DE3919185A1 - Halbleiterspeichereinrichtung mit einer einrichtung zum reparieren der speichereinrichtung im hinblick auf moegliche defekte speicherabschnitte - Google Patents
Halbleiterspeichereinrichtung mit einer einrichtung zum reparieren der speichereinrichtung im hinblick auf moegliche defekte speicherabschnitteInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Halbleiterspeichereinrichtung und
betrifft insbesondere eine Halbleiterspeichereinrichtung mit
einer Einrichtung zum Reparieren der Speichereinrichtung im
Hinblick auf mögliche defekte Speicherabschnitte.
Fig. 10 zeigt ein Blockdiagramm des Aufbaues eines löschbaren
und programmierbaren Nur-Lese-Speichers (EPROM). Ein darin
gezeigtes Speicherzellenfeld 100 weist einen Datenspeicherbe
reich 1 und eine Code-Speicherleitung 2 auf. Wie in Fig. 11
gezeigt, weist das Speicherzellenfeld 100 eine Matrix einer
Mehrzahl von Wortleitungen WL und einer Mehrzahl von Bitlei
tungen BL auf. Bei jedem Schnittpunkt der Wort- und Bitlei
tungen ist eine Speicherzelle MC vorgesehen. Gemäß Fig. 10
ist das Speicherzellenfeld 100 in 16 Speicherzellenblöcke BK
unterteilt. Ein Y-Gatterabschnitt 3 weist eine Mehrzahl von Y-
Gatter entsprechend den Speicherzellenfeldblöcken BK auf. Analog
dazu weist ein Daten-Ein/Ausgabeabschnitt 4 eine Mehrzahl von
Daten-Ein/Ausgabeschaltungen 40 entsprechend den Speicherzellen
feldblöcken BK auf.
Eine Adreßeingangsschaltung 5 ist von außen mit Adreßsignalen
versorgt. Ein X-Dekoder 6 ist mit X-Adreßsignalen von der
Adreßeingangsschaltung 5 versorgt, und ein Y-Dekoder 7 ist mit Y-
Adreßsignalen von der Adreßeingangsschaltung 5 versorgt. Als
Reaktion auf die X-Adreßsignale wählt der X-Dekoder 6 eine der
Wortleitungen WL im Speicherzellenfeld 100 aus, und als Reaktion
auf die Y-Adreßsignale wählt der Y-Dekoder 7 eine der Bitleitun
gen BL in jedem der Speicherzellenblöcke BK aus. Das Y-Gatter 30
verbindet die in den entsprechenden Speicherzellfeldblöcken BK
ausgewählten Bitleitungen BL mit den entsprechenden Daten-
Ein/Ausgabeschaltungen 40. Speicherzellen MC, die beim Schnitt
punkt der ausgewählten Wortleitung WL und den Bitleitungen BL,
die auf diese Art und Weise ausgewählt sind, vorgesehen sind,
werden ausgewählt.
Beim Auslesen von Daten werden Daten D 0 bis D 15 von den so aus
gewählten 16 Speicherzellen MC über den Y-Gatterabschnitt 3 und
den Daten-Ein/Ausgabeabschnitt 4 ausgelesen. Analog dazu werden
beim Schreiben von Daten die Daten D 0 bis D 15 in die so ausge
wählten 16 Speicherzellen MC über den Daten-Ein/Ausgabeabschnitt
4 und den Y-Gatterabschnitt 3 geschrieben.
Auf der anderen Seite wird eine Steuerschaltung 8 als Reaktion
auf verschiedene Steuersignale, die von außerhalb angelegt sind,
wie zum Beispiel oder , zum Erzeugen verschiedener
Zeitablaufsignale zum Steuern des Betriebes von verschiedenen
Abschnitten des EPROM betrieben.
Jede Speicherzelle MC im Speicherzellenfeld 100 weist einen wie
in Fig. 12 gezeigten Speichertransistor auf. Der Speichertransi
stor weist N⁺-Schichten einer Source 22 und einer Drain 23, die
auf einem Halbleitersubstrat 21 vom P-Typ gebildet sind, sowie
ein Schwebegate 24 und ein Steuergate 25 auf.
Beim Programmieren der Daten wird ein Sourcepotential V pp einer
elektrischen Quelle zum Programmieren an das Steuergate 25
angelegt. Das Sourcepotential V pp der elektrischen Quelle zum
Programmieren ist auf 12,5 V gesetzt. Dabei ist die Source 22 bzw.
die Drain 23 auf 0 V bzw. etwa 8 V gesetzt. Beim Auslesen von Daten
ist ein Sourcepotential V cc an das Steuergate 25 angelegt. Dabei
liegt die Source 22 bei 0 V und die Drain 23 bei etwa 1 V. Das
Sourcepotential V cc ist üblicherweise auf 5 V gesetzt.
Fig. 13 zeigt die Beziehung zwischen dem Drainstrom I D und der
Gatespannung V G des Steuergates des Speichertransistors. Bei
diesem Speichertransistor werden Daten "0" oder "1" gespeichert
in Abhängigkeit davon, ob Elektronen im Schwebegate 24 des
Transistors gespeichert werden oder nicht. Genauer gesagt, wenn
die Elektronen im Schwebegate 24 als Ergebnis des Programmierbe
triebes gespeichert sind, wird die Schwellenspannung des Spei
chertransistors gehoben. Dies verursacht einen nichtleitenden
Zustand, der zwischen der Source 22 und der Drain 23 bei der
Anwendung einer Auslesespannung V R an das Steuergate 25 einge
richtet wird. Dieser Zustand zeigt an, daß der Wert "0" im
Speichertransistor gespeichert ist. Entgegengesetzt dazu, wenn
die Elektronen vom Schwebegate 24 als Ergebnis des Löschbetriebes
extrahiert werden, wird die Schwellenspannung des Speichertran
sistors abgesenkt. Dies verursacht einen leitenden Zustand, der
zwischen der Source 22 und der Drain 23 bei der Anwendung einer
Auslesespannung V R an das Steuergate 25 eingerichtet wird. Dieser
Zustand zeigt an, daß ein Wert "1" im Speichertransistor gespei
chert ist.
Unter Bezugnahme auf Fig. 10 wird der Code vom Hersteller und die
Codes der Einrichtung in der Codespeicherleitung 2 des Speicher
zellenfeldes 100 gespeichert. Diese Codes der Hersteller und die
Codes der Einrichtung werden üblicherweise zur automatischen
Erkennung der Programmiersetzbedingungen, die in einer Program
miervorrichtung zum Programmieren von Daten in das EPROM übernom
men werden, verwendet. Genauer gesagt, da die Daten-Programmier
systeme und die Programmierspannungen sich von Hersteller zu
Hersteller des EPROM unterscheiden und sich von Einrichtung zu
Einrichtung unterscheiden, werden vorteilhafterweise die Codes
der Hersteller und die Codes der Einrichtung zum Bewirken der
automatischen Vorgabe, die zum Programmieren durch die Program
miervorrichtung benötigt wird, verwendet.
