DE3539518A1 - Anschlusselemente, insbesondere anschlussfahnen fuer auf traeger angeordnete umhuellte elektrische bauelemente, bauelementegruppen oder integrierte schaltungen, insbesondere oberflaechenwellenfilter - Google Patents

Anschlusselemente, insbesondere anschlussfahnen fuer auf traeger angeordnete umhuellte elektrische bauelemente, bauelementegruppen oder integrierte schaltungen, insbesondere oberflaechenwellenfilter

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Description

Die Erfindung betrifft Anschlußelemente für auf Träger ange­ ordnete, umhüllte elektrische Bauelemente, Bauelemente­ gruppen oder integrierte Schaltungen, insbesondere Ober­ flächenwellenfilter, wobei teils die Anschlußelemente mit dem Träger verbundene Masseanschlüsse sind, die Träger samt Bauelement, Bauelementegruppe oder integrierter Schaltung staub- und feuchtigkeitsdicht in einem Isoliergehäuse untergebracht und die aus dem Gehäuseinneren herausgeführten Anschlußelemente in ihren durch das Gehäuse geführten Abschnitten in das Gehäuse eingebettet, insbesondere ein­ gespritzt oder eingegossen sind.
Durch die deutsche Patentschrift DE 30 11 730 C 2 ist ein Gehäuse der vorstehend genannten Art bekannt, das aus einem rechtecktigen Schalenteil und einem darin eingepaßten Deckel­ teil besteht und mittels Kunstharzverguß verschlossen ist. Der Schalenteil weist in seinen einander gegenüberliegenden Seitenwänden Ausnehmungen auf, die den rechtwinklig abge­ bogenen Anschlußteilen bzw. Anschlußfahnen des elektrischen Bauelements angepaßt sind, und ferner einen abgesetzten Teil, der zusammen mit einem Steg, der auf dem Deckelteil nach außen gerichtet vorhanden ist, eine umlaufende Rinne bildet, die mit Vergußharz gefüllt ist.
Dieses Gehäuse eignet sich für passive und aktive elektrische Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Relais, Dioden, Transistoren), Bauelementegruppen (auf einer Platine aufgetragene, miteinander verschaltete passive und/ oder aktive elektrische Bauelemente) und für integrierte Schaltungen. Besonders vorteilhaft ist die Anwendung des Gehäuses für elektrische Oberflächenwellenfilter, die aus einem Träger mit Anschlußelementen, z.B. Anschlußfahnen, und aus einem auf diesen Träger aufgesetzten piezoelektrischen Substrat, insbesondere aus Lithiumniobat - Einkristall bestehen, deren eine Oberfläche mit Ein- und Ausgangs­ wandlern, und es mit einem Koppler beschichtet ist -.
Die deutsche Offenlegungsschrift DE 31 29 756 A 1 zeigt in einen Becher eingesetzte elektrische Bauelemente, Bau­ elementegruppen oder integrierte Schaltungen, insbesondere elektrische OFW-Filter, mit zur Becheraußenseite gekehrten elektrischen und mechanischen Anschlußelementen, die ab­ schnittsweise in einem als Becherverschluß wirkenden Kunst­ stoffteil gehalten sind, wobei die einander zugekehrten Flächen des Kunststoffteils und des Bechers durch eine kurz­ zeitig etwa auf ihren Schmelzpunkt erwärmte, thermoplastische Kunststoffschicht staub- und feuchtigkeitsdicht miteinander verbunden sind.
Bei sämtlichen vorstehend genannten Gehäusen stellt sich die Aufgabe, das Gehäuse, das aus Metall oder aus thermoplas­ tischem Kunststoff besteht, mittels Kunstharz so hermetisch dicht zu schließen, daß schädliche Umwelteinflüsse auf das in das Gehäuse eingesetzte Bauelement ausgeschlossen sind.
