DE3841047A1 - Kunstoffummanteltes lichtempfindliches halbleiterbauteil - Google Patents

Kunstoffummanteltes lichtempfindliches halbleiterbauteil

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Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein kunststoffummanteltes lichtempfindliches Halbleiterbauteil wie z.B. eine Fotodiode oder einen Fototransistor.
Herkömmliche lichtempfindliche Halbleiterbauteile haben gewöhnlich ein hohles Gehäuse mit einem Fenster, in welches ein lichtempfindlicher Halbleiter und eine Anschluß­ fassung eingesetzt sind und welches mit einer durch­ sichtigen Glasscheibe verschlossen ist. Ein derartiges Gehäuse hat eine ziemlich verwickelte Form, welche zu hohen Fertigungskosten führt. Im Vergleich dazu sind kunststoffummantelte lichtempfindliche Halbleiterbauteile, bei denen ein lichtempfindlicher Halbleiter und eine Anschlußfassung zusammen in einen durchsichtigen Kunst­ stoff eingeformt oder eingegossen sind, zu relativ niedrigen Kosten herstellbar und haben deshalb weite Verbreitung gefunden.
Ein bekanntes kunststoffummanteltes lichtempfindliches Halbleiterbauteil ist in Fig. 4 der Zeichnung dargestellt. Zur Ausbildung der Kunststoffummantelung 4 wird ein durchsichtiger Kunststoff in einen Formhohlraum gegossen, in welchen zuvor ein Halbleiterelement 1 und eine Anschlußfassung 2 eingesetzt wurden. Das in Fig. 4 gezeigte Halbleiterbauteil setzt sich zusammen aus einem lichtempfindlichen Halbleiterelement 1, einer aus dünnem Blech od. dergl. gestanzten Anschlußfassung 2 mit einem Rahmen 2 a, Tragstiften 2 b und Kontaktfingern 2 c, die Kontaktfinger 2 c mit dem Halbleiterelement 1 verbindenden Leitern 3 und einer durchsichigen Ummantelung 4 aus einem durchsichtigen Kunststoff.
Diese bekannte Ausführungsform weist zahlreiche Mängel auf. Die Kunststoffummantelung 4 des bekannten Bauteils hat ringsum im wesentlichen ebene und glatte Oberflächen. Dabei kann die Lichteinfallsfläche des Bauteils zerkratzt oder beschädigt und die Lichtempfindlichkeit des Bauteils dadurch beeinträchtigt werden, wenn das Bauteil an irgend einen Gegenstand anstößt oder sich daran reibt. Da außerdem nicht nur die Lichteinfallsfläche, sondern auch alle übrigen Oberflächen des Bauteils spiegelglatt sind, kann Streulicht auf das Halbleiterelement 1 fallen und die Funktion des Bauteils dadurch beeinträchtigen.
Ein Ziel der Erfindung ist die Beseitigung der Mängel und Nachteile der bekannten Ausführungsform.
Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines äußerst zuverlässigen kunststoffummantelten lichtempfind­ lichen Halbleiterbauteils, dessen Lichteinfallsfläche weitgehend vor Beschädigungen geschützt ist.
Noch ein Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines kunststoffummantelten lichtempfindlichen Halbleiterbauteils, bei welchem das lichtempfindliche Halbleiterelement vor dem Einfall von Streulicht geschützt ist.
Zur Erreichung der vorstehend genannten Ziele schafft die nachstehend im einzelnen erläuterte Erfindung ein durch Einschluß eines lichtempfindlichen Halbleiterelements und einer Anschlußfassung in einer Ummantelung aus einem durchsichtigen Kunststoff gebildetes kunststoffummanteltes lichtempfindliches Halbleiterbauteil. An den Oberflächen der Ummantelung des lichtempfindlichen Halbleiterbauteils ist eine Lichteinfallsfläche ausgebildet. Diese ist in Form eines Fensters gegenüber der Lichteinfallsfläche des lichtempfindlichen Halbleiterelements angeordnet und gegenüber der umgebenden Oberfläche versenkt ausgebildet. Während dieses Lichteinfallsfenster eine spiegelglatte Oberfläche aufweist, sind die übrigen Oberflächen der Ummantelung mattiert.
Gemäß der Erfindung ist also das Lichteinfallsfenster in der Kunststoffummantelung gegenüber der umgebenden Ober­ fläche derselben versenkt ausgebildet. Dadurch ist die Lichteinfallsfläche wirksam vor Beschädigungen geschützt, selbst wenn das Bauteil an einen Gegenstand anstößt oder sich daran reibt. Da im übrigen die gesamte Oberfläche der Ummantelung, mit Ausnahme des Lichteinfallsfensters, als mattierte Oberfläche ausgebildet ist, wird auf diese Oberflächenbereiche fallendes Streulicht durch unregel­ mäßige Reflektion nahezu vollständig zurückgeworfen. Dieses Licht gelangt daher nicht durch den Kunststoff der Ummantelung hindurch bis an das lichtempfindliche Halb­ leiterelement, so daß einem fehlerhaften Verhalten des Bauteils durch den Einfluß von Streulicht vorgebeugt ist.
Im folgenden ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Zeichnung erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf ein lichtempfindliches Halbleiterbauteil in einer Ausführungsform der Erfindung,
Fig. 2 eine Schnittansicht des in Fig. 1 dargestellten Halbleiterbauteils,
Fig. 3 eine Schnittansicht einer Form für die Fertigung des Halbleiterbauteils nach Fig. 1 und 2 und
Fig. 4 eine Schnittansicht eines lichtempfindlichen Halbleiterbauteils bekannter Ausführung.
Fig. 1 und 2 zeigen eine Draufsicht bzw. eine Schnitt­ ansicht eines kunststoffummantelten lichtempfindlichen Halbleiterbauteils in einer Ausführungsform der Erfindung. Das in Fig. 1 und 2 dargestellte lichtempfindliche Halb­ leiterbauteil unterscheidet sich von dem in Fig. 4 Gezeigten dadurch, daß der mittlere Bereich der der Lichteinfallsfläche des Halbleiterelements 1 gegenüber­ liegenden Oberfläche der Kunststoffummmantelung 4 als ein gegenüber den umgebenden Oberflächenbereichen versenktes Lichteinfallsfenster 4 a ausgebildet ist. Die Form und Abmessungen des Lichteinfallsfensters 4 a sind durch das in die Ummantelung eingebettete Halbleiterelement 1 bestimmt.
Das Lichteinfallsfenster 4 a hat eine glatte Oberfläche mit einer Oberflächenrauhigkeit von höchstens 0,1 µm. Die übrigen Oberflächenbereiche der Ummantelung 4 sind als mattierte Oberflächen 4 b mit einer Oberflächenrauhigkeit von etwa 5 bis 20 µm ausgebildet. Das Lichteinfalls­ fenster 4 a ist um etwa 0,05 bis 0,20 mm gegenüber den es umgebenden Oberflächenbereichen 4 b versenkt.
Fig. 3 zeigt eine Schnittansicht der zum Herstellen der Kunststoffummantelung 4 verwendeten Form 5. Ein um ein kleines Stück in den Hohlraum der Form 5 hineinragender Steg 5 a hat eine glatte Oberfläche und dient der Ausbil­ dung des Lichteinfallsfensters 4 a. Die übrigen Wandungen des Formhohlraums haben eine mattierte Oberfläche 5 b. Nach dem Einsetzen des Halbleiterelements 1 und der Anschluß­ fassung 2 in den Hohlraum der Form 5 in der in Fig. 3 dargestellten Weise wird der verbleibende Formhchlraum mit einem durchsichtigen Kunststoff ausgegossen, um die Ummantelung 4 zu bilden, in welcher das Halbleiterelement 1 und die Anschlußfassung 2 dann abdichtend eingebettet sind.
Da das Lichteinfallsfenster 4 a des vorstehend beschriebenen lichtempfindlichen Halbleiterbauteils gegenüber den es umgebenden Oberflächenbereichen um ein Stück versenkt ist, ist die glatte Oberfläche des Lichteinfallsfensters 4 a wirksam gegen Beschädigungen geschützt, wenn die Ummante­ lung 4 an einen Gegenstand stößt oder sich daran reibt. Wie man in Fig. 2 erkennt, hat das Lichteinfallsfenster 4 a eine spiegelglatte oberfläche, während die übrigen Ober­ flächenbereiche 4 b mattiert sind, so daß auf die mattierten Oberflächenbereiche 4 b fallendes Streulicht B an der Oberfläche der Ummantelung nahezu vollständig diffus reflektiert wird und nicht auf das Halbleiterelement 1 auftrifft. Demgegenüber trifft ein auf das Lichteinfalls­ fenster 4 a fallender Lichtstrahl A ungehindert auf die Lichteinfallsfläche des Halbleiterelements 1. Dadurch ist einer Funktionsstörung des Bauteils durch einfallendes Streulicht B wirksam vorgebeugt.
Die Erfindung ist nicht auf das beschriebene Ausführungs­ beispiel beschränkt, sondern erlaubt die verschiedensten Änderungen und Abwandlungen desselben im Rahmen der Ansprüche.

