DE3209123C2 - - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0542—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a lateral arrangement
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02913—Measures for shielding against electromagnetic fields
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Oberflächenwellenfilter-Baugruppe,
bestehend aus einer isolierenden Leiterplatte, auf deren Ober
seite eine eingangsseitige Verstärkerschaltung, der piezoelek
trische Kristall eines akustischen Oberflächenwellenfilters
und eine Ausgangsschaltung nebeneinander angeordnet sind und
bei der die Unterseite der Leiterplatte über ein leitendes
Material mit dem Boden eines metallischen, mit einem Deckel
hochfrequenzdicht verschließbaren Gehäuses verbunden ist.
OFW-Filter (Oberflächenwellenfilter) bzw. SAW (surface acoustic
waves)-Filter sind für Selektionsaufgaben im Zwischenfrequenz
teil zeitgemäßer Richtfunkgeräte optimal einsetzbar, da sie
miniaturisierte, kompakte und stabile Bauelemente sind, bei
denen im Gegensatz zu den aus LC-Elementen bestehenden Reso
nanzfiltern kein Abgleich erforderlich ist. Oberflächenwellen
filter-Bauelemente sind beispielsweise in den Literaturstellen
US-PS 42 97 660 und Philips Firmenschrift "Development Sample
Data", RW 171, July 1979 beschrieben.
Zwar benötigen Oberflächenwellenfilter einen zusätzlichen
Verstärkeraufwand, doch sind sie durch die miniaturisierte
Bauweise und durch den Entfall jeglicher Abgleicharbeiten
kostengünstiger als herkömmliche Resonanzfilter. Eine ausführ
liche Gegenüberstellung von Oberflächenwellenfiltern und
Resonanzfiltern sowie eine Beschreibung des Aufbaus und der
Funktion von Oberflächenwellenfiltern sind in den "NTG-Fach
berichten", Band 70, Richtfunk, VDE-Verlag GmbH, Berlin, 1980, Seiten 216 bis 221 angegeben.
Wie die genannten Literaturstellen zeigen, werden die Oberflä
chenwellenfilter-Bauelemente in gekapselter Form auf einer
Schaltungsplatine, beispielsweise einer gedruckten Leiterplat
te, zwischen einer aktiven oder passiven Eingangs- und Aus
gangsschaltung angeordnet.
Für die Beurteilung der Qualität eines Filters sind die Grup
penlaufzeitverzerrungen, Durchlaßdämpfung und die Sperr
dämpfung als charakteristische Parameter von Bedeutung. Hierbei
ist die Qualität eines Filters umso höher, je kleiner die
Durchlaßdämpfung und je größer die Sperrdämpfung ist. Die
Gruppenlaufzeitverzerrungen sollten innerhalb der 3dB-Band
breite möglichst konstant sein. Für Selektionsaufgaben im
Zwischenfrequenzteil zeitgemäßer Richtfunkgeräte sind relativ
hohe Sperrdämpfungen nötig, die größer als 80 dB sein sollten.
Da bei Resonanzfiltern die Höhe der Sperrdämpfung durch die
Anzahl der verwendeten, abzugleichenden LC-Schwingkreise be
stimmt ist, kann die Forderung nach einer Sperrdämpfung <
80 dB durch die Verwendung entsprechend vieler Kreise, z. B. bis
zu 12 Kreisen, erreicht werden. Doch ist hierbei ein mit der
Forderung nach einer hohen Sperrdämpfung überproportional
ansteigender Abgleichsaufwand verbunden.
Bei Oberflächenwellenfiltern lassen sich aufgrund physikali
scher Störeffekte bisher nur Sperrdämpfungen zwischen 40 dB und
60 dB erreichen. Doch kann man durch verschiedene Maßnahmen
hinsichtlich der Abschirmung Einfluß auf die Höhe der Sperr
dämpfung nehmen. Wie empirische Untersuchungen gezeigt haben,
läßt sich durch unterschiedliche Formgebung eines am Gehäuse
deckel befindlichen Abschirmbleches die Abschirmung derart
ändern, daß Sperrdämpfungswerte <80 dB erzielt werden können.
Doch kann dasselbe Abschirmungsblech bei der Verwendung eines
anderen Oberflächenwellenfilters wieder zu Sperrdämpfungswerten
führen, die deutlich unter der 80 dB-Grenze liegen.
