DE3207844C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren der im Oberbegriff des
Patentanspruchs 1 genannten Art.
Speziell betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstel
lung von insbesondere blasenfrei klargeschmolzenem Quarz
glas aus einer verdampfbaren Siliciumverbindung, und zwar
vor allem ein Verfahren zur Herstellung eines glasgeschmol
zenen Quarzglases, das in kontrollierter Weise eine vorge
gebene Konzentration von Hydroxylgruppen enthält.
Zur Herstellung von Quarzglas wird gebräuchlicherweise ein
geeignetes Quarzpulver in einer Knallgasflamme aufgeschmol
zen, wobei dann der geschmolzene Quarz in die jeweils ge
wünschte geometrische Konfiguration des herzustellenden Quarz
glasproduktes gebracht wird. Bei diesem Verfahren ist jedoch
nicht vermeidbar, daß das geschmolzene Quarzglas mit den ver
schiedensten Verunreinigungen kontaminiert wird. Dieses Ver
fahren ist daher den zunehmenden Anforderungen an immer rei
neres Quarzglas bzw. an Quarzgläser mit bestimmter Konzentra
tion an vorgegebenen Fehlstellen oder Verunreinigungen nicht
mehr gewachsen. Zur Erfüllung dieser Anforderungen an die
Reinheit und eine bestimmte Zusammensetzung des herzustellen
den Quarzglases ist ein synthetisches Verfahren zur Herstel
lung von Quarzglas bekannt geworden, bei dem ein Silicium
halogenid, beispielsweise Siliciumtetrachlorid, zur Bildung
des benötigten Siliciumdioxids hydrolysiert oder oxidiert
wird. Eine Schmelze des so hergestellten Siliciumdioxids wird
dann auf einem feuerfesten Substrat niedergeschlagen, wobei
eine Glasmasse aus blasenfrei klargeschmolzenem Quarz erhal
ten wird.
Auf Grund der klargeschmolzenem Quarzglas eigenen ungewöhn
lich guten optischen und chemischen Kenndaten ist klarge
schmolzenes Quarzglas in jüngerer Zeit in den verschieden
sten Bereichen der Technik in zunehmendem Umfang eingesetzt
worden. Vor allem wird ein besonders hochgradig reines und
homogenes Quarzglas in zunehmender Menge im Bereich der
Elektronik benötigt.
Im Hinblick auf die Homogenität des Quarzglases ist die Kon
zentration der im Quarzglas enthaltenen Hydroxylgruppen von
spezieller Bedeutung. Bei der Herstellung von Quarzglasfasern
zu optischen Zwecken muß die Hydroxylkonzentration im Quarz
glas beispielsweise so gering wie nur irgend möglich gehalten
werden, da die im Quarzglas enthaltenen Hydroxylgruppen die
optische Durchlässigkeit des Quarzglases bzw. der Fasern ver
mindern, also die Transmissionsverluste des durch solche
Quarzfasern geleiteten Lichtes erhöhen. Andererseits wird
durch die Gegenwart von Hydroxylgruppen im Quarzglas die Be
ständigkeit eines solchen Glases gegenüber ionisierender
Strahlung spürbar verbessert. Quarzgläser, die bestimmungs
gemäß bei ihrem Einsatz intensiver ionisierender Strahlung
ausgesetzt sind, sollten daher vorzugsweise durchaus beacht
liche Mengen an Hydroxylgruppen enthalten. Als Beispiele für
solche Einsatzbereiche von Quarzglas seien Sichtscheiben im
Bereich von Atomreaktoren und Strahlendurchtrittsfenster für
ionisierende Strahlung der verschiedensten Art, beispielswei
se Röntgenstrahlung, genannt. Zwischen diesen beiden Extremen
der für ein hochreines klargeschmolzenes Quarzglas geforder
ten Konzentration von Hydroxylgruppen werden in zahlreichen
Anwendungsfällen vorgegebene und spezifisch einzuhaltende
mittlere Hydroxylkonzentrationen im Quarzglas gefordert. Die
ses Anforderungsspektrum an die Quarzgläser hat ein Bedürfnis
nach einem Verfahren entstehen lassen, nach dem ein geschmol
zenes Quarzglas in gezielter Weise mit einer exakt vorgegebe
nen Hydroxylgruppenkonzentration herstellbar ist. Gerade in
dieser Hinsicht versagen jedoch die bekannten Verfahren zur
Herstellung und insbesondere zum klaren Aufschmelzen von
Quarzglas. Nach den bekannten Verfahren können klargeschmol
zene Quarzgläser nur mit relativ grob angenähertem Hydroxyl
gruppengehalt hergestellt werden, wobei diese Verfahren zu
sätzlich eine nur sehr schlechte Reproduzierbarkeit aufwei
sen.
