DE3528189C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein Testgerät für eine Halbleitereinrichtung
gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Ein derartiges Testgerät ist bereits aus
"Automatic Testing and Evaluation of Digital Integrated Circuits" von
James T. Healy, 1981, Reston Publishing Company, Inc., Virginia
22090, USA, Seite 5, bekannt
und wird nachfolgend anhand der Fig. 1 näher
beschrieben.
Die Fig. 1 zeigt eine Halbleitereinrichtung 1, die mit
Hilfe eines Testgerätes 2 getestet wird, welches eine
Konstantspannungsquelle 7 und eine Konstantstromquelle
8 besitzt. Konstantspannungsquelle 7 und Konstant
stromquelle 8 werden nachfolgend jeweils als Präzisionsmeßeinheit
PMU bezeichnet. Die zu testende Halbleitereinrichtung
1, die auch als DUT (device under test)
bezeichnet werden kann, besitzt Eingangs-/Ausgangsanschlüsse
1a, 1b, 1c, . . ., 1g, . . ., 1l. Die PMUs 7 und 8 sind
solche, die sich normalerweise innerhalb eines Testgerätes
für Gleichstrommessungen (DC-Messungen) an einer
Halbleitereinrichtung befinden. Die zu testende Halbleitereinrichtung
1 ist gemäß Fig. 2 so aufgebaut, daß
der Eingangs-/Ausgangsanschluß 1a mit einem Bondkissen 4,
welches auf einem Halbleiterchip 3 befestigt ist, über
einen leitfähigen Draht 1a′, beispielsweise einem dünnen
Gold- oder Aluminiumdraht, verbunden ist. Halbleiterchip
3, Bondkissen 4 und dünner Draht 1a′ befinden sich
innerhalb eines Gehäuses 5, in das der Eingangs-/Ausgangsanschluß
1a hineinragt. Er ist beispielsweise mit der
Wand des Gehäuses 5 fest verbunden.
Die Überprüfung bzw. Bestätigung einer elektrischen
Verbindung zwischen der zu testenden Halbleitereinrichtung
1 und dem Testgerät 2 wird durch Anlegen einer Spannung
oder eines Stromes an die Anschlüsse 1a bis 1l der zu
testenden Halbleitereinrichtung 1 durchgeführt. Spannung
bzw. Strom werden von der Konstantspannungsquelle 7 oder
der Konstantstromquelle 8 innerhalb des Testgerätes 2
geliefert und gemessen.
Die Fig. 3 zeigt eine elektrische Schaltung im Innern
der zu testenden Halbleitereinrichtung 1, und zwar vom
Bondkissen 4 aus gesehen. Der Schaltungsteil rechts
neben der gestrichelten Linie in Fig. 3 liegt dabei
innerhalb des Halbleiterchips 3 nach Fig. 2.
Normalerweise ist mit dem Eingangs-/Ausgangsanschluß der
Halbleitereinrichtung eine Schutzschaltung verbunden, die
eine Diode 5 und einen Widerstand 6 besitzt. Die elektrische
Verbindung zwischen der zu testenden Halbleitereinrichtung 1
und dem Testgerät 2 wird dadurch überprüft bzw. bestätigt,
daß der Vorwärtsstrom der Diode 5 gemessen wird,
so daß entschieden werden kann, ob der Leitungsdraht
zwischen dem Testgerät 2 und der zu testenden Halbleitereinrichtung
1 gebrochen bzw. unterbrochen ist. Darüber
hinaus kann überprüft werden, ob ein Bruch des sehr dünn
hergestellten Drahtes zwischen einem der Anschlüsse
1a bis 1l und dem zugehörigen Bondkissen 4 der zu
testenden Halbleitereinrichtung 1, beispielsweise ein
Bruch innerhalb des Aluminiumdrahtes, vorliegt.
Im nachfolgenden wird anhand der Fig. 4 und 5 genauer
beschrieben, wie ein Bruch eines Drahtes festgestellt
wird. Wird eine Konstantstromquelle 8 mit
einem Strom I0 (µA) mit einem Anschluß 4 verbunden (Bondkissen),
so stellt sich eine Spannung V0 ein, die durch
die Vorwärtsspannung der Diode 5 und den Widerstand 6
bestimmt ist. Diese Spannung ergibt sich zu
V0 = I0 (µA) × R0 (Ω) .
