DE3934845C2 - Leitfähige Dichtung - Google Patents

Leitfähige Dichtung

Info

Publication number
DE3934845C2
DE3934845C2 DE3934845A DE3934845A DE3934845C2 DE 3934845 C2 DE3934845 C2 DE 3934845C2 DE 3934845 A DE3934845 A DE 3934845A DE 3934845 A DE3934845 A DE 3934845A DE 3934845 C2 DE3934845 C2 DE 3934845C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
conductive
sealing means
housing
gap
seal according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE3934845A
Other languages
English (en)
Other versions
DE3934845A1 (de
Inventor
Hiroji Kitagawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kitagawa Industries Co Ltd
Original Assignee
Kitagawa Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kitagawa Industries Co Ltd filed Critical Kitagawa Industries Co Ltd
Publication of DE3934845A1 publication Critical patent/DE3934845A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3934845C2 publication Critical patent/DE3934845C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/0015Gaskets or seals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Gasket Seals (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine leitfähige Dichtung zum Ausfüllen eines Spaltes zwischen einer ersten und einer zweiten Ober­ fläche nach der Gattung des Anspruchs 1 und 6.
In bekannter Weise werden verschiedene Arten von Plastik- bzw. Kunststoffmaterialien für Dichtungsmittel und Dichtungen verwendet. Die Dichtungsmittel passen sich in den Spalt zwi­ schen dem Gehäuse und dem Deckel auf Grund Ihrer gummiartigen Elastizität ein, um den Inhalt des Gehäuses zu sichern und um zu verhindern, dass auf den Inhalt von außen her eingewirkt wird. Beispielsweise wird ein O-Ring aus Kunstharz bzw. Kunststoff oder eine Kunststoff-Dichtpackung verwendet, die an die Gestalt des Spalts angepasst ist. Ein anderes bekann­ tes Dichtungsmittel besteht aus einer Paste mit Haftvermögen und kann auch als Klebstoff verwendet werden.
Diese bekannten Dichtungen und Dichtungsmittel weisen eine gummiartige Elastizität auf und besitzen keine Leitfähigkeit. Wenn sie folglich für das Gehäuse eines elektronischen Geräts verwendet werden, können elektromagnetische Wellen in das Ge­ häuse hinein- oder aus diesem herausgelangen. Durch die e­ lektronischen Vorrichtungen im Gehäuse erzeugtes elektromag­ netisches Rauschen wird nach außen übertragen und beeinträchtigt dadurch in ungünstiger Weise Vorrichtungen außerhalb des Gehäuses.
Um dies zu verhindern, ist einer aus der DE-GM 66 07 180 be­ kannten elastischen Dichtung aus einem Kunststoffmaterial ein elektrisch leitendes Material beigemengt. Eingemischte oder eingebrachte Festkörperpartikel wie Kohle- oder Metallpulver verändern jedoch die Eigenschaften der hauptsächlich aus Gum­ mi oder Kunststoff bestehenden Dichtungen. Wenn der Anteil der in die Dichtungen eingebrachten Festkörperpartikel zu klein ist, können sie zwar gedehnt werden, sie weisen jedoch keine (ausreichende) Zug- und Scherfestigkeit auf. Durch Ein­ mischen von mehr Festkörperpartikeln in die Dichtungen werden diese zwar härter, jedoch spröder. Folglich werden sie zer­ brechlich und besitzen eine geringe Biegesteifigkeit. Wenn Dichtungen in erster Linie hergestellt werden, um eine hohe Leitfähigkeit zu erzielen, muss ein großer Anteil von leiten­ den Partikeln eingemischt werden, wodurch eine Verhärtung eintritt. Derartige Dichtungen können keinen Spalt ausfüllen oder einen Dichtungseffekt bewirken.
Wenn als Partikel Metallpulver anstelle von Kohlepulver ver­ wendet wird, ist ein großer Anteil von Metallpulver erforder­ lich, um die Leitfähigkeit der Dichtungen zu verbessern, was zu denselben Problemen wie bei Kohlepulver führt. Da darüber hinaus Metallpulver ein hohes spezifisches Gewicht aufweist, wird das spezifische Gewicht der Dichtungen ebenfalls erhöht. Die erforderliche Thixotropie der Dichtungen wird dadurch verschlechtert. Wenn die Dichtungen zur Erzielung eines Dichtungseffekts zu einem dicken Strang geformt werden, bevor sie für einen Spalt verwendet werden, sacken sie in den Spalt ab, bevor sie aushärten, was zu einer Verschlechterung des Dich­ tungseffekts führt.
