DE60121785T2 - Aktive tft-matrix für einen optischen sensor mit lichtempfindlicher halbleiterschicht, und optischer sensor mit einer solchen matrix - Google Patents
Aktive tft-matrix für einen optischen sensor mit lichtempfindlicher halbleiterschicht, und optischer sensor mit einer solchen matrix Download PDFInfo
- Publication number
- DE60121785T2 DE60121785T2 DE60121785T DE60121785T DE60121785T2 DE 60121785 T2 DE60121785 T2 DE 60121785T2 DE 60121785 T DE60121785 T DE 60121785T DE 60121785 T DE60121785 T DE 60121785T DE 60121785 T2 DE60121785 T2 DE 60121785T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- columns
- lines
- pixel
- matrix
- level
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims description 30
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 8
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- ZINJLDJMHCUBIP-UHFFFAOYSA-N ethametsulfuron-methyl Chemical compound CCOC1=NC(NC)=NC(NC(=O)NS(=O)(=O)C=2C(=CC=CC=2)C(=O)OC)=N1 ZINJLDJMHCUBIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14665—Imagers using a photoconductor layer
- H01L27/14676—X-ray, gamma-ray or corpuscular radiation imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Description
- Die Erfindung bezieht sich auf eine aktive TFT-Matrix (thin film transistor = Dünnschichttransistor) für einen optischen Sensor, von der Art, die aufweist:
- – ein Substrat;
- – eine Matrix von TFT-Transistoren, die auf diesem Substrat ausgebildet ist, wobei jeder Transistor ein Gate, eine Source und einen Drain aufweist;
- – eine Einheit von Zeilen, um die TFT-Transistoren über ihre Gates zu steuern, wobei diese Einheit von Zeilen auf dem Substrat angeordnet ist;
- – eine Leiterebene gemäß einem bestimmten Muster, das eine Matrix von Elektroden bildet, wobei jede Elektrode eine Pixel genannte Zone definiert;
- – eine Einheit von Spalten, die eine Ladungsübertragung über die Transistoren zwischen den Elektroden und einer externen Elektronik ermöglicht, wobei die Spalten mit den Sourcen der TFT-Transistoren verbünden sind;
- – eine isolierende Schicht zwischen den Elektroden und den Spalten, wobei diese isolierende Schicht lokal an jedem Pixel offen ist, um die Pixelelektrode und den Drain des Transistors in Kontakt zu bringen;
- – eine fotoempfindliche Halbleiterschicht in Kontakt mit den Pixelelektroden, um die elektromagnetische Strahlung in elektrische Ladungen umzuwandeln, die von den Elektroden aufgefangen werden,
- – eine Einheit von Speicherzeilen, die mit den Pixelelektroden oder Drains Kondensatoren bilden,
- – und Brücken bildende Verbindungen, die vorgesehen sind, um die aufeinanderfolgenden Speicherzeilen elektrisch zu verbinden und bei der Steuerung einer Pixelzeile die Verteilung der Abführung der Ladungen der ganzen Pixelzeile über mehrere parallele Speicherzeilen zu ermöglichen,
- Eine aktive Matrix dieser Art kann in einem optischen Sensor verwendet werden. Die elektromagnetische Strahlung, die auf die fotoempfindliche Halbleiterschicht trifft, wird in elektrische Ladungen umgewandelt, die von den Pixelelektroden aufgefangen werden. Diese elektrischen Ladungen werden in einer elektronischen Schaltung analysiert, um Punkt für Punkt ein Bild wiederherzustellen, zum Beispiel mit Hilfe von Flüssigkristallanzeigern (LCD). Eine besondere Verwendung einer aktiven TFT-Matrix betrifft die Herstellung von Bildern ausgehend von Röntgenstrahlen, wobei die Halbleiterschicht vorteilhafterweise aus Selen gebildet wird.
-
US 5 780 871 zeigt eine aktive Matrix dieses Typs, die eine hohe optische Pixelöffnung hat, die aber zu einer empfindlichen kapazitiven Kopplung zwischen Pixelelektroden und Zeilen führt, trotz einer isolierenden Schicht, die vorgesehen ist, um diese Kopplung zu verhindern; eine solche kapazitive Kopplung wirkt der gewünschten Bildqualität entgegen. - Die Druckschrift JP-A-11 274446 beschreibt einen optischen Sensor mit Pixeln, die mit einer Übertragungszeile und mit Steuer- und Speicherzeilen verbunden sind, die mit den Pixelelektroden Kondensatoren bilden.
- Es ist ein erstes Ziel der Erfindung, das ausgehend von einem mit einer wie oben definierten aktiven TFT-Matrix ausgestatteten optischen Sensor wiedergegebene Bild zu verbessern.
- Gemäß einer ersten Maßnahme der Erfindung befindet sich hierzu eine Pixelelektrode vollständig innerhalb eines Umfangs, der von zwei aufeinanderfolgenden Zeilen und zwei aufeinanderfolgenden Spalten gebildet wird, wobei ein Schutzabstand zwischen dem inneren Rand dieses Umfangs und der Peripherie des Pixels vorgesehen ist, damit die Pixelelektrode weder die Zeilen noch die Spalten bedeckt.
- Unter diesen Bedingungen ist die kapazitive Kopplung zwischen Pixelelektrode und Zeilen und Spalten beträchtlich verringert, was Störladungen vermeidet, die zu einer Verschlechterung des Bilds führen.