Ist zwischen dem Erdanschluß GD der Halbleitereinrichtung 1
und dem Erdanschluß Gt des Testgerätes 2 ein Draht
gebrochen, so schwankt der obengenannte Spannungswert V0
in großem Umfang. Wird somit ein Spannungswert detektiert,
der außerhalb eines erwarteten Bereichs (V0min bis V0max)
liegt, kann entschieden werden, daß die elektrische Verbindung
zwischen der zu testenden Halbleitereinrichtung 1 und dem
Testgerät 2 unterbrochen oder in einem schlechten
Zustand ist. Die gleiche Entscheidung kann getroffen werden,
wenn eine Konstantspannungsquelle 7 mit der Anschlußklemme
4 verbunden wird, wie die Fig. 5 zeigt.
Bei der herkömmlichen Testmethode ist es also erforderlich,
eine Konstantstromquelle 8 oder eine Konstantspannungsquelle
7 zu verwenden. Darüber hinaus dauert es eine
bestimmte Zeit, üblicherweise mehrere m-Sekunden, bis sich
ein exakt vorherbestimmter Spannungs- oder Stromwert
einstellt. Konstantspannungs- oder Konstantstromquellen,
wie sie für derartige Messungen verwendet werden müssen,
sind ferner relativ teuer, so daß ihre Anzahl in einem
Testgerät möglichst gering gehalten wird. Das bedeutet
andererseits, daß eine relativ große Zeit erforderlich
ist, um die elektrischen Verbindungen bei einer zu
testenden Halbleitereinrichtung zu überprüfen bzw. zu
bestätigen, die eine Vielzahl von Eingangs-/Ausgangsanschlüssen
besitzt. Die Testzeit wird dabei um so größer,
je höher die Anzahl der Eingangs-/Ausgangsanschlüsse ist.
Befinden sich andererseits innerhalb des Testgerätes zur
Verkürzung der Testzeit so viele PMUs, wie zu überprüfende
Eingangs-/Ausgangsanschlüsse an der Halbleitereinrichtung
vorhanden sind, so ist es unvorteilhaft, das
Testgerät aufgrund der sehr teueren PMUs für andere
Testzwecke zu verwenden.
Ein anderes zum Stand der Technik gehörendes Testverfahren
für Halbleiterspeichereinrichtungen ist in der
JP 57-18 593 B2 beschrieben.
Aus der älteren Anmeldung DE 33 12 687 A1 geht ein weiteres Testgerät mit
einer in weiten Strom- und Spannungsbereichen programmierbaren Bewerter-
und Lastschaltung hervor, um Prüflinge zu prüfen, die unterschiedlichen
Schaltkreistechnologien angehören.
Der
Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Testgerät der eingangs
genannten Art so weiterzubilden, daß es schnell an
unterschiedliche Testaufgaben angepaßt werden kann
und darüber hinaus kostengünstig herstellbar ist, wobei es ferner
in
der Lage sein soll, sehr
schnell eine Vielzahl von elektrischen Verbindungen
zwischen ihm und einer zu überprüfenden Halbleitereinrichtung
daraufhin zu testen, ob die elektrischen Verbindungen
unterbrochen sind bzw. sich in einem schlechten
Leitungszustand befinden.
Die Lösung der gestellten Aufgabe ist im kennzeichnenden
Teil des Patentanspruchs 1 angegeben.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den
Unteransprüchen zu entnehmen.
Das Testgerät für eine Halbleitereinrichtung mit einer
Vielzahl von Eingangs-/Ausgangsanschlüssen besitzt eine
dynamische Lastschaltung für jeweils einen Eingangs-/
Ausgangsanschluß der Halbleitereinrichtung sowie eine
Vergleichsschaltung für jeweils einen Eingangs-/Ausgangsanschluß
der Halbleitereinrichtung zum Vergleichen einer
Spannung am Eingangs-/Ausgangsanschluß mit einem vorbestimmten
Wert, um zu detektieren, ob der interne Zustand
der Halbleitereinrichtung ein Hochimpedanzzustand ist
oder nicht, so daß die Überprüfung bzw. Bestätigung einer
elektrischen Verbindung zwischen der Halbleitereinrichtung
und dem Testgerät mit Hilfe der dynamischen Lastschaltung
und der Vergleichsschaltung durchführbar ist.
