DE3442789C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft einen zweidimensionalen Bildleser gemäß
dem Oberbegriff von Anspruch 1.
Ein derartiger Bildleser ist in der nicht vorveröffentlichten
Voranmeldung gemäß der deutschen Offenlegungsschrift 34 25 360 beschrieben. Der Bildleser erfordert
hohen Ansteueraufwand, da so viele Ansteuerleitungen bereitzustellen
sind, wie X- und Y-Elektroden vorhanden sind.
Ein eindimensionaler Bildleser mit einem isolierenden
Substrat, einer Fotoleitschicht auf dem Substrat und Elektroden
zu den beiden Seiten der Fotoleitschicht ist aus der
DE-OS 27 23 914 bekannt. Bei der dort beschriebenen Anordnung
wird eine einzelne Gegenelektrode über eine zugehörige
Ansteuerleitung angesteuert und auf der Gegenseite wird jede
Bildpunktelektrode über jeweils eine Anschlußleitung angesteuert.
Ein erfindungsgemäßer zweidimensionaler Bildleser ist durch
die Merkmale von Anspruch 1 gegeben. Er zeichnet sich dadurch
aus, daß er zusätzlich zu den X- und den Y-Elektroden
zwischen diesen Elektroden aufweist. Jede Gateelektrode ist
einem Block von jeweils mehreren X- und mehreren Y-Elektroden
zugeordnet. Die X- und die Y-Elektroden sind also in
Gruppen unterteilt. Alle Elektroden gleicher Zählnummer innerhalb
einer Gruppe sind mit derselben Anschlußleitung verbunden.
Dadurch sind zum Ansteuern der X-Elektroden nur noch
so viele Ansteuerleitungen erforderlich, wie X-Elektroden innerhalb
einer Gruppe liegen. Entsprechendes gilt für die
Y-Elektroden. Gateanschlüsse sind nur so viele erforderlich,
wie Blöcke sich überkreuzender X- und Y-Elektroden vorliegen.
Die Anordnung führt somit zu einer erheblichen Herabsetzung
der Ansteuerleitungen im Vergleich zu demjenigen
Fall, bei dem zu jeder X-Elektrode und jeder Y-Elektrode
eine gesonderte Ansteuerleitung führt.
Von besonderem Vorteil ist es, jeweils eine Gruppe von Gateelektroden
zu einer einzigen gitterförmigen Elektrode zusammenzufassen.
Vorzugsweise ist die Oberfläche jeder Gateelektrode, die die
Fotoleitschicht berührt, mit einer Isolierschicht versehen.
Zum Steuern des Stromflusses durch die Fotoleitschicht können
Schottky-Übergänge oder Dünnfilmtransistoren vorhanden
sein. Jeweils ein Schottky-Übergang kann sich an der Trennfläche
zwischen der gitterförmigen Gateelektrode und der
Fotoleitschicht oder jeder Y-Elektrode und der Fotoleitschicht
oder jeder X-Elektrode und der Fotoleitschicht befinden.
Auch ein PN-Übergang kann zwischen der gitterförmigen
Gateelektrode und der Fotoleitschicht vorhanden sein.
Dünnfilmtransistoren können sich jeweils im Stromweg zwischen
einer X- und einer Y-Elektrode befinden.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Figuren näher
veranschaulicht. Es zeigt
Fig. 1 ein Ersatzschaltbild eines zweidimensionalen
Bildlesers gemäß einer ersten Ausführungsform;
Fig. 2 und 3 einen schematischen Längsschnitt und eine
schematische Draufsicht auf den Bildleser gemäß
Fig. 1;
Fig. 4 eine schematische perspektivische Ansicht des
Bildlesers gemäß Fig. 1 mit einem aufgelegten
Dokument;
Fig. 5a und 5b einen schematischen Teilschnitt und eine
schematische Draufsicht auf einen zweidimensionalen
Bildleser gemäß einer weiteren Ausführungsform;
Fig. 6 ein Ersatzschaltbild des Bildlesers gemäß der
Fig. 5a und 5b; und
Fig. 7 einen schematischen Längsschnitt durch einen zweidimensionalen
Bildleser gemäß einer dritten Ausführungsform.
Der Bildleser gemäß den Fig. 1, 2 und 3 weist ein isolierendes
Substrat 1, eine Fotoleitschicht 3, X-Streifenelektroden
5, Y-Streifenelektroden 2, Gateelektroden 4 und Abtastschaltungen
mit Schaltelementen auf.