- Die Verringerung der optischen Öffnung, die aus der Verringerung der Nutzfläche des Pixels entsteht, führt zu keiner spürbaren Verringerung der Wiedergewinnung der Ladungen und zu keiner Verringerung der Bildqualität.
- Dieses Ergebnis scheint auf das kinetische Verhalten der Ladungsträger zurückführbar zu sein, die in einem fotoempfindlichen Halbleiter durch die elektromagnetische Strahlung erzeugt werden. Aufgrund eines von den Ladungsträgern erzeugten seitlichen Felds bewegen diese sich natürlich in Richtung der Pixelelektroden.
- Erfindungsgemäß führt daher die Verringerung der kapazitiven Kopplung, die durch Verringerung der Abmessungen der Pixelelektrode erhalten wird, nicht zu Nachteilen bezüglich der Wiedergewinnung der Ladungen. Die Qualität des wiederhergestellten Bilds ist verbessert.
- Vorzugsweise ist der mittlere Schutzabstand zwischen dem Umfang der Pixelelektrode und dem von den Zeilen und den Spalten gebildeten Außenumfang im Wesentlichen gleich dem Doppelten der Fluchtungstoleranz eines Wafersteppers, der es ermöglicht, die Bilder verschiedener Motive und Muster von Schaltungen und von Elektroden auf dem Harz der Platte herzustellen.
- Die mittlere Größe des Schutzabstands kann zwischen 4 und 8 μm liegen, vorzugsweise in der Größenordnung von 6 μm.
- Vorteilhafterweise wird in der oben definierten Matrix der jedem Pixel zugeordnete TFT-Transistor von der Pixelelektrode bedeckt und ist somit geschützt.
- Die zwischen den Elektroden und den Spalten vorgesehene isolierende Schicht wird vorteilhafterweise von einem fotoempfindlichen oder fotostrukturierbarem Harz gebildet.
- Gemäß einem zweiten Ziel der Erfindung möchte man den Kontrast der erhaltenen Bilder verbessern, indem man eine hohe Kapazität auf den Pixeln hat, um hohe Ladungen zu speichern. Je höher die gespeicherten Ladungen sind, desto besser ist nämlich der Bildkontrast.
- Die Durchführung sollte aber einfach und die Fertigungsleistung hoch bleiben, insbesondere, indem die Fehler von Kurzschlüssen aufgrund von Verunreinigungen oder Staub so weit wie möglich vermieden werden.
- Gemäß einer zweiten Maßnahme der Erfindung, die unabhängig oder in Kombination mit der vorhergehenden Maßnahme verwendet werden kann, weist die Matrix auf:
- – eine Einheit von Speicherzeilen, die mit den Pixelelektroden oder Drains Kondensatoren bilden, wobei diese Speicherzeilen parallel zu den Steuerzeilen sind,
- – und Verbindungen parallel zu den Spalten, die Brücken bilden und vorgesehen sind, um die aufeinanderfolgenden Speicherzeilen elektrisch zu verbinden und es bei der Steuerung einer Pixelzeile zu ermöglichen, die Abführung der Ladungen der ganzen Pixelzeile auf mehrere parallele Speicherzeilen zu verteilen.
- Vorzugsweise liegen die zu den Spalten parallelen Verbindungen auf der gleichen Ebene wie die Spalten.
- Die Speicherzeilen bilden mit den Pixelelektroden oder Drains oder mit einer spezifischen Elektrode, die auf der gleichen Ebene wie die Steuerzeilen hergestellt ist, einen Kondensator, und eine dünne Isolierebene befindet sich zwischen der Ebene der Speicherzeilen und der Ebene der Steuerzeilen.
- Gemäß einer zweiten Möglichkeit befinden sich die Speicherzeilen im Wesentlichen auf der gleichen Ebene wie die Steuerzeilen.
- Man kann eine Anzahl von Verbindungen parallel zu den Spalten gleich der Anzahl von Spalten vorsehen, d.h. eine Brücke pro Pixel. Es ist auch möglich, eine geringere Anzahl von parallelen Verbindungen als die Anzahl von Spalten und somit eine geringere Anzahl von Brücken als die Anzahl von Pixeln vorzusehen. Insbesondere kann man alle sechzehn Spalten eine Verbindung parallel zu den Spalten vorsehen.
- Die Zonen hoher Kapazität, die durch die Stapelung von drei Schichten, nämlich "Speicherzeilenebene", "dünne Isolierung" und "obere Leiterebene" definiert werden, definieren planare Kondensatoren, bei denen die dünne Isolierung niemals alleine verwendet wird, um elektrisch eine Stufe oder einen Absatz der "Speicherzeilenebene" von einer "oberen Leiterebene" zu trennen. Dadurch kann die Fertigungsleistung verbessert werden.
- Vorzugsweise enthält das Pixel eine Schutzvorrichtung gegen zu hohe Spannungen, die in den Transistor integriert ist, wenn mit negativer Spannung gearbeitet wird, oder besitzt eine Diode und einen spezifischen Transistor, wenn mit positiver Spannung gearbeitet wird.
- Die Erfindung betrifft auch einen optischen Sensor, insbesondere für Röntgenstrahlen, der mit einer wie oben definierten aktiven Matrix ausgestattet ist.
- Abgesehen von den oben erläuterten Maßnahmen besteht die Erfindung aus einer gewissen Anzahl weiterer Maßnahmen, die nachfolgend ausführlicher anhand von Ausführungsbeispielen aufgezeigt werden, die unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben werden, aber keineswegs einschränkend zu verstehen sind.
