DE3417273C2 - Kupfer-Nickel-Legierung für elektrisch leitendes Material für integrierte Schaltkreise - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Kupfer-Nickel-Legierung für elektrisch leitendes Material für integrierte Schalt­ kreise und auf ein Verfahren zu ihrer Herstellung.

Auf dem Gebiet der Metallurgie werden Legierungen auf Kupfer-Basis mit hohen Festigkeitswerten und großer elektrischer Leitfähigkeit angestrebt. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung von Legierungen auf Kupfer-Basis mit hoher Zugfestigkeit und großer elektrischer Leitfähig­ keit sowie von Kupfer-Legierungs-Platten angestrebt, welches in wirtschaftlicher Weise mit gewünschten Fabrikationseigenschaften für elektrische oder elektro­ nische Teile anwendbar ist.

Es ist bekannt, daß Kupfer als solches eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit und andere Eigenschaften aufweist. Jedoch hat Kupfer für viele Anwendungsfälle eine zu geringe Zugfestigkeit. Aus diesem Grunde sind seit langem umfangreiche Forschungen durchgeführt worden, um die Zugfestigkeit des Kupfers dadurch zu erhöhen, daß man Legierungs-Elemente zugegeben hat, wie Zinn, Mangan, Silber, Zink, Kobalt, Titan, Chrom und Zirkon. Insbesondere wurde die Zugfestigkeit des Kupfers durch Zugabe von Zinn als Legierungs-Element erhöht, wie in den japanischen Patentanmeldungen 52-78621 und 53-89662 sowie in der US-PS 43 37 089 beschrieben wurde. Jedoch wurde auf diese Weise die elektrische Leitfähigkeit der sich ergebenden Legie­ rungen so vermindert, daß diese Legierungen nicht für Leiterplatten von Transistoren oder für integrierte Schalt­ kreise geeignet waren, für welche eine hohe Zugfestigkeit und eine große elektrische Leitfähigkeit gewünscht werden.

Diese Zugfestigkeitswerte liegen in der Größenordnung von mindestens etwa 400 N/mm². Diese elektrischen Leitfähig­ keitswerte betrugen in der Größenordnung mindestens etwa 60% oder mehr der elektrischen Leitfähigkeit von reinem Kupfer, auf welche als prozentuale Leitfähigkeit nach IACS Bezug genommen ist, wie in der vorerwähnten US-PS 43 37 089 beschrieben ist.

Es wird ferner angestrebt, die Fabrikationseigenschaften und das Verfahren zur Herstellung von Kupfer-Nickel-Legie­ rungen zu verbessern, und zwar durch Verminderung der Sprödigkeit, sowie die bisher bekannten Heißbearbeitungs­ schritte zu verbessern und/oder auch die schlechte Bear­ beitbarkeit in bisher bekannten Verhältnissen der Kaltbe­ arbeitung zu verbessern, was sich dadurch ergibt, daß man Legierungs-Elemente, wie Zinn oder zuviel von einigen anderen oben erwähnten Elementen zugibt.

Es war außerdem vorteilhaft, die Kosten der bisher bekannten Kupfer-Nickel-Legierungen durch Nichtverwendung kostspieliger Legierungselemente, wie Zinn und/oder Mangan, zu vermindern, oder durch Herabsetzung der Mengen von Zuschlägen und/oder durch Auffinden preiswerterer Zuschläge.

Schließlich wird angestrebt, die Dehnungseigenschaften der bisher bekannten Kupfer-Nickel-Legierungen für die oben erwähnten Anwendungsgebiete zu verbessern, einschließlich für die erwähnten Leiterplatten für Transistoren und/oder integrierten Schaltkreise.

In Übereinstimmung mit der Erfindung wurde herausgefunden, daß gewisse Zuschläge aus den bisher bekannten Legierungen eliminiert werden können. Diese Zuschläge sind Zinn, Mangan, Silber, Zink, Kobalt, Titan, Chrom und Zirkonium.

