DE3900741A1 - Verfahren zum abschliessen eines bleigefuellten kondensators und danach hergestellter kondensator - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein verbessertes Verfahren zur Herstellung von Keramikkondensatoren des bleigefüllten Typs und danach hergestellte Kondensatoren.

Es ist z.B. aus den US-PS 36 79 950, 38 79 645 und 39 65 552 bekannt, einen Keramikkondensator herzustellen, bei dem Edelmetalle, wie Platin, Palladium u.ä., nicht mehr eingesetzt werden müssen. Vor dem in den genannten Patenten dargelegten Verfahren wurden Keramikkondensatoren so hergestellt, daß grüne Keramikplatten mit Elektrodenbereichen aus Metallen durchdrungen wurden, die den Sintertemperaturen, denen die Kondensatoren ausgesetzt sind, Widerstand bieten.

Gemäß den genannten Patenten werden Keramikkondensatoren gebildet, indem zuerst ein monolithischer Keramikblock gebildet wird, der sich bis zu Endbereichen des Blocks erstreckende Hohlräume aufweist, wobei die Hohlräume mit der beabsichtigten Anordnung der Kondensatorelektroden übereinstimmen. Danach werden die Hohlräume mit Blei gefüllt, um die Elektrode zu bilden. Die Hohlräume werden gebildet, indem zwischen den grünen Keramikplatten Schichten aus organischem Material eingebracht werden, die im Laufe des Erhitzens des grünen Keramikmaterials ausgebrannt werden.

Bei der Herstellung von Kondensatoren des beschriebenen Typs haben sich bedeutende Probleme ergeben. Eines dieser Probleme ergibt sich aus der Tendenz des geschmolzenen Bleis, das in die Hohlräume gedrückt wird, sofort aus den Hohlräumen auszulaufen, sobald die Keramikelemente aus dem Bleischmelzbad herausgenommen und dadurch vom Druck der Schmelze entlastet werden.

Gemäß einem der vorgeschlagenen Mittel zur Lösung des Bleiauslaufproblems wurden die Enden des Keramikmonolithen mit einer porösen Fritte beschichtet, und Blei wird durch die Fritte gedrückt, um die Hohlräume zu füllen. Die Schwierigkeit bei diesem Verfahren besteht darin, daß, wenn die Fritte dicht und von begrenzter Porosität ist, es schwierig zu gewährleisten ist, daß die Gesamtheit der Hohlräume mit Blei gefüllt wird, mit dem Ergebnis, daß die Kapazität der sich ergebenden Vorrichtung nicht vorausbestimmbar ist. Wenn eine hochporöse Fritte verwendet wird, ist ein bedeutender Bleiausfluß unvermeidbar. Wo eine relativ dichte Fritte verwendet wird, ist es erforderlich, um den Kontakt zu den verdeckten Elektroden herzustellen, Teile der Fritte wegzuschleifen, um das Blei an den Endoberflächen freizulegen.

Um das Auslaufen des Bleis zu minimieren, ohne die Enden des Monolithen mit einer dichten und begrenzt porösen Fritte beschichten zu müssen, ist vorgeschlagen worden, der Frittezusammensetzung Silberinkremente zuzusetzen. Das Silber tendiert dazu, das Blei am Ausfließen durch die Fritte zu hindern, wobei sich diese Tendenz offensichtlich aus der Tatsache ergibt, daß das Blei Silber benetzen kann. Die Silber-Fritte-Kombination schafft keine befriedigende Lösung für das Abschlußproblem von Kondensatoren des bleigefüllten Typs, da sich die Silberkomponenten leicht im Blei lösen, mit dem Ergebnis, daß das Silber in der Fritte sich aus den aus der Fritte austretenden äußeren Frittebereichen herauslöst, die nicht elektrisch mit den inneren Elektroden verbunden sind.

