DE19643379C2 - Verfahren zum Herstellen und Weiterverarbeiten einer Kupferlegierung - Google Patents
Verfahren zum Herstellen und Weiterverarbeiten einer KupferlegierungInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 39
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 28
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 claims description 7
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 7
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 7
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 1
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 11
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 230000029142 excretion Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000004881 precipitation hardening Methods 0.000 description 3
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000010587 phase diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 2
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017876 Cu—Ni—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- IYRDVAUFQZOLSB-UHFFFAOYSA-N copper iron Chemical compound [Fe].[Cu] IYRDVAUFQZOLSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011557 critical solution Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
- H01B1/026—Alloys based on copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
- B22D21/00—Casting non-ferrous metals or metallic compounds so far as their metallurgical properties are of importance for the casting procedure; Selection of compositions therefor
- B22D21/02—Casting exceedingly oxidisable non-ferrous metals, e.g. in inert atmosphere
- B22D21/025—Casting heavy metals with high melting point, i.e. 1000 - 1600 degrees C, e.g. Co 1490 degrees C, Ni 1450 degrees C, Mn 1240 degrees C, Cu 1083 degrees C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21B—ROLLING OF METAL
- B21B3/00—Rolling materials of special alloys so far as the composition of the alloy requires or permits special rolling methods or sequences ; Rolling of aluminium, copper, zinc or other non-ferrous metals
- B21B2003/005—Copper or its alloys
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Her
stellen und Weiterverarbeiten einer aushärtbaren Kupferle
gierung für elektrische und elektronische Anwendungen.
Bekanntlich finden derartige Kupferlegierungen aufgrund der
guten Leitfähigkeit und guten Bearbeitbarkeit umfangreiche
Anwendungen für elektrische und elektronische Komponenten,
z. B. als Systemträger bzw. Leiterrahmen und Steckverbindun
gen für IC-Bausteine. Unter den Härtungsverfahren für der
artige Kupferlegierungen sind weit verbreitet: z. B. Lö
sungsglühen mit Ausscheidungshärtung und Aushärtung durch
sog. "up hill"-Diffusion. Abgesehen von den allgemeinen
Materialcharakteristiken, wird das Ausscheidungshärtungs
verfahren wegen der gleichzeitig verbesserten Festigkeits-
und elektrischen Leitfähigkeitseigenschaften in großem
Umfang bei Kupferlegierungen für elektrische und elektroni
sche Anwendungen angewendet.
Fig. 1 zeigt allgemein ein Phasendiagramm einer aushärt
baren Legierung. Dabei umfaßt ein Aushärtungsverfahren
grundsätzlich folgende Schritte: Erwärmen einer Probe auf
eine Temperatur oberhalb der kritischen Lösungsglühtempera
tur und Beibehalten dieser Temperatur; Abkühlen der Probe
zum Ausbilden einer übersättigten festen Lösung und Halten
der Probe auf einer geeigneten Temperatur unterhalb der
kritischen Lösungsglühtemperatur, um eine Ausscheidungs
phase zu induzieren, welche die Legierung aushärtet.
Aus der DE 34 17 273 C2 und der DE-OS 17 83 164 sind je
weils Verfahren zur Wärmebehandlung aushärtbarer Kupfer-
Nickel- bzw. Kupfer-Eisen-Legierungen bekannt. Bei diesen
Verfahren wird jedoch jeweils vor der Aushärtungsbehandlung
ein Warmwalzen bei Lösungsglühtemperatur bzw. ein Lösungs
glühen durchgeführt.
Als Material für Anwendungen für elektrische und elektroni
sche Komponenten ist die sogenannte CDA 194-Legierung von
Olin weit verbreitet. Die CDA 194-Legierung besteht in
ihrer Grundzusammensetzung aus 1,5-3,0% Eisen (Fe), 0,01
-0,5% Phosphor (P), 0,01-0,5% Zink (Zn) und der ver
bleibende Rest Kupfer (Cu). Für den Fall, daß diese Legie
rung als federhartes Material ausgelegt ist, weist sie eine
Festigkeit von 490-530 N/mm2 und eine elektrische Leitfä
higkeit von etwa 60% (IACS) auf. Diese bekannte Legierung
wird verarbeitet, indem eine Probe einem Warmwalzvorgang
bei Lösungsglühtemperatur, einem Kaltwalzvorgang sowie
einer Aushärtung unterzogen wird.
In dem koreanischen Patent Nr. 18126 der Anmelderin ist
ferner ein Material mit der Bezeichnung PMC 102; und in der
koreanischen Patentoffenlegungsschrift Nr. 94-10455 der
Anmelderin ist ein Material mit der Bezeichnung PMC 102M
beschrieben. Diese Materialien basieren auf einer Cu-Ni-Si-
P-Legierung bzw. auf einer Legierung mit einem Zusatz von
Magnesium (Mg), weisen eine hohe Festigkeit sowie eine
exzellente elektrische Leitfähigkeit und thermische Stabi
lität auf und werden hergestellt im wesentlichen durch den
zuvor genannten Warmwalzvorgang, einem Abschreckvor
gang, einem Kaltwalzvorgang sowie einer Aushärtung.
Allen bekannten aushärtbaren Legierungen und den zugehöri
gen Verfahren zum Herstellen und Weiterverarbeiten der
Legierungen ist gemeinsam, daß ein Warmwalzvorgang inner
halb einer Temperaturzone des Lösungsglühens an einem Bar
ren vor der Aushärtung notwendig ist. Dies erhöht in ungün
stiger Weise die Herstellungskosten derartiger Legierungen
und damit auch die Herstellungskosten der hieraus in hohen
Stückzahlen hergestellten elektrischen und elektronischen
Bauelementkomponenten.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das eingangs
genannte Verfahren zu vereinfachen.
Diese Aufgabe wird durch das im Anspruch 1 gekennzeichnete
Verfahren gelöst. Bevorzugte Lösungen der Aufgabe sind in
den abhängigen Ansprüchen angegeben.
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen und Weiter
verarbeiten einer aushärtbaren Kupferlegierung für elektri
sche und elektronische Anwendungen umfaßt folgende Schrit
te:
- - Schmelzen und Gießen der Legierung zu einem Gußstück mit einer Dicke von weniger als 30 mm; und
- - Kaltwalzen des Gußteils und nachfolgendes Aushärten für 4-12 Stunden bei einer Temperatur im Bereich von 450-540°C.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist keinesfalls auf be
stimmte Kupferlegierungen beschränkt, sondern läßt sich
ohne weiteres für die Herstellung verschiedener aushärt
barer Kupferlegierungen anwenden. Bevorzugt umfaßt eine
erfindungsgemäß hergestellte Kupferlegierung: 0,05-3,0%
Nickel (Ni), 0,01-1,0% Silizium (Si), 0,01-0,16%
Phosphor (P) sowie einen Magnesium (Mg) Zusatz von 0,02-
0,2% und der verbleibende Rest Kupfer mit unvermeidbaren
Verunreinigungen; oder alternativ dazu: 1,5-3,0% Eisen
(Fe), 0,01-0,5% Phosphor (P), 0,01-0,5% Zink (Zn)
sowie der verbleibende Rest Kupfer mit unvermeidbaren Ver
unreinigungen.
Sämtliche Prozentangaben beziehen sich dabei auf Gewichts
prozent.
