DE3733253A1

DE3733253A1 - Bohrverfahren fuer leiterplatten

Info

Publication number: DE3733253A1
Application number: DE19873733253
Authority: DE
Inventors: Kunio Arai; Hiromi Nishiyama; Hiroshi Aoyama; Yasuhiko Kanaya
Original assignee: Hitachi Seiko Ltd
Current assignee: Via Mechanics Ltd
Priority date: 1986-12-19
Filing date: 1987-10-01
Publication date: 1988-07-07
Anticipated expiration: 2007-10-02
Also published as: JPS63156603A; JPH0547322B2; CH673000A5; US5066171A; US4997319A; US4872787A; DE3733253C2

Description

Die Erfindung betrifft ein Bohrverfahren für Leiterplatten unter Anwendung eines Bohrers.

Beim Bohren von Leiterplatten zur Ausbildung von Durch gangslöchern werden Leiterplatten 1 normalerweise zwischen einer Eingangsplatte 2 und einer Stützplatte 3 gemäß Fig. 5 gestapelt.

Ein mit vorbestimmter Drehzahl angetriebener Bohrer 4 ist über diesem Stapel angeordnet und wird vorge schoben, bis seine Bohrerspitze die Stützplatte 3 erreicht.

Wenn bei diesem Bohrverfahren drei 1,6 mm dicke Leiterplat ten 1 aufeinandergelegt sind und die Eingangsplatte 2 sowie die Stützplatte 3 auf bzw. unter diesem Stapel eine Dicke von 1 mm bzw. 3 mm aufweisen und das Bohrloch 1 mm tief in die Stützplatte 3 eindringen soll, beträgt die Tiefe L _h des Lochs 6,8 mm.

Wenn der Lochdurchmesser 1,2 mm beträgt, so ist das Ver hältnis L _h/D der Lochtiefe L _h zum Lochdurchmesser D 5,8.

Wenn wie bei dem vorstehenden Beispiel das Verhältnis der Lochtiefe L _h zum Lochdurchmesser D relativ klein ist (6 oder kleiner), kann ein exakt positioniertes Loch guter Qualität gebohrt werden, indem der Bohrer 4 aus einer Ruhe oder Startlage A in eine Lochendlage bzw. Bohrendlage B mit vorbestimmter Vorschubgeschwindigkeit bewegt und dann aus der Bohrendlage B mit vorbestimmter Eilgeschwindigkeit zurückbewegt wird.

Wenn andererseits der Lochdurchmesser D 1 mm oder kleiner ist und z. B. 0,8 mm beträgt, so ist das Verhältnis der Lochtiefe L _h zum Lochdurchmesser D 8,5.

Wenn ein Loch mit einem so großen Verhältnis L _h/D gebohrt wird, indem der Bohrer aus der Startlage A in einem Ar beitsgang in die Bohrendlage B bewegt wird, wird das Loch häufig mit Bohrabfällen verstopft. Dadurch wird die Ober flächenrauhheit der Innenwandung des Bohrlochs vergrößert, und außerdem können Unsauberkeiten auftreten. Ferner nimmt der den Bohrer 4 beaufschlagende Axialschub während des Bohrvorgangs zu, wodurch die Bohrertemperatur ansteigt; dies erhöht wiederum den Verschleiß des Bohrkörpers.

Es wurde daher bereits vorgeschlagen, ein Loch in mehreren Arbeitsschritten zu bohren, wie Fig. 6 zeigt.

Z. B. wird der Abstand zwischen der Startlage A und der Bohrendlage B in drei Stufen unterteilt, wobei Zwischen lagen M ₁ und M ₂ in Abständen im Loch eingestellt werden. Der Bohrer wird aus der Startlage A zur Zwischenlage M ₁ mit einer Vorschubgeschwindigkeit V _F und dann mit Eilgeschwin digkeit V _R zurück in die Startlage A bewegt.