Der Betrieb des Auslesens der Codes der Hersteller und der Codes
der Einrichtung, die in der Codespeicherleitung 2 gespeichert
sind, wird erläutert. Wenn ein hohes Potential von ungefähr 12 V
an einen Adreßeingangsanschluß, der zur Versorgung mit einem
Adreßsignal A 9 vorgesehen ist, angelegt ist, wird eine Hochspan
nungseingangserfassungsschaltung 9 aktiviert. Dies bewirkt, daß
die Codespeicherleitung 2, die zum Speichern des Hersteller-Codes
und des Einrichtungs-Codes vorgesehen ist, ausgewählt wird,
wohingehend im X-Dekoder 6 der Nicht-Auswahlzustand verursacht
wird. Als Ergebnis wird der in den Speicherzellen, die die
Codespeicherleitung 2 darstellen, gespeicherte Hersteller-Code
oder der Einrichtungs-Code nach außen über die Bitleitungen, den
Y-Gatterabschnitt 3 und den Daten-Ein/Ausgabeabschnitt 4 ausgege
ben. Wenn das Adreßsignal A 0 sich auf niedrigem (L) Pegel
befindet, wird der Hersteller-Code des EPROM ausgegeben, und
wenn sich das Adreßsignal A 0 auf einem hohen (H) Pegel befindet,
wird der Einrichtungs-Code des bestimmten EPROM ausgegeben.
Es wird bemerkt, daß im Verlauf des Herstellungsprozesses der
oben beschriebenen Halbleiterspeichereinrichtung Fehler oder
Defekte im Speicherzellenfeld verursacht sein können. Zur
Behebung des durch diese Defekte verursachten Fehlers und dadurch
Verbessern der Ausbeute sind Halbleiterspeichereinrichtungen mit
Redundanzschaltungen vorgeschlagen worden. Mit dem kürzlichen
Anstieg der Kapazität der Halbleiterspeichereinrichtung und der
Chipgröße wird jedoch befürchtet, daß jedoch eine gewisse
Begrenzung des Anstieges in der Ausbeute trotz dem Vorsehen der
Redundanzschaltungen entstehen kann.
Deshalb wurde eine Halbleiterspeichereinrichtung entwickelt, bei
der, wenn eine bestimmte Speicherzelle oder bestimmte Zellen
defekt sind, die defekte Speicherzelle oder die defekte Zellen
aus dem Gebrauch herausgenommen werden, so daß die Speicherein
richtung als Speichereinrichtung mit einer kleinen Speicherkapa
zität verwendet werden kann. Die Halbleiterspeichereinrichtung
dieses Typs ist zum Beispiel in den Japanese Patent Laying-Open
Gazette Nr. 40 392/1984 und 5 01 564/1983 beschrieben. Die Japanese
Patent Laying-Open Gazette Nr. 40 392/1984 offenbart eine Technik,
bei der lediglich die Hälfte der Fläche des Speichers durch
Fixieren der Adreßdaten auf "1" oder "0" zum Reparieren des
defekten Speicherchips verwendet wird. Andererseits offenbart die
Japanese Patent Laying-Open Gazette Nr. 5 01 564/1983 eine Technik,
bei der eine Hälfte der Speicherfläche durch Bestimmen eines
Adreßcodes zum Reparieren des defekten Speicherchips verwendet
wird.
Jede dieser bekannten Halbleiterspeichereinrichtungen kann als
Speicher verwendet werden, der eine Hälfte der Speicherfläche
aufweist, wenn bestimmte Abschnitte davon defekt sind.
Jedoch ist bei diesen Halbleiterspeichereinrichtungen die Situa
tion so, daß auf ein und denselben Wafer zufällig verteilt
Speicherchips existieren, bei denen der ganze Speicherabschnitt
verwendet werden kann, und Speicherchips, bei denen eine Hälfte
des Speicherabschnittes verwendet werden kann. Es würde schwierig
sein und die Betriebseffizienz verringern, wenn beim Verpacken
dieser Speicherchips die Speicherchips daraufhin geprüft werden
müßten, ob der gesamte Speicherabschnitt oder eine Hälfte des
Speicherabschnittes verwendet werden kann, um diese in verschie
dene Gehäuse zu verpacken.
Da das Chip mit einer gesamten verwendbaren Speicherfläche und
das Chip mit einer halben verwendbaren Speicherfläche äußerlich
gleich erscheinen, ist es darüber hinaus unmöglich, eine automa
tische Unterscheidung zwischen den Chips mit einer ganzen ver
wendbaren Speicherfläche und den Chips mit einer halben verwend
baren Speicherfläche durchzuführen.
Aufgabe der Erfindung ist es, die Ausbeute der Halbleiterspei
chereinrichtung zu verbessern.
Aufgabe ist es ferner, eine Anordnung vorzusehen, wodurch, wenn
ein Abschnitt des Speicherbereiches einer Halbleiterspeicherein
richtung defekt ist, die Speichereinrichtung als Halbleiterspei
chereinrichtung mit einer kleineren als der regulären Speicherka
pazität verwendet werden kann, und wodurch elektrisch bestimmt
werden kann, ob die Halbleiterspeichereinrichtung als Halblei
terspeichereinrichtung mit der regulären Speicherkapazität oder
als Halbleiterspeichereinrichtung mit einer kleineren als der
regulären Speicherkapazität verwendet werden kann.
Es ist ferner Aufgabe, ein Betriebsverfahren für eine Halblei
terspeichereinrichtung, die als eine Halbleiterspeichereinrich
tung mit einer kleineren als regulären Speicherkapazität verwen
det werden kann in Fällen, bei denen ein bestimmter Abschnitt des
Speicherbereiches defekt ist, vorzusehen, wodurch bestimmt werden
kann, ob die Speichereinrichtung als Halbleiterspeichereinrich
tung mit der regulären Speicherkapazität oder als Halbleiter
speichereinrichtung mit einer kleineren als der regulären Spei
cherkapazität verwendet werden kann.
Die Aufgabe wird durch eine Halbleiterspeichereinrichtung gemäß
der Erfindung gelöst, die ein Speicherzellenfeld mit einer
Mehrzahl von Speicherzellen, eine erste Auswahleinrichtung und
eine zweite Auswahleinrichtung aufweist. Das Speicherzellenfeld
weist einen ersten Datenspeicherbereich, einen zweiten Daten
speicherbereich, einen ersten Unterscheidungscodespeicherbereich
und einen zweiten Unterscheidungscodespeicherbereich auf. Der
erste Unterscheidungscodespeicherbereich speichert einen Unter
scheidungscode, der anzeigt, daß sowohl der erste als auch der
zweite Speicherbereich normal sind. Der zweite Unterscheidungs
codespeicherbereich speichert einen Unterscheidungscode, der
anzeigt, daß einer aus den ersten und den zweiten Datenspeicher
bereichen normal ist.
Wenn sowohl der erste als auch der zweite Speicherbereich normal
sind, reagiert die erste Auswahleinrichtung auf von außen ange
legte Adreßsignale zum Auswählen irgendwelcher aus der Mehrzahl
der Speicherzellen in dem ersten oder dem zweiten Datenspeicher
bereich. Analog dazu, wenn einer des ersten und des zweiten
Datenspeicherbereiches normal ist, reagiert die erste Auswahlein
richtung auf von außen angelegte Adreßsignale zum Auswählen
irgendeiner aus der Mehrzahl von Speicherzellen in dem einen
Bereich aus dem ersten und dem zweiten Datenspeicherbereich, der
normal ist.
Die zweite Auswahleinrichtung wählt den ersten Unterscheidungs
codespeicherbereich aus, wenn sowohl der erste als auch der
zweite Datenspeicherbereich normal ist, während der zweite
Unterscheidungscodespeicherbereich ausgewählt wird, wenn einer
der ersten und zweiten Datenspeicherbereiche normal ist.
Bei der Halbleiterspeichereinrichtung gemäß dieser Erfindung
werden, falls ein defekter Abschnitt oder defekte Abschnitte
weder im ersten Datenspeicherbereich, noch im zweiten Daten
speicherbereich vorhanden sind, sowohl der erste als auch der
zweite Datenspeicherbereich des Speicherzellenfeldes verwendbar.
Wenn ein defekter Abschnitt oder defekte Abschnitte in einem des
ersten und zweiten Datenspeicherbereiches vorhanden sind, wird
lediglich der Datenspeicherbereich, bei dem der defekte Abschnitt
oder die defekten Abschnitte nicht vorhanden sind, verwendbar.
Damit kann die Halbleiterspeichereinrichtung dieser Erfindung als
Halbleiterspeichereinrichtung mit regulärer Speicherkapazität
verwendet werden, wenn im Speicherzellenfeld kein defekter Ab
schnitt vorhanden ist, während sie als eine Halbleiterspeicher
einrichtung mit einer kleineren als der regulären Speicherkapazi
tät verwendet werden kann, wenn in dem Speicherzellenfeld ein
defekter Abschnitt vorhanden ist.
Wenn die Halbleiterspeichereinrichtung dieser Erfindung als Halb
leiterspeichereinrichtung mit regulärer Speicherkapazität verwen
det wird, wird der Unterscheidungs-Code von dem ersten Unter
scheidungsspeicherbereich ausgelesen. Wenn die Halbleiterspei
chereinrichtung als Halbleiterspeichereinrichtung mit einer klei
neren als der regulären Speicherkapazität verwendet wird, wird
der Unterscheidungs-Code vom zweiten Unterscheidungsspeicherbe
reich ausgelesen. Auf diese Art und Weise kann elektrisch
bestimmt werden, ob die Halbleiterspeichereinrichtung als Halb
leiterspeichereinrichtung mit regulärer Speicherkapazität oder
als Halbleiterspeichereinrichtung mit einer kleineren als der
regulären Speicherkapazität verwendet werden kann.
Die Aufgabe wird ferner durch ein Verfahren zum Betreiben der
Halbleiterspeichereinrichtung gemäß der Erfindung gelöst.
Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich
aus der Beschreibung eines Ausführungsbeispieles anhand der
Figuren. Von den Figuren zeigen:
Fig. 1 ein Blockdiagramm eines Aufbaues eines EPROM entsprechend
einem Ausführungsbeispiel dieser Erfindung;
Fig. 2 ein Schaltdiagramm, das den Aufbau eines Hauptteiles des
in Fig. 1 gezeigten EPROM zeigt;
Fig. 3 ein Diagramm zum Veranschaulichen des Betriebes einer
Schaltung zum Schalten der höchstsignifikanten Adresse;
Fig. 4 ein Diagramm zum Veranschaulichen des Betriebes der in
Fig. 2 gezeigten Schaltung;
Fig. 5 ein Schaltdiagramm einer Modifikation der höchst
signifikanten Adresse;
Fig. 6 eine Schnittansicht eines UPROM;
Fig. 7 ein Diagramm, das die Beziehung zwischen der Gatespannung
und dem Drainstrom des UPROM zeigt;
Fig. 8 ein Diagramm zum Veranschaulichen des Betriebes der
höchstsignifikanten Adresse aus Fig. 5;
Fig. 9 ein Diagramm, das die Anschlußverteilung des EPROM aus
Fig. 1 zeigt;
Fig. 10 ein Blockdiagramm, das den Aufbau eines EPROM zeigt;
Fig. 11 ein Schaltdiagramm, das den Aufbau eines Speicher
zellenfeldes des in Fig. 10 gezeigten EPROM zeigt;
Fig. 12 eine Schnittansicht eines Speichertransistors, der im
Speicherzellenfeld verwendet wird;
Fig. 13 ein Diagramm, das die Beziehung zwischen der Gatespannung
und dem Drainstrom in dem in Fig. 12 gezeigten Speicher
transistor zeigt.
Fig. 1 zeigt in einem Blockdiagramm den Aufbau eines EPROM
entsprechend eines Ausführungsbeispieles dieser Erfindung. Wie
darin gezeigt, weist das EPROM zusätzlich zu einem Speicherzel
lenfeld 100, einem Y-Gatterabschnitt 3, einem Daten-Ein/Ausgabe
abschnitt 4, einer Adreßeingangsschaltung 5, einem X-Dekoder 6,
einem Y-Dekoder 7, einer Steuerschaltung 8 und einer Hochspan
nungseingangserfassungsschaltung 9, eine Eingangsschaltung 9 a für
eine höchstsignifikante Adresse, eine Schaltung zum Schalten
einer höchstsignifikanten Adresse 10 und einer Schaltung zum
Schalten einer Speicherleitung 11 auf. Wie in Fig. 11 gezeigt,
weist das Speicherzellenfeld 100 eine Matrix einer Mehrzahl von
Wortleitungen WL und einer Mehrzahl von Bitleitungen BL auf,
wobei bei jedem Schnittpunkt der Wort- und Bitleitungen WL und BL
eine Speicherzelle MC vorgesehen ist. Jede Speicherzelle MC weist
einen wie in Fig. 12 gezeigten Speichertransistor auf. Analog zu
dem in Fig. 10 gezeigten EPROM weist das Speicherzellenfeld 100
16 Speicherzellfeldblöcke BK auf. Der Y-Gatterabschnitt 3 weist
eine Mehrzahl von Y-Gatter 30 entsprechend den Speicherzellfeld
blöcken BK auf. Der Daten-Ein/Ausgabeabschnitt 4 weist eine
Mehrzahl von Daten-Ein/Ausgabeschaltungen 40 entsprechend den
Speicherzellfeldblöcken BK auf. Die Steuerschaltung 8 wird von
außerhalb mit verschiedenen Steuersignalen und ver
sorgt.
