DE3842610C1 - - Google Patents
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/10—Moulds; Masks; Masterforms
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines
zweidimensional ausgedehnten Mikrostrukturkörpers aus Metall
mit einer Vielzahl feiner Öffnungen vorgebbarer Abmessungen
und Verteilung, bei dem
- a) ein an der Oberfläche mit Mikrostrukturen versehenes Werk zeug hergestellt wird,
- b) die Mikrostrukturen des Werkzeuges wiederholt mit einer Ab formmasse abgeformt werden, wobei die Abformmasse aus einer elektrisch isolierenden und einer elektrisch leitenden Schicht besteht und die Mikrostrukturen des Werkzeuges durch die elektrisch isolierende Schicht hindurch bis in die elektrisch leitende Schicht eingeführt werden,
- c) worauf die so entstandene Form galvanisch unter Verwendung der elektrisch leitenden Schicht als Kathode mit einem Me tall aufgefüllt und danach die Form entfernt wird
und ein Verfahren zur Herstellung eines mit Mikrostrukturen
versehenen Werkzeuges.
Die zweidimensional ausgedehnten Mikrostrukturkörper können
beispielsweise Folien oder Platten darstellen, die zur Filtra
tion von Flüssigkeiten oder als optische Gitter verwendet wer
den.
Mikrostrukturkörper gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1 kön
nen durch zwei verschiedene Methoden hergestellt werden: durch
Photolithographie in Kombination mit Galvanik oder durch das
Verfahren nach DE-PS 35 37 483. Dieses Verfahren wird als
LIGA-(Röntgentiefenlithographie-Mikrogalvanoformungs)-Verfah
ren bezeichnet.
Aus der DE-OS 36 11 732 geht ferner hervor, daß zur Herstel
lung von Katalysatorträger-Körpern einzelne nach dem LIGA-Ver
fahren hergestellte plattenförmige Mikrostrukturkörper aufein
andergeschichtet, ausgerichtet und zu einem stabilen Körper
zusammengefügt werden.
Durch Photolithographie in Kombination mit Galvanik lassen
sich in Abhängigkeit von der Galvanikschichtdicke vorgegebene
Öffnungsgrößen einstellen. Dabei nimmt aber die Transparenz
insbesondere bei abnehmender Größe der Öffnungen stark ab.
Deshalb sind hohe Transparenz, kleine Öffnungsgröße und große
Plattendicke nicht gleichzeitig realisierbar.
Außerdem ist die Strukturierung von dicken Photoresists mit
Schwierigkeiten verbunden. Deshalb werden meist dünne Resist
schichten verwendet, wobei die Größe der Öffnungen dadurch
eingestellt wird, daß eine Galvanikschicht oberhalb der Re
siststruktur frei zusammenwächst. Dabei hängen die erreich
baren Toleranzen für diese Öffnungen jedoch stark von den Pa
rametern des Galvanikbades ab.
Mit dem LIGA-Verfahren nach der DE-PS 35 37 483 können keine
Mikrostrukturen hergestellt werden, bei denen sich die Quer
schnittsform über die Höhe der Mikrostruktur verändert, so daß
die Öffnungsabmessungen nicht über die Höhe der Galvanik
schicht einstellbar sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die vorgenannten
Nachteile zu vermeiden. Es sollen sich zweidimensional ausge
dehnte Mikrostrukturkörper wie z. B. Folien oder Platten seri
enmäßig herstellen lassen, die eine Vielzahl feiner Öffnungen
oder Schlitze aufweisen, deren Abmessungen und Verteilung frei
bestimmbar sind. Weiterhin soll ein Verfahren zur Herstellung
eines Werkzeuges angegeben werden, mit dessen Hilfe diese Mi
krostrukturkörper hergestellt werden können.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Werk
zeug solche Mikrostrukturen aufweist, daß in der Abformmasse
eng benachbarte, sich zur elektrisch leitenden Schicht hin
verjüngende Mikrostrukturen abgeformt werden, und daß die so
entstandene Form galvanisch so weit aufgefüllt wird, bis der
Abstand zwischen je zwei benachbarten galvanischen Füllungen
an deren Oberfläche der vorgegebenen Abmessung der betreffen
den Öffnung des herzustellenden Mikrostrukturkörpers ent
spricht.
