DE3050249C2 - Integrierte statische Speicherzelle - Google Patents
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Description
2. Integrierte statische Speicherzelle gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der erste so
Knoten (S) ein Speicherknoten der Speicherzelle (10) zum Speichern von Daten Ist.
3. Integrierte statische Speicherzelle gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste
Taktleitung (34) eine langsame oszillierende Span-
' nung für die Speicherzelle (10) liefert.
4. Integrierte statische Speicherzelle gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite
Taktleitung (36) eine Spannung (PC), die etwa gleich der Versorgungsspannung (Vn) Ist, für die Speicherzelle
(10) liefert.
5. Integrierte statische Speicherzelle nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine hohe Spannung
an dem ersten Knoten (5) durch die mittels des nichtlinearen Kondensators (30) erhöhte Spannung am
zweiten Knoten (A.') schnell ausgelesen werden kann.
6. Integrierte statische Speicherzelle nach Anspruch
1, dadurch gekennzeichnet, daß der dritte Transistor
(24) während eines Schreibvorganges einen Vorladepfad zu dem zweiten Knoten (K) bildet.
7. Integrierte statische Speicherzelle nach einem der Ansprüche 1 bis 2 oder 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die erste Taktleitung (34) eine Vorladespannung liefert, die im wesentlichen gleichen wie die
Versorgungsspannung (Kn.) ist.
8. Integrierte statische Speicherzelle nach einem der
Ansprüche 1 bis 3 oder 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Taktleitung (36) eine oszillierende
Pumpspannung (PO liefert.
9. Integrierte statische Speicherzelle nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die
Transistoren MOS-Transistoren sind.
10. Integrierte statische Speicherzelle nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß
der Kondensator (30) ein MOS-Transistor ist, dessen Quellen- und Senkenklemmen miteinander verbunden
sind.
Die Erfindung betrifft eine integrierte statische Speicherzelle gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Eine solche Speicherzelle ist aus der US-PS 38 78 404 bekannt. Diese weist drei Transistoren auf, welche einen
Speicherknoten einschließen. Dennoch verliert dieser Speicherknoten allmählich die gespeicherte Ladung, so
daß periodische Regenerierungsvorgänge notwendig sind. Diese werden während der Schreibvorgänge untergebracht.
Es Ist Aufgabe der Erfindung, eine integrierte statische
Speicherzelle der eingangs genannten Art zu schaffen, bei der der erste Speicherknoten 5 unabhängig von Schreibund
Lesevorgängen voll auf der Versorgungsspannung Kfr bleibt, wenn in der Speicherzelle eine logische »1«
gespeichert ist.
Diese Aufgabe wird durch die kek.izeichnenden Merkmale
des Patentanspruchs 1 gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Für ein vollständigeres Verständnis der Erfindung wird
im folgenden auf die nachstehende Beschreibung eines Ausführungsbeispiels in Zusammenhang mit den Figuren
Bezug genommen:
Flg. 1 zeigt ein Schemaschaltbild einer erfindungsgemäßen
Speicherzelle;
Fig. 2 zeigt Signalkurvenverläufe zur Darstellung des
Betriebs der erfindungsgemäßen Speicherzelle; und
Fig. 3 zeigt ein Anordnungsmuster der in Flg. 1 dargestellten Speicherzelle.
Fig. 1 zeigt die erfindungsgemäße integrierte statische
Speicherzelle, die allgemein mit dem Bezugszeichen 10 versehen Ist. Die Speicherzeile 10 ist Teil einer Anordnung
von zahlreichen derartigen Zellen, die In bekannter Welse zur Bildung eines wahlfreien Zugriffsspeichers In
Zellen und Spalten angeordnet sind. Der aus den Speicherzellen 10 aufgebaute wahlfreie Zugriffsspeicher läßt
sich auf einem einzigen Halbleiterbaustein herstellen und dient hauptsächlich für solche Fälle, in denen Metalloxid-Halbleltertechnologle
angewendet wird.