Das Speicherzellenfeld 100 weist einen ersten Datenspeicherbe
reich 1 a, einen zweiten Datenspeicherbereich 1 b, eine 2M-Code-
Speicherleitung 2 a und eine 1M-Code-Speicherleitung 2 b auf. Der
X-Dekoder 6 wählt die erste Datenspeicherfläche 1 a bzw. die
zweite Datenspeicherfläche 1 b aus, wenn das höchstsignifikante
Adreßsignal A 16 "1" beträgt oder auf dem hohen (H) Pegel ist bzw.
wenn das Signal A 16 "0" beträgt oder auf dem niedrigen (L) Pegel
ist. Der Hersteller-Code und der Einrichtungs-Code sind in jeder
der 2M-Code-Speicherleitung 2 a und der 1M-Code-Speicherleitung 2 b
gespeichert. Wenn sowohl der erste als auch der zweite Daten
speicherbereich 1 a und 1 b normal sind, wird ein Einrichtungs-Code
in der 2M-Code-Speicherleitung 2 a gespeichert, der anzeigt, daß
dieses EPROM als ein 2M-Bit-EPROM verwendet wird. Wenn in einem
der ersten und der zweiten Datenspeicherbereiche 1 a und 1 b ein
defekter Abschnitt existiert, wird in der 1M-Code-Speicherleitung
2 b ein Einrichtungs-Code gespeichert, der anzeigt, daß das EPROM
als ein 1M-Bit-EPROM verwendet wird.
Die normalen Auslese- und Schreibvorgänge des in Fig. 1 gezeigten
EPROM sind dieselben wie bei dem in Fig. 10 gezeigten EPROM. Im
folgenden wird der dem EPROM nach Fig. 1 eigentümliche Betrieb
erläutert.
Wenn weder im ersten Datenspeicherbereich 1 a noch im zweiten
Datenspeicherbereich 1 b ein defekter Abschnitt vorhanden ist,
wird die Schaltung 10 zum Schalten der höchstsignifikanten
Adresse auf einen 2M-Modus gesetzt. In diesem Fall wird das EPROM
als das 2M-Bit-EPROM verwendet. Wenn eine Hochspannung von ca.
12 V an einen Adreßeingangsanschluß, der zum Empfangen eines
Adreßsignales A 9 vorgesehen ist, angelegt ist, wird die Hochspan
nungseingangserfassungsschaltung 9 aktiviert. Dies bewirkt, daß
die Schaltung 11 zum Schalten der Speicherleitung die 2M-Code-
Speicherleitung 2 a auswählt, wobei sich der X-Dekoder 6 im Nicht-
Auswahlzustand befindet. Wenn das Adreßsignal A 0 auf dem "L"-
Pegel ist, wird der in der 2M-Code-Speicherleitung 2 a gespei
cherte Herstellungs-Code über das Y-Gatter 3 und den Daten-
Ein/Ausgabeabschnitt 4 nach außen ausgegeben. Wenn sich das
Adreßsignal A 0 auf dem "H"-Pegel befindet, wird der in der 2M-
Code-Speicherleitung 2 a gespeicherte Einrichtungs-Code über das
Y-Gatter 3 und den Daten-Ein/Ausgabeabschnitt 4 nach außen aus
gegeben. Aus diesem Einrichtungs-Code kann erkannt werden, daß
das EPROM als das 2M-Bit-EPROM verwendet werden kann.
Es wird nun angenommen, daß ein defekter Abschnitt nicht im
ersten Datenspeicherbereich 1 a vorhanden ist, aber im zweiten
Datenspeicherbereich 1 b vorhanden ist. D.h., es wird angenommen,
daß dieses EPROM akzeptabel ist, wenn das höchstsignifikante
Adreßsignal A 16 bei den normalen Auslese- und Schreibvorgängen
"1" wird. Bei diesem Fall wird die Schaltung 10 zum Schalten der
höchstsignifikanten Adresse in den 1M-Modus gesetzt. Dies
bewirkt, daß das EPROM als das 1M-Bit-EPROM verwendet wird. Die
Eingangsschaltung 5 a für die höchstsignifikante Adresse reagiert
auf den Ausgang der Schaltung 10 zum Schalten der höchstsignifi
kanten Adresse zum Ungültigmachen des daran eingegebenen höchst
signifikanten Adreßsignales zum Fixieren des an den X-Dekoder 6
angelegten Adreßsignales auf "1". Die Schaltung 11 zum Schalten
der Speicherleitung wird als Reaktion auf den Ausgang der Schal
tung 10 zum Schalten der höchstsignifikanten Adresse von dem Zu
stand, bei dem die 2M-Code-Speicherleitung 2 a ausgewählt werden
kann, in den Zustand, bei dem die 1M-Code-Speicherleitung 2 b
ausgewählt werden kann, geschaltet.
Es wird bemerkt, daß, wenn ein hohes Potential von etwa 12 V an
den Adreßeingangsanschluß, der zum Empfangen des Adreßsignales A 9
vorgesehen ist, angelegt ist, die Hochspannungseingangserfas
sungsschaltung 9 aktiviert wird. Dies bewirkt, daß die Schaltung
11 zum Schalten der Speicherleitung die 1M-Code-Speicherleitung
2 b auswählt, wobei der X-Dekoder 6 sich im Nicht-Auswahlzustand
befindet. Als Ergebnis wird der Herstellungs-Code oder der in der
1M-Code-Speicherleitung 2 b gespeicherte Einrichtungs-Code über
den Y-Gatterabschnitt 3 und den Daten-Ein/Ausgabeabschnitt 4 nach
außen ausgegeben. Es kann nun durch diesen Einrichtungs-Code
bestimmt werden, daß dieses EPROM als das 1M-Bit-EPROM verwendet
werden kann. In diesem Fall wird das an den X-Dekoder 6 angelegte
höchstsignifikante Adreßsignal intern fixiert, unabhängig vom
extern angelegten Adreßsignal A 16, so daß der X-Dekoder 6
lediglich den ersten Datenspeicherbereich 1 a auswählen kann, aber
nicht den zweiten Datenspeicher 1 b auswählen kann, bei dem der
defekte Abschnitt vorhanden ist. Damit kann dieses EPROM als ein
EPROM mit einer 1M-Bit-Speicherkapazität verwendet werden.
Umgekehrt wird, wenn in dem ersten Datenspeicherbereich 1 a ein
defekter Abschnitt vorhanden ist, das höchstsignifikante Adreß
signal, das von der Eingangsschaltung 5 a für die höchstsignifi
kante Adresse geliefert wird, auf "0" fixiert. Daher kann der X-
Dekoder 6 lediglich den zweiten Datenspeicherbereich 1 b auswäh
len. Der Betrieb ist ansonsten dergleiche wie bei dem Fall, bei
dem der defekte Abschnitt im zweiten Datenspeicherbereich 1 b
vorhanden ist.
Fig. 2 zeigt in einem Schaltdiagramm den Aufbau der Schaltung 10
zum Umschalten der höchstsignifikanten Adresse, einer Hochspan
nungseingangserfassungsschaltung 9, einer Schaltung 11 zum Schal
ten der Speicherleitung und einer Eingangsschaltung 5 a für die
höchstsignifikante Adresse.
