DE3722715A1 - Verfahren zur bestueckungskontrolle von kondensatoren auf leiterplatten - Google Patents
Verfahren zur bestueckungskontrolle von kondensatoren auf leiterplattenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestückungskontrolle
von gleichartigen oder annähernd gleichartigen Kondensatoren
großer Stückzahl auf Leiterplatten, insbesondere bei der Be
stückung der Leiterplatten mit zum Beispiel als Filterkonden
satoren verwendeten Hybridkondensatoren.
Leiterplatten weisen zur Glättung der Versorgungsspannung eine
Vielzahl von zum Beispiel Hybridkondensatoren als Filterkonden
satoren auf. Diese Kondensatoren sind nach ihrer Montage auf
ihre Funktionsfähigkeit hin zu prüfen. Das kann zum Beispiel
dadurch geschehen, daß nach Anlegen der Versorgungsspannung an
die Leiterplatte die Spannungsabfälle an den einzelnen Konden
satoren gemessen werden. Dazu sind Kontaktstellen notwendig,
an denen die jeweiligen Spannungsabfälle gemessen werden kön
nen. Eine Möglichkeit ist, die Anschlußstellen der Kondensa
toren zu kontaktieren. Das bedeutet aber für die Fertigung
einen erheblichen technischen Aufwand, die Anschlußstellen in
einfacher Weise für die Prüfung zugänglich zu gestalten. Hinzu
kommt, daß beim Messen der Spannungsabfälle bei der Prüfung
durch Übergangswiderstände die Gefahr falscher Meßergebnisse
gegeben ist. Zur Vermeidung dieser Gefahr sind entsprechend
aufwendige Meßadapter notwendig. Erstrebenswert wäre, wenn für
die Fertigung die Beachtung notwendiger Kontaktierungsstellen
zwecks Prüfung der Kondensatoren und damit für die Prüfung
die Unsicherheit beim Zustandekommen einwandfreier Kontaktie
rungen entfiele. Gleichzeitig erübrigte sich der störanfälli
ge mechanische Aufwand für die Verwendung von Meßadaptern.
Unabhängig von dieser Problematik ist allgemein bekannt, daß
die Untersuchung eines Körpers aufgrund seiner Wärmeabstrahlung
mit Hilfe der Thermografie möglich ist. Hierzu werden von dem
zu untersuchenden Körper mittels einer Infrarotkamera Wärme
bilder erzeugt, die die Temperaturverteilung des Körpers
optisch darstellen. Die Temperaturverteilung in der optischen
Darstellung kann dabei entweder durch das menschliche Auge oder
durch eine angeschlossene Elektronik, zum Beispiel durch einen
Rechner, ausgewertet werden.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren anzugeben, durch
das die Bestückungskontrolle von mit gleichartigen oder an
nähernd gleichartigen Kondensatoren großer Stückzahl auf Lei
terplatten, insbesondere bei der Bestückung der Leiterplatten
mit als Filterkondensatoren verwendeten Hybridkondensatoren,
ohne Notwendigkeit von auf der Leiterplatte aufgebrachten Kon
taktstellen für z.B. Meßzwecke, und damit ohne mechanischen
Aufwand für deren einwandfreie Kontaktierung möglich ist.
Diese Aufgabe wird gelöst durch die im kennzeichnenden Teil
des Hauptanspruches angegebenen Merkmale. Die Erfindung nutzt
dabei die Tatsache aus, daß sich kurzgeschlossene Kondensato
ren erwärmen und unterbrochene nicht. Das heißt, diese Verhal
tensweisen sind mit Hilfe der Thermografie erfaßbar. Dabei ge
nügt es, wenn sich defekte Kondensatoren, und darunter fallen
zum Beispiel auch vergessene Kondensatoren, nur durch einen ge
ringen Tempteraturunterschied gegenüber ihrem Umfeld kenntlich
machen. Voraussetzung für eine Bestückungskontrolle unter Ein
satz der Thermografie ist, daß alle in Frage kommenden Defekte
bei der Kondensatorbestückung in den erzeugten Wärmebildern
sichtbar sind. Dazu wird die bestückte Leiterplatte an eine nied
rige Gleichspannung angelegt, die kurzgeschlossene Kondensato
ren geringfügig erwärmt und somit eine Kurzschlußprüfung ermög
licht. Ferner wird die Leiterplatte an eine vorteilhafterweise
ansteigende große Gleichspannung angelegt, die die Kondensato
ren, die nicht die angegebene Spannungsfestigkeit aufweisen, er
wärmt und eine Spannungsfestigkeitsprüfung gestattet. Schließ
lich wird eine Wechselspannung angelegt, die, falls vorhanden
oder nicht unterbrochen, die Kondensatoren allgemein erwärmt,
was eine Unterbrechungsprüfung ermöglicht. Insgesamt sind auf
grund der in den Teilprüfungen erzeugten Wärmebilder durch
elektronische oder menschliche Auswertung alle defekten Konden
satoren bestimmbar. Von Vorteil ist, daß die Bestückungskon
trolle vollautomatisch durchführbar ist.
Wird die bestückte Leiterplatte vor der Prüfung vorgewärmt,
zeichnen sich bei ansonsten unveränderten Maßnahmen die defek
ten Kondensatoren gegenüber ihrem Umfeld bei weiterhin klein
ster Leistung in den Bauteilen in den Wärmebildern verstärkt ab.
Einzelheiten der Erfindung werden nachfolgend anhand eines Aus
führungsbeispieles näher erläutert.
Auf einer Leiterplatte, zum Beispiel der Größe von ca. 100 mal
100 mm, sind zur Glättung der Versorgungsspannung ca. 100
Filterkondensatoren aufgebracht. Diese können zum Beispiel
Vielschichtkeramikkondensatoren, auch Hybridkondensatoren ge
nannt, sein. Die Kondensatoren sind in ihre Einbauplätze auf
der Leiterplatte zum Beispiel mit einem Leitkleber an den An
schlußstellen eingeklebt. Der Leitkleber stellt die elektrische
Verbindung zwischen den Kondensatoranschlüssen und den Leiter
bahnen auf der Leiterplatte her und hält gleichzeitig den Kon
densator auf der Leiterplatte fest.
Die mit den Kondensatoren bestückte Leiterplatte wird dem Prüf
gerät über eine automatische Zuführeinrichtung zugeführt. Dabei
wird die Leiterplatte zweckmäßigerweise in einem Werkstückträ
ger gehalten, in dem die Leiterplatte bis zum Ende der Prüfung
verbleibt. Mit dem Prüfgerät werden Wärmebilder von der Lei
terplatte erzeugt. Die erzeugten Wärmebilder werden von der
angeschlossenen Elektronik ausgewertet.
Im Prüfgerät werden der Leiterplatte bei den verschiedenen Ein
zelprüfungen vom Randbereich der Leiterplatte her die notwendi
gen Prüfspannungen zugeführt. Die einzelnen Prüfungen erstrecken
sich in der Regel über einen Zeitraum von wenigen Sekunden.
Die Bestückungskontrolle selbst setzt sich vorteilhafterweise
aus drei nacheinander in einer festen Reihenfolge automatisch
ablaufenden Prüfungen zusammen. Es sind dies eine Kurzschluß
prüfung, eine Spannungsfestigkeitsprüfung und eine Prüfung auf
Vollständigkeit, bzw. Unterbrechung der Kondensatoren. Bei den
einzelnen Prüfungen wird die Leiterplatte mit einer Infrarotka
mera in einer entsprechend der gewünschten Auflösung feinen
Rasterung abgelichtet. Eine mögliche Rasterung ist, die Lei
terplatten in vier Quadranten aufzuteilen und diese jeweils in
gleicher Reihenfolge nacheinander abzutasten. Insgesamt ergibt
sich bei einer umfassenden Bestückungskontrolle folgender
Ablauf:
1. Kurzschlußprüfung:
An die Leiterplatte wird eine Gleichspannung, die niedriger ist als die Betriebsspannung, aber groß genug ist, um einen kurzge schlossenen Kondensator zu erwärmen, bei gleichzeitiger Kurz schlußstrombegrenzung angelegt. Nach einer kurzen Zeit, werden die Quadranten der Leiterplatte mit der Infrarotkamera abge tastet und die erhaltenen Bilder ausgewertet.
An die Leiterplatte wird eine Gleichspannung, die niedriger ist als die Betriebsspannung, aber groß genug ist, um einen kurzge schlossenen Kondensator zu erwärmen, bei gleichzeitiger Kurz schlußstrombegrenzung angelegt. Nach einer kurzen Zeit, werden die Quadranten der Leiterplatte mit der Infrarotkamera abge tastet und die erhaltenen Bilder ausgewertet.
2. Spannungsfestigkeitsprüfung:
Es wird eine Gleichspannung angelegt, die von Null Volt bis zum maximalen Spannungsfestigkeitswert stetig hochgeregelt wird. Anschließend werden wieder die Quadranten mit der Infra rotkamera abgetastet und die erhaltenen Bilder ausgewertet.
Es wird eine Gleichspannung angelegt, die von Null Volt bis zum maximalen Spannungsfestigkeitswert stetig hochgeregelt wird. Anschließend werden wieder die Quadranten mit der Infra rotkamera abgetastet und die erhaltenen Bilder ausgewertet.
3. Vollständigkeitsprüfung:
Es wird eine hochfrequente Wechselspannung an die Leiterplatte angelegt. Nach kurzer Zeit, werden die Quadranten der Leiter platte mit der Infrarotkamera abgelichtet und die erhaltenen Bilder ausgewertet.
Es wird eine hochfrequente Wechselspannung an die Leiterplatte angelegt. Nach kurzer Zeit, werden die Quadranten der Leiter platte mit der Infrarotkamera abgelichtet und die erhaltenen Bilder ausgewertet.
Während der Prüfung können die Wärmebilder zur Überwachung
des Prüfvorganges durch das menschliche Auge auf einem Farb
monitor dargestellt werden. Liegen Kurzschlüsse von Kondensa
toren vor, werden bei entsprechendern Dimensionierung der Prüf
spannung diese beim ersten Prüfschritt dadurch erkannt, daß
sich die defekten Kondensatoren um ca. 1° Kelvin erwärmen und
sich in den Wärmebildern abzeichnen. Eine Erwärmung tritt auch
im zweiten Prüfschritt auf, wenn die Kondensatoren die geforder
te Spannungsfestigkeit nicht aufweisen. Im dritten Verfahrens
schritt werden alle Kondensatoren bei entsprechender Dimensio
nierung der Wechselspannung um ca. 1° Kelvin erwärmt, falls
keine Unterbrechung entweder im Kondensator oder an den Klebe
stellen vorliegt. Eine Unterbrechung liegt auch vor, wenn der
Kondensator ganz fehlt. Unterbrechungen werden im Wärmebild
dadurch angezeigt, daß sich an den vorgesehenen Stellen entge
gen der Erwartung keine Kondensatoren abzeichnen.
Für die einzelnen Prüfungen ist es vorteilhaft, wenn die Lei
terplatte samt den Kondensatoren vorgeheizt wird. Das Vorheizen
der Leiterplatte kann zum Beispiel durch heiße Umluft oder
durch eine Heizplatte erfolgen. Wichtig ist jedoch, daß die
Temperatur der Leiterplatte konstant gehalten wird.
Claims (5)
1. Verfahren zur Bestückungskontrolle von gleichartigen oder
annähernd gleichartigen Kondensatoren großer Stückzahl auf Lei
terplatten, insbesondere bei der Bestückung der Leiterplatten
mit als Filterkondensatoren verwendeten Hybridkondensatoren,
dadurch gekennzeichnet, daß die be
stückte Leiterplatte nacheinander an verschiedene gleich- und
wechselgerichtete Prüfspannungen angeschlossen wird, daß sie
dabei bestückungsseitig jeweils von einer Infrarotkamera abge
lichtet wird, und daß die von der Infrarotkamera hervorgebrach
ten Bilder auf defekte Kondensatoren hin ausgewertet werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die
bestückte Leiterplatte unter Kurzschlußstrombegrenzung an eine
Gleichspannung angeschlossen wird, die geringer ist als die im
Betrieb verwendete Versorgungsspannung, aber groß genug ist, um
bei einem kurzgeschlossenen Kondensator in diesem einen ihn ge
ringfügig erwärmenden Strom fließen zu lassen.
3. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die be
stückte Leiterplatte an eine Gleichspannung angeschlossen wird,
die ausgehend vom Spannungswert Null Volt bis zum die Span
nungsfestigkeit der Kondensatoren darstellenden Höchstwert
kontinuierlich ansteigt.
4. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die be
stückte Leiterplatte an eine hochfrequente Wechselspannung
angeschlossen wird, die die Kondensatoren ohne sie zu zerstören
geringfügig erwärmt.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die be
stückte Leiterplatte vorgewärmt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873722715 DE3722715A1 (de) | 1987-07-09 | 1987-07-09 | Verfahren zur bestueckungskontrolle von kondensatoren auf leiterplatten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19873722715 DE3722715A1 (de) | 1987-07-09 | 1987-07-09 | Verfahren zur bestueckungskontrolle von kondensatoren auf leiterplatten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3722715A1 true DE3722715A1 (de) | 1989-01-26 |
DE3722715C2 DE3722715C2 (de) | 1990-04-19 |
Family
ID=6331240
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19873722715 Granted DE3722715A1 (de) | 1987-07-09 | 1987-07-09 | Verfahren zur bestueckungskontrolle von kondensatoren auf leiterplatten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3722715A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004019475A1 (de) * | 2004-04-22 | 2005-11-17 | Daimlerchrysler Ag | Anordnung und Verfahren zur Detektion und Lokalisierung von Kurzschlüssen in Membran-Elektroden-Anordnungen |
CN102478615A (zh) * | 2010-11-30 | 2012-05-30 | 英业达股份有限公司 | 检测电容缺失的方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2300436A1 (de) * | 1972-05-01 | 1973-11-22 | Vanzetti Infrared Computer Sys | Ueberpruefungs- und ueberwachungssystem fuer aus vielen elementen bestehende einrichtungen |
DE2450526A1 (de) * | 1973-10-30 | 1975-05-07 | Westinghouse Electric Corp | Verfahren zur pruefung eines koerpers vorgegebenen schaltungsaufbaus |
-
1987
- 1987-07-09 DE DE19873722715 patent/DE3722715A1/de active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2300436A1 (de) * | 1972-05-01 | 1973-11-22 | Vanzetti Infrared Computer Sys | Ueberpruefungs- und ueberwachungssystem fuer aus vielen elementen bestehende einrichtungen |
DE2450526A1 (de) * | 1973-10-30 | 1975-05-07 | Westinghouse Electric Corp | Verfahren zur pruefung eines koerpers vorgegebenen schaltungsaufbaus |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
DE-Z.: Elektronik 1978, H.10, S.69-72 * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004019475A1 (de) * | 2004-04-22 | 2005-11-17 | Daimlerchrysler Ag | Anordnung und Verfahren zur Detektion und Lokalisierung von Kurzschlüssen in Membran-Elektroden-Anordnungen |
DE102004019475B4 (de) * | 2004-04-22 | 2008-07-31 | Daimler Ag | Anordnung und Verfahren zur Detektion und Lokalisierung von Kurzschlüssen in Membran-Elektroden-Anordnungen |
CN102478615A (zh) * | 2010-11-30 | 2012-05-30 | 英业达股份有限公司 | 检测电容缺失的方法 |
CN102478615B (zh) * | 2010-11-30 | 2013-11-20 | 英业达股份有限公司 | 检测电容缺失的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3722715C2 (de) | 1990-04-19 |
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