Angesichts dieses Standes der Technik liegt der Erfindung
die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von
klargeschmolzenem Quarzglas zu schaffen, wobei das erhalte
ne Quarzglasprodukt in exakt steuerbarer, regelbarer und
reproduzierbarer Weise eine genau vorgegebene Hydroxylgrup
penkonzentration aufweist.
Gelöst wird diese Aufgabe durch ein Verfahren gemäß den
Merkmalen des Anspruchs 1.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines klaren
Quarzglases besteht also darin, daß man ein gasförmiges
Gemisch aus einer verdampfbaren, keine Wasserstoffatome ent
haltenden Siliciumverbindung, Sauerstoff und Chlorwasserstoff
in eine Plasmaflamme, insbesondere und vorzugsweise Hoch
frequenzplasmaflamme, einführt, einbläst oder aufbläst, die
in einem Gasstrom eines das Plasma unterhaltenden, wasser
stofffreien Gases, insbesondere und vorzugsweise einem Gas
strom aus Argon und/oder Sauerstoff, erzeugt wird. Dabei
zersetzt sich die Siliciumverbindung unter Bildung von
geschmolzenem Siliciumdioxid, das man dann auf einem Substrat
niederschlägt.
Die Erfindung ist im folgenden anhand von Ausführungs
beispielen in Verbindung mit den Zeichnungen näher beschrieben.
Es zeigen:
Fig. 1 in graphischer Darstellung die Hydroxyl
gruppenkonzentration in dem in der Plasma
flamme gebildeten Quarzglasprodukt als
Funktion der Wasserstoffkonzentration bzw.
der Konzentration der Wasserstoffquelle im
Beschickungsstrom; und
Fig. 2 in schematischer Darstellung eine Anlage zur
Durchführung des Verfahrens gemäß der Erfin
dung.
Aus der japanischen Patentschrift 48-16 330 ist ein Verfahren
zur Herstellung von klargeschmolzenem Quarzglas bekannt, das
praktisch keine Hydroxylgruppen enthält. Nach diesem Verfah
ren wird ein verdampfbares Siliciumhalogenid zu Silicium
dioxid oxidiert. Das geschmolzene Siliciumdioxid wird auf
einem Substrat niedergeschlagen. Das als Ausgangsmaterial
eingesetzte Siliciumhalogenid enthält keinerlei Wasserstoff.
Auch der zum Oxidieren des Siliciumhalogenids bei hohen Tem
peraturen eingesetzte Gasstrom enthält keinerlei Wasserstoff.