Das Werkzeug zur Herstellung der plattenförmigen Mikrostruk
turkörper wird erfindungsgemäß dadurch hergestellt, daß in die
Oberfläche eines zerspanbaren Substrats mittels eines oder
mehrerer Formdiamanten eng benachbarte Nuten eingebracht wer
den, die sich zum Nutgrund hin verjüngen, worauf die so struk
turierte Oberfläche des Substrates mit Metall oder Keramik ab
geformt und die abgeformte Oberfläche als Werkzeug verwendet
wird.
Als zerspanbares Substrat kann eine Metallplatte beispiels
weise bestehend aus Kupfer oder einer Aluminium-Magnesium-Le
gierung (AlMg3) verwendet werden, das zur Abformung seiner
strukturierten Oberfläche galvanisch mit einem weiteren Me
tall, z. B. Nickel, bedeckt wird.
Als zerspanbares Substrat kann auch eine Verbundplatte, beste
hend aus einer elektrisch leitenden und einer elektrisch
isolierenden Schicht, verwendet werden, in die die Nuten so
tief eingebracht werden, bis sie in die elektrisch leitende
Schicht reichen, wonach die Abformung mit Metall auf galvani
schem Wege unter Verwendung der elektrisch leitenden Schicht
als Kathode mit anschließender Entfernung des Substrats durch
geführt wird.
Es erweist sich als vorteilhaft, wenn beim Abformen der Mi
krostrukturen das Werkzeug mit Ultraschallunterstützung in die
Abformmasse eingeführt und wieder herausgeführt wird. Ein Auf
heizen der Verbundschicht während der Abformung ist nicht not
wendig. Zudem wird die Abformung durch die sich verjüngende
Form der Mikrostrukturen gegenüber der Abformung von Mi
krostrukturen mit senkrechten Wänden begünstigt.
Gegenüber der Photolithographie in Kombination mit Galvanik
ist erfindungsgemäß eine wesentlich höhere Transparenz bei
vergleichbarer Öffnungsgröße und Plattendicke erreichbar, wo
bei sich gleichzeitig engere Toleranzen erzielen lassen.
Im Gegensatz zum LIGA-Verfahren läßt sich erfindungsgemäß eine
über die Plattenhöhe variable Öffnungsgröße sowie eine für die
Filtration vorteilhafte, sich erweiternde Öffnungsform her
stellen.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Durchführungsbei
spielen näher erläutert.
In den Fig. 1 bis 9 ist die Herstellung des Werkzeugs, die
Abformung und die galvanische Auffüllung der abgeformten
Strukturen dargestellt.
Als Ausgangsmaterial zur Herstellung des Werkzeugs wird als
zerspanbares Substrat eine Platte aus AlMg3 mit den Abmessun
gen 20 × 30 mm2 verwendet.
Die Oberfläche der Platte wird mit einem keilförmigen Mikro-
Formdiamanten ohne Fase an der Spitze durch kreuzweises Bear
beiten strukturiert. Die hierbei erzeugten Nuten haben eine
Tiefe von 100 Mikrometern und einen Öffnungswinkel von 53°.
Die Dichte der Nuten beträgt 9,1 Nuten pro mm.
Fig. 1 zeigt die durch Nuten 1 strukturierte Metallplatte 2.
Auf der Metallplatte 2 wird galvanisch eine Nickelschicht 3
abgeschieden.
Die Nickelschicht wird auf ihrer freien Oberfläche plan bear
beitet.
Fig. 2 zeigt die plan bearbeitete Nickelschicht 3 auf der Me
tallplatte 2. Anschließend wird die Metallplatte 2 in einer
geeigneten Ätzlösung, z. B. in Natronlauge aufgelöst.