-
1 dieser Zeichnungen ist eine Ansicht eines Pixels einer erfindungsgemäßen aktiven Matrix in der Ebene. -
2 ist eine Ansicht eines Pixels und einer Verbindung parallel zu den Spalten in der Ebene und in verkleinertem Maßstab. -
3 ist ein Schnitt, der sich gemäß der Linie III–III in2 entwickelt. -
4 ist ein Schema eines Pixels, das von zwei aufeinanderfolgenden Steuerzeilen und zwei aufeinanderfolgenden Spalten umgeben ist. -
5 ist ein Schema einer Speicherzeile in der Ebene, die zwischen zwei Steuerzeilen enthalten ist. -
6 ist ein schematischer Schnitt gemäß der Linie VI–VI der5 in anderem Maßstab. -
7 ist ein elektrisches Schaltbild, das die Speicherzeilen darstellt. -
8 ist ein senkrechter Schnitt durch eine Ausführungsvariante der3 . -
9 ist schließlich ein senkrechter Schnitt, der eine Stapelung darstellt, die die Herstellung eines planaren Kondensators ermöglicht. - Nun wird auf die Zeichnungen Bezug genommen, insbesondere auf
3 , in der sieben parallele senkrechte Striche den sieben Richtungsänderungen der Schnittlinie der2 entsprechen. - Ein Aufbau einer aktiven TFT-Matrix enthält gemäß
3 von unten nach oben ein Substrat1 , allgemein aus Glas, eine Gate-Isolierschicht2 aus Siliciumnitrid oder einem äquivalenten Werkstoff, die auf diesem Substrat ausgebildet ist; eine Einheit von Zeilen3 zur Steuerung der TFT-Transistoren, indem sie ihr Gate bilden, wobei diese Einheit3 auf dem Substrat1 unter der Schicht2 angeordnet ist. Wie in den1 und2 zu sehen, sind die Zeilen3 parallel und waagrecht. Die Zeilen3 können von einer Doppelschicht aus Titan und Molybdän gebildet werden. - Eine Leiterebene
4 , die gemäß einem bestimmten Muster oder Motiv hergestellt wird, bildet eine Elektrodenmatrix. Jede Elektrode5 von im Wesentlichen rechteckiger oder quadratischer Form definiert eine Pixel genannte Zone. Jede Elektrode5 steht in einer den Boden einer Schale bildenden Zone6 mit einer leitenden Metallplatte7 , zum Beispiel aus Molybdän, in Kontakt, von der ein Rand8 über und in Kontakt mit einer Schicht9 aus amorphem Silicium kommt, die einen TFT-Transistor bildet. Die Schicht9 bedeckt eine Zone der Schicht2 oberhalb des von der Zeile3 gebildeten Gates. Die Platte7 bildet den Drain des Transistors. - Eine Spalte
10 , die aus einem leitenden Band besteht, liegt ebenfalls gegen die Schicht9 in Abstand zum Rand8 an. Die Zone11 der Schicht9 , die sich oberhalb des Gates3 befindet und zwischen der Spalte10 und dem Rand8 liegt, bildet den Kanal des Transistors. Die Spalte10 bildet die Source des Transistors. Die verschiedenen Spalten10 sind parallel zueinander, senkrecht gemäß der Darstellung der2 . - Eine Isolierschicht
12 ist zwischen den Pixelelektroden5 und den Spalten10 vorgesehen. Die Schicht12 weist lokale Öffnungen auf, so dass jede Pixelelektrode5 mit der Platte7 über ihren mit6 bezeichneten Bereich in Kontakt steht. - Eine fotoempfindliche Halbleiterschicht
13 , die mit den Elektroden5 in Kontakt steht, ist vorgesehen, um die Röntgenstrahlen in elektrische Ladungen umzuwandeln, die von den Elektroden5 aufgefangen werden. Die Schicht13 wird vorzugsweise aus Selen hergestellt. Diese Schicht13 ist von einer oberen Elektrode24 bedeckt, die unter hoher Spannung steht. - Wie in
4 gezeigt, befindet sich der mittlere Umfang jeder Pixelelektrode5 , im Wesentlichen rechteckig oder quadratisch, vollständig innerhalb eines Umfangs, der von zwei aufeinanderfolgenden Spalten10 und zwei aufeinanderfolgenden Zeilen3 gebildet wird. - Schutzabstände g1 und g2 sind zwischen den Rändern der Elektrode
5 bzw. den benachbarten Rändern der Zeilen3 und der Spalten10 vorgesehen. Diese Abstände g1, g2 sind vorzugsweise gleich und entsprechen im Wesentlichen dem Doppelten der Fluchtungstoleranz eines Wafersteppers, der durch Belichtung eines Harzes die verschiedenen Bilder herstellt, die den Motiven der Zeilen, der Spalten und der Elektroden entsprechen. - Der Mittelwert von g1 und g2 liegt vorteilhafterweise zwischen 4 und 8 μm, vorzugsweise im Wesentlichen gleich 6 μm für Pixel
5 , die gemäß einem Schritt der Größenordnung von 150 μm verteilt sind (der Schritt entspricht dem Abstand zwischen den Mitten der Pixel5 ). - Bei einer solchen Konfiguration bedeckt die Elektrode
5 des Pixels weder die Zeilen3 noch die Spalten10 , so dass die Störkapazitäten zwischen der Pixelelektrode5 und den Zeilen und Spalten deutlich reduziert sind. - Obwohl die Oberfläche der Pixelelektrode
5 verringert ist, sind die von dieser Elektrode aufgefangenen elektrischen Ladungen praktisch genauso gut, als wenn ihre optische Öffnung wesentlich größer und nahe 100 wäre, aufgrund des seitlichen Felds, das von den Ladungsträgern erzeugt wird, wie oben erläutert. - Daraus entsteht eine gute Qualität des ausgehend von den elektrischen Ladungen erhaltenen Bilds, die von den Pixeln aufgefangen werden.
