DE3129287A1 - "halbleiterelement" - Google Patents
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Description
Halbleiterelement.
Die Erfindung bezieht sich auf Verbesserungen eines Halbleiterelementes,
insbesondere auf ein verbessertes Verbund-Leistungs-Halbleiterelement, welches eine Mehrzahl von Halbleiterelementen
mit drei Anschlüssen, wie gesteuerte Halbleitergleichrichter (SCRs) oder Triacs, enthält, die mit einer gemeinsamen
Substratelektrode gekoppelt sind.
Solche Verbund-Halbleiterelemente sind bekannt und beispielsweise
in der ÜS-PS Nr. 4 047 197 beschrieben. Bei diesen bekannten
Anordnungen sind jedoch die einzelnen Halbleiterelemente mit dem gemeinsamen Substrat über die Hauptelektroden
gekoppelt, die sich in der den Gateelektroden gegenüberliegenden Seite befinden, und sie haben einige noch zu erläuternde
Nachteile.
Eine Aufgabe der Erfindung besteht in der Schaffung eines verbesserten
Aufbaus einer solchen Verbund-Halbleiteranordnung, bei welcher solche Nachteile ausgeschaltet sind.
Gemäß der Erfindung enthält eine Halbleiteranordnung ein leitendes Substrat und eine Mehrzahl von Halbleiterelementen,
die jeweils ein Paar die beiden Enden- des Leitungspfades definierende Hauptelektroden und eine Gateelektrode haben.
Diejenigen der Hauptelektroden der Halbleiterelemente, welche
sich auf derselben Seite wie ihre Gateelektroden befinden, sind mit dem gemeinsamen Substrat gekoppelt.
Einzelheiten und weitere Eigenschaften der Erfindung seien
nun anhand der beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein schematisches Schaltbild als Beispiel für eine
Schaltung, welche eine bekannte Anordnung benutzt;
Fig. 2 ein Schaltbild einer entsprechenden Schaltung unter
Verwendung einer erfindungsgemäßen Anordnung;
Fig. 3 eine auseinandergezogene perspektivische Darstellung zur Veranschaulichung des Aufbaus eines Halbleiterlementes
mit drei Anschlüssen r welches in der erfindungsgemäßen Halbleiteranordnung
benutzt wird;
Fig. 4 eine Seitenansicht eines Paares von Halbleiterelementen gemäß Fig. 3, die mit einem gemeinsamen Substrat gekoppelt
sind;
Fig. 5 und 6 Schaltbilder unter Verwendung von erfindungsgemäßen Halbleiterelementen und
Fig. 7 eine perspektivische Ansicht einer Halbleiteranordnung gemäß der Erfindung nach Einschluß in eine Umhüllung.
In sämtlichen Zeichnungen sind gleiche Teile mit gleichen
Bezugszeichen versehen.
Fig. 1 zeigt eine bekannte Anordnung mit Halbleiterelementen
10, 20 und 30, die drei Anschlüsse haben und über eine Hauptelektrode T-, welche sich auf der gegenüberliegenden Seite
ihrer Gateelektroden G.befinden, an ein gemeinsames leitendes
Substrat 2 gekoppelt sind. Bei dieser Anordnung muß man jedoch für die Halbleiterelemente 10, 20 und 30 für deren unabhängige
Triggerung drei Impulsgeneratoren 11, 21 bzw. 31 vorsehen, und damit wird die Schaltung kompliziert und aufwendig.
Fig. 2 zeigt nun eine erfindungsgemäße Anordnung, bei welcher
drei Halbleiterelemente 10, 20 und 30 mit drei Anschlüssen über die anderen Hauptelektröden T1, welche sich in derselben
Seite wie ihre Gateelektroden befinden, ebenfalls an ein gemeinsames Substrat 2 gekoppelt sind. Diese Anordnung hat den
Vorteil, daß die Elemente 10, 20 und 30 von einem einzigen Impulsgenerator 13 her getriggert werden können.
Das in Fig. 3 gezeigte Halbleiterelement enthält ein Halbleiterplättehen
14, dessen obere Oberfläche als Elektrode T2 und
dessen untere Oberfläche als Elektrode T1 dient und dessen
Gateelektrode G über einen Zuführungsleiter 19 zugänglich ist, der von der Oberfläche der Seite der Elektrode T. weggeführt
ist. Bei der bekannten Anordnung hat der'Gateleiter gestört, wenn man die Elektrode T1 mit dem gemeinsamen Substrat
verbinden wollte. Bei der neuen Anordnung ist an die Elektrode T.J des Plättchens 14 jedoch eine nickelüberzogene Molybdänplatte
15 angelötet, welche Beanspruchungen absorbieren kann, und an
die untere Oberfläche der Molybdänplatte 15 1st ein Metallblock
16 nennenswerter Dicke ebenfalls angelötet. Eine ähnliche, mechanische Beanspruchungen absorbierende nickelüberzogene
Molybdänplatte 17 ist weiterhin auf die Elektrode T2 des
P]ättefr@n§ 14 aufgelötet.
Wie Fig. 4 zeigt, ist die Blockelektrode 16 dann auf ein gemeinsames
Substrat 18 gelötet, welches als Kühlplatte dient. So bildet die Blockelektrode 16 einen Spalt zwischen der Gateelektrode
G und dem Substrat 18, durch welchen die Gateelektrode
G mit einem isolatorüberzogenen Draht 19 ohne zu stören herausgeführt werden kann. Eine als Anschluß dienende Elektrodenplatte 22 ist an die Elektrodenplatte 17 auf der Seite der
Elektrode T- angelötet.
Als ein Beispiel kann die obenerwähnte Halbleiteranordnung
in einer Weise geschaltet werden, wie sie durch den gestrichelten Block 24 in Fig. 5 gezeigt ist, bei welchem die Elektroden
T1 der drei Anschlüsse· aufweisenden Halbleiterelemente 10,
und 30 über einen gemeinsamen Anschluß 27, der dem Substrat in Fig. 4 entspricht, mit einem Anschluß einer Stromquelle
verbunden sind und die Elektrode T~ jeweils über Lasten L.,
L~ und L3 mit dem anderen Anschluß der Stromquelle 23 verbunden sind..Bei dieser Schaltung kann das vereinfachte Gate-Triggersystem
nach Fig. 2 benutzt werden, wenn die jeweiligen Lasten L-, L2 und L3 bei einem bestimmten elektrischen Winkel
angesteuert werden.
Bei einem anderen Beispiel gemäß Fig. 6 ist die Halbleiteranordnung
28 mit Dioden 25 zu einer Gleichrichterschaltung verbunden, welche eine Last 26 aus einer Mehrphasen-Leistungsquelle
29 speist. Das Gate-Triggersystem nach Fig. 2 kann auch in diesem Falle benutzt werden.
Das Halbleiterelement kann in eine Umhüllung eingeschlossen werden, wie sie beispielsweise in Fig. 7 gezeigt ist. In
diesem Falle sind drei Halbleiterelemente in Isoliermaterial, wie beispielsweise Silikongummi, eingebettet, und gegen äußere
Krafteinwirkung geschützt. Die Gateelektroden der Elemente sind über nicht dargestellte geeignete Leiter an die Anschlüsse
G^, G2 und Gg geführt, die Elektroden T2 sind mit den Anschlüssen
41, 42 und 43 verbunden, und die Elektroden T1
sind mit einer Grundplatte oder einem Substrat 18 verbunden,
das als Kühlkörper dienen kann. Die gesamte Umhüllung ist mit Epoxidharz umgössen, um mechanische Festigkeit zu ergeben.
Die erfindungsgemäße Anordnung läßt sich gut in verschiedenen.
Schaltungen benutzen, jedoch hat sie sich besonders in Helligkeitsregelschaltungen
für Beleuchtungsanlagen bewährt.
Claims (4)
- Ansprüche[λ)) Halbleiteranordnung mit einem leitenden Substrat und einer Mehrzahl von Halbleiterelementen, die jeweils drei Anschlüsse haben und mit dem Substrat gekoppelt sind und von denen jedes ein Paar beide Enden des Leitungspfades definierende Hauptelektroden und eine Gateelektrode hat, dadurch gekennzeichnet, daß diejenige Hauptelektrode (T-j) jedes Halbleiterelementes, die sich auf derselben Seite wie die Gateelektrode (G) befindet, mit dem Substrat (18) als gemeinsame Elektrode gekoppelt ist.— 2 —
- 2.) Halbleiteranordnung nach Anspruch X,- da d u r c. h gekennzeichnet , daß die auf derselben Seite wie die Gateelektrode (G) befindliche Hauptelektrode (T-) sowohl elektrisch wie mechanisch über einen leitenden Körper (15, 16) von wesentlicher Dicke mit dem Substrat (18) verbunden ist derart, daß zwischen der Gateelektrode (G) und dem Substrat (18) ein Zwischenraum gebildet wird.
- 3.) Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet ,· daß das Substrat (18) gleichzeitig als Kühlkörper ausgebildet ist.
- 4.) Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß das drei Anschlüsse aufweisende Halbleiterelement ein Thyristortyp einschließlich mindestens eines Triac und eines gesteuerten Siliciumgleichrichters/ ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10746680U JPS5731855U (de) | 1980-07-28 | 1980-07-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3129287A1 true DE3129287A1 (de) | 1982-05-19 |
Family
ID=14459901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19813129287 Ceased DE3129287A1 (de) | 1980-07-28 | 1981-07-24 | "halbleiterelement" |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5731855U (de) |
DE (1) | DE3129287A1 (de) |
GB (1) | GB2081016A (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3331298A1 (de) * | 1983-08-31 | 1985-03-14 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Leistungsthyristor auf einem substrat |
DE3335184A1 (de) * | 1983-09-28 | 1985-04-04 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum herstellen von halbleiterbausteinen |
DE3406537A1 (de) * | 1984-02-23 | 1985-08-29 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Anordnung eines leistungshalbleiterbauelementes auf einem isolierenden und mit leiterbahnen versehenen substrat |
-
1980
- 1980-07-28 JP JP10746680U patent/JPS5731855U/ja active Pending
-
1981
- 1981-07-15 GB GB8121853A patent/GB2081016A/en not_active Withdrawn
- 1981-07-24 DE DE19813129287 patent/DE3129287A1/de not_active Ceased
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3331298A1 (de) * | 1983-08-31 | 1985-03-14 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Leistungsthyristor auf einem substrat |
DE3335184A1 (de) * | 1983-09-28 | 1985-04-04 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum herstellen von halbleiterbausteinen |
DE3406537A1 (de) * | 1984-02-23 | 1985-08-29 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Anordnung eines leistungshalbleiterbauelementes auf einem isolierenden und mit leiterbahnen versehenen substrat |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2081016A (en) | 1982-02-10 |
JPS5731855U (de) | 1982-02-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8131 | Rejection |