Fig. 3 zeigt das so erhaltene Werkzeug 5 mit den sich verjün
genden Mikrostrukturen 4.
Auf einer elektrisch isolierenden Schicht 6, die aus dem Ther
moplasten Polymethylmethacrylat (PMMA) besteht und einer elek
trisch leitfähigen Schicht 7, die aus dem Thermoplasten PMMA
mit eingelagerten Graphitpartikeln gebildet wird, wird eine
Verbundschicht hergestellt.
Als Thermoplasten können auch die Materialien Polypropylen,
Polyethylen, Polycarbonat, Polystyrol, ABS, PVC, Polyacetal
und Polyamid verwendet werden.
Die elektrisch leitende Schicht kann auch aus einem niedrig
schmelzenden Metall oder einer niedrig schmelzenden Metalle
gierung bestehen.
Zweckmäßigerweise wird die Verbundschicht in der Weise herge
stellt, daß auf eine Metallplatte oder Metallfolie die elek
trisch leitende Schicht 7 aufgegossen wird. Die erstarrte
elektrisch leitende Schicht wird durch Aufgießen der elek
trisch isolierenden Schicht 6 überdeckt. Die Verbundschicht
wird in erstarrter Form weiterverarbeitet.
Das nach Schritt a) hergestellte Werkzeug 5 wird soweit in die
Verbundschicht eingedrückt, bis die Mikrostrukturen 4 des
Werkzeugs 5 die elektrisch isolierende Schicht 6 durchstoßen
und in die elektrisch leitende Schicht 7 hineinragen.
In Fig. 4 ist dieser Vorgang dargestellt.
Nachdem das Werkzeug entfernt wurde, bleibt in der Verbund
schicht der Abdruck der Mikrostrukturen 4 als Negativform zu
rück.
Die in Schritt b) erzeugte Negativform wird galvanisch mit ei
nem Metall aufgefüllt, indem die elektrisch leitende Schicht 7
als Kathode geschaltet wird.
In Fig. 5 ist dieser Vorgang dargestellt.
Die Höhe h der galvanisch erzeugten Füllung 8 bestimmt die
Transparenz und die Öffnungsgröße d des plattenförmigen Mi
krostrukturkörpers. Als Füllungsmaterial sind die Metalle Nic
kel, Gold und Kupfer in besonderer Weise geeignet.
Schließlich wird die Verbundschicht entfernt. Dies kann z. B.
durch Auflösen mit Dichlormethan erfolgen, wonach die galva
nisch erzeugte Metallfüllung der Negativform zurückbleibt. Es
entsteht ein gitterförmiges Metallnetz mit Strukturen von
dreieckigem Querschnitt und sich erweiternden Öffnungen, deren
Abmessungen d über die Höhe der galvanischen Füllung bzw. der
Dicke des Metallnetzes eingestellt werden können. Bei einer
Höhe h der galvanisch erzeugten Metallfüllung von 70 µm werden
quadratische Öffnungen mit den Abmessungen d = 40 µm erhalten.
Die Transparenz des Metallnetzes oder das Öffnungsverhältnis,
das sich als das Verhältnis der Summe der freien Öffnungen zu
der Gesamtfläche des Metallnetzes berechnet wird, beträgt in
diesem Fall etwa 13%. Wird dagegen die Höhe h der galvanisch
erzeugten Metallfüllung auf 50 µm gewählt, so entstehen Öff
nungen im Metallnetz mit den Abmessungen von d = 60 µm und die
Transparenz beträgt etwa 30%. Durch die entsprechende Wahl
des Keilwinkels des Formdiamanten können selbstverständlich
auch andere Abmessungen und Transparenzen mit Metallnetz in Ab
hängigkeit von der Höhe der galvanischen Füllung realisiert
werden.
