaterials auf beiden Seiten vor und verursachen auf diese Weise einen ungleichmäßigen Schichtaufbau. Um eine ungleichartige Behandlung des weiterverarbeiteten ersten Schichtmaterials und des weiterverarbeiteten kom­ plementären zweiten Schichtmaterials zu verhindern, wer­ den beide weiterverarbeiteten Schichtmaterialien der ge­ nannten Stanzung und Abtrennung ihrer Randbereiche unter­ zogen, wobei die Stanzung so ausgestaltet ist, daß auch von dem ersten Schichtmaterial (ohne Randbereiche) ein gewisser Randbereich abgeschnitten wird. Im Rahmen dieser Endstanzung kann das Schichtmaterial aber auch quer zur Förderrichtung gestanzt werden, um Schichtmaterial mit bestimmter Länge herzustellen.

Weitere Vorteile, Merkmale und Anwendungsmöglichkeiten der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfol­ genden Beschreibung von Ausführungsbeispielen in Verbin­ dung mit der Zeichnung.

Fig. 1 zeigt ein erfindungsgemäßes Schichtmate­ rial.

Fig. 2 zeigt ein zu Fig. 1 komplementäres er­ findungsgemäßes Schichtmaterial.

Fig. 3 zeigt den Aufbau der weiterverarbeiteten Schichtmaterialien.

Fig. 4 zeigt eine alternative Ausführungsform von Fig. 1.

Fig. 5 zeigt eine alternative Ausführungsform von Fig. 2.

Fig. 6 zeigt eine alternative Ausführungsform von Fig. 3.

Fig. 7 zeigt den Aufbau der in den einzelnen Verfahrensschritten erhaltenen Schicht­ materialien.

Fig. 8 zeigt eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens.

Fig. 9 zeigt eine Vorrichtung zur Herstellung der erfindungsgemäßen Oberschicht.

Fig. 10 zeigt eine Vorrichtung zum Versehen der erfindungsgemäßen Schichtmaterialien mit einer Oberschicht und einer Nebenschicht.

Fig. 11 zeigt eine Vorrichtung zur Durchführung des Abtrennens der Randbereiche.

In Fig. 1 ist der Aufbau eines erfindungsgemäßen Schicht­ materials gezeigt. Es besteht aus einer Basis in Form von Siliconpapier 6, einer darübergelegenen Musterschicht in Form eines getakteten Metallstreifens 2 mit einzelnen Ab­ schnitten 10, einer Klebeschicht 8 und einer Deckschicht in Form eines Films 4 mit Taktabschnitten 12. Als Aus­ gangsmaterialien zur Herstellung des erfindungsgemäßen Schichtmaterials wird ein durchgehender Metallstreifen als Ausgangsschicht und ein durchgehender Filmstreifen als Deckschicht verwendet. Die nach der Stanzung entste­ henden Abschnitte 12 der Deckschicht 4 und Abschnitte 10 der Musterschicht 2 schließen in Längsrichtung miteinan­ der ab, während die Abschnitte 12 in Querrichtung über die Abschnitte 10 überstehen. Im Falle einer mit einer Klebeschicht 8 verwendeten Deckschicht 4 weist auch die Klebeschicht 8 entsprechende Taktabschnitte auf.

In Fig. 2 ist eine weitere Ausführungsform des erfin­ dungsgemäßen Schichtmaterials dargestellt, wobei hier ein gegenüber Fig. 1 komplementärer Aufbau dargestellt ist. Der Aufbau besteht aus einer als Trägerschicht dienenden Basis 6′ aus Siliconpapier, einer darübergelegenen Musterschicht in Form eines Metallstreifens 2′ mit Ab­ schnitten 10′, einer darübergelegenen Klebeschicht 8′ und einer nach oben abschließenden Deckschicht 4′. Das in Fig. 2 dargestellte erfindungsgemäße Schichtmaterial ent­ steht ebenfalls aus einem durchgehenden als Ausgangs­ schicht dienenden Metallstreifen und einer darübergelege­ nen durchgehenden Deckschicht. Nach der Stanzung dieses Ausgangsmaterials verbleibt der in Fig. 2 gezeigte Schichtaufbau auf der Basis 6′, während der in Fig. 1 gezeigte komplementäre Schichtaufbau mit den Schichten 2, 4, 8 abgezogen und mit einer neuen Basis 6 versehen wird.

In Fig. 3 ist der Aufbau von erfindungsgemäß weiterverar­ beiteten Schichtmaterialien gezeigt, wobei gegenüber der bereits beschriebenen Musterschicht 2, Klebeschicht 8 und Deckschicht 4 von unten eine Nebenschicht in Form eines gleichfalls schmalen Metallstreifens 14 aufgebracht ist, der durch einen auf eine Basis 24 aus Siliconpapier ge­ schichteten Kleber 18 stabilisiert ist. Von oben ist eine ebenfalls mit Klebeschicht 20 versehene Oberschicht 16 aufgebracht, die nach außen sichtbar ist und das Schicht­ material nach oben visuell verschließt.

Die Fig. 4, 5 und 6 zeigen eine alternative Ausfüh­ rungsform der in den Fig. 1 bis 3 dargestellten Schichtmaterialien, bei der nicht eine Klebstoff-beschich­ tete Deckschicht, sondern eine Klebstoff-beschichtete Ba­ sis verwendet wird. Der Aufbau der in den Fig. 4 und 5 gezeigten erfindungsgemäßen Schichtmaterialien liegt dem­ zufolge in Form derselben Schichten aber in unterschied­ licher Reihenfolge vor. Der Aufbau besteht aus einer zu­ grundeliegenden Basis 6, 6′ aus Siliconpapier, einem da­ rübergelegenen Kleber 8, 8′, der darübergelegenen Muster­ schicht 2, 2′ in Form eines getakteten Metallstreifens und der abschließenden Deckschicht 4, 4′. Es sind diesel­ ben Abschnitte 10, 10′ der Musterschicht 2, 2′ und Ab­ schnitte 12, 12′ der Deckschicht 4, 4′ vorgesehen. Das in Fig. 6 dargestellte weiterverarbeitete Schichtmaterial folgt diesem Aufbau. Der Vorteil dieser Ausführungsform besteht darin, daß ein Klebstoff-beschichtetes Siliconpa­ pier in aufgewickelter Form erhältlich ist, während im Falle des mit Klebstoff zu beschichtenden Films die Beschichtung erst zu Beginn des Verfahrens erfolgen kann, weil ein Klebstoff-beschichteter Film in der Regel nicht wickelfähig ist.

Fig. 7 zeigt das erfindungsgemäße Schichtmaterial in ein­ zelnen Produktionsphasen. Fig. 7a zeigt die mit Basis 22 und Kleber 20 versehende Oberschicht 16. Fig. 7b zeigt das nach der Stanzung entstehende erste Schichtmaterial mit den Schichten 6′, 2′, 8′, 4′. Fig. 7c zeigt das kom­ plementäre zweite Schichtmaterial nach der Stanzung mit den Schichten 6, 2, 8, 4. Beim Vergleich von Fig. 7b und 7c fällt im Querschnitt der überstehende Rand des in Fig. 7c dargestellten komplementären Schichtmaterials auf. Fig. 7d zeigt das in Fig. 7b dargestellte erste Schicht­ material mit aufgebrachter Oberschicht, wie in Fig. 7a gezeigt. Fig. 7e zeigt das in Fig. 7c dargestellte kom­ plementäre Schichtmaterial mit aufgebrachter Oberschicht, wie in Fig. 7a dargestellt. Fig. 7f zeigt das nach Ab­ trennen der Randbereiche 26, 28 erhaltene Endprodukt. Es ist deutlich zu sehen, daß unabhängig von der Verwendung des in Fig. 7d oder Fig. 7e gezeigten Zwischenprodukts das gleiche Endprodukt erhalten wird.

Fig. 8 zeigt eine Vorrichtung zur Durchführung des erfin­ dungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung des erfindungsge­ mäßen Schichtmaterials. Die Deckschicht 4, 4′ in ununter­ brochener Form ist auf dem Wickel 40 aufgerollt und wird von dort abgespult, und von einer Beschichtungsvorrich­ tung 42 mit einer Klebeschicht versehen. Die für die spä­ tere Musterschicht vorgesehene Ausgangsschicht ist auf einer Spule 44 aufgewickelt, die gleichfalls abgespult wird. Schließlich befindet sich die in Form von Silicon­ papier vorliegende Basis 6′ auf einer Rolle 46, die eben­ falls abgewickelt wird. Die abgewickelten Materialien werden von im Stand der Technik bekannten Führungen und Rollenvorrichtungen zusammengefahren und in kompakter Form einer Stanzvorrichtung 48 zugeführt, die ein recht­ eckiges, wie in Fig. 1 und 2 gezeigtes, Stanzmuster einstanzt. Das gestanzte Ausgangsmaterial wird getrennt in ein erstes Schichtmaterial 2′, 4′, 8′, welches auf einer Haspel 50 aufgewickelt wird und ein komplementäres Schichtmaterial 2, 4, 8, das zunächst mit einer von einer Rolle 52 stammenden Basis 6 in Form von Siliconpapier zu­ sammengefahren wird und nachfolgend auf einer Haspel 54 aufgewickelt wird.