Demgegenüber geht das Verfahren gemäß der Erfindung zur Her
stellung eines Quarzglases, und zwar speziell eines blasen
frei klargeschmolzenen Quarzglases mit einer exakt einge
stellten Hydroxylgruppenkonzentration, davon aus, daß bei
Verwendung von Chlorwasserstoff im Beschickungsstrom als
Wasserstoffquelle zur Umsetzung des im Reaktionssystem ent
haltenen Sauerstoffs zu Hydroxylgruppen die Hydroxylgruppen
in gezielter Weise in das geschmolzene Produktquarzglas ein
geführt werden können. Dabei ist die Konzentration der Hydroxyl
gruppen im Produktquarzglas exakt proportional der Menge bzw.
der Konzentration des im Beschickungsstrom enthaltenen Chlor
wasserstoffs, so daß die jeweils geforderte Hydroxylgruppen
konzentration im Produktquarzglas frei und exakt durch Re
gelung der Konzentration des Chlorwasserstoffs im Beschic
kungsstrom eingestellt werden kann.
Wenn also gemäß der der Erfindung zugrunde liegenden wesent
lichen Idee Quarzglas, und zwar klargeschmolzenes blasen
freies Quarzglas aus einer verdampfbaren Siliciumverbin
dung, beispielsweise Siliciumhalogeniden, als Ausgangsmate
rial hergestellt werden soll, ist eine verdampfbare Silicium
verbindung bzw. ein Siliciumhalogenid einzusetzen, das keine
Wasserstoffatome im Molekül enthält, wie beispielsweise Tri
chlorsilan SiHCl3. Wenn die verdampfbare Siliciumverbindung
in der geforderten Weise kein Wasserstoff im Molekül ent
hält, wie beispielsweise Siliciumtetrachlorid, SiCl4, darf
selbstverständlich auch kein Wasserstoff oder Wasserstoff ent
haltendes Gas als Trägergas eingesetzt werden, da solche Was
serstoffatome sowohl dann, wenn sie in der verdampfbaren Si
liciumverbindung selbst vorliegen oder in Form von Wasserstoff
als Trägergas in einer sonst wasserstofffreien Siliciumverbin
dung eingesetzt werden, durch den Sauerstoff im Reaktionssystem
zu Wasser, H2O, oxidiert werden, das von dem sich bildenden
Quarzglas aufgenommen und in diesem in Form von Hydroxylgruppen
fixiert wird. Auch reagiert aus diesen Quellen gebildetes Was
ser im gasförmigen Zustand sowohl mit Siliciumhalogeniden als
auch mit Halogensilanen unter Bildung von Silanolgruppen, das
heißt unter Bildung von Hydroxylgruppen, die direkt an Sili
ciumatome gebunden sind. Auch solche Silanolgruppen werden
im Verlauf der Reaktion in das sich bildende Quarzglas einge
schlossen und dort fixiert. Typisch ist, daß auf diese Weise
und über die vorstehend dargestellten Reaktionen gebildete
Hydroxylgruppen, die in der beschriebenen Weise in das Quarz
glas eingebracht und dort fixiert werden, hinsichtlich ihrer
Konzentration nicht reproduzierbar fixierbar sind, da die so
erzeugte Hydroxylgruppenkonzentration im Quarzglas von zahl
reichen verschiedenen Parametern abhängt, beispielsweise von
der Art des eingesetzten Siliciumhalogenids, von der tat
sächlichen lokalen Reaktionstemperatur oder vom Gasdruck.
In keinem Fall ist jedoch die im Produktquarzglas vorgefun
dene Hydroxylgruppenkonzentration dem Wasserstoffgehalt im
Reaktionssystem proportional.
Dieser Sachverhalt wurde in zahllosen Versuchen bestätigt,
die die Anmelderin mit den verschiedensten Wasserstoffquel
len im Beschickungsstrom durchgeführt hat. Die Ergebnisse
sind in der Fig. 1 für HCl, H2 und H2O als Wasserstoffquel
le graphisch dargestellt, wobei im doppeltlogarithmischen
Maßstab die Hydroxylgruppenkonzentration im Produktquarz
glas auf der Ordinate als Funktion der Wasserstoffkonzen
tration in Atom-% in der gasförmigen Beschickung auf der
Abszisse aufgetragen sind.
Der Darstellung der Fig. 1 ist dabei ohne weiteres zu ent
nehmen, daß überraschenderweise die für die Verwendung von
Chlorwasserstoff als Wasserstoffquelle erhaltenen Daten über
einen extrem breiten Bereich die beste Linearität zeigen.
Die für HCl erhaltenen Meßergebnisse weisen die geringsten
Abweichungen von der linearen Beziehung auf. Mit anderen
Worten, bei der Verwendung von Chlorwasserstoff als Wasser
stoffquelle ist die Hydroxylgruppenkonzentration im Quarz
glas ausschließlich eine streng linear proportionale Funk
tion der Chlorwasserstoffkonzentration im Beschickungsstrom
und praktisch unabhängig von allen anderen Reaktionspara
metern. Die Steigung der für diese Konzentrationsabhängig
keit erhaltenen Geraden beträgt recht genau 45°, das heißt,
die Hydroxylgruppenkonzentration im Quarz ist eine direkt
proportionale Funktion der Wasserstoffkonzentration im Be
schickungsstrom.
Diese Werte werden auch nicht annähernd bei Verwendung von
H2 oder H2O als Wasserstoffquelle im Beschickungsstrom er
reicht. Die für beide Wasserstoffquellen erhaltenen Meßwerte
streuen in einem relativ breiten Bereich um die jeweilige
Ausgleichsgerade und lassen dadurch erkennen, daß eine ge
zielte und genaue Einstellung der Hydroxylgruppenkonzentra
tion im Produktquarzglas kaum oder nur mit relativ großen
Streubreiten und geringer Reproduzierbarkeit erhältlich ist.
Außerdem sind die Steigungen der Ausgleichsgeraden kleiner
als 45°, so daß also keine direkte Proportionalität zwischen
der Wasserkonzentration bzw. der Wasserstoffkonzentration im
Beschickungsstrom und der Hydroxylgruppenkonzentration im
Produktquarzglas gegeben ist. Durch Interpolation oder Extra
polation der für den Einzelfall ermittelten Ausgleichskurven
lassen sich also bei der Verwendung von H2O oder molekularem
Wasserstoff als Wasserstoffquelle im Beschickungsstrom die
jeweiligen Sollkonzentrationen der Hydroxylgruppen im Pro
duktquarzglas nicht oder nur mit sehr großer Streubreite
einem vorbestimmten Wert entsprechend einstellen.
In der Fig. 2 ist das Fließschema einer Anlage zur Durchfüh
rung des Verfahrens der Erfindung dargestellt. Eine Plasma
fackel 1 weist einen Gaseinlaß 2 am Kopf der Struktur auf.
Über den Gaseinlaß 2 wird das der Erzeugung des Plasmas die
nende Gas eingeleitet. Die Plasmakammer ist außen mit einer
Hochfrequenzspule 4 umgeben, die von einem Hochfrequenz
generator 3 beaufschlagt wird. Bei eingeschaltetem Hoch
frequenzgenerator 3 wird eine Plasmaflamme 5 im unteren Teil
der Plasmafackel 1 gebildet. Der gasförmige Beschickungs
strom der Ausgangssubstanzen zur Herstellung des Quarzglases
wird über eine Gasbeschickungsdüse 6 am unteren Endbereich
der Plasmaflamme 5 in die Plasmafackel 1 eingedrückt. Dabei
wird die flüchtige Siliciumverbindung, die in dem gasförmi
gen Beschickungsstrom, der durch die Düse 6 in die Fackel
eingestrahlt wird, enthalten ist, unmittelbar nach dem Ein
tritt in die Fackel in die Plasmaflamme 5 eingestrahlt und
sofort durch diese Plasmaflamme 5 zu Siliciumdioxid oxidiert.
Das Siliciumdioxid schmilzt unmittelbar nach der Bildung.
Das so in der Plasmaflamme 5 gebildete und geschmolzene
Siliciumdioxid wird dann auf einem feuerfesten Substrat 7
niedergeschlagen, auf dem sich allmählich eine Quarz
glasmasse 8 ansammelt.
Das die Plasmaerzeugung unterhaltende Gasgemisch wird über
die Einlaßleitung 2 in die Plasmafackel 1 eingeführt und
besteht aus Argon, Sauerstoff und Chlorwasserstoff, wobei
diese drei Plasmagaskomponenten mit exakt geregelten und
gesteuerten Durchflußraten aufgegeben werden. Der Volumen
strom dieser plasmaerzeugenden Gase wird über Rotameter 9, 10
und 12 eingeführt. Die das Plasma erzeugendenund unterhaltenden
Gase werden vor der Aufgabe in die Kammer der Plasmafackel 1
miteinander vermischt. Die verdampfbare Siliciumsubstanz,
die als Ausgangssubstanz zur Herstellung des Quarzglases
dient, ist in einer Blasenkammer 14 enthalten und wird dort
auf konstanter Temperatur gehalten. Die verdampfbare Sili
ciumverbindung wird aus dieser Vorratskammer 14 verdampft
und von einem Trägergas ausgetragen. Dieses Trägergas für
die verdampfende Siliciumverbindung ist Sauerstoff, der über
das Rotameter 13 eingeleitet wird. Dieses Gemisch aus der
verdampfbaren Siliciumverbindung und dem durch die flüssige
Phase geperlten Sauerstoff wird dann der über das Rotameter 11
zugeführte Chlorwasserstoff zugemischt. Das so hergestellte
Dreikomponentengemisch geht dann zur Düse 6, durch die das
gasförmige Beschickungsgemisch in die Plasmafackel 1 einge
führt wird.
Auf diese Weise wird die Bildung des geschmolzenes Quarz
glases durch die Reaktion zwischen der Siliciumverbindung,
dem Sauerstoff und dem Chlorwasserstoff unterhalten. Das ge
schmolzene Quarzglas 8 wird dann auf einem Substrat 7 nie
dergeschlagen, aufgefangen und gesammelt. Das Produktquarz
glas 8 enthält die vorgegebene Sollkonzentration an Hydroxyl
gruppen, die eine direkte lineare proportionale Funktion der
Menge des in die Plasmafackel 1 eingeleiteten Chlorwasser
stoffs ist. In diesem Fall ist die Hydroxylgruppenkonzen
tration im Produktquarzglas ausschließlich eine Funktion
der Menge bzw. der Konzentration des Chlorwasserstoffs,
zumindest solange die übrigen Reaktionsparameter nicht
wesentlich verändert werden. Dabei läßt sich die Abhän
gigkeit der Hydroxylgruppenkonzentration im Produktquarz
glas von der Chlorwasserstoffkonzentration in der Fackel
beschichtung zuvor mühelos und exakt aus der in Fig. 1 dar
gestellten Beziehung ablesen.
Gemäß dem Verfahren der Erfindung wird die Umwandlung der
verdampfbaren Siliciumverbindung in Siliciumdioxid und die
anschließende Überführung dieses so gebildeten Silicium
dioxids in eine Glasmasse durch Aufschmelzen in der Flamme
eines Hochfrequenzplasmas durchgeführt, die nach an sich
herkömmlicher und gebräuchlicher Weise erzeugt und auf
rechterhalten wird, ohne daß die Betriebsparameter zur Er
zeugung dieser Plasmaflamme besonders kritisch sind. Ledig
lich als die Plasmaflamme unterhaltendes Gas wird Argon,
Sauerstoff oder ein Gemisch aus Argon und Sauerstoff einge
setzt. Das das Plasma unterhaltende Gas sollte frei von Was
serstoff sein.
Als verdampfbare Siliciumverbindung als Ausgangsmaterial
zur Herstellung von Quarzglas kann ein Silan der allgemei
nen chemischen Formel RnSiX4-n dienen, in der R eine Alkyl
gruppe oder Phenyl ist, X ein Halogenatom
oder eine Alkoxygruppe ist und n eine ganze Zahl von 0 bis 4
bedeutet. Vorzugsweise wird jedoch, wie eingangs ausführlich
dargelegt, als verdampfbare Siliciumverbindung Silicium
tetrachlorid, SiCl4, eingesetzt, das ebenfalls unter die
vorstehend angegebene allgemeine chemische Formel fällt.
Als weitere Beispiele für Substanzen, die von der genannten
allgemeinen chemischen Formel umfaßt werden, seien die fol
genden genannt:
Chlorsilane sowie Organochlorsilane, insbeson
dere Dimethyldichlorsilan, (CH3)2SiCl2,
und Methylalkoxysilane wie insbesondere Methyl
trimethoxysilan, CH3Si(OCH3)3. Unter den vorstehend genann
ten Silanen sind die Organochlorsilane weniger geeignete
Substanzen, da sie bei der thermischen Zersetzung zur Bil
dung von freiem Kohlenstoff neigen. Auch sind, wie bereits
eingangs ausgeführt, Wasserstoffatome enthaltende Silane
zur Verwendung im Verfahren gemäß der Erfindung
nicht besonders geeignet, da sie einerseits zur Explo
sion neigen und andererseits die angestrebte Genauigkeit
der Einstellung der Hydroxylgruppenkonzentration im klar
geschmolzenes Produktquarzglas ungünstig beeinträchtigen.
Aus diesem Grunde wird zur Durchführung des Verfahrens gemäß
der Erfindung vorzugsweise Siliciumtetrachlorid eingesetzt.
Bekanntlich ist Siliciumtetrachlorid bei Raumtemperatur eine
Flüssigkeit, die bei 60°C siedet. Bevor daher das Silicium
tetrachlorid im Gemisch mit geeigneten Trägergasen, insbe
sondere Chlorwasserstoff enthaltendem Sauerstoff, in die
Plasmaflamme getragen wird, muß das Siliciumtetrachlorid
verdampft werden. Diese Verdampfung des Siliciumtetrachlorids
kann dabei in zweckmäßiger und gebräuchlicher Weise durch
Einblasen des Trägergases in das flüssige Siliciumtetra
chlorid erfolgen, das in einer Blasenkammer vorgelegt ist.
Eine solche Anlage ist in der Fig. 2 gezeigt.
Der nach dem Verfahren gemäß der Erfindung der Siliciumver
bindung bzw. dem Silan zuzusetzende Chlorwasserstoff kann
entweder mit dem die Plasmaflamme unterhaltenden Gas oder
mit dem Trägergas für die Siliciumverbindung bzw. für den
Dampf der Siliciumverbindung oder mit beiden gemischt und
in diesem Gemisch der Plasmafackel zugeführt werden. Dabei
ist die Gesamtmenge bzw. die Gesamtkonzentration des Chlor
wasserstoffs so zu bestimmen, daß die Sollkonzentration der
Hydroxylgruppen im klargeschmolzenen Produktquarzglas einge
stellt wird. Auf diese Weise kann durch eine geeignete
Steuerung und Regelung der in den Plasmareaktionsraum ge
langenden Menge Chlorwasserstoff die Konzentration der im
Quarzglas enthaltenen Hydroxylgruppen im Bereich von
1 bis 1000 ppm exakt eingestellt werden.
Zusammengefaßt schafft das Verfahren gemäß der Erfindung
also eine Möglichkeit zum gezielten und gesteuerten Einbau
von Hydroxylgruppen in Quarzglas, und zwar insbesondere
innerhalb des vorstehend angegebenen Konzentrationsberei
ches. Innerhalb dieses Bereiches kann die Hydroxylgruppen
konzentration im Quarzglas mit einer Genauigkeit von klei
ner als oder höchstens gleich ±5% festgelegt, eingestellt
und reproduziert werden. Das Verfahren gemäß der Erfindung
eignet sich darüber hinaus in bequemer Weise auch zur kon
tinuierlichen Herstellung von Quarzgläsern, und zwar auch
zur Herstellung von Quarzgläsern mit gesteuert variablem
Hydroxylgruppengehalt je nach Maßgabe der durch den Ein
satzzweck bestimmten Anforderungen.
