DE3123964A1

DE3123964A1 - Mehrschichtiges schaltungsplattenlaminat mit metallkern und verfahren zu seiner herstellung

Info

Publication number: DE3123964A1
Application number: DE19813123964
Authority: DE
Inventors: John Robert Richmond Mass. Hanson; James Louis Lenox Mass. Hauser; Hendrik Bouwe Becket Mass. Hendriks; James Frances Pittsfield Mass. Kilfeather
Original assignee: General Electric Co
Current assignee: General Electric Co
Priority date: 1980-06-25
Filing date: 1981-06-19
Publication date: 1982-03-04
Also published as: JPS5736897A; GB2080729A; FR2485865A1

Description

Mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat mit Metallkern und Verfahren zu seiner Herstellung

Die Erfindung betrifft ein mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat, welches ein oder mehrere stabilisierende Metall platten zur Erniedrigung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Laminats enthält. Außerdem wird ein neues zweistufiges Herstellungsverfahren beschrieben, welches es ermöglicht, Öffnungen in der Metall-Stabilisierschicht vorzusehen und welches den Lufteinschluß in diesen Öffnungen verhindert, wenn sie mit Epoxyharz gefüllt werden.

Schaltungsplattenlaminate wurden bisher als geeignete und preiswerte Einrichtungen für die Montage und die Verbindung von getrennten elektrischen Bauteilen eingesetzt. Insbesondere sind aus einem dielektrischen Substrat hergestellte Schaltungsplatten mit leitenden Metallstegen versehen, welche elektrische Verbindungen zwischen getrennten, darauf montierten Bauteilen darstellen. Die Metallzuführungen der Bauteile können mit den leitenden Stegen zur Herstellung der elektrischen Verbindungen verlötet sein.

Das zur Herstellung der Schaltungsplatte verwendete dielek-

trische Substrat ist im allgemeinen ein mit einer Harzformulierung, wie beispielsweise Epoxy- oder Polyimidharz imprägniertes Glasfasergewebe. Der thermische Ausdehnungskoeffizient des dielektrischen Substrats ist erheblich größer als derjenige der getrennten Bauteile. Diese Ungleichartigkeit hinsichtlich der thermischen Ausdehnungskoeffizienten stellte bisher kein unüberwindliches Problem dar, da die Flexibilität der Metallzuleitungen der getrennten Bauteile die thermisch bedingte Änderung der Dimensionen kompensierte. Auch in Fällen, wo die Schaltungsanordnungen häufigen und erheblichen thermischen Änderungen oder Abweichungen unterworfen wurden, kann der Hersteller die thermisch bedingten Dimensionsänderungen kompensieren, indem er eine Konstruktion der Schaltungsanordnung vorsieht, die Ausgleichsschleifen in den Bauteil-Zuführungen enthalten, um die mannigfachen Ausdehnungs- und Kontraktionskräfte der Bauteile zu absorbieren, und hierdurch Spannungen an den Lötverbindungen, welche die Hauptursache eines Versagens der Schaltung darstellen, zu verhindern.

In den letzten Jahren haben die Hersteller zuleitungsfreie Bauteile, wie Chip-Widerstände oder Chip-Kondensatoren, entwickelt. Wenn die zuleitungsfreien Chip-Bauteile, die gewöhnlich aus Tonerde hergestellt sind, unmittelbar an einer Schaltungsplatte oder an einer leitenden Schicht in einer Mehrschichtüaminat-Anordnung befestigt werden, wurde festgestellt, daß der Unterschied der thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem dielektrischen Substrat und den zuleitungsfreien Tonerde-Chip-Bauteilen ein hohes Ausmaß an Versagen der Schaltungen zur Folge hatte. Der thermische Ausdehnungskoeffizient für ein herkömmliches dielektrisches Substrat in Form eines Epoxyglaslaminats liegt im Bereich von 15 bis 20 χ 10 cm pro cm (15 bis 20 χ 10~ inch pro inch) pro Grad Celsius. Im Gegensatz hierzu haben die Tonerde-Chip-