Silber oder Kupfer ist leitfähig, jedoch teuer. Es ist ökono­ misch nicht durchführbar, einen großen Anteil von Silber oder Kupfer in die zu dicken Strängen geformten Dichtungsmittel einzumischen.
Weiterhin wird im eingangs genannten Stand der Technik vorge­ schlagen, das Kunststoffmaterial der Dichtung zur Erzielung einer elektrischen Leitfähigkeit mit einer Metallfolie zu überziehen. Diese kann sich jedoch relativ leicht vom Kunst­ stoffmaterial lösen, beispielsweise abplatzen, abblättern o­ der dergleichen, insbesondere bei stärkerer Beanspruchung.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine leitfähige Dichtung mit guter Elastizität und gleichzeitig hoher Leitfähigkeit zu schaffen. Diese Aufgabe wird durch ei­ ne Dichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und 6 gelöst.
Die erfindungsgemäße Lösung, nämlich die Dichtung selbst aus einem nichtleitenden Kunststoffmaterial herzustellen und mit einer leitfähigen Schicht zu versehen, die ebenfalls aus ei­ nem Kunststoffmaterial besteht, dem ein elektrisch leitfähi­ ges Mittel beigemengt wird, hat den Vorteil, dass die Verbin­ dung zwischen den beiden Kunststoffmaterialien sehr fest und dauerhaft realisiert werden kann, insbesondere wenn es sich um gleiche oder sehr ähnlich Kunststoffmaterialien handelt. Andererseits ist nur das die äußere Schicht bildende Kunst­ stoffmaterial mit dem leitfähigen Mittel durchsetzt, so dass insgesamt die elastischen Eigenschaften, also die elastischen Eigenschaften der Gesamtdichtung durch diese dünne Kunst­ stoffschicht kaum beeinträchtigt werden.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dar­ gestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläu­ tert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Endansicht einer leitfähigen Dichtung als ers­ tes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung,
Fig. 2 eine Endansicht der leitfähigen Dichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel, beim Verschließen einer Öffnung in einem Gehäuseglied durch das Abdeckglied über der leitfähigen Dichtung,
Fig. 3 eine Endansicht einer leitfähigen Dichtung als zweites Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin­ dung,
Fig. 4 eine Endansicht der leitfähigen Dichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel beim Verschließen einer Öffnung in einem Gehäuseglied durch das Abdeckglied über der leitfähigen Dichtung und
Fig. 5 eine Endansicht einer leitfähigen Dichtung als drittes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin­ dung beim Verschießen einer Öffnung in einem Gehäu­ seglied durch das Abdeckglied über der leitfähigen Dichtung.
Gemäß dem in Fig. 1 dargestellten ersten Ausführungsbeispiel sind Dichtungsglieder 5 und 7, die hauptsächlich aus synthe­ tischem Gummi bestehen, jeweils ringförmig an Rändern 1a und 3a eines Gehäuses 1 und einer Abdeckung 3 angeordnet. Leitfä­ hige Schichten 9 und 11 sind über den Dichtungsgliedern 5 und 7 angeordnet. Wenigstens die Oberflächen des Gehäuses 1 und der Abdeckung 3 bestehen aus einer leitfähigen Substanz wie Kupfer. Randbereiche 9a, 9b, 11a, 11b der leitfähigen Schichten 9 und 11 stehen jeweils in direktem Kontakt mit den Rändern 1a und 3a des Gehäuses 1 und der Abdeckung 3. Folglich stehen die leitfähigen Schichten 9 und 11 in stromleitender Verbindung mit dem Gehäuse 1 und der Abdeckung S. Die leitfähige Schicht 9 und das Dichtungsglied 5 bilden eine leitfähige Dichtung 13, und die leitfähige Schicht 11 und das Dichtungsglied 7 bilden eine leitfähige Dichtung 15.