Die Schaltung 10 zum Schalten der höchstsignifikanten Adresse
weist einen ersten Signalgenerator 10 a und einen zweiten Signal
generator 10 b auf. Der erste Signalgenerator 10 a weist Inverter
G 1 und G 2, einen P-Kanal-MOS-Transistor Q 1, Kondensatoren C 1 und
C 3, und eine Sicherung a auf. Der zweite Signalgenerator 10 b
weist Inverter G 3 und G 4, einen P-Kanal-MOS-Transistor Q 2,
Kondensatoren C 2 und C 4, und eine Sicherung b auf. Die Sicherun
gen a und b sind beispielsweise aus Polysilizium gebildet. Wenn
die Sicherung a nicht durchgeschmolzen ist, befindet sich das
erste Ausgangssignal A vom Inverter G 2 auf dem "L"-Pegel. Wenn
die Sicherung a auf Grund einer Laser-Trimm-Einrichtung zum
Beispiel durchgeschmolzen ist, befindet sich das erste Ausgangs
signal A vom Inverter G 2 auf dem "H"-Pegel. Analog, wenn die
Sicherung b nicht durchgeschmolzen ist, befindet sich das zweite
Ausgangssignal B vom Inverter G 4 auf dem "L"-Pegel und, wenn die
Sicherung b durchgeschmolzen ist, befindet sich das Ausgangssig
nal B vom Inverter G 4 auf dem "H"-Pegel.
Die Hochspannungseingangserfassungsschaltung 9 weist einen Puffer
G 5 und Inverter G 6 und G 7 auf. Wenn das gewöhnliche Adreßsignal
A 9 vom "H"- oder "L"-Pegel an den Eingangsanschluß 9 a angelegt
ist, befindet sich der Ausgang vom Inverter G 7 auf dem "L"-Pegel.
Wenn eine Hochspannung von 12 V an den Eingangsanschluß 9 a ange
legt ist, befindet sich der Ausgang des Inverters G 7 auf dem "H"-
Pegel.
Die Schaltung 11 zum Schalten der Speicherleitung weist Inverter
G 8, G 10 und G 12 und NAND-Gatter G 9 und G 11 auf. Die Knoten N 1
bzw. N 2 werden mit dem Ausgang der Hochspannungseingangserfas
sungsschaltung 9 bzw. dem zweiten Signal B von der Schaltung 10
zum Schalten der höchstsignifikanten Adresse versorgt.
Wenn eine Hochspannung von 12 V an einen Eingangsanschluß 9 a der
Spannungseingangserfassungsschaltung 9 angelegt ist, wird vom
Knoten N 1 ein "H"-pegeliges Steuersignal Xdis ausgegeben. Der in
Fig. 1 gezeigte X-Dekoder 6 reagiert auf das "H"-pegelige
Steuersignal Xdis und wird in den unwirksamen Zustand versetzt.
Wenn das von der Schaltung 10 zum Schalten der höchstsignifikan
ten Adresse ausgegebene zweite Signal B auf dem "L"-Pegel ist,
befindet sich die Schaltung 11 zum Schalten der Speicherleitung
in dem 2M-Einrichtungsunterscheidungs-Modus, wie in Fig. 4
gezeigt. In diesem Fall befindet sich das vom Inverter G 10
gelieferte Schaltsignal SS 1 auf dem "L"-Pegel, während sich das
vom Inverter G 12 ausgegebene Schaltsignal SS 2 auf dem "H"-Pegel
befindet. Als Ergebnis wird die in Fig. 1 gezeigte 2M-Code-
Speicherleitung 2 a ausgewählt. Umgekehrt befindet sich die Schal
tung 11 zum Schalten der Speicherleitung im 1M-Einrichtungsun
terscheidungs-Modus, wenn sich das von der Schaltung 10 zum
Schalten der höchstsignifikanten Adresse ausgegebene zweite Sig
nal B auf dem "H"-Pegel befindet. In diesem Fall befindet sich
das Schaltsignal SS 1 auf dem "H"-Pegel, während das Schaltsignal
SS 2 sich auf dem "L"-Pegel befindet. Als Folge wird die in Fig. 1
gezeigte 1M-Code-Speicherleitung 2 b ausgewählt.
Wenn das gewöhnliche "H"-pegelige oder "L"-pegelige Adreßsignal
A 9 an den Eingangsanschluß 9 a der Hochspannungseingangserfas
sungsschaltung 9 angelegt ist, wird ein "L"-pegeliges Steuersig
nal Xdis vom Knoten N 1 geliefert. Dies bewirkt, daß der Dekoder 6
freigegeben wird. In diesem Fall befinden sich, wie in Fig. 4
gezeigt, die Schaltsignale SS 1 und SS 2 auf dem "L"-Pegel, unab
hängig vom Pegel des zweiten Signales B. Das Resultat ist, daß
weder die 2M-Code-Speicherleitung 2 a, noch die in Fig. 1 gezeigte
1M-Code-Speicherleitung 2 b ausgewählt ist.
Die Eingangsschaltung 5 a für die höchstsignifikante Adresse weist
NOR-Gatter G 13, G 14 und G 18, Inverter G 15 und G 16, und ein
NAND-Gatter G 17 auf. Ein Eingangsanschluß des NOR-Gatter G 13 wird
mit einem Chip-Freigabe-Signal von der Steuerschaltung 8
versorgt, währenddessen ein anderer Eingangsanschluß mit dem
höchstsignifikanten Adreßsignal A 16 versorgt ist. Die Knoten N 3
bzw. N 4 werden mit dem ersten Signal A von der Schaltung 10 zum
Schalten der höchstsignifikanten Adresse bzw. dem zweiten Signal
B von der Schaltung 10 zum Schalten der höchstsignifikanten
Adresse versorgt. Wenn sich das zweite Signal B auf dem "L"-Pegel
befindet, wie in Fig. 3 gezeigt, wird die Eingangsschaltung 5 a
für die höchstsignifikante Adresse in den 2M-Modus gesetzt. Wenn
sich das höchstsignifikante Adreßsignal A 16 auf dem "L"-Pegel
befindet, wobei das Chip-Freigabe-Signal und das erste Signal
A auf dem "L"-Pegel sind, befindet sich das vom NAND-Gatter G 17
gelieferte Adreßsignal a 16 auf dem "L"-Pegel, während sich das
vom NOR-Gatter G 18 gelieferte Adreßsignal auf dem "H"-Pegel
befindet. Damit wird der zweite Datenspeicherbereich 1 b ausge
wählt. Wenn sich das höchstsignifikante Adreßsignal a 16 auf dem
"H"-Pegel befindet, wobei das Chip-Freigabe-Signal auf dem
"L"-Pegel ist, ist das Adreßsignal a 16 auf dem "H"-Pegel, während
sich das Adreßsignal auf dem "L"-Pegel befindet. Damit wird
der erste Datenspeicherbereich 1 a ausgewählt.
Wenn andererseits das zweite Signal B auf dem "H"-Pegel ist, wird
die Eingangsschaltung 5 a für die höchstsignifikante Adresse in
den 1M-Modus gesetzt. Mit dem ersten Signal A auf dem "L"-Pegel
befinden sich die Adreßsignale a 16 bzw. auf dem "L"- bzw.
"H"-Pegel, unabhängig von den Pegeln des höchstsignifikanten
Adreßsignales A 16 und des Chip-Freigabe-Signales . Damit wird
der zweite Datenspeicherbereich 1 b ausgewählt, unabhängig vom
Pegel des von außen gelieferten höchstsignifikanten Adreßsignales
A 16. Umgekehrt dazu, mit dem ersten Signal A auf dem "H"-Pegel,
sind die Adreßsignale a 16 bzw. auf dem "H"-Pegel bzw. "L"-
Pegel, unabhängig von den Pegeln des höchstsignifikanten Adreß
signales A 16 und des Chip-Freigabe-Signales . Damit wird der
erste Datenspeicherbereich 1 a ausgewählt, unabhängig vom Pegel
des von außen gelieferten höchstsignifikanten Adreßsignales A 16.