Die Y-Elektroden 2 sind als untere Elektroden parallel zueinander
mit konstantem Abstand auf dem isolierenden Substrat 1
angeordnet. Die Fotoleitschicht 3 deckt das isolierende Substrat
1 und die Y-Elektroden 2 ab und bildet eine Vielzahl
von Bildlesebereichen, die in zwei Richtungen als Bildelemente
angeordnet sind. Die X-Elektroden 5 sind als obere
Elektroden ebenfalls parallel zueinander mit konstantem
Abstand angeordnet, allerdings rechtwinklig zu den Y-Elektroden
2. Jeder Überkreuzungspunkt zwischen einer Y-Elektrode
5 und einer Y-Elektrode 2 bildet ein Bildelement.
Wenn I X-Elektroden 5 vorliegen, werden diese nicht alle gemeinsam
angesteuert, sondern sie werden in M-Gruppen mit jeweils
K X-Elektroden in jeder Gruppe unterteilt. Entsprechend
wird die Gesamtanzahl J von Y-Elektroden 2 in N Gruppen
mit jeweils L Elektroden unterteilt. Die Größen I, J, K,
L, M und N sind ganze Zahlen.
Jede X-Elektrodengruppe weist also eine erste bis eine K-te
Elektrode auf. In jeder Gruppe werden die k-ten (k : 1-K)
Elektroden miteinander verbunden und bilden so einen X-Anschluß
K, über den die Elektroden an Schaltelemente in
einer X-Abtastschaltung angeschlossen werden.
Jede Y-Elektrodengruppe weist also eine erste bis eine L-te
Elektrode auf. In jeder Gruppe werden die l-ten (l : 1-L)
Elektroden miteinander verbunden und bilden so einen Y-Anschluß
L, über den die Elektroden an Schaltelemente in
einer Y-Abtastschaltung angeschlossen werden.
Beim dargestellten Ausführungsbeispiel bildet jeweils eine
Gruppe von K X-Elektroden und L Y-Elektroden einen einzigen
Block. Dadurch liegen beim zweidimensionalen Bildleser M × N
Blöcke vor, da M Gruppen von X-Elektroden und N Gruppen von
Y-Elektroden bestehen.
Da an jedem Überkreuzungspunkt zwischen den K X-Elektroden 5
in einer Gruppe und den L Y-Elektroden 2 in einer Gruppe jeweils
ein auslesendes Bildelement in der Fotoleitschicht 3
gebildet ist, weist diese in einem einzigen Block K × L
lesende Bildelemente auf.
Die Gateelektroden 4 liegen in der Fotoleitschicht 3 zwischen
den X-Elektroden 5 und den Y-Elektroden 2. Die K × L Gateelektroden
4 in einem einzelnen Block sind miteinander verbunden
und über einen einzigen Anschluß an Schaltelemente
in einer Gateabtastschaltung angeschlossen. Jede Gateelektrode
erstreckt sich über einen einzelnen Block von K
X-Elektroden und L Y-Elektroden, die matrixförmig angeordnet
sind. Eine Gruppe von Gateelektroden 4 wird im folgenden
durch G MN (M : 1-M), N : 1-N) bezeichnet. Es liegen M × N
Gruppen von Gateelektroden beim zweidimensionalen Bildleser
vor. Entsprechend liegen M × N Anschlüsse von Gateelektroden
vor, über die diese an Schaltelemente in der Gateabtastschaltung
angeschlossen werden.
Jede Gateelektrodengruppe G MN ist als gitterförmige Elektrode
mit Löchern an den Überkreuzungspunkten zwischen den X-Elektroden
5 und den Y-Elektroden 2 von der Größe eines Bildelementes
(oder einer Elektrodenbreite) ausgebildet.
Die Y-Elektroden 2 sind aus Aluminium auf einem isolierenden
Substrat 1 aus Glas aufgebracht. Die Fotoleitschicht 3 besteht
aus amorphem Siliziumhydrid (a-Si : H); sie bedeckt das
Substrat 1 und die Y-Elektroden 2. Die gitterförmigen Elektrodengruppen
G MN sind in der Fotoleitschicht 3 benachbart
zu den Y-Elektroden 2 angebracht. Eine Oxidschicht 4 a bedeckt
jede gitterförmige Elektrodengruppe G MN und schützt
diese. Nach dem Ausbilden der Fotoleitschicht 3 und der gitterförmigen
Elektrodengruppen G MN werden durchsichtige
X-Streifenelektroden 5 als obere Elektroden auf der Fotoleitschicht
3 ausgebildet.