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Bau'teile einen viel niedrigeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten, der gewöhnlich etwa 6 x 10 cm pro cm (6 χ 10 inch pro inch) pro Grad Celsius beträgt. Wenn daher ein Schaltungsplattenlaminat mit zuleitungsfreien Bauteilen starken thermischen Schwankungen unterworfen wird, versagen häufig die Lötverbindungen zwischen den Bauteilen und dem Laminat, da zwischen den Bauteilen und dem Laminat keine Flexibilität zur Kompensation der variierenden Beträge der Ausdehnung besteht. Es ist daher ersichtlich, daß die Schaffung eines Schaltungsplattenlaminats mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten, der näher dem thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Tonerde-Chip-Bauteile liegt, in hohem Maße erwünscht ist, um ein Versagen der elektrischen Verbindungen zu verhindern. Ferner wäre es erwünscht, ein Schaltungsplattenlaminat zu schaffen, welches auch weiterhin Glasepoxysubstrate für die Schaltungsplatten-Konstruktion verwendet, da das letztgenannte Substrat beträchtliche Vorteile hinsichtlich der Kosten bietet und relativ leicht herzustellen ist.

Gemäß dem vorstehend Gesagten, wird daher ein neues und verbessertes Metall-Schaltungsplattenlaminat mit einem herabgesetzten Ausdehnungskoeffizienten offenbart, das besonders für eine Verwendung zusammen mit zuleitungsfroien Bauteilen geeignet ist. Insbesondere wird ein Schalbungsplattenlaminat mit einer Vielzahl von planaren Schichten offenbart, die in einer Laminatstruktur haftend über aus mit Epoxyharz imprägniertem Glasgewebe hergestellten verbindenden Schichten verbunden sind. In einer bevorzugten Ausführungsform enthält das Schaltungsplattenlaminat der vorliegenden Erfindung eint; obere planare, metallisch leitende Schicht aus Kupferfolie und eine Stabilisierschicht aus einem Metall mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten, der kleiner als der thermische Ausdehnungskoeffizient ist, den die Laminat-Verbundstruktur allein haben würde. Es wird eine Schaltunysplatten-

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schicht, wie sie in herkömmlichen mehrschichtigen Anwendungen eingesetzt wird, vorgesehen und unter der Metall-Stabilisierschicht angeordnet. Eine untere planare, metallisch leitende Schicht, ähnlich der oberen Schicht, wird unter der Schaltungsplattenschicht angeordnet. Sowohl die obere, als auch die untere metallisch leitende Schicht sind für eine Aufnahme von zulentungsfreien Tonerde-Bauteilen angepaßt. Verbindende, aus mit harzimprägniertem Glasgewebe hergestellte Platten werden zwischen jede der Schichten eingeschoben. Gemäß dem neuen und verbesserten Verfahren zur Herstellung des Gegenstandes der vorliegenden Erfindung, werden anfänglich die obere planare, metallisch leitende Schicht und die Metall-Stabilisierschicht getrennt unter Bildung einer partiellen Verbundstruktur laminiert. Anschließend wird die partielle Verbundstruktur mit den restlichen Schichten unter Bildung eines vollständigen Verbundlaminates laminiert. Dieses einzigartige, zweistufige Lamellierungsverfahren stellt sicher, daß in der Stabilisierschicht gebildete Durchgangsbohrungen mit Harz gefüllt werden, wodurch verhindert wird, daß darin Luft eingeschlossen wird, wie dies weiter unten ausführlicher beschrieben werden wird. Das erhaltene Schaltungsplattenlaminat hat einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten, der in signifikanter Weise erniedrigt ist und das Laminat befähigt, mit zuleitungsfreien Bauteilen verwendet zu werden. In einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die Stabilisierschicht aus einem Verbund eines Metall-Dielektrikum-Laminats gebildet, wodurch die Schicht die Fähigkeit erlangt, mit einem sich nicht berührenden bzw. unabhängigen Muster vom ungeerdeten bzw. gleitenden oder schwebenden Typ (non-contiguous floating type pattern) versehen zu werden.