Bei der Anordnung als Speicherzellenmatrix ist die Speicherzelle 10 In Spalten angeordnet und an eine Bit-Leitung
12 angeschlossen. Da die Speicherzellen 10 In getrennten Zellen eines wahlfreien Zugriffsspeichers
liegen, werden diese Zellen über getrennte Wortleitungen adressiert oder freigegeben, wie dies durch die Wortlei-
tung 14 dargestellt ist. Die Wortleitung 14 gibt alle Speicherzellen
10 in einer Zeile eines die erfindungsgemäße Speicherzelle verwendenden wahlfreien Zugriffsspeichers
frei. Schreibsteuerschaltungen (nicht dargestellt) können zum Treiben der Bit-Leitung 12 während eines Schreibzyklus
angeschlossen sein. Eine Freigabeschaltung (nicht dargestellt) kann zum Verbinden der Bit-Leitung mit
Meßverstärkern dienen.
Die Speicherzelle 10 weist drei Feldeffekttransistoren auf, die allgemein durch die Bezugszeichen 20, 22 und
24 bezeichnet sind. Der Transistor 20 hat Klemmen 20a, 206 und eine Steuer- oder Torklemme 20c. Der Transistor
22 besitzt Klemmen 22a, 226 und eine Steuerklemme 22c. In ähnlicher Weise hat der Transistor 24
Klemmen 24a, 246 und eine Steuerklemme 24c. Die Klemme 20cdes Transistors 20 ist an die Wortleitung 14
angeschlossen. Die Klemme 20a des Transistors 20 ist an die Bit-Ladung angeschlossen. Die Klemme 206 des
Transistors 20 und die Klemme 226 des Transistors 22 sind an die Klemme 24c des Transistors 24 angeschlossen
und bilden einen Zeüenspeicherknoten S. Die
Klemme 22a des Transistors 22 ist an eine Zf;lenspannungsversorgungsleitung
26 zur Aufnahme der Zellenspannung Vn. angeschlossen.
Die Speicherzelle 10 weist ferner einen nichtlinearen Kondensator 30 mit Anschlüssen 30a und 306 auf. Der
Kondensator 30 ist aus einem Anreicherungstyp-Feldeffekttransistorgebildet,
bei dem die Senken- und Quelienklemmen zur Bildung des Anschlusses 306 miteinander
verbunden sind. Die Steuerelektrodenklemme des Feldeffekttransistors bildet den Anschluß 30α des
Kondensators 30. Der Anschluß 306 des Kondensators 30 ist an eine getaktete Pumpleitung 34 angeschlossen.
Die Spannung auf der getakteten Pumpleitung 34 ist eine langsam oszillierende Spannung, welche zur Erneuerung
oder Nachlieferung von Ladungsverlusten in der Speicherzelle 10 dient, wenn in der Speicherzelle 10 Daten
gespeichert sind. Der Anschluß 30α des Kondensators 30, die Klemme 22c des Transistors 22 und die Klemme
246 des Transistors 24 sind zur Bildung eines Knotens K w
miteinander verbunden. Eine Steuertaktimpulsleitung ist für die Speicherzelle 10 vorgesehen und weist eine
Vorlade-PC-Steuertaktimpulsleitung 36 auf, die an die
Klemme 24σ des Transistors 24 angeschlossen ist. Die PC-Versorgungsleitung 36 wird normalerweise auf dem
Wert Vn hochgehalten.
Unter gleichzeitiger Bezugnahme auf die Fig. 1 und 2
wird im folgenden die Arbeltsweise der erfindungsgemäßen Speicherzelle 10 beschrieben. Wenn die Wortleitung
hoch ist und dadurch eine logische »1« darstellt, kann in die Speicherzelle geschrieben oder aus dieser ausgelesen
werden. We.in die Wortleitung 14 tief ist und dadurch eine logische »0« ist, Ist die Speicherzelle 10 von der Bit-Leitung
12 getrennt und Daten können am Knoten 5 gespeichert werden, so daß die Speicherzelle 10 in den
Bereitschaftsbetrieb gelangt.
Wenn eine logische »0« in den Knoten S und A' gespeichert ist, ist der Transistor 22 gesperrt, um den Knoten S
von der Zellenspannung V„ zu trennen und der Transistor 24 ist gesperrt, um den Knoten Ä' von der Vorladetaktleitung
36 zu isolieren. Die Diode für Substratverblndungsleckstrom innerhalb der Speicherzelle 10 kann eine
logische »0« an beiden Knoten S und K aufrechterhalten. Während dieser Zeit herrscht eine sehr geringe Kapazität
zwischen den Anschlüssen 30a und 306 des Kondensators 30, so daß die Spannung am Knoten A durch die
veränderliche Spannung p.i.f der getakteten Pumpleitung 34 nicht beeinflußt werden kann.
Wenn eine logische 1 in der Speicherzelle 10 gespeichert ist, halten die Knoten S und A.' einander hoch. Eine
hohe Kopplungskapazität liegt nun zwischen der getakteten Pumpleitung 34 und dem Knoten A vor. Da zu
diesem Zeitpunkt der Transistor 24 gesperrt ist, koppeln die ansteigenden Spannungsveränderungen auf der
getakteten Pumpleitung 34 sehr wirksam auf den Knoten A' über, wodurch dessen Spannung höher als die Zellenversorgungsspannung
Vn. getrieben wird. Diese Kopplung führt zu einem stark leitfähigen Ladefpad von Vn. durch
den Transistor 22, um die Spannung am Knoten S hochzuziehen und dadurch jeglichen Ladungsverlust aufgrund
von Leckage am Knoten S auszugleichen. Während die ansteigenden Spannungsveränderungen auf
der getakteten Pumpleitung 34 die Spannung am Knoten A.' hochtreiben, können die abfallenden Spannungsänderungen
auf der getakteten Pumpleitung 34 den Knoten A' nicht tiefer als einen Schwellenspannungswert unter die
Spannung am Knoten S ziehen, da die Spannung auf der PC-Steuertaktleitung 36 den Knoten A' durch den leitenden
Transistor 24 hochhält. Aufgrüne i>>eser Kreuzhalteanordnung
zwischen den Knoten S und A hat die Speicherzelle statische Speicherfähigkeiten sowie verbesserte
Immunität gegenüber Ladungsverlusten aufgrund von Einflüssen durch Alpha-Teilchen.
Um einen Lesevorgang in der Speicherzelle 10 durchzuführen, wird die Bit-Leitung 12 zunächst auf »0« entladen
und schweben gelassen. Wenn die Wortleitung 14 hoch geht (Fig. 2 a), bleibt die Bit-LeUung »0«, und »0«
wird ausgelesen, wenn eine logische »0« am Knoten S gespeichert war. Die Bit-Leitung 12 wird durch die
Funktion der Transistoren 20 und 22 hochgezogen, wenn eine logische »1« am Konten 5 gespeichert war, wie
dies Fig 2 b zeigt, und es wird ein hohes Signal gelesen. Es wird daher keine dynamische Erneuerungstechnik
benötigt. Die Speicherzelle 10 kann auch über die Zellenspannungsversorgungsleitung
26 gelesen werden, indem man die Spannungsversorgungsleitung 26 während eines Lesevorganges schweben läßt.
Zur Durchführung eines Schreibvorganges wird die Vorbdesteuertaktleitung 36 gemäß Fig. 2c auf »0«
gebracht, ehe die Wortleitung 14 gemäß Fig. 2 a hochgeht,
um den Knoten A' auf »0« entladen zu lassen. Daten auf der Bit-Leitung 12 werden in den Knoten S
geschrieben, wenn die Wortleitung 14 hechgeht. Nachdem Daten in den Knoten S eingeschrieben sind, geht die
Vorladesteuertaktleitung 36 gemäß Fig. 2c hoch. Der Knoten A' wird auf einen höheren Wert als die Zellenversorgungsspannung
geladen, wenn eine logische »1« in den Knoten S geschrieben wurde. Der Betrieb der getakteten
Pumpleitung 3£ ist in den F i g. 2 d und 2 e dargestellt.
Die auf der Pumpleitung 34 getaktete Spannungsform gemäß Fig. 2d bewirkt eine Erneuerung der gesamten
Zeile von Speicherzellen 10 und erhöht der Knoter, A
der gelesenen Speicherzelle auf eine höhere Spannung, wobei der Transistor 22 stark leitfähig wird, um ein
schnelles Auslesen aus der Speicherzelle 10 zu gestatten.
