DE3881412T2

DE3881412T2 - Härtbare Zusammensetzungen.

Info

Publication number: DE3881412T2
Application number: DE88301786T
Authority: DE
Inventors: Hisatake Sato; Akinori Suzuki
Original assignee: Nippon Oil Corp
Current assignee: Eneos Corp
Priority date: 1987-03-04
Filing date: 1988-03-01
Publication date: 1993-10-21
Anticipated expiration: 2008-03-02
Also published as: EP0281365A2; DE3881412D1; EP0281365A3; US4911864A; EP0281365B1; JPS63215704A

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf härtbare Zusammensetzungen, die sich zum Einsatz als durchsichtige, elektrisch leitende Beschichtungen eignen.
Bei Halbleiterplättchenträgern und elektrischen Geräten ist im Allgemeinen ein Schutz gegen statische Aufladung erforderlich. Zu diesem Zweck sind Antistatikbeschichtungen bekannt, die teilchenförmigen Kohlenstoff oder teilchenförmiges Metall enthalten. Als Alternative dazu sind Harze vorgeschlagen worden, die Kohlenstoffteilchen oder Metallfasern enthalten und als integral statisch entladbare Materialien eingesetzt werden können. Die bisher verwendeten Materialien erwiesen sich dabei jedoch als nicht gänzlich zufriedenstellend, da die aus ihnen bereiteten Beschichtungen und Gußteile eine trübe Färbung einnehmen können.
Die japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 57- 85866 offenbart eine Beschichtungszusammensetzung in der Zinnoxid in Teilchenform als elektrisch leitende Komponente mit einem Bindemittel verbunden wird. Obwohl diese Schicht sowohl antistatisch als auch durchsichtig ist, erweist sie sich als nicht abriebsfest und gegenüber Lösungsmitteleinwirkungen empfindlich, da das Bindemittel thermoplastische Eigenschaften aufweist.
In der japanischen Patentoffenlegungsschrift Nr. 60- 99176 wird eine bestimmte Verbindung als Beschichtungsbindemittel verwendet, wobei diese dadurch bereitet wird, daß elektrisch leitende Teilchen auf Oxidbasis mit einem Acryloyl- oder Methacryloyl-Gruppe- enthaltenden Oligomer und mit einem Isoprenpolymer verbunden und dann einer partiellen Veresterung unterzogen wird. Bei einer anderen Beschichtungszusammensetzung werden Bindemittel aus zermahlenem Zinnoxid und einem oligomerischem oder monomerischem Material, in dessen Molekül sich gemäß der in der japanischen Offenlegungsschrift Nr. 60-219270 dargelegten Lehre, eine oder mehrere radikal-reaktive ungesättigte Gruppen und eine oder mehrere Hydroxylgruppen befinden. Solche bekannten Beschichtungen zeichnen sich durch ihre ultraviolette Aushärtung, ihre elektrische Leitfähigkeit, Härte und Widerstandsfähigkeit gegenüber Lösungsmitteln aus, können jedoch keine ausreichende Transparenz und keine ausreichende Abriebfestigkeit aufweisen. Wegen seinem gegenüber organischen Bindemitteln höheren spezifischen Gewicht ist zermahlenes Zinnoxid schwer, wenn nicht sogar unmöglich, zu homogenisieren und neigt stark dazu auszufallen.
Das Hauptziel der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, eine verbesserte härtbare Zusammensetzung bereitzustellen, die eine zufriedenstellende Transparenz, gute Abriebfestigkeit, ausreichende Haftfähigkeit und hohe elektrische Leitfähigkeit aufweist.
Die erfindungsgemäße Zusammensetzung eignet sich besonders für Einsatzbereiche, die eine Resistenz gegenüber Verschrammungen, Staubentwicklung und Elektrostatik erfordern und bei denen es sich u.a. um Gegenstände wie Halbleiterplättchen und Abdeckungen für Beleuchtungskörper handeln kann.