Es sind Versuche angestellt worden, der Fritte Materialien zuzusetzen, die durch Blei benetzt, aber nicht im Blei lösbar sind. Dadurch ist es möglich, die Keramikmonolithen zu imprägnieren, während die Tendenz des Imprägnierbleis, aus dem Monolith auszufließen, eliminiert wird. Eine der Verwendung solcher durch Blei benetzbarer, jedoch nichtlöslicher Zusätze zur Frittezusammensetzung inhärente Schwierigkeit besteht darin, daß Inkremente des Bleis nicht nur innen die eingelagerten Elektroden benetzen, sondern auch der Außenseite der Fritte anhaften. Als Ergebnis der Tendenz des Bleis, sich auf der Außenseite der Abschlußfritte anzusammeln, tendieren die Keramikchips dazu, aneinanderzuhaften. Um ein solches Haften zu vermeiden, ist es erforderlich, die imprägnierten Monolithen heftig zu rütteln, während sie auf einer Temperatur über dem Schmelzpunkt des Bleis gehalten werden.

Es ist leicht einzusehen, daß das Rütteln einer Menge imprägnierter Chips nachteilig ist, weil ein beträchtlicher Anteil der Menge bricht und zerspringt. Auch bleiben Inkremente von Blei auf den äußeren Oberflächen der Fritte der getrennten Chips zurück, mit dem Ergebnis, daß die physikalische Kontur des Chips weitgehend nicht vorausbestimmbar ist.

Ein vorgeschlagenes Mittel zur Lösung des Abschlußproblems bei bleigefüllten Kondensatoren ist in der GB-Patentanmeldung 21 19 571 A und der europäischen Patentanmeldung 00 92 912 dargelegt. Gemäß diesen Anmeldungen sind die Endbereiche der Keramikkondensatorkörper mit einem Frittegemisch überzogen, das aus großformatigen, mit Silber und Glasfritte beschichteten Keramikpartikeln besteht. Das Frittegemisch wird geschmolzen, um poröse Endbeschichtungen zu bilden. Danach wird die Endbeschichtung sulfidiert und werden die Chips mit Blei imprägniert. Der Sulfidierungsvorgang soll das Silber daran hindern, sich im Bleibad herauszulösen, dem Blei jedoch erlauben, das Silbersulfid ausreichend zu benetzen, um ein Auslaufen des Bleis zu verhindern. Die durch die vorgenannten Patente vorgeschlagene Lösung ist nicht zufriedenstellend, da aufgrund der Tendenz des Bleis, das Silbersulfid zu benetzen (jedoch nicht aufzulösen), große Bleiinkremente die äußeren Oberflächen der Fritten überziehen. Es bleibt folglich erforderlich, die Kondensatoren heftig zu schütteln, um eine Trennung zu erreichen, und die sich ergebenden Kondensatoren haben aufgrund von überschüssigem anhaftendem Blei nicht vorausbestimmbare Abmessungen. Es ist hingegen äußerst wünschenswert, daß die Außenabmessungen von Keramikkondensatoren genau gesteuert werden, da diese Kondensatoren beim Einsatz oft durch Automaten zugestellt werden und die Behandlung der Kondensatoren durch solche Maschinen wiederum davon abhängt, daß die Kondensatoren maßhaltig sind.

Die US-PS 46 52 967 zeigt einen weiteren Versuch, das Problem des Abschlusses bleigefüllter Kondensatoren zu lösen. Gemäß dieser Vorveröffentlichung schließt eine poröse Fritte eine aus Ni3B hergestellte Fritte ein. Dieses Material soll das Blei benetzen und so das Blei innerhalb der Hohlräume halten und sich trotzdem im Lauf des Eintauchens in das Bleibad nicht herauslösen. Danach wird eine leitende Deckschicht über den Frittebereichen der imprägnierten Keramik angebracht. Die angezogene Vorveröffentlichung kann jedoch die Probleme des Zusammenhaftens der imprägnierten Kondensatoren und die Tendenz, daß Bleiinkremente an den äußeren Oberflächen der Fritte anzuhaften, nicht lösen, mit dem Ergebnis, daß heftiges Rütteln erforderlich ist und Größenabweichungen infolge von anhaftendem Blei weiterhin entstehen.