Danach schafft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum
Verarbeiten einer Kupferlegierung nach der Ausscheidungs
härtungsmethode, welches Beschränkungen und Nachteile des
einleitend beschriebenen Standes der Technik vermeidet. Die
nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Kupferle
gierung weist mechanische und chemische Eigenschaften auf,
welche denjenigen der nach bekannten Verfahren, einschließ
lich dem kostenintensiven Lösungsglühen, hergestellten Le
gierungen zumindest gleichwertig sind, - jedoch ohne Not
wendigkeit einer derartigen Behandlung. Dies vereinfacht
die Weiterverarbeitung erheblich und verringert die damit
zusammenhängenden Prozeßkosten.
Weitere Vorteile der Erfindung werden im Zu
sammenhang mit der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter
Ausführungsbeispiele dargelegt. Diese ergeben sich unmit
telbar aus der nachfolgenden Beschreibung, erst recht aber
durch ein Nacharbeiten der Erfindung. Die Zielsetzungen und
weitere Vorteile der Erfindung werden realisiert durch die
Struktur, welche im Detail in der nachfolgenden Beschrei
bung sowie in den Ansprüchen als auch in den beigefügten
Zeichnungen angegeben ist.
Es versteht sich, daß die vorstehende und nachfolgende
Beschreibung der Erfindung beispielhaft ist und zur weite
ren Erläuterung der beanspruchten Erfindung dient.
Die beigefügten Zeichnungen, welche zum Verständnis der
Erfindung beitragen sollen und als Teil dieser Beschreibung
eingefügt sind, veranschaulichen Ausführungsbeispiele der
Erfindung und dienen zusammen mit der Beschreibung der
Erklärung der Grundgedanken der Erfindung. In der Zeichnung
zeigen:
Fig. 1 ein allgemeines Phasendiagramm für eine aushärt
bare Legierung;
Fig. 2 eine mikroskopische Ansicht einer Cu-Ni-Si-P-Mg-
Legierung nach einer Aushärtung, welche nach ei
nem bekannten Verfahren hergestellt wurde; und
Fig. 3 eine mikroskopische Ansicht einer Cu-Ni-Si-P-Mg-
Legierung nach einer Aushärtung, welche nach ei
nem erfindungsgemäßen Verfahren verarbeitet wur
de.
Es wird nun im Detail auf detaillierte Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung eingeggangen, die zu Beispiels
zwecken in der beigefügten Zeichnung dargestellt sind.
Die erfindungsgemäß herzustellende Legierung besteht bei
spielsweise aus 0,05-3,0% Nickel (Ni), 0,01-1,0%
Silizium (Si), 0,01-0,16% Phosphor (P) und/oder einem
Magnesium (Mg)-Zusatz von 0,02-0,2% sowie der verblei
bende Rest Kupfer (Cu) mit unvermeidbaren Verunreinigungen.
Alternativ dazu kann die erfindungsgemäß herzustellende
Legierung auch aus 1,5-3,0% Eisen (Fe), 0,01-0,5%
Phosphor (P), 0,01-0,5% Zink (Zn) und der verbleibende
Rest Kupfer (Cu) mit unvermeidbaren Verunreinigungen beste
hen. Obwohl diese Legierungen insgesamt unterschiedliche
Zusammensetzungen haben, ist zu bemerken, daß dasselbe
nachfolgend beschriebene Verfahren angewendet werden kann,
unabhängig von den spezifischen Zusammensetzungen der aus
härtbaren Legierungen an sich.
Als erster Schritt werden bei dem erfindungsgemäßen Her
stellungsverfahren die Ausgangsmaterialien geschmolzen und
zu einem Barren bzw. Block gegossen, z. B. mit den oben
genannten Zusammensetzungen oder mit einer Zusammensetzung
der nach dem Stand der Technik bekannten aushärtbaren Le
gierungen. Dieser Block wird einem Kaltwalzvorgang unter
worfen, jedoch ohne vorheriges Heißwalzen sowie einer Aus
härtung für 4 bis 12 Stunden bei einer Temperatur im Be
reich von 450-550 Grad Celsius. Eine Vorbedingung für den
Verzicht auf das Zeit- und kostenintensive Lösungsglühen
bzw. Warmwalzen in dem genannten Verfahren besteht zunächst
darin, daß das geformte Gußteil dünn ist. Ist nämlich das
Gußteil dünn genug, d. h. weniger als 30 mm dick, so können
Ausscheidungen aus dem Materialgefüge des Gußteils unter
drückt und das nachfolgende Anwachsen dieser Ausscheidungen
gehemmt werden. Dies liegt an dem ausreichend schnellen
Abkühlen von Kupfer, welche von der exzellenten thermischen
Leitfähigkeit von Kupfer herrührt.
