DE3341233C2 - - Google Patents
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- DE3341233C2 DE3341233C2 DE19833341233 DE3341233A DE3341233C2 DE 3341233 C2 DE3341233 C2 DE 3341233C2 DE 19833341233 DE19833341233 DE 19833341233 DE 3341233 A DE3341233 A DE 3341233A DE 3341233 C2 DE3341233 C2 DE 3341233C2
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold
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Description
Die Erfindung geht aus von einem galvanischen Bad nach der Gattung
des Hauptanspruchs. Aus der DE-AS 23 63 462 ist ein Verfahren zum
galvanischen Abscheiden von Weichgoldschichten bekannt, das im
pH-Bereich von 4-14 arbeitet und das 0,02-2 ppm Blei enthält. Ein
Bleigehalt in dieser Größe soll zu gleichmäßig hellgelben feinkristallinen
Niederschlägen führen, und zwar sowohl in frisch hergestellten
Bädern als auch in solchen, die über viele Goldumsätze im
Bad in Verwendung sind. Es hat sich jedoch gezeigt, daß bereits nach
relativ kurzem Gebrauch, das heißt nach weniger als einmaligen Austrag
der eingesetzten Goldmenge bei Goldstrukturen, die aus diesem
Bad abgeschieden werden, starke Randaufwachsungen entlang der Goldkante
auftreten. Ein solches Bad ist natürlich zum Aufbau von
Strukturen aus Weichgold mit Bahnbreiten bis herab zu etwa
10 Mikrometer nicht geeignet, da die Randaufwachungen die Gefahr in
sich bergen, daß es zu Kurzschlüssen zwischen den einzelnen Bahnen
kommt.
Aus der DE-AS 16 21 180 ist ein im alkalischen Bereich arbeitendes
Sulfitbad zur Abscheidung von Gold und Goldlegierungen bekannt, dem
als glanzverstärkender Zusatz unter mehreren Metallen auch Blei in
einer Menge von 5-500 mg/l und/oder als Legierungselement unter
verschiedenen Metallen auch Blei in einer Menge von 0,5-5 g/l
zugesetzt werden kann. Hier geht es jedoch um ein alkalisches Bad,
das für den Aufbau feiner Goldstrukturen nicht geeignet ist, da der
zur Strukturierung verwendete positiv arbeitende Photolack von einem
solchen Bad angegriffen wird. Zudem geht es hier nicht um die Erhöhung
des Glanzes, sondern um die Unterdrückung von Randaufwachsungen
sowie um die Verringerung der Streuung der Schichtdicke
und um die Verlängerung der Lebensdauer eines solchen Bades.
Ferner ist aus der US-PS 38 93 896 ein saures galvanisches Bad
bekannt, welches sechs Bestandteile aufweist und eine Abscheidung von
Goldfilmen bei Raumtemperatur ermöglicht. Aufwendig ist der zusätzliche
Einfluß von Lewissäure zum Einstellen des pH-Wertes nach dem
dort beschrittenen Weg. Zusätzlich treten Probleme durch ein Metallsalz,
auf, welches in Lösung gehalten werden muß, weil vorzugsweise
mit Bleikanten als härtebildendes Mittel die unerwünschten Randaufwachsungen
an Goldkanten nicht auftreten. Dies wird in der
US-PS 38 93 896 durch Zusatz eines komplexbildenden Mittels, welches
das Metallkation bindet, vermieden. Bei höherer Temperatur
dissoziieren mit Komplexonen in Lösung gehaltene
Metall-Ligand-Komplexe stärker als bei Raumtemperatur, wodurch ein
Einbau unerwünschter Kationen in das Goldgitter zu befürchten ist.
Die Aufgabe der Erfindung liegt darin, ein saures galvanisches Bad
zur Abscheidung feiner, reinerer Strukturen auch Weichgold unter
Vermeidung nachteiliger Randaufwachsungen der abgeschiedenen Goldschicht
und sparsamen Stoffeinsatz zu schaffen. Weiterhin soll der
pH-Wert des Bades so niedrig liegen, daß ein Angriff des zur
Strukturierung verwendeten positiv arbeitenden Photolacks verhindert
wird. Zum anderen soll die Streuung der Schichtdicke kleiner als
±10% bleiben, so daß auch bei längerem Einsatz des Bades keine
Randaufwachsungen an den Goldkanten auftreten. Schließlich sollen die
Schichten gute Bond- und Löteigenschaften besitzen und die Badführung
sehr einfach sein.
Diese Aufgabe wird gelöst durch die kennzeichnenden Merkmale des
Hauptanspruchs.
Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte
Weiterbildungen und Verbesserungen des im Hauptanspruch angegebenen
galvanischen Bades möglich. Besonders vorteilhaft ist es, ein
Bad der Zusammensetzung, wie es im Anspruch 4 angegeben ist, zu verwenden.
In den
Verfahrensansprüchen sind noch die Parameter angegeben,
unter denen das Bad gut arbeitet. Hier ist es besonders
günstig, mit den Parametern gemäß dem Anspruch 6 zu arbeiten,
um optimale Ergebnisse zu erzielen.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der nachfolgenden
Beschreibung näher erläutert. In diesem Zusammenhang
zeigt
Fig. 1 den Einfluß der Bleikonzentration
in einem citratgepufferten Goldbad auf die Schichtdickenstreuung
von etwa 3 µm dicken Goldstrukturen, wenn
dem Goldbad zwischen 0 und 15 ppm Blei zugesetzt werden,
und
Fig. 2 die zeitliche Änderung des Potentials der
Kathode bei der galvanostatischen Abscheidung von etwa
3 µm dicken Goldstrukturen, gemessen gegen eine 3,5 m
Kalomelelektrode.
Ein elektrisch leitfähig gemachtes Substrat wird in bekannter
Weise mit einem positiv arbeitenden Photolack
beschichtet, mit einer negativen Maske abgedeckt und belichtet.
Bei der nachfolgenden Behandlung werden all diejenigen
Teile des Photolacks vom Substrat abgelöst, die
belichtet sind. Zum Aufbau von Goldstrukturen an den nunmehr
freiliegenden elektrisch leitenden Stellen bringt man
das Substrat, als Kathode geschaltet, in ein galvanisches
Bad, das 50 g/l Diammoniumhydrogencitrat, 50 g/l Ammoniumsulfat,
20 g/l Kaliumdicyanoaurat sowie 10 ppm Pb2+ als
Bleiacetat enthält. Das Bad hat einen pH-Wert von 4,5-5
und wird bei einer Temperatur von 60°C betrieben. Bei einer
Stromdichte von 6 mA/cm² erhält man in etwa 8 Minuten eine
helle und feinkörnige Weichgoldschicht von etwa 3 µm Dicke,
die sehr gut bond- und lötfähig ist. Auch zeigen die so
erzeugten Goldschichten praktisch keine Randaufwachsungen
und ihre Schichtdicke ist verhältnismäßig sehr gleichmäßig,
so daß eine durchschnittliche Dicke von 3 µm vollkommen
ausreicht, um durchgehend sehr gut elektrisch
leitfähige Leiterbahnen zu erzeugen. Eine solch geringe
Streuung der Schichtdicke und damit die Möglichkeit, die
Leiterbahnen verhältnismäßig dünn auszulegen, hat natürlich
den Vorteil, daß man sehr viel weniger Gold benötigt
als in dem Fall, daß die Streuung der Schichtdicke größer
ist und man aus diesem Grunde zu dickeren Leiterbahnen
übergehen muß, um eine gleichmäßige elektrische Leitfähigkeit
zu gewährleisten. In diesem Zusammenhang ist
die Fig. 1 zu sehen, die den Einfluß zeigt, den die Bleikonzentration
in einem citratgepufferten Goldbad auf die
Schichtdickenstreuung von etwa 3 µm dicken Goldstrukturen
hat. In dieser Figur ist auf der Ordinate die Streuung
der Schichtdicke in % und auf der Abszisse die Zugabe an
Blei in Form von Pb2+ in ppm aufgetragen. Die eingezeichnete
Kurve zeigt, daß sich bei einer Bleikonzentration von 1 ppm
ein sehr scharf ausgeprägtes Maximum der Streuung und ebenso
der Randaufwachsungen ergibt, das bis zu etwa 25% Streuung
reicht. Die Kurve fällt dann bei weitersteigenden Bleikonzentrationen
wieder ab und erreicht bei etwa 5 ppm wieder
den Wert der Streuung eines bleifreien Bades, der sich
schließlich auf einem Wert von etwa 7% Streuung einpendelt.
Dies ist der Grund dafür, daß es nicht genügt,
lediglich bis zu 2 ppm Blei zuzusetzen, sondern daß es
notwendig ist, mehr als 5 ppm zuzusetzen, wobei ein Wert
von 10 ppm Pb2+ ein sehr günstiger Wert ist.
Die Wirkung des Bleizusatzes ist auch deutlich am Potentialverlauf
an der Kathode zu erkennen. In Fig. 2 ist die
zeitliche Änderung des Potentials bei Bädern mit unterschiedlicher
Bleikonzentration dargestellt. Auf der Ordinate
ist das Potential aufgetragen, auf der Abszisse die Galvanisierzeit
in Minuten. Die Bleikonzentrationen sind als
Parameter dargestellt, die zu entsprechend verschiedenen
Kurven führen. Bei einer Stromdichte von 6 mA/cm² und einer
Abscheidungstemperatur von 60°C wird durch einen Zusatz
von 8 ppm Pb2+ das Abscheidungspotential um etwa 0,3 V in
positiver Richtung verschoben. Bei noch höherer Bleikonzentration
tritt keine weitere Verschiebung auf. Diejenigen
Bleikonzentration, die eine starke Streuung der
Schichtdicken und der Randaufwachungen bewirken, sind,
wie die beiden Kurven 0,5 bzw. 1 ppm Pb2+ zeigen, durch
eine Potentialänderung während der Galvanisierzeit charakterisiert.
Diese Potentialänderung wird mit zunehmender
Bleikonzentration schneller. Es bietet sich hier eine
Möglichkeit, durch die Aufnahme einer Potential/Zeit-Kurve
festzustellen, ob eine ausreichende Bleikonzentration
in dem Bad vorliegt, welche die Streuungen und Aufwachsungen
auf ein Minimum halten. Das Potential für eine durch
Pb2+-Ionen katalysierte Goldabscheidung sollte spätestens
nach 1 Minute auf - 550 mV angestiegen sein.
Claims (6)
1. Saures, wäßriges galvanisches Bad zur Abscheidung feiner Strukturen
aus Weichgold, das aus Dicyanoaurat als löslichem Goldsalz, Puffersalzen
sowie Blei in gelöster Form in einer Menge zwischen 5 und 50 ppm,
gerechnet als zweiwertige Bleikationen Pb(2+), besteht.
2. Galvanisches Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß es als Puffersalze Diammoniumhydrogencitrat und
Ammoniumsulfat enthält.
3. Galvanisches Bad nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß es einen pH-Wert zwischen 4 und 6 aufweist.
4. Galvanisches Bad nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
gekennzeichnet durch folgende Zusammensetzung:
50 g/l Diammoniumhydrogencitrat
50 g/l Ammoniumsulfat
20 g/l Kaliumdicyanoaurat
10 ppm Pb2+ als Bleiacetat.
50 g/l Diammoniumhydrogencitrat
50 g/l Ammoniumsulfat
20 g/l Kaliumdicyanoaurat
10 ppm Pb2+ als Bleiacetat.
5. Verwendung eines sauren, wäßrigen galvanischen Bades nach Anspruch 1,
zur Abscheidung feiner Strukturen aus Weichgold,
dadurch
gekennzeichnet, daß dem Bad Blei in einer Menge von 5 bis 50 ppm,
gerechnet als zweiwertige Bleikationen Pb(2+), zugesetzt wird, daß es
bei einem pH-Wert zwischen 4 und 6 und einer Temperatur zwischen 50
und 70°Celsius betrieben wird und daß die Goldabscheidung bei
einer Stromdichte von 5 bis 20 mA/cm² erfolgt.
6. Verwendung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß
ein galvanisches Bad folgender Zusammensetzung eingesetzt
wird:
50 g/l Diammoniumhydrogencitrat
50 g/l Ammoniumsulfat
20 g/l Kaliumdicyanoaurat
10 ppm Pb2+ als Bleiacetat;
daß das Bad bei einem pH-Wert von 4,5 bis 5 und bei einer Temperatur von 60°C betrieben und daß die Stromdichte auf ca. 6 mA/cm² eingestellt wird.
50 g/l Diammoniumhydrogencitrat
50 g/l Ammoniumsulfat
20 g/l Kaliumdicyanoaurat
10 ppm Pb2+ als Bleiacetat;
daß das Bad bei einem pH-Wert von 4,5 bis 5 und bei einer Temperatur von 60°C betrieben und daß die Stromdichte auf ca. 6 mA/cm² eingestellt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833341233 DE3341233A1 (de) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | Saures galvanisches bad zur abscheidung feiner strukturen aus weichgold sowie verfahren zur abscheidung derartiger strukturen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833341233 DE3341233A1 (de) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | Saures galvanisches bad zur abscheidung feiner strukturen aus weichgold sowie verfahren zur abscheidung derartiger strukturen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3341233A1 DE3341233A1 (de) | 1985-05-30 |
DE3341233C2 true DE3341233C2 (de) | 1993-08-05 |
Family
ID=6214335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19833341233 Granted DE3341233A1 (de) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | Saures galvanisches bad zur abscheidung feiner strukturen aus weichgold sowie verfahren zur abscheidung derartiger strukturen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3341233A1 (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3905705A1 (de) * | 1989-02-24 | 1990-08-30 | Degussa | Bad zur galvanischen abscheidung von feingoldueberzuegen |
DE4026710A1 (de) * | 1990-08-24 | 1992-02-27 | Ant Nachrichtentech | Verfahren zur goldbeschichtung von keramikschaltungen |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3475292A (en) * | 1966-02-10 | 1969-10-28 | Technic | Gold plating bath and process |
US3833487A (en) * | 1972-12-22 | 1974-09-03 | Bell Telephone Labor Inc | Electrolytic soft gold plating |
US3893896A (en) * | 1973-07-02 | 1975-07-08 | Handy & Harman | Gold plating bath and process |
-
1983
- 1983-11-15 DE DE19833341233 patent/DE3341233A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3341233A1 (de) | 1985-05-30 |
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