DE3908513C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3908513C2
DE3908513C2 DE3908513A DE3908513A DE3908513C2 DE 3908513 C2 DE3908513 C2 DE 3908513C2 DE 3908513 A DE3908513 A DE 3908513A DE 3908513 A DE3908513 A DE 3908513A DE 3908513 C2 DE3908513 C2 DE 3908513C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
copper alloy
lead frame
content
weight
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE3908513A
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE3908513A1 (de
Inventor
Rensei Futatsuka
Syun-Ichi Chiba
Tadao Aizuwakamatsu Fukushima Jp Sakakibara
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Shindoh Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Shindoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Shindoh Co Ltd filed Critical Mitsubishi Shindoh Co Ltd
Publication of DE3908513A1 publication Critical patent/DE3908513A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3908513C2 publication Critical patent/DE3908513C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/02—Alloys based on copper with tin as the next major constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
DE3908513A 1988-04-25 1989-03-15 Kupferlegierungsmaterial fuer leitungsrahmen von halbleitervorrichtungen Granted DE3908513A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63101748A JPH01272733A (ja) 1988-04-25 1988-04-25 半導体装置用Ｃｕ合金製リードフレーム材

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3908513A1 DE3908513A1 (de) 1989-11-09
DE3908513C2 true DE3908513C2 (OSRAM) 1990-09-20

Family

ID=14308864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3908513A Granted DE3908513A1 (de) 1988-04-25 1989-03-15 Kupferlegierungsmaterial fuer leitungsrahmen von halbleitervorrichtungen

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4877577A (OSRAM)
JP (1) JPH01272733A (OSRAM)
KR (1) KR960010816B1 (OSRAM)
DE (1) DE3908513A1 (OSRAM)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4207198A1 (de) * 1991-03-08 1992-09-10 Mitsubishi Electric Corp Zufuehrungsrahmen und halbleitervorrichtung, welche den zufuehrungsrahmen verwendet
DE4338769A1 (de) * 1992-11-13 1994-05-19 Mitsubishi Shindo Kk Kupferlegierung mit sehr guter Warmbearbeitbarkeit und Stanzbarkeit für elektrische und elektronische Teile

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02221344A (ja) * 1989-02-21 1990-09-04 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 熱間圧延性およびめっき加熱密着性のすぐれた高強度Ｃｕ合金
JP2503793B2 (ja) * 1991-03-01 1996-06-05 三菱伸銅株式会社 打抜金型の摩耗抑制効果を有する電気電子部品用Ｃｕ合金板材
JP2673973B2 (ja) * 1991-03-07 1997-11-05 三菱伸銅 株式会社 耐熱間圧延割れ性のすぐれた高強度Ｃｕ合金
JPH0945815A (ja) * 1995-08-03 1997-02-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体用パッケージ、該パッケージ用板状部材及びその製造方法
JP3728776B2 (ja) 1995-08-10 2005-12-21 三菱伸銅株式会社 めっき予備処理工程中にスマットが発生することのない高強度銅合金
JP4329967B2 (ja) * 2000-04-28 2009-09-09 古河電気工業株式会社 プラスチック基板に設けられるピングリッドアレイ用ｉｃリードピンに適した銅合金線材
JP3520034B2 (ja) * 2000-07-25 2004-04-19 古河電気工業株式会社 電子電気機器部品用銅合金材
US7090732B2 (en) * 2000-12-15 2006-08-15 The Furukawa Electric, Co., Ltd. High-mechanical strength copper alloy
JP3520046B2 (ja) 2000-12-15 2004-04-19 古河電気工業株式会社 高強度銅合金
CN113981265A (zh) * 2021-09-07 2022-01-28 铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司 热轧性能优异的铜合金及其制造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4612167A (en) * 1984-03-02 1986-09-16 Hitachi Metals, Ltd. Copper-base alloys for leadframes
JPS6152332A (ja) * 1984-08-21 1986-03-15 Toshiba Corp ボンデイングワイヤ−
JP2555067B2 (ja) * 1987-04-24 1996-11-20 古河電気工業株式会社 高力銅基合金の製造法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4207198A1 (de) * 1991-03-08 1992-09-10 Mitsubishi Electric Corp Zufuehrungsrahmen und halbleitervorrichtung, welche den zufuehrungsrahmen verwendet
DE4207198C2 (de) * 1991-03-08 1998-02-19 Mitsubishi Electric Corp Zuführungsrahmen und dessen Verwendung in einer Halbleitervorrichtung
DE4338769A1 (de) * 1992-11-13 1994-05-19 Mitsubishi Shindo Kk Kupferlegierung mit sehr guter Warmbearbeitbarkeit und Stanzbarkeit für elektrische und elektronische Teile

Also Published As

Publication number Publication date
US4877577A (en) 1989-10-31
KR890016193A (ko) 1989-11-28
JPH0480102B2 (OSRAM) 1992-12-17
KR960010816B1 (ko) 1996-08-09
DE3908513A1 (de) 1989-11-09
JPH01272733A (ja) 1989-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19816671C2 (de) Verwendung von Legierungen als bleifreie Lötmittel-Legierungen
DE69327470T2 (de) Kupferlegierung mit hoher festigkeit und guter leitfähigkeit und verfahren zu deren herstellung
DE3631119C2 (OSRAM)
DE502004015467C5 (de) Lotmaterial auf snagcu-basis
DE3429393C2 (OSRAM)
DE60021619T2 (de) Hartlötblech
DE2007516C2 (de) Legierung auf Kupferbasis
DE10147968B4 (de) Kupferlegierung von hoher mechanischer Festigkeit
DE3725830C2 (de) Kupfer-Zinn-Legierung für elektronische Instrumente
DE3908513C2 (OSRAM)
DE69800106T2 (de) Korrosionsbeständige, hochfeste Kupferlegierung mit guter Stanzbarkeit
DE19904765A1 (de) Lötmittel-Legierungen
DE10125586A1 (de) Kupferlegierung zur Verwendung in elektrischen und elektronischen Teilen
DE3114187A1 (de) "kupferlegierung und verfahren zu deren herstellung"
DE102013007274B4 (de) Konstruktionsteil aus einer Kupfergusslegierung
DE69709610T2 (de) Kupfer-Nickel-Beryllium Legierung
DE69011894T2 (de) Kupferlegierung mit hervorragender Warmwälzbarkeit und sehr guter Beständigkeit gegen Abblättern einer plattierten Oberfläche während der Heizung derselben.
DE19931803A1 (de) Kupferlegierung für Anschlüsse und Verbinder und Verfahren zur Herstellung derselben
DE3530736C2 (OSRAM)
DE3613594C2 (OSRAM)
DE69601771T2 (de) Hochfeste Kupferlegierungen verschmutzen-frei während der Vorbehandlung für Metallisierungen
DE3729509C2 (de) Verbesserte Kupferlegierung, insbesondere für die Herstellung elektronischer Bauteile
EP3992320A1 (de) Bleifreie cu-zn-legierung
DE3854682T2 (de) Eisen-Kupfer-Chrom-Legierung für einen hochfesten Leiterrahmen oder ein Steckstiftgitter und Verfahren zu ihrer Herstellung.
DE4338769C2 (de) Kupferlegierung mit sehr guter Warmbearbeitbarkeit und Stanzbarkeit für elektrische und elektronische Teile

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee