DE3905417C2 - Verfahren zur Herstellung von dünnen Niob- und/oder Nioboxidfilmen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von dünnen Niob- und/oder NioboxidfilmenInfo
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- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
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- C23C16/18—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material from metallo-organic compounds
Description
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung
von dünnen Niob- und/oder Nioboxidfilmen durch Zersetzung einer
niobhaltigen Verbindung aus der Gasphase.
Niobfilme werden bekanntermaßen als Korrosionsschutzschichten und als
supraleitende Schichten in Josephson-Kontakten eingesetzt, weil Niob unter
den Reinelementen die höchste Sprungtemperatur (T = 9,2°K) aufweist.
Nioboxidfilme werden als Isolatorschichten in Josephson-Elementen
verwendet. Außerdem dienen sie als dielektrische Schichten in
Kondensatoren und zu dekorativen Zwecken. Wegen der katalytischen
Eigenschaften können die Niob- und/oder Nioboxidfilme, welche auf
geeignete Trägermaterialien abgeschieden werden, auch in der
chemischen Industrie als Katalysatoren verwendet werden. Darüber hinaus
ist der Einsatz dieser Filme wegen der besonderen elektrischen und
chemischen Eigenschaften in der Sensortechnik von Interesse.
Für die Herstellung dieser Niob- und/oder Nioboxidfilme sind bereits eine
Reihe von Verfahren entwickelt worden, die aber alle mit gewissen
Nachteilen behaftet sind.
So sind verschiedene rein thermische CVD - (Chemical vapor deposition) -
Verfahren zur Herstellung von Niobfilmen beschrieben worden (vgl. bspw.
H.O. McDonald: Inf. Circ.-Bur. Mines, 8794, 25 pp.). Bei allen diesen
Verfahren wird von Niob-Halogenverbindungen ausgegangen.
Dies erfordert nicht nur vergleichsweise hohe Temperaturen, sondern führt
bei den Filmen durch verbleibendes Resthalogen zu gewissen Nachteilen,
wie z. B. Korrosion der unter dem Film liegenden Materialien. Dies trifft
auch für das Verfahren gemäß der DE-OS 32 06 421 zu, welches ein
Plasma-CVD-Verfahren ausgehend von NbCl₅ für die Herstellung empfiehlt.
Weitere Alternativen zur Herstellung von Niob- und/oder Nioboxidfilmen
sind Ionenstrahl-Sputtern (vgl. Ruggiero S.T. et. al. in Phys. Rev. B.;
Condens. Matter 1986 34 (1217 - 25) oder Elektronenstrahlverdampfen
(vgl. Arnon, O. Ghon T.J; Thin Solid Films 1982 91, 23-31). Die erstgenannte
Methode, die von metallischem Niob ausgeht, ist hinsichtlich des
Einsatzbereiches sehr stark beschränkt. So können sehr sensible Substrate
wie z. B. Aluminiumoxid- oder Aluminiumnitridkeramiken oder Edelstahl
auf diese Weise nicht problemlos beschichtet werden. Die
Elektronenstrahlverdampfung, ausgehend von Niob oder Nioboxid,
erfordert vergleichsweise hohe Temperaturen. Dies bedeutet nicht nur
einen großen Energieaufwand, sondern schließt gleichzeitig die
Beschichtung solcher Materialien aus, die gegen höhere Temperaturen
empfindlich sind wie z. B. Teflon, Polyimid, Epoxidharze oder andere
temperaturempfindliche Kunststoffe. Darüber hinaus können bei diesem
Verfahren wegen der langsamen Verdampfungsrate nur kleine Mengen an
Produkt hergestellt werden, so daß diese Methode eher für den
Labormaßstab geeignet ist.
Schließlich sind auch noch thermische CVD-Verfahren ausgehend von
Niobalkoxiden zur Herstellung von Nioboxidfilmen bekannt geworden.
Auch hierbei sind hohe Temperaturen und niedrige Drucke erforderlich,
was insbesondere bei der Beschichtung von dreidimensionalen Substraten
zur Schattenbildung und zu unvollständiger Beschichtung führt. Außerdem
verursacht die Zersetzung von Alkoxiden Restverunreinigungen in den
Nioboxidfilmen durch die organischen Liganden.
Ahnlich verhält es sich mit dem Verfahren gemäß der DE-OS 35 12 825 zur
Herstellung von verschleißfesten Verbundwerkstoffen auf einem Substrat
bestehend aus einem metallischen Festkörper, wobei in einem Rezipienten
eine flüchtige Verbindung des Hartstoff-bildenden Metalls unter
Energiezufuhr umgesetzt und als verschleißfeste Beschichtung auf das
Substrat aufgebracht wird und die Zufuhr zumindest teilweise mit einem
Plasma-CVD-Verfahren erfolgt und als flüchtige Metallverbindung ein
Alkoxid und/oder Acetylacetonat bestimmter Elemente, wie z. B. Niob,
verwendet wird.
