DE3537262C2 - Verfahren zur Herstellung eines Solarzellenverbinders - Google Patents

Verfahren zur Herstellung eines Solarzellenverbinders

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Solarzellenverbinders gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1, wie es aus dem BMFT-Forschungsbericht RV/1-TO-6/71Z bekannt ist.
Dabei wird auf eine Molybdän-Folie eine Platinzwischen­ schicht als galvanische Sperre aufgebracht, auf die dann eine Silberauflage aufgebracht wird. Aus diesem Zwischen­ produkt werden die einzelnen Verbinder dann durch einen Stanzvorgang hergestellt. Nachteilig ist, daß die Schnitt­ kanten einen Stanzgrad aufweisen und offen sind, d. h., daß diese Schnittkanten nicht mit der Platinzwischen­ schicht und der Silberauflage versehen sind. Weitere Nach­ teile sind darin zu sehen, daß einem Verschleiß unterlie­ gende Stanzwerkzeuge erforderlich sind und daß die Fein­ heit einer stanzbaren Struktur begrenzt ist.
Es ist allgemein bekannt, vgl. die DE 79 23 882 U1 und die DE 78 28 472 U1, auf der Oberfläche einer Solarzelle ein Gridfingersystem mit Anschlußkontakten vorzusehen, um die in der Solarzelle erzeugte elektrische Energie abführen zu können. Das Gridfingersystem und die Anschlußkontakte können z. B. aus aufgedampften Silber bestehen. Auch die Unterteile einer Solarzelle weist z. B. eine aufgedampfte Silberfläche auf, die bis auf die Randpartien die gesamte untere Flä­ che der Solarzelle bedecken kann.
Die elektrisch leitende Verbindung der einzelnen Solar­ zellen untereinander erfolgt mittels sogenannter Verbin­ der, die im allgemeinen aus versilberten Molybdän- oder reinen Silberstreifen bestehen. Mit diesen Verbindern werden mehrere Solarzellen in Reihenschaltung zu soge­ nannten Modulen zusammengeschaltet, wobei ein Verbinder jeweils einen an der Oberfläche einer Solarzelle liegen­ den Kontakt mit der an der Unterseite einer benachbarten Zelle liegenden Silberschicht verbindet. Auch eine Paral­ lelschaltung einzelner Solarzellen erfolgt mit Hilfe der­ artiger Verbinder. Ebenfalls ist eine gleichzeitige Se­ rien- und Parallelschaltung einzelner Solarzellen mit Hilfe von Parallelverbindern mit integrierten Serienver­ bindern bekannt (DE 79 23 882 U1). Bei diesem, besonders für verhältnismäßig dicke Solarzellen verwendbaren Ver­ binder besteht der Serienverbinder aus einem geätzten Silber-Mesh, während der Parallelverbinder als ebener Metallfolienstreifen ausgebildet ist. Aus der DE 78 28 472 U1 ist es darüber hinaus bekannt, die endgültige Form des Verbinders aus einer Metallfolie, z. B. Silber- Folie herauszuätzen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art zu schaffen, durch daß auch ein eine extrem feine Geometrie aufweisender Verbinder hergestellt werden kann, der gegen Umwelteinflüsse ge­ schützt ist.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch das Verfahren ge­ mäß dem Patentanspruch 1 gelöst.
Das Aufbringen der Silberauflage auf die Platinzwischen­ schicht kann gemäß weiterer Ausgestaltungen der Erfindung durch Aufsputtern oder Aufdampfen erfolgen.
Der wesentliche Vorteil besteht in der Realisierung von Solarzellenverbindern, die nicht stanzbare Geometrien aufweisen. Von Vorteil ist auch, daß das Verbindermate­ rial Molybdän gegen Umwelteinflüsse geschützt ist, bei­ spielsweise gegen atomaren Sauerstoff im niedrigen Orbit, welcher von der (nach dem Stanzen) unbedeckten Kante aus das Molybdän angreifen würde. Es werden also die Vorteile des verwendeten Materials, wie z. B. niedriges Ausdehnungs­ vermögen, mit der beliebigen Realisierbarkeit von Geome­ trien eines geätzen Silberverbinders verbunden.

Claims (3)

1. Verfahren zur Herstellung eines Solarzellenverbinders zur elektrisch leitenden Verbindung von Solarzellen un­ tereinander, insbesondere für Raumfahrt-Solargeneratoren, wobei der Solarzellenverbinder aus einer Molybdän-Schicht besteht, auf die eine Zwischenschicht aus Platin und dar­ auf eine Silberauflage aufgebracht werden, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
  • a) aus einer Molybdän-Folie wird die endgültige Form des Verbinders herausgeätzt,
  • b) auf den geätzten Verbinder wird die Platinzwischen­ schicht aufgesputtert,
  • c) die Platinzwischenschicht und die Silberauflage werden auch um die Außenkanten des geätzten Verbinders herum aufgebracht.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Silberauflage auf die Platinzwischenschicht des Ver­ binders aufgesputtert wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Silberauflage auf die Platinzwischenschicht des Ver­ binders aufgedampft wird.
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