Die vorliegende Erfindung kann als auf ein verbessertes Verfahren zum Abschluß von Kondensatoren des bleigefüllten Typs und auf das danach hergestellte Produkt gerichtet angesehen werden. In ihren weitesten Aspekten betrifft die Erfindung das Aufbringen einer porösen Abschlußfritte auf die Enden eines Keramikmonolithen mit inneren, durch Elektrodenmaterial zu füllenden Hohlräumen, wobei die Fritte den Hohlräumen benachbarte innere Bereiche aufweist, die Metallkomponenten einschließen, die leicht durch das zum Füllen der Hohlräume benutzte geschmolzene Blei benetzt werden. Eine Fritte besteht an ihren äußeren Oberflächen aus einer durch das Blei nicht benetzbaren Zusammensetzung, wodurch praktisch keine Tendenz für das Blei besteht, an den äußeren Oberflächen zu haften. Insbesondere betrifft das erfindungsgemäße Verfahren das Anbringen einer Fritte aus porösem Material und Glas auf dem Keramikmonolith vor dem Füllen. Die Fritte schließt ein Metall ein, das vorzugsweise aus der Gruppe von Kupfer, Nickel und Silber oder Kombinationen davon augewählt wird. Ein kennzeichnendes Merkmal der vorliegenden Erfindung betrifft eine bevorzugte Oxidation des Metalls, wobei äußereren Bereichen der Fritte benachbartes Metall hochoxidiert wird und dem Körper des Chips benachbarte Metallkomponenten in reinem Zustand oder einem weniger oxidierten Zustand erhalten bleiben. Dieses Ergebnis kann entweder durch Schmelzen der Metall enthaltenden Fritte in einer sauerstofffreien Umgebung und die nachfolgende Wiedererhitzung in Luft oder durch das Schmelzen der Fritte in Luft erzielt werden.

Als Ergebnis der Oxidationsbehandlung neigen die imprägnierten Chips, wenn sie aus dem Bleischmelzbad herausgenommen worden sind, dazu, das Blei innerhalb der Hohlräume zurückzuhalten, da das Blei die nichtoxidierten oder gering oxidierten inneren Metallkomponenten der Fritte benetzt. Es besteht jedoch praktisch keine Tendenz des Bleis dazu, die oxidierten, der Außenseite des Kondensats benachbarten Metallkomponenten zu benetzen. Als Ergebnis können die aus der Metallschmelze genommenen Kondensatoren einfach durch leichtes Schütteln getrennt werden. Da es praktisch keine Neigung für das Blei gibt, an den äußeren Bereichen des Kondensatorkörpers oder an den nicht benetzbaren äußeren Oberflächen der Fritte anzuhaften, wird der Kondensator, was wichtig ist, eine vorausbestimmbare Größe, frei von anhaftendem Blei, zeigen. Der elektrische Kontakt zu den leitenden Materialien in der Fritte wird danach durch ein beliebiges konventionelles Metallisierungsverfahren, wie Galvanisieren, Aufspritzen oder Aufdampfen, hergestellt. Die sich ergebenden Chips von vorausbestimmbarer Größe eignen sich für die automatische Zustellung. Da nur ein minimales Rütteln erforderlich ist, um die Chiptrennung zu gewährleisten, ist die Gefahr einer Beschädigung der Chips deutlich reduziert.

Es ist demgemäß ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein verbessertes Verfahren zum Abschluß von Chipkondensatoren des bleigefüllten Typs zu schaffen. Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens der beschriebenen Art, wobei vor der Bleifüllung auf den Kondensatorenden eine geschmolzene Abschlußschicht aufgebracht wird, das dadurch gekennzeichnet ist, daß die inneren Bereiche der Schicht, die an die Öffnung der Hohlräume im Keramikblock angrenzen, ein Material enthalten, daß durch das injizierte Blei leicht benetzbar ist, wohingegen die äußeren Oberflächen der geschmolzenen Fritte durch Blei nicht benetzbar oder gering benetzbar sind.

