DE3626604A1 - Elektronisches geraet im format einer kreditkarte - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Gerät im Format einer handlichen Karte gemäß dem Oberbegriff des Hauptanspruchs. Der­ artige Geräte weisen in etwa die Abmessungen einer Standard- Kreditkarte auf, mit einer Dicke von etwa 0,8 Millimeter.

Ein herkömmliches Gerät dieser Art zeigt die Fig. 3. Es weist eine obere Gehäuseplatte 1 und eine untere Gehäuseplatte 2 auf. Diese sind mittels eines Klebers z. B. auf der Basis von Poly­ amid mit einem Flansch 4 verbunden, der sich von einem um­ laufenden Rahmen 3 aus, der die Seitenwand des Gehäuses bildet, nach innen erstreckt.

Trotz der dünnen Ausbildung müssen derartige Geräte gegen Verbiegungen stabil sein. Dementsprechend sind die obere und die untere Gehäuseplatte 1 bzw. 2 so ausgebildet, daß sie hohen Zug- und Druckkräften standhalten. Der Kleber zwischen den Platten und dem Rahmen 3 ist elastisch. Diese beiden Maß­ nahmen gewährleisten die erforderliche Widerstandsfähigkeit gegenüber Biegekräften.

Normalerweise wird als Verbindungsmittel 5 eine thermoplasti­ sche Folie verwendet. Die Auswahl solcher Folien ist jedoch sehr beschränkt. Daher kann je nach Art der für die Gehäuse­ platten 1 und 2 sowie für den Rahmen 3 verwendeten Materialien eine zufriedenstellende Verbindung nicht in jedem Fall gewähr­ leistet werden. Unter der Wirkung von Biegekräften können sich die Platten 1 und 2 gegeneinander verschieben. Ein weiterer Nachteil besteht darin, daß zunächst ein Primer auf die Ober­ flächen der Platten 1 und 2 aufgebracht werden muß, um die Verbindungseigenschaften zu verbessern. Das Primer-Beschichten erfolgt i. d. R. von Hand, was kompliziert ist und die Herstel­ lungskosten erhöht. Darüberhinaus besteht das Problem, daß Kleber auf dem Gerät nach außen drücken kann, falls versehent­ lich eine zu hohe Menge des Mittels aufgebracht wird.

Das erfindungsgemäße Gerät im Kartenformat ist durch die Merkmale des Hauptanspruches gegeben. Vorteilhafte Ausge­ staltungen und Weiterbildungen sind Gegenstand der Unter­ ansprüche.

Bei einem erfindungsgemäßen Gerät sind denjenigen Flächen der Gehäuseplatte, die mit den Flanschen des Rahmens verbun­ den werden, Vertiefungen ausgespart. In diese Vertiefungen dringt Kleber ein, was unter anderem die folgenden Vorteile mit sich bringt. Der Kleber verhakt sich in den Vertiefun­ gen, so daß auch ohne das Aufbringen von Primer eine sichere Verbindung gewährleistet ist. Darüberhinaus wirkt der eingedrungene Kleber als dämpfendes Kissen gegenüber von außen einwirkenden Kräften. Die Menge des aufgebrachten Verbindungsmittels kann in größeren Grenzen schwanken als bisher, ohne daß eine Gefahr für eine sichere Verbindung oder Gefahr des Herausdrückens von Verbindungsmittel besteht. Je nach der Menge des Verbindungsmittels sind die Vertiefungen mehr oder weniger ausgefüllt.

Von besonderem Vorteil ist es, die nur relativ kleinen Ver­ tiefungen in den relativ dünnen Gehäuseplatten durch Halb­ ätzen herzustellen. Bei diesem Prozess können zuzgleich an anderen Stellen der Platten Ausnehmungen eingeätzt werden, die Raum für relativ dicke elektronische Bauteile bieten.

Die Erfindung wird im folgenden anhand der Fig. 1 und 2 näher beschrieben. Der Stand der Technik wurde bereits an­ hand von Fig. 3 erläutert. Es zeigt

Fig. 1 einen schematischen Querschnitt durch ein elektronisches Gerät im Kartenformat;

Fig. 2 einen schematischen Querschnitt gemäß Fig. 1, jedoch mit zusätzlich dargestellten Heizer­ köpfen; und

Fig. 3 schematischer Querschnitt durch ein herkömm­ liches elektronisches Gerät im Kartenformat.

Es wird darauf hingewiesen, daß Bauteile der Geräte gemäß den Fig. 1 und 2, die mit Bauteilen des bereits erläuterten Gerätes gemäß Fig. 3 übereinstimmen, gleiche Bezugszeichen tragen wie die bereits besprochenen Bauteile.

Die obere Gehäuseplatte 1 und die untere Gehäuseplatte bestehen aus rostfreiem Stahl. In denjenigen Flächen, die mit den Flanschen 4 des Rahmens 3 verbunden sind, sind Ver­ tiefungen 6 durch ein Halbätzverfahren ausgespart. Die Flansche 4 weisen rauhe Verbindungsflächen 7 auf, die durch Schruppen bearbeitet sind. In der oberen und der unteren Gehäuseplatte 1 bzw. 2 ist jeweils eine Ausnehmung 10 durch ein Halbätzverfahren ausgeätzt. Die Ausnehmungen dienen dazu, zusätzlichen Raum für ein relativ dickes elektroni­ sches Bauteil 9 zu liefern, das auf einem Substrat 8 ange­ bracht ist.

Das Verbinden der anhand von Fig. 1 beschriebenen Bauteile erfolgt wie folgt. Ein folienförmiges thermoplastisches Ver­ bindungsmittel 5 wird zurechtgeschnitten und durch einen Heizerkopf 11 auf der oberen Gehäuseplatte 1 bzw. der untere Gehäuseplatte 2 fixiert. Die mit dem Verbindungsmit­ tel beschichteten Flächen werden dann einander zugewandt in den Rahmen 3 gelegt. Danach heizt der Heizerkopf 11 die zu­ sammengesetzten Bauteile wieder auf. Dabei dringt das Ver­ bindungsmittel 5 in die Vertiefungen 6 ein und verklebt fest mit der rauhen Oberfläche der Vertiefungen 6, die durch das Halbätzverfahren gebildet worden sind. Das Verbin­ dungsmittel haftet auch fest auf den rauhen Oberflächen 7, die durch Schruppen auf den Flanschen 4 des Rahmens 3 ge­ bildet worden sind. Die Verbindungskräfte über die rauhen Oberflächen sind so stark, daß eine Vorbehandlung der zu verklebenden Flächen nicht mehr erforderlich ist. Das in die Vertiefungen 6 eingepresste Verbindungsmittel 5 dient als Kissen gegen drückende und ziehende Kräfte. Da das Ver­ bindungsmittel 5 selbst ziemlich elastisch ist, hält es verbiegenden Kräften gut stand und verhindert so ein gegen­ seitiges Verschieben der Gehäuseplatten 1 und 2. Das vom Substrat 8 hochstehende elektronische Bauteil 9 liegt teil­ weise in den Ausnehmungen 10. Es steht in Kontakt mit den Gehäuseplatte 1, 2. Die Abmessungen sind so, daß die Gehäuseplatten und die Flansche 4 dennoch vollständig mit­ einander verbunden sind. Die Dicke der oberen Gehäuseplatte 1 und der unteren Gehäuseplatte 2 ist etwa doppelt so groß wie die Dicke der Platten bei herkömmlichen Geräten im Kartenformat. Dies führt zu einem sehr großen Standhalten gegenüber Verbiegungskräften.

Die Vertiefungen 6 können ohne zusätzlichen Verfahrens­ schritt durch Halbätzen hergestellt werden. Dabei können auch zugleich die Ausnehmungen 10 gebildet werden, was aber nicht erforderlich ist.

Wie ersichtlich, lassen sich die Vertiefungen 6 sehr leicht herstellen. Sie führen, ohne daß eine Primer-Behandlung er­ forderlich ist, und ohne daß die Menge aufzubringenden Ver­ bindungsmittels höchst genau abgemessen werden muß, zu einem billig herstellbaren und gegenüber Verbiegungskräften sehr stabilen Gerät im Kartenformat, dessen Aussehen zu­ demhin nicht durch unter Umständen ausgetretenes Verbin­ dungsmittel beeinträchtigt ist.

Claims (4)

1. Elektronisches Gerät im Format einer handlichen Karte mit einer oberen und einer unteren Gehäuseplatte, die mit Flanschen verbunden sind, die sich von einem umlaufenden Rahmen aus er­ strecken, gekennzeichnet durch mehrere Vertiefungen (6), die in den Verbindungsflächen zwischen den Gehäuseplatten (1, 2) und den Flanschen (4) des Rahmens (3) ausgebildet sind.

2. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefungen (6) durch Halbätzen gebildet sind.

3. Gerät nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die zu verbindenden Flächen der Gehäuseplatten (1, 2) und/oder die Verbindungsflächen an den Flanschen (4) eine rauhe Oberfläche aufweisen.

4. Gerät nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die obere Gehäuseplatte (1) und/oder die untere Gehäu­ seplatte (2) eine solche Dicke aufweisen, daß der Ab­ stand benachbarter Oberflächen der Platten geringer ist als die Dicke mindestens eines elektronischen Bautei­ les (8), das auf einem Substrat (8) zwischem den Plat­ ten angeordnet ist, und das in der Oberfläche mindes­ tens einer der Platten Ausnehmungen (10) vorhanden sind, die für das dicke elektronische Bauteil Raum ge­ ben.