Ein Hohlzylinder 9 aus Kupfer, der einen Außendurchmesser von
170 mm und einen Innendurchmesser von 120 mm besitzt, wird
auf seiner innenliegenden Oberfläche längs der Zylinderachse
gemäß Fig. 6 mit sich verjüngenden Nuten 11 versehen. In
größeren Abständen werden senkrecht zur Zylinderachse Quernu
ten 10 angebracht, die breiter sind als die Längsnuten. Die
Nuten 11 haben eine Tiefe von 240 µm und eine maximale Breite
von 200 µm, während die Quernuten bei der gleichen Tiefe eine
Breite von 400 µm besitzen. Die Dichte der Nuten 11 beträgt
3,5 Nuten pro mm.
Der mit Längsnuten 11 und Quernuten 10 versehene Hohlzylinder 9
wird galvanisch abgeformt. Dazu wird entlang der Zylinderachse
ein dünner Stab eingeschoben, zentriert und als Anode geschal
tet.
Der Hohlzylinder selbst dient als Kathode. Mit Hilfe dieser
Anordnung wird auf der Innenseite des Hohlzylinders 9 so lange
Nickel abgeschieden, bis sich der freie innere Durchmesser auf
einen gewünschten Wert, beispielsweise auf den Durchmesser
einer Welle, vermindert hat. Dabei wird die innere, struktu
rierte Oberfläche des Hohlzylinders auf das galvanisch abge
schiedene Metall als Negativform übertragen.
Nach Beendigung der Abscheidung wird die Anode aus dem z. T.
galvanisch aufgefüllten Hohlzylinder herausgezogen und die
verbliebene freie innere Oberfläche des Hohlzylinders rotati
onssymmetrisch geschliffen und poliert.
Danach wird der ursprünglich eingesetzte Kupfer-Hohlzylinder 9
mit Hilfe einer CuCl2-Lösung selektiv weggeätzt, wobei das im
Innern des Kupfer-Hohlzylinders galvanisch abgeschiedene Nickel
zurückbleibt.
Fig. 7 zeigt das hierdurch hergestellte Werkzeug 12 mit seiner
abgeformten Mikrostruktur auf seiner äußeren Oberfläche. Das
Werkzeug besitzt einen Außendurchmesser von 120 mm und einen
Innendurchmesser von 60 mm und ist 260 mm lang.
Im Falle, daß die Längs- oder Quernuten 11, 10 sehr eng und
tief gewählt werden müssen, kann es vorkommen, daß sich der
mit dieser inneren Mikrostruktur erzeugte Hohlzylinder aus
Kupfer nicht vollständig mit galvanisch abgeschiedenem Metall
abformen läßt. In den engen Nuten können Hohlräume entstehen.
In diesem Fall empfiehlt es sich, anstelle eines Hohlzylinders
9 aus reinem Kupfer oder einem anderen Metall einen Hohlzylin
der zu verwenden, der z. B. aus Kupfer besteht und auf seiner
Innenseite mit einer dünnen Schicht aus elektrisch isolieren
den Material, z. B. aus PMMA oder einem anderen elektrisch
isolierenden Kunststoff, überzogen ist. Die Schichtdicke soll
kleiner sein als die Höhe der zu erzeugenden Nuten 10, 11, so
daß die Nuten die Schicht aus elektrisch isolierendem Kunst
stoff durchstoßen und sich bis in das Metall fortsetzen. Hier
durch wird die formtreue Galvanisierung wesentlich erleich
tert.
Die Schicht aus elektrisch isolierendem Kunststoff wird nach
der Entfernung des Metalls durch ein geeignetes Lösungsmittel
z. B. durch Dichlormethan im Falle von PMMA, entfernt.
Analog zu Schritt b) von Beispiel 1 wird eine flexible Ver
bundschicht hergestellt, wobei in diesem Fall zweckmäßiger
weise die elektrisch isolierende Schicht 6 und die elektrisch
leitende Schicht 7 durch Walzen als Folien vorgefertigt und
anschließend aufeinander laminiert werden. Als Material für
die elektrisch isolierende Schicht 6 wird Polypropylen und für
die elektrisch leitende Schicht 7 eine niedrig schmelzende Me
tallegierung, bevorzugt eine Blei-Zinn-Legierung, verwendet.
In Fig. 8 ist die Abformung des Werkzeugs 12 auf dieser Ver
bundschicht dargestellt. Die Verbundschicht 15 wird zwischen
zwei benachbarten Walzen 12, 14 durchgeführt. Zur Erleichte
rung der Abformung und zur Begrenzung der von den Walzen 12,
14 auf die Verbundschicht ausgeübten Druckes kann die Verbund
schicht unmittelbar vor der Einführung in das Walzenpaar 12,
14 durch einen Infrarotstrahler aufgewärmt werden.
Die obere Walze ist mit dem in Schritt a) hergestellten Werk
zeug 12 identisch.
Die Verbundschicht wird in der Weise zwischen den beiden Wal
zen 12, 14 hindurchgeführt, daß die Mikrostrukturen der Walze
12 die elektrisch isolierende Schicht 16 der Verbundschicht
durchdringen und bis in die elektrisch leitende Schicht 17 der
Verbundschicht hineinragen.
Die in dieser Weise erzeugte Negativform 18 auf der Verbund
schicht wird, wie in Beispiel 1, Schritt c) beschrieben, gal
vanisch mit Nickel aufgefüllt. Zu diesem Zweck wird die Ver
bundschicht als endloses Bahnmaterial in einer Durchlaufanlage
galvanisiert, wonach die galvanisch erzeugte Füllung als eine
endlose Schlitzfolie aus Metall durch Abziehen von der Ver
bundschicht und auf eine Spule aufgerollt wird.
Das Ergebnis dieses Arbeitsvorgangs ist in Fig. 9 dargestellt.
Es ergibt sich eine endlose Schlitzfolie aus Nickel mit Ver
stärkungsrippen 20. Die Schlitzbreite 19 ist wie nach Beispiel
1, Schritt c) über die Höhe der Galvanikschicht aus Nickel
einstellbar. Im vorliegenden Beispiel wird bei einer der Gal
vanikschichthöhe entsprechenden Dicke der Schlitzfolie von 120
µm eine Schlitzbreite von 125 µm und ohne Berücksichtigung der
Verstärkungsrippen eine Transparenz von ca. 44% erhalten.
Die so erzeugte Schlitzfolie ist als optisches Gitter oder als
Bedampfungsmaske verwendbar.
Für den Fall, daß analog zu Beispiel 1 ein gitterförmiges Me
tallnetz hergestellt werden soll, ist die Abformung des Werk
zeugs gemäß Schritt b) mit Hilfe von Ultraschall vorteilhaft.
In einem ersten Schritt wird eine Verbundschicht erzeugt.
Diese Verbundschicht kann auf drei verschiedenen Arten herge
stellt werden.
- a) Eine mit elektrisch leitenden Partikeln wie z. B. Graphit pulver versetzte Thermoplastschicht wird auf einer ebenen Unterlage ausgegossen. Diese Schicht bildet die elektrisch leitende Schicht der zu erzeugenden Verbundschicht.
- Nach deren Erstarren wird darüber eine weitere, reine Ther moplastschicht ausgegossen. Als Thermoplast sind die Mate rialien Polypropylen, Polyethylen, PMMA, Polycarbonat, PVC, Polystyrol, ABS, Polycetal oder Polyamid verwendbar. Die letztgenannte Thermoplastschicht bildet die elektrisch iso lierende Schicht der Verbundschicht.
- b) Die elektrisch leitende Schicht wird durch ein niedrig schmelzendes Metall oder eine niedrig schmelzende Metalle gierung gebildet. Geeignet ist z. B. eine Metallegierung aus Blei, Zinn, und ggf. Wismut.
- Die Herstellung der Verbundschicht erfolgt ansonsten analog zu a) oder durch Auflaminieren der beiden durch Walzen als Folien vorgefertigten Schichten.
