DE3626604C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Gerät in Form einer handlichen Karte, dessen Gehäuse durch einen umlaufenden Rahmen sowie eine obere und eine untere Gehäuseplatte gebildet ist.

Ein Gerät gemäß dem Oberbegriff des Hauptanspruchs ist aus DE 33 07 356 A1 bekannt. Der Rahmen sowie die Gehäuseplatten weisen Verbindungsflächen auf, über die die genannten Bauteile miteinander verklebt sind.

Aus DE 32 30 243 A1 ist ein elektrisches Bauelement mit einem luftdichten Gehäuse bekannt, das aus mehreren Teilen zusammengesetzt wird. Nach dem Zusammensetzen erfolgt das Abdichten von Gehäusefugen durch Ausgießen mit Gießharz. Dieses wird in Vertiefungen eingebracht, die längs der Stoßfugen der Gehäuseteile verlaufen.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektronisches Gerät in Form einer handlichen Karte anzugeben, das stabil aufgebaut ist.

Die Erfindung ist durch die Merkmale des Hauptanspruchs gegeben. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der Ansprüche 2 und 3.

Das erfindungsgemäße Gerät zeichnet sich daraus aus, daß in seinen Gehäuseteilen zweierlei Arten von Ausbuchtungen vorhanden sind, die in den Ansprüchen und in der folgenden Beschreibung als Vertiefungen und Ausnehmungen bezeichnet werden. Vertiefungen befinden sich in Verbindungsflächen. Sie dienen zum Aufnehmen von beim Verbindungsvorgang der Gehäuseteile eingepreßtem Kleber. Die Vertiefungen vermeiden dadurch, daß überschüssiger Kleber nach außen dringt. Mit einem Kleberüberschuß wird ganz allgemein gearbeitet, um sicherzustellen, daß zwischen den Gehäuseteilen eine elastische Verbindung besteht, die zu einem stabilen, beschädigungsgeschützten Aufbau beiträgt. Dringt überschüssiger Kleber nach außen, geht er für Dämpfungsaufgaben verloren. Dringt er dagegen in die Vertiefungen ein, wirkt er als Dämpfungskissen. Eine ganz andere Aufgabe als eine Vertiefung hat eine Ausnehmung in einer Gehäuseplatte. Sie dient dazu, ein Bauteil aufzunehmen, dessen Abmessung rechtwinklig zu den Platten größer ist als der Abstand der Gehäuseplatten in Bereichen ohne Ausnehmung. Bei vorgegebenem Außenabstand der Platten hängt damit die maximal mögliche Dicke der Platte nicht mehr von der größten Dicke eines Bauteils ab, sondern die Platten können dicker ausgebildet werden, was ebenfalls die Stabilität und damit die Beschädigungssicherheit erhöht.

Vorzugsweise sind die Vertiefungen und Ausnehmungen in einer Gehäuseplatte gemeinsam hergestellt, insbesondere durch Halbätzen. Es liegt auf der Hand, daß ein solches gemeinsames Herstellen zu einem besonders preisgünstigen Gerät führt.

Die Erfindung wird im folgenden anhand von Figuren näher beschrieben. Es zeigt

Fig. 1 einen schematischen Querschnitt durch ein elektronisches Gerät in Kartenformat; und

Fig. 2 einen schematischen Querschnitt gemäß Fig. 1, jedoch mit zusätzlich dargestellten Heizerköpfen zum Erläutern eines Herstellverfahrens.

Das Gehäuse des Gerätes gemäß Fig. 1 besteht aus einer oberen Gehäuseplatte 1, einer unteren Gehäuseplatte 2 und einem umlaufenden Rahmen 3 mit einem Flansch 4. Diese Bauteile sind über Verbindungsflächen mittels eines Verbindungsmittels 5 miteinander verklebt, das z. B. ein Kleber auf der Basis von Polyamid ist.

Die obere Gehäuseplatte 1 und die untere Gehäuseplatte 2 bestehen aus rostfreiem Stahl. In denjenigen Flächen, die mit den Flanschen 4 des Rahmens 3 verbunden sind, sind Ver­ tiefungen 6 durch ein Halbätzverfahren ausgespart. Die Flansche 4 weisen rauhe Verbindungsflächen 7 auf, die durch Schruppen bearbeitet sind. In der oberen und der unteren Gehäuseplatte 1 bzw. 2 ist jeweils eine Ausnehmung 10 durch ein Halbätzverfahren ausgeätzt. Die Ausnehmungen dienen dazu, zusätzlichen Raum für ein relativ dickes elektroni­ sches Bauteil 9 zu liefern, das auf einem Substrat 8 ange­ bracht ist.

Das Verbinden der anhand von Fig. 1 beschriebenen Bauteile erfolgt wie folgt. Ein folienförmiges thermoplastisches Ver­ bindungsmittel 5 wird zurechtgeschnitten und durch einen Heizerkopf 11 auf der oberen Gehäuseplatte 1 bzw. der unteren Gehäuseplatte 2 fixiert. Die mit dem Verbindungsmit­ tel beschichteten Flächen werden dann einander zugewandt in den Rahmen 3 gelegt. Danach heizt der Heizerkopf 11 die zu­ sammengesetzten Bauteile wieder auf. Dabei dringt das Ver­ bindungsmittel 5 in die Vertiefungen 6 ein und verklebt fest mit der rauhen Oberfläche der Vertiefungen 6, die durch das Halbätzverfahren gebildet worden sind. Das Verbin­ dungsmittel haftet auch fest auf den rauhen Oberflächen 7, die durch Schruppen auf den Flanschen 4 des Rahmens 3 ge­ bildet worden sind. Die Verbindungskräfte über die rauhen Oberflächen sind so stark, daß eine Vorbehandlung der zu verklebenden Flächen nicht mehr erforderlich ist. Das in die Vertiefungen 6 eingepresste Verbindungsmittel 5 dient als Kissen gegen drückende und ziehende Kräfte. Da das Ver­ bindungsmittel 5 selbst ziemlich elastisch ist, hält es verbiegenden Kräften gut stand und verhindert so ein gegen­ seitiges Verschieben der Gehäuseplatten 1 und 2. Das vom Substrat 8 hochstehende elektronische Bauteil 9 liegt teil­ weise in den Ausnehmungen 10. Es steht in Kontakt mit den Gehäuseplatte 1, 2. Die Abmessungen sind so, daß die Gehäuseplatten und die Flansche 4 dennoch vollständig mit­ einander verbunden sind. Die Dicke der oberen Gehäuseplatte 1 und der unteren Gehäuseplatte 2 ist etwa doppelt so groß wie die Dicke der Platten bei herkömmlichen Geräten im Kartenformat. Dies führt zu einem sehr großen Standhalten gegenüber Verbiegungskräften.

Die Vertiefungen 6 können ohne zusätzlichen Verfahrens­ schritt durch Halbätzen hergestellt werden. Dabei können auch zugleich die Ausnehmungen 10 gebildet werden, was aber nicht erforderlich ist.

Wie ersichtlich, lassen sich die Vertiefungen 6 sehr leicht herstellen. Sie führen, ohne daß eine Primer-Behandlung er­ forderlich ist, und ohne daß die Menge aufzubringenden Ver­ bindungsmittels höchst genau abgemessen werden muß, zu einem billig herstellbaren und gegenüber Verbiegungskräften sehr stabilen Gerät im Kartenformat, dessen Aussehen zu­ demhin nicht durch unter Umständen ausgetretenes Verbin­ dungsmittel beeinträchtigt ist.

Claims (4)

1. Elektronisches Gerät im Format einer handlichen Karte mit

• - einem umlaufenden Rahmen (3) mit Verbindungsflächen,
• - einer oberen und einer unteren Gehäuseplatte (1, 2) mit Verbindungsflächen, über die die Gehäuseplatten mit den Verbindungsflächen des Rahmens verklebt sind,

gekennzeichnet durch

• - Vertiefungen (6) in den Verbindungsflächen zum Aufnehmen von beim Verbindungsvorgang eingepreßtem Kleber, und
• - mindestens einer nicht durchgehenden Ausnehmung (10) in mindestens einer Gehäuseplatte, wobei mindestens eine Ausnehmung ein Bauteil (9) aufnimmt, dessen Abmessung rechtwinklig zu den Gehäuseplatten größer ist als der Abstand der Gehäuseplatten in Bereichen ohne Ausnehmungen.

2. Elektronisches Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefungen (6) und Ausnehmungen (10) in einer Gehäuseplatte (1, 2) gemeinsam hergestellt sind.

3. Elektronisches Gerät nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefungen (6) und die Ausnehmungen (10) durch Halbätzen gebildet sind.