- Um ein Maximum an elektrischen Ladungen auf dem Pixel zu speichern, um einen bestmöglichen Bildkontrast zu erhalten, versucht man, auf dem Pixel
5 eine hohe Kapazität zu erzeugen. - Hierzu werden Speicherzeilen
14 (2 ,3 et5 ) vorgesehen, die von einer leitenden Metallfläche, zum Beispiel aus Titan, gebildet werden, die einen Massebus bildet. Eine Zeile14 , wie sie in5 gezeigt ist, besteht aus einer Folge von rechteckigen Flächen15 , die sich auf einer anderen Ebene, aber gegenüber einer Pixelelektrode befinden, um die beiden Platten eines Kondensators zu bilden. Die Flächen15 sind durch schmalere Bänder16 verbunden, die auf halber Breite angeordnet sind. - Wie gut durch den Schnitt der
3 gezeigt, liegt der Massebus oder die Speicherzeile14 vorzugsweise nicht in der gleichen Ebene wie die Steuerzeilen3 und überlagert diese Zeilen nicht, auch nicht zum Teil. Die Kurzschlussfehler, die von Staub oder Verunreinigungen erzeugt werden könnten, sind beträchtlich verringert im Vergleich mit dem Fall, in dem es einer übereinander liegende Anordnung oder eine nebeneinander liegende Anordnung gäbe. - Die Abführung der Ladungen über die Speicherzeilen
14 (15 ,16 ) wird von den Transistoren9 , die in5 schematisch durch Kreise dargestellt sind, als Reaktion auf ein Signal gesteuert, das auf einer geeigneten Steuerzeile3 geliefert wird. - Wenn auch die Anordnung der Speicherzeilen
14 parallel zu den Steuerzeilen3 und in Abstand zu diesen den Vorteil hat, die Gefahren von Kurzschlüssen zu reduzieren, die wesentlich höher wären, wenn die Speicherzeilen lotrecht zu den Zeilen3 wären und sie mehrfach kreuzen würden, so erzeugt sie aber das folgende Problem. - Da die Lesesteuerung der Pixel waagrechte Zeile für waagrechte Zeile erfolgt, wenn ein Lesesignal an eine Zeile
3 gesendet wird, muss die zugeordnete Gesamtheit der von den Pixeln der Zeile akkumulierten Ladungen vom Massebus14 abgeführt werden, der von den Flächen15 und den Bändern16 gebildet wird, die der entsprechenden Pixelzeile zugeordnet sind (siehe5 ). - Der elektrische Widerstand des Massebusses
14 ist aber zu hoch, um ein zufrieden stellendes Abfließen der akkumulierten Ladungen zu erlauben. - Um diese Schwierigkeit zu überwinden, sieht man Verbindungen
17 parallel zu den Spalten10 und im Wesentlichen in der gleichen Ebene vor; die Verbindungen17 , die in7 schematisch dargestellt sind, verbinden die aufeinanderfolgenden Speicherzeilen14 elektrisch miteinander. Wie in den2 und3 zu sehen, wird ein elektrischer Kontakt zwischen einer Verbindung17 und einer Speicherzeile14 über einen Vorsprung18 in Form eines umgedrehten Pyramidenstumpfs hergestellt, der gegen eine leitende Platte19 anliegt. Diese Platte19 ist selbst auf einen Vorsprung20 in Form eines umgedrehten Pyramidenstumpfs aufgebracht, der in einer Schicht21 einer dünnen Isolierung ausgebildet ist, um mit einer Fläche15 einer Speicherzeile14 in Kontakt zu kommen. - Unter diesen Bedingungen können die Ladungen einer Pixelzeile
5 über mehrere parallele Speicherzeilen14 abgeführt werden, wie in7 gut zu sehen ist, in der die zwischen den Zeilen14 und den Pixelelektroden5 gebildeten Kondensatoren schematisch dargestellt sind. Die Zeilen14 sind mit einer Bezugsspannung verbunden. - Man kann eine Verbindung oder Brücke
17 pro Bildelement oder Pixel vorsehen, aber die Anzahl von Verbindungen17 kann unter der Anzahl von Bildelementen oder Pixeln liegen. - Man kann so eine Brücke
17 für N Spalten vorsehen. Insbesondere sieht man alle sechzehn Spalten10 eine Brücke17 vor. - Gemäß einer ersten Möglichkeit, die in
3 gezeigt ist, befinden sich die Speicherzeilen14 auf dem Substrat1 unter der Ebene der Steuerzeilen3 . Eine spezifische Elektrode22 , zum Beispiel aus dem gleichen Metall wie die Zeilen3 , ist auf der gleichen Ebene wie die Steuerzeilen3 vorgesehen, von denen sie isoliert ist. Die Elektrode22 befindet sich unter dem größten Bereich der Pixelelektrode5 und ist von der Platte19 und den Brücken17 isoliert. Ein elektrischer Kontakt wird zwischen dem Boden23 einer Schale, die in der Platte7 oder dem Drain vorgesehen ist, und der Elektrode22 hergestellt. Die Schicht dünner Isolierung21 trennt die Elektrode22 von der Speicherzeile14 . - Ein Speicherkondensator wird so zwischen der spezifischen Elektrode
22 , die elektrisch mit der Pixelelektrode5 verbunden ist, und der gegenüberliegenden Zone der Zeile14 gebildet. - Natürlich ist es möglich, den Speicherkondensator direkt zwischen der Pixelelektrode