In Fig. 9 ist die vorausgegangene bzw. gleichzeitige Herstellung der zur Weiterverarbeitung vorgesehenen Ober­ schicht 16 dargestellt. Die Oberschicht 56 in Form eines Films oder beschichteten Materials, z. B. eines Barcodes liegt auf einem Wickel 56 vor und wird von diesem abge­ spult und mit einer von einer Rolle 58 stammenden Kleb­ stoff-beschichteten Basis 22 in Form von Siliconpapier zusammengefahren und auf einer Haspel 60 aufgewickelt.

Fig. 10 zeigt das Aufbringen von Oberschicht und Neben­ schicht auf das erfindungsgemäße Schichtmaterial. Das auf Haspel 50 bzw. Haspel 54 vorliegende erfindungsgemäße Schichtmaterial wird abgespult und mit der auf Haspel 60 vorliegenden Klebstoff-beschichteten Oberschicht 16 zusam­ mengefahren, wobei vor dem Zusammenfahren die auf Haspel 60 vorliegende Oberschicht 16 von ihrer Basis (Siliconpa­ pier 22) getrennt wird, welches auf eine Abziehrolle 62 aufgewickelt wird. Das mit Klebstoff-beschichteter Deck­ schicht bzw. Basis versehene Schichtmaterial wird nachfol­ gend selbst von seiner Basis 6 getrennt, welche auf einer Abziehrolle 64 aufgewickelt wird, und gelangt in einen Führungsmechanismus, wo sie mit der von einer Spule 66 abgewickelten Nebenschicht 14 und einer von einer Rolle 68 stammenden neuen Klebstoff-beschichteten Basis 24 zu­ sammengefahren wird. Dieses in seinem Aufbau bereits abge­ schlossene Endprodukt wird auf einer Haspel 70 aufge­ wickelt.

Fig. 11 zeigt die Endbehandlung des Schichtmaterials. Das auf Haspel 70 vorliegende vorläufige Endprodukt wird von dort abgespult und einer Randstanzvorrichtung 72 zugeführt, die das Endprodukt beidseitig von seinem Rand befreit. Das derart behandelte Schichtmaterial liegt nun im Endproduktform vor und wird auf einer verkaufsfertigen Haspel 76 aufgewickelt, wobei die abgetrennten Ränder auf einem Wickel 74 abgezogen werden.

Claims (11)

1. Schichtmaterial mit einer taktartig unterbroche­ nen Musterschicht (2) und einer darüber gelegenen Deck­ schicht (4), dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschicht (4) dieselbe Taktfolge wie die Musterschicht (2) auf­ weist.

2. Schichtmaterial nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Basis (6), auf der die Musterschicht (2) ange­ ordnet ist.

3. Schichtmaterial nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschicht (4) bzw. die Basis (6) eine unterbrochene Klebeschicht (8) aufweist, an der die Musterschicht (2), die Deckschicht (4) und die Basis (6) haften.

4. Schichtmaterial nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschicht (4) und die Musterschicht (2) so übereinander angeordnet sind, daß jeder durch die Taktfolge vorgegebene Abschnitt (10) der Musterschicht (2) von einem entsprechenden Ab­ schnitt (12) der Deckschicht (4) überdeckt ist.

5. Schichtmaterial nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Schichtmaterial in einer Längsrichtung aufwickelbar ist und die Abschnit­ te (12) der Deckschicht (4) in der Längsrichtung mit den entsprechenden Abschnitten (10) der Musterschicht (2) ab­ schließen.

6. Schichtmaterial nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Abschnitte (12) der Deckschicht (4) in Querrichtung über die Abschnitte (10) der Musterschicht (2) überstehen.

7. Schichtmaterial nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Musterschicht (2) eine nichtunterbrochene Nebenschicht (14) aufweist.

8. Schichtmaterial nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschicht eine darübergelegene, nach außen sichtbare Oberschicht (16) aufweist.

9. Schichtmaterial nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichten die folgende Reihenfolge aufweisen:

• - Basis (6, 24)
• - Nebenschicht (14)
• - Musterschicht (2)
• - Deckschicht (4)
• - Oberschicht (16).

10. Schichtmaterial nach Anspruch 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die unterbrochene Klebeschicht (8) zwischen Deckschicht und Musterschicht angeordnet ist.

11. Schichtmaterial nach Anspruch 9, dadurch gekenn­ zeichnet, daß zwischen Basis (6, 24) und Nebenschicht (14) bzw. Oberschicht (16) und Deckschicht (4) weitere Klebeschichten (18 bzw. 20) angeordnet sind.