Fig. 3 zeigt ein /.nordnungsmuster für zwei benachbarte
Speicherzellen 10, in denen gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen sind. Die zwei Speicherzellen
sind mit den Bezugszeichen 10« und 506 bezeichnet und durch die Linie 38 getrennt. Man erkennt, daß die
Vorladesteuertaktleitung 36 sich auf die beiden Speicherzellen 10a und 106 aufteilt. Dies führt zu einer sichtbar
natürlichen Speicherorganisation. Die Wortleitung 14 ist eine Polysiliciunileitung. die in Α-Richtung über die Speicherzellen
10c; und 106 läuft. In ähnlicher Weise verläuft
die gelaktete Punipleltung 34 In V-Richtung und ist
durch Diffusion an den Kondensator 30 angeschlossen. Durch diese Anordnung kann der in Verbindung mit der
Speicherzelle 10 verwendete Zeilenadressendekodierer die pumpenden Kurven während des Schreib/Lesezyklus
gemäß Fig. 2d erzeugen. Die Anordnung der Metalleitungen, welche die Bit-Leitung 12, die Zellenspannungsversorgungsleitung
26 und die Vorladesteuertaktleitung 36 umfallt, sind diagonal in ) -Richtung gegenüber der
getakteten Pumpleitung 34 und der Wortleitung 14 angeordnet und weisen ein Metallmuster auf, daß sich
alle zwei Zellen der Speicherzelle 10 wiederholt. Diese
Anordnung führt zu einem kompakten Zellenaufbau für die Speicherzelle 10. Eine andere Anordnung mit gerader
metallischer Bit-Leitung, Zellenversorgungsspannungsleitung und Vorladesteuertaktleitung führt auch zu kleineren
Zellenfliächen als jene für bekannte statische Zellen.
Die Speicherzelle 10 läßt sich auf an sich bekannte Weise in einem einzigen Polysilicium N-Kanal MOS-Verfahren
herstellen. Wenn ein doppeltes Polysillclumverfahren verwendet wird, können die Wortleltung 14,
die getaktete Pumpleitung 34 und die Zellenspannungsversorgungsleitung
26 in A'-Richtung metallisiert werden, während die zweiten Polysiliciumleitungen die
Verbindung in K-Richtung bilden. Dieses Verfahren kann die Widerstands-Kondensatorverzögerungen in der
getakteten Pumpleitung 34 reduzieren und eine kleinere Anordnungsgröße läßt sich im Verhältnis zu bekannten
Speicherzellen erzielen.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
55
60
Claims (1)
- Patentansprüche: 1. Integrierte statische Speicherzelle miteiner Bit- und einer Wortleitung (12; 14);- einer Versorgungsspannung (Kn.) für die Speicherzelle;einer ersten (34) und einer zweiten (36) Taktleitung;- einem ersten Transistor (20), der an die Bit-Leitung (12) angeschlossen ist und über die Wortleitung (14) gesteuert wird;- einem zweiten Transistor (22), der an die Versorgungsspannung (Kn.) und an den ersten Transistör (20) angeschlossen ist und am Verbindungspunkt des ersten (20) mit dem zweiten (22) Transistor einen ersten Knoten (S) bildet, wobei der zweite Transistor (22) einen Ladepfad von der VersoTgingsspannung (Kn.) zum ersten Knoten (S) bildet, um eine hohe Spannung an dem ersten Knoten (S) aufrechtzuerhalten, wenn in der Speicherzelle eine logische »1« gespeichert ist; einem nichtlinearen Kondensator (30), der an die erste Taktleitung (34) und an die Steuerelektrode des zweiten Transistors /22) angeschlossen ist, wobei die Verbindung von dem Kondensator (30) mit der Steuerelektrode des zweiten Transistors (22) einen zweiten Knoten (K) bildet, und der Kondensator (30) eine nichtlineare, kapazitive Kopplung zwischen der ersten Taktleitung (34) und dem zweiten Knoten 'K) zum Zuführen einer Spannung aus der ersten Taktleitung (34) an den zweiten Knoten (K) bewirkt um die Spannung an dem zweiten Knoten (K) höher als die Versorgungsspannung (Vcc) zu machen; und einen dritten Transistor (24); dadurch gekennzeichnet, daßder dritte Transistor (24) zwischen den zweiten Knoten (K) und die zweite Taktleitung (36) geschaltet und mit seiner Steuerelektrode (24r) an den ersten Knoten (S) angeschlossen Ist und einen Ladepfad von der zweiten Taktleitung (36) zu dem zweiten Knoten (K) bildet, um bei einer hohen Spannung am ersten Knochen (S) eine hohe Spannung an dem zweiten Knoten (K) aufrechtzuerhalten.
Applications Claiming Priority (2)
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---|---|---|---|
US06/117,223 US4308594A (en) | 1980-01-31 | 1980-01-31 | MOS Memory cell |
PCT/US1980/000509 WO1981002217A1 (en) | 1980-01-31 | 1980-05-05 | Mos memory cell |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3050249T1 DE3050249T1 (de) | 1982-04-22 |
DE3050249C2 true DE3050249C2 (de) | 1986-05-15 |
Family
ID=22371629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3050249T Expired DE3050249C2 (de) | 1980-01-31 | 1980-05-05 | Integrierte statische Speicherzelle |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4308594A (de) |
JP (1) | JPS5914830B2 (de) |
CA (1) | CA1170363A (de) |
DE (1) | DE3050249C2 (de) |
FR (1) | FR2475266B1 (de) |
GB (1) | GB2078460B (de) |
NL (1) | NL8020509A (de) |
WO (1) | WO1981002217A1 (de) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0713872B2 (ja) * | 1987-11-24 | 1995-02-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPH0668675A (ja) * | 1992-08-21 | 1994-03-11 | Takayama:Kk | メモリデバイス |
JPH09162304A (ja) * | 1995-12-12 | 1997-06-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
US6078513A (en) * | 1999-06-09 | 2000-06-20 | Neomagic Corp. | NMOS dynamic content-addressable-memory CAM cell with self-booting pass transistors and local row and column select |
ITMI20021486A1 (it) * | 2002-07-05 | 2004-01-05 | St Microelectronics Srl | Dispositivo elevatore di tensione e sistema di memoria |
US8324667B2 (en) | 2004-01-05 | 2012-12-04 | International Business Machines Corporation | Amplifiers using gated diodes |
US7027326B2 (en) * | 2004-01-05 | 2006-04-11 | International Business Machines Corporation | 3T1D memory cells using gated diodes and methods of use thereof |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3878404A (en) * | 1972-10-30 | 1975-04-15 | Electronic Arrays | Integrated circuit of the MOS variety |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3618053A (en) * | 1969-12-31 | 1971-11-02 | Westinghouse Electric Corp | Trapped charge memory cell |
US3744037A (en) * | 1971-10-04 | 1973-07-03 | North American Rockwell | Two-clock memory cell |
US3876993A (en) * | 1974-03-25 | 1975-04-08 | Texas Instruments Inc | Random access memory cell |
US3967252A (en) * | 1974-10-03 | 1976-06-29 | Mostek Corporation | Sense AMP for random access memory |
US4091460A (en) * | 1976-10-05 | 1978-05-23 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Quasi static, virtually nonvolatile random access memory cell |
US4125854A (en) * | 1976-12-02 | 1978-11-14 | Mostek Corporation | Symmetrical cell layout for static RAM |
-
1980
- 1980-01-31 US US06/117,223 patent/US4308594A/en not_active Expired - Lifetime
- 1980-05-05 NL NL8020509A patent/NL8020509A/nl unknown
- 1980-05-05 WO PCT/US1980/000509 patent/WO1981002217A1/en active Application Filing
- 1980-05-05 GB GB8127121A patent/GB2078460B/en not_active Expired
- 1980-05-05 JP JP56500724A patent/JPS5914830B2/ja not_active Expired
- 1980-05-05 DE DE3050249T patent/DE3050249C2/de not_active Expired
-
1981
- 1981-01-30 CA CA000369695A patent/CA1170363A/en not_active Expired
- 1981-02-02 FR FR8101941A patent/FR2475266B1/fr not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3878404A (en) * | 1972-10-30 | 1975-04-15 | Electronic Arrays | Integrated circuit of the MOS variety |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57500038A (de) | 1982-01-07 |
GB2078460B (en) | 1982-12-08 |
WO1981002217A1 (en) | 1981-08-06 |
JPS5914830B2 (ja) | 1984-04-06 |
CA1170363A (en) | 1984-07-03 |
FR2475266B1 (de) | 1985-01-18 |
NL8020509A (de) | 1981-12-01 |
US4308594A (en) | 1981-12-29 |
FR2475266A1 (de) | 1981-08-07 |
GB2078460A (en) | 1982-01-06 |
DE3050249T1 (de) | 1982-04-22 |
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