Wenn sich die Sicherung b in der Schaltung 10 zum Schalten der
höchstsignifikanten Adresse im verbundenen Zustand befindet, wird
die Eingangsschaltung 5 a für die höchstsignifikante Adresse wie
in Fig. 3 gezeigt in den 2M-Modus gesetzt. In diesem Fall kann
das EPROM als das 2M-Bit-EPROM verwendet werden, so daß als
Reaktion auf die Adreßsignale A 0 bis A 16 die Speicherzellen in
dem ersten Datenspeicherbereich 1 a oder in dem zweiten Daten
speicherbereich 1 b ausgewählt werden. Wenn die Sicherung b in der
Schaltung 10 zum Schalten höchstsignifikanten Adresse durchge
schmolzen ist, wird die Eingangsschaltung 5 a für die höchstsigni
fikante Adresse in den 1M-Modus gesetzt. In diesem Fall kann das
EPROM als das 1M-Bit-EPROM verwendet werden. Wenn die Sicherung a
verbunden ist, wird der zweite Datenspeicherbereich 1 b verwendet.
Analog, wenn die Sicherung a durchgeschmolzen ist, wird der erste
Datenspeicherbereich 1 a verwendet.
Man kann erkennen, daß, wenn ein defekter Abschnitt im Speicher
zellenfeld des oben beschriebenen EPROM existiert, das EPROM
korrekt als das 1M-Bit-EPROM betrieben werden kann.
Durch Auslesen des Einrichtungs-Codes von der 2M-Code-Speicher
leitung 2 a oder der 1M-Code-Speicherleitung 2 b kann ebenso
elektrisch bestimmt werden, ob das EPROM als das 2M-Bit-EPROM
oder als das 1M-Bit-EPROM verwendet werden kann.
Fig. 5 zeigt ein Schaltdiagramm einer Modifikation der Schaltung
10 zum Schalten der höchstsignifikanten Adresse. Fig. 5 zeigt den
ersten Signalgenerator 10 a zum Erzeugen des ersten Signales A.
Der Aufbau des zweiten Signalgenerators 10 b zum Erzeugen des
zweiten Signales B ist derselbe wie bei der Schaltung 10 a.
Der in Fig. 5 gezeigte Signalgenerator weist ein nichtlöschbares
PROM (UPROM=Unerasable PROM) T 1 und P-Kanal-MOS-Transistoren Q 3
und Q 4 zusätzlich zu Invertern G 21 und G 22, einen P-Kanal-MOS-
Transistor Q 5, Kondensatoren C 5 und C 6, und eine Sicherung a
auf.
Fig. 6 zeigt den UPROM in einer Schnittansicht. Dieser UPROM
weist N⁺-Schichten einer Source 32 und einer Drain 33, die auf
einem Halbleitersubstrat 31 vom P-Typ gebildet sind, ein Schwebe
gate 34, ein Steuergate 35 und eine Aluminiumschicht 36 auf.
Daher weist der UPROM einen Aufbau auf, bei dem Speicherzellen
eines EPROM durch die Al-Schicht bedeckt sind. Damit erreichen
die von außerhalb ausgehenden UV-Strahlen das Schwebegate 34
nicht. Daher können, wie in Fig. 7 gezeigt, die in das UPROM
eingeschriebenen Daten nicht mehr gelöscht werden.
Informationen betreffend dem UPROM können in IEEE International
Solid-State Circuits Conference, Digest of Technical Papers,
1985, Seiten 164 bis 165, und 333 bis 335 gefunden werden.
Während der normalen Verwendung des in Fig. 5 gezeigten Signalge
nerators wird das Steuersignal C auf 0 V gesetzt, während das
Steuersignal D auf das Versorgungspotential V cc von 5 V gesetzt
wird, wie in Fig. 8 gezeigt. Mit dem UPROM T 1 im gelöschten Zu
stand und der Sicherung a im verbundenen Zustand befindet sich
das erste Signal A auf dem "L"-Pegel. Mit dem UPROM T 1 im Pro
grammierzustand oder der Sicherung a im geschmolzenen Zustand
befindet sich das erste Signal A auf dem "H"-Pegel. D.h., das
erste Signal A befindet sich auf dem "H"-Pegel, wenn die Daten in
den UPROM T 1 programmiert werden oder die Sicherung a durchge
schmolzen ist. Es wird bemerkt, daß, wenn die Daten in das UPROM
T 1 geschrieben werden, die Steuersignale C und D auf die
Hochspannung V pp von 12,5 V gesetzt werden.
Fig. 9 zeigt die Anschlußverteilung des Gehäuses mit dem EPROM
nach Fig. 1. Fig. 9 zeigt eine Halbleiterspeichereinrichtung vom
40-Pin-Typ, die als 2M-Bit-EPROM und als 1M-Bit-EPROM verwendet
werden kann. Wie darin gezeigt, wird der 38. Anschluß der
Anschluß ohne Verbindung (NC = no-connection), wenn die Halblei
terspeichereinrichtung als ein 1M-Bit-EPROM verwendet wird. Ana
log dazu, wenn die Halbleiterspeichereinrichtung als 2M-Bit-EPROM
verwendet wird, wird der 38. Anschluß der Anschluß, an den das
höchstsignifikante Adreßsignal eingegeben wird. Auch wenn diese
Halbleiterspeichereinrichtung als 2M-Bit-EPROM defekt ist, kann
die Speichereinrichtung als 1M-Bit-EPROM betrieben werden, unter
der Bedingung, daß sie betrieben werden kann mit dem höchstsigni
fikanten Adreßsignal A 16 auf "1" oder "0". In diesem Fall dient
der 38. Anschluß als NC-Anschluß, während das extern angelegte
höchstsignifikante Adreßsignal A 16 ungültig gemacht ist, wobei
das Adreßsignal intern auf "1" oder "0" fixiert ist.
Es soll bemerkt werden, daß die Sicherungen a und b in der
Schaltung 10 zum Schalten der höchstsignifikanten Adresse oder
dem UPROM T 1 durch andere elektrische Sicherungen oder derglei
chen ersetzt sein können.
Es soll ebenso bemerkt werden, daß diese Erfindung, die bei den
obigen Ausführungsbeispielen auf ein EPROM angewendet wird,
ebenso auf einen elektrisch löschbaren und programmierbaren Nur-
Lese-Speicher (EEPROM) oder auf andere Halbleiterspeicher ange
wendet werden kann.
Aus dem vorhergehenden ergibt sich, daß diese Erfindung eine
Halbleiterspeichereinrichtung vorsieht, die als Halbleiterspei
chereinrichtung mit einer kleineren als der regulären Speicherka-
pazität verwendet werden kann, wenn ein defekter Abschnitt im
Speicherbereich der Halbleiterspeichereinrichtung existiert, und
daß elektrisch bestimmt werden kann, ob die Speichereinrichtung
als Speichereinrichtung mit regulärer Speicherkapazität oder als
Speichereinrichtung mit einer kleineren als der regulären Spei
cherkapazität verwendet werden kann. Auf diese Art und Weise kann
die Ausbeute der Halbleiterspeichereinrichtung verbessert werden,
während die Herstellungskosten der Speichereinrichtung verringert
werden können.
