DE3123964A1 - Mehrschichtiges schaltungsplattenlaminat mit metallkern und verfahren zu seiner herstellung - Google Patents
Mehrschichtiges schaltungsplattenlaminat mit metallkern und verfahren zu seiner herstellungInfo
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- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 46
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 18
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 11
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 4
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims 1
- 239000006084 composite stabilizer Substances 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 83
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 101100400378 Mus musculus Marveld2 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000009415 formwork Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
- B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4641—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards having integrally laminated metal sheets or special power cores
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
- B32B2305/02—Cellular or porous
- B32B2305/028—Hollow fillers; Syntactic material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/0929—Conductive planes
- H05K2201/09309—Core having two or more power planes; Capacitive laminate of two power planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
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Description
Mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat mit Metallkern und Verfahren zu seiner Herstellung
Die Erfindung betrifft ein mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat,
welches ein oder mehrere stabilisierende Metall platten zur Erniedrigung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten
des Laminats enthält. Außerdem wird ein neues zweistufiges Herstellungsverfahren beschrieben, welches es ermöglicht,
Öffnungen in der Metall-Stabilisierschicht vorzusehen und welches den Lufteinschluß in diesen Öffnungen verhindert, wenn
sie mit Epoxyharz gefüllt werden.
Schaltungsplattenlaminate wurden bisher als geeignete und preiswerte Einrichtungen für die Montage und die Verbindung
von getrennten elektrischen Bauteilen eingesetzt. Insbesondere sind aus einem dielektrischen Substrat hergestellte Schaltungsplatten
mit leitenden Metallstegen versehen, welche elektrische Verbindungen zwischen getrennten, darauf montierten
Bauteilen darstellen. Die Metallzuführungen der Bauteile können mit den leitenden Stegen zur Herstellung der elektrischen
Verbindungen verlötet sein.
Das zur Herstellung der Schaltungsplatte verwendete dielek-
trische Substrat ist im allgemeinen ein mit einer Harzformulierung,
wie beispielsweise Epoxy- oder Polyimidharz imprägniertes Glasfasergewebe. Der thermische Ausdehnungskoeffizient
des dielektrischen Substrats ist erheblich größer als derjenige der getrennten Bauteile. Diese Ungleichartigkeit
hinsichtlich der thermischen Ausdehnungskoeffizienten stellte bisher kein unüberwindliches Problem dar, da die Flexibilität
der Metallzuleitungen der getrennten Bauteile die thermisch bedingte Änderung der Dimensionen kompensierte. Auch
in Fällen, wo die Schaltungsanordnungen häufigen und erheblichen thermischen Änderungen oder Abweichungen unterworfen
wurden, kann der Hersteller die thermisch bedingten Dimensionsänderungen kompensieren, indem er eine Konstruktion der
Schaltungsanordnung vorsieht, die Ausgleichsschleifen in den Bauteil-Zuführungen enthalten, um die mannigfachen Ausdehnungs-
und Kontraktionskräfte der Bauteile zu absorbieren, und hierdurch Spannungen an den Lötverbindungen, welche die
Hauptursache eines Versagens der Schaltung darstellen, zu verhindern.
In den letzten Jahren haben die Hersteller zuleitungsfreie Bauteile, wie Chip-Widerstände oder Chip-Kondensatoren, entwickelt.
Wenn die zuleitungsfreien Chip-Bauteile, die gewöhnlich aus Tonerde hergestellt sind, unmittelbar an einer
Schaltungsplatte oder an einer leitenden Schicht in einer Mehrschichtüaminat-Anordnung befestigt werden, wurde festgestellt,
daß der Unterschied der thermischen Ausdehnungskoeffizienten
zwischen dem dielektrischen Substrat und den zuleitungsfreien Tonerde-Chip-Bauteilen ein hohes Ausmaß an
Versagen der Schaltungen zur Folge hatte. Der thermische Ausdehnungskoeffizient für ein herkömmliches dielektrisches
Substrat in Form eines Epoxyglaslaminats liegt im Bereich von 15 bis 20 χ 10 cm pro cm (15 bis 20 χ 10~ inch pro inch)
pro Grad Celsius. Im Gegensatz hierzu haben die Tonerde-Chip-
-J-
Bau'teile einen viel niedrigeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten,
der gewöhnlich etwa 6 x 10 cm pro cm (6 χ 10 inch pro inch) pro Grad Celsius beträgt. Wenn daher ein
Schaltungsplattenlaminat mit zuleitungsfreien Bauteilen starken thermischen Schwankungen unterworfen wird, versagen häufig
die Lötverbindungen zwischen den Bauteilen und dem Laminat, da zwischen den Bauteilen und dem Laminat keine Flexibilität
zur Kompensation der variierenden Beträge der Ausdehnung besteht. Es ist daher ersichtlich, daß die Schaffung
eines Schaltungsplattenlaminats mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten,
der näher dem thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Tonerde-Chip-Bauteile liegt, in hohem Maße
erwünscht ist, um ein Versagen der elektrischen Verbindungen zu verhindern. Ferner wäre es erwünscht, ein Schaltungsplattenlaminat
zu schaffen, welches auch weiterhin Glasepoxysubstrate
für die Schaltungsplatten-Konstruktion verwendet, da das letztgenannte Substrat beträchtliche Vorteile hinsichtlich
der Kosten bietet und relativ leicht herzustellen ist.
Gemäß dem vorstehend Gesagten, wird daher ein neues und verbessertes
Metall-Schaltungsplattenlaminat mit einem herabgesetzten
Ausdehnungskoeffizienten offenbart, das besonders
für eine Verwendung zusammen mit zuleitungsfroien Bauteilen
geeignet ist. Insbesondere wird ein Schalbungsplattenlaminat
mit einer Vielzahl von planaren Schichten offenbart, die in einer Laminatstruktur haftend über aus mit Epoxyharz imprägniertem
Glasgewebe hergestellten verbindenden Schichten verbunden sind. In einer bevorzugten Ausführungsform enthält
das Schaltungsplattenlaminat der vorliegenden Erfindung eint; obere planare, metallisch leitende Schicht aus Kupferfolie
und eine Stabilisierschicht aus einem Metall mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten, der kleiner als der thermische
Ausdehnungskoeffizient ist, den die Laminat-Verbundstruktur
allein haben würde. Es wird eine Schaltunysplatten-
- /8
schicht, wie sie in herkömmlichen mehrschichtigen Anwendungen eingesetzt wird, vorgesehen und unter der Metall-Stabilisierschicht
angeordnet. Eine untere planare, metallisch leitende Schicht, ähnlich der oberen Schicht, wird unter der Schaltungsplattenschicht
angeordnet. Sowohl die obere, als auch die untere metallisch leitende Schicht sind für eine Aufnahme
von zulentungsfreien Tonerde-Bauteilen angepaßt. Verbindende,
aus mit harzimprägniertem Glasgewebe hergestellte
Platten werden zwischen jede der Schichten eingeschoben. Gemäß dem neuen und verbesserten Verfahren zur Herstellung
des Gegenstandes der vorliegenden Erfindung, werden anfänglich die obere planare, metallisch leitende Schicht und die
Metall-Stabilisierschicht getrennt unter Bildung einer partiellen
Verbundstruktur laminiert. Anschließend wird die partielle Verbundstruktur mit den restlichen Schichten unter
Bildung eines vollständigen Verbundlaminates laminiert. Dieses einzigartige, zweistufige Lamellierungsverfahren stellt
sicher, daß in der Stabilisierschicht gebildete Durchgangsbohrungen mit Harz gefüllt werden, wodurch verhindert wird,
daß darin Luft eingeschlossen wird, wie dies weiter unten ausführlicher beschrieben werden wird. Das erhaltene Schaltungsplattenlaminat
hat einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten, der in signifikanter Weise erniedrigt ist und das
Laminat befähigt, mit zuleitungsfreien Bauteilen verwendet zu werden. In einer anderen Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung ist die Stabilisierschicht aus einem Verbund eines Metall-Dielektrikum-Laminats gebildet, wodurch die Schicht
die Fähigkeit erlangt, mit einem sich nicht berührenden bzw.
unabhängigen Muster vom ungeerdeten bzw. gleitenden oder schwebenden Typ (non-contiguous floating type pattern)
versehen zu werden.
Weitere Ziele und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich in Verbindung mit der nachfolgenden Beschreibung und den
·" - *·-'■-- -"-■ -:- 3 1 2396Λ
begleitenden Zeichnungen, in welchen
Figur 1 eine Darstellung in auseinandergezogener Anordnung
der Bauteile des mehrschichtigen Schaltungsplattenlaminats einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
darstellt,
Figur 2 ist ein Teilquerschnitt der partiellen Verbundlaminatstruktur,
die man nach der ersten Stufe des neuen und verbesserten Verfahrens zur Herstellung des Gegenstandes der
vorliegenden Erfindung erhält.
Figur 3 ist eine Teilansicht des fertiggestellten mehrschichtigen
Schaltungsplattenlaminats der vorliegenden Erfindung, welches die Montage von sowohl herkömmlichen, als auch
zuleitungsfreien Bauteilen darauf erläutert.
Figur 4 ist eine Darstellung in auseinandergezogener Anordnung, ähnlich wie Figur 1, welche eine zweite Ausführungsform
der mehrschichtigen Schaltungsplatte der vorliegenden Erfindung veranschaulicht, wobei eine alternierende Form
der Stabilisierschicht erläutert wird, in welcher eine Metall-Dielektrikum-Verbundstruktur
verwendet wird, wobei die Schicht die Fähigkeit aufweist, mit einem nicht in Berührung stehenden
Muster versehen zu werden.
In der Figur 1 wird das mehrschichtige Schaltungsplattenlaminat der vorliegenden Erfindung in auseinandergezogener Anordnung
dargestellt und ganz allgemein durch die Bezugsziffer 10 bezeichnet. Das Laminat besteht aus einer oberen Schicht 20
aus einem leitfähigen metallischen Material, und ist vorzugsweise aus einer Kupferfolie von annähernd 0,05 mm (0,002 inch)
Dicke hergestellt.
Unterhalb der metallischen Schicht 20 ist eine Vielzahl von verbindenden Platten 22 vorgesehen, die aus herkömmlichen
mehrschichtigen Laminat-Plattenmaterial, wie aus harzimpräy-
- /10 -
niertem Glasfasergewebe, hergestellt sind. Die verbindenden Platten 22 dienen als Klebstoff und als elektrisch isolierendes
dielektrisches Material zwischen der metallischen Schicht 20 und der darunter befindlichen Metall-Stabüisierschicht
24. Die Auswahl des in der Stabilisierschicht 24 verwendeten Metalls, welches einen niedrigeren thermischen
Ausdehnungskoeffizienten im Verhältnis zu den dielektrischen Schichten aufweist, basiert auf dem gewünschten Ausdehnungskoeffizienten
des fertiggestellten Verbundlaminats. Vor der Lamellierung wird die Stabilisierschicht 24 auf Profil bearbeitet
und mit vergrößerten öffnungen 26 versehen, um eine Aussparung in den späteren Herstellungsstufen vorzusehen,
wenn verbindende Durchgangsbohrungen gebohrt und plattiert werden. In einer bevorzugten Ausführungsform des Gegenstands
der vorliegenden Erfindung ist die Stabilisierschicht 24 galvanisch verkupfert derart, daß sie für eine Verwendung
als Erd- oder Spannungsebene geeignet ist, zusätzlich zu ihrer primären Funktion der Stabilisierung. Sowohl die oberen,
als auch die unteren Oberflächen der Stabilisierschicht 24 können mit Kupferoxid zur Förderung der Haftung an den
darüber- und darunterliegenden verbindenden Platten behandelt sein.