Die leitfähigen Schichten 9 und 11 bestehen im wesentlichen aus Kunstharz, wie Polyurethanharz, Silikonharz, Epoxid­ harz, Vinylchloridharz od. dgl., oder aus Gummi, wie Chloro­ prengummi, Rohgummi od. dgl., und sind mit Metallpulver, Kohlepulver oder einem anderen leitfähigen Zusatz vermischt, so daß die leitfähigen Schichten 9 und 11 eine elektrische Leitfähigkeit aufweisen.
Anstelle von Metall- oder Kohlepulver können auch Kohle­ fasern als leitfähiges Mittel verwendet werden. Die Kohle­ fasern werden über ein Dampfphasensystem hergestellt, indem ultrafeines Pulver eines hochschmelzenden Metalls oder einer hochschmelzenden Metallverbindung in det thermi­ schen Zerfallszone von Kohlenwasserstoff suspendiert wird.
Die Kohlefaser ist haarförmig ausgebildet, wie dies in der japanischen veröffentlichten und geprüften Patentanmeldung Nr. 62-242 und den japanischen veröffentlichten und ungeprüften Patentanmeldungen Nr. 60-27700, 62-95351, 60-38472 und 59-179816 offenbart ist. Das hochschmelzende Metall vergast noch nicht im Temperaturbereich von 950°C bis 1300°C, in dem Kohlenwasserstoff thermisch zerfällt. Als hochschmelzendes Metall eignet sich Titan (Ti), Zirkon (Zr) oder ähnliche Stoffe in Gruppe IVa des Perioden­ systems, Vanadium (V), Niob (Nb) oder Tantal (Ta) in Gruppe Va, Chrom (Cr), Molybdän (Mo) oder ähnliche Stoffe in Gruppe VIa, Mangan (Mn) oder ähnliche Stoffe in Gruppe VIIa oder Eisen (Fe), Kobalt (Co), Nickel (Ni) oder ähn­ liche Stoffe in Gruppe VIII. Die Metalle Fe, Co, Ni, U, Nb, Ta, Ti und Zr eignen sich am besten. Dioxide, Nitride, Chloride oder ähnliche Verbindungen der Metalle werden als hochschmelzende Metallverbindungen verwendet.
Zusätzlich zum vorstehend genannten leitfähigen Mittel können ein Füllstoff, ein Weichmacher, ein den Zerfall verhinderndes Mittel od. dgl. in die leitfähigen Schichten 9 und 11 eingebracht werden.
Das die leitfähigen Schichten 9 und 11 bildende Kunstharz kann so ausgewählt werden, daß es mit dem Material der Dichtungsglieder 5 und 7 kompatibel ist. Wenn beispiels­ weise die Dichtungsglieder 5 und 7 hauptsächlich aus Polyurethanharz bestehen, sollte Urethanharz für die leitfähigen Schichten 9 und 11 verwendet werden, das an den Dichtungsgliedern 5 und 7 haftet. Die Dichtungs­ glieder 5 und 7, die aus einer Kombination von Gummi und nicht aus Urethanharz bestehendem Kunstharz gebildet werden, sind mit den leitfähigen Schichten 9 und 11 kompati­ bel, die aus derselben Kombination gebildet sind.
Die Dichtungsglieder 5 und 7 können vor allem aus Kunstharz, wie Polyurethanharz, Silikonharz, Vinylchloridharz od. dgl., oder aus Gummi, wie Chloroprengummi, Rohgummi od. dgl., zusammengesetzt sein. Ein Füllstoff, ein Weichmacher, ein den Zerfall verhinderndes Mittel od. dgl. können nach Bedarf zugemischt werden. Die Dichtungsglieder 5 und 7 weisen die allgemeine Zusammensetzung eines Dichtungs­ glieds auf.
Eine verflüssigte leitfähige Masse wird auf die Dichtungs­ glieder 5 und 7 nach einer bekannten Methode aufgesprüht und getrocknet, um die leitfähigen Schichten 9 und 11 auf den Dichtungsgliedern 5 und 7 zu bilden, und zwar jeweils ringförmig an den Rändern 1a und 3a des Gehäuses 1 und der Abdeckung 3.
Die Dichtungsglieder 5 und 7 können mechanisch mit den Rändern 1a und 3a verbunden oder unter Verwendung eines Klebstoffs verklebt werden. Alternativ hierzu wird zur Bildung der Dichtungsglieder 5 und 7 eine Paste in Form eines geeignet dicken Strangs von Bläschen bzw. Tropfen auf die Ränder 1a und 3a aufgebracht, wobei ein Primer oder eine Porenfüller zuvor angewendet worden ist, danach erfolgt eine Aushärtung durch Querverbindungen, wodurch die gummiähnliche Elastizität erzeugt wird.
Nach der Bildung der Dichtungsglieder 5 und 7 auf den Rändern 1a und 3a des Gehäuses 1 und der Abdeckung 3 können die leitfähigen Schichten 9 und 11 durch Verwendung einer verflüssigten Masse über den Dichtungsgliedern 5 und 7 gebildet werden.
