DE3237925A1

DE3237925A1 - Verfahren zum herstellen einer rasterkanalplatte

Info

Publication number: DE3237925A1
Application number: DE19823237925
Authority: DE
Inventors: Peter Dipl.-Ing. 7906 Blaustein Marten
Original assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Current assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date: 1982-10-13
Filing date: 1982-10-13
Publication date: 1984-04-19

Description

Beschreibung
Verfahren zum Herstellen einer Rasterkanalplatte Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Rasterkanalplatte aus Isoliermaterial mit einer Vielzahl von kanalartigen, parallel zueinander und im wesentlichen senkrecht zur Plattenebene ausgerichteten Durchbrüchen, auf deren Innenwandungen jeweils zwei gegeneinander isolierte, elektrisch leitende Beläge aufgebracht werden.
Rasterkanalplatten der beschriebenen Art sind bevorzugt ein Bauteil eines Elektronenstrahlbildschirmes in Flachbauweise, wie er z. B. in der DE-OS 26 19 139 beschrieben ist. Sie besteht aus isolierendem oder schlecht leitendem Material und besitzt eine Dicke D im iii.
Bereich und weist entsprechend der Anzahl der gewünschten diskreten Bildpunkte kanalartige Durchbrüche mit rundem oder rechteckigem Querschnitt auf.
Die Größe der Platte entspricht etwa den Abmessungen der Betrachtungsfläche und der Kanalquerschnitt bestimmt im wesentlichen die Größe des einzelnen Bildpunktes. Durch diese Kanäle werden Elektronenbündel geschickt, die innerhalb der Kanäle dadurch abgelenkt werden, daß man an den Innenwandungen der Kanäle 2 getrennte, sichegegenüberliegende lektrisch leitende Beläge vorsieht, die bei entsprechender Spannungszuführung als Ablenkplattenpaar fungieren.
Eine schematische Darstellung einer solchen Rasterkanalplatte 1 mit der Dicke D weist eine Vielzahl von kanalartigen Durchbrüchen 2 auf, deren Innenwandungen zwei gegenüberliegende Metallisierungsbeläge aufweisen.
Ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Rasterkanalplatte ist in der DE-OS 28 54 985 beschrieben. Nachdem zunächst aus einem photochemischen Glas oder einer photochemischen Keramik die Platte mit den entsprechenden Kanälen herstellt ist, werden dort die zwei getrennten Beläge in den Kanälen unter Anwendung eines Schleuderverfahrens aufgebracht.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein neuartiges Verfahren zur Herstellung der Innenmetallisierungen einer solchen bekannten Rasterkanalplatte anzugeben.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die Innenwandungen der Durchbrüche zunächst im wesentlichen ganzflächig mit einem elektrisch leitenden Belag versehen werden, und daß dann durch photochemisches Entfernen von Belagteilen die Aufteiung in die zwei Beläge erfolgt.
Es hat sich gezeigt, daß mit dem beschriebenen Verfahren eine sehr exakte Herstellung solcher Innenmetallisierungen möglich ist.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Figuren 2, 2a und 2b sowie 3a und 3b näher erläutert.
Zunächst wird der Isolierkörper der Rasterkanalplatte aus einem photoempfindlichen Glas oder einer photoempfindlichen Keramik durch Belichten unter Verwendung einer Belichtungsmaske strukturiert und anschließend die kanalartigen Durchbrüche durch Ätzen hergestellt.
Durch Nachschaltung eines Temperungsvorganges kann noch eine gewisse Umkristallisierung des Glases und damit eine mechanische Verhärtung erzielt werden. Solche photochemischen Verfahren sind allgemein bekannt. Isoliermaterialien dieser Art sind unter den Warenzeichenbezeichnungen "Fotoform" bzw. "Fotoceram" erhältlich.
Eine solche perforierte Isolierplatte wird nun zunächst in den Innenwandungn mit einem durchgehenden Metallbelag, z. B. mit Aluminium, versehen.
Über einen Fotolackprozeß (vorzugsweise Positivlack)lwird mittels einer geeigneten Maskenvorlage die Metallisierung auf den Innenwänden der Einzelkanäle an zwei, sich gegenüberliegenden Linien durchtrennt.
Es entsteht das geformt Ablenkplattenpaar. Dieses Verfahren wird anhand Bild 2a verdeutlicht. Es zeigt einen Einzelkanal mit aufliegender Belichtungsmaske. Berechnet man die Intensitätsverläufe, die bei der Belichtung über eine Maske mit schmalem Schlitz S auf zwei, rechtwinklig zueinander angeordneten, Innenwandungen (jweils Mitte der Wandung) entstehen. (Verläuft 1 2 und I 1)' so ergibt sich ein y2 Iyi)1 Verlauf nach Bild 2b.
Der Verlauf 1y1 gibt den Intensitätsverlauf in y-Richtung auf der Mitte des belichteten Wandungungsteils an; I 2 ist der Verlauf in y-Richtung auf der Mitte der unbelichteten Wandung. Io in Bild 2b kennzeichnet die Belichtungsintensität an der Stelle y = 0 bei einseitiger Belichtung.
Die x-Achse des Diagrammes ist in Einheiten y/a normiert (y = aktuelle Kanallänge, a = Wandungsabstand). Die gezeigten Verläufe gelten für die praktikablen Größen a = 400 /um und S = 100 /um. bei zweiseitiger Belichtung /Oberseite und Unterseite) ergeben sich die Verläufe Iy; und Iy2. Das Diagramm zeigt für ein y/a = 3 ein Belichyi tungsminIn 1 * min. von ca. 30 46 vom Belichtungsmaximum Io (bei y1 einfacher Belichtung). Das Belichtungsmaximum des Verlaufs (1* ax y2 liegt tit 12 % weit genug von I 1 min entfernt.
Mittels des nachfolgenden Entwicklungs- und Ätzprozesses sind die zwei geforderten Trennlinien auf zwei sich gegenüberliegenden Wandungen entstanden.
Die Leiterbahnen (Treiberleitungen für Spalten und Zeilen) werden kreuzungsfrei auf Ober- und Unterseite der Rasterkanalplatte aufgebracht, vorzugsweise auf den Stegen zwischen den Kanälen (Bild 3).
Die Leiterbahnen lassen sich durch Bedampfung aufbringen. Es ist aber auch möglich, durch Abänderung der Belichtungsmaske nach 3, die Leiterbahnen in einem Arbeitsgang mitzustrukturieren.
Die Kontaktierung der Treiberleitungen nach außen erfolgt über Bond-oder Klebeverbindungen, vorzugsweise durch die Glaslotnaht (Verbindungsstelle zwischen Oberteil und Unterteil des Flachbildschirmglasgehäuses.
Die spalten- und zeilenweise Verbindung der Innenplatte 3 in den Kanälen 2 der Rasterkanalplatte 1 ist in den Figuren 3a und 3b schematisch dargestellt. Die Figur 3a zeigt eine Aufsicht auf die Oberseite mit den Spaltenzuleitungen 4. Die gegenüberliegenden metallischen Beläge 3 werden, wie aus der Figur 3b ersichtlich, die eine Aufsicht auf die Unterseite der gleichen Rasterkanalplatte 1 zeigt, durch die zeilenartig aufgebrachten Zuleitungen 5 miteinander verbunden. Zur Bildung des Matrixrasters verlaufen die parallel zueinanderliegenden Zeilen Zuleitungen 5 auf der Unterseite senkrecht zu den Spaltenzuleitungen 4 auf der Oberseite der Rasterkanalplatte 1.

Claims

Patentansprüche 0Verfahren zum Herstellen einer Rasterkanalplatte aus Isoliermaterial mit einer Vielzahl von kanalartigen, parallel zueinanger und im wesentlichen senkrecht zur Plattenebene ausgerichteten Durchbrüchen, auf deren Innenwandungen jeweils zwei gegeneinander isolierte, elektrisch leitende Beläge aufgebracht werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Innenwandungen der Durchbrüche zunächst im wesentlichen ganzflächig mit einem elektrisch leitenden Belag versehen werden, und daß dann durch photochemisches Entfernen von Belagteilen die Aufteilung in die zwei Beläge erfolgt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß im Rahmen des photochemischen Strukturierungsprozesse eine Belichtung der Kanäle durch eine Schlitzmaske hindurch erfolgt, die auf einer Plattenoberfläche der Kanalplatte derart aufliegt, daß die durch die Schlitze hindurchtretenden bandförmigen Lichtbündel auf den Belägen der Innenwandungen der Kanäle jeweils zwei sich gegenüberliegende streifenförmige Belichtungsmarkierungen erzeugen.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Belichtung von beiden Seiten der Rasterkanalplatte her erfolgt.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß elektrische Zuleitungen zu den Belägen auf den Innenwandungen auf den großen Flächen der Rasterkanalplatte photochemisch oder durch Bedampfen kreuzungsfrei aufgebracht werden.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Zuleitungsbahnen als Kreuzrastermatrix aufgebracht werden, derart, daß die zueinander parallelen Spaltenzuleitungen auf der einen und die zueinander parallelen Zeilenzuleitungen auf der anderen großen Obefläche der Rasterkanalplatte aufgebracht werden.
6. Verfahren nach Anspruch 4 oder Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Zuleitungen durch entsprechende Schlitzmaskenausbildung gleichzeitig mit der Strukturierung der Kanalinnenbeläge hergestellt werden.