Nach einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird somit
vorteilhaft der Umstand genutzt, daß das dünn ausgeformte
Gußteil schnell abkühlt und somit ein darin gelöstes Ele
ment in einer übersättigten festen Lösung vorliegt. Auf
diese Weise erreicht die Erfindung folgende Vorteile: Ver
hinderung eines ungünstigen Ausscheidungseffektes aufgrund
einer fehlerhaften Temperatursteuerung, wie sie bei einem
herkömmlichen Verfahren mit Lösungsglühen bzw. Warmwalzen
in aufwendiger Weise durchzuführen ist; Verstärkung des
Aushärtungsvermögens aufgrund der Tatsache, daß nur Kalt
walzvorgänge durchgeführt werden; und zufriedenstellender
Ausscheidungseffekt während der Aushärtungsbehandlung auf
grund des feinen, kaltgewalzten Gefüges.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand bevorzugter Ausfüh
rungsbeispiele näher erläutert.
Nach einem ersten Ausführungsbeispiel wird die eingangs
genannte CDA 194-Legierung (Cu-Fe-Zn-P) sowohl nach dem
bekannten Verfahren als auch nach dem erfindungsgemäßen
Verfahren hergestellt. Es wird dabei auf die nachfolgende
Tabelle 1 Bezug genommen. Danach ist die nach dem bekannten
Verfahren hergestellte CDA 194-Legierung mit einer normalen
Dicke ausgebildet und die nach dem erfindungsgemäßen Ver
fahren hergestellte CDA 194-Legierung in einer Dicke von
etwa 30 mm gegossen. Nach dem bekannten Verfahren wird die
Legierung einem Warmwalzvorgang unterworfen, nicht jedoch
nach dem erfindungsgemäßen Verfahren. An beiden Legierungen
wird sodann eine Kaltwalz- und eine anschließende Aushär
tungsbehandlung durchgeführt. Wie aus der Tabelle 1 her
vorgeht, zeigt die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren
hergestellte Probe Eigenschaften, die derjenigen entspre
chen, welche nach dem bekannten Verfahren hergestellt ist,
selbst wenn nach der Erfindung auf ein Warmwalzen der ein
gangs genannten Art verzichtet wird.
TABELLE 1
Nach einem zweiten Ausführungsbeispiel wird die eingangs
genannte PMC 102M-Legierung (Cu-Ni-Si-Ng) sowohl nach dem
bekannten Verfahren, als auch nach dem erfindungsgemäßen
Verfahren hergestellt. Die Materialeigenschaften der Proben
sind in der nachfolgenden Tabelle 2 dargestellt. Daran
erkennt man, daß die physikalischen Eigenschaften der er
findungsgemäß hergestellten Probe nach dem Aushärten ähnlich oder sogar
besser sind als diejenigen der nach dem bekannten Verfahren
hergestellten Probe.
Fig. 2 zeigt eine rasterelektronenmikroskopische Aufnahme
eines Abschnittes, der nach dem bekannten Verfahren herge
stellten PMC 102M-Probe (nach dem Aushärten); und Fig. 3
zeigt eine rasterelektronenmikroskopische Aufnahme eines
Abschnittes einer nach dem erfindungsgemäßen Verfahren
hergestellte PMC 102M-Probe (auch nach dem Aushärten). Wie
in den Fig. 2 und 3 zu erkennen ist, sind Ausscheidungen
bzw. Ausscheidungspartikel in den Abbildungen fein ver
teilt. Ferner erkennt man, daß die Ausscheidungen in Fig.
3 feiner sind als in Fig. 2. Das heißt, daß die Ausschei
dungen bei der nach der vorliegenden Erfindung hergestell
ten Legierung feiner sind als bei einem herkömmlichen Ver
fahren.
TABELLE 2
Falls der Anteil der einzelnen Komponenten der Legierungs
zusammensetzung sich dem oberen Grenzwert nähert, zeigt die
nach dem erfindungsgemäßen Verfahren (welches von einem
Warmwalzen absieht) hergestellte Probe ein deutlich schnel
leres Aushärtungsverhalten als die nach dem bekannten Ver
fahren hergestellte Probe unter denselben Aushärtungsbedin
gungen. Dies läßt sich aus der nachfolgenden Tabelle 3
ablesen.
TABELLE 3
Nach alledem schafft die Erfindung ein Verfahren zum Herst
ellen einer Kupferlegierung mit exzellenter elektrischer
Leitfähigkeit und hervorragenden mechanischen Eigenschaf
ten, und zwar ohne aufwendiges Warmwalzen.
Für den Fachmann ist klar, daß verschiedene Modifikationen
und Variationen bei dem Verfahren zur Herstellung von Halb
leiterbauelementen nach der vorliegenden Erfindung möglich
sind, ohne den Bereich der Erfindung zu verlassen.
Claims (3)
1. Verfahren zum Herstellen und Weiterverarbeiten einer
aushärtbaren Kupferlegierung für elektrische und elek
tronische Anwendungen, gekennzeichnet durch folgende
Schritte:
- 1. Schmelzen und Gießen der Legierung zu einem Guß stück mit einer Dicke von weniger als 30 mm; und
- 2. Kaltwalzen des Gußteils und nachfolgendes Aushär ten für 4 bis 12 Stunden bei einer Temperatur im Bereich von 450 bis 540°C.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
eine Kupferlegierung mit 0,05 bis 3,0% Nickel, 0,01
bis 1,0% Silizium, 0,01 bis 0,16% Phosphor sowie
einem Zusatz von Magnesium von 0,02 bis 0,2% und Kup
fer als Rest mit unvermeidbaren Verunreinigungen ver
wendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
eine Kupferlegierung mit 1,5 bis 3,0% Eisen, 0,01 bis
0,5% Phosphor, 0,01 bis 0,5% Zink und Kupfer als
Rest mit unvermeidbaren Verunreinigungen verwendet
wird.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR95-48018 | 1995-12-08 | ||
KR1019950048018A KR0157258B1 (ko) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 석출 경화형 동합금의 제조방법 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19643379A1 DE19643379A1 (de) | 1997-06-12 |
DE19643379C2 true DE19643379C2 (de) | 1998-11-19 |
DE19643379C5 DE19643379C5 (de) | 2004-09-23 |
Family
ID=19438785
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19643379A Expired - Fee Related DE19643379C5 (de) | 1995-12-08 | 1996-10-21 | Verfahren zum Herstellen und Weiterverarbeiten einer Kupferlegierung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09176808A (de) |
KR (1) | KR0157258B1 (de) |
DE (1) | DE19643379C5 (de) |
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1995
- 1995-12-08 KR KR1019950048018A patent/KR0157258B1/ko not_active IP Right Cessation
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1996
- 1996-10-21 DE DE19643379A patent/DE19643379C5/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-11-21 JP JP8311041A patent/JPH09176808A/ja active Pending
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09176808A (ja) | 1997-07-08 |
KR970043243A (ko) | 1997-07-26 |
DE19643379A1 (de) | 1997-06-12 |
KR0157258B1 (ko) | 1998-11-16 |
DE19643379C5 (de) | 2004-09-23 |
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