Die härtbare Zusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung besteht aus (a) einer Grundverbindung mit wenigstens zwei Acryloyl- oder Methacryloyl-Gruppen; und (b) einer teilchenförmigen, elektrisch leitenden Komponente, aus der Gruppe ausgewählt, die aus Zinnoxid, Indiumoxid und Verbindungen besteht, die überwiegend wenigstens eines dieser Oxide enthalten, wobei diese Komponente eine hydrolisierte Siliziumverbindung mit der Formel
R1mR2nSi(OR³)4-(m+n)
trägt, worin R¹ und R² jeweils eine Kohlenwasserstoffhälfte mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen oder eine organische Gruppe mit einem Halogenatom oder eine Epoxy-, Acrylonitril-, Methacrylonitril-, Mercapto- oder Aminogruppe ist, wobei die Kohlenwasserstoffhälfte und die organische Gruppe eine Si-C-Bindung bilden, R³ eine Kohlenwasserstoffhälfte mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen oder eine Sauerstoff enthaltende Kohlenwasserstoffhälfte ist, m und n jeweils 0, 1 oder 2 sind und die Summe von m und n 1 oder 2 ist.
Bei den Grundverbindungen (a), die sich für den Zweck der vorliegenden Erfindung eignen, handelt es sich um Verbindungen, die zwei oder mehr chemisch miteinander verbundener Acryloyl- oder Methacryloyl-Gruppen haben und die eine Kohlenstoffzahl von 8 bis 30 aufweisen. Zu den spezifischen Beispielen zählen bifunktionelle Acrylate und Methacrylate wie etwa Ethylenglycoldiacrylat, Propylenglycoldiacrylat, Propylenglycoldimethacrylat und tetraethylenglycoldimethacrylat sowie trifunktionelle und multifunktionelle Acrylate und Methacrylate wie etwa Trimethylolpropantriacrylat, Trimethylolpropantrimethacrylat, Glyceroltriacrylat, Glyceroltrimethacrylat, Pentaerythritoltriacrylat, Pentaerythritoltrimethacrylat, Tris-(2-hydroxyethyl)-isocyanuratacrylat und Tris(2-hydroxyethyl)-isocyanuratmethacrylat.
Verbindungen mit relativ hohen Molekulargewichten, sagen wir etwa 300 bis 10.000, können auch als Verbindungen (a) verwendet werden; Beispiele dazu wären Polyesteracrylat, Epoxyacrylat und Polyurethanacrylat.
Die Verbindungen (a) können zwecks Absenkung der Viskosität mit einer monofunktionell reaktionsfähigen Verbindung kombiniert werden. Als Beispiele für nützliche monofunktionelle Verbindungen seien genannt 2-Ethylhexylacrylat, 2-Hydroxylethylacrylat und 2-Hydroxypropylacrylat.
Als nützliche elektrisch leitfähige Verbindungen (b) seien genannt teilchenförmiges Zinnoxid und Indiumoxid, die im Zusammenhang mit dieser Technik allgemein bekannt sind, und auch Verbindungen die hauptsächlich aus einem oder beiden dieser Oxide bestehen. Die Oxide können dabei als metallisch dotierte Stoffe zum Einsatz kommen, wie etwa Antimon-dotiertes Zinnoxid und Zinnat-dotiertes Indiumoxid. Die Teilchengröße der Komponenten (b) sollte vorzugsweise jeweils 0,2 Mikrometer nicht überschreiten. Größere Teilchen bewirken oft, daß die daraus erzeugte Beschichtung gegenüber Streulicht im sichtbaren Bereich empfindlich ist, so daß die Transparenz leidet.
Der Anteil der Komponente (b) sollte vorzugsweise im Bereich zwischen 40 und 80 Gew.-%, noch bevorzugter bei 55 bis 70 Gew.-% der Gesamtzusammensetzung liegen. Ein Komponentenanteil von weniger als 40% führt häufig zu einem erhöhten Oberflächenwiderstand, mit der sich daraus ergebenden geringeren Fähigkeit zur Beseitigung von Elektrostatik. Ein Komponentenanteil über 80% kann sich dagegen negativ auf die Transparenz, Abriebfestigkeit und Haftfestigkeit auswirken.