Durch die Literaturstelle US-PS 41 26 839 ist ein weiteres
Oberflächenfilter-Bauelement bekannt, bei dem das eigentliche
Filter mit seinem piezoelektrischen Kristall auf die Oberfläche
einer mit einer als Masseleitung dienenden metallischen Schicht
überzogenen Trägerplatte aufgebracht ist. Um die Sperrdämpfung
zu verbessern, werden einerseits die Oberflächenfilterstruktur
in zwei Teilbereiche mit dazwischen angeordneter Masseelektrode
und andererseits die metallische Schicht der Trägerplatte in
Höhe der Masseelektrode ebenfalls in zwei Hälften unterteilt.
Die hiermit erreichbaren Sperrdämpfungswerte liegen jedoch
maximal nur in der Größenordnung von 70 dB.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, für eine Filterbau
gruppe der einleitend genannten Art eine Maßnahme anzugeben,
bei der unabhängig vom Typ eines Oberflächenwellenfilters mit
möglichst hohen Sperrdämpfungswerten stets eine Sperrdämpfung <80 dB
gewährleistet wird.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß
auf der Oberseite der Leiterplatte im Bereich des Kristalls
des akustischen Oberflächenwellenfilters eine leitende Schicht
aufgetragen ist, auf die der Kristall mittels eines leitenden
Klebers aufgeklebt ist und daß die Leiterplatte einschließlich
der leitenden Schicht wenigstens im Bereich der Auflage des
Kristalls eine Perforation aufweist, durch deren niederohmig
und induktivitätsarm ausgelegte Löcher hindurch die leitende
Schicht zum Gehäuseboden hin durchkontaktiert ist.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß im Sperrbe
reich die Verkoppelung der Signale vom Eingang des Kristalls
zu seinem Ausgang nicht ausschließlich im Luftbereich über dem
Kristall, sondern zu einem großen Teil über die Leiterplatte
erfolgt, so daß Abschirmungsmaßnahmen nur kompensierende
Wirkungen erzielen und allein nicht ausreichen, die Überkopp
lungssignale sicher zu unterdrücken und damit eine relativ
hohe Sperrdämpfung zu gewährleisten.
Anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbei
spieles soll die Erfindung im folgenden noch näher erläutert
werden.
Die Filterbaugruppe gemäß der Erfindung ist in der Figur als
Schnittansicht dargestellt, bei der sich ein metallischer
Gehäuseboden 14 in der Zeichenebene befindet. Die schraffiert
gezeichneten Begrenzungsflächen stellen die Wände 8 des
Gehäuses dar. Ein den Gehäuseboden 14 überspannender und das
Gehäuse hochfrequenzdicht verschließbarer Gehäusedeckel ist in
der Schnittansicht nicht sichtbar. Es ist lediglich ein im
Gehäusedeckel befindliches Schirmblech 9 durch zwei parallel
verlaufende, unterbrochene Linien angedeutet.
Auf dem Gehäuseboden 14 ist mittels eines leitenden Klebers
eine Leiterplatte 1 aufgeklebt. Die Leiterplatte 1 besteht aus
einem isolierenden Substrat, z. B. Keramik. Die stromführenden
Leitungsbahnen sind auf der Oberseite der Leiterplatte 1
angebracht. Die Leiterplatte 1 trägt auf ihrer Oberseite eine
eingangsseitige Verstärkerschaltung 6, den piezoelektrischen
Kristall 3 eines akustischen Oberflächenwellenfilters sowie
eine Ausgangsschaltung 7. Die Verstärkerschaltung 6 und die
Ausgangsschaltung 7 sind in der Zeichnung nur schematisch als
Blöcke gekennzeichnet. Der Kristall 3 ist mit der Verstärker
schaltung 6 über eine Leitung 12 und mit der Ausgangsschaltung
über eine Leitung 13 elektrisch verbunden.
Der Eingang und der Ausgang der Filterbaugruppe sind nur sche
matisch mit der Klemme 10 bzw. mit der Klemme 11 angedeutet.
Der piezoelektrische Kristall 3 besteht z. B. aus einer Quarz
scheibe. Diese Quarzscheibe ist mit einem aufgedampften Mate
rial, z. B. Aluminium, beschichtet. In der Figur sind die ein
zelnen aufgedampften Aluminiumstreifen nicht eingezeichnet. Aus
Gründen der Übersichtlichkeit ist nur der Umriß der Quarzschei
be dargestellt.
Weiterhin ist auf der Oberseite der Leiterplatte 1 im Bereich
des Kristalls 3 eine leitende Schicht 2, z. B. Gold, aufgetra
gen. Der Kristall ist auf einem Teilbereich dieser leitenden
Schicht 2 mittels eines leitenden Klebers aufgeklebt. Um Sperr
dämpfungswerte <80 dB zu erreichen, weist die Leiterplatte
1 einschließlich der leitenden Schicht 2 wenigstens im Bereich
der Auflage des Kristalls 3 eine Perforation auf, durch deren
Löcher 4, 5 hindurch die leitende Schicht 2 zum Gehäuseboden 14
hin durchkontaktiert ist. In der Figur sind die mit 4 bezeich
neten Löcher der leitenden Schicht 2 vom Kristall 3 abgedeckt
und daher nicht sichtbar. Sie sind daher als gestrichelte
Kreise dargestellt. Die im Bereich außerhalb der Auflage des
Kristalls 3 liegenden Löcher 5 sind bei der dargestellten
Schnittansicht hingegen sichtbar und als Kreise mit durchge
zogener Linie gekennzeichnet.
Entscheidend für die Gewährleistung von Sperrdämpfungswerten
<80 dB sind die im Bereich der Auflage des Kristalls 3
liegenden Löcher 4.
Um eine gute Durchkontaktierung der leitenden Schicht 2 zum
Gehäuseboden 14 hin zu gewährleisten, sind die Löcher 4, 5
niederohmig und induktivitätsarm ausgelegt.
Claims (1)
- Oberflächenwellenfilter-Baugruppe, bestehend aus einer isolie renden Leiterplatte, auf deren Oberseite eine eingangsseitige Verstärkerschaltung, der piezoelektrische Kristall eines akustischen Oberflächenwellenfilters und eine Ausgangsschaltung nebeneinander angeordnet sind und bei der die Unterseite der Leiterplatte über ein leitendes Material mit dem Boden eines metallischen, mit einem Deckel hochfrequenzdicht verschließ baren Gehäuses verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Oberseite der Leiterplatte (1) im Bereich des Kristalls (3) des akustischen Oberflächenwellenfilters eine leitende Schicht (2) aufgetragen ist, auf die der Kristall (3) mittels eines leitenden Klebers aufgeklebt ist und daß die Leiterplatte (1) einschließlich der leitenden Schicht (2) wenigstens im Be reich der Auflage des Kristalls (3) eine Perforation aufweist, durch deren niederohmig und induktivitätsarm ausgelegte Löcher (4, 5) hindurch die leitende Schicht (2) zum Gehäuseboden (14) hin durchkontaktiert ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19823209123 DE3209123A1 (de) | 1982-03-12 | 1982-03-12 | Oberflaechenwellenfilter-baugruppe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19823209123 DE3209123A1 (de) | 1982-03-12 | 1982-03-12 | Oberflaechenwellenfilter-baugruppe |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3209123A1 DE3209123A1 (de) | 1983-09-22 |
DE3209123C2 true DE3209123C2 (de) | 1988-01-21 |
Family
ID=6158121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19823209123 Granted DE3209123A1 (de) | 1982-03-12 | 1982-03-12 | Oberflaechenwellenfilter-baugruppe |
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Families Citing this family (3)
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---|---|---|---|---|
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EP0241236A3 (de) * | 1986-04-11 | 1989-03-08 | AT&T Corp. | Hohlraumgehäuse für Oberflächenwellenanordnungen und assoziierte Elektroniken |
DE19628653A1 (de) * | 1996-07-16 | 1998-01-29 | Siemens Matsushita Components | Elektronisches Bauelement mit angekoppeltem elektronischem Netzwerk |
Family Cites Families (3)
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JPS582484B2 (ja) * | 1976-02-26 | 1983-01-17 | ソニー株式会社 | 表面波装置 |
US4065736A (en) * | 1976-05-27 | 1977-12-27 | Motorola, Inc. | Amplitude and phase programmable acoustic surface wave matched filter |
US4297660A (en) * | 1978-12-14 | 1981-10-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electric circuit using surface acoustic wave device |
-
1982
- 1982-03-12 DE DE19823209123 patent/DE3209123A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3209123A1 (de) | 1983-09-22 |
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