DE3904542A1 - Kontaktvorrichtung - Google Patents

Kontaktvorrichtung

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Description

Die Erfindung betrifft eine Kontaktvorrichtung. Zur Prüfung von gedruckten Schaltungen, welche Fassungen für integrierte Schaltkreise aufweisen, ist es häufig erforderlich, anstelle eines integrierten Schaltkreises Meß- bzw. Prüfeinrichtungen an die Kontakte einer Fassung anzuschließen. Hierzu ist ein Adapter bekannt, der außer einer zur Fassung passenden Kontaktvorrichtung Buchsen aufweist, in welche Stecker von Meßleitungen eingesteckt werden können. Bei einem bekannten Adapter besteht die Kontaktvorrichtung aus einem Keramikträger, an dessen Kanten federnde Kontakte angebracht sind. Diese Adapter sind einerseits kostspielig und andererseits leicht zu beschädigen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine Kontaktvorrichtung zu schaffen, welche preiswert herzustellen und haltbar ist.
Die erfindungsgemäße Kontaktvorrichtung ist dadurch gekennzeichnet, daß auf mindestens einer Seite einer Isolierstoffplatte Leiterbahnen aufgebracht sind, und daß an mindestens einer der Kanten der Isolierstoffplatte mehrere senkrecht zur Ebene der Isolierstoffplatte verlaufende Leiterbahnen Kontaktflächen bilden.
Die erfindungsgemäße Kontaktvorrichtung eignet sich nicht nur für Adapter, sondern kann auch in vorteilhafter Weise direkt mit Kabeln verbunden werden, so daß sie eine Steckvorrichtung bildet, die zu IC-Fassungen paßt. Außerdem läßt sich die erfindungsgemäße Kontaktvorrichtung preiswert mit Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen fertigen.
Eine Weiterbildung der Erfindung, welche in vorteilhafter Weise den Anschluß der Kontaktflächen an Kabel oder eine weitere Kontaktvorrichtung ermöglicht, besteht darin, daß die die Kontaktflächen bildenden Leiterbahnen mit mindestens auf einer Seite der Isolierstoffplatte aufgebrachten Leiterbahnen in Verbindung stehen.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, daß die Isolierstoffplatte rechteckig ist und daß mindestens an zwei gegenüberliegenden Kanten Kontaktflächen vorgesehen sind. Diese Ausgestaltung eignet sich insbesondere für IC-Fassungen, bei welcher federnde Kontakte auf einem Rahmen angeordnet sind, deren Kontaktflächen nach innen gerichtet sind.
Eine andere Weiterbildung der Erfindung ermöglicht die Verwendung der Kontaktvorrichtung bei IC-Fassungen zwischen den Kontaktfedern dadurch, daß die Kanten der Isolierstoffplatte zwischen den Kontaktflächen Vertiefungen aufweisen. Vorzugsweise besteht die Isolierstoffplatte aus einem nicht spröden Werkstoff.
Eine andere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung besteht darin, daß die Kontaktvorrichtung einen Teil eines Adapters bildet, der eine weitere Kontaktvorrichtung aufweist. Dabei kann in vorteilhafter Weise vorgesehen sein, daß die Größe der Isolierstoffplatte und die Anzahl und der Abstand der Kontaktflächen zueinander an eine Fassung für integrierte Schaltungen angepaßt sind und daß die weitere Kontaktvorrichtung Buchsen zur Aufnahme von Steckern aufweist.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung eines Adapters mit einer erfindungsgemäßen Kontaktvorrichtung besteht darin, daß die auf mindestens einer der Seiten der Isolierstoffplatte aufgebrachten Leiterbahnen mit senkrecht zur Ebene der Kontaktvorrichtung verlaufenden Leitern kontaktiert sind, welche ihrerseits mit Anschlüssen der weiteren Kontaktvorrichtung verbunden sind.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung anhand mehrerer Figuren dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 eine erste Ansicht eines Ausführungsbeispiels,