Ein wichtiger Aspekt der vorliegenden Erfindung liegt darin, daß die Teilchen der Komponente (b) eine hydrolysierte Siliziumverbindung organischer Art mit der Formel
R1mR2nSi(OR³)4-(m+n)
tragen sollten, worin R¹ und R² jeweils eine Kohlenwasserstoffhälfte mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen oder eine organische Gruppe mit einem Halogenatom oder eine Epoxy-, Acrylonitril-, Methacrylonitril-, Mercapto- oder Aminogruppe ist, wobei die Kohlenwasserstoffhälfte und die organische Gruppe eine Si-C-Bindung bilden, R³ eine Kohlenwasserstoffhälfte mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen oder eine Sauerstoff enthaltende Kohlenwasserstoffhälfte ist, m und n jeweils 0, 1 oder 2 sind und die Summe von m und n 1 oder 2 ist. Als Beispiele für geeignete Siliziumverbindungen seien genannt Trialkoxysilane und Triacyloxysilane wie etwa:
Methyltrimethoxysilan, Methyltriethoxysilan, Methyltrimethoxyethoxysilan, Methyltriacetoxysilan, Methyltributoxysilan, Ethyltrimethoxysilan, Ethyltriethoxysilan, Vinyltrimethoxysilan, Vinyltriethoxysilan Vinyltriacetoxysilan, Vinyltrimethoxysilan, Phenyltrimethoxysilan, Phenyltriethoxysilan, Phenyltriacetoxysilan, Gamma-Chloropropyltrimethoxysilan, Gamma-Chloropropyltriethoxysilan, Gamma-Chloropropyltriacetoxysilan, 3,3,3-Trichloropropyltrimethoxysilan, Gamma-Glycidoxypropyltrimethoxysilan, Gamma-Glycidoxypropyltriethoxysilan, Gamma-(beta-glycidoxyethoxy)-propyltrimethoxysilan, Beta-(3,4-epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilan, Beta-(3,4-epoxycyclohexyl)-ethyltriethoxysilan, Gamma-Methacryloxypropyltrimethoxysilan, Gamma-Aminopropyltrimethoxysilan, Gamma-Aminopropyltriethoxysilan, Gamma-Mercaptopropyltrimethoxysilan, N-Beta-(aminoethyl)-gamma-aminopropyltriethoxysilan, und Beta-Cyanoethyltriethoxysilan; und Alkoxysilane und Diacyloxysilane wie etwa Methyldimethoxysilan, Phenylmethyldimethoxysilan, Dimethyldiethoxysilan, Gamma-Glycidoxypropylmethyldiethoxysilan, Gamma-Glycidoxypropylmethyldiethoxysilan, Gamma-Chloropropylmethyldimethoxysilan, Gamma-Chloropropylmethyldiethoxysilan, Gamma-Methacryloxypropylmethyldimethoxysilan, Gamma-Methacryloxypropylmethyldiethoxysilan, Gamma-Mercaptopropylmethyldimethoxysilan, Gamma-Mercaptopropylmethyldiethoxysilan, Gamma-Aminopropylmethyldimethoxysilan, Gamma-Aminopropylmethyldiethoxysilan, und Methylvinyldiethoxysilan.
Diese Verbindungen können sowohl alleine als auch in Kombination mit anderen verwendet werden.
Unter den oben genannten Verbindungen sind besonders solche bevorzugt, die an einem beliebigen der beiden R¹- und R²-Substituenten C-C-Doppelbindungen aufweisen.
Die hierin verwendeten Verbindungen (b) können bereitgestellt werden indem eine vorgegebene Siliziumverbindung in Wasser dispergiert und hydrolysiert wird, so daß sich ein Hydrolysat mit einer -Si-OH- oder -Si-O- Si-Verknüpfung ergibt; daraufhin wird dem Hydrolysat ein vorherbestimmtes pulverisiertes Metalloxid hinzugefügt, durch Rühren dispergiert und danach das Wasser verdampft, so daß sich Metalloxid-Teilchen ergeben, die die jeweilige Siliziumverbindung als Beschichtung tragen. Durch eine Hydrolyse kann bewirkt werden, daß die Siliziumverbindung teilweise chemisch am Metalloxid angefügt wird.