Anschließend wird der Bohrer aus der Startlage A mit der Eilgeschwindigkeit V _R zur Zwischenlage M ₁ bewegt, an der die Vorschubgeschwindigkeit des Bohrers auf den Wert V _F umgeschaltet wird, der Bohrer wird mit der Vorschubge schwindigkeit V _F weiter in die Zwischenlage M ₂ vorgeschoben und dann mit der Eilgeschwindigkeit V _R zurück in die Start lage A bewegt. Danach wird der Bohrer aus der Startlage A mit der Eilgeschwindigkeit V _R in die Zwischenlage M ₂ be wegt, an der die Vorschubgeschwindigkeit auf die Bohrvor schubgeschwindigkeit V _F umgeschaltet wird, mit der der Boh rer weiter bis in die Bohrendlage B vorgeschoben wird, wonach er mit der Eilgeschwindigkeit V _R in die Startlage A zurückgebracht wird.

Da bei diesem Verfahren der Bohrer zur Ausbildung des Lochs zwischen der Startlage A und den Zwischenlagen M ₁ und M ₂ vorgeschoben und zurückgezogen wird, werden die die Drall nut füllenden Späne abgeschüttelt und entfernt, während der Bohrer nach Austritt aus der Eingangsplatte in die Start lage A zurückgezogen wird. Daher werden die durch Verstop fen mit Spänen auftretenden Probleme beseitigt, und das Bohren eines Lochs guter Qualität wird ermöglicht. Außerdem kann der Bohrerverschleiß vermindert werden.

Wenn der Durchmesser eines zu bohrenden Lochs kleiner ist und damit der Durchmesser des zu verwendenden Bohrers noch kleiner ist, wird die Steifigkeit des Bohrers verringert. In diesem Fall weist das vorstehend beschriebene Verfahren den Nachteil auf, daß beim Kontakt des Bohrerkörpers mit der Eingangsplatte oder der Leiterplatte möglicherweise nicht der gewünschte Teil der Eingangs- oder der Leiter platte durchbohrt wird; die Spitze des Bohrerkörpers kann sich aus einer Bohrlage heraus seitlich verschieben. Da durch resultiert eine schlechtere Lochpositioniergenauig keit oder ein Bruch des Bohrers.

Da ferner der Bohrer zwischen der Startlage und den Zwi schenlagen vorgeschoben und zurückgezogen wird, verlängert sich die benötigte Bohrzeit, was zu einer Verringerung des Durchsatzes führt. Insbesondere kann eine bestimmte Art Leiterplatte einige tausend oder einige zehntausend Löcher benötigen. Wenn also die zum Bohren eines Lochs benötigte Zeit um 0,1 s erhöht wird, bedeutet das, daß das Fertig stellen der Durchgangslöcher der Leiterplatte zwischen einigen Minuten bis zu einigen Stunden länger dauert.

Aufgabe der Erfindung ist die Bereitstellung eines Bohrver fahrens für Leiterplatten, mit dem ein Loch hochpräzise und mit hohem Wirkungsgrad gebohrt werden kann.

Zur Lösung dieser Aufgabe ist gemäß einem Aspekt der Er findung das Bohrverfahren für Leiterplatten gekennzeichnet durch folgende Schritte
Einstellen in Tiefenrichtung eines Lochs einer Bohrstart lage, in der ein Druckstempel die Leiterplatte nicht kon taktiert, einer Rückzugslage, in der die Kraft des Druck stempels die Leiterplatte beaufschlagt und der Bohrkörper unmittelbar über der Leiterplatte liegt, einer Mehrzahl von Zwischenlagen, die in Tiefenrichtung des Lochs sukzessive tiefer liegen, und einer Bohrendlage, in der der Bohrvor gang beendet ist; und Einstellen als Bohrgeschwindigkeiten: eine Eingangsvorschubgeschwindigkeit, mit der der Bohrer in die Leiterplatte oder eine Eingangsplatte bewegt wird, eine Bohrvorschubgeschwindigkeit, die zum Bohren geeignet ist, und eine Eilgeschwindigkeit, die höher als die Bohrvor schubgeschwindigkeit ist.

Ferner ist gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ein Bohrverfahren für Leiterplatten vorgesehen, bei dem zusätz lich zu den vorgenannten Schritten ein weiterer Schritt vorgesehen ist, mit dem Umschaltlagen über den einzelnen Zwischenlagen vorgegeben werden.

Gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung umfaßt das Bohren eines Lochs folgende Schritte:

1) Vorschub des Bohrers aus der Bohrstartlage in eine erste Zwischenlage mit der Anfangs- oder Eingangsvorschub geschwindigkeit,
2) Bewegen des Bohrers mit der Eilgeschwindigkeit aus der ersten Zwischenlage in die Rückzugslage,
3) Vorschub des Bohrers aus der Rückzugslage mit der Bohr vorschubgeschwindigkeit in die nächste Zwischenlage, und
4) Wiederholen der Schritte 2) und 3), wobei zuletzt der Bohrer mit der Eilgeschwindigkeit in die Bohrstartlage zurückgebracht wird, nachdem er die Bohrendlage erreicht hat.

Gemäß dem zweiten Aspekt der Erfindung umfaßt das Bohren eines Lochs folgende Schritte:

1) Vorschub des Bohrers aus der Bohrstartlage mit der Eil geschwindigkeit in die Rückzugslage,
2) Vorschub des Bohrers aus der Rückzugslage mit der An fangs- oder Eingangsvorschubgeschwindigkeit in die erste Zwischenlage,
3) Rückzug des Bohrers aus der ersten Zwischenlage in die Rückzugslage und anschließender Vorschub in die entspre chende Umschaltlage mit der Eilgeschwindigkeit,
4) Vorschub des Bohrers aus der Umschaltlage in die näch ste Zwischenlage mit der Bohrvorschubgeschwindigkeit und
5) Wiederholen der Schritte 3) und 4) und schließliches Zurückbringen des Bohrers in die Bohrstartlage mit der Eil geschwindigkeit, nachdem der Bohrer die Bohrendlage er reicht hat.

Somit ist es gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung möglich, die Güte des zu bohrenden Lochs und die Genauigkeit bei der Lochpositionierung zu verbessern. Es ist ferner möglich, die zum Bohren eines Lochs benötigte Zeit zu verkürzen und dadurch den Durchsatz zu steigern, indem der Bohrer wieder holt zwischen der Rückzugslage C und den Zwischenlagen hin- und herbewegt wird, d. h. durch Vermeiden des wiederholten Bohrervorschubs zwischen der Rückzugslage C und der Bohr startlage. Gemäß dem zweiten Aspekt der Erfindung kann der Durchsatz gegenüber demjenigen bei dem ersten Aspekt der Erfindung noch weiter gesteigert werden, indem der Bohrer wiederholt mit der Eilgeschwindigkeit zwischen der Rück zugslage C und den Umschaltstellungen H hin- und herbewegt wird.

Anhand der Zeichnung wird die Erfindung beispielsweise näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine grafische Darstellung der Beziehung zwi schen der Lage eines Bohrers und der benötig ten Zeit für den Bohrervorschub gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung;

Fig. 2 eine Querschnittsansicht, die den Zustand zeigt, in dem ein Loch durch Leiterplatten gebohrt wird;

Fig. 3 eine grafische Darstellung der Beziehung zwi schen der Lage des Bohrers und der benötigten Zeit für den Bohrervorschub gemäß einem zwei ten Aspekt der Erfindung;

Fig. 4 eine Querschnittsansicht, die den Zustand zeigt, in dem ein Loch durch Leiterplatten gebohrt wird;

Fig. 5 eine Querschnittsansicht, die den Zustand zeigt, in dem nach dem Stand der Technik ein Loch durch Leiterplatten gebohrt wird;

Fig. 6 eine grafische Darstellung der Beziehung zwi schen der Lage des Bohrers und der benötigten Zeit für den Bohrervorschub gemäß dem Stand der Technik; und

Fig. 7 eine Querschnittsansicht eines Ausführungs beispiels eines Bohrers und eines Druckstem pels einer Leiterplatten-Bohrmaschine, in der die Erfindung verwendet wird.

Bevor die bevorzugten Ausführungsbeispiele erläutert wer den, wird unter Bezugnahme auf Fig. 7 die Konstruktion eines Bohrers und eines Druckstempels einer hier verwende ten Leiterplatten-Bohrmaschine erläutert (weitere Einzel heiten sind aus der offengelegten JP-Patentanmeldung Nr. 2 05 209/1984 ersichtlich).

