JPH02194189A - 多数の微細な開口を有する2次元的に拡張された金属製のマイクロ構造体を製造する方法及びそれに適した工具を製造する方法 - Google Patents

多数の微細な開口を有する2次元的に拡張された金属製のマイクロ構造体を製造する方法及びそれに適した工具を製造する方法

Info

Publication number
JPH02194189A
JPH02194189A JP1320717A JP32071789A JPH02194189A JP H02194189 A JPH02194189 A JP H02194189A JP 1320717 A JP1320717 A JP 1320717A JP 32071789 A JP32071789 A JP 32071789A JP H02194189 A JPH02194189 A JP H02194189A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tool
microstructures
microstructure
layer
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1320717A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2907904B2 (ja
Inventor
Wilhelm Bier
ヴイルヘルム・ビール
Asim Maner
アシム・マナー
Klaus Schubert
クラウス・シユーベルト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Forschungszentrum Karlsruhe GmbH
Original Assignee
Kernforschungszentrum Karlsruhe GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kernforschungszentrum Karlsruhe GmbH filed Critical Kernforschungszentrum Karlsruhe GmbH
Publication of JPH02194189A publication Critical patent/JPH02194189A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2907904B2 publication Critical patent/JP2907904B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • C25D1/10Moulds; Masks; Masterforms

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、所定の寸法及び配置の多数の微細な開口を有
する2次元的に拡張された金属製のマイクロ構造体を製
造する方法であって。
a)表面にマイクロ構造を備えた工具が製作され、 b)前記工具の前記マイクロ構造は、型取材料によって
繰り返し型取りされ、この場合前記型取材料は、電気絶
縁性の層と導電性の層から成り、前記工具のマイクロ構
造は、前記電気絶縁性の層を貫通して前記導電性の層内
に導入されるのであり、 C)その後に、こうして得られた型が、前記導電性の層
を陰極として使用することにより、電気めっき的に金属
で充填され、その後前記型が除去される方法、 並びにマイクロ構造を備えた工具を製造する方法に関す
る。
2次元的に拡張されたマイクロ構造体は、液体をろ過す
るために、又は光学的格子として、利用されるところの
例えばフォイル又は板を意味する。
[従来の技術] 請求項1の上位概念によるマイクロ構造体は、2つの異
なる方法(電気めっきと組み合わされた写真製版又は西
独国特許発明第3537483号明m書に記載の方法)
によって形成され得る。この方法は、LIGA−(X線
凹版リソグラフィー−マイクロ電気形成)一方法と呼ば
れる。
さらに西独国特許出願公開第3611732号明細書に
よれば、触媒支持体を製造するために、L I GA方
法にしたがって製造された個別の板状のマイクロ構造体
を、互いに層状に重ね、整列し、そして安定な物体に統
合することが開示されている。
電気めっきと組み合わされた写真製版(フォトリソグラ
フィー)によって、電気めっき層の厚さに依存して、開
口を所定の大きさに調節することができる。しがしなが
ら、透明度は、特に開口の大きさが減少する場合に、急
激に低下する。それゆえ高い透明度と、小さな開口と、
大きな板厚とを同時に実現することはできない。
その上、厚い7オトレジストによってfM mを決定す
ることは困難である。それゆえ普通は薄いフォトレジス
トが使用されるのであるが、この場合開口の大きさは、
電気めっき層が、レジスト構造の上部に自由に癒着する