Aus der US-PS 21 55 405 sind bereits Kupfer-Nickel-Legie­ rungen bekannt, bei welchen Kupfer, Nickel und Phosphor als wesentliche Bestandteile benutzt werden, und zwar mit einem Legierungsbestandteil an Phosphor von 0,05 bis 0,6 Gewichts-% und mit weiteren geringen Legierungsbestand­ teilen an Silizium mit weiteren Bestandteilen an Aluminium und Mangan von 0,01 Gewichts-% und weniger. Bei diesen Legierungen sind noch weitere Bestandteile an Chrom von 0,1 Gewichts-% und weniger vor allem aber an Silber von 5,0 Gewichts-% und mehr vorgesehen. Auf Grund dieser Legie­ rungsbestandteile ergeben sich besondere charakteristische Eigenschaften, die in der Praxis als nicht wünschenswert angesehen werden.

Desweiteren ist aus der DE-OS 17 83 164 ein Verfahren zur Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit und Festigkeit von Guß- und Schmiedestücken aus Kupfer-Legierungen bekannt. Bei diesen bekannten Legierungen wird nur ein geringer Bestandteil an Nickel im Rahmen weiterer Bestand­ teile an Mn, Sn, Al, Ca, Ti, Cr, W, V und zusätzlich ein Bestandteil Zn verwendet. Ein weiterer Legierungsbestand­ teil an Fe mit 1,0 bis 3,5 Gewichts-% ist außerordentlich hoch. Es hat sich in der Praxis gezeigt, daß bei Über­ steigen des Fe-Anteiles über 1 Gewichts-% die Löslich­ keitsgrenze für Fe überschritten wird, d. h. wenn der Aggregatzustand von flüssig auf fest überführt wird, kann sich Fe ausscheiden. Daraus ergeben sich dann schlechte Plattenschichten in den ausgeschiedenen Teilen.

Der Erfindung liegt demgegenüber die Aufgabe zu Grunde, eine Kupfer-Nickel-Legierung zu schaffen, die wirtschaft­ lich herstellbar ist, hohe Zugfestigkeit, große elektri­ sche Leitfähigkeit und verbesserte Dehnungseigenschaften aufweist, so daß sie auch industriell einfach verarbeitet werden kann.

Die gestellte Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die Kupfer- Nickel-Legierung aus 0,05 bis 3,0 Gewichts-% Nickel, 0,01 bis 1 Gewichts-% Silizium, 0,01 bis 0,04 Gewichts-% Phosphor und Kupfer als Rest besteht.

Eine vorteilhafte Ausgestaltung besteht darin, daß die Kupfer-Nickel-Legierung zusätzlich 0,01 bis 0,9 Gewichts-% Eisen enthält.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen 3 und 4.

Die Erfindung betrifft ferner Verfahren zur Herstellung einer Legierung in zwei Alternativen. Das eine Verfahren ist durch folgende Verfahrensschritte gekennzeichnet:

• a) Gießen der Legierung;
• b) Heißwalzen des Gußkörpers bei einer Temperatur von etwa 750°C bis 950°C;
• c) schnelles Abkühlen des gewalzten Gußkörpers;
• d) Kaltwalzen des Gußkörpers bis zur Reduzierung der Abmessungen von etwa 60% bis 80%;
  Anlassen des Gußkörpers bei einer Temperatur von etwa 400°C bis 520°C über die Zeitdauer von etwa 2 Stunden;
• f) schnelles Abkühlen des sich ergebenden Produktes;
• g) erneutes Kaltwalzen des Produktes bis zur Reduzierung der Abmessungen von etwa 50% bis 70%;
• h) Anlassen des sich ergebenden Produktes bei einer Temperatur von etwa 400°C bis 520°C über die Zeitdauer von etwa zwei Stunden;
• i) schnelles Abkühlen des sich ergebenden Produktes;
• j) abschließendes Kaltwalzen des Gußkörpers mit einer Reduzierung der Abmessungen von etwa 50% bis 70%;
• k) Anlassen bei niedriger Temperatur von etwa 250°C bis 400°C.

Die andere Verfahrensalternative weist folgende Verfahrens­ schritte auf:

• a) Gießen der Legierung;
• b) Heißwalzen der Legierung bei einer Temperatur von etwa 750°C bis 950°C und schnelles Abkühlen;
• c) erstes Kaltwalzen der Legierung mit einer Reduzierung der Abmessungen von etwa 60% bis 80%;
• d) Anlassen der Legierung bei einer Temperatur von etwa 400°C bis 520°C über die Zeitdauer von etwa zwei Stunden und schnelles Abkühlen;
• e) zweites Kaltwalzen der Legierung mit einer Reduzierung der Abmessungen von etwa 50% bis 70%;
• f) Anlassen der Legierung bei einer Temperatur von etwa 400°C bis 520°C über die Zeitdauer von etwa zwei Stunden und schnelles Abkühlen;
• g) Kaltwalzen der Legierung mit einer Reduzierung der Abmessungen von etwa 30% bis 50%;
• h) Anlassen der Legierung bei einer Temperatur von 350°C bis 500°C für etwa zwei Stunden;
• i) abschließendes Walzen der Legierung mit einer Reduzierung der Abmessungen von etwa 10% bis 25%;
• j) Anlassen der Legierung bei niedriger Temperatur von etwa 250°C bis 400°C.

Die oben erläuterten Gegenstände der Erfindung werden aus der folgenden ausführlichen Beschreibung von bevorzugten Ausführungsbeispielen der Erfindung deutlich, wenn sie in Verbindung mit den anhängenden Zeichnungen gelesen werden. Es wird jedoch ausdrücklich bemerkt, daß die Zeichnungen keine Definition der Erfindung darstellen sollen, sondern nur der besseren Illustration dienen.

In den Zeichnungen bedeuten

Fig. 1 eine graphische Darstellung der Variation der physikalischen Verhältnisse als Funktion von den Anlaß­ temperaturen und -zeiten bei einem Ausführungsbeispiel einer Kupfer-Nickel-Legierung A nach der Erfindung sowie bei einer bekannten Kupfer-Legierung B, bei welcher Elemente zugefügt sind, die durch die Erfindung eliminiert sind;

Fig. 2 eine graphische Darstellung der Variation der physikalischen Verhältnisse als Funktion der Anlaß­ temperaturen und -zeiten bei einer Kupfer-Legierung A eines anderen Ausführungsbeispieles der Erfindung sowie bei der bekannten Legierung B gemäß Fig. 1.

Die Erfindung ist bevorzugt anwendbar für Leiterplatten und elektrische Leiter für Transistoren und integrierte Schalt­ kreise, die eine hohe Zugfestigkeit und eine große elektri­ sche Leitfähigkeit erfordern. Die geforderte Zugfestigkeit liegt in der Größenordnung von über mindestens etwa 400 N/mm² und die geforderte Leitfähigkeit liegt in der Größenordnung von mindestens etwa 60% der elektrischen Leitfähigkeit von reinem Kupfer. Die Erfindung ist aber auch mit Vorteil in allen Anwendungsbereichen zu verwenden, in denen solche Zugfestigkeiten und elektrischen Leitfähig­ keiten oder auch höhere ausgewählte Werte dieser Eigen­ schaften gefordert werden.

Nach einem bevorzugten Ausführungsbeispiel des erfindungs­ gemäßen Verfahrens sind die folgenden Verfahrensschritte und die Reihenfolge der Schmelz-, Heißbehandlungs- und Kaltbehandlungsstationen vorgesehen:
Zuerst wird in der Schmelzstation ein Barren aus reinem Kupfer ohne Zuschläge in einen Schmelzkessel eines Schmelz­ ofens eingebracht und das Kupfer vollständig geschmolzen. Danach wird die Kupferschmelze auf annähernd 1300°C erhitzt. Nickel und gegebenenfalls Eisen werden dann der Schmelze zugege­ ben. Die Schmelze wird dann mit Phosphor und Silizium desoxidiert, welche von einer Kupferfolie umgeben sind und welche der Schmelze beigegeben und hiermit geschmolzen werden. Der letzte Schritt in dieser Station ist ein schnelles Abkühlen, um einen Gußkörper zu formen.

Die Heißverarbeitungsstation umfaßt einen Heißverarbeitungs­ schritt bei einer Temperatur zwischen etwa 750°C und etwa 950°C. Dieser Schritt schließt ein Heißwalzen des Guß­ körpers in ein in den Abmessungen reduziertes Element ein, um die vorhergehende Behandlung in der flüssigen Phase der schnell abgekühlten Schmelze aus der ersten Schmelzstation bzw. -phase zu vervollkommnen. Anschließend auf diesen Heißbehandlungsschritt wird dieses sich ergebende in flüssiger Phase behandelte und in den Abmessungen redu­ zierte Element schnell abgekühlt.

In der folgenden Kaltverarbeitungsstation wird eine zyklische Kaltverarbeitung mit einer Verminderung der Abmessungen (Querschnitt) von etwa 60% bis 80% durchgeführt. Nach dem Kaltverabeitungszyklus wird das erhaltene kaltverarbeitete Element in einem weiteren Zyklus bei einer Temperatur von etwa 400°C bis 520°C angelassen, und zwar zum Zwecke einer Vergütungsbehandlung und Rekristallisation. Der Zyklus dieser aufeinanderfolgenden Kaltverarbeitungs- und Anlaß-Schritte wird insgesamt dreimal ausgeführt.

Durch das vorbeschriebene Verfahren ergibt sich eine erfin­ dungsgemäßes Material, welches eine elektrische Leitfähig­ keit von mehr als 60% (IACS) der elektrischen Leitfähigkeit von reinem Kupfer ohne Zuschläge aufweist, wobei die Zug­ festigkeit etwa 400 bis 627 N/mm² und die Dehnung etwa < 3% betragen. Diese Verhältnisse sind sehr geeignet für die Forderungen, die an Leiterplatten für elektronische Stromkreiselemente, wie Halbleiter, Transistoren und inte­ grierte Schaltkreise, gestellt werden. Jedoch sei hervor­ gehoben und nachfolgend näher erläutert, daß die Erfindung und das Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemäßen Materials wegen des wünschenswerten Bereichs der Verhält­ nisse ein weiteres Anwendungsgebiet erhalten können.

Darüberhinaus hat die beschriebene Erfindung den Vorteil, daß die Herstellungskosten niedrig sind. Dies liegt vor allem daran, daß das erfindungsgemäße Material verhältnis­ mäßig kleine Mengen an kostspieligen Legierungselementen enthält, vielmehr Zuschläge hat, die verhältnismäßig kostengünstig sind. Ferner ist die Bearbeitbarkeit des erfindungsgemäßen Materials gut.

Ferner kann die erhaltene Kupfer-Nickel-Legierung auf Grund der großen Zugfestigkeit, der großen elektrischen Leit­ fähigkeit und der großen Dehnung für viele Anwendungs­ gebiete benutzt werden, in denen auch hohe Biegebeanspru­ chungen gefordert bzw. gegeben sind.

Zum besseren Verständnis der Erfindung seien die folgenden Beispiele erläutert:

Beispiel 1

Unter Verwendung eines Mittelfrequenz-Induktionsofens in Luft wird eine Legierung mit den Bestandteilen der nach­ folgenden Tabelle 1 bei etwa 1200°C geschmolzen und dann unter schnellem Abkühlen gegossen. Bei diesem Schmelzvor­ gang wird zunächst sehr reines Kupfer ohne Zuschläge in den Ofen gegeben, und nach dem Herunterschmelzen wird die Schmelze mit Holzkohle bedeckt.

Anschließend an dieses beschriebene Erhitzen und Schmelzen bei ungefähr 1200°C wird die Holzkohle entfernt und die Schmelze wird auf etwa 1320°C erhitzt, um Nickel oder Nickel-Eisen zuzugeben, welches in Legierungsform vorliegen kann. Nach dem Eingeben von Nickel oder Nickel-Eisen werden alle diese Elemente geschmolzen und gründlich miteinander gemischt.

Nach der Desoxidation mit Phosphor wird Silizium beigegeben und die Schmelze auf Gußtemperatur gebracht. Die Schmelze wird dann zu einem Barren bzw. Gußkörper gegossen.

Der Barren wird bei einer Temperatur von etwa 750°C bis 950°C heiß gewalzt, so daß er eine Dicke von etwa 7 bis 9 mm aufweist, und schließlich wird das Material schnell abgekühlt.

Das heiß gewalzte und schnell abgekühlte Material wird kalt gewalzt mit einer Verringerung der Abmessung von etwa 70%, wobei die Abmessungen kontrolliert werden, so daß sich eine Dicke von etwa 2 bis 2,5 mm ergibt. Das Material wird dann auf eine Anlaßtemperatur von etwa 450°C bis 480°C gebracht und erneut kalt gewalzt mit einer Verringerung der Abmessungen von etwa 65%, was so gesteuert wird, daß sich eine Dicke von etwa 0,8 mm ergibt. Sodann erfolgt ein An­ lassen bei einer Temperatur von etwa 460°C bis 500°C und in einem letzten Kaltwalzschritt eine Steuerung auf die gewünschte Abmessung, wobei die Dicke ungefähr 0,25 mm beträgt. Schließlich erfolgt ein Anlassen bei niedriger Temperatur von etwa 250°C bis 400°C.

Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 aufgeführt und die Kurven der physikalischen Verhältnisse bezogen auf die Tempera­ turen und Zeiten des letzten Niedrig-Temperatur-Anlassens sind in Fig. 1 dargestellt.

Beispiel 2

Unter Verwendung eines Mittelfrequenz-Induktionsofens wird die Legierung mit der Zusammensetzung nach Tabelle 1 bei etwa 1200°C geschmolzen, gegossen und schnell abgekühlt, wie in dem obigen Beispiel 1 beschrieben ist. In diesem Schmelzverfahrensschritt wird zuerst sehr reines Kupfer ohne Zuschläge in den Ofen eingegeben, und zwar bei etwa 1200°C. Nach dem Herunterschmelzen wird die Schmelze mit Holzkohle bedeckt, wie ebenfalls in dem obigen Beispiel 1 beschrieben ist.

Anschließend an den beschriebenen Verfahrensschritt des Aufheizens und Schmelzens bei ungefähr 1200°C wird die Holzkohle entfernt, die Schmelze wird erhitzt auf etwa 1320°C und sodann wird Nickel in die Schmelze eingegeben. Nach vollständigem Schmelzen wird die Schmelze mit Phosphor desoxidiert und dann auf eine niedrigere Temperatur gebracht.

Daraufhin wird ein Silizium-Barren oder -Block, der von einer sehr reinen Kupferfolie umgeben ist, ohne jede Zuschläge in die Schmelze eingegeben. Nach vollständigem Schmelzen wird die Schmelze zu einem Barren oder Block gegossen.

Der Barren wird bei einer Temperatur von etwa 750°C bis 950°C bis auf eine Dicke von etwa 7 bis 9 mm heiß gewalzt und anschließend wird das Material schnell abgekühlt.

Das heiß gewalzte Material wird anschließend mit einer Verminderung der Abmessung von etwa 70% kalt gewalzt, und zwar wird der Vorgang so gesteuert, daß sich eine Dicke von etwa 2 bis 2,5 mm ergibt.

Das Material wird dann auf eine Anlaßtemperatur von etwa 470°C bis 520°C gebracht und erneut kalt gewalzt bis zu einer Verringerung der Abmessung von etwa 65%, d. h. bis zu einer kontrollierten Dicke von etwa 0,8 mm. Dann wird dieses Material bei einer Temperatur von etwa 470°C bis 520°C angelassen bis zu einer Dicke von ungefähr 0,33 mm kalt gewalzt, angelassen bei einer Temperatur von etwa 350°C bis 450°C, in einem abschließenden Kaltwalzvorgang auf eine kontrollierte Dicke von etwa 0,254 mm gebracht und schließlich bei einer niedrigen Temperatur angelassen.

Die Ergebnisse sind in der Tabelle 3 aufgeführt. Die Änderungen bzw. Unterschiede der physikalischen Verhält­ nisse bezogen auf die Temperaturen und Zeiten des letzten Anlassens bei niedriger Temperatur sind aus Fig. 2 zu ersehen.

Beispiel 3

Bei einem anderen Beispiel wurden die Verfahrensschritte und Vorgänge nach den vorhergehenden Beispielen vollzogen. Die Zuschläge wurden so ausgewählt, daß eine Legierung mit der folgenden gewichtsprozentualen Zusammensetzung herge­ stellt wurde:
Nickel = 1%,
Phosphor = 0,03%,
Silizium = 0,2% und
Rest = Kupfer.

Beispiel 4

Bei einem anderen Beispiel wurden die Verfahrensschritte und Vorgänge nach den vorhergehenden Beispielen 1 und 2 vollzogen. Die Zuschläge wurden so ausgewählt, daß eine Legierung mit der folgenden gewichtsprozentualen Zusam­ mensetzung hergestellt wurde:
Eisen = 0,7%,
Nickel = 0,5%,
Phosphor = 0,03%,
Silizium = 0,1% und
Rest = Kupfer.

Die Erfindung bringt den Vorteil mit sich, eine neue wirt­ schaftliche Kupfer-Legierung mit hoher Zugfestigkeit und großer Leitfähigkeit für elektrische und elektronische Ausrüstungsteile, wie Leiter und Leiterplatten für Tran­ sistoren und integrierte Schaltkreise zu schaffen. In diesem Zusammenhang ergibt die Erfindung den Vorteil, daß bestimmte Mengen einer Gruppe von wenig kostspieligen Elementen, bestehend aus Nickel, Silizium, Phosphor, Eisen und Kupfer, verwendet werden kann. Die Erfindung bringt auch den Vorteil mit sich, ein verbessertes Verfahren zu schaffen, um solche Legierungen herzustellen, einschließ­ lich einer bestimmten Reihenfolge bestimmter Verfahrens­ schritte. Die bestimmten Verfahrensschritte ergeben eine Ausscheidungshärte, was anhand der obigen Beschreibung für einen Fachmann verständlich ist. Auch die Legierungen und Verfahren nach der Erfindung haben andere wünschenswerte Eigenschaften, einschließlich der Schaffung von günstigen wirtschaftlichen Dehnungs- oder Streckungseigenschaften, wobei auch vorteilhafterweise Biegebeanspruchungen statt­ finden können.

Gemäß der Erfindung werden wenig kostspielige Elemente mit folgenden Gewichtsprozenten vorgesehen:
0,05 bis 3,0 Gewichts-% Nickel,
0,01 bis 1,0 Gewichts-% Silizium und
0,01 bis 0,1 Gewichts-% Phosphor.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung ergibt sich der Vorteil, daß wenig kostspieliges Eisen in bestimmten Gewichtsprozenten beigegeben wird, um ein Ausscheidungshärten zu erreichen und bisher in Kupfer- Legierungen verwendete Elemente zu eliminieren. Diese durch die Erfindung eliminierten Elemente umfassen Zinn, Mangan, Silber, Zink, Kobalt, Titan, Chrom und Zirkonium.

Tabelle 1 (in Gewichts-%en)

Tabelle 2

Tabelle 3

Claims (6)

1. Kupfer-Nickel-Legierung für elektrisch leitendes Material für integrierte Schaltkreise, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus 0,05 bis 3,0 Gewichts-% Nickel, 0,01 bis 1,0 Gewichts-% Silizium, 0,01 bis 0,04 Gewichts-% Phosphor und Kupfer als Rest besteht.

2. Kupfer-Nickel-Legierung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie zusätzlich 0,01 bis 0,9 Gewichts-% Eisen enthält.

3. Kupfer-Nickel-Legierung nach Anspruch 1, gekenn­ zeichnet durch folgende Bestandteile in Gewichts-%:
Nickel = 1%,
Phosphor = 0,03%,
Silizium = 0,2% und
Rest = Kupfer.

4. Kupfer-Nickel-Legierung nach Anspruch 2, gekenn­ zeichnet durch folgende Bestandteile in Gewichts-%:
Eisen = 0,7%,
Nickel = 0,5%,
Phosphor = 0,03%,
Silizium = 0,1% und
Rest = Kupfer.

5. Verfahren zur Herstellung einer Legierung nach einem der Ansprüche 1 bis 4 mit folgenden Verfahrens­ schritten:

• a) Gießen der Legierung;
• b) Heißwalzen des Gußkörpers bei einer Temperatur von etwa 750°C bis 950°C;
• c) schnelles Abkühlen des gewalzten Gußkörpers;
• d) Kaltwalzen des Gußkörpers bis zur Reduzierung der Abmessungen von etwa 60% bis 80%;
  Anlassen des Gußkörpers bei einer Temperatur von etwa 400°C bis 520°C über die Zeitdauer von etwa 2 Stunden;
• f) schnelles Abkühlen des sich ergebenden Produktes;
• g) erneutes Kaltwalzen des Produktes bis zur Reduzierung der Abmessungen von etwa 50% bis 70%; h) Anlassen des sich ergebenden Produktes bei einer Temperatur von etwa 400°C bis 520°C über die Zeitdauer von etwa zwei Stunden;
• i) schnelles Abkühlen des sich ergebenden Produktes;
• j) abschließendes Kaltwalzen des Gußkörpers mit einer Reduzierung der Abmessungen von etwa 50% bis 70%;
• k) Anlassen bei niedriger Temperatur von etwa 250°C bis 400°C.

6. Verfahren zur Herstellung einer Legierung nach einem der Ansprüche 1 bis 4 mit folgenden Verfahrens­ schritten:

• a) Gießen der Legierung;
• b) Heißwalzen der Legierung bei einer Temperatur von etwa 750°C bis 950°C und schnelles Abkühlen;
• c) erstes Kaltwalzen der Legierung mit einer Reduzierung der Abmessungen von etwa 60% bis 80%;
• d) Anlassen der Legierung bei einer Temperatur von etwa 400°C bis 520°C über die Zeitdauer von etwa zwei Stunden und schnelles Abkühlen;
• e) zweites Kaltwalzen der Legierung mit einer Reduzierung der Abmessungen von etwa 50% bis 70%;
• f) Anlassen der Legierung bei einer Temperatur von etwa 400°C bis 520°C über die Zeitdauer von etwa zwei Stunden und schnelles Abkühlen;
• g) Kaltwalzen der Legierung mit einer Reduzierung der Abmessungen von etwa 30% bis 50%;
• h) Anlassen der Legierung bei einer Temperatur von 350°C bis 500°C für etwa zwei Stunden;
• i) abschließendes Walzen der Legierung mit einer Reduzierung der Abmessungen von etwa 10% bis 25%;
• j) Anlassen der Legierung bei niedriger Temperatur von etwa 250°C bis 400°C.