DE8206855U1

DE8206855U1 - Leiterplatte mit in den bohrungen der leiterplatte verloeteten bauelement-anschluessen

Info

Publication number: DE8206855U1
Application number: DE19828206855
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1982-03-11
Filing date: 1982-03-11
Publication date: 1982-07-08

Description

SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Unser Zeichen Berlin und München VPA 82 G 1 1 7 1 DE

Leiterplatte mit in den Bohrungen der Leiterplatte verlöteten Bauelement-Anschlüssen

Die Neuerung bezieht sich auf eine Leiterplatte mit in Bohrungen der Leiterplatte verlöteten Bauelement-Anschlüssen.

Wenn es sich bei den mit der Leiterplattenverdrahtung verbundenen Bauelementen um hochintegrierte Schaltungen han delt, die mit gleichartigen Schaltungen auf derselben Leiterplatte angeordnet sind und über die Leiterplattenverdrahtung in Verbindung stehen, dann ist die einwandfreie Funktion solcher Bauelemente meist erst mittels eines sog.

"in circuif'-Tests festzustellen, einem Test, bei dem die Bauelemente im eingebauten, also elektrisch angeschlossenen Zustand überprüft werden. Da derartige Schaltungen gegenüber Umwelteinflüssen nicht unempfindlich sind, werden sie, wenn sie für den Einsatz unter schwierigen Verhältnis sen vorgesehen sind, häufig einschließlich der Anschlüsse und der Leiterplatte mit einer Schutzlackierung überzogen. Eine solche Schutzlackierung läßt aber den Zugang zu von außen her erreichbaren Kontaktflächen ohne - wenn auch nur punktuelle - Beschädigung dieser Schutzlackierung nicht zu.

Aufgabe vorliegender Neuerung ist es daher, eine Leiterplatte der eingangs genannten Art so auszubilden, daß für Prüf- und Testzwecke geeignete Kontaktflächen, über die die Funktion der einzelnen Bauelemente abgefragt werden kann, zur Vtrfügung stehen, auch wenn die Leiterplatte, die mit dieser verbundenen Bauelemente und die Anschlüsse von einem Schutzlack überzogen sind.

Rt 1 Obh / 23.2.1982

VPA 82 Γ, 1 171 OE

Neuerungsgemäß ergibt sich die Lösung dieser Aufgabe dadurch, daß in wenigstens einige, der von Bauelemente-Anschlüssen besetzten Bohrungen der Leiterplatte, von der Bauelementeseite der Leiterplatte her zusätzlich jeweils ein im wesentlichen stiftförmiges Kontaktelement eingeführt und zusammen mit dem jeweiligen Bauelement-Anschluß verlötet ist.

Auf diese Weise können an den von der Leiterplatte abge-

wandten Enden der Kontaktelemente, die bei entsprechender Bemessung ihrer Länge, z.B. über das Bauelement hinausragen und daher bei einer Tauchlackierung vom Lacküberzug frei gehalten werden können, für P»üf- oder Testspitzen leicht zugängliche Kontaktflächen gebildet werden.

In weiterer Ausgestaltung der Neuerung kann noch vorgesehen sein, daß wenigstens einige der stiftförmigen Kontaktelemente, die den Anschlüssen eines bestimmten Bauelementes zugeordnet sind, in der Nähe ihrer von der Leiterplatte abgewandten Enden, in einem mehrere derartige Kontaktelemente mechanisch verbindenden Isolierstoffstreifen oder Rahmen befestigt sind, daß die freien Enden der Kontaktelemente zu einer Stecköse, zu einem Lötauge oder zu einer Kontaktplattform ausgebildet sind, und daß die Kontaktele- I mente an ihrem freien Ende je für sich oder bei einer zu- I sammenhängenden Mehrzahl gemeinsam mit einem leicht abzieh- r| baren überzug versehen sind. |

Insbesondere durch die rahmenartige Zusammenfassung mehre- |

rer Kontaktelemente in einem Isolierstoffrahmen, läßt sich |

deren Handhabung, insbesondere der Einbau der Kontaktele- I

mente, wesentlich erleichtern. |

Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Neuerung an- '| hand von drei Figuren noch näher erläutert. i

- 3 - VPA 82 G JJ 7 1 DE

Aus don Figuren ist zu ersehen, daß eine Leiterplatte 1 Bohrungen 2 aufweist, in denen in bekannter Weise Anschlüsse 3 eines Bauelementes 4 verlötet sind. '<■'.