In den vorstehend genannten Fällen, z.B. bei Gehäusen für Oberflächenwellenfilter, wird zur Vermeidung der schädlichen Umwelteinflüsse das aus Becher und Becherdeckel oder Kappe und Schale bestehende Gehäuse in den Randbereichen zwischen diesen Elementen mit Epoxidharz ausgegossen und damit her­ metisch dicht geschlossen. Ein Vollverguß des gesamten Gehäuseinnenraumes scheidet dabei mit Rücksicht auf die in diesem Fall gestörte Funktionsfähigkeit der Bauelemente, Bauelementegruppen und dergleichen aus. Die Dichtung der Gehäuse und der durch die Gehäuse geführten Anschluß­ fahnen beschränkt sich daher nur auf eine verhältnismäßig kurze Strecke, weshalb an die Beschaffenheit der zu dichtenden Elemente und der Dichtungswerkstoffe hohe An­ forderungen gestellt werden.
Beispielsweise treten bei Kunststoffgehäusen mit in das Gehäuseinnere eingesetzten OFW-Filtern Undichtigkeiten auf, die häufig durch die unterschiedliche thermische Ausdehnung des Umspritz- oder Vergußwerkstoffes und der in diesen Werkstoff eingebetteten bzw. mit diesem um­ spritzten Anschlußelemente bzw. Elektroden bedingt sind und damit zur Lösung der adhäsiven Dichtung führen.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, elektrische Anschlußelemente, z.B. Anschlußfahnen für die eingangs genannten, umhüllten elektrischen Bauelemente, Bauelementegruppen oder integrierten Schaltungen, insbe­ sondere Oberflächenwellenfilter, zu schaffen, die aufgrund ihrer besonderen Gestaltung mechanisch fest und zusätzlich hermetisch dicht in ihren durch das Gehäuse geführten Abschnitten verankert sind.
Die genannten Abschnitte können dabei in beliebigen Teilen des Gehäuses verlaufen, so z.B. im Gehäusedeckel, in einer Gehäusekappe und soweit diese Elemente mittels Dichtungs­ werkstoffen, insbesondere Kunstharz, miteinander mechanisch und hermetisch dicht verbunden sind, auch in den Dichtungs­ werkstoffen selbst. Die Anschlußfahnen sind folglich be­ vorzugt in die Gehäusedeckel oder -kappen oder in den mit Kunstharz ausgegossenen oder ausgespritzten Raum zwischen dem Gehäuse und dem Gehäusedeckel bzw. der Gehäusekappe eingebettet.
Zur Lösung dieser Aufgabe sieht die Erfindung vor, daß die gemäß Oberbegriff des Anspruches 1 bestimmungsgemäßen elektrischen Anschlußelemente, insbesondere Anschlußfahnen mindestens teilweise in ihren im Gehäuse und/oder in den Dichtungswerkstoffen eingebetteten Abschnitten eine strukturierte, z.B. aufgerauhte Oberfläche aufweisen.
Die Oberfläche ist dabei vorteilhafterweise rastermäßig mit einer Vielzahl von Vertiefungen und/oder Erhebungen ausge­ bildet, deren Höhe bzw. Tiefe 30 bis 70 µm, insbesondere 50 µm beträgt.
Diese strukturierte Oberflächenbeschaffenheit bewirkt eine "Verzahnung" zwischen den Anschlußelementen und den hierzu benachbarten Teilen, die einer durch mechanische oder thermische Beanspruchungen verursachten Lösung der Ver­ bindung zwischen den Anschlußelementen und den sie umgeben­ den Gehäuse- und Dichtungsteilen entgegenwirkt.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbei­ spielen näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 als erstes Ausführungsbeispiel des Gegenstandes nach der Erfindung in schematischer Darstellung ein Oberflächenwellenfilter im Schnitt mit erfindungs­ gemäß gestalteten Anschlußfahnen mit stiftförmigen Enden,
Fig. 2 eine Seitenansicht des Oberflächenwellenfilters nach Fig. 1,
