DE3432571C1

DE3432571C1 - Mittel zur oralen Hygiene

Info

Publication number: DE3432571C1
Application number: DE19843432571
Authority: DE
Inventors: Franz Dr. 6204 Taunusstein Frosch
Original assignee: Blendax Werke R Schneider and Co GmbH
Current assignee: Blendax GmbH
Priority date: 1984-09-05
Filing date: 1984-09-05
Publication date: 1986-04-10

Description

Die Punktzahl wird addiert und ein Mittelwert Cx) gebildet.
Ergebnis: Gruppe x 1 10,31 +/- 3,42 2 10,75 +/- 3,26 3 8,44 +/- 2,06 4 20,50 +/- 3,32 5 23,94 +/- 2,43 Zuordnung der Zahnpasten: Gruppe 1: Entsprechend Formulierung A.
Gruppe 2: Entsprechend Formulierung B.
Gruppe 3: Entsprechend Formulierung C.
Gruppe 4: Entsprechend Formulierung C, jedoch anstelle von Kupferaspartat 0,20% Kupfersulfat 51120 (=0,05% Cu).
Gruppe 5: Unbehandelte Kontrolle.
Der Gewichtsausgleich auf 100% in Gruppe 4 erfolgte durch Variation des Wassergehaltes.
Zusammensetzung der Zahnpasten: Formulierung A a-Aluminiumoxidtrihydrat . 58,50 (Gew.%) (Korngrößenverteilung etwa 1-15 r*m) Sorbitlösung (70%) 25,50 Xanthum-Gum 0,60 Natriummonofluorphosphat 0,80 Saccharin-Natrium 0,10 Konservierungsmittel 0,30 Natriumlaurylsulfat 0,40 Aromagemisch 0,10 Kupferaspartat 0,26 Wasser ad 100,00 Formulierung B Synthetisches Zeolith A 24,00 (Nal2(AlO2)l2(SiO2)l2 .27 H20) Dicalciumorthophosphat 10,00 Carboxymethylcellulose 1,20 Natriumlaurylsulfat 2,00 Glycerin 6,00 Sorbit 15,00 Konservierungsmittel 0,30 Aromagemisch 1,00 Pyrogene Kieselsäure 1,55 Saccharin-Natrium 0,05 Natriummonofluorphosphat 0,80 Kupferaspartat 0,25 Wasser ad 100,00 Formulierung C Calciumcarbonat 41,00 (Gew.%) Natriumlaurylsulfat 1,50 Hydroxyethylcellulose 1,30 Sorbit 9,00 Natriummonofluorphosphat 0,80 Aromagemisch 1,00 Saccharin-Natrium 0,10 Konservierungsmittel 0,25 Kupferaspartat 0,25 Wasser ad 100,00 Das Ergebnis zeigt die überraschende Überlegenheit des Kupferaspartates gegenüber einer Kupfersulfat in gleicher Cu-Konzentration enthaltenden Zusammensetzung, sogar im alkalischen pH-Bereich.
In der US-PS 43 32 791 ist in der Aufzählung der dort einsetzbaren Kupferverbindungen neben zahlreichen Salzen auch das Kupferglycinat enthalten.
Daß diese Verbindung nicht annähernd so wirksam ist wie das erfindungsgemäß zum Einsatz gelangende Kupferaspartat, geht aus den im folgenden beschriebenen Ergebnissen eines weiteren Vergleichsversuchs hervor, in den auch das Kupfersalz einer weiteren Aminosäure, das Kupfercysteinat, einbezogen wurde. Die Ergebnisse beweisen, daß überraschenderweise lediglich das Kupferaspartat, im Gegensatz zu Kupfersalzen anderer Aminosäuren, eine ausgezeichnete belagshemmende Wirkung aufweist: Die Zuordnung der untersuchten Pasten zu den einzelnen Gruppen war die folgende: Gruppe I: Entsprechend Formulierung C.
Gruppe II: Entsprechend Formulierung C; jedoch mit 0,25% Kupferglycinat anstelle des Kupferaspartates.
Gruppe III: Entsprechend Formulierung C; jedoch mit 0,25% Kupfercysteinat.
Gruppe IV: Placebogrnppe, entsprechend Formulierung C, jedoch ohne Kupferaspartat, Gewichtsausgleich durch Wasser.
Die Methodik entsprach der oben beschriebenen, jedoch betrug die Versuchsdauer 4 Wochen.
Ergebnis: Gruppe x I 10,44 +/- 1,32 II 19,94 +/- 2,71 III 18,13 +1- 1,78 IV 18,94 +/- 1,50 Die erfindungsgemäßen Mittel zur oralen Hygiene können in jeder beliebigen Applikationsform vorliegen.
Bevorzugt werden die Applikationsformen Zahnpasta, wobei es sich um eine opake oder um eine gelförmige transparente Zahnpasta handeln kann, Mundwasser und Kaugummi; jedoch ist auch jede andere Applikationsform beispielsweise Mundspray, Lutsch- oder Kautablette oder Zahnpulver für diesen Zweck geeignet.
Eine Zahnpasta kann opak oder eine durch Verwendung geeigneter, in ihren Brechungsindices mit dem Brechungsindex des Trägermaterials übereinstimmender Poliermittel hergestellte transparente Zahnpasta sein.
Besonders geeignet als Poliermittel sind Aluminiumoxid, insbesondere in Form seines Trihydrats wie a-Aluminiumoxidtrihydrat, mit einer bevorzugten Korngrößenverteilung zwischen etwa 1 und etwa 20, vorzugsweise etwa 10 m, und Calciumcarbonat. Es istjedoch auch möglich, Zahnpasten auf anderer Pastengrundlage einzusetzen, die als Poliermittel beispielsweise Alkalialuminiumsilikate wie solche vom Zeolith-Typ A, beschrieben in den EP-PS 2 690 und 3 023, verschiedene Calciumphosphate wie Dicalciumorthophosphat in Form seines Dihydrats oder wasserfrei, Tricalciumphosphat, Calciumpyrophosphat, unlösliche Alkalimetaphosphate, Siliciumdioxide verschiedener Modifikationen wie Siliciumdioxid-Xerogele, -Hydrogele oder gefällte Siliciumdioxide, oder pulverförmige Kunststoffe wie Polymethylmethacrylat mit einer Korngrößenverteilung zwischen etwa 0,5 und etwa 5 Fm enthalten.
Es können selbstverständlich auch Poliermittelgemische aus den genannten Substanzen eingesetzt werden, beispielsweise ein Gemisch aus a-Aluminiumoxidhydrat und/oder Calciumcarbonat und synthetischem Zeolith A im Verhältnis von etwa 1:1.
Der Poliermittelanteil in den erfindungsgemäßen Zahnpasten liegt vorzugsweise zwischen etwa 20 und 60 Gew.% der Gesamtzusammensetzung.
Es ist selbstverständlich möglich, die üblichen in Zahnpasten eingesetzten oberflächenaktiven Verbindungen in Mengen bis zu etwa 2,5 Gew.-% der Gesamtzusammensetzung zu verwenden.
Solche synthetischen oberflächenaktiven Stoffe sind beispielsweise Alkylsulfate, Alkylethersulfate, Olefinsulmonate, Natriumlauroylsarcosinat oder ampholytische, nichtionische oder kationaktive Verbindungen oder auch Seifen wie beispielsweise solche von Laurinsäure, Myristinsäure, Palmitinsäure, Stearinsäure oder Gemischen derselben, beispielsweise Cocosölfettsäuren oder Talgfettsäuren.
Eine Ubersicht über in Zahnpasten einsetzbare Zusammensetzungen findet sich, wie überhaupt über sonstige zur Herstellung von Zahnpflegemitteln üblicherweise zum Einsatz gelangenden Stoffe und die dabei angewandten Herstellungsverfahren, in dem Handbuch von M.S.Balsam und E.Sagarin, »Cosmetics - Science and Technology«, 2nd Ed., Vol. 1, S. 423 bis 533 (1972), auf das hier ausdrücklich Bezug genommen wird.
Gleiches gilt hinsichtlich der in Zahnpasten üblicherweise in Mengen zwischen etwa 10 und etwa 35 Gew.-% zum Einsatz gelangenden Feuchthaltemittel, wie Glycerin, Diole wie 1,4-Butandiol oder 1,2-Propandiol oder Zuckeralkohole wie Sorbit, Mannit oder Xylit und Polyglykole mit niederen Molekulargewichten, ebenso für Verdickungsmittel, deren Mengenanteil in Zahnpasten zwischen etwa 0,25 und etwa 5 Gew.-% der Gesamtzusammensetzung liegt.
Bevorzugte Verdickungsmittel sind Carboxymethylcellulose und deren Alkalisalze, insbesondere Natriumcarboxymethylcellulose, Hydroxyalkylcellulosen wie Hydroxymethylcellulose und Hydroxyethylcellulose, Methylcellulose, Pflanzengummen wie Tragant, Gummi arabicum, Carayagummi, Guargummi, Xanthangummi und Irish Moos, synthetische Polyelektrolyte wie die Alkalisalze der Polyacrylsäure sowie anorganische Verdickungsmittel, beispielsweise kolloidales Magnesiumaluminiumsilikat oder disperses Siliciumdioxid.
In den erfindungsgemäßen Mitteln zur oralen Hygiene können selbstverständlich auch weitere Wirkstoffe Verwendung finden. Solche sind insbesondere die bekannten kariesprophylaktischen Fluoride, vorzugsweise in einer solchen Menge, daß die Konzentration an reinem Fluor im Mittel etwa 0,05 bis etwa 1 Gew.-%, vorzugsweise 0,1 bis 0,5 Gew.-%, des Mittels beträgt.