Die Vergleichsschaltung ist mit einem Eingangs-/Ausgangsanschluß
direkt verbindbar und liegt parallel zur
dynamischen Lastschaltung. Die Vergleichsschaltung vergleicht
eine Spannung an einer Eingangs-/Ausgangsklemme
der Halbleitereinrichtung mit einem oberen und unteren
vorgegebenen Grenzwert, wobei der obere Grenzwert etwas
höher und der untere Grenzwert etwas niedriger als
diejenige Spannung an der Eingangs-/Ausgangsklemme im
stationären Zustand liegen.
Die dynamische Lastschaltung enthält eine Diodenbrückenschaltung
mit vier Dioden, wobei zwei gegenüberliegende
Brückenzweige jeweils mit einer Konstantstromquelle verbunden
sind, und wobei von den beiden anderen Brückenzweigen
einer mit einer Referenzspannungsquelle und der
andere mit einer Eingangs-/Ausgangsklemme der Halbleitereinrichtung
verbunden ist.
Die Zeichnung stellt ein Ausführungsbeispiel der
Erfindung dar. Es zeigt
Fig. 1 ein mit einer zu überprüfenden Halbleitereinrichtung
verbundenes herkömmliches Testgerät
zur Überprüfung der elektrischen Verbindung
zwischen dem Testgerät und der Halbleitereinrichtung,
Fig. 2 einen Querschnitt durch die zu überprüfende Halbleitereinrichtung
nach Fig. 1,
Fig. 3 ein Schaltdiagramm einer Schutzschaltung innerhalb
der zu überprüfenden Halbleitereinrichtung,
Fig. 4 eine Schaltung, bei der eine Konstantstromquelle
des Testgeräts mit der zu überprüfenden
Halbleitereinrichtung verbunden ist,
Fig. 5 eine Schaltung, bei der eine Konstantspannungsquelle
des Testgerätes mit der zu überprüfenden
Halbleiterschaltung verbunden ist, und
Fig. 6 ein Schaltdiagramm eines Testgerätes gemäß
einem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Das Testgerät nach der Erfindung wird nachfolgend anhand
der Fig. 6 näher beschrieben. Es besitzt eine dynamische
Lastschaltung A, die auch eine programmierbare Schaltung
sein kann, um eine Impedanzmessung durchzuführen, bei der
bestimmt wird, ob der interne Zustand der Halbleitereinrichtung
ein Hochimpedanzzustand ist oder nicht. Die
dynamische Lastschaltung ist innerhalb des Testgerätes
so oft vorhanden, wie zu messende Eingangs-/Ausgangsanschlüsse
an der zu überprüfenden Halbleitereinrichtung
vorhanden sind. Die Messung erfolgt in Kombination mit einer
Vergleichsschaltung, die später genauer beschrieben wird, und
wird bei der höchsten Betriebsfrequenz des Testgerätes 2
(üblicherweise 20 bis 100 MHz) durchgeführt. Die dynamische
Lastschaltung A enthält Konstantstromquellen 9a und
9b, Dioden 11a bis 11d, die in Form einer Brücke zusammengeschaltet
sind, um an den Anschlüssen 10a und 4 erscheinende
Spannungen auf gleiche Werte zu halten, derart,
daß ein Strom von der Anschlußklemme 12 zur Anschlußklemme
13 fließt, sowie einen Referenzspannungsgenerator 10,
dessen einer Ausgang mit der Anschlußklemme 10a verbunden
ist. Durch den Referenzspannungsgenerator 10 wird die
Spannungsdifferenz zwischen den Anschlußklemmen 12, 13
und der Anschlußklemme 4 der zu testenden Halbleitereinrichtung
vermindert, und zwar durch Änderung der Richtung
des Stromes zwischen den Anschlußklemmen 12 und 13. Eine
Vergleichsschaltung 14 vergleicht die an der Anschlußklemme
4 erzeugte Spannung einerseits mit einem Wert
innerhalb eines oberen Grenzwertregisters 15 und andererseits
mit einem Wert innerhalb eines unteren Grenzwertregisters
16. Ein Speicher bzw. Register 17 speichert
einen Kennzeichenwert und dient zur Ausgabe eines Ausgangssignals
in Abhängigkeit des Vergleichs durch die
Vergleichsschaltung 14. Das Kennzeichenwerteregister 17
liefert ein Ausgangssignal "1" oder "0".