Fig. 3 in vergrößertem Maßstab eine Draufsicht auf einen Träger für ein Oberflächenwellenfilter mit Anschluß­ fahnen, die im fertig montierten Zustand 90° um die strichpunktiert angedeuteten Linien A-A gebogen - und ausgenommen die Masseanschlüsse - vom Träger abge­ trennt sind,
Fig. 4 in der Darstellung nach Fig. 1 und 3 ein zweites Aus­ führungsbeispiel für ein Gehäuse mit in das Gehäuse­ innere eingesetztem Oberflächenwellenfilter,
Fig. 5 in der Darstellung nach Fig. 3 einen Träger für ein Oberflächenwellenfilter gemäß Fig. 4,
Fig. 6 eine Seitenansicht des Oberflächenwellenfilters nach Fig. 4.
Das Gehäuse für das Oberflächenwellenfilter nach Fig. 1 und 2 enthält eine Kappe 4, die das schematisch angedeutete Oberflächenwellenfilter 7, das auf einem Träger 6 montiert ist, umschließt. Der Träger 6 weist rechtwinklig abge­ bogene Masseanschlußfahnen 10, 11 auf, die in Ausnehmungen der Kappe 4 eingelegt sind, die den Anschlußfahnen bzw. Anschlußteilen angepaßt und in Fig. 3 näher gezeigt sind. Ein Deckel 3 verschließt die Kappe 4 und hält sämtliche Anschlußfahnen in Ausnehmungen fest. Die Kappe 4 weist zusätzlich in ihrem Randbereich abgesetzte Teile 5 auf, die zusammen mit am Deckel 3 angebrachten Stegen Rinnen 14, bilden, die mit Vergußharz 1 gefüllt sind.
Die Anschlußfahnen, die teils die bereits erwähnten, mit dem Träger 6 einstückig verbundenen Masseanschlußfahnen 10, 11 sind und teils mit den nicht dargestellten Ein- und Aus­ gangswandlern über drahtförmige Leiter 8 kontaktierte Anschlußfahnen 9 sind, sind in ihren Bereichen 17 struktu­ riert, z.B. aufgerauht. Die Strukturierung erstreckt sich dabei mindestens teilweise über den im Gehäuse eingebetteten Abschnitt 12 jeder Anschlußfahne. Sie gewährleistet eine sichere Verbindung zwischen den Anschlußfahnen und dem Vergußwerkstoff, insbesondere Kunstharz, und damit eine hermetisch dichte Anordnung des Oberflächenwellenfilters im Filtergehäuseinneren 2.
Die Strukturierung der Anschlußfahnen ist z.B. mittels eines Stempels erzielbar, der ein der gewünschten Strukturierung entsprechendes Muster aufweist. Die Struktur der Oberfläche kann beispielsweise ein Raster mit einer Vielzahl von Ver­ tiefungen und/oder Erhebungen sein, deren Höhe bzw. Tiefe 30 bis 70 µm, insbesondere 50 µm beträgt.
Das Oberflächenwellenfilter nach Fig. 4 bis 6 zeigt einen kappenförmigen Gehäuseteil 16 mit im Gehäuseinneren ange­ ordneten Träger 23 für ein in der Zeichnung gleichfalls lediglich schematisch dargestelltes aktives Oberflächen­ wellenfilterteil 22. Der Träger 23 ist mit einem Massean­ schluß 18 einstückig verbunden. Die in der Zeichnung nicht erkennbaren Ein- und Ausgangswandler des aktiven Oberflächenwellenfilterteils 22 sind über drahtförmige Leiter 24 mit Anschlußfahnen 19 elektrisch kontaktiert. Die Anschlußfahnen 18, 19, deren freie Enden z.B. stiftförmig gestaltet sind, sind in einem Bereich ihrer Länge mit einem als Deckel 15 wirksamen Gehäuseteil, bestehend aus Kunst­ harz, hermetisch dicht umspritzt oder umgossen. Zusätzlich sind dabei die Anschlußfahnen in Kunstharz 20 eingebettet, das auch eine hermetisch dichte Verbindung zwischen dem Deckel 15 und dem Gehäuseteil 16 schafft. Die Anschlußfahnen 18, 19 sind bevorzugt im gesamten, im Deckel 15 und in das Kunstharz 20 eingebetteten Abschnitt oberflächenstruktu­ riert, wie dies bei 25 in Fig. 5 angedeutet ist. Die Strukturierung entspricht dabei der Strukturierung gemäß dem erstgenannten Ausführungsbeispiel.