Weitere Ziele und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich in Verbindung mit der nachfolgenden Beschreibung und den

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begleitenden Zeichnungen, in welchen

Figur 1 eine Darstellung in auseinandergezogener Anordnung der Bauteile des mehrschichtigen Schaltungsplattenlaminats einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt,

Figur 2 ist ein Teilquerschnitt der partiellen Verbundlaminatstruktur, die man nach der ersten Stufe des neuen und verbesserten Verfahrens zur Herstellung des Gegenstandes der vorliegenden Erfindung erhält.

Figur 3 ist eine Teilansicht des fertiggestellten mehrschichtigen Schaltungsplattenlaminats der vorliegenden Erfindung, welches die Montage von sowohl herkömmlichen, als auch zuleitungsfreien Bauteilen darauf erläutert.

Figur 4 ist eine Darstellung in auseinandergezogener Anordnung, ähnlich wie Figur 1, welche eine zweite Ausführungsform der mehrschichtigen Schaltungsplatte der vorliegenden Erfindung veranschaulicht, wobei eine alternierende Form der Stabilisierschicht erläutert wird, in welcher eine Metall-Dielektrikum-Verbundstruktur verwendet wird, wobei die Schicht die Fähigkeit aufweist, mit einem nicht in Berührung stehenden Muster versehen zu werden.

In der Figur 1 wird das mehrschichtige Schaltungsplattenlaminat der vorliegenden Erfindung in auseinandergezogener Anordnung dargestellt und ganz allgemein durch die Bezugsziffer 10 bezeichnet. Das Laminat besteht aus einer oberen Schicht 20 aus einem leitfähigen metallischen Material, und ist vorzugsweise aus einer Kupferfolie von annähernd 0,05 mm (0,002 inch) Dicke hergestellt.

Unterhalb der metallischen Schicht 20 ist eine Vielzahl von verbindenden Platten 22 vorgesehen, die aus herkömmlichen mehrschichtigen Laminat-Plattenmaterial, wie aus harzimpräy-

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niertem Glasfasergewebe, hergestellt sind. Die verbindenden Platten 22 dienen als Klebstoff und als elektrisch isolierendes dielektrisches Material zwischen der metallischen Schicht 20 und der darunter befindlichen Metall-Stabüisierschicht 24. Die Auswahl des in der Stabilisierschicht 24 verwendeten Metalls, welches einen niedrigeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten im Verhältnis zu den dielektrischen Schichten aufweist, basiert auf dem gewünschten Ausdehnungskoeffizienten des fertiggestellten Verbundlaminats. Vor der Lamellierung wird die Stabilisierschicht 24 auf Profil bearbeitet und mit vergrößerten öffnungen 26 versehen, um eine Aussparung in den späteren Herstellungsstufen vorzusehen, wenn verbindende Durchgangsbohrungen gebohrt und plattiert werden. In einer bevorzugten Ausführungsform des Gegenstands der vorliegenden Erfindung ist die Stabilisierschicht 24 galvanisch verkupfert derart, daß sie für eine Verwendung als Erd- oder Spannungsebene geeignet ist, zusätzlich zu ihrer primären Funktion der Stabilisierung. Sowohl die oberen, als auch die unteren Oberflächen der Stabilisierschicht 24 können mit Kupferoxid zur Förderung der Haftung an den darüber- und darunterliegenden verbindenden Platten behandelt sein.