Eine herkömmliche Schaltungsplatte 28 ist unterhalb der Stabilisierschicht
24 vorgesehen, wobei eine zweite verbindende Schicht 30 dazwischen angeordnet ist. Die Schaltungsplatte
ist von herkömmlicher mehrschichtiger Konstruktion, und vorzugsweise aus Glasgewebe hergestellt, das mit einem Polyimid-
oder Epoxyharz imprägniert ist. Die Schaltungsplatte ist mit einer Vielzahl von elektrisch leitenden Stegen 31 versehen,
welche die Schaltungswege zu den Bauteilen darstellen. Es ist selbstverständlich, daß, obwohl eine innere Schaltungaplatte
28 erläutert wird, es beabsichtigt ist, daß die vor-
- /11 -
liegende Erfindung beliebige mehrschichtige Laminatstrukturen einschließen soll, bei denen beispielsweise die Schal- .
tungswege durch Ätzen der oberen und/oder unteren metallischen Schichten 20 und 3 2 vorgesehen sein können.
Eine untere leitende metallische Schicht 32 ist zusammen mit» einer dritten verbindenden Schicht 34 vorgesehen, die zwischen
der unteren leitenden Schicht 32 und der Schaltungsplatte 28 eingeschoben ist. Sowohl die zweite, als auch die dritte
verbindende Schicht 30 und 34 ist in ähnlicher Weise wie die verbindende Schicht 22 aus einem mit Epoxyharz imprägnierten'
Glasgewebe hergestellt. Die untere leitende Schicht 32 ist, ähnlich der oberen leitenden Schicht 20, vorzugsweise aus
einer Kupferfolie hergestellt, die eine Dicke von 0,05 nun (0,002 inch) aufweist. Die obere Oberfläche der leitenden
Schicht 20 kann mit Kupferoxid zur Förderung der Haftung
vorbehandelt sein. Sowohl die obere, als auch die untere leitende Schicht 20 und 32 sind daran angepaßt, in Verbindung
mit zuleitungsfreien Tonerde-Bauteilen 34, als auch mit herkömmlichen Bauteilen 36 verwendet zu werden, wie dies in
Figur 3 erläutert wird.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein neues Herstellungsverfahren
zur Herstellung der mehrschichtigen Schaltungsplatte der vorliegenden Erfindung offenbart. Insbesondere
können die Verfahren nach dem Stande der Technik ssur Herstellung
von mehrschichtigen Schaltungsplatten nicht unmittelbar auf den Gegenstand der vorliegenden Erfindung angewandt werden,
da die vorliegende Erfindung eine Metall-Stabilisierschicht
24 mit relativ großen Öffnungen 26 einschließt, die während des Lamellierungsverfahrens vollständig mit Epoxyharz
gefüllt sein müssen. Ferner muß das Verfahren jedweden Lufteinschluß in den ölfnungen verhindern. Demzufolge umfaßt day
erfindungsgemäße Verfahren ein zweistufiges Hc rs te 1.1 ungsver-
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fahren, bei welchem die obere metallische Schicht 20 und
die Metall-Stabilisierschicht 24 am Anfang erhitzt und unter Schaffung einer partiellen Laminatstruktur verbunden werden,
und anschließend die restlichen Schichten zur Herstellung einer fertiggestellten Laminatstruktur vereinigt und erhitzt
werden. Insbesondere werden in der ersten Lamellierungsstufe
eine oder mehrere, aus harzimprägniertem Glasgewebe hergestellte verbindende Schichten 22 zwischen die obere metallische
Schicht 20 und die Metall-Stabilisierschicht 24 eingeschoben. Es wird eine relativ große Menge an Epoxyharz benötigt,
um alle Öffnungen 26 in der Metallebene auszufüllen.
Die metallische Schicht und die stabilisierende Schicht 20 und 22 werden dann derart laminiert, daß das Harz in der
verbindenden Platte 22 die Öffnungen 26 ausfüllt, und hierdurch eine partielle Laminatstruktur ausbildet. Diese getrennte,
anfängliche Lamellierungsstufe ermöglicht es dem Harz, frei in die Öffnungen 26 zu fließen, ohne daß das Risiko
besteht, daß darin Luft eingeschlossen wird, wie dies in Figur 2 erläutert wird.
In der zweiten Lamellierungsstufe werden die restlichen Schichten mit der partiellen Laminatstruktur vereinigt und
unter Bildung einer fertiggestellten Laminatstruktur laminiert, wie das in Figur 3 erläutert wird. Zur Vollendung der
Endherstellung werden herkömmliche Methoden angewandt, wie beispielsweise das Bohren und Plattieren der Durchgangsbohrungen,
welche die Herstellung der elektrischen Verbindungen erleichtern. Anschließend können die metallischen Schichten
20, 22 geätzt und mit abschließenden Unterlagen bzw. Abschleifpolyestern für zuleitungsfreie Bauteile gemäß der üblichen
Herstellung von mehrschichtigen Schaltungsplatten versehen werden.
Versuchsergebnisse des mehrschichtigen Schaltungsplatten-
- /13 -
laminats der vorliegenden Erfindung, wie es in den Figuren
1 bis 3 erläutert wird, unter Verwendung von Metall-Stabilisierschichten mit Dicken im Bereich von 0,13 bis 0,38 mm
(0,005 bis 0,015 inch) ergaben einen durchschnittlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von annähernd
8,9 χ 10 cm pro cm (8,9 χ 10 inch pro inch) pro Grad
Celsius über einen Bereich von -55° bis 125 C. Die mit zuleitungsfreien
Chip-Träger-Bauteilen zusammengebauten mehrschichtigen Schaltungsplattenlaminate bestanden mehr als
400 thermische Spannungszyklen pro Mil.Std. 202 (thermische Zyklen von zusammengebauten Schaltungen zwischen -55 und
1250C) ohne Versagen von 2000 Lötverbindungen.
In Figur 4 wird eine zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erläutert, welche, ähnlich der ersten Ausführungsform, eine Vielzahl von Schichten enthält, die unter Bildung
einer mehrschichtigen Schaltungsplatte mit Metallkern mit gesteuertem thermischen Ausdehnungskoeffizienten laminiert
sein kann. Insbesondere enthält die Schaltungsplatte 110 obere und untere Kupferfolie-Schichten 120 und 132 mit einer
Dicke von annähernd 0,05 mm (0,002 inch). Eine Schaltungsplattenschicht
128, die aus einem dielektrischen Substrat hergestellt ist, kann vorgesehen sein und sie enthält darauf
ausgebildete elektrisch leitende Stege 131. Eine Vielzahl von Schichten von verbindenden Platten 122, 124 und 134 sind
zwischen den anderen Schichten eingeschoben, um als Dielektrikum zu wirken und das zur Sicherung der Laminatstruktur
erforderliche Epoxyharz zu liefern=
In der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine zusammengesetzte stabilisierende Schicht 140 mit
den Eigenschaften eines niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten offenbart« Insbesondere besteht die stabili-
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sierende Schicht 140 aus einem zentralen dielektrischen Substrat 142 und zwei äußeren Metallkern-Schichten 144 und 146,
die miteinander unter Bildung einer Verbundstruktur laminiert sind. Die dielektrische Substratschicht 142 kann ein harzimprägniertes
Glasgewebe sein, während die Metallkern-Schichten 144 und 146, von denen jede eine Dicke im Bereich von
0,08 bis 0,25 mm (0,003 bis 0,010 inch) aufweist, auf Basis der gewünschten Ausdehnungseigenschaften des fertiggestellten
Schaltungsplattenlaminats ausgewählt sind.
Die stabilisierende Schicht 140 der zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung liefert gewisse Vorteile gegenüber einer einzigen Schicht einer Metallkern-Stabilisierschicht.
Insbesondere, und wie in Figur 4 erläutert, braucht sich die Konfiguration des in dem Metallkern 144 ausgebildeten Musters
nicht mit der Kernplatte zu berühren, da der gesamte Kern von einem dielektrischen Substrat getragen wird. Anders gesagt,
kann die stabilisierende Schicht 140 mit einem Kernmuster
vom "ungeerdeten Typ" versehen sein, der beispielsweise Teile 148 einschließen kann, die mit dem Rest des Kerns 144
nicht in Berührung stehen. Ein anderer Vorteil der zusammengesetzten stabilisierenden Schicht 140 besteht darin, daß
während des Lamellierungsverfahrens die relativ großen offenen Bereiche 150 der Kernschichten leichter mit Harz gefüllt
werden. Damit ist die Gefahr, daß Luft in den offenen Bereichen 150 eingeschlossen wird, erheblich verringert, wodurch
man in der Lage 1st, die Schichten in einer einzigen Stufe zu laminieren. Wie in der ersten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung kann die stabilisierende Schicht 140 mit einem elektrisch leitenden Metall galvanisch beschichtet werden,
wodurch die Schicht in der Lage ist, als Erd- oder Spannungsebene zu fungieren.
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: * : 3 123904
— 1 R ~
Zusammenfassend wird ein neues und verbessertes mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat und ein Verfahren zur Herstellung
desselben vorgesehen, das einen erniedrigten thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufweist und besonders in Verbindung
mit zuleitungsfreien Bauteilen brauchbar ist. Insbesondere wird ein mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat offenbart,
das eine oder mehrere Metall-Stabilisierschichten inkorporiert enthält. Das Schaltungsplattenlaminat schließt obere
und untere Schichten ein, die zur Aufnahme von zuleitungsfreien Bauteilen angepaßt sind. In Sandwich-Anordnung zwischen
den Metallschichten ist eine herkömmliche Schaltungsplattenschicht vorhanden, und eine oder mehrere Stabilisierschichten,
die aus einem Metall mit einem niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten hergestellt sind. Eine Vielzahl
von verbindenden Platten aus harzimprägnLertem Glasgewebe
sind zwischen jede der oben angegebenen Schichten eingeschoben und wirken als Klebstoff. In dem neuen Herstellungsverfahren
ist die obere Metallschicht anfänglich mit der Metall-Stabilisierschicht laminiert derart,, daß das Harz in
den verbindenden Platten frei in die in der Metall-Stabilisierschicht
vorgesehenen Öffnungen fließen kann, ohne das Risiko des Lufteinschlusses= Es wird eine partielle Laminatstruktur
gebildet, die dann mit den restlichen Schichten unter Bildung einer vollständigen Laminat-Verbundstruktur
laminiert wird. Die letztere Struktur kann nach üblichen Fabrikationsverfahren fertiggestellt werden« Die vorliegende
Erfindung bewirkt eine Erniedrigung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten
des Schaltungsplattenlaminats derart, daß es in Verbindung mit Tonerde-Bauteilen verwendet werden kann,
die ebenfalls niedrige thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen. Weiterhin schafft die Verwendung der Metall-Stabilisierebene
ausgezeichnete Qberfläehenbodingungen für mehrschichtige
Schaltungsplattenlaminate und außerdem kann sie
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- 1ϋ dia Krd- odor Spannungyebene funktionieren.
Obwohl der Gegenstand der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf bevorzugte Ausführungsformen beschrieben worden
ist, liegt es nahe, daß viele andere Modifikationen von einem auf diesem Gebiete tätigen Fachmann durchgeführt werden
können, die noch im Rahmen der vorliegenden Erfindung, wie sie durch die Ansprüche umrissen wurde, liegen.
Leerseite
Claims (11)
- PatentansprücheMehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat mit Metallkern mit einem gesteuerten thermischen Ausdehnungskoeffizienten zur Verwendung mit zuleitungsfreien Komponenten, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsplatte eine Vielzahl von planaren Schichten enthält, die in Kontakt von Fläche zu Fläche angeordnet und miteinander unter Ausbildung einer Laminatverbundstruktur verbunden sind, in welcher zumindest eine der Schichten aus einem dielektrischen Material hergestellt ist und zumindest eine der anderen Schichten eine aus einem Metall, das einen niedrigeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten als die dielektrische Schicht aufweist, hergestellte Stabilisierschicht ist, wodurch die Stabilisierschicht der Steuerung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Laminatverbundstruktur fähig ist.
- 2. Mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat nach Anspruch 1-,. dadurch gekennzeichnet, daß die Stabilisierschicht zumindest eine Durchgangsbohrung enthält.
- 3. Mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß es ferner eine an die Stabilisierschicht angrenzend angeordnete verbindende Schicht, bestehend aus zumindest einer Platte aus— O —harzimprägniertem Glasgewebe, zur Erleichterung des Ausfüllens der Durchgangsbohrung in der Stabilisierschicht während der Lamellierung, enthält.
- 4. Mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Stabilisierschicht zumindest eine mit Harz ausgefüllte Durchgangsbohrung enthält.
- 5. Mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgangsbohrung mit einem elektrisch leitenden Material plattiert ist.
- 6. Mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Stabilisierschicht galvanisch verkupfert ist, wodurch die Schicht die Fähigkeit erlangt, als Spannungsfläche (voltage plane) zu wirken.
- 7. Mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die entgegengesetzten Oberflächen der Stabilisierschicht zur Förderung der Haftung an den benachbarten Schichten mit Kupferoxid behandelt sind.
- 8. Mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat nacli Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Stabilisierschicht aus einer, eine zentrale dielektrische Schicht und zwei äußere Metallschichten enthaltenden Laminatverbundstruktur aufgebaut ist.
- 9. Mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat nach Anspruch 8,dadurch gekennzeichnet, daß die äußeren Metallschichten der Verbundstabilisiersctiicht ein darauf ausgebildetes, sich nicht berührendes, ungeerdetes Muster (non contiguous floating pattern) aufweisen.
- 10. Mehrschichtiges Schaltungsplattenlaminat mit MetalJ kern mit einem gesteuerten thermischen Ausdehnungykoeffizlenten zur Verwendung mit zulejtungsfreien Komponenten, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsplatteeine obere planare, metallisch leitende Schicht, eine planare, aus Metall mit einem niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten hergestellte Stabilisierschicht, eine planare, aus einem dielektrischen Substrat hergestellte Schaitungsplattenschicht,eine untere planare, metallisch leitende Schicht, wobei die obere und die untere metallisch leitende Schicht für die Aufnahme von zuleitungsfreien Komponenten angepaßt sind, und drei planare verbindende Schichten aus einem mit Epoxy imprägnierten Gewebematerial enthält, wobei eine verbindende Schicht zwischen der oberen metallisch leitenden Schicht und diese berührend, und der .Stabilisierschicht, eine zweite verbindende Schicht zwischen der Stabilisierschicht und. diese berührend, und der Schaltungsplattenschicht, und eine dritte verbindende Schicht zwischen der Schaltungsplattenschicht und diese berührend, und der unteren metallischen Schicht eingesetzt ist, die verbindenden Schichten die haftende Vereinigung der anderen Schichten zu einer Laminatverbundstruktur bewirken, wodurch die Stabilisierschicht die Steuerung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Laminats truktür bewirkt.
- 11. Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Scha.L-tungsplattenlaminates mit Metallkern mit einem gesteuerten thermischen Ausdehnungskoeffizienten zur Verwendung mit zuleitungsfreien Komponenten, dadurch gekennzeichnet, daß man(a) eine obere planare, metallisch leitende Schicht und eine aus einem Metall mit einem niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten gebildete Stabilisierschicht,(b) eine zwischen der metallisch leitenden Schicht und der Stabilisierschicht eingesetzte verbindende Schicht aus mit harzimprägniertem Glasgewebe vorsieht,(c) die Schichten unter Bildung einer partiellen Laminatverbundstruktur laminiert,(d) eine Schaltungsplattenschicht und oine untere planare, metallische Schicht,(e) eine zweite verbindende Schicht zwischen der Schaltungsplattenschicht und der unteren metallischen Schicht, und eine dritte verbindende Schicht zwischen der unteren Oberfläche der Stabilisierschicht und der oberen Oberfläche der Schaltungsplattenschicht vorsieht, wobei die zweite und dritte verbindende Schicht aus mit harzimprägniertem Glasgewebe hergestellt ist, und(f) die Schichten zur Schaffung einer vollständigen LaminaL-verbundstruktur laminiert.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16282780A | 1980-06-25 | 1980-06-25 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3123964A1 true DE3123964A1 (de) | 1982-03-04 |
Family
ID=22587293
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19813123964 Withdrawn DE3123964A1 (de) | 1980-06-25 | 1981-06-19 | Mehrschichtiges schaltungsplattenlaminat mit metallkern und verfahren zu seiner herstellung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5736897A (de) |
DE (1) | DE3123964A1 (de) |
FR (1) | FR2485865A1 (de) |
GB (1) | GB2080729A (de) |
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---|---|
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