Claims (4)

1. Kunststoffummanteltes lichtempfindliches Halbleiter­ bauteil mit einem lichtempfindlichen Halbleiterelement und einer Anschlußfassung, welche in einer eine Licht­ einfallsfläche aufweisenden Ummantelung aus einem durch­ sichtigen Kunststoff eingeschlossen sind, dadurch gekennzeichnet, daß die der Licht­ einfallsfläche des Halbleiterelements (1) gegenüberliegende Lichteinfallsfläche der Ummantelung (4) als gegenüber der umgebenden Oberfläche versenktes, glattflächiges Lichteinfallsfenster (4 a) ausgebildet ist und daß die übrigen Oberflächenbereiche (4 b) der Ummantelung zum Schutz des lichtempfindlichen Halbleiterelements (1) vor einfallendem Streulicht (B) mattiert sind.
2. Kunststoffummmanteltes lichtempfindliches Halbleiter­ bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächenrauhigkeit des Lichteinfallsfensters (4 a) höchstens etwa 0,1 µm beträgt.
3. Kunststoffummanteltes lichtempfindliches Halbleiter­ bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Oberflächenrauhigkeit der mattierten Oberflächenbereiche (4 b) etwa 5 bis 20 µm beträgt.
4. Kunststoffummanteltes lichtempfindliches Halbleiter­ bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Lichteinfallsfenster (4 a) um etwa 0,05 bis 0,20 mm gegenüber den es umgebenden Ober­ flächenbereichen (4 b) der Ummantelung versenkt ist.
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