Der rechts neben der gestrichelten Linie in Fig. 6
liegende Schaltungsteil entspricht dem Schutzschaltungsteil,
der bereits anhand der Fig. 3 bis 5 beschrieben worden
ist.
Im nachfolgenden wird der Betrieb des Testgerätes nach
Fig. 6 näher erläutert. Zuerst wird eine dynamische
Lastschaltung A mit jedem Eingangs-/Ausgangsanschluß 4
der Halbleitereinrichtung 1 verbunden. Die durch die
Konstantstromquellen 9a und 9b zu erzeugenden Stromwerte
werden in geeigneter Weise eingestellt, während ein
Spannungswert, niedriger oder höher als derjenige
Spannungswert, welcher aufgrund der Stromwerte an der
Anschlußklemme 4 der Halbleitereinrichtung 1 erwartet
wird, mit Hilfe der Referenz- bzw. Konstantspannungsquelle 10 an die
Anschlußklemme 10a angelegt wird. Ist die Spannung an der
Anschlußklemme 10a höher als diejenige an der Anschlußklemme
4, so fließt im wesentlichen ein Strom von der
Konstantstromquelle 9a über die Diode 11d und die Diode
11c zur Konstantstromquelle 9d. Ist dagegen die Spannung
an der Anschlußklemme 10a geringer als diejenige an der
Anschlußklemme 4, so fließt im wesentlichen ein Strom von
der Diode 5 der zu untersuchenden Halbleitereinrichtung 1
über den Widerstand 6 durch die Diode 11c des Testgerätes
2 und anschließend zur Konstantstromquelle 9b. Unabhängig
davon, ob die Spannung an der Anschlußklemme 10a höher
oder niedriger als die Spannung an der Anschlußklemme 4
ist, nehmen beide Spannungen ungefähr gleiche Werte an, und
zwar aufgrund der Funktion der Diodenbrückenschaltung.
Die Übergangszeit zur Einnahme des stationären Zustandes
bestimmt sich in Abhängigkeit der Stromwerte der Konstantstromquellen
9a und 9b. Der Spannungswert an der Anschlußklemme
4 im stationären Zustand wird durch den Strom der
Konstantstromquelle 9b bestimmt, wobei dieser Strom von der
Diode 5 durch den Widerstand 6 der zu testenden Halbleitereinrichtung
und durch die Diode 11c des Testgerätes
zu der Konstantstromquelle 9b fließt. Demzufolge werden
wenig niedrigere und höhere Werte als derjenige, der an
der Anschlußklemme 4 erscheint, zuvor im oberen und
unteren Grenzwertregister 15 und 16 gespeichert, die mit
der Spannung verglichen werden, die an der Anschlußklemme
4 erscheint. Die Spannung an der Anschlußklemme 4 wird
mit dem vorgegebenen oberen und unteren Grenzwert im
oberen und unteren Grenzwertregister 15, 16 mit Hilfe der
Vergleichsschaltung 14 verglichen. Diese liefert eine
"1" (Durchgang), wenn die Spannung innerhalb des Bereichs
zwischen den beiden vorgegebenen Werten liegt, und eine
"0" (Fehler) zum Signalprozessor des Testgerätes, so
daß auf diese Weise die Güte der Verbindung zwischen dem
Testgerät und der Halbleitereinrichtung festgestellt
werden kann.