Claims (14)
1. Halbleiterspeichereinrichtung mit
- - einem Speicherzellenfeld (100) mit einem ersten Datenspeicher bereich (1 a), einem zweiten Datenspeicherbereich (1 b), einem ersten Unterscheidungscode-Speicherbereich (2 a) und einem zweiten Unterscheidungscode-Speicherbereich (2 b), wobei jeder von den Bereichen (1 a, 1 b, 2 a, 2 b) eine Mehrzahl von Speicherzellen aufweist, und der erste Unterscheidungscode-Speicherbereich (2 a) einen Unterscheidungscode speichert, der anzeigt, daß sowohl der erste als auch der zweite Datenspeicherbereich (1 a, 1 b) normal sind, und der zweite Unterscheidungscode-Speicherbereich (2 b) einen Unterscheidungscode speichert, der anzeigt, daß einer von dem ersten und dem zweiten Datenspeicherbereich (1 a, 1 b) normal ist,
- - einer ersten Auswahleinrichtung (6), die auf extern angelegte Adreßsignale zum Auswählen irgendwelcher der Speicherzellen in dem ersten oder dem zweiten Datenspeicherbereich (1 a, 1 b) rea giert, wenn sowohl der erste als auch der zweite Datenspeicher bereich (1 a, 1 b) normal sind, und die auf extern angelegte Adreßsignale zur Auswahl irgendwelcher der Speicherzellen in dem normalen Bereich von dem ersten und zweiten Datenspeicherbereich (1 a, 1 b), wenn einer von den ersten und zweiten Datenspeicher bereichen (1 a, 1 b) normal ist, reagiert, und
- - einer zweiten Auswahleinrichtung (11) zum Auswählen des ersten Unterscheidungscode-Speicherbereiches (2 a), wenn sowohl der erste als auch der zweite Datenspeicherbereich (1 a, 1 b) normal sind, und zum Auswählen des zweiten Unterscheidungscode-Speicher bereiches (2 b), wenn einer von den ersten und zweiten Datenspei cherbereichen (1 a, 1 b) normal ist.
2. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß die extern angelegten Adreßsignale ein Bereichsaus
wahlsignal zum Auswählen eines von dem ersten und dem zweiten
Datenspeicherbereich (1 a, 1 b) aufweisen, und die Halbleiterspeicher
einrichtung aufweist:
- - eine Bereichsauswahlsignaleingangseinrichtung (5 a), die das Bereichsauswahlsignal der extern angelegten Adreßsignale empfängt und das Bereichsauswahlsignal an die erste Auswahleinrichtung (6) anlegt, wenn sowohl der erste als auch der zweite Datenspeicher bereich (1 a, 1 b) normal ist, und das Bereichsauswahlsignal zur Auswahl des normalen Bereiches von den Datenspeicherbereichen anlegt, wenn einer von dem ersten und dem zweiten Datenspeicher bereich (1 a, 1 b) normal ist, und
- - eine Signaleingangserfassungseinrichtung, die auf ein extern angelegtes Code-Auswahlsignal zum Unwirksammachen der ersten Auswahleinrichtung (6) und Freigeben der zweiten Auswahleinrich tung (11) reagiert.
3. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 2, gekennzeichnet
durch eine Setzeinrichtung (10), die zum Erzeugen eines ersten
Signales, wenn der erste Datenspeicherbereich (1 a) normal ist,
und zum Erzeugen eines zweiten Signales, wenn der zweite Daten
speicherbereich (1 b) normal ist, voreinstellbar ist, und die
Setzeinrichtung ebenso voreinstellbar ist zum Erzeugen eines
dritten Signales, wenn sowohl der erste als auch der zweite
Datenspeicherbereich (1 a, 1 b) normal ist, und die Bereichsauswahl
eingangseinrichtung (5 a) als Reaktion auf das erste Signal ein
erstes Bereichsauswahlsignal zur Auswahl des ersten Datenspeicher
bereiches (1 a) an die erste Auswahleinrichtung (6) liefert, als
Reaktion auf das zweite Signal ein zweites Bereichsauswahlsignal
zur Auswahl des zweiten Datenspeicherbereiches (1 b) an die erste
Auswahleinrichtung (6) liefert, und als Reaktion auf das dritte
Signal das Bereichsauswahlsignal der extern angelegten Adreßsig
nale an die erste Auswahleinrichtung (6) liefert, und die zweite
Auswahleinrichtung (11) als Reaktion auf das erste oder das
zweite Signal den zweiten Unterscheidungscode-Speicherbereich
(2 b) auswählt, und als Reaktion auf das dritte Signal den ersten
Unterscheidungscode-Speicherbereich (2 a) auswählt.
4. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 2, gekennzeichnet
durch einen Adreßsignaleingangsanschluß (9 a), der mit dem extern
angelegten Adreßsignal versorgt ist, wobei das Codeauswahlsignal
ein Signal mit einem höheren Pegel als dem normalen Logikpegel
darstellt, und die Signaleingangserfassungseinrichtung auf das
Signal mit höherem Pegel, das an den Adreßsignaleingangsanschluß
(9 a) angelegt ist, zum Erzeugen eines Unwirksammachen-Signales
reagiert, und die erste Auswahleinrichtung (6) als Reaktion auf
das Unwirksammachen-Signal unwirksam gemacht wird, und die zweite
Auswahleinrichtung (11) als Reaktion auf das Unwirksammachen-
Signal freigegeben wird.
5. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Setzeinrichtung (10) zumindest ein Sicherungs
element (a, b) aufweist, und die Setzeinrichtung das erste, das
zweite, und das dritte Signal in Abhängigkeit davon, ob die
Sicherungselemente (a, b) durchgeschmolzen sind, erzeugt.
6. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Setzeinrichtung (10) zumindest ein Sicherungs
element (a) und zumindest einen nicht-löschbaren, programmierba
ren ROM (T 1) aufweist, wobei die Setzeinrichtung das erste, das
zweite oder das dritte Signal in Abhängigkeit davon, ob das
Sicherungselement (a) durchgeschmolzen oder ob sich der nicht
löschbare, programmierbare ROM (T 1) im Programmierzustand oder im
Löschzustand befindet, erzeugt.
7. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Setzeinrichtung (10) eine erste und eine zweite
Signalerzeugungseinrichtung (10 a, 10 b) aufweist, von denen jede
Sicherungselemente (a, b) aufweist und ein erstes Signal mit
logischem Pegel erzeugt, wenn die Sicherungselemente (a, b)
durchgeschmolzen sind, und ein zweites Signal mit logischem Pegel
erzeugt, wenn die Sicherungselemente (a, b) nicht durchgeschmol
zen sind, wobei das erste Signal eine vorbestimmte Kombination
des ersten oder des zweiten Signales mit logischem Pegel von der
ersten und der zweiten Signalerzeugungseinrichtung (10 a, 10 b)
aufweist, und das zweite Signal eine weitere vorbestimmte Kombi
nation des ersten oder des zweiten Signales mit logischem Pegel
von der ersten und der zweiten Signalerzeugungseinrichtung (10 a,
10 b) aufweist, und das dritte Signal noch eine andere vorbe
stimmte Kombination des ersten oder des zweiten Signales mit
logischem Pegel von der ersten und der zweiten Erzeugungseinrich
tung (10 a, 10 b) aufweist.
8. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekenn
zeichnet, daß jede der ersten und der zweiten Signalerzeugungs
einrichtung (10 a, 10 b) einen nicht-löschbaren, programmierbaren
ROM (T 1) aufweist und das erste Signal mit logischem Pegel aus
gibt, wenn sich der nicht-löschbare, Programmierbare ROM (T 1) im
Programmierzustand befindet oder wenn die Sicherungselemente (a,
b) durchgeschmolzen sind.
9. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Bereichsauswahleinrichtung eine logische Pro
zeßeinrichtung (5 a) aufweist, wobei die logische Prozeßeinrich
tung das erste oder das zweite Signal mit logischem Pegel von der
ersten und der zweiten Signalerzeugungseinrichtung (10 a, 10 b) und
die Bereichsauswahlsignale der extern angelegten Adreßsignale
empfängt, und auf die vorbestimmte Kombination des ersten oder
des zweiten Signales mit logischem Pegel von der ersten und der
zweiten Signalerzeugungseinrichtung (10 a, 10 b) zum Ausgeben des
ersten Bereichsauswahlsignales reagiert, und die logische Prozeß
einrichtung auf die andere vorbestimmte Kombination des ersten
oder des zweiten Signales mit logischem Pegel von der ersten und
der zweiten Signalerzeugungseinrichtung (10 a, 10 b) zum Ausgeben
der zweiten Bereichsauswahlsignale reagiert, und die logische
Prozeßeinrichtung auf die noch andere, vorbestimmte Kombination
des ersten oder des zweiten Signales mit logischem Pegel von der
ersten und der zweiten Signalerzeugungseinrichtung (10 a, 10 b) zum
Ausgeben der extern gelieferten Bereichsauswahlsignale reagiert.
10. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 7, dadurch ge
kennzeichnet, daß die zweite Auswahleinrichtung eine logische
Prozeßeinrichtung (11) aufweist, die auf eine vorbestimmte Kombi
nation des ersten oder des zweiten Signales mit logischem Pegel
von der ersten oder der zweiten Signalerzeugungseinrichtung (10 a,
10 b) und das Unwirksammachen-Signal von der Signaleingangserfas
sungseinrichtung (9) zum Ausgeben eines ersten Auswahlsignales
zum Auswählen des ersten Unterscheidungscode-Speicherbereiches
(2 a) reagiert, und die logische Prozeßeinrichtung auf eine
andere, vorbestimmte Kombination des ersten oder des zweiten
Signales mit logischem Pegel von der ersten oder der zweiten
Signalerzeugungseinrichtung (10 a, 10 b) und das Unwirksammachen-
Signal von der Signaleingangserfassungseinrichtung (9) zum Ausge
ben eines zweiten Auswahlsignales zum Auswählen des zweiten
Unterscheidungscode-Speicherbereiches (2 b) reagiert.
11. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 4, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Signaleingangserfassungseinrichtung eine
logische Prozeßeinrichtung (9) aufweist, die auf das Signal mit
hohem Pegel zum Ausgeben eines Unwirksammachen-Signales eines
vorbestimmten logischen Pegels reagiert.
12. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß jede der Speicherzellen ein EPROM aufweist.
13. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Mehrzahl von Speicherzellen in dem Spei
cherzellenfeld (100) in einer Matrix aus einer Mehrzahl von
Zeilen und einer Mehrzahl von Spalten angeordnet sind, der erste
Datenspeicherbereich (1 a), der zweite Datenspeicherbereich (1 b),
der erste Unterscheidungscode-Speicherbereich (2 a) und der zweite
Unterscheidungscode-Speicherbereich (2 b) jeweils zumindest eine
Zeile von Speicherzellen aufweisen, die erste Auswahleinrichtung
einen Zeilendekoder (6) aufweist, und die Halbleiterspeicherein
richtung einen Spaltendekoder (7) zum Auswählen einer aus der
Mehrzahl von Spalten in dem Speicherzellenfeld (100) aufweist.
14. Verfahren zum Betreiben einer Halbleiterspeichereinrichtung mit
einem Speicherzellenfeld (100), das einen ersten Datenspeicherbe
reich (1 a), einen zweiten Datenspeicherbereich (1 b), einen ersten
Unterscheidungscode-Speicherbereich (2 a) und einen zweiten Unter
scheidungscode-Speicherbereich (2 b) aufweist, wobei jeder der
Bereiche (1 a, 1 b, 2 a und 2 b) eine Mehrzahl von Speicherzellen
aufweist, gekennzeichnet durch die Schritte:
- - Speichern eines Unterscheidungscodes, der anzeigt, daß sowohl der erste als auch der zweite Datenspeicherbereich (1 a, 1 b) normal ist, in den ersten Unterscheidungscode-Speicherbereich (2 a);
- - Speichern eines Unterscheidungscodes, der anzeigt, daß einer des ersten und des zweiten Datenspeicherbereiches (1 a, 1 b) normal ist, in den zweiten Unterscheidungscode-Speicherbereich (2 b);
- - Auswählen, als Reaktion auf extern angelegte Adreßsignale, irgendwelcher von den Speicherzellen in dem ersten oder dem zweiten Datenspeicherbereich (1 a, 1 b), wenn sowohl der erste als auch der zweite Datenspeicherbereich (1 a, 1 b) normal ist;
- - Auswählen, wenn einer des ersten und des zweiten Datenspeicher bereiches (1 a, 1 b) normal ist, irgendwelcher der Speicherzellen in dem normalen Bereich des ersten und des zweiten Datenspeicher bereiches (1 a, 1 b), als Reaktion auf extern angelegte Adreßsig nale, und
- - Auswählen des ersten Unterscheidungscode-Speicherbereiches (2 a), wenn sowohl der erste, als auch der zweite Datenspeicherbe reich (1 a, 1 b) normal ist, und Auswählen des zweiten Unterschei dungscode-Speicherbereiches (2 b), wenn einer des ersten und des zweiten Datenspeicherbereiches (1 a, 1 b) normal ist.
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Intel, Datenblatt: 27128, 128k UV ERASABLE PROM, November 1982 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0670548A1 (de) * | 1994-02-28 | 1995-09-06 | STMicroelectronics, Inc. | Verfahren und Struktur zur Rückgewinnung von Speichern kleiner Dichte aus Speichern grösserer Dichte |
US5905683A (en) * | 1994-02-28 | 1999-05-18 | St Microelectronics, Inc. | Method and structure for recovering smaller density memories from larger density memories |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0793037B2 (ja) | 1995-10-09 |
US5058071A (en) | 1991-10-15 |
DE3919185C2 (de) | 1991-04-04 |
JPH02141999A (ja) | 1990-05-31 |
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