Nachteilig bei diesem Verfahren ist die Tatsache, daß bei vergleichsweise
hohen Temperaturen gearbeitet werden muß, die vorzugsweise bei 500°C
liegen. Außerdem liefert die Zersetzung von Alkoxiden oder
Acetylacetonaten zwangsläufig Metalloxid-Schichten. Desweiteren werden
bei der Zersetzung dieser Verbindungen Restverunreinigungen in den
abgeschiedenen Filmen gebildet.
Gemäß der GB-A 2 030 180 erfolgt die Abscheidung der Metalle, wie z. B.
Niob, entweder durch Gleichstrom- oder Hochfrequenzentladung, wobei
eine Abscheidung nur auf Elektroden, d. h. auf metallischen Leitern möglich
ist, so daß auf diese Weise keine Metalloxide gebildet werden können.
Schließlich wird in der US 4 171 287 die Zersetzung von metallorganischen
Verbindungen des Kupfers, Zinks oder Palladiums in einem
Hochfrequenzplasma beschrieben. Bei diesen Verbindungen handelt es
sich ausschließlich um Verbindungen später Übergangselemente, deren
M-C-Bindungen relativ schwach sind, so daß eine Abscheidung des Metalls
problemlos bewerkstelligt werden kann.
Der vorliegenden Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, ein
Verfahren zur Herstellung von dünnen Niob- und/oder Nioboxidfilmen
durch Zersetzung einer Niobverbindung in der Gasphase zu entwickeln,
welches die genannten Nachteile des Standes der Technik nicht aufweist,
sondern ausgehend von bekannten Verbindungen auch bei niedrigen
Temperaturen eine Abscheidung der Niob- und/oder Nioboxidfilme
ermöglicht, die keine unerwünschten Verunreinigungen enthalten.
Die Aufgabe wurde erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß man eine
metallorganische Verbindung in einer Glimmentladungszone zersetzt. Es
hat sich nämlich überraschenderweise gezeigt, daß man mit Hilfe des
erfindungsgemäßen Verfahrens durch Auswahl der metallorganischen
Niobverbindung und der Verfahrensbedingungen die Zusammensetzung
und die Eigenschaften der Filme gezielt steuern kann. Außerdem weisen
diese Filme eine gute Adhäsion und hohe Kratzfestigkeit auf allen wichtigen
Substraten auf, was ebenfalls nicht vorhersehbar war.
Beim Verfahren entsprechend der vorliegenden Erfindung wird eine
metallorganische Niobverbindung in der Gasphase in einer
Glimmentladungszone zersetzt. Unter metallorganischer Niobverbindung
im Rahmen der vorliegenden Erfindung sind solche Verbindungen zu
verstehen, die mindestens eine Niob-Kohlenstoff-Bindung aufweisen.
Grundsätzlich können die Liganden der metallorganischen Niobverbindung
sehr stark variieren. Es sollte jedoch bei der Auswahl insbesondere darauf
geachtet werden, daß die Verbindungen a) einfach darstellbar und unter
gewöhnlichen Bedingungen lagerfähig sind und sich b) in der
Glimmentladungszone leicht d. h. bei möglichst niedrigen Temperaturen
zersetzen und c) bei dieser Zersetzung keine unerwünschten
Zersetzungsprodukte entstehen, welche die Filmschichten verunreinigen.
Aus diesem Grund sind vor allem Liganden vorzuziehen, die aus den
Elementen C, H und Q bestehen. Besonders bevorzugt sind
metallorganische Niobverbindungen, die mindestens einen aromatischen
Liganden aufweisen wie z. B. Cyclopentadienyl- oder
Cycloheptatrienyl-Reste, weil sich diese Verbindungen bei sehr niedrigen
Temperaturen zersetzen lassen. Beispiele hierfür sind
Tetracarbonyl(η⁵-methylcyclopentadienyl)niob(η⁵-C₅H₄CH₃)Nb(CO)₄,
Trihydrido-bis(η⁵-cyclopentadienyl)niob(η⁵-C₅H₆)₂NbH₃,(η⁵-
cyclopentadienyl)(η⁷-heptatrienyl)niob(η⁶-C₅H₅)(η⁷-C₇H₇)Nb,
Tetracarbonyl(η⁵-cyclopentadienyl)niob(η⁵-C₅H₅)Nb(CO)₄ oder
Tetracarbonyl(η⁵-pentamethylcyclopentadienyl)niob[η⁵C₅(CH₃)₈]Nb(CO)₄.