Geeignete Fluorverbindungen sind insbesondere die verschiedenen Salze der Monofluorphosphorsäure wie Natrium-, Kalium-, Lithium-, Calcium- und Aluminiummono- und difluorphosphat sowie verschiedene, Fluor in ionisch gebundener Form enthaltende Fluoride, insbesondere Alkalifluoride wie Natrium-, Lithium-, Kalium- und -Ammoniumfluorid, Zinnfluorid, Manganfluorid, Kupferfluorid, Zirkoniumfluorid und Aluminiumfluorid sowie Gemische oder Anlagerungsprodukte dieser Fluoride untereinander und mit anderen Fluorverbindungen, beispielsweise Alkalimanganfluoride.
Weitere, in den erfindungsgemäßen Mitteln zur oralen Hygiene einsetzbare Stoffe sind Zahnbelag entfernende Substanzen, beispielsweise Zinksalze, Mittel zur Verhinderung von Zahnsteinbildung wie Hydroxyethan-l,l-diphosphonsäure oder Alkylendiaminotetramethylenphosphonsäuren und deren wasserlösliche Salze, Allantoin oder Azulen.
Im folgenden werden einige Beispiele gegeben, die das Wesen der vorliegenden Erfindung charakterisieren: Zahnpasten Komponenten Beispiel Nr.
1 2 3 4 «-Aluminiumhydroxid (Gew.-%) 35,0-60,0 Pyrogenes Siliciumdioxid 0,5-4,0 0,5-4,0 0,5-4,0 0,5-4,0 Natriumlaurylsulfat 1,0-2,0 1,0-2,0 1,0-2,0 1,0-2,0 Sorbit 5,0-30,0 5,0-80,0 5,0-30,0 5,0-30,0 Glycerin 5,0-30,0 5,0-30,0 5,0-30,0 5,0-30,0 Bindemittel (Xanthan-Gum, Carboxymethylcellulose) 0,5-2,0 0,5-2,0 0,5-2,0 0,5-2,0 Konservierungsmittel 0,1-0,3 0,1-0,3 0,1-0,3 0,1-0,3 Saccharin-Natrium oder Natriumcyclamat 0,1-0,3 0,1-0,3 0,1-0,3 0,1-0,3 Aromagemisch 0,8-1,5 0,8-1,5 0,8-1,5 0,8-1,5 Natriummonofluorphosphat 0,5-1,2 0,5-1,2 0,5-1,2 0,5 - 1,2 Natriumfluorid 0,05-0,2 0,05-0,2 - 0,05-0,2 Kupferaspartat 0,25-2,5 0,25-2,5 0,25-2,5 0,25-2,5 Siliciumdioxid-Xerogel (2-15 t*m; 700 m2/g) 15,0-25,0 Gefälltes Calciumcarbonat 30,0-50,0 Dicalciumorthophosphat 35,0-55,0 Wasser ad 100 ad 100 ad 100 ad 100 Beispiel 5 Mundwasser Konzentrat: Aromagemisch 5,00 (Gew.-%) Kupferaspartat 2,50 Zinkcitrat 2 H2O 0,25 Nichtionischer Emulgator 1,80 n-Propanol 5,00 1 -Methoxypropanol(-2) 35,00 Glycerin 8,50 Phenylsalicylat 0,55 Saccharin-Natrium 0,30 Wasser ad 100,00 Das Konzentrat wird vor Gebrauch im Verhältnis von etwa 1: 4 mit Wasser verdünnt.
Beispiel 6 Kaugummi: Gummibase 30,00 Sorbit 25,00 Xylit 20,00 Saccharin-Natrium 0,30 Kupferfluorid 0,50 Kupferaspartat 2,20 Kupfersulfat 2 2H20 0,30 Glycerin 2,00 Aromagemisch 3,70 Ascorbinsäure 1,00 Fructose 15,00

Claims

Patentansprüche: 1. Mittel zur oralen Hygiene mit einem Gehalt an Kupferverbindungen, dadurch gekennzei chnet, daß es als Kupferverbindung 0,05 bis 5 Gew.%, berechnet auf die Gesamtzusammensetzung, Kupferaspartat enthält.
2. Mittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es 0,25 bis 2,5 Gew.%, berechnet auf die Gesamtzusammensetzung, Kupferaspartat enthält.
3. Zahnpasta auf wäßriger Basis, deren Poliermittel zu mehr als 50 % aus Calciumcarbonat besteht, gekennzeichnet durch einen Gehalt an 0,05 bis 5 Gew.% Kupferaspartat, berechnet auf die Gesamtzusammensetzung.
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Mittel zur oralen Hygiene gemäß den voranstehenden Patentansprüchen.
Die Mittel enthalten Kupferaspartat als Zahnbelag hemmenden Wirkstoff.
Es ist bekannt, daß das Kupfer-Kation eine die Bildung von Zahnbelag hemmende Wirkung ausübt, wenn entsprechende Lösungen von Kupferverbindungen topisch mit den Zähnen in Berührung gebracht werden (AADR-Abstracts 1975, No. 117; Caries Research, Vol. 18, 1984, S. 434-439).
Diese Kupferionen liefernden Verbindungen weisen die Nachteile, wie sie für andere belagshemmende Verbindungen auf Basis antimikrobieller Stoffe wie beispielsweise quaternären Ammoniumverbindungen oder Chlorhexidinsalzen bekannt geworden sind, insbesondere die Verfärbung der Zähne bei Langzeitanwendung, nicht auf.
Ihrer Anwendung in Zahnpasten und anderen, weitere Wirk-und Hilfsstoffe enthaltenden Mittel standjedoch bislang entgegen, daß sie einerseits durch verschiedene dieser Stoffe inaktiviert wurden oder nicht bei jedem wünschenswerten pH-Wert ihre Aktivität aufrechterhielten.
In den EP-PS 38 868 und 38 867 sind bereits Zahnpasta-Zusammensetzungen beschrieben, die Kupferverbindungen auch in aktiver Form enthalten.
Dies wird gewährleistet durch die optimale Auswahl des jeweiligen Poliermittels.
Obwohl diese Zusammensetzungen sich als prinzipiell aktiv gegen Zahnbelag erwiesen haben, ist es doch wünschenswert, in der Auswahl der Poliermittel und des pH-Wertes nicht auf bestimmte Komponenten bzw.
Bereiche eingeschränkt zu sein.
Es bestand daher das Bedürfnis, ein Kupferionen lieferndes Zahn- und Mundpflegemittel mit belagshemmender Wirkung zu entwickeln, das beliebig einsetzbar ist und durch in solchen Mitteln üblicherweise vorhandene andere Stoffe in seiner Wirkung nicht negativ beeinflußt wird.
Es wurde nun gefunden, daß diese Aufgabe dadurch gelöst werden kann, daß man als Kupferionen liefernden Wirkstoff das Kupfersalz der Asparaginsäure, Kupferaspartat, einsetzt.
Kupferaspartat ist praktisch mit allen in Zahn- und Mundpflegemitteln zum Einsatz gelangenden Poliermitteln und sonstigen Ingredienzien verträglich; es ist außerdem über einen weiten pH-Bereich von etwa 4 bis etwa 10 einsetzbar, ohne in seiner Aktivität gegen Zahnbelag spürbar beeinträchtigt zu werden.
Das Kupferaspartat kann den erfindungsgemäßen Mitteln als solches zugesetzt werden; es ist jedoch auch möglich, es in situ in den Mitteln selbst durch Reaktion von Asparaginsäure mit löslichen Kupferverbindungen wie Kupfersulfat oder Kupferchlorid herzustellen.
Der Gehalt an Kupferaspartat liegt dabei zwischen 0,05 und 5 Gew.% der Gesamtzusammensetzung des Mittels, vorzugsweise zwischen 0,25 und 2,5 Gew.%.
Aus den im folgenden beschriebenen Vergleichsversuchen ergibt sich die überlegene Wirksamkeit einer Kupferaspartat (0,05 Gew.%, berechnet als Kupfer) enthaltenden Zahnpasta gegenüber Zahnpasten mit einem Gehalt an Kupfersulfat, Kupferglycinat, Kupfercysteinat oder einer unbehandelten Kontrollgruppe: 20 Tage alte Osborne-Mendel-Ratten wurden in 5 Gruppen mit je 16 Versuchstieren aufgeteilt und erhielten die Plaque-Standard-Kost 2000 F.
Zu Versuchsbeginn wird von jedem Versuchstier der Plaque-Ausgangs-Status erstellt.
Anschließend werden die Tiere mit 0,1 ml einer standardisierten Bakteriensuspension von Actinomyces viscosus OMZ 105 geimpft.
Eine Nachimpfung erfolgt jeweils in einwöchigem Abstand.
Die Behandlung der Versuchstiere mit den zu untersuchenden Präparaten beginnt am
23. Lebenstag; je zweimal täglich werden mit einer Spritze 0,1 ml Testpräparat/Versuchstier appliziert. Nach 5 Wochen wurden die Tiere getötet und die Plaquebildung an den beiden ersten Bukkalflächen und den ersten 4 Lingualflächen der Molaren 1 und 2 im Oberkiefer beurteilt; d.h., 12 Begutachtungsflächen/Tier.

Die Bewertung erfolgt nach Anfärbung mit Erythrosin-Lösung nach dem folgenden Schema: 0: Keine Plaque 1: Bis zu 1/3 der Fläche mit Plaque überzogen.

2: Bis zu 2/3 der Fläche mit Plaque überzogen.

3: Mehr als 2/3 der Fläche mit Plaque überzogen.