ことによって調節される。しかしながらこの場合、前記
開口の達成可能な公差は、電気めっき浴のパラメータに
大きく依存する。
西独国特許発明第3537483号明細書に記載のLI
GA方法を用いて、横断面形状がマイクロ構造の高さに
基づいて変化せず、したがって開口の寸法が、電気めっ
き層の高さに基づいて加減されないようなマイクロ構造
を造り出すことはできない。
[発明が解決しようとする課題] 本発明の基礎にある課題は、前記欠点を回避することで
ある。その寸法及び配置を自由に設定することができる
ところの多数の微細な開口又はスリットを有している5
例えばフォイル又は板のような、2次元的に拡張された
マイクロ構造体が、大量生産方式によって5IJ逍可能
になるであろう、さらにマイクロ構造体の製造に際して
使用される工具の製造方法が示されるであろう。
[課題を解決するための手段] 本発明によれば、前記課題は、導電性の層に向かって先
細の!9密にg4接したマイクロ構造が型取材料におい
て型取りされるようなマイクロ構造を、前記工具が有し
ており、そして、こうして得られた型が、該型の表面上
のそれぞれ2つの互いに隣接する電気めっきによる充填
物の間隔が製造すべきマイクロ構造体の該当する開口の
所定の寸法に一致するまで、電気めっきによって充填さ
れる。ことによって解決される。
板状のマイクロ構造体を製造するための工具は、本発明
によれば、切削可能な基体の表面に。
1つ又は複数の型ダイアモンドの利mにより、消底に向
かって先細の隣接する清が刻設され、その後、このよう
に構成された前記基体の前記表面が金属又はセラミック
スによって型取りされ、そして該型取りされた表面を工
具として使用する、ことにより得られる。
切削可能な基体としては、例えば銅、又はアルミニウム
ーマグネシウム−合金(A1Mg3)から成る金属板を
使用することができる。前記基体は、その構造的に特定
された表面を型取りするために、別の金属例えばニッケ
ルで電気めっきにより被覆される。
前記切削可能な基体としては、導電性の層と電気絶縁性
の層から成る複合板を使用することもできる。前記溝は
、前記複合板において、前記導電性の層に達するまで深
く刻設される。その後、金属を用いた型取りが、前記導
電性の層を陰極として使用する電気めっき法によって、
前記基体の除去を後に伴って実施される。
前記マイクロ構造の型取りに際して、前記工具が、超音
波の支援を受けて前記型取材料内に導入され、そして再
び導出されるならば有利であることが判明している。型
取りの間に複合層を温めることは必ずしも必要でない、
その上、この型取りは、垂直壁を有するマイクロ構造の
型取りと比較して、先細になっているマイクロ構造の形
状によって援助される。
本発明によれば、電気めっきと組み合わせた写真製版と
比較して、本質的に高い透明度が、比較可能な開口の大
きさ及び板厚において達成可能であり、この場合同時に
比較的狭い公差を達成することができる。
LIGA方法とは対照的に、本発明によれば、板の高さ
に基づいて変化する開口の大きさ、並びにろ過に有利な
拡大する開口形状をもたらすことができる。
本発明は、以下において実施例に基づいてより詳細に説
明される。
実施例1 ステップa) 工具の製造 工具を製造するための素材すなわち切削可能な基体とし
ては、寸法20 X 30 wwa 2のAlMg3板
が使用される。
板の表面構造は、先端に斜角面を持たないくさび形状の
微小型ダイアモンドを用いて、十字加工によって決定さ
れる。この時生じた清は100μmの深さを有するとと
もに、53°の開き角を有する。清の密度は、1躍当9
9.1個である。
第1図は、溝1によって構造的に決定された金属板2を
示す。
金属板2の上には、ニッケル層3が電気めっきにより析
出される。
このニッケル層の自由表面は平坦に加工されている。
第2図は、金属板2上の平坦に加工されたニッケル層3
を示している。続いて金属板2は、適当な腐食溶液、例
えば苛性ソーダ溶液内において溶解される。
第3図は、このようにして得られた先細のマイクロ構造
4を有する工具5を示す。
ステップb) 工具5のマイクロ構造4の型取り 熱可塑性樹脂のポリメチルメタクリラート(PMMA)
からなる電気絶縁性の層6と、カーボン粒子を混入させ
た熱可塑性樹脂PMMAによって構成された導電性の層
7とから複合層が製造される。
熱可塑性樹脂の材料としては、ポリプロピレン、ポリエ
チレン5ポリカーボネート、ポリスチロール、ABS、
PVC、ポリアセタール、そしてポリアミドも使用可能
である。
導電性の層は、低融点金属又は低融点合金によって構成
することもできる。
有利には、金属板又は金属箔の上に導電性の層7を注ぎ
掛けることによって複合層が造られる。凝固した導電性
の層は、電気絶縁性の層6を注ぎ掛けることによって覆
われる。複合層は、凝固した形態においてさらに加工さ
れる。
ステップa)にしたがって製造された工具5は、工具5
のマイクロ構造4が電気絶縁性の層6を突き通して、導
電性の層7内に入り込むまで、前記複合層内に押し込め
られる。
第4図にこの工程を示す。
工具を除去した後に、複合層にネガ型としてのマイクロ
構造4の圧痕が残る。
ステップC) ステップb)において生じたネガ型は、導電性の層7を
陰極として接続することによって電気めっき・的に金属
で充填される。
第5図にこの工程が示されている。
電気めっきにより生じた充填物8の高さhは、板状のマ
イクロ構造体の透明度及び開口度dを決定する。充填材
料としては、ニッケル、金、銅などの金属が特に適して
いる。
最後に複合層が除去される。これは例えばジクロルメタ
ンを用いた溶解によって行われ、その後電気めっきによ
って得られた、ネガ型内の金属充填物が残る。三角形の
横断面構造と拡大する開口とを有する格子形状の金属網
が生じる。
前記開口の寸法dは、電気めっきによる充填物の高さな
いしは金属網の厚さに基づいて加減することができる。
電気めっきにより得られた金属充填物の高さhが70μ
mである場合、寸法d=40μmの正方形の開口が得ら
れる。金属網の透明度、又は金属網の全面積に対する自
由開口の総面積の比として算出されるところの開口比は
、この場合的13%である。これに対して、電気めっき
によって生じる金属充填物の高ざhが50μmに選定さ
れると、金属網において寸法d=60μmの開口が発生
し、その透明度は約30%になる。当然のことながら、
型ダイアモンドのくさび角を適当に選択することによっ
て、電気めっきの充填物の高さに依存した金属網におけ
るその他の寸法及び透明度もまた実現可能である。
実施N2 ステップa) ローラ状の工具の製造 第6図のように、外径170−5内径120■の銅製の
中空シリンダ9の内表面には、シリンダ軸線に沿って、
先細のく縦〉清11が設けられている。シリンダ軸線に
対して直角に比較的大きな間隔を置いて、縦溝よりも幅
の広い横溝10が形成されている。渭11は深さ240
μm、最大幅200μmであるのに対して、横溝は同一
の深さにおいて400μmの幅を有する。溝11の密度
は1園当93.5個である。
縦溝11及び横溝10を備えた中空シリンダ9は電気め
っきによって型取りされる。このために、シリンダ軸線
に沿って、細長い棒が差し込まれ、中心に位置決めされ
、そして+i極として接続される。
中空シリンダ自体は陰極として使用される。
この配置によって、中空シリンダ9の内表面において、
その自由内径が収縮して所望の値、例えばある軸の直径
になるまで、ニッケルが析出される。この場合、中空シ
リンダの内側の表面構造が、電気めっきにより析出され
た金属にネガ型として転写される。
析出が終了した後、部分的に電気めっきにより充填され
た中空シリンダがち、iiが引き出され、そして後に残
った中空シリンダの自由内表面は、回転対称的に研削さ
れ、そして磨き仕上げされる。
その後、最初に使用された銅製の中空シリンダ9は、C
u C12溶液によって選択的に腐食により除去される
。この場合銅製の中空シリンダの内表面に電気めっきに
より析出されたニッケルが残ることになる。
第7図は、このようにして製造された、型取りされたマ
イクロ構造を外表面に備えている工具12を示している
。この工具は、外径120−1内径60−5そして長さ
260■である。
縦溝11又は横溝10を非常に狭くかつ深く選定しなけ
ればならない場合、内側にこのようなマイクロ構造をも
って製作された銅製の中空シリンダを、電気めっきによ
り析出された金属を用いて完璧に型取りすることはでき
なくなるであろう、狭い溝内に空隙が発生する可能性が
あるからである。このような場合には、純粋な銅又はそ
の他の金属から成る中空シリンダ9に代えて、電気絶縁
性の材料1例えばPMMA又は他の電気絶縁性の合成樹
脂から成る薄層によっでその内表面が覆われているとこ
ろの例えば鋼製の中空シリンダを使用することが望まし
い。
前記層の厚さは、製作すべき清10,11の高さよりも
低くすべきであり、したがって溝は、電気絶縁性の合成
樹脂の層を貫通して金属内に達する。これによって形状
的に確かな電気めっき作業が本質的に容易になる。
電気絶縁性の合成樹脂の層は、前記金属を除去した後に
、適当な溶液媒体によって(例えばP M−M Aの場
合にはジクロルメタンによって)除去される。
ステップb) 複合層における工具の型取り 実施例1のステップb)に類似して、柔軟な複合層が製
作される。この場合有利には、電気絶縁性の層6及び導
電性の層7は、ローラによって薄膜として事前に遣られ
、次いで互いに層状に重ねられる。電気絶縁性の層6の
材料としてはポリ10ピレンが、導電性の層7の材料と
しては低融点の合金、好ましくは鉛−錫合金が使用され
る。
第8図には、複合層における工具12の型取りが示され
ている。複合層15は、隣接するローラ12,14の間
を通過せしめられる。型取りを容易にするため、及びロ
ーラ12,14によって複合層に及ぼされる圧力を制限
するために、複合層は、ローラ対12.14間へ導入さ
れる直前に赤外線ヒーターによって温められる。
上方のローラが、ステップa)において製作された工具
12と同一のものである。
複合層は、両ローラ12,14間を貫通案内せしめられ
、その間に、ローラ12のマイクロ構造が、複合層の電
気絶縁性の層16を突き抜け、そして複合層の導電性の
層17内に突き出ることになる。
ステップC) ネガ型の電気めっきによる充填 複合層においてこのようにして形成されたネガ型18に
は、実施例1のステップC)に記載されているように、
電気めっきによってニッケルが充填される。この目的の
ために、複合層は。
無端のベルト材料として、走過装置内において電気めっ
きされ、その後電気めっきにより得られた充填物は、複
合層から剥されることによって金属製の無端のスリット
付フォイルとして、スプールに巻き付けられる。
この作業工程の結果が第9図に示されている。
補強リブ20を有するニッケル製の無端のスリット付フ
ォイルが得られる。スリット幅19は、実施例1のステ
ップC)に記載のように、ニッケルの電気めっき層の高
さに基づいて加減される。この実施例においては、電気
めっき層の高さに一致するスリット付フォイルの厚さが
120μmの場合に、125μmのスリット幅が得られ
、そして補強リブを考慮しなければ約44%の透明度が
得られることになる。
このようにして得られたスリット付フォイルは、光学的
格子又は蒸気マスクとして利用可能である。
実施例3 超音波を用いた工具の型取り 実施例1に類似して、格子形状の金属網を製作しようと
する場合には、ステップb)にしたがって超音波を利用
して工具の型取りを行うことが有利である。
第1のステップにおいて、複合層が製作される。この複
合層は、3つの異なる方法で製作され得る。
a) 例えばグラファイト粉のような導電性 の粒子を添加した熱可塑性樹脂層が、平坦な白板の上に
注出される。前記層は、製作しようとする複合層の導電
性の層を構成する。
前記層の硬化後、その上に別の純粋な 熱可塑性樹脂層が注出される。熱可塑性樹脂の材料とし
ては、ポリプロピレン、ポリエチレン、PMMA、ポリ
カーボネ−)、PVC,、j?リスチレン、ABS、ポ
リアセタール、又はポリアミドが利用可能である。この
後者の熱可塑性樹脂層は、複合層の電気絶縁性の層を構
成する。
b) 導電性の層は、低融点の金属又は低融点の合金に
よって構成される0例えば、鉛、錫、場合によってはビ
スマスの合金が適している。
それ以外では、複合層の製作は、a) に類似して、あるいはローラによって薄膜として事前に
成形された2つの層を積層することによって行われる。
c)  a)又はb)による導電性の層は、例えばアル
ミニウム製の金属板の上に注出される。
それから先の複合層の製作は、a)に 類似して行われる。
板状の工具は超音波溶接機の前極に固定される。この固
定は接着剤又ははんだ付けにより行われる。複合層は、
その導電性の層をもって超音波溶接機の金敷の上に載置
される。この金敷には吸引開口が設けられており、同開
口は、真空ポンプ、排気されたタンク、又はその他の適
当な装置に接続されている。低圧力によって複合層は金
敷の上に吸着される。
工具の型取りは、実施例1のステップb)に類似して行
われる。しかしながらこの場合、工具は、超音波の支援
を受けて複合層内に押し込まれ、そして再び離隔される
それから先の処理ステップは、実施例1と同じである。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図、第3図、第4図、第5図、第6図、第
7図、第8図、第9図は、工具の製造、型取り、そして
型取りされた構造の電気めっきによる充填を示す図であ
る。 1・・・溝、2・・・金属板、3・・・ニッケル層、4
・・・マイクロ構造、5・・・工具、6・・・電気絶縁
性の層、7・・・導電性の層、8・・・充填物、9・・
・中空シリンダ、10・・・横溝、11・・・縦溝、1
2・・・工具(ローラ)、14・・・ローラ、15・・
・複合層、16・・・電気絶縁性の層、17・・・導電
性の層、18・・・ネガ型、19・・・スリット幅、2
0−・・補強リブFIG、 3

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、所定の寸法及び配置の多数の微細な開口を有する2
    次元的に拡張された金属製のマイクロ構造体を製造する
    方法であって、 表面にマイクロ構造を備えた工具が製作さ れ、 前記工具の前記マイクロ構造は、型取材料 によって繰り返し型取りされ、この場合前記型取材料は
    、電気絶縁性の層と導電性の層から成り、前記工具のマ
    イクロ構造は、前記電気絶縁性の層を貫通して前記導電
    性の層内に導入されるのであり、 その後に、こうして得られた型が、前記導 電性の層を陰極として使用することにより、電気めっき
    的に金属で充填され、その後前記型が除去される方法に
    おいて、 前記工具は、前記導電性の層に向かって先 細の緊密に隣接したマイクロ構造が前記型取材料におい
    て型取りされるようなマイクロ構造を有しており、そし
    て こうして得られた前記型は、該型の表面上 のそれぞれ2つの互いに隣接する電気めっきによる充填
    物の間隔が、製造すべきマイクロ構造体の該当する開口
    の所定の寸法に一致するまで、電気めっきによって充填
    されることを特徴とする、多数の微細な開口を有する2
    次元的に拡張された金属製のマイクロ構造体を製造する
    方法。 2、切削可能な基体の表面に、1つ又は複数の型ダイア
    モンドを使用して、溝底に向かって先細の隣接する溝が
    刻設され、 その後、このように構成された前記基体の 前記表面が、金属又はセラミックスによって型取りされ
    、そして該型取りされた表面が工具として使用されるこ
    とを特徴とする、請求項1記載のマイクロ構造を備える
    工具を製造する方法。 3、前記基体として金属板が使用される、請求項2記載
    の方法。 4、前記基体として、導電性の層と電気絶縁性の層から
    成る複合板が使用され、前記溝は、前記導電性の層内に
    達するまで深く刻設され、そして金属を用いた型取りが
    、前記導電性の層を陰極として使用する電気めっき法に
    よって、前記基体の除去を後に伴って実施される、請求
    項2記載の方法。 5、前記マイクロ構造の型取りに際して、前記工具は、
    超音波の支援を受けて前記型取材料内に導入され、そし
    て再び導出される、請求項1記載の方法。
JP1320717A 1988-12-17 1989-12-12 多数の微細な開口を有する2次元的に拡張された金属製のマイクロ構造体を製造する方法及びそれに適した工具を製造する方法 Expired - Fee Related JP2907904B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3842610.2 1988-12-17
DE3842610A DE3842610C1 (ja) 1988-12-17 1988-12-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02194189A true JPH02194189A (ja) 1990-07-31
JP2907904B2 JP2907904B2 (ja) 1999-06-21

Family

ID=6369459

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1320717A Expired - Fee Related JP2907904B2 (ja) 1988-12-17 1989-12-12 多数の微細な開口を有する2次元的に拡張された金属製のマイクロ構造体を製造する方法及びそれに適した工具を製造する方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5055163A (ja)
EP (1) EP0374441B1 (ja)
JP (1) JP2907904B2 (ja)
DE (1) DE3842610C1 (ja)
ES (1) ES2037936T3 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004330330A (ja) * 2003-05-02 2004-11-25 Institute Of Physical & Chemical Research ハニカム構造体を鋳型としたメゾ構造体の作製
JP4497779B2 (ja) * 2000-03-22 2010-07-07 シチズンホールディングス株式会社 孔構造体及び孔構造体製造方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4142001A1 (de) * 1991-12-19 1993-06-24 Microparts Gmbh Verfahren zum herstellen gestufter formeinsaetze, gestufte formeinsaetze und damit abgeformte mikrostrukturkoerper
DE4033233A1 (de) * 1990-10-19 1992-04-23 Kernforschungsz Karlsruhe Verfahren zur herstellung eines mikrostrukturkoerpers, insbesondere eines mikrostrukturierten abformwerkzeugs
DE4135676C1 (ja) * 1991-10-30 1993-03-18 Kernforschungszentrum Karlsruhe Gmbh, 7500 Karlsruhe, De
DE4307869C2 (de) * 1993-03-12 1996-04-04 Microparts Gmbh Mikrostrukturkörper und Verfahren zu deren Herstellung
DE4404021A1 (de) * 1994-02-09 1995-08-10 Bosch Gmbh Robert Düsenplatte, insbesondere für Einspritzventile und Verfahren zur Herstellung einer Düsenplatte
DE19608824A1 (de) 1996-03-07 1997-09-18 Inst Mikrotechnik Mainz Gmbh Verfahren zur Herstellung von Mikrowärmetauschern
US7090189B2 (en) * 2001-01-17 2006-08-15 Sandia National Laboratories Compliant cantilevered micromold
US6422528B1 (en) 2001-01-17 2002-07-23 Sandia National Laboratories Sacrificial plastic mold with electroplatable base
US6881203B2 (en) * 2001-09-05 2005-04-19 3M Innovative Properties Company Microneedle arrays and methods of manufacturing the same
EP1523367A1 (en) * 2002-07-19 2005-04-20 3M Innovative Properties Company Microneedle devices and microneedle delivery apparatus
EP2398629A4 (en) 2009-02-17 2016-06-08 Univ Illinois METHOD FOR PRODUCING MICROSTRUCTURES
CN107394558B (zh) * 2016-05-17 2019-08-06 泰科电子(上海)有限公司 压印模板和在导电端子的镀层上形成微结构的方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2805986A (en) * 1952-01-11 1957-09-10 Harold B Law Method of making fine mesh screens
CH591570A5 (ja) * 1972-11-28 1977-09-30 Buser Ag Maschf Fritz
DE3537483C1 (de) * 1985-10-22 1986-12-04 Kernforschungszentrum Karlsruhe Gmbh, 7500 Karlsruhe Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl plattenfoermiger Mikrostrukturkoerper aus Metall
DE3611732A1 (de) * 1986-04-08 1987-10-15 Kernforschungsz Karlsruhe Verfahren zur herstellung von katalysatortraeger-koerpern und danach hergestellte katalysatortraeger-koerper

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4497779B2 (ja) * 2000-03-22 2010-07-07 シチズンホールディングス株式会社 孔構造体及び孔構造体製造方法
JP2004330330A (ja) * 2003-05-02 2004-11-25 Institute Of Physical & Chemical Research ハニカム構造体を鋳型としたメゾ構造体の作製
JP4556055B2 (ja) * 2003-05-02 2010-10-06 独立行政法人理化学研究所 ハニカム構造体を鋳型としたメゾ構造体の作製

Also Published As

Publication number Publication date
US5055163A (en) 1991-10-08
EP0374441A1 (de) 1990-06-27
EP0374441B1 (de) 1993-02-03
JP2907904B2 (ja) 1999-06-21
ES2037936T3 (es) 1993-07-01
DE3842610C1 (ja) 1990-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4872888A (en) Microporous membrane filter and method of producing same
JPH02194189A (ja) 多数の微細な開口を有する2次元的に拡張された金属製のマイクロ構造体を製造する方法及びそれに適した工具を製造する方法
DE2937417C2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Schaum enthaltenden Struktur
EP0620092B1 (de) Mikrostrukturkörper und Verfahren zu deren Herstellung
DE69308215T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum formgiessen eines mittels teilchen stabilisierten metallschaumes
EP0646188B1 (de) Werkzeug und verfahren zur herstellung einer mikrostrukturierten kunststoffschicht
CA2528309A1 (en) Method for manufacturing microstructures having hollow microelements using fluidic jets during a molding operation
EP0088476A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer siebartigen Scherfolie für einen elektrisch betriebenen Trockenrasierapparat mit Erhebungen auf ihrer der Haut zugewandten Fläche
CH645285A5 (de) Gesinterte, poroese metallplatte und verfahren zu deren herstellung.
DE2843316A1 (de) Verfahren zum erzeugen eines dreidimensional-netzwerkartigen, poroesen, metallischen gefueges mit zusammenhaengendem innenhohlraum
WO1994001262A1 (de) Verfahren zum herstellen von mikrostrukturierten körpern aus einem kunststoff
JP2618576B2 (ja) 片側に微小凹所を備えたプラスチック半製品の加工方法
EP0836540B1 (de) Verfahren zur herstellung von formeinsätzen
EP0662163A1 (de) Verfahren zur galvanischen abformung von mit strukturen versehenen plattenförmigen körpern.
JP4304754B2 (ja) 微細構造を有するセラミックス部品の製造方法
DE19536901A1 (de) Verfahren zum Herstellen integrierter Elektroden in Kunststoff-Formen, Kunststoff-Formen mit integrierten Elektroden und deren Verwendung
US4981558A (en) Process for the reproduction of a microstructured, plate-shaped body
JP3223081B2 (ja) 電池用電極基板の製造法およびこれに用いる鋳型
JPH0275429A (ja) 雄型コネクタ用端子の製造方法
CN105745361B (zh) 制备成形筛的方法
EP0887281B1 (de) Verfahren zur Herstellung von metallischen Mikrobauteilen
JPS5669334A (en) Manufacture of porous network-structural metal body
JP2505395B2 (ja) 樹脂成形型の製造方法
DE19709137A1 (de) Verfahren zur Herstellung und Magazinierung mindestens eines metallischen Mikrobauteils
DE102004026417A1 (de) Formwerkzeug

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees