DE3125360C2 - - Google Patents

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DE3125360C2
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Description

Stand der Technik
Die Erfindung geht aus von einem elektronischen Bauelement nach der Gattung des Hauptanspruchs.
Elektronische Bauelemente dieser Art sind bereits bekannt, bei­ spielsweise aus der DE-OS 20 64 563.
Derartige elektronische Bauelemente haben den Nachteil, daß bei ihnen der Freizügigkeit der möglichen elektrischen Verbindungen der aus dem Gehäuse herausgeführten Anschlußstifte mit anderen Bauele­ menten eines Gerätes oder einer elektrischen Schaltungsanordnung Grenzen gesetzt sind.
Aufgabe, Lösung und Vorteile der Erfindung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einem elektronischen Bauelement nach der Gattung des Hauptanspruchs eine größere Frei­ zügigkeit in den möglichen elektrischen Verbindungen zu erzielen.
Erfindungsgemäß ist diese Aufgabe durch die kenzeichnenden Merkmale des Hauptanspruchs gelöst. Das erfindungsgemäße elektronische Bau­ element hat den besonderen Vorteil, daß die Schweißstellen vor at­ mosphärischen Einflüssen geschützt sind.
Zeichnung
Ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen elektronischen Bau­ elements ist in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 das elektronische Bauelement mit den Schweißstellen und dem zusätzlich vorgesehenen zylinderförmig ausgebildeten Gehäuse im Schnitt,
Fig. 2 dieselbe Anordnung wie in Fig. 1, jedoch von oben gesehen.
Beschreibung des Ausführungsbeispiels
Das in Fig. 1 dargestellte elektronische Bauelement 50 besitzt ein aus einer Sockelplatte 2 und einer Metallkappe 1 bestehendes metal­ lisches Gehäuse. Die Metallkappe 1 ist auf die Sockelplatte 2 aufge­ schweißt. Im Innern des Gehäuses ist ein Halbleiterkörper 3 auf die Sockelplatte 2 aufgelötet oder aufgeklebt. Zur äußeren Kontaktierung des Bauelements dienen Anschlußstifte 5, 6, die über Glaseinschmel­ zungen durch die Sockelplatte 2 isoliert hindurchgeführt sind. Vom Halbleiterkörper 3 zu den Anschlußstiften 5, 6 führen Bonddrähte 4′, 4. Zur elektrisch leitenden Verbindung des elektronischen Bauele­ ments 50 mit anderen Teilen eines Gerätes sind Verbindungsleitungen 11, 12 an die Anschlußstifte 5, 6 direkt angeschweißt. Zum Schutz der Schweißstellen ist ein zylinderförmig ausgebildetes zusätzliches metallisches Gehäuse 8 vorgesehen, in dem die Schweißstellen unter­ gebracht sind. Das zylinderförmig ausgebildete zusätzliche Gehäuse 8 ist mit einer isolierenden und korrosionsschützenden Kunststoffmasse 10 ausgefüllt, die die Schweißstellen umhüllt. Das Gehäuse 8 ist an die Sockelplatte 2 angeschraubt. Die Leitungen 11, 12 sind aus dem Gehäuse 8 durch einen Schlitz 9 herausgeführt. Mit 7 sind Befesti­ gungslöcher in der Sockelplatte 2 bezeichnet, die zur Aufnahme der Schrauben dienen sollen. Mit 13 und 13′ sind Befestigungslöcher im Gehäuse 8 bezeichnet, die zum Anschluß der gesamten Anordnung in einem Gerät dienen sollen. Das Gehäuse 8 kann ein Abschnitt eines Strangpreßprofils sein.

Claims (3)

1. Elektronisches Bauelement (50), das ein Gehäuse, das aus einer Metallkappe (1) und einer Sockelplatte (2) besteht, und mindestens zwei aus dem Gehäuse herausgeführte Anschlußstifte (5, 6) hat, dadurch gekennzeichnet, daß zur elektrisch leitenden Verbindung des elektronischen Bauelements (50) mit anderen Teilen einer Schaltungs­ anordnung an die aus dem Gehäuse herausgeführten Anschlußstifte (5, 6) Verbindungsleitungen (11, 12) direkt angeschweißt sind, daß zum Schutz der Schweißstellen diese in einem zylinderförmig ausgebilde­ ten zusätzlichen Gehäuse (8) untergebracht sind und daß das zylin­ derförmig ausgebildete zusätzliche Gehäuse (8) an der Sockelplatte (2) angebracht ist und mit einer isolierenden und korrosionsschüt­ zenden Kunststoffmasse (10) ausgefüllt ist, die die Schweißstellen umhüllt.
2. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß das Gehäuse (1, 2) eine der Wärmeabfuhr dienende metalli­ sche Sockelplatte (2) enthält, durch die die Anschlußstifte (5, 6) isoliert hindurchgeführt sind, und daß das zum Schutz der Schweiß­ stellen dienende zusätzliche Gehäuse (8) ebenfalls aus Metall be­ steht und an der Sockelplatte (2) gut wärmeleitend befestigt ist.
3. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die an die Anschlußstifte (5, 6) angeschweißten Lei­ tungen (11, 12) aus dem zum Schutz der Schweißstellen dienenden zu­ sätzlichen Gehäuse (8) durch einen Schlitz (9) herausgeführt sind.
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ES1982273620U ES273620Y (es) 1981-06-27 1982-06-25 Componente electronico del tipo insertado en una carcasa.

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4907067A (en) * 1988-05-11 1990-03-06 Texas Instruments Incorporated Thermally efficient power device package
JPH03185380A (ja) * 1989-12-14 1991-08-13 Furuno Electric Co Ltd 水中探知装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1369793A (fr) * 1962-09-21 1964-08-14 Westinghouse Electric Corp Dispositif semi-conducteur étanche
JPS432111Y1 (de) * 1964-05-23 1968-01-29
JPS5128829B1 (de) * 1968-10-21 1976-08-21
DE2064563A1 (de) * 1970-01-02 1971-07-08 Texas Instruments Inc Hermetisch abgedichteter Sockel
JPS4853256U (de) * 1971-10-26 1973-07-10
JPS502506U (de) * 1973-05-08 1975-01-11
JPS5093566A (de) * 1973-12-20 1975-07-25
JPS51113464A (en) * 1975-03-28 1976-10-06 Fujitsu Ltd Compound electronic component manufacturing system

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Publication number Publication date
FR2508705A1 (fr) 1982-12-31
JPS586153A (ja) 1983-01-13
ES273620Y (es) 1984-10-01
DE3125360A1 (de) 1983-01-13
FR2508705B1 (fr) 1985-12-27
ES273620U (es) 1984-03-01
JPH0558260B2 (de) 1993-08-26

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