Der Vorteil dieser Verbindungen ist ihre leichte Zugänglichkeit bzw. ihre
einfache Herstellung (vgl. Herrmann, W.A., Kalcher W., Chem. Ber. 114,
3558-71 (1981)).
Die metallorganische Niobverbindung muß für die Zersetzung in der
Glimmentladungszone in die Gasphase übergeführt werden, was
vorzugsweise durch Sublimation oder durch Verdampfung erfolgen kann.
Die Zersetzung erfolgt dann in den üblichen Plasmareaktoren, die
hauptsächlich als Rohr- und Tunnelreaktoren oder als
Parallelplattenreaktoren und Reaktoren für Coronaentladungen bekannt
sind. Für die erfindungsgemäße Herstellung der Niob- und/oder
Nioboxidfilme kann das Plasma sowohl mit Gleichstrom als auch mit
Wechselstrom oder Hochfrequenz (auch Mikrowellen), im allgemeinen im
kHz oder MHz-Bereich erzeugt werden.
Die Leistungsdichte des Plasmas wird üblicherweise auf 0,4 bis 1 Watt/cm²
und der Druck in der Plasmakammer auf 5 bis 100 Pa eingestellt. Die
Zersetzungstemperatur in der Glimmentladungszone ist weitgehend von
der eingesetzten metallorganischen Niobverbindung abhängig und beträgt
in der Regel 20 bis 300°C, vorzugsweise 50 bis 200°C. Grundsätzlich kann
die Zersetzung der metallorganischen Niobverbindung in der
Glimmentladungszone ohne irgendwelche Zusätze erfolgen. Im
allgemeinen werden die Ausgangsverbindungen mit inerten Trägergasen
verdünnt, um porenfreie Filmschichten zu erhalten. Als Inertgase kommen
hierbei Edelgase wie Argon oder Helium aber auch Stickstoff in Frage.
Im Rahmen der vorliegenden Erfindung ist es auch möglich, neben oder
anstelle des Inertgases Reaktivgase einzusetzen. Unter Reaktivgasen sind
hierbei solche Gase zu verstehen, die mit der metallorganischen
Niobverbindung eine Reaktion eingehen. Will man bspw. reine metallische
Niobfilme herstellen, so werden üblicherweise reduzierende Bedingungen
eingestellt. Dies ist vor allem dann erforderlich, wenn die niobhaltige
Ausgangsverbindung auch sauerstofftragende Liganden enthält (z. B.
Alkoxid-Liganden). In diesem Fall muß man reduzierende Gase wie z. B.
Wasserstoff einsetzen, um rein metallische Niobfilme zu erhalten.
Umgekehrt muß man oxidative Reaktionsbedingungen wählen, wenn man
Nioboxidfilme herstellen will und die eingesetzte Niobverbindung keinen
und nur wenig Sauerstoff enthält. Diese oxidativen Bedingungen werden
dann durch den Einsatz sauerstoffhaltiger Reaktivgase wie O₂, N₂O oder
CO₂ bzw. Mischungen davon eingestellt. Man kann also durch Auswahl der
Niobverbindung und durch Einstellung der Reaktionsbedingungen
(reduktiv oder oxidativ) den Sauerstoffgehalt der Niobfilme exakt steuern.
Der Sauerstoffgehalt kann auf diese Weise auf 0 (= reines Metall) bis ca. 30
Gew.-% (= Nb₂O₅) gezielt eingestellt werden.
Wird die Zersetzung der metallorganischen Niobverbindung in Gegenwart
von Inertgasen und/oder Reaktivgasen durchgeführt, so wird die
Niobverbindung vor der Einspeisung in die Glimmentladungszone
zweckmäßigerweise nach der Vakuumherstellung mit dem bzw. den
betreffenden Gas(en) durchmischt, so daß im eigentlichen
Reaktionsbereich die Reaktionspartner gleichmäßig verteilt vorliegen. Der
Vorratsbehälter für die Niobverbindung wird üblicherweise mit einer
Vorrichtung zum Heizen versehen, um ggf. auch höhere
Partialdampfdrucke realisieren zu können.
In einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens
wird vor dem eigentlichen Abscheidungsprozeß das Substrat, auf dem dann
der Niob- und/oder Nioboxidfilm aufgetragen werden soll, einem
Plasma-Ätzprozeß unterworfen, um auf diese Weise die Substratoberfläche
zu reinigen und für die Aufnahme der Metalloxidschicht empfänglich zu
machen. Die Ausführungsform des Reaktors und die
Verfahrensbedingungen sind ähnlich wie beim eigentlichen
Zersetzungsprozeß mit der einen Ausnahme, daß natürlich keine
metallorganische Verbindung zugegen ist. Üblicherweise werden beim
Ätzprozeß den inerten Trägergasen noch Reaktivgase wie z. B. Sauerstoff
oder Tetrafluormethan/Sauerstoffgemische zugesetzt.
Durch die Glimmentladung in Gegenwart der metallorganischen
Niobverbindung und eines geeigneten Substrates wird sowohl das Substrat
angeätzt als auch der Niob- und/oder Nioboxidfilm auf dem Substrat
erzeugt.
Als geeignete Substrate können beliebige Materialien zum Einsatz
kommen: Polymere wie Polyimid, Epoxidharze, Polyethylen oder
-propylen, Teflon, Polycarbonat, Polyester-Kondensationsprodukte,
Phenol-Formaldehyd- Kunststoffe und andere Hochleistungspolymere.
Keramiken wie Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Bornitrid, Zirkonoxid u. a.
Metalle oder Legierungen wie z. B. Edelstähle, vernickelte Stähle, Metalle
mit Oxid- oder Nitridschichten, Kupfer, Titan u. a.
Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens ist es möglich, dünne Niob und/oder Nioboxidfilme zu erzeugen, die je nach Behandlungsdauer Schichtdicken von einigen hundert bis etwa 5000 Å aufweisen und eine hohe Reinheit (C-Gehalt < 2%) und definierte Sauerstoffgehalte bis zu etwa 30 Gew.-% besitzen. Durch Variation der Ausgangsverbindungen und der Verfahrensbedingungen kann man Schichten mit unterschiedlichem Nb/C- bzw. Nb/O-Verhältnis einstellen und somit die elektrischen, optischen und tribologischen Eigenschaften beeinflussen. Aufgrund der guten Haft- und Kratzfestigkeit eignen sich die Niob- und/oder Nioboxidfilme in besonderer Weise zur Herstellung von verschleißfesten und antikorrosiven Schichten sowie zur Herstellung chemisch katalytischer Schichten zum Einsatz in der chemischen Industrie und in der Sensorik.
Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens ist es möglich, dünne Niob und/oder Nioboxidfilme zu erzeugen, die je nach Behandlungsdauer Schichtdicken von einigen hundert bis etwa 5000 Å aufweisen und eine hohe Reinheit (C-Gehalt < 2%) und definierte Sauerstoffgehalte bis zu etwa 30 Gew.-% besitzen. Durch Variation der Ausgangsverbindungen und der Verfahrensbedingungen kann man Schichten mit unterschiedlichem Nb/C- bzw. Nb/O-Verhältnis einstellen und somit die elektrischen, optischen und tribologischen Eigenschaften beeinflussen. Aufgrund der guten Haft- und Kratzfestigkeit eignen sich die Niob- und/oder Nioboxidfilme in besonderer Weise zur Herstellung von verschleißfesten und antikorrosiven Schichten sowie zur Herstellung chemisch katalytischer Schichten zum Einsatz in der chemischen Industrie und in der Sensorik.
Die nachfolgenden Beispiele sollen die Erfindung näher erläutern, ohne sie
jedoch darauf zu beschränken.
Substrat: Glas
Niobverbindung: Tetracarbonyl(η⁵-methylcyclopenta dienyl)niob
Trägergas: Ar 30 sccm*)
Reaktivgas: H₂ 20 sccm*)
Gasfluß: 50 sccm*)
Elektrodentemperatur: 300°C
Heizung des Vorratsbehälters: 40°C
Reaktor: Parallelplattenreaktor
Frequenz: 13.56 MHz
Leistungsdichte: 0.55 W/cm²
Druck im Reaktor: 20 Pa
Reaktionsdauer: 1 Std.
Niobverbindung: Tetracarbonyl(η⁵-methylcyclopenta dienyl)niob
Trägergas: Ar 30 sccm*)
Reaktivgas: H₂ 20 sccm*)
Gasfluß: 50 sccm*)
Elektrodentemperatur: 300°C
Heizung des Vorratsbehälters: 40°C
Reaktor: Parallelplattenreaktor
Frequenz: 13.56 MHz
Leistungsdichte: 0.55 W/cm²
Druck im Reaktor: 20 Pa
Reaktionsdauer: 1 Std.
Eigenschaften:
Metallischer Film mit 98% Nb
Dichte: 8.6 g/cm³
spez. Widerstand: 1.10³ µΩcm
Farbe: grau, metallisch glänzend
Dichte: 8.6 g/cm³
spez. Widerstand: 1.10³ µΩcm
Farbe: grau, metallisch glänzend
*) sccm = Standard-cm³/Min.
Die Filme zeigen hohe Kratzfestigkeit und gute Adhäsion auf Glas. Der
Kohlenstoffgehalt ist 1 ± 1%.
Substrat: Glas
Niobverbindung: Tetracarbonyl(η⁵-methylcyclopenta dienyl)niob
Trägergas: Ar 100 sccm*)
Reaktivgas: O₂ 10 sccm*)
Elektrodentemperatur: 300°C
Heizung des Vorratsbehälters: 50°C
Reaktor: Parallelplattenreaktor
Frequenz: 13.56 MHz
Leistungsdichte: 0.56 W/cm²
Druck im Reaktor: 20 Pa
Reaktionsdauer: 30 Min.
Niobverbindung: Tetracarbonyl(η⁵-methylcyclopenta dienyl)niob
Trägergas: Ar 100 sccm*)
Reaktivgas: O₂ 10 sccm*)
Elektrodentemperatur: 300°C
Heizung des Vorratsbehälters: 50°C
Reaktor: Parallelplattenreaktor
Frequenz: 13.56 MHz
Leistungsdichte: 0.56 W/cm²
Druck im Reaktor: 20 Pa
Reaktionsdauer: 30 Min.
Eigenschaften:
Farbloser Film 70 ± 2% Nb, isolierend
Dichte: 4.5 g/cm³
Dichte: 4.5 g/cm³
*)sccm = Standard-cm³/Min.
Claims (10)
1. Verfahren zur Herstellung von dünnen Niob- und/oder Nioboxidfilmen
durch Zersetzung einer Niobverbindung in der Gasphase, dadurch
gekennzeichnet, daß man eine metallorganische Niobverbindung mit
mindestens einer Niob-Kohlenstoff-Bindung und mit mindestens einem
aromatischen Liganden bestehend aus einem Cyclopentadienyl- oder
Cycloheptatrienyl-Rest in einer Glimmentladungszone in Gegenwart von
Inertgasen und/oder Reaktivgasen zersetzt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man eine
metallorganische Verbindung mit mindestens einem aromatischen
Liganden einsetzt.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß
man die Zersetzung bei einer Temperatur von 20 bis 300°C vornimmt.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die
Zersetzung bei 50 bis 200°C erfolgt.
5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß
man die Zersetzung unter reduzierenden Bedingungen vornimmt.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß man
Wasserstoff als Reaktivgas einsetzt.
7. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß
man die Zersetzung unter oxidativen Bedingungen durchführt.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß man O₂, N₂O,
CO₂ oder Mischungen davon als Reaktivgas einsetzt.
9. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß
man die Niob- und/oder Nioboxidfilme direkt auf dem Substrat
abscheidet.
10. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß
man das Substrat vor der Abscheidung der Niob- und/oder
Nioboxidfilme einem Plasmaätzprozeß unterwirft.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19893905417 DE3905417C2 (de) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | Verfahren zur Herstellung von dünnen Niob- und/oder Nioboxidfilmen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19893905417 DE3905417C2 (de) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | Verfahren zur Herstellung von dünnen Niob- und/oder Nioboxidfilmen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3905417A1 DE3905417A1 (de) | 1990-08-23 |
DE3905417C2 true DE3905417C2 (de) | 1997-07-10 |
Family
ID=6374659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19893905417 Expired - Fee Related DE3905417C2 (de) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | Verfahren zur Herstellung von dünnen Niob- und/oder Nioboxidfilmen |
Country Status (1)
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DE (1) | DE3905417C2 (de) |
Families Citing this family (2)
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US6491978B1 (en) * | 2000-07-10 | 2002-12-10 | Applied Materials, Inc. | Deposition of CVD layers for copper metallization using novel metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) precursors |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE3510982A1 (de) * | 1985-03-22 | 1986-09-25 | Schering AG, Berlin und Bergkamen, 1000 Berlin | Herstellung metallischer strukturen auf nichtleitern |
DE3512825A1 (de) * | 1985-04-10 | 1986-10-16 | Stiftung Institut für Härterei-Technik, 2820 Bremen | Verfahren zur herstellung von verschleissfesten verbundwerkstoffen |
-
1989
- 1989-02-22 DE DE19893905417 patent/DE3905417C2/de not_active Expired - Fee Related
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