Um mit einem Bohrer 4 der Bohrmaschine ein Loch durch auf einandergelegte Leiterplatten 1 zu bohren, müssen die Lei terplatten 1 fest eingespannt sein, so daß sie ihre jewei lige Lage in bezug aufeinander nicht verändern, während der Bohrer 4 nach dem Bohren auf eine vorbestimmte Tiefe aus ihnen herausgezogen wird. Die Bohrmaschine ist deshalb so aufgebaut, daß ihr Bohrer 4 in einem Bohrfutter 101 a am Vorderende einer Spindel 101 befestigt ist und ein Druck stempel 5 nahe dem oberen Ende des Bohrers 4 in solcher Weise angeordnet ist, daß er entlang der Achse des Bohrers 4 bewegbar ist. Der Druckstempel 5 umfaßt einen Kolben 104, der mit einem Schieber 103 a eines Zylinders 103 in Eingriff steht und außerhalb der Spindel mit dieser koaxial ange ordnet ist, und einen am anderen Ende des Kolbens 104 ange ordneten Bund 105.

Ein am Unterende des Zylinders 103 angeformter Flansch 103 b steht mit einem am oberen Ende des Kolbens 104 angeformten Flansch 104 a in Anlage, und die Innenwand des Zylinders 103, die Außenwand der Spindel 101 und der Flansch 104 a des Kolbens 104 bilden gemeinsam eine Kammer 115, in die Druck luft unter vorbestimmtem Druck P durch eine Fluidleitung 116 von einer Druckluftversorgung (nicht gezeigt) einge leitet wird.

Der Zylinder 103 ist an einer Hebevorrichtung (nicht ge zeigt) so montiert, daß er abwärts und aufwärts relativ zu einem Stapel bewegbar ist, der aus einer Eingangsplatte 2, mehreren Leiterplatten 1 und einer auf einer Basis (nicht gezeigt) unter dem Zylinder 103 liegenden Stützplatte 3 besteht.

Wenn die Leiterplatten 1 durchbohrt werden, wird der Zylin der 103 zusammen mit der Spindel 101 abwärtsbewegt, so daß ein an der Unterseite des Bunds 105 ausgebildeter Vorsprung 105 a die auf den Leiterplatten 1 liegende Eingangsplatte 2 kontaktiert, wodurch die Leiterplatten und die Eingangs platte 2 gegen die Stützplatte 3 auf der Basis (nicht ge zeigt) gedrückt und damit die Leiterplatten in unveränder licher Lage festgelegt werden. Dann wird die Spindel 101 weiter abgesenkt. Während dieses Absenkens löst sich der Flansch 103 b des Zylinders 103 vom Flansch 104 a des Kolbens 104, und der Flansch 104 a verschiebt sich entlang der Innenwand 103 a des Zylinders 103, wodurch das Volumen der Kammer 115 verringert wird. Ein Bohrkörper 4 a des Bohrers 4 ragt dann aus dem Bund 105, so daß ein Loch vorbestimmter Tiefe in die Leiterplatten 1 entsprechend dem hier angege benen Bohrverfahren gebohrt werden kann. Während des Bohr vorgangs wird der Raum 117 um den Bohrer 4 evakuiert, um die Späne zu beseitigen. Nach Beendigung des Bohrvorgangs kehrt die Spindel 101 in ihre Ausgangslage nach oben zurück. Während der Rückkehr der Spindel 101 vergrößert sich das Volumen der Kammer 115. Danach wird der Bund 105 des Druckstempels 5 hochgezogen, nachdem der Bohrer 4 nach oben und aus den Bohrlöchern des Stapels aus Leiterplatten 1 und der Eingangsplatte 2 herausgezogen ist.

Unter Bezugnahme auf die Fig. 1 und 2 wird ein erstes Aus führungsbeispiel des Bohrverfahrens erläutert.

Die mit Löchern zu versehenden Leiterplatten 1 sind zwi schen der Eingangsplatte 2 und der Stützplatte 3 aufein andergelegt, und die Leiterplatten 1 sowie die Eingangs- und die Stützplatte 2 und 3 werden vom Druckstempel 5 fest aufeinandergedrückt. Eine Bohrmaschine umfaßt den Bohrer 4 und den Druckstempel 5, der entlang der Achse des Bohrers 4 verschiebbar ist und nach unten gedrückt wird.