Im beschriebenen Ausführungsbeispiel wird die Überprüfung
bzw. Bestätigung einer elektrischen Verbindung zwischen dem
Testgerät und der zu überprüfenden Halbleitereinrichtung
mit Hilfe einer dynamischen Last- bzw. Ladeschaltung und
einer Vergleichsschaltung vorgenommen, wobei die Schaltungen
bei der höchsten Arbeitsfrequenz des Testgerätes betrieben
werden. Demzufolge kann die Prüfung der elektrischen Leitungsverbindung
zwischen dem Testgerät und der Halbleitereinrichtung
mit hoher Geschwindigkeit ausgeführt werden,
wobei sich die Testzeit nicht erhöht, unabhängig von
der Anzahl der zu testenden Eingangs-/Ausgangsanschlüsse der
Halbleitereinrichtung. Die Herstellungskosten des Testgerätes
sind darüber hinaus relativ gering.
Beim beschriebenen Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 6
wurde nur ein Verbindungstest mit der zu untersuchenden
Halbleitereinrichtung (DUT) ausgeführt. Es können jedoch
allgemein statische elektrische Eigenschaften, die
konventionell mit Hilfe von PMUs gemessen werden, durch
die Elemente 10, 11a, 11b, 11c, 11d, 9a und 9b erfaßt
werden, die eine Brückenschaltung innerhalb des Testgerätes
nach Fig. 6 bilden. Durch diese Elemente wird ebenfalls
eine hohe Präzision und gute Auflösung bei der Messung
erreicht. Zwar besitzen konventionelle PMUs eine außerordentlich
hohe Meßgenauigkeit, jedoch ist es auch beim vorliegenden
Testgerät möglich, eine ähnlich hohe Meßgenauigkeit
wie bei konventionellen PMUs in kurzer Zeit zu erreichen,
indem eine hochgenaue Brückenschaltung verwendet wird, so
daß der Meßbereich wenigstens annäherungsweise gleich demjenigen
einer PMU ist.
Bei dem Testgerät nach der Erfindung zur Überprüfung
von Verbindungen zwischen dem Testgerät und der zu überprüfenden
Halbleitereinrichtung mit einer Vielzahl von
Eingangs-/Ausgangsklemmen werden eine Vergleichsschaltung
und eine dynamische Lastschaltung zur Durchführung
des Verbindungstests verwendet. Diese Schaltungen sind
in einem übergeordneten Testgerät enthalten. Durch die
genannten Schaltungen kann ein Verbindungstest in kurzer
Zeit durchgeführt werden. Das Testgerät ist einfach
aufgebaut und billig herstellbar und besitzt eine hohe
Arbeitsgeschwindigkeit.
Claims (2)
1. Testgerät für eine Halbleitereinrichtung mit einer Vielzahl von Eingangs-/
Ausgangsanschlüssen, das für jeden der Eingangs-/Ausgangsanschlüsse jeweils
eine Lastschaltung und eine Vergleichsschaltung zum Vergleichen einer Spannung
am Eingangs-/Ausgangsanschluß mit einem vorbestimmten Spannungswert
aufweist, um den Verbindungszustand zwischen der Halbleitereinrichtung und dem Testgerät zu überprüfen,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - jede Lastschaltung als programmierbare Lastschaltung (A) ausgebildet ist und
- - jede Vergleichsschaltung (14-17) direkt mit einem der Eingangs-/Ausgangsanschlüsse (1a-1l) verbindbar ist, eine Spannung an einer Eingangs-/Ausgangsklemme (1a-1l) der Halbleitereinrichtung (1) mit einem oberen und unteren vorgegebenen Grenzwert vergleicht, wobei der obere Grenzwert etwas höher und der untere Grenzwert etwas niedriger als diejenige Spannung an der Eingangs-/Ausgangsklemme im stationären Zustand liegen, sowie mit einem Kennzeichenwertregister (17) verbunden ist, das einen die Güte der Verbindung zwischen Testgerät und Halbleitereinrichtung angebenden Kennzeichenwert in Abhängigkeit vom Vergleichsergebnis ausgibt.
2. Testgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die programmierbare
Lastschaltung (A) eine Diodenbrückenschaltung mit vier Dioden
(11a-11d) enthält, zwei gegenüberliegende Brückenzweige jeweils mit einer Konstantstromquelle
(9a, 9b) verbunden sind, und daß von den beiden anderen
Brückenzweigen einer mit einer Referenzspannungsquelle (10) verbunden und
der andere mit einer Eingangs-/Ausgangsklemme der Halbleitereinrichtung (1)
verbindbar ist.
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Date | Code | Title | Description |
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8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) |