5 oder dem Drain7 und der Zeile14 herzustellen, ohne auf die spezifische Elektrode22 zurückzugreifen. - Gemäß einer zweiten Möglichkeit, die in
8 gezeigt ist, liegen die Speicherzeilen14a auf der gleichen Ebene wie die Steuerzeilen3 und sind parallel zu ihnen. Der Speicherkondensator wird dann direkt zwischen der Pixelelektrode5 oder dem Drain7 und der Zeile14a gebildet. - Die Zonen hoher Kapazität (
9 ), die von der Stapelung von drei Schichten definiert werden, nämlich einer leitenden Schicht14 , die eine "über dem Substrat befindliche Ebene" bildet, einer Schicht21 einer "dünnen Isolierung" und einer oberen leitenden Ebene B, definieren planare Kondensatoren, d.h., dass die dünne Isolierung21 nie alleine verwendet wird, um eine Stufe oder einen Absatz wie M und eine obere leitende Ebene elektrisch zu trennen. Dadurch können die Fertigungsleistung verbessert und die Gefahren von durch Staub oder Verunreinigungen erzeugten Kurzschlüssen vermieden werden. - Das Pixel
5 kann außerdem eine Schutzvorrichtung gegen zu hohe Spannungen aufweisen. Diese Schutzvorrichtung ist in den Transistor9 integriert, wenn man mit einer negativen Spannung arbeitet, die an die obere Elektrode24 über der Selenschicht angelegt wird. - Wie in den
1 ,2 ,4 und7 zu sehen, ist der TFT-Transistor9 jedes Pixels von der Elektrode eines Pixels bedeckt: Jede Elektrode5 weist in ihrer unteren linken Ecke gemäß den1 und2 oder ihrer oberen linken Ecke gemäß den4 und7 eine Art von rechteckiger Lasche5a ,5b auf, die seitlich und quer vorsteht und den Transistor bedeckt. Daraus folgt ein Schutz des Transistors vor Überspannungen. - Wenn eine positive Spannung an diese Elektrode
24 angelegt wird, kann die Schutzvorrichtung eine Diode oder einen spezifischen Transistor aufweisen, der die an das Pixel angelegte Spannung auf einen bestimmten Wert begrenzt. - Ein mit einer erfindungsgemäßen aktiven Matrix versehener optischer Sensor ist besonders leistungsfähig aufgrund der Optimierung des Elementarpixels
5 bezüglich seines Musters und seiner Fertigung.
Claims (10)
- Aktive TFT-Matrix für einen optischen Sensor, die aufweist: – ein Substrat (
1 ); – eine Matrix von TFT-Transistoren (9 ), die auf diesem Substrat ausgebildet ist, wobei jeder Transistor (9 ) ein Gate, eine Source und einen Drain aufweist; – eine Einheit von Zeilen (3 ), um die TFT-Transistoren (9 ) über ihre Gates zu steuern, wobei diese Einheit von Zeilen auf dem Substrat angeordnet ist; – eine Leiterebene (4 ) gemäß einem bestimmten Muster, die eine Matrix von Elektroden (5 ) bildet, wobei jede Elektrode (5 ) eine Pixel genannte Zone definiert; – eine Einheit von Spalten (10 ), die eine Ladungsübertragung durch die Transistoren hindurch zwischen den Elektroden (5 ) und einer externen Elektronik ermöglicht, wobei die Spalten mit den Sourcen der TFT-Transistoren verbunden sind; – eine isolierende Schicht (12 ) zwischen den Elektroden (5 ) und den Spalten (10 ), wobei diese isolierende Schicht lokal an jedem Pixel offen ist, um die Pixelelektrode und den Drain (7 ) des Transistors (9 ) in Kontakt zu bringen (6 ); – eine fotoempfindliche halbleitende Schicht (13 ) in Kontakt mit den Pixelelektroden, um die elektromagnetische Strahlung in elektrische Ladungen umzuwandeln, die von den Elektroden aufgefangen werden, – eine Einheit von Speicherzeilen (14 ), die Kondensatoren mit den Pixelelektroden (5 ) oder Drains (7 ) bilden, – und Brücken bildende Verbindungen (17 ), die vorgesehen sind, um die aufeinanderfolgenden Speicherzeilen (14 ) elektrisch zu verbinden und bei der Steuerung einer Pixelzeile die Verteilung der Abführung der Ladungen der ganzen Zeile von Pixeln über mehrere parallele Speicherzeilen (14 ,14a ) zu ermöglichen, dadurch gekennzeichnet, dass die Speicherzeilen (14 ) in einer Ebene vorgesehen sind, die sich auf dem Substrat unterhalb der Ebene der Steuerzeilen (3 ) befindet, und eine dünne Isolierebene (21 ) sich zwischen der Ebene der Speicherzeilen (14 ) und der Ebene der Steuerzeilen (3 ) befindet. - Matrix nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Speicherzeilen (
14 ) parallel zu den Steuerzeilen (3 ) sind, während die Verbindungen parallel zu den Spalten sind. - Matrix nach einem der Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Speicherzeilen (
14 ) einen Kondensator mit einer spezifischen Elektrode (22 ) bilden, die auf der gleichen Ebene wie die Steuerzeilen ausgebildet und elektrisch mit der Pixelelektrode (5 ) verbunden ist. - Matrix nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die parallelen Verbindungen (
