DE3326322C2 - - Google Patents

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solder
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Antonio Catania It Grasso
Antonio Palermo It Perniciaro
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DE19833326322 1982-11-19 1983-07-21 Verfahren zum schweissen von halbleiterchips auf traeger aus nicht-edelmetallen Granted DE3326322A1 (de)

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IT8224328A IT1210953B (it) 1982-11-19 1982-11-19 Metodo per la saldatura di piastrine di semiconduttore su supporti di metallo non nobile.

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DE3326322A1 DE3326322A1 (de) 1984-05-24
DE3326322C2 true DE3326322C2 (enExample) 1989-12-21

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