Eine herkömmliche Schaltungsplatte 28 ist unterhalb der Stabilisierschicht 24 vorgesehen, wobei eine zweite verbindende Schicht 30 dazwischen angeordnet ist. Die Schaltungsplatte ist von herkömmlicher mehrschichtiger Konstruktion, und vorzugsweise aus Glasgewebe hergestellt, das mit einem Polyimid- oder Epoxyharz imprägniert ist. Die Schaltungsplatte ist mit einer Vielzahl von elektrisch leitenden Stegen 31 versehen, welche die Schaltungswege zu den Bauteilen darstellen. Es ist selbstverständlich, daß, obwohl eine innere Schaltungaplatte 28 erläutert wird, es beabsichtigt ist, daß die vor-

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liegende Erfindung beliebige mehrschichtige Laminatstrukturen einschließen soll, bei denen beispielsweise die Schal- . tungswege durch Ätzen der oberen und/oder unteren metallischen Schichten 20 und 3 2 vorgesehen sein können.

Eine untere leitende metallische Schicht 32 ist zusammen mit» einer dritten verbindenden Schicht 34 vorgesehen, die zwischen der unteren leitenden Schicht 32 und der Schaltungsplatte 28 eingeschoben ist. Sowohl die zweite, als auch die dritte verbindende Schicht 30 und 34 ist in ähnlicher Weise wie die verbindende Schicht 22 aus einem mit Epoxyharz imprägnierten' Glasgewebe hergestellt. Die untere leitende Schicht 32 ist, ähnlich der oberen leitenden Schicht 20, vorzugsweise aus einer Kupferfolie hergestellt, die eine Dicke von 0,05 nun (0,002 inch) aufweist. Die obere Oberfläche der leitenden Schicht 20 kann mit Kupferoxid zur Förderung der Haftung vorbehandelt sein. Sowohl die obere, als auch die untere leitende Schicht 20 und 32 sind daran angepaßt, in Verbindung mit zuleitungsfreien Tonerde-Bauteilen 34, als auch mit herkömmlichen Bauteilen 36 verwendet zu werden, wie dies in Figur 3 erläutert wird.

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein neues Herstellungsverfahren zur Herstellung der mehrschichtigen Schaltungsplatte der vorliegenden Erfindung offenbart. Insbesondere können die Verfahren nach dem Stande der Technik ssur Herstellung von mehrschichtigen Schaltungsplatten nicht unmittelbar auf den Gegenstand der vorliegenden Erfindung angewandt werden, da die vorliegende Erfindung eine Metall-Stabilisierschicht 24 mit relativ großen Öffnungen 26 einschließt, die während des Lamellierungsverfahrens vollständig mit Epoxyharz gefüllt sein müssen. Ferner muß das Verfahren jedweden Lufteinschluß in den ölfnungen verhindern. Demzufolge umfaßt day erfindungsgemäße Verfahren ein zweistufiges Hc rs te 1.1 ungsver-

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fahren, bei welchem die obere metallische Schicht 20 und die Metall-Stabilisierschicht 24 am Anfang erhitzt und unter Schaffung einer partiellen Laminatstruktur verbunden werden, und anschließend die restlichen Schichten zur Herstellung einer fertiggestellten Laminatstruktur vereinigt und erhitzt werden. Insbesondere werden in der ersten Lamellierungsstufe eine oder mehrere, aus harzimprägniertem Glasgewebe hergestellte verbindende Schichten 22 zwischen die obere metallische Schicht 20 und die Metall-Stabilisierschicht 24 eingeschoben. Es wird eine relativ große Menge an Epoxyharz benötigt, um alle Öffnungen 26 in der Metallebene auszufüllen. Die metallische Schicht und die stabilisierende Schicht 20 und 22 werden dann derart laminiert, daß das Harz in der verbindenden Platte 22 die Öffnungen 26 ausfüllt, und hierdurch eine partielle Laminatstruktur ausbildet. Diese getrennte, anfängliche Lamellierungsstufe ermöglicht es dem Harz, frei in die Öffnungen 26 zu fließen, ohne daß das Risiko besteht, daß darin Luft eingeschlossen wird, wie dies in Figur 2 erläutert wird.