Der Bohrvorgang beginnt aus einer Bohrstartlage A heraus. Wenn der Bohrer 4 sich in dieser Lage befindet, ist der Druckstempel 5 außer Kontakt mit der Eingangsplatte 2. Zu diesem Zeitpunkt hat die Spitze des Bohrers 4 in Vertikal richtung von der Unterseite des Druckstempels 5 einen Ab stand G.

C bezeichnet eine Rückzugslage, in der sich der Druckstem pel 5 in Kontakt mit der Eingangsplatte 2 befindet und die Spitze des Bohrers 4 unmittelbar über der Eingangsplatte 2 steht. Zu diesem Zeitpunkt hat der Abstand zwischen der Spitze des Bohrers 4 und dem Unterende des Druckstempels 5 eine Länge g. D. h., der Druckstempel 5 wird nach unten auf die Eingangsplatte 2, die Leiterplatten 1 und die Stütz platte 3 von einer Kraft gedrückt, die der Differenz zwi schen den Abständen G und g entspricht.

Mit M ₁ und M ₂ sind Zwischenlagen bezeichnet, die in Rich tung der Lochtiefe sukzessive tiefer liegen. M ₁ entspricht der Lage, in der der Bohrer 4 die oberste Leiterplatte 1 durchbohrt.

B bezeichnet eine Bohrendlage, in der der Bohrer 4 etwa 1 mm weit in die Stützplatte 3 eintritt.

V _E bezeichnet eine Eingangsvorschubgeschwindigkeit. Diese ist auf einen Wert eingestellt, der gewährleistet, daß der Bohrer 4 die Eingangsplatte 2 und die Leiterplatten 1 durchbohren kann.

V _F bezeichnet eine Bohrvorschubgeschwindigkeit, die auf einen Wert eingestellt ist, der gewährleistet, daß das Bohrloch höchste Güte hat.

V _R bezeichnet eine Eilgeschwindigkeit, die auf einen sol chen Wert eingestellt ist, daß sichergestellt ist, daß die Güte des Bohrlochs nicht verschlechtert wird.

Beim Durchbohren der Leiterplatten 1 wird der Bohrer 4 zuerst aus der Bohrstartlage A mit der Eingangsvorschub geschwindigkeit V _E an der Zwischenruhelage bzw. Rückzugs lage C vorbei zur ersten Zwischenlage M ₁ bewegt unter Bil dung eines Lochs, wobei die oberste Leiterplatte 1 durch die Eingangsplatte 2 hindurch durchbohrt wird. Dann wird der Bohrer 4 aus der Zwischenlage M ₁ in die Rückzugslage C mit der Eilgeschwindigkeit V _R zurückgezogen. Während dieser Periode werden die am Bohrer 4 haftenden Späne abgeschüt telt, und der während des Bohrens erwärmte Bohrer kühlt ab. Anschließend wird der Bohrer 4 aus der Rückzugslage C mit der Bohrvorschubgeschwindigkeit V _F zur nächsten Zwischen lage M ₂ bewegt, so daß die Leiterplatten 1 durchbohrt wer den. Zu diesem Zeitpunkt dient das vorher gebohrte Loch als Führung für den Bohrer 4, so daß dieser exakt wieder in der Bohrlage positioniert wird. Dann wird der Bohrer 4 mit der Eilgeschwindigkeit V _R aus der Zwischenlage M ₂ in die Rück zugslage C zurückgezogen, und während dieser Periode werden die Späne aus dem Loch entfernt, und der Bohrer 4 kühlt ab. Danach wird der Bohrer 4 aus der Rückzugslage C mit der Bohrvorschubgeschwindigkeit V _F in die Bohrendlage B bewegt und bohrt ein Loch, das in die Stützplatte 3 reicht. Schließlich wird der Bohrer 4 aus der Bohrendlage B mit der Eilgeschwindigkeit V _R in die Bohrstartlage A zurückgezogen, wonach der Bohrvorgang beendet ist.

Dann werden die Leiterplatten 1 und der Bohrer 4 relativ zueinander parallel zur Oberfläche der Leiterplatten 1 zugestellt, um weitere Bohrvorgänge durchzuführen.

Unter Bezugnahme auf die Fig. 3 und 4 wird ein zweites Aus führungsbeispiel des Bohrverfahrens erläutert; dabei sind gleiche Teile mit den gleichen Bezugszeichen wie im ersten Ausführungsbeispiel bezeichnet.

Mit H ₀, H ₁ und H ₂ sind Umschaltlagen bezeichnet. Die Um schaltlage H ₀ befindet sich an einer Stelle, an der der Druckstempel 5 die Eingangsplatte 2 kontaktiert, bzw. an einer geringfügig über dieser Stelle liegenden Position. Die Umschaltlagen H ₁ und H ₂ befinden sich über den Zwi schenlagen M ₁ bzw. M ₂ mit vorbestimmten Zwischenabständen.

Beim Durchbohren der Leiterplatten 1 wird der Bohrer 4 zuerst aus der Bohrstartlage A mit der Eilgeschwindigkeit V _R in die Umschaltlage H ₀ bewegt. Dann wird der Bohrer 4 aus der Umschaltlage H ₀ mit der Eingangsvorschubgeschwin digkeit V _E an der Rückzugslage C vorbei in die Zwischenlage M ₁ bewegt und bohrt ein Loch durch die Eingangsplatte 2 und durch die oberste Leiterplatte 1 des Stapels. Anschließend wird der Bohrer 4 aus der Zwischenlage M ₁ an der Rückzugs lage C vorbei mit der Eilgeschwindigkeit V _R in die Um schaltlage H ₁ bewegt. Danach wird der Bohrer 4 aus der Um schaltlage H ₁ mit der Bohrvorschubgeschwindigkeit V _F zur nächsten Zwischenlage M ₂ bewegt und bohrt ein Loch, das die Leiterplatten 1 durchsetzt. Der Bohrer 4 wird dann aus der Zwischenlage M ₂ mit der Eilgeschwindigkeit V _R an der Rück zugslage C vorbei in die Umschaltlage H ₂ bewegt und bohrt ein Loch, das die Stützplatte 3 erreicht. Schließlich wird der Bohrer 4 aus der Bohrendlage mit der Eilgeschwindigkeit V _R in die Bohrstartlage A zurückbewegt.

Somit kann die zum Bohren erforderliche Zeit T gegenüber der beim ersten Ausführungsbeispiel benötigten Zeit ver kürzt werden, indem mehr Phasen vorgesehen werden, in denen der Bohrer 4 mit der Eilgeschwindigkeit V _R bewegt wird.

Wenn der Bohrer 4 mit einer höheren als der Eilgeschwin digkeit V _R zwischen der Bohrstartlage A und der Umschalt lage H ₀ bewegt wird, kann die Zeit T weiter verkürzt wer den.

Bei den beiden Ausführungsbeispielen sind zwei Zwischen lagen M ₁ und M ₂ vorgegeben. Es können aber auch mehr als zwei Zwischenlagen vorgesehen sein.

Mit zunehmender Tiefe des Bohrlochs wird das Entfernen der Späne immer schwieriger. Wenn daher die Anzahl Leiterplat ten 1 des Stapels erhöht wird, so daß das zu bohrende Loch tiefer wird, wird bevorzugt der Abstand zwischen den Zwi schenlagen M _m und M _n kleiner gemacht.

Bei den erläuterten beiden Ausführungsbeispielen werden die Leiterplatten 1 von dem Druckstempel 5 unmittelbar nach Beginn des Bohrvorgangs bis unmittelbar vor der Rückkehr des Bohrers 4 in die Startbohrlage A nach unten gedrückt. Infolgedessen können sich die Leiterplatten 1 während des Bohrvorgangs nicht verschieben, was ein hochgenaues Bohren einer Mehrzahl gestapelter Leiterplatten 1 ermöglicht.

Claims

1. Bohrverfahren für Leiterplatten, wobei Leiterplatten für den Bohrvorgang von einem Druckstempel fixiert sind, der einen Bohrer umschließend angeordnet und in solcher Weise gelagert ist, daß er in Axialrichtung des Bohrers ver schiebbar ist, gekennzeichnet durch

- Einstellen in Tiefenrichtung eines Lochs: eine Bohrstart lage (A), in der der Druckstempel außer Kontakt mit den Leiterplatten steht, eine Rückzugslage (C), in der die Kraft des Druckstempels die Leiterplatten beaufschlagt und der Bohrkörper des Bohrers unmittelbar über den Lei terplatten steht, mehrere Zwischenlagen (M ₁, M ₂), die in Tiefenrichtung des Lochs sukzessive an bestimmten Stellen liegen, und eine Bohrendlage (B), in der das Bohren des Lochs beendet ist;
- Einstellen als die Bohrgeschwindigkeiten: eine Eingangs vorschubgeschwindigkeit (V _E), mit der der Bohrer in einer Anfangsphase des Bohrvorgangs die Leiterplatten anbohrt, eine Bohrvorschubgeschwindigkeit (V _F), die ordnungsge mäßes Bohren gewährleistet, und eine Eilgeschwindigkeit (V _R), die höher als die Bohrvorschubgeschwindigkeit (V _F) ist;
- nachdem der Bohrer aus der Bohrstartlage (A) mit der Ein gangsvorschubgeschwindigkeit (V _E) in eine erste Zwischen lage (M ₁) bewegt ist, Wiederholen eines Arbeitszyklus, bei dem der Bohrer aus der ersten Zwischenlage (M ₁) mit der Eilgeschwindigkeit (V _R) in die Rückzugslage (C) und aus dieser mit der Bohrvorschubgeschwindigkeit (V _F) zu einer nächstfolgenden Zwischenlage (M ₂) bewegt wird; und
- Zurückbringen des Bohrers in die Bohrstartlage (A) mit der Eilgeschwindigkeit (V _R), nachdem der Bohrer die Bohr endlage (B) erreicht hat.

2. Bohrverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenlagen so eingestellt werden, daß die Ab stände zwischen ihnen umso kleiner werden, je tiefer das Loch ist.

3. Bohrverfahren für Leiterplatten, wobei Leiterplatten für den Bohrvorgang von einem Druckstempel fixiert sind, der einen Bohrer umschließend angeordnet und in solcher Weise gelagert ist, daß er in Axialrichtung des Bohrers ver schiebbar ist, gekennzeichnet durch

- Einstellen in Tiefenrichtung eines Lochs: eine Bohrstart lage (A), in der der Druckstempel außer Kontakt mit den Leiterplatten steht, eine Rückzugslage (C), in der die Kraft des Druckstempels die Leiterplatten beaufschlagt und der Bohrkörper des Bohrers unmittelbar über den Lei terplatten steht, mehrere Zwischenlagen (M ₁, M ₂), die in Tiefenrichtung des Lochs sukzessive an bestimmten Stellen liegen, Umschaltlagen (H ₀, H ₁, H ₂), die jeweils in einem vorbestimmten Abstand über entsprechenden Zwischenlagen (M ₁, M ₂) liegen, und eine Bohrendlage (B), in der das Bohren des Lochs beendet ist;
- Einstellen als die Bohrgeschwindigkeiten: eine Eingangs vorschubgeschwindigkeit (V _E), mit der der Bohrer in einer Anfangsphase des Bohrvorgangs die Leiterplatten anbohrt, eine Bohrvorschubgeschwindigkeit (V _F), die ordnungsge mäßes Bohren gewährleistet, und eine Eilgeschwindigkeit (V _R), die höher als die Bohrvorschubgeschwindigkeit (V _F) ist;
- nachdem der Bohrer aus der Bohrstartlage (A) mit der Eil geschwindigkeit (V _R) in die Rückzugslage (C) und dann aus dieser mit der Eingangsvorschubgeschwindigkeit (V _E) in eine erste Zwischenlage (M ₁) bewegt ist, Wiederholen eines Arbeitszyklus, bei dem der Bohrer aus der ersten Zwischenlage (M ₁) mit der Eilgeschwindigkeit (V _R) an der Rückzugslage (C) vorbei in eine Umschaltlage (H ₁) und aus dieser mit der Bohrvorschubgeschwindigkeit (V _F) in eine nächstfolgende Zwischenlage (M ₂) bewegt wird; und
- Zurückbringen des Bohrers mit der Eilgeschwindigkeit (V _R) in die Bohrstartlage (A), nachdem der Bohrer die Bohrend lage (B) erreicht hat.

4. Bohrverfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenlagen so eingestellt werden, daß der Ab stand zwischen ihnen umso kleiner wird, je tiefer das Loch ist.