DE3917569A1 - Grossflaechiger temperaturabhaengiger elektrischer widerstand aus ptc-keramik - Google Patents
Grossflaechiger temperaturabhaengiger elektrischer widerstand aus ptc-keramikInfo
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical class [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
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Description
Die Erfindung betrifft einen großflächigen temperaturabhängi
gen elektrischen Widerstand aus PTC-Keramik, insbesondere
ein Heizelement aus PTC-Keramik.
Die Verwendung von PTC-Widerständen als Heizelemente zum Auf
heizen eines umgebenden Mediums, das ein ruhendes bzw. strömen
des Gas, eine Flüssigkeit oder ein Festkörper sein kann, ist
bekannt. In der DE-PS 28 04 784 sind beispielsweise als Warm
haltevorrichtungen im Haushalt benutzte Wärmeplatten beschrie
ben, die PTC-Widerstände enthalten.
PTC-Widerstände der in Rede stehenden Art besitzen eine Dicke
von höchstens einigen mm. Bei ihrer Verwendung als Heizelemente
benutzt man üblicherweise dünne PTC-Widerstände, die relativ
zum Volumen eine möglichst große Oberfläche und damit einen gu
ten Wirkungsgrad besitzen; andernfalls kommt es zu unerwünsch
ten Wärmeverlusten in der PTC-Keramik. Beim Gegenstand nach dem
genannten Patent und in vielen anderen Anwendungsfällen ist es
notwendig, mehrere Einzelelemente zu großflächigen Heizelemen
ten zu kombinieren, um in der Umgebung des Heizelementes die
gewünschte Erwärmung hervorzurufen. Dies hat seinen Grund da
rin, daß sich dünne PTC-Widerstände nur bis zu einer flächen
mäßigen Ausdehnung von 10 bis 15 cm2 herstellen lassen; die ein
zelnen derartigen Heizelemente jedoch für viele Anwendungen
einen nur unzureichenden elektrischen Wirkungsgrad haben.
Um eine großflächige Beheizung zu verwirklichen, ist es zwar
bekanntermaßen möglich, mehrere Einzelelemente parallel zu
schalten und nebeneinander zu montieren, jedoch ist dies aus
mehreren Gründen problematisch. Zunächst ist für das jeweilige
Kleben, Löten oder Klemmen der einzelnen Heizelemente und ihrer
Stromzuführungen ein beträchtlicher Montageaufwand zu leisten.
Außerdem kommt es aufgrund der meist mit Abstand zueinander
montierten Heizelemente zu einer ungleichmäßigen Erwärmung der
Umgebung, was von Nachteil sein kann. Hinzu kommt, daß die un
vermeidliche Streuung der elektrischen und mechanischen Werte
der einzelnen PTC-Widerstände in der Aufheizphase zu thermisch
verursachten mechanischen Spannungen führen kann.
Der Versuch, im obigen Sinne dünne PTC-Widerstände mit einer
größeren Fläche als 15 cm2 herzustellen, scheitert daran, daß
diese plattenförmigen Gebilde ein ungünstiges Verhalten beim
Sintern zeigen, indem sie sich an ihren Rändern aufwölben oder
sich insgesamt verbiegen.
Bekanntlich werden für die Herstellung von PTC-Widerständen
Mischungen aus Bariumcarbonat, Strontium- und Titanoxiden und
anderen Materialien einem ersten Sinterprozeß unterworfen, wo
bei Titanatpulver gebildet wird. Nach Aufbereitung dieser Ti
tanatpulver zu preßfähigem Granulat werden die PTC-Rohlinge
verpreßt und in einem zweiten Sinterprozeß zur halbleitenden
PTC-Keramik gesintert. Diese besitzt bereits alle gewünschten
Eigenschaften. Danach werden Maßnahmen zur Kontaktierung der
PTC-Keramik getroffen.
Selbst wenn es gelänge, durch Variation des Granulats und der
Parameter des Preßvorganges die maximale Fläche der dünnen PTC-
Keramik über die bisher möglichen ca. 15 cm2 hinaus zu ver
größern, so hätte man damit noch keinen Zugang zu praktisch
nutzbaren großflächigen Heizelementen. Einstückige Heizelemente
müßten nämlich in ihrer äußeren Gestalt exakt den geometrischen
Verhältnissen des jeweils zu beheizenden Gegenstandes angepaßt
sein. Die herkömmliche Methode des Granulatpressens erlaubt
aber meist nur rechteckige oder runde Geometrien, da andern
falls immer neue und relativ teure Preßwerkzeuge notwendig wür
den. Ferner ist es nicht möglich, den mittels der konservativen
Preßtechnologie hergestellten Heizelementen nachträglich durch
Schneiden oder Stanzen die gewünschte Form zu geben, da dabei
die Ränder abbröckeln oder abbrechen. Dieser Effekt zeigt sich
besonders bei dünnen und großflächigen Heizelementen.
Andererseits sind im Rahmen der SMD-Technik, bei der es darum
geht, miniaturisierte oberflächenmontierbare Bauelemente für
elektronische Schaltungen herzustellen, auch kompakte, klein
flächige PTC-Widerstände in Schichtbauweise bekannt geworden.
In der EP-A-02 29 286 sind Chip-Bauelemente, unter anderem auch
PTC-Widerstände in Schichtbauweise beschrieben, bei denen kein
Granulat, sondern - in Anlehnung an die keramischen Vielschicht
kondensatoren - sehr dünne Schichten keramischen Materials über
einander gestapelt sind. Zwischen den keramischen Schichten be
finden sich Belegungen, die alternierend von Schicht zu Schicht
zu gegenüberliegenden Seitenflächen geführt und dort durch Me
tallbelege elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Die
Schichtbauweise ermöglicht also die Herstellung kompakter, für
die Lötung auf der Oberfläche von Substraten geeignete PTC-Wi
derstände.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen
kontaktierten plattenförmigen PTC-Widerstand zu schaffen, der
wesentlich großflächiger als die bisher bekannten PTC-Wider
stände ist, der nötigenfalls in seiner äußeren Gestalt exakt
den geometrischen Verhältnissen seiner Umgebung angepaßt ist
und der in seiner näheren Umgebung erhebliche Erwärmungen (bis
zu 400°C) bewirken kann.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist der PTC-Widerstand der eingangs
angegebenen Art dadurch gekennzeichnet, daß ein plattenförmiger
monolithischer Körper aus einer Vielzahl von Schichten aus PTC-
Material vorgesehen ist, die unmittelbar übereinander angeordnet
sind, und daß Oberflächen des Körpers, die größer als 15 cm2,
insbesondere größer als 50 cm2 sind, zur Kontaktierung vorgese
hen sind.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteran
sprüchen angegeben.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen
näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 in teils geschnittener Darstellung eine Seitenansicht
einer Ausführungsform nach der Erfindung,
Fig. 2 in schematischer Darstellung eine Draufsicht auf
eine andere Ausführungsform nach der Erfindung.
In Fig. 1 ist ein PTC-Widerstand 1 dargestellt, der als großflä
chiger Heizer für den Außenspiegel eines Kraftfahrzeuges dient.
Auf eine erste große Seitenfläche des plattenförmigen PTC-Wi
derstandes 1 ist eine erste Metallisierung 2 aufgebracht. Auf
die hierzu gegenüberliegende große Seitenfläche ist ein leitfä
higer Kleber 4 aufgebracht, mit dessen Hilfe der PTC-Widerstand
1 auf einer Reflektorschicht 3 eines Spiegelglases 7 befestigt
ist. Die Reflektorschicht 3 dient dabei gleichzeitig als Metal
lisierung der letztgenannten Seitenfläche des PTC-Widerstandes 1.
Die beiden Metallisierungen 2 und 3 sind über Lötstellen 5 mit
Stromzuführungsdrähten 6 verbunden. Wichtig ist, daß der knapp
100 cm2 große PTC-Widerstand 1 der Gestalt des Autospiegels
angepaßt ist, d. h., daß seine Außenkonturen denen des Auto
spiegels entsprechen, wobei letzter jedoch geringfügig größer
ist.
Aufgrund dieser Ausführung der Spiegelheizung, ergibt sich zu
nächst der Vorteil eines Wegfalls der ansonsten erforderlichen
Montage mehrerer einzelner PTC-Elemente. Außerdem ist es vor
teilhaft, die Reflektorschicht 3, zu deren Herstellung bei
spielsweise Aluminium auf eine Glasplatte gesputtert wird, un
mittelbar als eine der Kontaktierungsoberflächen für den PTC-
Widerstand zu benutzen. Dadurch, daß der großflächige Heizer
den Spiegelkonturen angepaßt ist, ergibt sich eine besonders
gleichmäßige Erwärmung des Spiegels. Die genannten Vorteile
ergeben sich auch, wenn der PTC-Widerstand 1 nicht geklebt,
sondern geklemmt oder gelötet wird.
In dem in Fig. 2 gezeigten weiteren Ausführungsbeispiel nach der
Erfindung ist ein Ausschnitt aus einer Gehäusewand 8 eines Tem
peraturschrankes angedeutet, wobei ein Teil der Gehäusewand 8
durch einen mit Löchern versehenen plattenförmigen PTC-Wider
stand 9 gebildet ist. Durch die Löcher des PTC-Widerstandes 9
sind dabei mehrere elektrische Leitungen 10 geführt. In solchen
Temperaturschränken, wie sie beispielsweise in Laboratorien ver
wendet werden, entstehen oft große Wärmeverluste durch die nicht
hermetisch dichte Kabelzuführung, da diese zu einem unerwünsch
ten Temperaturgradienten führt. Derartige Wärmeverluste können
durch die vorgeschlagene Verwendung von mit Löchern versehenen
PTC-Widerständen verhindert werden.
Ein besonderer Vorteil der aus einer Vielzahl von Schichten her
gestellten großflächigen PTC-Widerstände ist die Möglichkeit
ihrer mechanischen Behandlung vor dem Sintern, was speziell das
Stanzen von Löchern betrifft. Dies war bisher bei großflächigen
dünnen PTC-Widerständen nicht möglich. Siebartige PTC-Widerstän
de sind für alle Anwendungen von Bedeutung, in denen die Erwär
mung oder Warmhaltung eines durchströmenden Mediums gewünscht
wird. Verglichen mit dem Einsatz von Heizgittern ergibt sich so
ein besserer Wirkungsgrad bei geringeren Herstellungskosten.
Claims (4)
1. Großflächiger temperaturabhängiger elektrischer Widerstand
aus PTC-Keramik, insbesondere Heizelement aus PTC-Keramik,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein plattenförmiger monolithischer Körper aus einer Vielzahl
von Schichten aus PTC-Material vorgesehen ist, die unmittelbar
übereinander angeordnet sind, und daß Oberflächen des Körpers,
die größer als 15 cm2, insbesondere größer als 50 cm2 sind, zur
Kontaktierung vorgesehen sind.
2. Widerstand nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Querschnitt des Körpers durch Schneiden und/oder Stan
zen veränderbar ist.
3. Widerstand nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Dicke der Schichten kleiner als 100 µm, insbesondere 20
bis 40 µm ist.
4. Widerstand nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Körper mindestens ein Loch aufweist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19893917569 DE3917569A1 (de) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | Grossflaechiger temperaturabhaengiger elektrischer widerstand aus ptc-keramik |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19893917569 DE3917569A1 (de) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | Grossflaechiger temperaturabhaengiger elektrischer widerstand aus ptc-keramik |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3917569A1 true DE3917569A1 (de) | 1990-12-06 |
Family
ID=6381678
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---|---|---|---|
DE19893917569 Withdrawn DE3917569A1 (de) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | Grossflaechiger temperaturabhaengiger elektrischer widerstand aus ptc-keramik |
Country Status (1)
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DE (1) | DE3917569A1 (de) |
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