In der zweiten Lamellierungsstufe werden die restlichen Schichten mit der partiellen Laminatstruktur vereinigt und unter Bildung einer fertiggestellten Laminatstruktur laminiert, wie das in Figur 3 erläutert wird. Zur Vollendung der Endherstellung werden herkömmliche Methoden angewandt, wie beispielsweise das Bohren und Plattieren der Durchgangsbohrungen, welche die Herstellung der elektrischen Verbindungen erleichtern. Anschließend können die metallischen Schichten 20, 22 geätzt und mit abschließenden Unterlagen bzw. Abschleifpolyestern für zuleitungsfreie Bauteile gemäß der üblichen Herstellung von mehrschichtigen Schaltungsplatten versehen werden.

Versuchsergebnisse des mehrschichtigen Schaltungsplatten-

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laminats der vorliegenden Erfindung, wie es in den Figuren 1 bis 3 erläutert wird, unter Verwendung von Metall-Stabilisierschichten mit Dicken im Bereich von 0,13 bis 0,38 mm (0,005 bis 0,015 inch) ergaben einen durchschnittlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von annähernd 8,9 χ 10 cm pro cm (8,9 χ 10 inch pro inch) pro Grad Celsius über einen Bereich von -55° bis 125 C. Die mit zuleitungsfreien Chip-Träger-Bauteilen zusammengebauten mehrschichtigen Schaltungsplattenlaminate bestanden mehr als 400 thermische Spannungszyklen pro Mil.Std. 202 (thermische Zyklen von zusammengebauten Schaltungen zwischen -55 und 125⁰C) ohne Versagen von 2000 Lötverbindungen.

In Figur 4 wird eine zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erläutert, welche, ähnlich der ersten Ausführungsform, eine Vielzahl von Schichten enthält, die unter Bildung einer mehrschichtigen Schaltungsplatte mit Metallkern mit gesteuertem thermischen Ausdehnungskoeffizienten laminiert sein kann. Insbesondere enthält die Schaltungsplatte 110 obere und untere Kupferfolie-Schichten 120 und 132 mit einer Dicke von annähernd 0,05 mm (0,002 inch). Eine Schaltungsplattenschicht 128, die aus einem dielektrischen Substrat hergestellt ist, kann vorgesehen sein und sie enthält darauf ausgebildete elektrisch leitende Stege 131. Eine Vielzahl von Schichten von verbindenden Platten 122, 124 und 134 sind zwischen den anderen Schichten eingeschoben, um als Dielektrikum zu wirken und das zur Sicherung der Laminatstruktur erforderliche Epoxyharz zu liefern=

In der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine zusammengesetzte stabilisierende Schicht 140 mit den Eigenschaften eines niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten offenbart« Insbesondere besteht die stabili-

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sierende Schicht 140 aus einem zentralen dielektrischen Substrat 142 und zwei äußeren Metallkern-Schichten 144 und 146, die miteinander unter Bildung einer Verbundstruktur laminiert sind. Die dielektrische Substratschicht 142 kann ein harzimprägniertes Glasgewebe sein, während die Metallkern-Schichten 144 und 146, von denen jede eine Dicke im Bereich von 0,08 bis 0,25 mm (0,003 bis 0,010 inch) aufweist, auf Basis der gewünschten Ausdehnungseigenschaften des fertiggestellten Schaltungsplattenlaminats ausgewählt sind.

Die stabilisierende Schicht 140 der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung liefert gewisse Vorteile gegenüber einer einzigen Schicht einer Metallkern-Stabilisierschicht. Insbesondere, und wie in Figur 4 erläutert, braucht sich die Konfiguration des in dem Metallkern 144 ausgebildeten Musters nicht mit der Kernplatte zu berühren, da der gesamte Kern von einem dielektrischen Substrat getragen wird. Anders gesagt, kann die stabilisierende Schicht 140 mit einem Kernmuster vom "ungeerdeten Typ" versehen sein, der beispielsweise Teile 148 einschließen kann, die mit dem Rest des Kerns 144 nicht in Berührung stehen. Ein anderer Vorteil der zusammengesetzten stabilisierenden Schicht 140 besteht darin, daß während des Lamellierungsverfahrens die relativ großen offenen Bereiche 150 der Kernschichten leichter mit Harz gefüllt werden. Damit ist die Gefahr, daß Luft in den offenen Bereichen 150 eingeschlossen wird, erheblich verringert, wodurch man in der Lage 1st, die Schichten in einer einzigen Stufe zu laminieren. Wie in der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann die stabilisierende Schicht 140 mit einem elektrisch leitenden Metall galvanisch beschichtet werden, wodurch die Schicht in der Lage ist, als Erd- oder Spannungsebene zu fungieren.

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Zusammenfassend wird ein neues und verbessertes mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat und ein Verfahren zur Herstellung desselben vorgesehen, das einen erniedrigten thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufweist und besonders in Verbindung mit zuleitungsfreien Bauteilen brauchbar ist. Insbesondere wird ein mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat offenbart, das eine oder mehrere Metall-Stabilisierschichten inkorporiert enthält. Das Schaltungsplattenlaminat schließt obere und untere Schichten ein, die zur Aufnahme von zuleitungsfreien Bauteilen angepaßt sind. In Sandwich-Anordnung zwischen den Metallschichten ist eine herkömmliche Schaltungsplattenschicht vorhanden, und eine oder mehrere Stabilisierschichten, die aus einem Metall mit einem niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten hergestellt sind. Eine Vielzahl von verbindenden Platten aus harzimprägnLertem Glasgewebe sind zwischen jede der oben angegebenen Schichten eingeschoben und wirken als Klebstoff. In dem neuen Herstellungsverfahren ist die obere Metallschicht anfänglich mit der Metall-Stabilisierschicht laminiert derart,, daß das Harz in den verbindenden Platten frei in die in der Metall-Stabilisierschicht vorgesehenen Öffnungen fließen kann, ohne das Risiko des Lufteinschlusses= Es wird eine partielle Laminatstruktur gebildet, die dann mit den restlichen Schichten unter Bildung einer vollständigen Laminat-Verbundstruktur laminiert wird. Die letztere Struktur kann nach üblichen Fabrikationsverfahren fertiggestellt werden« Die vorliegende Erfindung bewirkt eine Erniedrigung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Schaltungsplattenlaminats derart, daß es in Verbindung mit Tonerde-Bauteilen verwendet werden kann, die ebenfalls niedrige thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen. Weiterhin schafft die Verwendung der Metall-Stabilisierebene ausgezeichnete Qberfläehenbodingungen für mehrschichtige Schaltungsplattenlaminate und außerdem kann sie

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- 1ϋ dia Krd- odor Spannungyebene funktionieren.

Obwohl der Gegenstand der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf bevorzugte Ausführungsformen beschrieben worden ist, liegt es nahe, daß viele andere Modifikationen von einem auf diesem Gebiete tätigen Fachmann durchgeführt werden können, die noch im Rahmen der vorliegenden Erfindung, wie sie durch die Ansprüche umrissen wurde, liegen.

Leerseite

Claims

Patentansprüche

Mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat mit Metallkern mit einem gesteuerten thermischen Ausdehnungskoeffizienten zur Verwendung mit zuleitungsfreien Komponenten, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsplatte eine Vielzahl von planaren Schichten enthält, die in Kontakt von Fläche zu Fläche angeordnet und miteinander unter Ausbildung einer Laminatverbundstruktur verbunden sind, in welcher zumindest eine der Schichten aus einem dielektrischen Material hergestellt ist und zumindest eine der anderen Schichten eine aus einem Metall, das einen niedrigeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten als die dielektrische Schicht aufweist, hergestellte Stabilisierschicht ist, wodurch die Stabilisierschicht der Steuerung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Laminatverbundstruktur fähig ist.
2. Mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat nach Anspruch 1-,. dadurch gekennzeichnet, daß die Stabilisierschicht zumindest eine Durchgangsbohrung enthält.
3. Mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß es ferner eine an die Stabilisierschicht angrenzend angeordnete verbindende Schicht, bestehend aus zumindest einer Platte aus

