FR2508705A1 - Composant electronique a inserer dans un dispositif de branchement - Google Patents
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Abstract
A.COMPOSANT ELECTRONIQUE; B.COMPOSANT ELECTRONIQUE 50 CARACTERISE EN CE QU'IL COMPORTE UN BOITIER 1, 2, DEUX BROCHES DE RACCORDEMENT 5, 6 SORTANT DE CE BOITIER EN ETANT ISOLEES, DES CONDUCTEURS DE LIAISON 11, 12 ETANT DIRECTEMENT SOUDES SUR CES BROCHES DE RACCORDEMENT ET UN BOITIER ANNEXE 8 DE FORME CYLINDRIQUE ET REMPLI D'UNE MASSE 10 DE MATIERE SYNTHETIQUE, ETANT PREVU POUR PROTEGER LES EMPLACEMENTS DE SOUDURE. C.L'INVENTION S'APPLIQUE NOTAMMENT A DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES CONSTITUES PAR DES SEMI-CONDUCTEURS.
Description
L'invention part d'un composant électronique contenu dans un dispositif de branchement électrique, composant comportant un bottier et au moins deux broches de raccordement sortant du bottier.
Des composants électroniques de ce type sont connus. Il est en outre connu de relier ces composants électroniques à d'autres constituants d'un appareil, en ce que les broches de raccordement du composant électronique sont soudées avec apport de métal sur des plaques conductrices ou bien sont soudées sans apport de métal sur des barres de liaison métalliques. On connaît en outre, également une possibilité d'assurer par enfichage le contact des broches de raccordement du composant électronique avec des pièces métalliques élastiques. Dans ce cas, des limites sont imposées à la liberté de déplacement des liaisons électriques possibles. En outre, ces liaisons électriques sont fréquemment exposées aux influences atmosphériques.
L'invention a pour but de remédier à ces inconvénients et concerne à cet effet, un composant caractérisé en ce que pour la jonction électriquement conductrice de ce com- posant électronique avec d'autres parties du dispositif de branchement, des conducteurs de liaisoh sont directement soudés aux broches de raccordement, tandis qu'il est prévu pour la protection des emplacements de soudure, un bottier de forme cylindriqu dans lequel les emplacements de soudure sont logés, ce boiter cylindrique étant rempli avec une masse de matière synthétique isolante et protectrice contre la corrosion, qui entoure les emplacements de soudure.
Le composant électronique conforme à l'invention défini ci-dessus, présente par rapport aux solutions connues l'avantage qu'une plus grande liberté de déplacement est obtenue dans les différentes liaisons électriques et qu'en outre, les emplacements de soudure sont protégés des influences atmosphériques.
L'invention va être expliquée plus en détail en se référant à un exemple de réalisation représenté sur les dessins ci-joints, dans lesquels
- la figure 1 représente en coupe le composant électronique avec des emplacements de soudure et le bottier supplémentaire de forme cylindrique prévus,
- la figure 2 montre, vu de dessus, le même dispositif que la figure 1.
- la figure 1 représente en coupe le composant électronique avec des emplacements de soudure et le bottier supplémentaire de forme cylindrique prévus,
- la figure 2 montre, vu de dessus, le même dispositif que la figure 1.
Le composant électronique 50 représenté sur la figure 1 comporte un bottier constitué d'une plaque de 80- cle 2 et d'un capot métallique 1. Le capot métallique 1 est soudé sur la plaque de socle 2. Â l'intérieur du boîtier, un corps semi-conducteur 3 est soudé au collet sur la plaque de socle 2.
Les contacts extérieurs du composant sont assurés par des broches de raccordement 5 6 qui passent à travers la plaque de socle 2 en étant isolées par du verre fondu. Des fils de liaison 4t, 4 vont du corps semi-conducteur 3 aux broches de raccordement 5 6. Pour la liaison électriquement conductrice du composant électronique 50 avec d'autres parties d'un appareil, des conducteurs de liaison 11, 12 sont directement soudés sur les broches de raccordement 5, 6. Pour protéger les emplacements de soudure, il est prévu un boftier métallique 8 de forme cylindrique, dans lequel les emplacements de soudure sont logés. Le bottier 8 de forme cylindrique est rempli avec une masse 10 de matière synthétique isolante et assurant une protection contre la corrosion, et qui entoure les emplacements de soudure. Le bottier 8 est vissé sur la plaque de socle 2. Les conducteurs li, 12 sortent du boîtier 8 à travers une fente 9. La référence 7 désigne dans la plaque de socle 2 des trous de fixation pouvant servir à recevoir les vis. Les références 13 et 13', 48811 gne dans le boîtier 8 des trous de fixation servant à fixer l'ensemble du dispositif sur un appareil. Le bottier 8 peut être constitué par un tronçon d'un profilé extrudé.
Claims (3)
1.- Composant électronique (50) contenu dans un dispositif de branchement électrique, composant comportant un boîtier (1, 2) et au moins deux broches de raccordement (5, 6)sortant du boîtier, composant caractérisé en ce que pour la jonction électriquement conductrice de ce composant électronique (50) avec d'autres parties du dispositif de branchement, des conducteurs de liaison (11, 12) sont directement soudés aux broches de raccordement (5, 6), tandis qutil est prévu pour la protection des emplacements de soudure un boîtier (8) de forme cy lindrique, dans lequel les emplacements de soudure sont logés, ce boîtier cylindrique (8) étant rempli avec une masse de matière synthétique (10) isolante et protectrice contre la corrosion, qui entoure les emplacements de soudure.
2.- Composant électronique selon la revendication 1, dont le bottier (1, 2) comporte une plaque de socle (2) métallique assurant l'évacuation de la chaleur, et que traversent, en étant isolées, les broches de raccordement (5, 6) composant caractérisd en ce que le boîtier (8) assurant la protection des emplacements de soudure est également en métal et est fixé à la plaque de socle (2) de façon à assurer une bonne conductibilité thermique.
3.- Composant électronique selon l'une quelconque des revendications 1 èt 2, caractérisé en ce que les conducteurs (11, 12? soudés aux broches de raccordement (5, 6) sortent du boîtier (s) assurant la protection des emplacements de soudure å travers une fente (9).
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813125360 DE3125360A1 (de) | 1981-06-27 | 1981-06-27 | "elektronisches bauelement" |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2508705A1 true FR2508705A1 (fr) | 1982-12-31 |
FR2508705B1 FR2508705B1 (fr) | 1985-12-27 |
Family
ID=6135531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR8209403A Expired FR2508705B1 (fr) | 1981-06-27 | 1982-05-28 | Composant electronique a inserer dans un dispositif de branchement |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS586153A (fr) |
DE (1) | DE3125360A1 (fr) |
ES (1) | ES273620Y (fr) |
FR (1) | FR2508705B1 (fr) |
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- 1982-06-25 JP JP57108598A patent/JPS586153A/ja active Granted
- 1982-06-25 ES ES1982273620U patent/ES273620Y/es not_active Expired
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