Der Anteil der Siliziumverbindung sollte vorzugsweise im Bereich zwischen 5 und 40, noch bevorzugter zwischen 10 und 35 Gewichtsanteilen pro 100 Gewichtsanteile der Verbindung (b) liegen. Ein Anteil von weniger als 5% erweist sich allgemein als unwirksam in Bezug auf eine Verbesserung der Transparenz, Abriebfestigkeit und Haftfestigkeit; Anteile von mehr als 40% bewirken im Allgemeinen, daß die Beschichtung einen unerwünschten elektrischen Oberflächenwiderstand aufweist und somit ungenügend antistatisch ist.
Mittel zur Lichtempfindlichmachung können auch eingesetzt werden um die Ultravioletthärtung zu verbessern. Als geeignete Mittel zur Lichtempfindlichmachung erweisen sich z.B.
Ketale wie etwa Benzyldimethylketal;
Benzoine wie etwa Benzyldimethylether, Benzoinethylether, Benzoin-1-propylether, Benzoin, und Alpha-Methylbenzoin;
Anthraquinone wie etwa 9,10-Anthraquinon, 1-Chloroanthraquinon, 2-Chloroanthraquinon und 2-Ethylanthraquinon;
Benzophenone wie etwa Benzophenon, p-Chlorobenzophenon, und p-Dimethylaminobenzophenon;
Propiophenone wie etwa 2-Hydroxy-2-methylpropiophenon, und 1-(4-Isopropylphenon)-2-hydroxy-2-methylpropiophenon;
Suberone wie etwa Dibenzosuberon;
Schwefel-enthaltende Verbindungen wie etwa Diphenyldisulfid, Tetramethylthiuramdisulfid und Thioxanthon; und
Farbstoffe wie etwa Methylenblau, Eosin oder Fluoreszen und Kombinationen davon.
Die geeignete Menge an Mittel zur Lichtempfindlichmachung liegt im Bereich zwischen 0,1 bis 10 Gew.-% der Gesamtzusammensetzung.
Die Zusammensetzung der Erfindung läßt sich zum Beispiel dadurch herstellen, daß eine Basisverbindung mit der Verbindung (b) und, falls erforderlich, mit einem organischen Lösemittel kombiniert wird; daraufhin wird die Beimengung auf einem Dreiwalzenstuhl, einem Attritor oder mit einer Kugelmühle geknetet. Eine auf diese Weise hergestellte Zusammensetzung kann durch Sprühen, Eintauchen, Walzen oder mittels einer Spinndüse auf das Substrat aufgetragen werden. Als Beispiele für das Substratmaterial seien erwähnt Blätter und Filme aus Polycarbonat, Acrylharz, Polyethylen, Terephthalat und Polyvinylchlorid. Nachdem das Lösemittel bei Raumtemperatur oder durch Zufuhr von Wärme abgedampft ist, kann die Beschichtung durch Ultravioletbestrahlung oder durch einen Elektronenstrahl gehärtet werden.
Die folgenden Beispiele dienen der weiteren Veranschaulichung der vorliegenden Erfindung, sollten aber nicht als Einschränkung der Erfindung betrachtet werden.
(a) 200 g γ-Acryloxypropyltrimethoxysilan wurde durch 1-stündiges Rühren in 4 Liter Wasser mit pH-Wert 4,2 dispergiert. Teilchenförmiges, mit Antimontrioxid dopiertes Zinnoxid 800 g (Mitsubishi Metal Corp., Japan) wurde dann auf einem Homogenisierungsapparat mit Hochgeschwindigkeitsrührer (Ntro Atomizer, Dänemark) unter ständigem 20-minutigem Rühren hinzugefügt. Die sich daraus ergebende Dispersion wurde mit einem Sprühtrockner (Tokushu Kakoki Kogyo K. K., Japan) bei einer Zufuhr von 1 Liter pro Stunde getrocknet. Auf diese Weise wurde eine teilchenförmige leitfähige Komponente (I) hergestellt.
(b) Das oben beschriebene Syntheseverfahren a) wurde durchgeführt, jedoch unter Verwendung von 100 g Vinyltrimethylsilan und 900 g Zinnat-dotiertem Indiumoxid, wodurch die leitfähige Komponente (II) bereitgestellt wurde.