Fig. 2 je eine zweite Ansicht von zwei Ausführungsbeispielen,
Fig. 3 einen Ausschnitt aus Fig. 1 in vergrößertem Maßstab, und
Fig. 4 einen mit einer erfindungsgemäßen Kontaktvorrichtung versehenen Adapter.
Gleiche Teile sind in den Figuren mit gleichen Bezugszeichen versehen.
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 ist eine im wesentlichen quadratische Isolierstoffplatte 1 vorgesehen, auf welche in an sich bekannter Weise Leiterbahnen aufgebracht sind. In den Randbereichen der Isolierstoffplatte 1 sind die Leiterbahnen 2 um die Kanten der Isolierstoffplatte 1 herumgeführt, so daß sie senkrecht zur Ebene der Isolierstoffplatte 1 verlaufende Kontaktflächen 3 bilden. In Fig. 1 sind die Leiterbahnen 2 lediglich im Randbereich vollständig dargestellt, während der weitere Verlauf der Leiterbahnen auf der Oberfläche der Isolierstoffplatte 1 lediglich beispielhaft an einigen Leiterbahnen gezeigt ist. Dabei sind die Leiterbahnen in an sich bekannter Weise mit Lötaugen 4 versehen, die je nach im einzelnen vorgesehenem Verwendungszweck zur Verbindung mit einer weiteren Kontaktvorrichtung oder zur Verbindung mit Kabeln dienen. Der Abstand und die Breite der Kontaktflächen des in Fig. 1 vergrößert dargestellten Ausführungsbeispiels ist an eine Fassung für integrierte Schaltungen vom Typ PLCC angepaßt. Zwischen den Kontaktflächen 3 ist die Isolierstoffplatte 1 mit Vertiefungen 5 versehen, in welche Stege eingreifen, die bei der IC-Fassung zwischen den Kontaktfedern angeordnet sind.
Je nach Erfordernissen im Einzelfall können die Kontaktflächen mit Leiterbahnen auf lediglich einer Seite oder auf beiden Seiten der Isolierstoffplatte 1 verbunden sein. Bei der Ansicht gemäß Fig. 2a) sind die Kontaktflächen 3 auf beiden Seiten der Isolierstoffplatte 1 mit Leiterbahnen kontaktiert. Die entsprechenden Leiterbahnen einschließlich der die Kontaktfläche bildenden Leiterbahn ist also U-förmig. Bei dem in Fig. 2b) dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Kontaktflächen 3 nur mit Leiterbahnen auf der einen Seite der Isolierstoffplatte 1 verbunden.
Bei dem in Fig. 4 dargestellten Adapter sind in die Lötaugen 4 (Fig. 1) senkrecht stehende Leiter 7 eingelötet, welche die Verbindung mit einer weiteren Kontaktvorrichtung 8 herstellen. Diese besteht aus einem Isolierstoffkörper 9, in den Buchsen eingesetzt sind, von denen lediglich eine Buchse 10 dargestellt ist. Jede der Buchsen 10 ist über einen Leiter 7 mit einer Leiterbahn bzw. einer Kontaktfläche 3 (Fig. 2) verbunden. Die Gesamtheit der Leiter stellt eine stabile Verbindung zwischen der Isolierstoffplatte 1 und dem Isolierstoffkörper 9 dar. Der Adapter kann somit leicht mit der erforderlichen Kraft in eine IC-Fassung eingesteckt werden. Um die Verbindung zwischen den Kontakten der IC-Fassung und den Anschlüssen eines Meßgerätes herzustellen, ist es dann lediglich erforderlich, die Stecker des Meßgerätes in die betreffenden Buchsen 10 des Adapters einzustecken.

Claims (8)

1. Kontaktvorrichtung, dadurch gekennzeichnet, daß auf mindestens einer Seite einer Isolierstoffplatte (1) Leiterbahnen (2) aufgebracht sind, und daß an mindestens einer der Kanten der Isolierstoffplatte (1) mehrere senkrecht zur Ebene der Isolierstoffplatte verlaufende Leiterbahnen Kontaktflächen (3) bilden.
2. Kontaktvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die die Kontaktflächen (3) bildenden Leiterbahnen mit mindestens auf einer Seite der Isolierstoffplatte (1) aufgebrachten Leiterbahnen (2) in Verbindung stehen.
3. Kontaktvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierstoffplatte (1) rechteckig ist und daß mindestens an zwei gegenüberliegenden Kanten Kontaktflächen (3) vorgesehen sind.
4. Kontaktvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kanten der Isolierstoffplatte (1) zwischen den Kontaktflächen (3) Vertiefungen (5) aufweisen.
5. Kontaktvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierstoffplatte (1) aus einem nicht spröden Werkstoff besteht.
6. Kontaktvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktvorrichtung einen Teil eines Adapters bildet, der eine weitere Kontaktvorrichtung (8) aufweist.
7. Kontaktvorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Größe der Isolierstoffplatte (1) und die Anzahl und der Abstand der Kontaktflächen (3) zueinander an eine Fassung für integrierte Schaltungen angepaßt sind und daß die weitere Kontaktvorrichtung (8) Buchsen (10) zur Aufnahme von Steckern aufweist.
8. Kontaktvorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die auf mindestens einer der Seiten der Isolierstoffplatte (1) aufgebrachten Leiterbahnen (2) mit senkrecht zur Ebene der Kontaktvorrichtung verlaufenden Leitern (7) kontaktiert sind, welche ihrerseits mit Anschlüssen der weiteren Kontaktvorrichtung (8) verbunden sind.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10316512A1 (de) * 2003-04-09 2004-10-21 Werma Signaltechnik Gmbh + Co. Kg Signalgerät

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2640457B1 (fr) * 1988-12-09 1991-01-25 Thomson Csf Dispositif de raccordement de composants et module fonctionnel l'utilisant
FI84948C (fi) * 1989-04-12 1992-02-10 Nokia Mobira Oy Ytkontaktdon foer radiofrekventa signaler.

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3741827A1 (de) * 1987-12-10 1989-06-22 Adtec Soft Und Hardware Entwic Vorrichtung zum verbinden eines steckersockels mit mehreren inneren kontaktfahnen mit einem testgeraet

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2830918A (en) * 1952-07-05 1958-04-15 Motorola Inc Printed circuit panel
FR2013735A1 (de) * 1968-07-05 1970-04-10 Gen Electric Inf Ita
US3483308A (en) * 1968-10-24 1969-12-09 Texas Instruments Inc Modular packages for semiconductor devices
DE6901829U (de) * 1969-01-18 1969-07-03 Licentia Isolierstoffplatte mit beidseitig aufgebrachten elektrisch leitenden bahnen
DE2722736C2 (de) * 1977-05-17 1982-04-08 Auergesellschaft Gmbh, 1000 Berlin Mehrpolige Anschlußleiste
US4366342A (en) * 1978-06-21 1982-12-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Conductively coated embossed articles
DE7903833U1 (de) * 1979-02-12 1979-10-25 Felten & Guilleaume Carlswerk Ag, 5000 Koeln Gelochte Metallplatte mit einem isolierenden Überzug zur Herstellung gedruckter Schaltungen im Additiwerfahren
DE8206855U1 (de) * 1982-03-11 1982-07-08 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Leiterplatte mit in den bohrungen der leiterplatte verloeteten bauelement-anschluessen
DE3531235A1 (de) * 1984-09-25 1986-04-03 VEB Kombinat Robotron, DDR 8010 Dresden Kompaktschaltungsanordnung und verfahren zur behuegelung

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3741827A1 (de) * 1987-12-10 1989-06-22 Adtec Soft Und Hardware Entwic Vorrichtung zum verbinden eines steckersockels mit mehreren inneren kontaktfahnen mit einem testgeraet

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10316512A1 (de) * 2003-04-09 2004-10-21 Werma Signaltechnik Gmbh + Co. Kg Signalgerät

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Publication number Publication date
DE3904542C2 (de) 1998-07-23
DE8801970U1 (de) 1988-04-14

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