17 ) auf der gleichen Ebene liegen wie die Spalten (10 ). - Matrix nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Anzahl von Verbindungen (
17 ) parallel zu den Spalten (10 ) gleich der Anzahl von Spalten ist. - Matrix nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Anzahl von Verbindungen (
17 ) parallel zu den Spalten (10 ) geringer ist als die Anzahl von Spalten. - Matrix nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass sie alle sechzehn Spalten (
10 ) eine Verbindung (17 ) parallel zu den Spalten (10 ) aufweist. - Matrix nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Zonen hoher Kapazität, die von der Stapelung von drei Schichten gebildet werden, nämlich der "auf dem Substrat befindlichen Ebene" (
14 ), "der dünnen Isolierung" (21 ), und der "oberen leitenden Ebene" (B), planare Kondensatoren bilden, bei denen die dünne Isolierung (21 ) niemals alleine genutzt wird, um elektrisch eine Stufe (M) der "Speicherzeilenebene" (14 ) von einer "oberen Leiterebene" (B) zu trennen. - Matrix nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Pixel eine Schutzvorrichtung gegen zu hohen Spannungen aufweist.
- Optischer Sensor, insbesondere für Röntgenstrahlen, der eine Matrix nach einem der Ansprüche 1 bis 9 aufweist.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0011927A FR2814281B1 (fr) | 2000-09-19 | 2000-09-19 | Matrice active tft pour capteur optique comportant une couche semi-conductrice photosensible, et capteur optique comportant une telle matrice |
FR0011927 | 2000-09-19 | ||
PCT/FR2001/002900 WO2002025699A2 (fr) | 2000-09-19 | 2001-09-18 | Matrice active tft pour capteur optique comportant une couche semi-conductrice photosensible, et capteur optique comportant une telle matrice |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE60121785D1 DE60121785D1 (de) | 2006-09-07 |
DE60121785T2 true DE60121785T2 (de) | 2007-10-18 |
Family
ID=8854450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE60121785T Expired - Fee Related DE60121785T2 (de) | 2000-09-19 | 2001-09-18 | Aktive tft-matrix für einen optischen sensor mit lichtempfindlicher halbleiterschicht, und optischer sensor mit einer solchen matrix |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6815716B2 (de) |
EP (1) | EP1332519B1 (de) |
JP (1) | JP2004510328A (de) |
AU (1) | AU2001293910A1 (de) |
DE (1) | DE60121785T2 (de) |
FR (1) | FR2814281B1 (de) |
WO (1) | WO2002025699A2 (de) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2814281B1 (fr) * | 2000-09-19 | 2003-08-29 | Thomson Lcd | Matrice active tft pour capteur optique comportant une couche semi-conductrice photosensible, et capteur optique comportant une telle matrice |
FR2826766B1 (fr) * | 2001-06-29 | 2003-10-31 | Thales Avionics Lcd | Matrice active de transistors en couches minces ou tft pour capteur optique ou ecran de visualisation |
US7053967B2 (en) | 2002-05-23 | 2006-05-30 | Planar Systems, Inc. | Light sensitive display |
AU2002336341A1 (en) | 2002-02-20 | 2003-09-09 | Planar Systems, Inc. | Light sensitive display |
US7009663B2 (en) | 2003-12-17 | 2006-03-07 | Planar Systems, Inc. | Integrated optical light sensitive active matrix liquid crystal display |
US6738178B2 (en) * | 2002-06-27 | 2004-05-18 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electrically configurable photonic crystal |
US20080084374A1 (en) | 2003-02-20 | 2008-04-10 | Planar Systems, Inc. | Light sensitive display |
US7773139B2 (en) * | 2004-04-16 | 2010-08-10 | Apple Inc. | Image sensor with photosensitive thin film transistors |
US8184974B2 (en) | 2006-09-11 | 2012-05-22 | Lumexis Corporation | Fiber-to-the-seat (FTTS) fiber distribution system |
US8552358B2 (en) * | 2007-12-18 | 2013-10-08 | Marek T. Michalewicz | Quantum tunneling photodetector array including electrode nano wires |
ES2715850T3 (es) | 2009-08-06 | 2019-06-06 | Global Eagle Entertainment Inc | Sistema de entretenimiento en vuelo de interconexión en red en serie de fibra hasta el asiento |
WO2011020071A1 (en) | 2009-08-14 | 2011-02-17 | Lumexis Corp. | Video display unit docking assembly for fiber-to-the-screen inflight entertainment system |
WO2011022708A1 (en) | 2009-08-20 | 2011-02-24 | Lumexis Corp. | Serial networking fiber optic inflight entertainment system network configuration |
US9310923B2 (en) | 2010-12-03 | 2016-04-12 | Apple Inc. | Input device for touch sensitive devices |
US9329703B2 (en) | 2011-06-22 | 2016-05-03 | Apple Inc. | Intelligent stylus |
US8928635B2 (en) | 2011-06-22 | 2015-01-06 | Apple Inc. | Active stylus |
US8638320B2 (en) | 2011-06-22 | 2014-01-28 | Apple Inc. | Stylus orientation detection |
US9557845B2 (en) | 2012-07-27 | 2017-01-31 | Apple Inc. | Input device for and method of communication with capacitive devices through frequency variation |
US9652090B2 (en) | 2012-07-27 | 2017-05-16 | Apple Inc. | Device for digital communication through capacitive coupling |
US9176604B2 (en) | 2012-07-27 | 2015-11-03 | Apple Inc. | Stylus device |
US10048775B2 (en) | 2013-03-14 | 2018-08-14 | Apple Inc. | Stylus detection and demodulation |
US10067580B2 (en) | 2013-07-31 | 2018-09-04 | Apple Inc. | Active stylus for use with touch controller architecture |
US10061449B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-08-28 | Apple Inc. | Coarse scan and targeted active mode scan for touch and stylus |
US10474277B2 (en) | 2016-05-31 | 2019-11-12 | Apple Inc. | Position-based stylus communication |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2573547B1 (fr) * | 1984-11-16 | 1987-04-10 | Thomson Csf | Source optique monomode et dispositif amplificateur optique accordables dans le proche infra-rouge et l'application aux dispositifs amplificateurs selectifs et de regeneration |
FR2609560B1 (fr) * | 1987-01-09 | 1990-11-23 | Thomson Csf | Films de langmuir-blodgett utilisables en optique non lineaire |
FR2618278B1 (fr) * | 1987-07-17 | 1989-12-01 | Thomson Csf | Correlateur a fibre optique. |
FR2618221B1 (fr) * | 1987-07-17 | 1991-07-19 | Thomson Csf | Detecteur d'onde electromagnetique et analyseur d'image comportant un tel detecteur. |
FR2619938B1 (fr) * | 1987-09-01 | 1989-12-01 | Thomson Csf | Translateur de frequence pour onde du domaine infrarouge moyen |
FR2619936B1 (fr) * | 1987-09-01 | 1989-12-01 | Thomson Csf | Modulateur pour onde electromagnetique, a puits quantiques, et utilisation de ce modulateur comme polariseur |
FR2622706B1 (fr) * | 1987-11-03 | 1992-01-17 | Thomson Csf | Dispositif d'interconnexion optique dynamique pour circuits integres |
FR2640438B1 (fr) * | 1988-12-09 | 1991-01-25 | Thomson Csf | Procede de realisation de lasers semi-conducteurs et lasers obtenus par le procede |
FR2647973B1 (fr) * | 1989-05-30 | 1991-08-16 | Thomson Csf | Lasers de puissance pompes par diodes lasers |
FR2648962B1 (fr) * | 1989-06-23 | 1994-09-09 | Thomson Csf | Structure d'illumination d'un barreau laser, a sources optiques defocalisees |
FR2649536B1 (fr) * | 1989-07-04 | 1994-07-22 | Thomson Csf | Detecteur d'ondes electromagnetiques |
FR2649548B1 (fr) * | 1989-07-06 | 1994-08-26 | Thomson Csf | Laser solide a longueur d'onde d'emission 0,5-0,65 micrometres |
FR2649833A1 (fr) * | 1989-07-11 | 1991-01-18 | Thomson Csf | Source laser de puissance accordable |
FR2652685B1 (fr) * | 1989-10-03 | 1991-12-06 | Thomson Csf | Source laser de puissance a commande optique de balayage de faisceau. |
FR2655486B1 (fr) * | 1989-12-01 | 1994-08-26 | Thomson Csf | Dispositif laser a longueur d'onde elevee. |
FR2655461B1 (fr) * | 1989-12-01 | 1992-11-27 | Thomson Csf | Source optique miniature et procede de realisation. |
FR2660493A1 (fr) * | 1990-03-30 | 1991-10-04 | Thomson Csf | Dispositif laser a changeur de frequence integre de facon monolithique. |
FR2661784B1 (fr) * | 1990-05-02 | 1992-07-03 | Thomson Csf | Laser de puissance a miroir actif. |
FR2666699A1 (fr) * | 1990-09-11 | 1992-03-13 | Thomson Csf | Laser a guides optiques couples. |
FR2667207B1 (fr) * | 1990-09-21 | 1993-06-25 | Thomson Csf | Convertisseur de frequences lumineuses. |
FR2671237B1 (fr) * | 1990-12-28 | 1995-03-31 | Thomson Csf | Laser solide de grande energie. |
FR2679050B1 (fr) * | 1991-07-09 | 1994-08-26 | Thomson Csf | Dispositifs d'optique non lineaire. |
FR2681738B1 (fr) * | 1991-09-24 | 1993-11-05 | Thomson Csf | Lasers de puissance a filtre semiconducteur. |
FR2681737A1 (fr) * | 1991-09-24 | 1993-03-26 | Thomson Csf | Source monofrequence de puissance a fibre optique. |
FR2686431A1 (fr) * | 1992-01-21 | 1993-07-23 | Thomson Csf | Doubleur de frequence optique utilisant des structures quantiques semiconductrices. |
FR2715776B1 (fr) * | 1994-01-28 | 1996-03-01 | Thomson Csf Semiconducteurs | Laser de grande puissance à deux étages. |
FR2739732B1 (fr) * | 1995-10-06 | 1997-10-31 | Thomson Csf | Dispositif d'amplification optique |
FR2749721B1 (fr) * | 1996-06-07 | 1998-11-27 | Thomson Csf | Commutateur electrique a photoconducteur |