Wenn, wie in Fig. 1 dargestellt, in jeder Gruppe von X-Elektroden
5 und von Y-Elektroden 2 jeweils fünf Einzelelektroden
vorliegen (K = 5 und L = 5), werden die X-Elektroden x₁, x₆,
x₁₁, . . . x 5M-4 miteinander verbunden und an einen X-Anschluß
X₁ angeschlossen. Entsprechend werden die Y-Elektroden y₁, y₆,
y₁₁, . . . y 5N-4 miteinander verbunden und an einen Y-Anschluß
Y₁ angeschlossen. Entsprechend werden die X-Elektroden x₂, x₇,
. . . x 5M-3 zusammen an einen X-Anschluß X₂ und die Y-Elektroden
y₂, y₇, . . . y 5N-3 an einen Y-Anschluß Y₂ angeschlossen.
Schließlich werden die X-Elektroden x₅, x₁₀, . . . x 5N an einen
X-Anschluß X₅ und die Y-Elektroden y₅, y₁₀, . . . y 5N an einen
Y-Anschluß Y₅ angeschlossen. Jeder X-Anschluß X auf der Linie
X₁, X₂, X₃, X₄ und X₅ steht mit Schaltelementen der X-Abtastschaltung
in Verbindung. Entsprechend sind die Y-Anschlüsse
Y₁, Y₂, Y₃, Y₄ und Y₅ an Schaltelemente der Y-Abtastschaltungen
angeschlossen.
Jede gitterförmige Gateelektrodengruppe G MN deckt einen Block
mit jeweils 5 X-Elektroden und 5 Y-Elektroden ab. Zum Beispiel
deckt die Gruppe G₁₁ den Block mit den X-Elektroden x₁,
x₂, x₃ x₄ und x₅ und den Y-Elektroden y₁, y₂, y₃, y₄ und y₅
ab.
Wenn die Anschlüsse X₁ und Y₁ durch wahlweises Betätigen der
Schaltelemente ausgewählt werden und dadurch eine Spannung
VO zugeführt wird, liegt diese Spannung jeweils an einem
Paar sich überkreuzender X- und Y-Elektroden an, wie zum
Beispiel (x₁, y₁), (x₁, y₆), . . . (x₁, y 5N-4), (x₆, y₁), (x₆, y₆),
. . . (x₆, y 5N-4), . . . (x 5M-4, y₁), (x 5M-4, y₆), . . . (x 5M-4,
y 5N-4).
Jede Gateelektrodengruppe G MN weist um sich herum eine Verarmungsschicht
auf. Durch Anlegen einer negativen Spannung
an die Gateelektrodengruppe G MN kann diese Verarmungsschicht
in eine Inversionsschicht umgewandelt werden, so daß die
Fotoleitschicht im Bereich der Gruppe G MN mit der negativen
Spannung den Pinch-Off-Zustand einnimmt. Wenn der Gateelektrodengruppe
G MN dagegen eine positive Spannung zugeführt
wird, schaltet die Fotoleitschicht 3 durch Ausdehnen der
Kanalbreite durch.
Wenn, wie oben angegeben, eine Spannung VO zwischen dem Anschluß
X₁ und Y₁ vorliegt und wenn gleichzeitig ein positives
Potential an der Elektrodengruppe G₁₁ anliegt und negatives
Potential an allen anderen Elektrodengruppen G MN anliegt,
wird die Verarmungsschicht in allen anderen Gruppen
G MN außer in der Gruppe G₁₁ in eine Inversionsschicht verwandelt,
so daß dort der Fotoleiter 3 sperrt. Ein Strom kann
daher nur durch den Bildleseteil zwischen der X-Elektrode x₁
und der Y-Elektrode y₁ mit der dazwischenliegenden Gateelektrodengruppe
G₁₁ fließen. Ein Strom kann dagegen nicht durch
die X-Elektroden und Y-Elektroden (x₁, y₆), . . . (x₁, y 5N-4),
(x₆, y₁), (x₆, y₂), . . . (x₆, y 5N-4), . . . (x 5M-1, y₁),
(x 5M-4, y₆), . . . (x 5M-4, y 5N-4) fließen, zwischen denen jeweils
eine Gateelektrodengruppe G MN liegt.
Dadurch kann der Strom durch jeden Bildlesebereich nacheinander
ausgelesen werden, indem jeweils ein X-Anschluß, ein Y-
Anschluß und ein Anschluß für eine Gitterelektrodengruppe G MN
angesteuert werden. Dadurch werden jeweils Paare von X- und
Y-Elektroden ausgewählt, von diesen wiederum wird ein
einzelnes Paar durch Auswählen einer gitterförmigen Gateelektrodengruppe
G MN ausgewählt.