Noch ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines verbesserten, nach dem vorbeschriebenen Verfahren hergestellten Kondensators. Erfindungsgemäße Kondensatoren können genau vorausbestimmbare Größenmerkmale aufweisen, da praktisch keine Neigung für das Blei besteht, sich auf den äußeren Oberflächen des Abschlusses anzusammeln, und jene kleinen Mengen, die sich eventuell ansammeln, werden durch leichtes Rütteln entfernt. Die Befreiung der äußeren Oberflächen der Kondensatoren von leicht durch Blei benetzbaren Komponenten hat den weiteren Vorteil, daß ein Minimieren oder Eliminieren des Rüttelns ermöglicht ist, das bisher erforderlich war, um bleigefüllte Kondensatoren zu trennen. Durch das Minimieren des Rüttelns wird ein Splittern oder eine ähnliche Beschädigung der Kondensatoren entsprechend reduziert.

Die Zeichnungen sind schematische Darstellungen. Es zeigen:

Fig. 1 einen Schnitt durch einen Keramikkondensatorkörper vor der Bleifüllung;

Fig. 2 einen Schnitt durch den Kondensator der Fig. 1 nach Anbringen des porösen Frittematerials;

Fig. 3 einen Schnitt durch den Kondensatorkörper der Fig. 2 nach Oxidation der Fritte;

Fig. 4 einen Schnitt durch den Kondensator der Fig. 3 nach der Bleiimprägnierung;

Fig. 5 einen Schnitt durch den Kondensator der Fig. 4 nach Anbringen eines Metallabschlußüberzugs.

Wie schematisch dargestellt, zeigen die Fig. 1 bis 5 der Zeichnung die Keramikkondensatorkomponenten bei den verschiedenen Stufen ihrer Herstellung. Fig. 1 zeigt einen gesinterten Keramikkörper 10, der aus Bariumtitanat oder einer ähnlichen an sich bekannten Keramik besteht, die eine hohe dielektrische Konstante aufweist. Dieser Kondensatorkörper 10 kann nach den in der US-PS 39 65 552 beschriebenen Verfahren hergestellt werden. Der Keramikkörper 10 schließt z.B. Hohlräume 11 ein, die sich von einem Endbereich 12 aus nach innen in den Körper erstrecken. Die Hohlräume 11 nähern sich den entgegengesetzen Enden 13 des Körpers, erstrecken sich jedoch nicht bis dahin. In ähnlicher Weise erstrecken sich Hohlräume 14 vom Ende 13 des Körpers nach innen, wobei die Hohlräume 14 kurz vor dem Ende 12 des Körpers enden.

Wie aus dem Stand der Technik wohlbekannt, sind die Hohlräume 11 und 12 schließlich mit normalerweise aus Blei bestehendem Elektrodenmaterial zu füllen. Das in der vorbeschriebenen US-PS 39 65 552 angegebene Elektrodenmaterial wird typischerweise in das Innere der Hohlräume 11 und 14 durch Eintauchen der Kondensatoren in ein Bad von geschmolzenem Blei injiziert, das atmosphärischen Überdrücken ausgesetzt wird. Das Blei wird in die Hohlräume gedrückt und bildet Elektroden.

Wegen der Tendenz des Bleis, bei der Herausnahme aus dem Bad und der sich sodann einstellenden Druckentlastung aus den Hohlräumen auszufließen, ist es bekannt, die Enden 12, 13 des Keramikkörpers vor der Bleiinjektion mit einer porösen Keramikschicht (siehe Patent 39 65 552) zu überziehen. Die poröse Schicht erlaubt es dem Blei, zum Innern der Hohlräume zu fließen, verhindert aber dennoch das Ausfließen des Bleis, wenn die Chips aus dem Bad genommen und wieder atmosphärischen Drücken ausgesetzt werden. Das beschriebene Verfahren erfordert es jedoch, daß die porösen Keramikendbereiche weggeschliffen werden, um die Enden des injizierten Bleis für den Abschluß freizulegen.

Erfindungsgemäß und unter Bezugnahme insbesondere auf Fig. 2 wird auf die Enden 12, 13 als Überzug auf die Ausgänge der Hohlräume 11 und 14 eine Abschlußpastenschicht 15 aufgebracht. Die erfindungsgemäße Abschlußpastenschicht 15 enthält eine Paste, die nach dem Erhitzen eine poröse Masse bildet, durch die leicht geschmolzenes Blei unter Druck hindurchgepreßt werden kann. Während typische Abschlußpasten aus einem Gemisch aus Keramikpartikeln, niedrigschmelzender Glasfritte und Edelmetall, wie Palladium, Platin, Gold, Silber usw., besteht, haben solche Abschlußfritten den Nachteil (zusätzlich zu den hohen Kosten), daß sie durch das injizierte Blei leicht benetzbar sind. Als Ergebnis werden bedeutende Mengen des Bleis nach der Imprägnierung auf den äußeren Oberflächen der aufgebrachten Fritte haften, was ein heftiges Schütteln bei erhöhten Temperaturen erforderlich macht, um die einzelnen Kondensatoren zu trennen. Zusätzlich werden sogar auch nach dem Rütteln noch beträchtliche Mengen Blei auf den äußeren Oberflächen der Fritte haften, was zu Kondensatoren führt, deren physikalische Abmessungen nicht vorausbestimmbar sind.

Erfindungsgemäß besteht die Fritteschicht 15 aus einem Gemisch, das eine Glasfritte und ein leicht oxidierbares Metall enthält. Vorzugsweise wird das Metall aus der Gruppe Kupfer, Nickel und Kombinationen von Silber mit Kupfer und Nickel ausgewählt. Die Erfindung ist jedoch nicht auf diese besonderen Metalle zu beschränken, da zahlreiche Metallzusammensetzungen, die das Erfordernis erfüllen, durch Blei benetzbar, ihre Oxide jedoch nicht durch Blei benetzbar zu sein, anstelle der Metalle der nachfolgenden Formeln eingesetzt werden können, ohne vom Geist der Erfindung abzuweichen. Beispielsweise und ohne Beschränkung sind zwei bevorzugte Frittezusammensetzungen nachstehend angegeben:

Beispiel I

65,0 Gew.-% Nickelpulver,
0,6% Borsäure,
4,1% Cadmiumoxid,
6,7% Wismuttrioxid,
0,5% Kieselerde,
4,1% BCA (2-2-Butoxyäthoxyäthylazetat),
19,0% Bindemittel in einem organischen Trägermaterial, z.B. 5% Athylhydroxyäthylzellulose, 15% Gummi(lösung)/Harz, 5% Wachs, 75% eines Gemischs aus ungefähr gleichen Teilen Butylzellusolve und Butylkarbitolazetat.

Beispiel II

65-70% Kupferpulver,
0,6% Borsäure,
2-4% Kadmiumoxid,
3-7% Wismuttrioxid,
0,2-0,5% Kieselerde,
4,1% BCA (2-2-Butoxyäthoxyäthylazetat),
19% Bindemittel in einem organischen Trägermaterial, z.B. 5% Äthylhydroxyäthylzellulose, 15% Gummi(lösung)/Harz, 5% Wachs, 75% eines Gemisch aus ungefähr gleichen Teilen Butylzellusolve und Butylkarbitolazetat.

Die Frittezusammensetzungen werden als Pastenschicht 15 auf die Enden 12, 13 des Kondensatorkörpers aufgebracht. Die Kondensatorkörper mit darauf aufgebrachter Fritteschicht 15 werden dann in einer Luftatmosphäre in einem Ofen mit Stetigförderer auf eine Spitzentemperatur von 750 bis 800°C erhitzt, auf diesen Temperaturen 2 bis 10 Minuten lang gehalten, wobei die Gesamttaktzeit 15 bis 45 Minuten beträgt. Der Zeitraum kann etwas in Übereinstimmung mit der verwendeten Frittezusammensetzung variieren. Wenn die Erhitzung über eine unziemlich lange Zeitspanne ausgedehnt wird, werden die Metallkomponenten der Paste jedoch über ihre gesamte Ausdehnung oxidieren, und das Benetzen der inneren Komponenten der Fritte an den Enden 12, 13 wird unvollständig sein. Im anderen Extrem, wenn die Fritte in Luftumgebung während einer ungenügend langen Zeitspanne erhitzt wird, werden die äußeren freiliegenden Oberflächen der Fritte durch das injizierte Blei benetzbar bleiben, und die Vorteile der vorliegenden Erfindung werden nicht vollständig verwirklicht werden.