Wenn im Betrieb durch die mit der leitfähigen Dichtung 15 versehene Abdeckung 3 eine mit der leitfähigen Dichtung 13 versehene Öffnung 17 im Gehäuse 1 verschlossen wird, wie dies in Fig. 2 dargestellt ist, gelangen die leit­ fähigen Dichtungen 13 und 15 über die leitfähigen Schichten 9 und 11 in Kontakt miteinander. Die leitfähigen Schichten 9 und 11 haben einen geringen Dichtungseffekt. Da jedoch die leitfähigen Schichten 9 und 11 dünne Überzüge über den Dichtungsgliedern 5 und 7 darstellen, erzeugen die leitfähigen Dichtungen 13 und 15 einen ausreichenden Dichtungseffekt.
Die leitfähigen Dichtungen 13 und 15 bewirken einen aus­ reichenden Dichtungseffekt, und die leitfähigen Schichten 9 und 11 sind über den Rändern 1a und 3a befestigt bzw. verklebt. Dadurch schützen die leitfähigen Schichten 9 und 11 zwischen dem Gehäuse 1 und der Abdeckung 3 die elektronische Ausrüstung im Gehäuse 1 gegen elektromagneti­ sche Wellen und verhindern, daß durch die elektronische Ausrüstung erzeugte elektromagnetische Wellen nach außen gelangen können.
Gemäß dem in Fig. 3 dargestellten zweiten Ausführungs­ beispiel ist ein mit einem konvexen Querschnitt versehenes Dichtungsglied 127 an einer Abdeckung 125 bzw. einem Deckel angeformt, und ein Dichtungsglied 123 mit einem konkaven Querschnitt ist an einem Gehäuse 121 angeformt. In der gleichen Weise wie beim ersten Ausführungsbeispiel überziehen dünne, leitfähige Schichten 129 und 131 die Oberflächen der Dichtungsglieder 123 und 127.
Wenn im Betrieb die Abdeckung 125 gemäß Fig. 4 eine Öff­ nung im Gehäuse 121 verschließt, nimmt eine Ausnehmung 133a an der leitfähigen Dichtung 133 eine leitfähige Dichtung 135 auf, wodurch der Spalt zwischen dem Gehäuse 121 und der Abdeckung 125 dichter als im ersten Ausführungs­ beispiel ausgefüllt ist. Verglichen mit dem ersten Aus­ führungsbeispiel, erstreckt sich der Kontakt der leit­ fähigen Schichten 129 und 131 über eine größere Fläche, und ein besserer elektromagnetischer Abschirmeffekt ist zu erwarten.
Bei einem in Fig. 5 dargestellten dritten Ausführungs­ beispiel ist ein Gehäuse 241 nicht mit einer leitfähigen Dichtung versehen. Eine mit einem Dichtungsglied 247 und einer leitfähigen Schicht 251 versehene leitfähige Dichtung 245 ist an einem Rand 243a einer Abdeckung 243 angeordnet. Ein derart einfacher Aufbau kann einen elektro­ magnetischen Abschirmeffekt durch Anlage der leitfähigen Dichtung 245 an der Oberfläche des Gehäuses 241 bewirken, wenn die Abdeckung 243 eine Öffnung 257 im Gehäuse 241 verschließt. Alternativ hierzu kann die leitfähige Dichtung 245 auch nur an der Oberfläche des Gehäuses 241 vorge­ sehen sein, anstelle der der Abdeckung 243.
Die leitfähige Dichtung gemäß der vorliegenden Erfindung dichtet das Gehäuse der elektronischen Vorrichtung, Aus­ rüstung oder des elektronischen Geräts ab, um diese elek­ tronische Vorrichtung gegen Staub, Teilchen, Schmutz und toxische Gase zu schützen, und wirkt als Abschirm­ material zur Verhinderung des Eindringens von elektro­ magnetischen Wellen zur elektronischen Vorrichtung im Gehäuse oder des Austretens dieser Wellen aus dem Gehäuse. Da die Oberfläche der leitfähigen Dichtung elektrisch leitfähig ist, kann sie auch als elektrostatisches Ent­ ladungsschutz-Material verwendet werden, um die elektroni­ sche Vorrichtung gegen statische Elektrizität zu schützen. In Kombination mit einer magnetischen Substanz kann die leitfähige Dichtung als Abschirmmaterial gegen elektro­ magnetische Interferenzen verwendet werden, um die elektro­ nische Vorrichtung oder ein magnetisches Aufzeichnungs­ element gegen elektromagnetische Wellen zu schützen.
Obwohl spezifische Ausführungsbeispiele der Erfindung zur Erläuterung gezeigt und beschrieben wurden, ist die Erfindung nicht auf die dargestellten und beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. Die Erfindung umfaßt alle Ausführungen und Modifikationen, die innerhalb des Schutzumfangs der Ansprüche liegen.