% 5 Zusatz' .ι sind in jede Bohrung 2, die von einem Anschluß η. eines Bauelementes 4 besetzt ist, nadelartige Enden 5 von ή Kontaktelementen 6 eingesteckt und zusammen mit jeweils ¥ einem Anschluß 3 verlötet. De Kontaktelemente 6 stehen auf

Il der Bauteileseite 7 der Leiterplatte etwa rechtwinkelig 10 von dieser a.b und sind in der Länge so bemessen, daß sie über das Niveau der Bauelemente 4, die mit der Leiterplatte 1 verbunden sind, hinausragen. Bei einer Tauchlackierung der Leiterplatte zusammen mit den mit ihr verbundenen Bauelementen, können daher die von der Leiterplatte 1 abgewandten Enden 8 der Kontaktelemente vom Lacküberzug freigehalten werden. Sie können daher Kontaktstützpunkte bilden, mit deren Hilfe ein elektrischer Zugang zu dem jeweiligen Anschlußelement und damit zu dem entsprechenden elektrischen Signal möglich ist. 20

Zur leichteren Handhabung der Kontaktelemente 6 können diese, wie Fig. 2 zeigt, in der Nähe ihrer freien Enden 8 durch einen leistenförmigen Kunststoffkörper 9 untereinander verbunden sein, so daß die Kontaktelemente im Rasterabstand der Bohrungen der Leiterplatte angeordnet sind, und z.B. für jede Seite eines IC-ßauelementes bzw. dessen auf dieser Seite vorhandenen Anschlüsse 3 eine bauliche und daher leicht handhabbare Einheit bilden.

Wie Fig. 3 zeigt, können die Kontaktelemente 6, die sämtlichen Anschlüssen eines IC-Bauelementes zugeordnet sind, auch vorteilhaft durch einen Isolierstoffrahmen 10 zusammengehalten werden, der nach dem Einfügen der Anschlüsse eines Bauelementes 4 in die zugeordneten Rasterbohrungen 2 einer Leiterplatte 1 auf das Bauelement 4 aufgesetzt wird. Dabei dringen die Kontaktelemente 6 des Rahmens 10

- 4 - VPA & G M 71 D£

zusätzlich zu den Anschlüssen 3 des Bauelementes in die entsprechenden Rasterbohrungen 2 der Leiterplatte 1 ein und werden anschließend zusammen mit diesen in den Rasterbohrungen verlötet*
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Der Rahmen 10 läßt sich auf der Seite der Kontaktflächen 8 der Kontaktelemente 6 besonders leicht mit einer abziehbaren Abdeckung versehen, so daß nach der Schutzlackierung die Kontaktflächen 8 der Kontaktelemente 6 unkompliziert freigelegt werden können.

5 Schutzansprüche
3 Figuren

Claims

- 5 - VPA -823 Π 7] DE Schutzansprüche

1., Leiterplatte mit in Bohrungen der Leiterplatte verlöteten Bauelement-Anschlüssen,

dadurch gekennzeichnet, daß in wenigstens einige, der von Bauelement-Anschlüssen (3) besetzten Bohrungen (2) der Leiterplatte (1) von der Bauelementseite (7) der Leiterplatte (1) her zusätzlich jeweils ein m wesentlichen stiftförmiges Kontaktelement (6) eingeführt und zusammen mit dem jeweiligen Bauelement-Anschluß (3) verlötet ist.

2. Leiterplatte nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens einige der stiftförmigen Kontaktelömente (6), die den Anschlüssen (3) eines bestimmten Bauelementes (4) zugeordnet sind, ϊη der Nähe ihrer von der Leiterplatte (1) abgewandten Enden (8), in einem mehrere derartige Kontaktelemente (6) mechar " "Ch verbindenden Isolierstoffstreifen (9) oder Rahmen (10) befestigt sind.

3. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die freien Enden (8) der Kontaktelemente (6) zu einer Stecköse, zu einem Lötauge oder zu einer Kontaktplat"cform ausgebildet sind.

4. Leiterplatte nach Anspruch 3,

dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente (6) an ihrem freien Ende (8) je für sich oder bei einer zusammenhängenden Mehrzahl gemeinsam mit einem leicht abziehbaren Überzug (11) versehen sind.

5. Leiterplatte nach Anspruch 3,

dadurch gekennzeichnet, daß die

VPA 82 0 1171 DE

freien Enden (8) eier Kontaktelernente (6) in dem durch die Rasterbohrungen (2) der Leiterplatte (1) vorgegebenen Raster und in der Projektion der zugeordneten Bohrungen (2) angeordnet sind.