Die elektrischen Eigenschaften der Fotoleitschicht 3 ändern
sich durch Einstrahlen von Licht. Wenn, wie in Fig. 4 dargestellt,
ein Bild auf den Bildleser aufgelegt wird und dieses
mit Licht bestrahlt wird, werden in der Fotoleitschicht 3
abhängig von der Lichtstärke zwischen den transparenten
X-Elektroden 5 als den oberen Elektroden und den unteren
Y-Elektroden 2 Ladungsträger gebildet. Die in jedem Bildlesebereich
erzeugten Ladungsträger werden durch aufeinanderfolgendes
Ansteuern eines X-Anschlusses, eines Y-Anschlusses
und eines Gateelektrodenanschlusses auf Signale
von den X-, Y- und Gate-Abtastschaltungen gelesen. An die
Anschlüsse wird aufeinanderfolgend eine Spannung gelegt,
wodurch die zweidimensionale Bildinformation in elektrische
Signale umgewandelt wird und so ausgelesen wird.
Bei der ersten Ausführungsform wird eine Aluminiumschicht
von etwa 0,2 µm Dicke auf dem isolierenden Substrat 1 aus
Glas durch Aufdampfen durch eine Maske hergestellt. Die aufgedampfte
Aluminiumschicht wird durch einen Fotolithografieprozeß
in Y-Streifenelektroden 2 einer Dichte von etwa
10 Elektroden/mm mit einem Abstand von 100 µm unterteilt.
Eine Schicht aus amorphem Siliziumhydrid (a-Si : H) mit etwa
1 µm Dicke wird als Fotoleitschicht 3 auf dem Substrat 1
bei einer Temperatur von etwa 200°C durch eine Plasma-CVD-
Technik aufgebracht. Dann wird eine amorphe Siliziumnitridhydrid-(a-SiN : H)-Isolierschicht 4 a von etwa 0,1 µm Dicke auf
der amorphen Hydridschicht auf dieselbe Art und bei derselben
Temperatur aufgebracht. Danach wird das Substrat 1 der
Atmosphäre ausgesetzt.
Eine Aluminiumschicht von etwa 0,2 µm Dicke wird auf der
Isolierschicht 4 a des isolierenden Substrates 1 durch Aufdampfen
durch eine Maske aufgebracht. Die aufgedampfte Aluminiumschicht
wird durch einen Fotolithografieprozeß in die
gitterförmigen Elektrodengruppen G MN aufgeteilt.
Jedes Loch in einer gitterförmigen Gateelektrodengruppe G MN
hat eine Abmessung von etwa 100 µm × 100 µm. Der Lochabstand
beträgt ebenfalls etwa 100 µm. Die Löcher befinden
sich über den Y-Streifenelektroden 2. Anschließend wird
eine amorphe Siliziumnitridhydrid-(a-SiN : H)-Isolierschicht 4 a
von etwa 0,1 µm Dicke auf der Aluminiumschicht abgeschieden,
um die Elektrodengruppe G MN abzudecken und zu schützen. Unnötige
Bereiche der Isolierschichten 4 a werden entfernt.
Danach wird eine amorphe Siliziumhydrid-(a-Si : H)-Schicht von
etwa 5 µm Dicke als Fotoleitschicht 3 auf der gitterförmigen
Gateelektrodengruppe G MN durch eine Plasma-CVD-Technik abgeschieden.
Abschließend werden durchsichtige X-Streifenelektroden 5
aus ITO rechtwinklig zu den Y-Streifenelektroden 2 auf der
Fotoleitschicht 3 durch einen Elektronenstrahl-Aufdampfprozeß
und einen Fotolithografieprozeß aufgebracht. Die
Streifen werden so aufgebracht, daß sie jeweils über die
Löcher in der gitterförmigen Gateelektrodengruppe G MN laufen.
Die Löcher liegen damit jeweils an einem Überkreuzungspunkt
zwischen einer X- und einer Y-Elektrode.
Auf diese Weise ist ein Bildleser mit einer Auflösung von
10 Elektroden/mm gebildet, der in der Lage ist, zweidimensional
Ein A4-Bild zu lesen (320 mm in X-Richtung × 230 mm
in Y-Richtung). Wie in Fig. 4 dargestellt, liegt das A4-Dokument
auf dem Bildleser. Es wird durch Aufstrahlen von Licht
in Richtung der Pfeile beleuchtet. Das Dokument trägt den
in Größe A4 geschriebenen Buchstaben "A". Der Bildleser mit
einer Auflösung von 10 Elektroden/mm weist 3200 X-Elektroden
und 2300 Y-Elektroden (I = 3200, J = 2300) auf. Die Fotoleitschicht
3 zwischen diesen Elektroden weist 3200 × 2300
Bildelemente auf.
Die 3200 X-Elektroden 5 sind z. B. in 20 Gruppen (M = 20) mit
jeweils 160 (K = 160) Elektroden unterteilt. Entsprechend
sind die 2300 Y-Elektroden 2 in z. B. 10 Gruppen (N = 10)
mit jeweils 230 (L = 230) Elektroden unterteilt.
Jede Gruppe von X-Elektroden weist eine erste bis eine 160.
Elektrode auf. Jede k-te (k : 1-160) Elektrode aus jeder
der 20 Gruppen ist mit einem von 160 X-Anschlüssen verbunden,
der an ein Schaltelement in der X-Abtastschaltung angeschlossen
ist. Jede Y-Elektrodengruppe weist eine erste
bis eine 230. Elektrode auf. Jede l-te (l = 1-230) Elektrode
aus jeder Gruppe ist mit einem gemeinsamen Y-Anschluß
verbunden, der an ein Schaltelement in der Y-Abtastschaltung
angeschlossen ist.
Es bilden also jeweils 160 X-Elektroden und 230 Y-Elektroden
einen einzigen Block. Da 20 Gruppen von X-Elektroden und
10 Gruppen von Y-Elektroden vorliegen, bestehen 200 Blöcke.
Jede gitterförmige Gateelektrodengruppe G MN (M : 1-20,
N : 1-10) erstreckt sich über einen Block mit jeweils 230
X-Elektroden und 160 Y-Elektroden, die matrixförmig angeordnet
sind. Alle Gateelektroden 4 einer Gateelektrodengruppe
G MN sind gemeinsam an einen Gateanschluß angeschlossen,
der mit einem Schaltelement in der Gateabtastschaltung
verbunden ist. Somit liegen 200 Gateanschlüsse vor.
Das A4-Bild wird Bildpunkt für Bildpunkt durch Abtasten mit
einer Taktfrequenz von etwa 4 MHz an den X-Elektroden 5 und
1,2 kHz an den Y-Elektroden 2 abtastet. Gleichzeitig wird
jeder Gateelektrodengruppe G MN aufeinanderfolgend entsprechend
den jeweils ausgewählten X- und Y-Elektroden eine
Spannung zugeführt. Dadurch kann das A4-Dokument in etwa
2 Sekunden ganz gelesen werden.
In dem Fall, in dem jeder Elektrode ein Schaltelement zugeordnet
sein müßte, wären 5500 Schaltelemente für den Bildleser
erforderlich. Beim Anmeldungsgegenstand sind dagegen
nur 160 Schaltelemente für die X-Elektrode, 230 Schaltelemente
für die Y-Elektroden und 200 Schaltelemente für die
Gateelektrodengruppen erforderlich. Die Anzahl von Schaltelementen
kann also erheblich verringert werden.
Bei der beschriebenen Ausführungsform ist für die Gateelektrode
ein mit einer Oxidschicht bedecktes Metall verwendet.
Statt dessen kann auch ein Material mit einer Polarität invers
zu der der Fotoleitschicht verwendet werden, wodurch
ein PN-Übergang gebildet wird. Dann weist jede Gateelektrode
4 einen MIS-(Metal Insulative Semiconductor-)PN-Übergang
auf. In diesem Fall übt die Gateelektrode ihre Funktion
durch Vergrößern oder Verkleinern der Kanalbreite abhängig
von einer zugeführten Spannung aus, entsprechend wie ein
Feldeffekttransistor.
Jede Gateelektrode 4 kann auch im MES-(Metal Semiconductor-)
Aufbau ausgebildet sein, mit einer Schottky-Barrieren-
Schicht zwischen ihr und der Fotoleitschicht.
Bei der Ausführungsform gemäß dem ersten Beispiel kann ein
Übersprechstrom innerhalb einer Gateelektrodengruppe fließen.
Um diesen Effekt zu verkleinern, wird eine Schottky-Diode
zwischen der Fotoleitschicht 3 an jeder Überkreuzung zwischen
einer X- und einer Y-Elektrode angeordnet. Jede
Schottky-Diode wirkt als Sperrdiode.
Bei einer anderen Ausführungsform bestehen die X- oder die
Y-Elektroden aus Pt, so daß alle X- oder alle Y-Elektroden
einen Schottky-Übergang bilden.
Dadurch kann der Übersprechstrom durch Sperrdioden mit
Schottky-Übergang verringert werden, was dazu
führt, daß das Signalverhältnis zwischen "hell" und "dunkel"
verbessert wird.
Bei der Ausführungsform gemäß den Fig. 5a und 5b sind die
Gateelektroden mit Hilfe von Dünnfilmtransistoren (TFTs)
gebildet, die in die Ausleseschaltung zum Auslesen der Bildinformation
eingefügt sind.
Transparente Y-Streifenelektroden 2 als untere Elektroden
sind aus ITO, NESA oder dergleichen streifenförmig auf einem
isolierenden Substrat 1, z. B. aus Glas, angeordnet.
Eine lichtunterbrechende Schicht 106 aus Chrom befindet sich
auf einem Bereich der Y-Elektrode 2, der jeweils einem Kanalbereich
der TFTs entspricht. Die Chromschicht ist durch Aufdampfen
und Fotoätzen aufgebracht.
Eine Fotoleitschicht 3 als erste Halbleiterschicht, z. B. aus
amorphem Siliziumhydrid (a-Si : H) von etwa 1 µm Dicke deckt
die Y-Elektroden 2 und die lichtunterbrechende Schicht 106
ab. Sie ist durch eine Plasma-CVD-Technik aufgebracht. Darauf
ist eine erste Isolierschicht 108 z. B. aus amorphem Siliziumnitrid (a-SiN : H)
von etwa 100 nm Dicke durch eine
Plasma-CVD-Technik aufgebracht. Bereiche der ersten Isolierschicht
108, die die Bildelemente abdecken, werden durch
Fotoätzen entfernt.
Auf der ersten Isolierschicht 108 und der Fotoleitschicht 3
werden X-Elektroden 109, Sourceelektroden 110 und Drainelektroden
111 der TFTs durch Aufdampfen von Al und durch
Fotoätzen aufgebracht.
Kanalbereiche 112 als zweite halbleitende Bereiche z. B. aus
amorphem Siliziumhydrid (a-Si : H) werden durch eine Plasma-
CVD-Technik so aufgebracht, daß sie jeweils die Drainelektrode
110 und die Sourceelektrode 111 über jeder Y-Elektrode
102 abdecken. Darauf ist durch eine Plasma-CVD-Technik
eine zweite Isolierschicht 113 z. B. aus amorphem Siliziumnitridhydrid
(a-SiN : H) abgeschieden, die die Drainelektroden
und die Sourceelektroden 110 bzw. 111 und die halbleitende
Schicht 112 über jeder Y-Elektrode 102 abdeckt.
Gateelektroden 114 werden auf jeder zweiten isolierenden
Schicht 113 durch Aufdampfen von Al und Fotoätzen
aufgebracht.
Fig. 6 zeigt ein Ersatzschaltbild des zweidimensionalen
Bildlesers gemäß den Fig. 5a und 5b.
Die X- und die Y-Elektroden 109 und 2 sind wie die X- und
die Y-Elektroden gemäß Fig. 1 aufgebracht. Die Gateelektroden
114 über Paaren von X- und Y-Elektroden innerhalb einem
Block von jeweils K X-Elektroden und L Y-Elektroden sind
gemeinsam zu einer Gruppe G MN von Gateelektroden verbunden.
Für jeden Block liegt ein Anschluß vor. Eine einzelne Gruppe
von Gateelektroden ist durch G MN (M : 1-M, N : 1-N) bezeichnet.
Wenn eine Spannung VO an die X-Elektrode x₁ und die Y-Elektrode
y₁ angelegt wird, und weiterhin positives Potential
an der Gateelektrode G₁₁ anliegt, schaltet ein Dünnfilmtransistor
B, der mit der Gateelektrode G₁₁ verbunden ist, durch,
wodurch ein Strom durch einen Widerstand A fließt, der durch
die Fotoleitschicht 3 gebildet ist, so daß der Strom in jedem
Bildelement durch Auswählen eines X-Anschlusses, eines
Y-Anschlusses und eines Gateanschlusses gelesen werden kann.
Auch bei dieser Ausführungsform ist die Anzahl von Anschlüssen
zum Anschließen der X-, der Y- und der Gateelektroden
verringert.
Da die Gateelektroden 114 der TFTs an den Bildelementen eines
einzelnen Blocks miteinander an einen einzigen Anschluß angeschlossen
sind, ist es nicht erforderlich, jeden TFT für ein
einzelnes Element einzeln an- und auszuschalten. Das Schalten
muß daher nicht mit sehr hoher Frequenz erfolgen, was dazu
führt, daß den TFTs zuzuführende Ladungen verringert werden
können.
Die fotoleitende Schicht 3 und der Kanalbereich 112 jeder
der TFTs besteht aus demselben Material, z. B. amorphem
Siliziumhydrid. Dadurch ist das Herstellen einfach.
Wie schon beim ersten Ausführungsbeispiel beschrieben, können
durch entsprechende Auswahl des Materials der oberen
Elektroden (der X-Elektroden) Schottky-Dioden zum Herabsetzen
des Übersprechstromes gebildet werden.
Statt geschichteten TFTs können auch umgekehrt geschichtete
koplanare oder umgekehrt koplanare TFTs verwendet werden.
Wenn ein umgekehrte koplanarer TFT verwendet wird, werden
die Sourceelektroden 115, die Drainelektroden 117 und die
Gateelektroden 116 auf einem Glassubstrat abgeschieden und
dann wird eine amorphe Siliziumhydrid-(a-Si : H)-Schicht 3
als Fotoleitschicht aufgebracht. Die amorphen Siliziumhydridschichten
im Bereich eines einzelnen Bildelementes
und in einem jeweiligen Kanalbereich eines TFTs werden gemeinsam
durch Steuern des Dotierens der Schicht 3 gebildet.
Dadurch ist der Bildleser einfach aufgebaut.
Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 7 ist jede obere, transparente
Elektrode 119 über dem Bildelementbereich einer
amorphen Siliziumhydridschicht 3 ausgebildet. Eine Aluminiumschicht
121 ist überall außer über den Bildelementen
angebracht, um das Licht zu unterbrechen. Unter der Aluminiumschicht
121 liegt eine Isolierschicht 120. Die Aluminiumschicht
121 ist mit den transparenten Elektroden 119
verbunden, dient also als Elektrode. Weiterhin liegt eine
Gateisolierschicht 122 vor.
Um eine große Fläche für die Bildelemente zu erzielen, können
der TFT und die Bildelektrode geschichtet sein.
Die Fotoleitschicht kann aus beliebigem Material bestehen.
Claims (10)
1. Zweidimensionaler Bildleser mit
- - einem isolierenden Substrat,
- - einer Vielzahl zueinander paralleler Y-Elektroden auf dem Substrat, die von einer Y-Abtastschaltung angesteuert werden,
- - einer Vielzahl zueinander paralleler X-Elektroden über dem isolierenden Substrat, rechtwinklig zu den Y-Elektroden, welche X-Elektroden von einer X-Abtastschaltung angesteuert werden, und
- - einer Fotoleitschicht zwischen den Y- und den X-Elektroden,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - die Y-Elektroden (2) in N Gruppen (N : ganze Zahl 2) angeordnet sind, von denen jede erste bis L-te (L : ganze Zahl 2) Y-Elektroden aufweist, von denen jeweils die l-te (l : 1 bis L) aus jeder Gruppe mit einem von L Y-Anschlüssen verbunden ist,
- - die X-Elektroden (5) in M Gruppen (M : ganze Zahl 2) angeordnet sind, von denen jede erste bis K-te (K : ganze Zahl 2) X-Elektroden aufweist, von denen jeweils die k-te (k : 1 bis K) aus jeder Gruppe mit einem von K X-Anschlüssen verbunden ist,
- - Gateelektroden (4) zwischen den X- und den Y-Elektroden angeordnet sind, die in M × N Gruppen unterteilt sind, wobei die Elektroden in einer Gruppe an einen einzigen Gateanschluß angeschlossen sind, und wobei sich jede Gruppe über einen Bereich von L Y-Elektroden und K X-Elektroden erstreckt, die in einer Matrix angeordnet sind,
- - die Y-Abtastschaltung jeweils über einen der L Y-Anschlüsse auswählt,
- - die X-Abtastschaltung jeweils einen der K X-Anschlüsse auswählt, und
- - eine Gateabtastschaltung jeweils einen der M × N Gateanschlüsse auswählt.
2. Bildleser nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Gateelektrodengruppen
(4) gitterförmig in der Fotoleitschicht (3) ausgebildet
sind.
3. Bildleser nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß jede Gateelektrodengruppe
(4) den Strom durch die Fotoleitschicht (3)
durch Potentialänderung steuert.
4. Bildleser nach einem der Ansprüche 1-3, gekennzeichnet
durch eine Isolierschicht
(4 a), die diejenige Oberfläche der Gateelektroden
(4) abdeckt, die in Kontakt mit der Fotoleitschicht
(3) ist.
5. Bildleser nach einem der Ansprüche 1-4, gekennzeichnet
durch einen Schottky-Übergang
zwischen den gitterförmigen Gateelektroden und
der Fotoleitschicht (3) an der Stelle, an der sich die
Oberfläche der Gateelektrode (4) in Kontakt mit der Fotoleitschicht
befindet.