Claims (14)

1. Leitfähige Dichtung zum Ausfüllen eines Spalts zwischen einer ersten und einer zweiten Oberfläche, mit an wenigsten einer der Oberflächen (1a, 3a; 243a) angeordneten, zum Aus­ füllen des Spalts zwischen der ersten und zweiten Oberfläche dienenden Dichtungsmitteln (5, 7; 123, 127; 247) und mit ei­ ner an einer Oberfläche der Dichtungsmittel (5, 7; 123, 127; 247) gebildeten, leitfähige Schicht (9, 11; 129, 131; 251), die elektrisch mit den beiden Oberflächen (1a, 3a; 243a) ver­ bunden ist, wobei die Dichtungsmittel (5, 7; 123, 127; 247) aus kunstharzartigem, aus der Gruppe der natürlichen und syn­ thetischen Kunstharze ausgewähltem Material besteht, dadurch gekennzeichnet, daß die leitfähige Schicht (9, 11; 129, 131; 251) aus kunstharzartigem, aus der Gruppe der natürlichen und synthetischen Kunstharze ausgewähltem Material besteht, das ein leitfähiges Mittel enthält.
2. Leitfähige Dichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Dichtungsmittel (247) und die leitfähige Schicht (251) an der ersten Oberfläche (243a) befestigt sind und mit der zweiten Oberfläche in Kontakt stehen.
3. Leitfähige Dichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die erste Oberfläche (1a) als leitfähige Oberfläche eines Gehäuses (1; 121; 241) und die zweite Ober­ fläche (3a; 243a) als leitfähige Oberfläche einer Abdeckung (3; 125; 243) ausgebildet ist, und daß die Abdeckung (3; 125; 243) durch Ausfüllen des Spalts zwischen den beiden Oberflä­ chen mittels der Dichtungsmittel (5, 7; 123, 127; 247) als elektromagnetische Abdichtung für eine Öffnung im Gehäuse (1; 121; 241) ausgebildet ist.
4. Leitfähige Dichtung nach Anspruch 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Abdeckung (3; 125; 243) durch Ausfüllen des Spalts zwischen den ersten und zweiten Oberflächen mittels der Dichtungsmittel (5, 7; 123, 127; 247) als mechanische Ab­ dichtung für eine Öffnung im Gehäuse (1; 121; 241) ausgebil­ det ist.
5. Leitfähige Dichtung nach Anspruch 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Gehäuse (1; 121; 241) zur Aufnahme einer elektrischen Vorrichtung ausgebildet ist.
6. Leitfähige Dichtung zum Ausfüllen eines Spalts zwischen ersten und zweiten Oberflächen, gekennzeichnet durch erste und zweite, zum Ausfüllen des Spalts zwischen den beiden Oberflächen (1a, 3a) vorgesehene Dichtungsmittel (5, 7; 123, 127), wobei die ersten Dichtungsmittel (5; 123) an der ersten Oberfläche (1a) und die zweiten Dichtungsmittel (7; 127) an der zweiten Oberfläche (3a) angeordnet sind, und durch erste und zweite leitfähige Schichten (9, 11; 129, 131), wobei die erste leitfähige Schicht (9; 129) unter Bildung einer elek­ trischen Kontaktverbindung mit der ersten Oberfläche (1a) an der Oberfläche der ersten Dichtungsmittel (5; 123) und die zweite leitfähige Schicht (11; 131) unter Bildung einer elek­ trischen Kontaktverbindung mit der zweiten Oberfläche (3a) an der Oberfläche der zweiten Dichtungsmittel (7; 127) angeformt ist, und wobei im aneinanderliegenden Zustand der Spalt zwi­ schen der ersten und zweiten Oberfläche (1a, 3a) durch die ersten und zweiten Dichtungsmittel (5, 7; 123, 127) ausge­ füllt ist, und die erste und zweite leitfähige Schicht (9, 11; 129, 131) miteinander in elektrischer Kontaktverbindung stehen.
7. Leitfähige Dichtung nach Anspruch 6, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die ersten Dichtungsmittel (5; 123) und die er­ ste leitfähige Schicht (9; 129) an der ersten Oberfläche (1a) und die zweiten Dichtungsmittel (7; 127) sowie die zweite leitfähige Schicht (11; 131) an der zweiten Oberfläche (3a) befestigt ist.
8. Leitfähige Dichtung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die erste Oberfläche (1a) als leitfähige Oberfläche eines Gehäuses (1; 121) und die zweite Oberfläche (3a) als leitfähige Oberfläche einer Abdeckung (3; 125) aus­ gebildet ist, und daß die Abdeckung (3; 125) in einem Zu­ stand, in dem die ersten und zweiten Dichtungsmittel (5, 7; 123, 127) den Spalt zwischen der ersten und zweiten Oberflä­ che (1a, 3a) ausfüllen, als elektromagnetische Abdichtung für eine Öffnung im Gehäuse (1; 121) ausgebildet ist.
9. Leitfähige Dichtung nach Anspruch 8, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Abdeckung bei Ausfüllung des Spalts zwi­ schen den ersten und zweiten Oberflächen (1a, 3a) durch die ersten und zweiten Dichtungsmittel (5, 7; 123, 127) als me­ chanische Abdichtung für eine Öffnung im Gehäuse (1; 121) ausgebildet ist.
10. Leitfähige Dichtung nach Anspruch 8, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Gehäuse (1; 121) zur Aufnahme von elektri­ schen Vorrichtungen ausgebildet ist.
11. Leitfähige Dichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die zweiten Dichtungsmittel (127) einen vorspringenden Bereich und die ersten Dichtungsmittel (123) eine Vertiefung zur Aufnahme des vorspringenden Be­ reichs der ersten Dichtungsmittel (127) aufweisen.
12. Leitfähige Dichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Dichtungsmittel (5, 7; 123, 127) aus kunstharzartigem, aus der Gruppe der natürlichen und synthetischen Kunstharze ausgewähltem Material bestehen, und daß die leitfähige Schicht (9, 11; 129, 131) aus kunstharzartigem, aus der Gruppe der natürlichen und synthetischen Kunstharze ausgewähltem Material besteht, das ein leitfähiges Mittel enthält.
13. Leitfähige Dichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Dichtungsmittel (5, 7; 123, 127; 247) und die leitfähige Schicht (9, 11; 129, 131; 251) aus demselben natürlichen oder synthetischen Kunst­ harz bestehen.
14. Leitfähige Dichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß das leitfähige Mittel eine Kohlefaser ist.
DE3934845A 1988-10-28 1989-10-19 Leitfähige Dichtung Expired - Lifetime DE3934845C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63273873A JPH0787275B2 (ja) 1988-10-28 1988-10-28 導電性シール材

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3934845A1 DE3934845A1 (de) 1990-05-03
DE3934845C2 true DE3934845C2 (de) 2002-01-24

Family

ID=17533755

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3934845A Expired - Lifetime DE3934845C2 (de) 1988-10-28 1989-10-19 Leitfähige Dichtung
DE8912397U Expired - Lifetime DE8912397U1 (de) 1988-10-28 1989-10-19 Leitfähige Dichtung

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE8912397U Expired - Lifetime DE8912397U1 (de) 1988-10-28 1989-10-19 Leitfähige Dichtung

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5008485A (de)
JP (1) JPH0787275B2 (de)
DE (2) DE3934845C2 (de)
GB (1) GB2224604B (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017123653A1 (de) 2017-10-11 2019-04-11 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Temperierbares Dichtungselement und Dichtungsanordnung mit diesem
DE102017123654A1 (de) 2017-10-11 2019-04-11 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Temperierbare Dichtungsanordnung und Temperierelement für diese

Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0817278B2 (ja) * 1988-10-26 1996-02-21 北川工業株式会社 電磁波シールド用ガスケット
JPH02124990A (ja) * 1988-11-02 1990-05-14 Kitagawa Kogyo Kk 炭素繊維配合シール材組成物
US4968854A (en) * 1988-11-10 1990-11-06 Vanguard Products Corporation Dual elastomer gasket shield for electronic equipment
DK185390A (da) * 1990-08-02 1992-02-03 Scanvaegt As Apparat- eller indikatorkabinet i vandtaet udfoerelse
DE9014003U1 (de) * 1990-10-08 1990-12-13 Alfred Kunz GmbH & Co, 8000 München Kontaktaufnahmeprofil, insbesondere für geschirmte Türen mit Türrahmen für abgeschirmte Räume
DE4345594B4 (de) * 1993-06-14 2011-08-11 EMI-tec Elektronische Materialien GmbH, 12277 Verfahren zur Herstellung eines eine Abschirmung gegen elektromagnetische Abstrahlung aufweisenden Gehäuses
DE4319965C3 (de) 1993-06-14 2000-09-14 Emi Tec Elektronische Material Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung
US6303180B1 (en) 1993-09-10 2001-10-16 Parker-Hannifin Corporation Form-in-place EMI gaskets
CA2129073C (en) * 1993-09-10 2007-06-05 John P. Kalinoski Form-in-place emi gaskets
DE4340108C3 (de) * 1993-11-22 2003-08-14 Emi Tec Elektronische Material Abschirmelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE4343702C1 (de) * 1993-12-21 1995-03-09 Siemens Audiologische Technik Am Kopf tragbares Hörgerät
DE4405408C1 (de) * 1994-02-21 1995-05-04 Rolec Gehaeusesysteme Rose & R Metallgehäuse für den Einbau elektronischer Bauteile
US5910524A (en) * 1995-01-20 1999-06-08 Parker-Hannifin Corporation Corrosion-resistant, form-in-place EMI shielding gasket
US6635354B2 (en) 1995-01-20 2003-10-21 Parker-Hannifin Corporation Form-in place EMI gaskets
US5641438A (en) * 1995-01-24 1997-06-24 Bunyan; Michael H. Method for forming an EMI shielding gasket
DE19506801C2 (de) * 1995-02-27 1998-04-16 Siemens Nixdorf Inf Syst Anordnung zur EMV-gerechten Herausführung eines auf einer Leiterplatte angeordneten elektrischen Anschlusses aus einem abschirmenden Gehäuse
US5646369A (en) * 1995-04-03 1997-07-08 Schlegel Corporation Segmented shielding structure for connector panels
US5656795A (en) * 1995-04-03 1997-08-12 Schlegel Corporation Segmented shielding structure for connector panels
DE19529624C2 (de) * 1995-08-11 1999-07-01 Knuerr Mechanik Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Abschirmdichtung
IL125251A (en) * 1996-01-19 2003-11-23 Bernd Tiburtius Electrically screening housing
US5804762A (en) * 1996-03-22 1998-09-08 Parker-Hannifin Corporation EMI shielding gasket having shear surface attachments
JP2001510635A (ja) * 1996-08-18 2001-07-31 カール ヘルムート 伝導性シール材料及び成形シール部材
TW486238U (en) * 1996-08-18 2002-05-01 Helmut Kahl Shielding cap
US5761031A (en) * 1996-11-15 1998-06-02 International Business Machines Corporation Conductive shock mount for reducing electromagnetic interference in a disk drive system
CN1143610C (zh) 1997-03-05 2004-03-24 博恩德·蒂伯蒂尤斯 制造屏蔽外壳的方法
SE511964C2 (sv) * 1997-05-29 1999-12-20 Ericsson Telefon Ab L M Skärmningshölje jämte förfaranden för att framställa ett skärmningshölje
DE19733627C1 (de) * 1997-07-29 1998-06-18 Neuhaus Elektronik Gmbh Elektrisch leitfähige Dichtung und Verfahren zu deren Herstellung
DE19737685C2 (de) * 1997-08-29 1999-08-12 Sonderhoff Ernst Fa Abschirmdichtung
US6075205A (en) * 1997-10-27 2000-06-13 Parker-Hannifin Corporation Tubular extrusion gasket profile exhibiting a controlled deflection response for improved environmental sealing and EMI shielding
DE19821928C1 (de) * 1998-05-15 2000-01-13 Harting Kgaa Abgeschirmter Steckverbinder
US6613976B1 (en) 1998-12-15 2003-09-02 Vanguard Products Corporation Electromagnetic interference shielding gasket
US6410846B1 (en) 1998-12-15 2002-06-25 Vanguard Products Corporation Electromagnetic interference shielding device
US6303854B1 (en) 1999-07-22 2001-10-16 Marconi Communications, Inc. EMI shielded telecommunications enclosure
CA2396155A1 (en) * 2000-01-22 2001-07-26 Helmut Kahl Method for producing an electromagnetic shield
DE10039068B4 (de) * 2000-08-10 2006-01-05 Hugo Kern Und Liebers Gmbh & Co. Kg Platinen- Und Federnfabrik Dichtung, Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Dichtung
KR20000054452A (ko) * 2000-06-07 2000-09-05 대한민국 관리부서 정보통신부 전파연구소 전자기기의 실딩방법
US6348654B1 (en) 2000-10-12 2002-02-19 Parker-Hannifin Corporation Compound waveform gasket for low closure force EMI shielding applications
AU2001297005A1 (en) * 2000-10-12 2002-04-22 Delphi Technologies, Inc. Seals with improved corrosion resistance and a method for manufacturing same
US7012189B2 (en) * 2001-03-28 2006-03-14 Apple Computer, Inc. Computer enclosure
BR0208927A (pt) 2001-05-10 2004-04-27 Parker Hannifin Corp Fabricação de invólucro de componentes eletrônicos que possuem uma camada de blindagem metalizada
WO2002093997A1 (en) 2001-05-11 2002-11-21 Parker Hannifin Corporation Notched gasket for low closure force emi shielding applications
US6809254B2 (en) 2001-07-20 2004-10-26 Parker-Hannifin Corporation Electronics enclosure having an interior EMI shielding and cosmetic coating
US20030091777A1 (en) * 2001-08-14 2003-05-15 Peter Jones Clean release tape for EMI shielding
US6784363B2 (en) 2001-10-02 2004-08-31 Parker-Hannifin Corporation EMI shielding gasket construction
JP2003186465A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Yamaha Corp 弦楽器の弦張設機構
US20040071970A1 (en) * 2002-03-11 2004-04-15 Helmut Kahl Device housing having a shielding gasket or wall comprising a conductive coating
CN100407886C (zh) * 2002-03-11 2008-07-30 赫尔穆特·卡尔 带有一个电磁屏蔽区的设备罩
US7208192B2 (en) * 2002-05-31 2007-04-24 Parker-Hannifin Corporation Thermally or electrically-conductive form-in-place gap filter
WO2004048086A2 (en) * 2002-11-26 2004-06-10 Parker-Hannifin Corporation Tubular polymeric composites for tubing and hose constructions
JP2005187793A (ja) * 2003-12-24 2005-07-14 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 改良された接着剤
JP4016959B2 (ja) 2004-03-19 2007-12-05 ヤマハ株式会社 弦楽器の弦張設装置
WO2006125045A2 (en) * 2005-05-19 2006-11-23 Parker Hannifin Corporation Strip gaskets for emi shielding
US20060280889A1 (en) * 2005-06-10 2006-12-14 Powell Steven M Tubular nylon alloy members for tubing and hose constructions
CN101816224A (zh) 2007-10-02 2010-08-25 派克汉尼芬公司 用于电磁干扰(emi)垫片的纳米涂料
US20090116208A1 (en) * 2007-11-02 2009-05-07 Nokia Corporation Electronic device electrical shielding
US8687359B2 (en) 2008-10-13 2014-04-01 Apple Inc. Portable computer unified top case
DE102011012433A1 (de) * 2011-02-25 2012-08-30 C E S Control Enclosure Systems Gmbh Dichtelement und Dichtungssystem für Hohlprofile
PL2678571T3 (pl) 2011-02-25 2015-08-31 Ces Control Enclosure Systems Gmbh Łącznik narożny dla pustych w środku profili
JP5927208B2 (ja) * 2011-02-25 2016-06-01 シー イー エス コントロール エンクロージャー システムズ ゲーエムベーハー 中空区画のためのシーリング要素及びシーリング・システム
RU2577521C2 (ru) 2011-02-25 2016-03-20 С Е С Контрол Энкложе Системз Гмбх Способ изготовления прямоугольных или квадратных стеновых элементов из листового материала и стеновой элемент, полученный таким способом
JP2012182227A (ja) * 2011-02-28 2012-09-20 Panasonic Corp パッキン部材
JP5734445B2 (ja) 2011-09-20 2015-06-17 三菱航空機株式会社 航空機の開口部のシール構造、航空機
KR101296379B1 (ko) * 2011-12-26 2013-08-14 (주)에이엔티 방수 및 전자파 차폐기능을 구비하는 함
CN104053329B (zh) * 2013-03-14 2017-01-11 宏达国际电子股份有限公司 电子模块
US9531853B2 (en) * 2013-03-14 2016-12-27 Htc Corporation Electronic module and electronic device
US11291199B2 (en) * 2014-11-19 2022-04-05 Engineered Materials, Inc. Insect barrier
CN106114824B (zh) * 2016-07-01 2018-04-10 中航飞机股份有限公司西安飞机分公司 一种起落架舱门的电磁防护结构

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE6607180U (de) * 1962-09-28 1971-01-28 Siemens Ag Elektrisches geraet mit abschirmung
JPS59179816A (ja) * 1983-03-28 1984-10-12 Showa Denko Kk 層間化合物を形成している黒鉛繊維
JPS62242B2 (de) * 1982-04-10 1987-01-07 Morinobu Endo
JPH0627700A (ja) * 1992-07-09 1994-02-04 Mita Ind Co Ltd 電子写真感光体
JPH0638472A (ja) * 1992-07-10 1994-02-10 Olympus Optical Co Ltd 可変リラクタンスモータ
JPH06295351A (ja) * 1993-03-16 1994-10-21 Hitachi Ltd ラテラル相互結合を有するニューラルネットワーク

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3296356A (en) * 1965-03-02 1967-01-03 James H Mcadams Radio frequency electromagnetic energy r. f. barrier
US3583930A (en) * 1968-04-16 1971-06-08 Chomerics Inc Plastics made conductive with coarse metal fillers
US4447492A (en) * 1977-11-21 1984-05-08 Occidental Chemical Corporation Articles having an electrically conductive surface
US4399317A (en) * 1981-09-18 1983-08-16 Keene Corporation Sealing apparatus for radio frequency shielding enclosure
JPS58179708U (ja) * 1982-05-26 1983-12-01 興國ゴム工業株式会社 導電被覆構造を有するゴム状弾性体
EP0110548B1 (de) * 1982-10-29 1987-06-24 Plessey Overseas Limited Elektrisch leitende Dichtungen
JPS60249392A (ja) * 1984-05-24 1985-12-10 ティーディーケイ株式会社 電磁シ−ルド材料
SE442938B (sv) * 1984-06-18 1986-02-03 Ellemtel Utvecklings Ab Tetningsanordning vid ett metallskap, som anvends som skerm mot elektromagnetiska felt
JPS6127399U (ja) * 1984-07-25 1986-02-18 積水化学工業株式会社 電磁シ−ルド用ガスケツト
GB2174551B (en) * 1985-03-28 1988-06-08 Rainford Metals Limited Screened rack
CH668347A5 (de) * 1985-06-28 1988-12-15 Jakob Senn Dichtung an gehaeuseartigen einrichtungen mit elektrischen geraeten.
US4749625A (en) * 1986-03-31 1988-06-07 Hiraoka & Co., Ltd. Amorphous metal laminate sheet
GB2194579B (en) * 1986-08-30 1989-12-20 Marconi Co Ltd Electromagnetic sealing arrangement for a door assembly
JPS63164299U (de) * 1987-04-16 1988-10-26
JPH0282698A (ja) * 1988-09-20 1990-03-23 Kitagawa Kogyo Kk 電磁波シールド用部材

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE6607180U (de) * 1962-09-28 1971-01-28 Siemens Ag Elektrisches geraet mit abschirmung
JPS62242B2 (de) * 1982-04-10 1987-01-07 Morinobu Endo
JPS59179816A (ja) * 1983-03-28 1984-10-12 Showa Denko Kk 層間化合物を形成している黒鉛繊維
JPH0627700A (ja) * 1992-07-09 1994-02-04 Mita Ind Co Ltd 電子写真感光体
JPH0638472A (ja) * 1992-07-10 1994-02-10 Olympus Optical Co Ltd 可変リラクタンスモータ
JPH06295351A (ja) * 1993-03-16 1994-10-21 Hitachi Ltd ラテラル相互結合を有するニューラルネットワーク

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017123653A1 (de) 2017-10-11 2019-04-11 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Temperierbares Dichtungselement und Dichtungsanordnung mit diesem
DE102017123654A1 (de) 2017-10-11 2019-04-11 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Temperierbare Dichtungsanordnung und Temperierelement für diese
WO2019072337A1 (de) 2017-10-11 2019-04-18 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Temperierbares dichtungselement und dichtungsanordnung mit diesem
DE102017123654B4 (de) 2017-10-11 2022-01-27 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Temperierbare Dichtungsanordnung und Temperierelement für diese
DE102017123653B4 (de) 2017-10-11 2022-04-28 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Temperierbares Dichtungselement und Dichtungsanordnung mit diesem

Also Published As

Publication number Publication date
GB2224604B (en) 1993-04-21
JPH0787275B2 (ja) 1995-09-20
GB8923829D0 (en) 1989-12-13
JPH02119300A (ja) 1990-05-07
DE8912397U1 (de) 1989-12-07
GB2224604A (en) 1990-05-09
US5008485A (en) 1991-04-16
DE3934845A1 (de) 1990-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3934845C2 (de) Leitfähige Dichtung
DE4028229C2 (de) Dichtungsanordnung
DE3936534C2 (de) Dichtungsmasse und ihre Verwendung
DE3935437C2 (de) Elektromagnetisch abschirmende Dichtung
DE8910862U1 (de) Dichtung mit elektromagnetischer Abschirmung
EP0965255B1 (de) Verfahren zur herstellung eines abschirmgehäuses
EP1055356B1 (de) Gehäuse
DE3940293C2 (de) Bandkabel
WO2009121327A1 (de) Kraftfahrzeug-türschloss
EP1541906A1 (de) Dichtung zwischen einander gegenüberliegenden Dichtflächen
DE3022154A1 (de) Elektrische dichtvorrichtung
DE102008035389B4 (de) Drehfalle mit Schließbolzenaufnahme
WO2018019400A1 (de) Dichtungselement zur fluiddichten und elektrisch leitenden verbindung eines ersten bauteils und eines zweiten bauteils sowie entsprechende bauteilanordnung
DE8027058U1 (de) Abdichtvorrichtung fuer rohrleitungen
DE102019000304B4 (de) Gehäuse
DE102014203569B3 (de) Gleitringdichtungsanordnung mit OH-Radikal-Erzeugungsvorrichtung
EP1964456B1 (de) Abdichtung eines steuergerätes
DE4413129C2 (de) Wassergeschütztes elektrisches Gerät
DE3709495A1 (de) Dichtungsanordnung fuer rotationsmaschinen
CH706106A2 (de) Installationsdose für elektronische Anwendungen.
DE3340863C2 (de) Gekapselte Meßeinrichtung, insbesondere Längen- oder Winkelmeßeinrichtung
DE7320516U (de) Mit dichtringen verschlossenes laufrollenlager
DE19902809B4 (de) Kontaktscheibe
DE8332468U1 (de) Gekapselte Längen- oder Winkelmeßeinrichtung
DE202013100093U1 (de) Befestigungssystem für Lichtgitter

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition