DE3710497A1

DE3710497A1 - Verfahren und vorrichtung zur herstellung von duennen, aus mehreren elementaren komponenten bestehenden filmen

Info

Publication number: DE3710497A1
Application number: DE19873710497
Authority: DE
Inventors: Franz Helmut Dipl Phys Dr Neff
Original assignee: Tzn Forschung & Entwicklung
Current assignee: Tzn Forschung & Entwicklung
Priority date: 1987-03-30
Filing date: 1987-03-30
Publication date: 1988-10-20
Also published as: EP0284657A2

Description

Die Erfindung bezieht sich auf Verfahren zur Herstellung von dünnen, aus mehreren elementaren Komponenten beste henden Filmen gemäß den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 1. Ferner betrifft die Erfindung Vorrichtungen zur Durchführung derartiger Verfahren.

Zur Herstellung von dünnen Filmen, aus mehreren elementa ren Komponenten, z. B. von Filmen, die aus Cadmium- Quecksilber-Tellurit bestehen, sind mehrere Verfahren bekannt. Beispielsweise können solche Filme durch RF Kathodenzerstäubung (vgl. zum Beispiel H. Kraus u. a., Journal Electrochemical Society (1967) 616) mit Hilfe der Molekularstrahlepitaxie (vgl. zum Beispiel J. P. Faurie u. a., Applied Physical Letter 45 (1984) 1307) und Filmdeposition (MOCDV) durch pyrolytische Zersetzung von metallorganischen Verbindungen (vgl. zum Beispiel W. E. Hoke und R. Traczewski, Journal Applied Physics 54 (1983) 5087) hergestellt werden.

Diese bekannten Verfahren besitzen aber verschiedene Nachteile:

So erlaubt die RF Kathodenzerstäubung keine ausreichende Kontrolle der Stoichiometrie aufgrund der unterschied lichen Abstäubraten der einzelnen Elemente vom homogen zusammengesetzten Target.

Bei Verwendung der Molekularstrahlepitaxie ist insbeson dere für die Herstellung von Cadmium-Quecksilber-Tellurit- Filmen ein sehr hoher apparativer Aufwand erforderlich. Die Substrattemperaturen für die Herstellung der Filme hoher Güte sind hoch. Der für eine Deposition notwendige Quecksilberdampfdruck ist hoch und schwierig zu kontrol lieren.

Die Qualität der mittels MOCVD hergestellten Filme ist schwierig zu kontrollieren: So sind die kommerziell er hältlichen metallorganischen Verbindungen nicht mit gleichbleibender Qualität lieferbar und der Einsatz von Metallorganika erfordert umfangreiche Sicherheitsmaß nahmen.

Der vorliegenden Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs erwähnten Art so weiterzuent wickeln, daß es einfach durchzuführen ist und für eine Großserienfertigung verwendet werden kann.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 gelöst. Eine entsprechende Vorrichtung zur Durchführung des Ver fahrens nach Anspruch 1 offenbart Anspruch 4.

Weitere, besonders vorteilhafte Ausgestaltungen der Er findung werden in den Unteransprüchen wiedergegeben.

Im folgenden wird ein Ausführungsbeispiel anhand von Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt

Fig. 1 schematisch eine Vorrichtung zur Erzeugung dünner Cadmium-Quecksilber-Tellurit-Filme und

Fig. 2 eine Draufsicht auf die erfindungsgemäße Vor richtung nach Fig. 1.

In Fig. 1 ist mit 1 eine Vakuumkammer bezeichnet, die über ein erstes Vakuumventil 2 mit einer nicht darge stellten Vakuumpumpe und über ein zweites Vakuumventil 3 mit einem Substrat Transfersystem 4 verbunden ist.

An der Vakuumkammer 1 sind drei mikroprozessorgesteuerte Argon-Ionenkanonen 5, 6 und 7 (z. B. der Fa. Kimball Physics Inc.) angeordnet. Innerhalb der Vakuumkammer 1 befinden sich sowohl ein Substrat 8 auf einem Substrat halter 80 als auch drei Targets 9, 10 und 11, auf denen sich das zu zerstäubende, noch reine Material, nämlich Quecksilber und Tellur befinden. Dabei ist unter dem Quecksilber-Target 10 eine Kühlvorrichtung 12 angeordnet, die bewirkt, daß das Quecksilber in seiner festen Phase vorliegt.

Zwischen den Targets 9, 10 und 11 und den Ionenquellen 5, 6 und 7 befindet sich eine Verschlußvorrichtung 13, mit der sichergestellt werden kann, daß der herzustel lende dünne Film 20 erst dann auf das Substrat 8 auf gebracht wird, nachdem sich stationäre Betriebsbedin gungen des Teilchenstromes des abgestäubten Materials eingestellt haben, so daß Inhomogenitäten im Film ver mieden werden. Die Verschlußvorrichtung (13) ist daher so angeordnet, daß zwar das Substrat 8, nicht jedoch die Ionenstrahlen 17, 18, 19 abgedeckt werden. Hierzu weist die Vorrichtung 13 drei Öffnungen 130, 131 und 132 auf, durch die Ionenstrahlen 17, 18, 19 hindurch und auf die Targets 9, 10, 11 gelangen.

Vorzugsweise kann unterhalb des Substrathalters 8 eine Sonde 14 angeordnet werden, mit der die Schichtdicke des auf dem Substrat sich ausbildenden Films bestimmt werden kann. Derartige Sonden sind bekannt und werden beispielsweise von der Fa. Leybold Heraeus verkauft (Schwingquarzmonitore). Sie sind mit einem in Fig. 1 nicht dargestellten Schichtdickenmeßgerät verbunden, welches außerhalb der Vakuumkammer 1 angeordnet ist.

Das Substrat-Transfer-System 4 enthält im wesentlichen einen zungenförmigen, längsverschiebbaren Träger 15, in dessen vorderem Ende ein neues Substrat 16 angeordnet ist.

Fig. 2 zeigt die Draufsicht auf die Vorrichtung nach Fig. 1. Dabei wurden für gleiche Teile gleiche Bezugs zeichen verwendet.

Im folgenden wird kurz auf die Wirkungsweise der erfin dungsgemäßen Vorrichtung sowie auf den Ablauf des erfin dungsgemäßen Verfahrens eingegangen:

Nach Öffnen des zweiten Vakuumventils 3 wird mit Hilfe des Substrat-Transfer-Systems 4 das Substrat 16 in die Vakuumkammer 1 gebracht und auf dem Halter 8 ange ordnet. Als Substrat eignet sich Saphir, CdTe, sowie Legierungen der Form CdZnTe oder CdTeSe. Das Substrat wird dann auf für kristallines Wachstum notwendige Temperatur erwärmt. Hierzu enthält der Substrathalter 8 eine nicht dargestellte Heizvorrichtung. Üblicherweise wird das Substrat auf eine Temperatur zwischen 70°C und 150°C erhitzt.

Nachdem das Substrat 8 auf die notwendige Temperatur erwärmt wurde, werden die Ionenquellen 5, 6 und 7 einge schaltet, so daß die Ionenstrahlen 17, 18 und 19 auf die Targets 9, 10 und 11 treffen, die aus Cadmium, Queck silber und Tellur bestehen. Nach Einstellung eines stationären Strahlstromes und Abstäubrate wird die Ver schlußvorrichtung 13 geöffnet.

Die für ein stoichiometrisches Filmwachstum notwendigen Abstäubraten der einzelnen Elemente werden durch den Argon-Ionenstrom eingestellt. Hierzu wird eine unabhän gige Kalibrierung durchgeführt, bei der der Teilchenstrom der abgestäubten elementaren Bestandteile als Funktion der Ionenenergie bestimmt wird.

Die Verschlußvorrichtung 13 wird solange geöffnet, bis die gewünschte Dicke des Filmes 20 erreicht ist. Dabei wird die Schichtdicke mit Hilfe der Sonde 14 bestimmt und an einem nicht dargestellten Meßgerät angezeigt. Anschließend wird die Verschlußvorrichtung 13 geschlos sen und das Substrat mit Hilfe des Substrat-Transfer- Systems 4 entnommen.

Claims

1. Verfahren zur Herstellung von dünnen, aus mehreren elementaren Komponenten bestehenden Filmen (20), die auf einem Substrat (8) epitaktisch im Vakuum aufge bracht werden, wobei zunächst eine Zerstäubung des die elementaren Komponenten enthaltenden Materials erfolgt, gekennzeichnet durch folgende Merkmale:

a) die einzelnen elementaren Komponenten werden je weils auf einem separaten Target (9, 10, 11) an geordnet;
b) die elementaren Komponenten werden mit Hilfe einer entsprechenden Anzahl von Ionenstrahlen (17, 18, 19), die auf das jeweilige Target (9, 10, 11) gerichtet sind, gleichzeitig abgestäubt;
c) die genaue Zusammensetzung des auf dem Substrat (8) entstehenden Filmes (20) wird durch Regelung der Stromstärke der Ionenstrahlen (17, 18, 19) einge stellt.

2. Verfahren zur Herstellung von dünnen Filmen nach An spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Ionenquellen (5, 6, 7) Argon-Ionenquellen ver wendet werden.

3. Verwendung des Verfahrens nach Anspruch 1 und 2 zur Herstellung dünner Filme aus Cadmium-Quecksilber- Tellurit.

4. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach An spruch 1, wobei im Inneren einer Vakuumkammer (1) eine Substrat Haltevorrichtung und Haltevorrichtungen für das zu zerstäubende Material vorgesehen sind, ge kennzeichnet durch die Merkmale:

a) in der Vakuumkammer (1) sind genau soviel Halte vorrichtungen für die Targets (9, 10, 11) vorge sehen, wie es elementare Komponenten gibt;
b) an der Vakuumkammer (1) sind Ionenkanonen (5, 6, 7) derart angeordnet, daß jeweils eine Ionenkanone im Betrieb Ionen ausstrahlt, die jeweils genau auf ein Target (9, 10, 11) auftreffen.

5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch ge kennzeichnet, daß eine Sonde (14) zur Messung der Schichtdicke des entstehenden Films (20) vorgesehen ist.

6. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch ge kennzeichnet, daß zwischen dem Substrat halter (80) und den Targets (9, 10, 11) eine Verschluß vorrichtung (13) angeordnet ist, die Öffnungen (130, 131, 132) aufweist, durch die die Ionenstrahlen (17, 18, 19) auf die Targets (9, 10, 11) gelangen.