- c) Die elektrisch leitende Schicht nach a), b) oder c) wird auf eine Metallplatte z. B. aus Aluminium aufgegossen.
- Die weitere Herstellung der Verbundschicht erfolgt analog zu a).
Das plattenförmige Werkzeug wird auf der Sonotrode einer Ul
traschall-Schweißmaschine befestigt. Die Befestigung kann
durch Kleben oder Löten erfolgen. Die Verbundschicht wird mit
ihrer elektrisch leitenden Schicht auf den Amboß der Ultra
schall-Schweißmaschine aufgelegt. Der Amboß ist mit Ansaugöff
nungen versehen, die mit einer Vakuum-Pumpe, einem evakuierten
Behälter oder einer sonstigen geeigneten Vorrichtung in
Verbindung stehen. Durch den Unterdruck haftet die Verbund
schicht auf dem Amboß.
Die Abformung des Werkzeugs erfolgt analog zu Beispiel 1,
Schritt b), wobei jedoch das Werkzeug mit Ultraschallunter
stützung in die Verbundschicht eingepreßt und wieder entfernt
wird.
Die weiteren Verarbeitungsschritte entsprechen dem Beispiel 1.
Claims (6)
1. Verfahren zum Herstellen eines zweidimensional ausgedehnten
Mikrostrukturkörpers aus Metall mit einer Vielzahl feiner
Öffnungen vorgebbarer Abmessungen und Verteilung, bei dem
- a) ein an der Oberfläche mit Mikrostrukturen versehenes Werkzeug hergestellt wird,
- b) die Mikrostrukturen des Werkzeuges wiederholt mit einer Abformmasse abgeformt werden, wobei die Abformmasse aus einer elektrisch isolierenden und einer elektrisch lei tenden Schicht besteht und die Mikrostrukturen des Werk zeuges durch die elektrisch isolierende Schicht hindurch bis in die elektrisch leitende Schicht eingeführt wer den,
- c) worauf die so entstandene Form galvanisch unter Verwen dung der elektrisch leitenden Schicht als Kathode mit einem Metall aufgefüllt und danach die Form entfernt wird,
dadurch gekennzeichnet, daß
- d) das Werkzeug solche Mikrostrukturen aufweist, daß in der Abformmasse eng benachbarte, sich zur elektrisch leitenden Schicht hin verjüngende Mikrostrukturen abge formt werden, und daß
- e) die so entstandene Form galvanisch so weit aufgefüllt wird, bis der Abstand zwischen je zwei benachbarten gal vanischen Füllungen an deren Oberfläche der vorgegebenen Abmessung der betreffenden Öffnung des herzustellenden Mikrostrukturkörpers entspricht.
2. Verfahren zur Herstellung eines mit den Mikrostrukturen
nach Anspruch 1 versehenen Werkzeuges, dadurch gekennzeich
net, daß
- f) in die Oberfläche eines zerspanbaren Substrats mittels eines oder mehrerer Formdiamanten eng benachbarte Nuten eingebracht werden, die sich zum Nutgrund hin verjüngen,
- g) worauf die so strukturierte Oberfläche des Substrates mit Metall oder Keramik abgeformt und die abgeformte Oberfläche als Werkzeug verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß als
Substrat eine Metallplatte verwendet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß als
Substrat eine Verbundplatte, bestehend aus einer elektrisch
leitenden und einer elektrisch isolierenden Schicht, ver
wendet wird, daß die Nuten so tief eingebracht werden, bis
sie in die elektrisch leitende Schicht reichen, und daß die
Abformung mit Metall auf galvanischem Wege unter Verwendung
der elektrisch leitenden Schicht als Kathode mit an
schließender Entfernung des Substrats durchgeführt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß beim
Abformen der Mikrostrukturen das Werkzeug mit Ultraschall
unterstützung in die Abformmasse eingeführt und wieder her
ausgeführt wird.
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