Beispiel 1

Eine Mischung aus 1,6-Hexanedioldiacrylat 34 g, Epoxyacrylat 66 g (Ripoxy SP-1509, Showa Highpolymer Co., Ltd., Japan), Komponente (I) 200 g und Benzylmethylketal 6 g wurde mit einem Dreiwalzenstuhl geknetet. Die sich daraus ergebende Beimengung wurde unter Umrührung und Zufuhr von 100 g Lösemittel aus Ethylacetat 30 phr und n- Butylalkohol 70 phr kombiniert, so daß sich eine erfindungsgemäße härtbare Zusammensetzung ergab.
Die Zusammensetzung wurde mit einer Spinndüse auf eine Polycarbonplatte (Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc, Japan) aufgetragen und bei 50ºC 10 Minuten getrocknet. Die Platte wurde bei einem Abstand von 10 cm 10 Sekunden mit einer 120 W/cm Hochdruck-Quecksilberlampe bestrahlt, wonach sich eine 5 um starke Schicht gebildet hatte.

Beispiel 2

Pentaerythritoltriacrylat 50 g, Urethanacrylatoligomer 50 g (Ebecryl Eb-220, UCB, Frankreich), Komponente (II) 150 g und Benzyldimethylketal 6 g wurden mit einem Dreiwalzenstuhl geknetet. Die Mischung 100 g wurde unter Rühren und Zufuhr von Lösemittel 100 g aus Ethylacetat 30 phr, Ethylalkohol 25 phr und t- Butylalkohol 45 phr kombiniert, so daß sich eine härtbare Zusammensetzung ergab.
Die Zusammensetzung wurde wie im Beispiel 1 beschrieben behandelt, und es bildete sich eine 5 um starke Schicht.

Vergleichendes Beispiel 1

Das im Beispiel 1 beschriebene Verfahren wurde durchgeführt, außer daß Zinnoxid verwendet wurde, welches nicht durch die Synthese a) behandelt worden war; es bildete sich eine 5 um starke Schicht.

Vergleichendes Beispiel 2

Das im Beispiel 2 beschriebene Verfahren wurde durchgeführt, außer daß Zinnoxid verwendet wurde, welches nicht durch die Synthese b) behandelt worden war; es bildete sich eine 5 um starke Schicht.
Alle durch die obigen Verfahren erzeugten Beschichtungen wurden auf ihren elektrischen Oberflächenwiderstand, Schleier, Schleier nach Taber-Abschliff und Haftfestigkeit untersucht; die Ergebnisse sind in der nachfolgenden Tabelle aufgeführt.
Es sollte beachtet werden, daß alle geprüften physikalischen Eigenschaften der erfindungsgemäßen Beschichtungen sehr befriedigend sind, die Ergebnisse der Vergleichsbeispiele jedoch nicht. Tabelle Durchlauf Elektr. Oberflächenwiderstand (Ω) Schlier (%) Schleier nach Taber-Abschliff (%) Haftfestigkeit Beispiel Vergleichs-Beispiel Elektrischer Oberflächenwiderstand: ASTM D-257 Schleier: ASTM D-1003 Taber-Abschliff: ASTM D-1004 CSIO, 500 g x 2, 100 upm Haftfestigkeit: JIS K-5400, Schraffurtest mit Bandstreifen

Claims

1. Härtbare Zusammensetzung, gekennzeichnet durch:

(a) eine Grundverbindung mit wenigstens zwei Acryloyl- oder Methacryloyl-Gruppen; und

(b) eine teilchenförmige, elektrisch leitende Komponente, aus der Gruppe ausgewählt, die aus Zinnoxid und Verbindungen besteht, die überwiegend wenigstens eines dieser Oxide enthalten, wobei diese Komponente eine hydrolysierte Siliziumverbindung mit der Formel

R¹mR²nSi(OR³)4-(m+n)

trägt, worin R¹ und R² jeweils eine Kohlenwasserstoffhälfte mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen oder eine organische Gruppe mit einem Halogenatom oder einer Epoxy-, Acrylonitril-, Methacrylonitril-, Mercapto- oder Aminogruppe ist, wobei die Kohlenwasserstoffhälfte und die organische Gruppe eine Si-C-Bindung bilden, R³ eine Kohlenwasserstoffhälfte mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen oder eine Sauerstoff enthaltende Kohlenwasserstoffhälfte ist, m und n jeweils 0, 1 oder 2 sind und die Summe von m und n 1 oder 2 ist.

2. Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundverbindung Ethylenglycoldiacrylat, Propylenglycoldiacrylat, Propylenglycoldimethacrylat, Tetraethylenglycoldimethacrylat, Trimethylolpropantriacrylat, Trimethylolpropantrimethacrylat, Glyceroltriacrylat, Glyceroltrimethacrylat, Pentaerythritoltriacrylat, Pentaerythrioltrimethacrylat, Tris-(2-hydroxyethyl)-isocyanuratacrylat, Tris- (2-hydroxyethyl)-isocyanuratmethacrylat, Polyesteracrylat, Epoxyacrylat oder Polyurethanacrylat ist.

3. Zusammensetzung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundverbindung weiterhin 2-Ethylhexylacrylat, 2-Hydroxyethylacrylat oder 2-Hydroxypropylacrylat enthält.

4. Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Komponente (b) in Form von mit Antimon dotiertem Zinnoxid oder von mit Zinnat dotiertem Indiumoxid vorliegt.

5. Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Siliziumverbindung Methyltrimethoxysilan, Methyltriethoxysilan, Methyltrimethoxyethoxysilan, Methyltriacetoxysilan, Methyltributoxysilan, Ethyltrimethoxysilan, Ethyltriethoxysilan, Vinyltrimethoxysilan, Vinyltriethoxysilan, Vinyltriacetoxysilan, Vinyltrimethoxysilan, Phenyltrimethoxysilan, Phenyltriethoxysilan, Phenyltriacetoxysilan, Gamma-Chloropropyltrimethoxysilan, Gamma-Chloropropyltriethoxysilan, Gamma-Chloropropyltriacetoxysilan, 3,3,3-Trichloroproyltrimethoxysilan, Gamma-Glycidoxypropyltrimethoxysilan, Gamma-Glycidoxypropyltriethoxysilan, Gamma-(beta-glycidoxyethoxy)-propyltrimethoxysilan, Beta-(3,4-epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilan, Beta-(3,4-epoxycyclohexyl)-ethyltriethoxysilan, Gamma-Methacryloxypropyltrimethoxsilan, Gamma-Aminopropyltrimethoxysilan, Gamma-Aminopropyltriethoxysilan, Gamma-Mercaptopropyltrimethoxysilan, N-Beta-(aminoethyl)-gamma-aminopropyltriethoxysilan, Beta-Cyanoethyltriethoxysilan, Methyldimethoxysilan, Phenylmethyldimethoxysilan, Dimethyldiethoxysilan, Gamma-Glycidoxypropylmethyldiethoxysilan, Gamma-Glycidoxyproylmethyldiethoxysilan, Gamma-Chloropropylmethyldimethoxysilan, Gamma-Chloropropylmethyldiethoxysilan, Gamma-Methacryloxypropylmethyldimethoxysilan, Gamma-Methacryloxypropylmethyldiethoxysilan, Gamma-Mercaptopropylmethyldimethoxysilan, Gamma-Mercaptopropylmethyldiethoxysilan, Gamma-Aminopropylmethyldimethoxysilan, Gamma-Aminopropylmethyldiethoxysilan oder Methylvinyldiethoxysilan oder eine Kombination davon ist.

6. Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Komponente (b) eine Teilchengröße von kleiner 0,2 Mikrometer hat.

7. Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Komponente (b) in einer Menge von 40 bis 80 Gew.-% der Gesamtzusammensetzung vorliegt.

8. Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sie weiterhin ein Mittel zur Lichtempfindlichmachung enthält.

9. Zusammensetzung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Mittel zur Lichtempfindlichmachung Benzyldimethylketal, Benzyldimethylether, Benzoinethylether, Benzoin-1-propylether, Benzoin, Alpha-Methylbenzoin, 9,10-Anthraquinon, 1-Chloroanthraquinon, 2-Chloroanthraquinon, 2-Ethylanthraquinon, Benzophenon, p-Chlorobenzophenon, p-Dimethylaminobenzophenon, 2-Hydroxy-2-methylpropiophenon, 1- (4-Isopropylphenon) -2- hydroxy -2- methylpropiophenon, Dibenzosuberon, Diphenyldisulfid, Tetramethylthiuramdisulfid, Thioxanthon, Methylenblau, Eosin oder Fluoreszen oder eine Kombination davon ist.

10. Substrat, das mit einer gehärteten Beschichtung einer Verbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche versehen ist.