6. Bildleser nach einem der Ansprüche 2-4, gekennzeichnet
durch einen PN-Übergang
an der Trennfläche zwischen jeder gitterförmigen
Gateelektrode und der Fotoleitschicht (3).
7. Bildleser nach einem der Ansprüche 1-6, gekennzeichnet
durch einen Schottky-Übergang an der Trennfläche
zwischen jeder Y-Elektrode (2) und der Fotoleitschicht
(3).
8. Bildleser nach einem der Ansprüche 1-7, gekennzeichnet
durch einen Schottky-Übergang an der
Trennfläche zwischen jeder X-Elektrode (5) und der Fotoleitschicht
(3).
9. Bildleser nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Gateelektrode (114)
jeweils im Strompfad zwischen einer Y-Elektrode (2)
und einer X-Elektrode (109) einen Dünnfilmtransistor
aufweist.
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---|---|---|---|---|
WO1987003388A1 (en) * | 1985-11-26 | 1987-06-04 | Jabali Pty Ltd., | Photo-electric imaging device |
DE3851675D1 (de) * | 1987-08-21 | 1994-11-03 | Heimann Optoelectronics Gmbh | Integrierte Schaltung zum Auslesen eines optoelektronischen Bildsensors. |
JPH0491556A (ja) * | 1990-08-06 | 1992-03-25 | Fuji Xerox Co Ltd | 読み取り装置 |
US5461419A (en) * | 1992-10-16 | 1995-10-24 | Casio Computer Co., Ltd. | Photoelectric conversion system |
GB9309445D0 (en) * | 1993-05-07 | 1993-06-23 | Crosfield Electronics Ltd | Image sensing assembly |
EP0627847B1 (de) * | 1993-05-28 | 2001-04-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelektrische Umwandlungsanordnung |
US5452004A (en) * | 1993-06-17 | 1995-09-19 | Litton Systems, Inc. | Focal plane array imaging device with random access architecture |
JP3529190B2 (ja) * | 1995-04-03 | 2004-05-24 | オリンパス株式会社 | 固体撮像装置 |
DE19524856A1 (de) * | 1995-07-07 | 1997-01-09 | Siemens Ag | Röntgenbilderzeugungssystem |
JPH09129864A (ja) | 1995-10-30 | 1997-05-16 | Canon Inc | 半導体装置及びそれを用いた半導体回路、相関演算装置、信号処理システム |
JPH09247689A (ja) * | 1996-03-11 | 1997-09-19 | Olympus Optical Co Ltd | カラー撮像装置 |
US6020581A (en) * | 1998-02-24 | 2000-02-01 | International Business Machines Corporation | Solid state CMOS imager using silicon-on-insulator or bulk silicon |
US7211818B2 (en) * | 1999-03-24 | 2007-05-01 | Fujifilm Corporation | Image read-out method and system, solid image sensor, and image detecting sheet |
US6930714B2 (en) * | 1999-12-08 | 2005-08-16 | Digital Cinema Systems Corporation | High speed film to digital conversion |
US9262003B2 (en) | 2013-11-04 | 2016-02-16 | Qualcomm Incorporated | Piezoelectric force sensing array |
US9323393B2 (en) | 2013-06-03 | 2016-04-26 | Qualcomm Incorporated | Display with peripherally configured ultrasonic biometric sensor |
US20150070320A1 (en) * | 2013-09-10 | 2015-03-12 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Photoconductive optical touch |
TWI541708B (zh) * | 2014-07-11 | 2016-07-11 | 瑞鼎科技股份有限公司 | 電容式觸控面板 |
Family Cites Families (9)
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---|---|---|---|---|
JPS509642A (de) * | 1973-05-29 | 1975-01-31 | ||
JPS52144992A (en) * | 1976-05-28 | 1977-12-02 | Hitachi Ltd | Light receiving element |
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JPS6033342B2 (ja) * | 1979-06-04 | 1985-08-02 | 株式会社日立製作所 | 固体撮像装置 |
JPS56103477A (en) * | 1980-01-21 | 1981-08-18 | Hitachi Ltd | Photoelectric conversion element |
EP0053946B1 (de) * | 1980-12-10 | 1988-06-01 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Länglicher Dünnfilm-Lesesensor |
JPS5813076A (ja) * | 1981-07-17 | 1983-01-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光電変換装置 |
EP0119742B2 (de) * | 1983-02-15 | 1992-12-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Zweidimensionale Bildlesevorrichtung |
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GB2150785B (en) | 1987-07-01 |
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