DE3125360C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung geht aus von einem elektronischen Bauelement nach der
Gattung des Hauptanspruchs.
Elektronische Bauelemente dieser Art sind bereits bekannt, bei
spielsweise aus der DE-OS 20 64 563.
Derartige elektronische Bauelemente haben den Nachteil, daß bei
ihnen der Freizügigkeit der möglichen elektrischen Verbindungen der
aus dem Gehäuse herausgeführten Anschlußstifte mit anderen Bauele
menten eines Gerätes oder einer elektrischen Schaltungsanordnung
Grenzen gesetzt sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einem elektronischen
Bauelement nach der Gattung des Hauptanspruchs eine größere Frei
zügigkeit in den möglichen elektrischen Verbindungen zu erzielen.
Erfindungsgemäß ist diese Aufgabe durch die kenzeichnenden Merkmale
des Hauptanspruchs gelöst. Das erfindungsgemäße elektronische Bau
element hat den besonderen Vorteil, daß die Schweißstellen vor at
mosphärischen Einflüssen geschützt sind.
Ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen elektronischen Bau
elements ist in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden
Beschreibung näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 das elektronische Bauelement mit den Schweißstellen und dem
zusätzlich vorgesehenen zylinderförmig ausgebildeten Gehäuse im
Schnitt,
Fig. 2 dieselbe Anordnung wie in Fig. 1, jedoch von oben
gesehen.
Das in Fig. 1 dargestellte elektronische Bauelement 50 besitzt ein
aus einer Sockelplatte 2 und einer Metallkappe 1 bestehendes metal
lisches Gehäuse. Die Metallkappe 1 ist auf die Sockelplatte 2 aufge
schweißt. Im Innern des Gehäuses ist ein Halbleiterkörper 3 auf die
Sockelplatte 2 aufgelötet oder aufgeklebt. Zur äußeren Kontaktierung
des Bauelements dienen Anschlußstifte 5, 6, die über Glaseinschmel
zungen durch die Sockelplatte 2 isoliert hindurchgeführt sind. Vom
Halbleiterkörper 3 zu den Anschlußstiften 5, 6 führen Bonddrähte 4′,
4. Zur elektrisch leitenden Verbindung des elektronischen Bauele
ments 50 mit anderen Teilen eines Gerätes sind Verbindungsleitungen
11, 12 an die Anschlußstifte 5, 6 direkt angeschweißt. Zum Schutz
der Schweißstellen ist ein zylinderförmig ausgebildetes zusätzliches
metallisches Gehäuse 8 vorgesehen, in dem die Schweißstellen unter
gebracht sind. Das zylinderförmig ausgebildete zusätzliche Gehäuse 8
ist mit einer isolierenden und korrosionsschützenden Kunststoffmasse
10 ausgefüllt, die die Schweißstellen umhüllt. Das Gehäuse 8 ist an
die Sockelplatte 2 angeschraubt. Die Leitungen 11, 12 sind aus dem
Gehäuse 8 durch einen Schlitz 9 herausgeführt. Mit 7 sind Befesti
gungslöcher in der Sockelplatte 2 bezeichnet, die zur Aufnahme der
Schrauben dienen sollen. Mit 13 und 13′ sind Befestigungslöcher im
Gehäuse 8 bezeichnet, die zum Anschluß der gesamten Anordnung in
einem Gerät dienen sollen. Das Gehäuse 8 kann ein Abschnitt eines
Strangpreßprofils sein.
Claims (3)
1. Elektronisches Bauelement (50), das ein Gehäuse, das aus einer
Metallkappe (1) und einer Sockelplatte (2) besteht, und mindestens
zwei aus dem Gehäuse herausgeführte Anschlußstifte (5, 6) hat,
dadurch gekennzeichnet, daß zur elektrisch leitenden Verbindung des
elektronischen Bauelements (50) mit anderen Teilen einer Schaltungs
anordnung an die aus dem Gehäuse herausgeführten Anschlußstifte (5,
6) Verbindungsleitungen (11, 12) direkt angeschweißt sind, daß zum
Schutz der Schweißstellen diese in einem zylinderförmig ausgebilde
ten zusätzlichen Gehäuse (8) untergebracht sind und daß das zylin
derförmig ausgebildete zusätzliche Gehäuse (8) an der Sockelplatte
(2) angebracht ist und mit einer isolierenden und korrosionsschüt
zenden Kunststoffmasse (10) ausgefüllt ist, die die Schweißstellen
umhüllt.
2. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß das Gehäuse (1, 2) eine der Wärmeabfuhr dienende metalli
sche Sockelplatte (2) enthält, durch die die Anschlußstifte (5, 6)
isoliert hindurchgeführt sind, und daß das zum Schutz der Schweiß
stellen dienende zusätzliche Gehäuse (8) ebenfalls aus Metall be
steht und an der Sockelplatte (2) gut wärmeleitend befestigt ist.
3. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die an die Anschlußstifte (5, 6) angeschweißten Lei
tungen (11, 12) aus dem zum Schutz der Schweißstellen dienenden zu
sätzlichen Gehäuse (8) durch einen Schlitz (9) herausgeführt sind.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813125360 DE3125360A1 (de) | 1981-06-27 | 1981-06-27 | "elektronisches bauelement" |
FR8209403A FR2508705B1 (fr) | 1981-06-27 | 1982-05-28 | Composant electronique a inserer dans un dispositif de branchement |
JP57108598A JPS586153A (ja) | 1981-06-27 | 1982-06-25 | 電子部品 |
ES1982273620U ES273620Y (es) | 1981-06-27 | 1982-06-25 | Componente electronico del tipo insertado en una carcasa. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813125360 DE3125360A1 (de) | 1981-06-27 | 1981-06-27 | "elektronisches bauelement" |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3125360A1 DE3125360A1 (de) | 1983-01-13 |
DE3125360C2 true DE3125360C2 (de) | 1989-11-30 |
Family
ID=6135531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19813125360 Granted DE3125360A1 (de) | 1981-06-27 | 1981-06-27 | "elektronisches bauelement" |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS586153A (de) |
DE (1) | DE3125360A1 (de) |
ES (1) | ES273620Y (de) |
FR (1) | FR2508705B1 (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4907067A (en) * | 1988-05-11 | 1990-03-06 | Texas Instruments Incorporated | Thermally efficient power device package |
JPH03185380A (ja) * | 1989-12-14 | 1991-08-13 | Furuno Electric Co Ltd | 水中探知装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1369793A (fr) * | 1962-09-21 | 1964-08-14 | Westinghouse Electric Corp | Dispositif semi-conducteur étanche |
JPS432111Y1 (de) * | 1964-05-23 | 1968-01-29 | ||
JPS5128829B1 (de) * | 1968-10-21 | 1976-08-21 | ||
DE2064563A1 (de) * | 1970-01-02 | 1971-07-08 | Texas Instruments Inc | Hermetisch abgedichteter Sockel |
JPS4853256U (de) * | 1971-10-26 | 1973-07-10 | ||
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JPS51113464A (en) * | 1975-03-28 | 1976-10-06 | Fujitsu Ltd | Compound electronic component manufacturing system |
-
1981
- 1981-06-27 DE DE19813125360 patent/DE3125360A1/de active Granted
-
1982
- 1982-05-28 FR FR8209403A patent/FR2508705B1/fr not_active Expired
- 1982-06-25 ES ES1982273620U patent/ES273620Y/es not_active Expired
- 1982-06-25 JP JP57108598A patent/JPS586153A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0558260B2 (de) | 1993-08-26 |
FR2508705A1 (fr) | 1982-12-31 |
JPS586153A (ja) | 1983-01-13 |
ES273620U (es) | 1984-03-01 |
ES273620Y (es) | 1984-10-01 |
FR2508705B1 (fr) | 1985-12-27 |
DE3125360A1 (de) | 1983-01-13 |
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AG | Has addition no. |
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8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
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