Das Verfahren ist an Hand der nachfolgend beschriebenen
Ausführungsbeispiele näher erläutert.
Argon und Sauerstoff werden gasförmig mit Flußraten von
15 l/min bzw. 20 l/min in eine Plasmafackel eingeleitet.
Die Plasmaflamme wird in der so gespeisten Plasmafackel
durch einen Hochfrequenzgenerator mit einer Ausgangslei
stung von 10 kW bei einer Frequenz von 4 MHz erzeugt. Das
gasförmige Reaktionskomponentengemisch besteht aus Silicium
tetrachlorid, Sauerstoff und Chlorwasserstoff, die jeweils
mit Zufuhrraten von 0,5 l/min, 1,5 l/min bzw. 0,206 l/min,
entsprechend einem Wasserstoffgehalt von 0,958 Atom-%, be
zogen auf den insgesamt zugeführten Sauerstoff, zugeführt
werden. Der gasförmige Beschickungsstrom des Reaktionskompo
nentengemisches wird direkt auf die Plasmaflamme geblasen.
Das auf diese Weise in der Plasmaflamme gebildete und ge
schmolzene Siliciumdioxid wird auf der oberen Kappe oder
Spitze eines Quarzglasstabes mit einem Durchmesser von
10 mm aufgefangen, der als Substrat dient und senkrecht
stehend unmittelbar unterhalb der Plasmaflamme angeordnet
ist. Im Verlauf von 5 h kontinuierlichen Betriebs unter den
dargestellten Bedingungen wird ein Quarzglasstab mit einem
Durchmesser von 50 mm und einer Höhe von 54 mm auf dem Sub
stratstab erhalten. Die mittlere Wachstumsgeschwindigkeit
beträgt 48 g/h.
Der so erhaltene Quarzglasblock wird hinsichtlich seiner
Hydroxylgruppenkonzentration analysiert. Dabei wird im Kern
des erhaltenen Quarzglasstabes eine Hydroxylgruppenkonzen
tration von 53 ppm und in einer relativ dünnen Oberflächen
schicht eine Konzentration von 48 ppm gemessen. Diese Meß
werte liegen mit einer tolerierbar kleinen Variationsbrei
te innerhalb des ursprünglich vorgegebenen Sollwertes von
50 ppm.
Das im Beispiel 1 beschriebene Verfahren wird mit der Ab
änderung wiederholt, daß die Zufuhrrate des Chlorwasser
stoffs auf 0,426 l/min, entsprechend einem Wasserstoff
gehalt von 1,98 Atom-%, bezogen auf die Gesamtbeschickung
an Sauerstoff, entsprechend einer Verdoppelung der Soll
konzentration der Hydroxylgruppen auf 100 ppm im Quarzglas,
erhöht wird. Nach 5 h kontinuierlichem Betrieb weist der
aufgewachsene Quarzglasstab einen Durchmesser von 50 mm und
eine Höhe von 57 mm auf. Die mittlere Wachstumsgeschwindig
keit beträgt 46 g/h. Im Kern des so hergestellten Quarzglas
stabes wird eine Hydroxylgruppenkonzentration von 103 ppm
und in einer dünnen oberflächennahen Außenschicht eine
Hydroxylgruppenkonzentration von 98 ppm bestimmt. Beide
Analysenwerte liegen hinreichend und zufriedenstellend ge
nau in einem engen Streubereich um die Sollkonzentration
von 100 ppm.
Das im Beispiel 1 beschriebene Verfahren wird mit der Ab
änderung wiederholt, daß statt des im Beispiel 1 verwende
ten Chlorwasserstoffs 3,10 l/min molekularer Wasserstoff
bzw. 0,952 l/min Wasserdampf in die Plasmafackel eingelei
tet werden, wobei diese Werte wiederum auf eine Sollkonzen
tration der Hydroxylgruppen im Produktquarzglas von 50 ppm
abgestellt sind. Nach 5 h kontinuierlichem Betrieb wird im
Kernbereich des erhaltenen Quarzglasstabes eine Hydroxyl
gruppenkonzentration von 65 ppm und in einem dünnen ober
flächennahen Bereich eine Hydroxylgruppenkonzentration von
60 ppm gemessen, wenn molekularer Wasserstoff als Wasser
stoffquelle eingesetzt wird. Bei Einsatz von Wasserdampf
als Wasserstoffquelle wird im Kernbereich eine Hydroxyl
gruppenkonzentration von 47 ppm und im oberflächennahen Be
reich des erhaltenen Quarzglasstabes eine Hydroxylgruppen
konzentration von 38 ppm gemessen. Alle vier Werte weichen
erheblich von der aus Eichkurven vorgegebenen Sollkonzen
tration von 50 ppm ab.
Wenn zur Einstellung einer verdoppelten Hydroxylgruppen
sollkonzentration von 100 ppm im Produktquarzglas die Zu
flußrate des Wasserdampfes auf 2,04 l/min erhöht wird, wird
im Kernbereich des erhaltenen Quarzglasstabes eine Hydroxyl
gruppenkonzentration von 130 ppm und im oberflächennahen
Bereich des Quarzstabes eine Hydroxylgruppenkonzentration
von 140 ppm gemessen.
Claims (4)
1. Verfahren zur Herstellung von Quarzglas,
dadurch gekennzeichnet,
daß man
Chlorwasserstoffgas und Sauerstoffgas mit dem Dampf einer verdampfbaren, keine Wasserstoffatome im Molekül enthaltenden Siliciumverbindung zu einem gasförmigen Reaktionsgemisch vermischt,
das so hergestellte gasförmige Reaktionsgemisch in eine oder auf eine Plasmaflamme bläst, die in einem Gasstrom eines das Plasma unterhaltenden sowie wasserstofffreien Gases erzeugt wird, wobei die Siliciumverbindung zersetzt und zu Siliciumdioxid oxidiert wird, das bei der Temperatur der Plasmaflamme geschmolzen vorliegt bzw. entsteht, und
dann das so hergestellte geschmolzene Siliciumdioxid auf einem Substrat unterhalb der Plasmaflamme niederschlägt.
Chlorwasserstoffgas und Sauerstoffgas mit dem Dampf einer verdampfbaren, keine Wasserstoffatome im Molekül enthaltenden Siliciumverbindung zu einem gasförmigen Reaktionsgemisch vermischt,
das so hergestellte gasförmige Reaktionsgemisch in eine oder auf eine Plasmaflamme bläst, die in einem Gasstrom eines das Plasma unterhaltenden sowie wasserstofffreien Gases erzeugt wird, wobei die Siliciumverbindung zersetzt und zu Siliciumdioxid oxidiert wird, das bei der Temperatur der Plasmaflamme geschmolzen vorliegt bzw. entsteht, und
dann das so hergestellte geschmolzene Siliciumdioxid auf einem Substrat unterhalb der Plasmaflamme niederschlägt.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß man Siliciumtetrachlorid als verdampfbare
Silicumverbindung einsetzt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß man Sauerstoff, Argon oder ein Gemisch dieser beiden
Gase als plasmaunterhaltendes Gas einsetzt.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß man ein plasmaunterhaltendes Gas einsetzt, das
ebenfalls Chlorwasserstoffgas enthält.
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| US20020083740A1 (en) * | 2000-12-29 | 2002-07-04 | Pandelisev Kiril A. | Process and apparatus for production of silica grain having desired properties and their fiber optic and semiconductor application |
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