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harzimprägniertem Glasgewebe, zur Erleichterung des Ausfüllens der Durchgangsbohrung in der Stabilisierschicht während der Lamellierung, enthält.
4. Mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Stabilisierschicht zumindest eine mit Harz ausgefüllte Durchgangsbohrung enthält.
5. Mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgangsbohrung mit einem elektrisch leitenden Material plattiert ist.
6. Mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Stabilisierschicht galvanisch verkupfert ist, wodurch die Schicht die Fähigkeit erlangt, als Spannungsfläche (voltage plane) zu wirken.
7. Mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die entgegengesetzten Oberflächen der Stabilisierschicht zur Förderung der Haftung an den benachbarten Schichten mit Kupferoxid behandelt sind.
8. Mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat nacli Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Stabilisierschicht aus einer, eine zentrale dielektrische Schicht und zwei äußere Metallschichten enthaltenden Laminatverbundstruktur aufgebaut ist.
9. Mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat nach Anspruch 8,

dadurch gekennzeichnet, daß die äußeren Metallschichten der Verbundstabilisiersctiicht ein darauf ausgebildetes, sich nicht berührendes, ungeerdetes Muster (non contiguous floating pattern) aufweisen.
10. Mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat mit MetalJ kern mit einem gesteuerten thermischen Ausdehnungykoeffizlenten zur Verwendung mit zulejtungsfreien Komponenten, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsplatte

eine obere planare, metallisch leitende Schicht, eine planare, aus Metall mit einem niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten hergestellte Stabilisierschicht, eine planare, aus einem dielektrischen Substrat hergestellte Schaitungsplattenschicht,

eine untere planare, metallisch leitende Schicht, wobei die obere und die untere metallisch leitende Schicht für die Aufnahme von zuleitungsfreien Komponenten angepaßt sind, und drei planare verbindende Schichten aus einem mit Epoxy imprägnierten Gewebematerial enthält, wobei eine verbindende Schicht zwischen der oberen metallisch leitenden Schicht und diese berührend, und der .Stabilisierschicht, eine zweite verbindende Schicht zwischen der Stabilisierschicht und. diese berührend, und der Schaltungsplattenschicht, und eine dritte verbindende Schicht zwischen der Schaltungsplattenschicht und diese berührend, und der unteren metallischen Schicht eingesetzt ist, die verbindenden Schichten die haftende Vereinigung der anderen Schichten zu einer Laminatverbundstruktur bewirken, wodurch die Stabilisierschicht die Steuerung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Laminats truktür bewirkt.
11. Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Scha.L-

tungsplattenlaminates mit Metallkern mit einem gesteuerten thermischen Ausdehnungskoeffizienten zur Verwendung mit zuleitungsfreien Komponenten, dadurch gekennzeichnet, daß man

(a) eine obere planare, metallisch leitende Schicht und eine aus einem Metall mit einem niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten gebildete Stabilisierschicht,

(b) eine zwischen der metallisch leitenden Schicht und der Stabilisierschicht eingesetzte verbindende Schicht aus mit harzimprägniertem Glasgewebe vorsieht,

(c) die Schichten unter Bildung einer partiellen Laminatverbundstruktur laminiert,

(d) eine Schaltungsplattenschicht und oine untere planare, metallische Schicht,

(e) eine zweite verbindende Schicht zwischen der Schaltungsplattenschicht und der unteren metallischen Schicht, und eine dritte verbindende Schicht zwischen der unteren Oberfläche der Stabilisierschicht und der oberen Oberfläche der Schaltungsplattenschicht vorsieht, wobei die zweite und dritte verbindende Schicht aus mit harzimprägniertem Glasgewebe hergestellt ist, und

(f) die Schichten zur Schaffung einer vollständigen LaminaL-verbundstruktur laminiert.