Als alternatives Verfahren kann das Schmelzen der Fritte in einer sauerstofffreien Umgebung durchgeführt und die Chips können danach in Luft oder einer ähnlichen oxidierenden Umgebung erhitzt werden.

Fig. 3 zeigt einen idealisierten Zustand, wobei der Teil 15 a der Fritte so dargestellt ist, als hätte er minimale oxidierte Metallkomponenten (helle Bereiche), wohingegen die äußeren Komponenten 15 b der Fritte in erster Linie Metallkomponenten einschließen, die oxidiert worden sind (dunkle Bereiche) und daher durch Blei nicht benetzbar gemacht worden sind.

Fig. 4 zeigt den Kondensatorkörper der Fig. 3 nach der Bleiinjektion. Wie aus Fig. 4 ersichtlich, sind die Hohlräume 11 und 14 mit Blei oder Bleilegierungen 16 gefüllt worden, wobei das Blei durch die porösen Fritteschichten 15 gepreßt worden ist, die vorher durch mindestens einen der beschriebenen Erhitzungs- und Oxidierungsschritte auf die Endoberflächen des Kondensatorkörpers aufgeschmolzen worden sind. Die Bleiinjektion wird in der bekannten Weise durchgeführt, wobei geeignete Verfahren zur Durchführung dieser Injektion es bedingen, daß die Elemente in einen Drahtkorb innerhalb eines abgedichteten Behälters in ein Schmelzbad gelegt werden. Die Stücke werden auf 320°C erhitzt. Wenn diese Temperatur erreicht ist, wird der Druck in der Kammer auf ca. 0,0013 Pa gesenkt. Der Korb wird dann in die Bleischmelze eingetaucht und der Druck in der Kammer für 30 Sekunden auf 23,8 Pa erhöht. Der Korb wird aus dem Blei genommen und für ca. 5 Sekunden leicht gerüttelt. Der Druck in der Kammer wird zurückgenommen, nachdem die Teile auf unter 260°C gekühlt worden sind. Die so erhaltenen Teile zeigen praktisch keine Neigung aneinanderzuhaften, und die Oberflächen der Teile sind im wesentlichen völlig frei von jedem Bleiüberzug.

Die Frittekomponenten 15 werden danach überzogen, um eine Metalloberfläche zu schaffen, an denen Lötverbindungen hergestellt werden können. Der in Fig. 5 dargestellte Überzug kann durch ein beliebiges Standardmetallauftragsverfahren aufgebracht werden. Beispielsweise kann ein Standardelektrolytnickelgalvanisierungsverfahren verwendet werden, um ca. 0,6 bis 7,5 µm Nickel, gefolgt von einem Standard-Zinn-Blei-Galvanisierungsverfahren, das eine ähnliche Dicke von 90% Zinn und 10% Blei aufbringt. Alternative Metallisierungsverfahren, wie Aufdämpfen und/oder Aufspritzen, können verwendet werden, um die Abschlüsse zur Schaffung einer lötbaren Verbindung zu überziehen.

Wie aus der vorhergehenden Beschreibung ersichtlich, ist die vorliegende Erfindung auf ein Verfahren zum Abschließen der sogenannten bleigefüllten Kondensatoren gerichtet, indem ein poröser Endüberzug geschaffen wird und dadurch gekennzeichnet, daß das Innere des Überzugs oder des Abschlusses in einem weit höheren Ausmaß durch injiziertes Blei benetzbar ist als die äußere Oberfläche. Erfindungsgemäß wird die unterschiedliche Benetzbarkeit durch das Oxidieren der Fritte in der Art erzielt, daß die Oxidierung nahe der Außenseite der Fritte stärker ist als an der Innenseite.

Während im beschriebenen Beispiel die Fritte in einer Luftumgebung geschmolzen wird, wodurch Schmelzen und Oxidierung gleichzeitig erfolgen, ist es natürlich auch möglich, die Fritte zuerst in einer inerten Umgebung zu schmelzen und danach die geschmolzene Fritte den Oxidierungseinflüssen zu unterwerfen. Das letztere Verfahren ist manchmal vorzuziehen, da es die Oxidationseffekte in einem etwas höheren Grad auf die äußeren Bereiche der Fritte begrenzt und dadurch eine verbesserte Benetzung der am weitesten nach innen gelegenen Bereiche der Fritteschicht durch das Blei gewährleistet.

Wie aus der vorhergehenden Beschreibung ersichtlich, können zahlreiche Änderungen vorgenommen werden, ohne vom zentralen Kern der vorliegenden Erfindung abzuweichen, der als auf ein Abschlußverfahren gerichtet angesehen werden kann, worin eine poröse Abschlußfritte durch Oxidierung an ihren äußeren Oberflächen nicht benetzbar gemacht wird, an ihren inneren Oberflächen jedoch benetzbar bleibt.

Claims (7)

1. Verbessertes Verfahren zur Herstellung eines Keramikkondensators des mit Blei gefüllten Typs aus einem Keramikmonolithen mit einer Vielzahl von Elektroden aufnehmenden Hohlräumen, wobei sich abwechselnde Hohlräume bis zu entgegengesetzten Enden des Monolithen erstrecken, dadurch gekennzeichnet, daß die Enden des Monolithen mit einer Abschlußpaste überzogen werden, die Fritte und zumindest ein Metall enthält, das beim Erhitzen in einer Oxidationsumgebung oxidiert, wobei das gewählte Material durch Blei benetzbar ist und das Oxid dieses Metalls im wesentlichen nicht durch Blei benetzbar ist, der Monolith zum Schmelzen der Fritte erhitzt wird, die Beschichtung in erhitztem Zustand einer Oxidationsumgebung über einen Zeitraum ausgesetzt wird, der ausreicht, um die an die Oberfläche der Beschichtung angrenzenden Metallkomponenten der Paste im wesentlichen zu oxidieren, während Metallkomponenten in den von den Oberflächen entfernt liegenden Bereichen der Beschichtung in einem unoxidierten oder weniger oxidierten Zustand verbleiben, danach das Blei in das Innere der Hohlräume durch die Beschichtung injiziert und danach eine leitende Metallschicht über der Beschichtung angebracht wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallkomponente der Paste aus einem oder mehreren der aus der Gruppe von Kupfer, Nickel und Silber gewählten Metalle besteht.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Paste in einer Oxidationsumgebung erhitzt wird, um gleichzeitig die Fritte zu schmelzen und die der Oberfläche der Beschichtung benachbarte Metallkomponente in der Paste zu oxidieren.

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Paste in einer sauerstofffreien Umgebung geschmolzen wird und daß der die geschmolzene Paste enthaltende Monolith danach in einer Oxidationsumgebung erhitzt wird, um die Oxidation der der Außenseite der geschmolzenen Paste benachbarten Metallkomponenten herbeizuführen, während dem Monolithen benachbarte Inkremente der Metallkomponenten der geschmolzenen Paste im wesentlichen oxidationsfrei bleiben.

5. Kondensator, hergestellt nach dem Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4.

6. Verbessertes Verfahren zur Herstellung eines Keramikkondensators des mit Blei gefüllten Typs aus einem Keramikmonolithen mit einer Vielzahl von Elektroden aufnehmenden Hohlräumen, wobei abwechselnde Hohlräume sich bis zu entgegengesetzten Enden des Monolithen erstrecken, dadurch gekennzeichnet, daß die Enden des Monolithen mit einer Abschlußpaste überzogen werden, die eine Glasfritte und ein aus der Gruppe Kupfer und Nickel gewähltes Metall enthält, der Monolith in Oxidationsumgebung zum Schmelzen der Fritte und Oxidierung der sich an den äußeren freiliegenden Oberflächen der Paste befindlichen Metallkomponenten erhitzt wird, wobei die Metallkomponenten im Innern der Paste unoxidiert oder in weniger oxidiertem Zustand als das den äußeren Oberflächen der Paste benachbarte Metall bleiben, danach aus geschmolzenem Blei bestehende Elektroden in das Innere des Monolithen injiziert werden, um die Hohlräume im wesentlichen zu füllen, und danach eine leitende Schicht über der Oberfläche der geschmolzenen Paste aufgebracht wird.

7. Kondensator, hergestellt nach dem Verfahren gemäß Anspruch 6.