Claims (4)

1. Anschlußelemente, insbesondere Anschlußfahnen für auf Träger angeordnete, umhüllte elektrische Bauelemente, Bauelementegruppen oder integrierte Schaltungen, insbesondere Oberflächenwellenfilter, wobei teils die Anschlußelemente mit dem Träger verbundene Masseanschlüsse sind, die Träger samt Bauelement, Bauelementegruppe oder integrierter Schaltung staub- und feuchtigkeitsdicht in einem Isoliergehäuse untergebracht und die aus dem Gehäuseinneren herausgeführten Anschlußelemente in ihren durch das Gehäuse geführten Ab­ schnitten in das Gehäuse eingebettet, insbesondere einge­ spritzt oder eingegossen sind, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Anschlußelemente (9, 10, 11) mindestens teilweise in ihren im Gehäuse eingebetteten Ab­ schnitten (17, 25) eine strukturierte Oberfläche aufweisen.
2. Anschlußelemente nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Oberfläche (17, 25) aufgerauht ist.
3. Anschlußelemente nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Oberfläche (17, 25) rastermäßig mit einer Vielzahl von Vertiefungen und/oder Erhebungen ausgebildet ist.
4. Anschlußfahnen nach Anspruch 1 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Tiefe und/oder Höhe der Vertiefungen und/oder Erhebungen etwa 30 bis 70 µm, insbe­ sondere 50 µm beträgt.
DE19853539518 1985-11-07 1985-11-07 Anschlusselemente, insbesondere anschlussfahnen fuer auf traeger angeordnete umhuellte elektrische bauelemente, bauelementegruppen oder integrierte schaltungen, insbesondere oberflaechenwellenfilter Granted DE3539518A1 (de)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4330977A1 (de) * 1993-09-13 1995-03-23 Duerrwaechter E Dr Doduco Gehäuse aus Kunststoff, insbesondere zum Aufnehmen elektrischer Bauteile
WO1998049878A1 (en) * 1997-04-25 1998-11-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing enveloped electric, electronic or electromechanical components of small dimensions
EP1202452A3 (de) * 2000-10-24 2004-01-02 NRS Technologies Inc. Akustische Oberflächenwellenanordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE102010033908A1 (de) * 2010-06-16 2011-12-22 Continental Automotive Gmbh Elektrische Vorrichtung

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4335246C2 (de) * 1992-10-16 2002-01-24 Alps Electric Co Ltd Druckschalter und Verfahren zu dessen Herstellung

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3011730C2 (de) * 1980-03-26 1982-05-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Gehäuse für elektrische Bauelemente, Bauelementegruppen oder integrierte Schaltungen
DE3129756A1 (de) * 1981-07-28 1983-02-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München In einen becher eingesetztes elektrisches bauelement, bauelementegruppe oder integrierte schaltung

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3011730C2 (de) * 1980-03-26 1982-05-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Gehäuse für elektrische Bauelemente, Bauelementegruppen oder integrierte Schaltungen
DE3129756A1 (de) * 1981-07-28 1983-02-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München In einen becher eingesetztes elektrisches bauelement, bauelementegruppe oder integrierte schaltung

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4330977A1 (de) * 1993-09-13 1995-03-23 Duerrwaechter E Dr Doduco Gehäuse aus Kunststoff, insbesondere zum Aufnehmen elektrischer Bauteile
WO1998049878A1 (en) * 1997-04-25 1998-11-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing enveloped electric, electronic or electromechanical components of small dimensions
EP1202452A3 (de) * 2000-10-24 2004-01-02 NRS Technologies Inc. Akustische Oberflächenwellenanordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
US7067963B2 (en) 2000-10-24 2006-06-27 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Surface acoustic wave device
DE102010033908A1 (de) * 2010-06-16 2011-12-22 Continental Automotive Gmbh Elektrische Vorrichtung

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