US5770871A (en) * | 1996-06-20 | 1998-06-23 | Xerox Corporation | Sensor array with anticoupling layer between data lines and charge collection electrodes |
US6323490B1 (en) * | 1998-03-20 | 2001-11-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | X-ray semiconductor detector |
JP3447947B2 (ja) * | 1998-03-20 | 2003-09-16 | 株式会社東芝 | X線撮像装置 |
FR2784185B1 (fr) * | 1998-10-06 | 2001-02-02 | Thomson Csf | Dispositif pour l'harmonisation entre une voie d'emission laser et une voie passive d'observation |
JP3916823B2 (ja) * | 1999-04-07 | 2007-05-23 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス基板およびその製造方法、並びにフラットパネル型イメージセンサ |
FR2796211B1 (fr) * | 1999-07-09 | 2001-10-12 | Thomson Csf | Cavite optique instable pour faisceau laser |
FR2814281B1 (fr) * | 2000-09-19 | 2003-08-29 | Thomson Lcd | Matrice active tft pour capteur optique comportant une couche semi-conductrice photosensible, et capteur optique comportant une telle matrice |
-
2000
- 2000-09-19 FR FR0011927A patent/FR2814281B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-09-18 AU AU2001293910A patent/AU2001293910A1/en not_active Abandoned
- 2001-09-18 WO PCT/FR2001/002900 patent/WO2002025699A2/fr active IP Right Grant
- 2001-09-18 EP EP01974379A patent/EP1332519B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-18 JP JP2002529812A patent/JP2004510328A/ja active Pending
- 2001-09-18 DE DE60121785T patent/DE60121785T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-09-18 US US10/380,757 patent/US6815716B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1332519A2 (de) | 2003-08-06 |
US20040036092A1 (en) | 2004-02-26 |
FR2814281A1 (fr) | 2002-03-22 |
WO2002025699A2 (fr) | 2002-03-28 |
EP1332519B1 (de) | 2006-07-26 |
DE60121785D1 (de) | 2006-09-07 |
JP2004510328A (ja) | 2004-04-02 |
AU2001293910A1 (en) | 2002-04-02 |
FR2814281B1 (fr) | 2003-08-29 |
WO2002025699A3 (fr) | 2002-05-16 |
US6815716B2 (en) | 2004-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60121785T2 (de) | Aktive tft-matrix für einen optischen sensor mit lichtempfindlicher halbleiterschicht, und optischer sensor mit einer solchen matrix | |
DE69112123T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Anzeigeschirmes mit aktiver Matrix und Speicherkondensatoren sowie der durch dieses Verfahren hergestellte Schirm. | |
DE69631099T2 (de) | Durchscheinende Anzeigevorrichtung | |
DE69432991T2 (de) | Dünnfilmtransistor und Anzeigevorrichtung unter Verwendung desselben | |
DE3587536T2 (de) | Flüssigkristall-anzeigeelement und verfahren zu dessen herstellung. | |
DE69111906T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Matrixen von MIM-Anordnungen und solche Matrixen enthaltende Anzeigevorrichtungen. | |
DE3587740T2 (de) | Anzeigevorrichtungen und Unteranordnungen mit Pixelelektroden. | |
AT502128A2 (de) | Konfigurierbare integrierte schaltung mit kondensatorgruppe unter verwendung von via- maskenschichten | |
DE102005047989A1 (de) | Halbleiterspeichervorrichtungen mit versetzten aktiven Regionen | |
DE3881070T2 (de) | Aktive Flüssigkristall-Anzeigeeinrichtung in Matrixanordnung. | |
DE3603332C2 (de) | ||
DE2736878A1 (de) | Photoelektrisches element in einer monolithischen bildaufnahmeeinrichtung | |
DE3782748T2 (de) | Feldeffekttransistor mit isoliertem gate. | |
DE3442789C2 (de) | ||
EP0007384B1 (de) | Eindimensionaler CCD-Sensor mit Überlaufvorrichtung | |
DE3851275T2 (de) | Photoelektrischer Umsetzer. | |
DE69204829T2 (de) | Integrierte Schaltung mit vollständigem Schutz gegen Ultraviolettstrahlen. | |
DE102013100042A1 (de) | Halbleitervorrichtung, Halbleitersystem, und Verfahren zur Herstellung der Halbleitervorrichtung | |
DE19822523B4 (de) | Nichtflüchtige Halbleiter-Speicherzelle, nichtflüchtiges Halbleiterspeicher-Bauteil und Verfahren zum Herstellen eines nichtflüchtigen Halbleiterspeicher-Bauteils | |
DE102007007696B4 (de) | Halbleiterbauelement und Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements | |
DE69737439T2 (de) | Kontaktfläche für Strahlungs-Bildaufnahmevorrichtungen | |
DE60306200T2 (de) | Flüssigkristallanzeige | |
DE69025173T2 (de) | Festkörper-bildsensor | |
DE69202893T2 (de) | Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung. | |
DE102005056906B4 (de) | Integrierte Schaltungsanordnung mit in Reihe geschalteten Kondensatoren und Verwendung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8381 | Inventor (new situation) |
Inventor name: SANSON, ERIC, ARCEUIL CEDEX, FR Inventor name: SZYDLO, NICOLAS, GRENOBLE, FR |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |