JPS5914830B2 - Mos記憶セル - Google Patents
Mos記憶セルInfo
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- JPS5914830B2 JPS5914830B2 JP56500724A JP50072480A JPS5914830B2 JP S5914830 B2 JPS5914830 B2 JP S5914830B2 JP 56500724 A JP56500724 A JP 56500724A JP 50072480 A JP50072480 A JP 50072480A JP S5914830 B2 JPS5914830 B2 JP S5914830B2
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- storage cell
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Classifications
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
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- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
- G11C11/412—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using field-effect transistors only
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
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- G11C11/402—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration individual to each memory cell, i.e. internal refresh
- G11C11/4023—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration individual to each memory cell, i.e. internal refresh using field effect transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K3/00—Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
- H03K3/02—Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses
- H03K3/353—Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use, as active elements, of field-effect transistors with internal or external positive feedback
- H03K3/356—Bistable circuits
- H03K3/356017—Bistable circuits using additional transistors in the input circuit
- H03K3/356052—Bistable circuits using additional transistors in the input circuit using pass gates
- H03K3/35606—Bistable circuits using additional transistors in the input circuit using pass gates with synchronous operation
-
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- H03K3/356—Bistable circuits
- H03K3/356086—Bistable circuits with additional means for controlling the main nodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、等速呼出し記憶装置、ことにモノリシック半
導体チップ上に作られた3個のトランジスタを利用する
静的MOS記憶セルに関する。
導体チップ上に作られた3個のトランジスタを利用する
静的MOS記憶セルに関する。
0 背景技術
大規模集積装置により単一のシリコンチップに2進記憶
素子の大きい配列が構成されるようになつている。
素子の大きい配列が構成されるようになつている。
たとえばMOS技術を使うこれ等の記憶セルは、普通の
双安定構成のマルチーコンポー05ネット回路から成つ
ている。このような記憶セルの高い記憶密度と低い電力
要求とを持つこのような半導体記憶装置には多くの利点
がある。集積回路記憶装置の静的セルは、従来多数開発
されている。
双安定構成のマルチーコンポー05ネット回路から成つ
ている。このような記憶セルの高い記憶密度と低い電力
要求とを持つこのような半導体記憶装置には多くの利点
がある。集積回路記憶装置の静的セルは、従来多数開発
されている。
6個の絶縁ゲートMOS電界効果ト0 ランジスタを利
用するよく知られている静的記憶セル回路構成は、ドン
リー(Donnelly)を発明者とする西暦1976
年6月29日付米国特許第3967252号明細書「等
速呼出し記憶装置のセンス増幅器」に示してあるクロス
結合るようにした特許請求の範囲第1項記載の集積回路
記憶セル1007前記第1の刻時線34により、前記集
積回路記憶セル用リフレツシユを行い、前記第2の接続
点Kにおいてセル電圧供給26より高い電圧をキツクし
、高速の読出し動作ができるようにした特許請求の範囲
第1項記載の集積回路記憶セル10。
用するよく知られている静的記憶セル回路構成は、ドン
リー(Donnelly)を発明者とする西暦1976
年6月29日付米国特許第3967252号明細書「等
速呼出し記憶装置のセンス増幅器」に示してあるクロス
結合るようにした特許請求の範囲第1項記載の集積回路
記憶セル1007前記第1の刻時線34により、前記集
積回路記憶セル用リフレツシユを行い、前記第2の接続
点Kにおいてセル電圧供給26より高い電圧をキツクし
、高速の読出し動作ができるようにした特許請求の範囲
第1項記載の集積回路記憶セル10。
8前記第2の刻時線36により、書込み動作中に前記集
積回路記憶セル10に対するプリチヤージを行うように
した特許請求の範囲第1項記載の集積回路記憶セル10
。
積回路記憶セル10に対するプリチヤージを行うように
した特許請求の範囲第1項記載の集積回路記憶セル10
。
9前記集積回路記憶セル10内部にハイ状態の論理値が
記憶されるときに、前記第2のトランジスタ手段22に
より前記セル電圧供給源26と前記第1の接続点Sとの
間に充電径路を形成することにより、高い電圧を維持す
るようにした特許請求の範囲第1項記載の集積回路記憶
セル。
記憶されるときに、前記第2のトランジスタ手段22に
より前記セル電圧供給源26と前記第1の接続点Sとの
間に充電径路を形成することにより、高い電圧を維持す
るようにした特許請求の範囲第1項記載の集積回路記憶
セル。
10語信号線14及びビツト信号線12とセル電圧供給
源26とを持つ集積回路記憶セル10において、((イ
)それぞれ第1及び第2の端子と、制御端子とを持つ第
1、第2及び第3のスイツチ手段20,22,24と、
(口)第1及び第2の端子を持つコンデンサ手段30と
、(ハ)第1及び第2の刻時線34,36とを備え、前
記第1のスイツチ手段20の制御端子を、前記語信号線
14に接続し、前記第1のスイツチ手段20の第1の端
子を、前記ビツト信号線12に接続し、前記第1のスイ
ツチ手段20の第2の端子を、前記第2のスイツチ手段
22の第2の端子と、前記第3のスイツチ手段24の制
御端子とに接続することにより、前記集積回路記憶セル
10の記憶接続点Sを形成し、前記第2のスイッチ手段
22の第1の端子を、前記セル電圧供給源26に接続し
、前記第2のスイツチ手段22の制御端子を、前記第3
のスイツチ手段24の第2の端子と、前記コンデンサ手
段30の第1の端子とに接続し、前記第3のスイツチ手
段24の第1の端子を、前記第2の刻時線36に接続し
、前記コンデンサ手段30の第2の端子を前記第1の刻
時線34に接続した集積回路記憶セル10011前記第
2の刻時線36が、前記セル電圧供給源26にほぼ等し
いプリチヤージ電源を構成する特許請求の範囲第10項
記載の集積回路記憶セル12前記第1の刻時線34が、
振動ポンプ電圧供給源を構成する特許請求の範囲第10
項記載の集積回路記憶セル10。
源26とを持つ集積回路記憶セル10において、((イ
)それぞれ第1及び第2の端子と、制御端子とを持つ第
1、第2及び第3のスイツチ手段20,22,24と、
(口)第1及び第2の端子を持つコンデンサ手段30と
、(ハ)第1及び第2の刻時線34,36とを備え、前
記第1のスイツチ手段20の制御端子を、前記語信号線
14に接続し、前記第1のスイツチ手段20の第1の端
子を、前記ビツト信号線12に接続し、前記第1のスイ
ツチ手段20の第2の端子を、前記第2のスイツチ手段
22の第2の端子と、前記第3のスイツチ手段24の制
御端子とに接続することにより、前記集積回路記憶セル
10の記憶接続点Sを形成し、前記第2のスイッチ手段
22の第1の端子を、前記セル電圧供給源26に接続し
、前記第2のスイツチ手段22の制御端子を、前記第3
のスイツチ手段24の第2の端子と、前記コンデンサ手
段30の第1の端子とに接続し、前記第3のスイツチ手
段24の第1の端子を、前記第2の刻時線36に接続し
、前記コンデンサ手段30の第2の端子を前記第1の刻
時線34に接続した集積回路記憶セル10011前記第
2の刻時線36が、前記セル電圧供給源26にほぼ等し
いプリチヤージ電源を構成する特許請求の範囲第10項
記載の集積回路記憶セル12前記第1の刻時線34が、
振動ポンプ電圧供給源を構成する特許請求の範囲第10
項記載の集積回路記憶セル10。
13前記スイツチ手段20,22,24を、MOSトラ
ンジスタにより構成した特許請求の範囲第10項記載の
集積回路記憶セル10014前記コンデンサ手段30を
、このコンデンサ手段30の第2の端子を形成するよう
にソース端子及びドレイン端子を相互接続したMOSト
ランジスタにより構成した特徴請求の範囲第10項記載
の集積回路記憶セル10。
ンジスタにより構成した特許請求の範囲第10項記載の
集積回路記憶セル10014前記コンデンサ手段30を
、このコンデンサ手段30の第2の端子を形成するよう
にソース端子及びドレイン端子を相互接続したMOSト
ランジスタにより構成した特徴請求の範囲第10項記載
の集積回路記憶セル10。
15複数個の記憶セル10を備えた記憶セル配列におい
て、(イ)水平方向に配置され、前記複数個の記憶セル
10を相互接続する語線14と、(口)この語線14か
ら間隔を隔ててこの語線に実質的に平行に配置された第
1の刻時線34と、ヒ)これ等の語線14及び第1の刻
時線34に実質的に直交して配置され、前記記憶セル配
列の隣接する記憶セルを横切る第2の刻時線36と、(
ニ)この第2の刻時線36から間隔を隔ててこの刻時線
に平行に配置され、前記記憶セル配列の隣接する記憶セ
ルを横切る電圧供給線26と、(ホ)前記第2の刻時線
36から間隔を隔ててこの刻時線に平行に配置され、前
記記憶セル配列の隣接する記憶セルを横切るビツト線1
2とを備えた記憶セル配列。
て、(イ)水平方向に配置され、前記複数個の記憶セル
10を相互接続する語線14と、(口)この語線14か
ら間隔を隔ててこの語線に実質的に平行に配置された第
1の刻時線34と、ヒ)これ等の語線14及び第1の刻
時線34に実質的に直交して配置され、前記記憶セル配
列の隣接する記憶セルを横切る第2の刻時線36と、(
ニ)この第2の刻時線36から間隔を隔ててこの刻時線
に平行に配置され、前記記憶セル配列の隣接する記憶セ
ルを横切る電圧供給線26と、(ホ)前記第2の刻時線
36から間隔を隔ててこの刻時線に平行に配置され、前
記記憶セル配列の隣接する記憶セルを横切るビツト線1
2とを備えた記憶セル配列。
技術分野
本発明は、等速呼出し記憶装置、ことにモノリシツク半
導体チツプ上に作られた3個のトランジスタを利用する
静的MOS記憶セルに関する。
導体チツプ上に作られた3個のトランジスタを利用する
静的MOS記憶セルに関する。
背景技術大規模集積装置により単一のシリコンチツプに
2進記憶素子の大きい配列が構成されるようになつてい
る。
2進記憶素子の大きい配列が構成されるようになつてい
る。
たとえばMOS技術を使うこれ等の記憶セルは、普通の
双安定構成のマルチ−コンポーネント回路から成つてい
る。このような記憶セルの高い記憶密度と低い電力要求
とを持つこのような半導体記憶装置には多くの利点があ
る。集積回路記憶装置の静的セルは、従来多数開発され
ている。
双安定構成のマルチ−コンポーネント回路から成つてい
る。このような記憶セルの高い記憶密度と低い電力要求
とを持つこのような半導体記憶装置には多くの利点があ
る。集積回路記憶装置の静的セルは、従来多数開発され
ている。
6個の絶縁ゲートMOS電界効果トランジスタを利用す
るよく知られている静的記憶セル回路構成は、ドンリ一
(DOnnelly)を発明者とする西暦1976年6
月29日付米国特許第3967252号明細書『等速呼
出し記憶装置のセンス増幅器』に示してあるクロス結合
(CrOss−COupled)のインバータ段である
。
るよく知られている静的記憶セル回路構成は、ドンリ一
(DOnnelly)を発明者とする西暦1976年6
月29日付米国特許第3967252号明細書『等速呼
出し記憶装置のセンス増幅器』に示してあるクロス結合
(CrOss−COupled)のインバータ段である
。
この構成においては、与えられた個数の記憶セルに必要
な面積を最小にするのに、単一のセルが6個のトランジ
スタを含むように2個のロード・デバイス及び4個のト
ランジスタから成る2個のクロス結合のインバータを設
ける。集積回路記憶装置のセル構造の寸法をさらに減小
し、そして向上した性能と一層高い記憶密度とが得られ
るようにするのに、4個のトランジスタ及び2個の抵抗
素子を持つ構造配置が開発され、マツケニ一(Mcke
nney)等を発明者とする1978年11月14日付
米国特許第4125854号明細書「静的RAM用の対
称セル配置」に記載してある。
な面積を最小にするのに、単一のセルが6個のトランジ
スタを含むように2個のロード・デバイス及び4個のト
ランジスタから成る2個のクロス結合のインバータを設
ける。集積回路記憶装置のセル構造の寸法をさらに減小
し、そして向上した性能と一層高い記憶密度とが得られ
るようにするのに、4個のトランジスタ及び2個の抵抗
素子を持つ構造配置が開発され、マツケニ一(Mcke
nney)等を発明者とする1978年11月14日付
米国特許第4125854号明細書「静的RAM用の対
称セル配置」に記載してある。
静的記憶装置の配置面積及びパワー・ドレインをさらに
向上するように、1−トランジスタ、1一コンデンサ動
的セルと共にセルフ・リフレツシングサーキツトリ一を
使う疑似静的等速呼出し記憶装置が開発されている。5
個のトランジスタ及び動的センシングを利用するセルフ
・リフレツシング・セルは、1979年6月肝行のIE
EEトランザクシヨンズ・オン・エレクトロン・デバイ
シズ(TransactiOnsOnElectrOn
Devices)ED−26巻第6号第86L頁のケイ
ウツド(CaywOOd)等を著者とする論文『サブミ
リワツトの予備電力を持つ新規な4K静的RAM』に記
載してある。
向上するように、1−トランジスタ、1一コンデンサ動
的セルと共にセルフ・リフレツシングサーキツトリ一を
使う疑似静的等速呼出し記憶装置が開発されている。5
個のトランジスタ及び動的センシングを利用するセルフ
・リフレツシング・セルは、1979年6月肝行のIE
EEトランザクシヨンズ・オン・エレクトロン・デバイ
シズ(TransactiOnsOnElectrOn
Devices)ED−26巻第6号第86L頁のケイ
ウツド(CaywOOd)等を著者とする論文『サブミ
リワツトの予備電力を持つ新規な4K静的RAM』に記
載してある。
しかしこのような記録セルに望ましい高い記憶密度は、
5個のトランジスタを使つた場合には得られない。2−
デバイス・インバータを利用するチヤージ・ポンピング
・ループは1979年6月刊行のIEEEジヤーナル・
オブ・ソリッド・ステツト・サークイツツ(JOurn
alOfSOlidStateCircuits)SC
−14巻第3号第599頁のシリニログル(Cilln
girOglu)を著者とすゐ論文「静的MOS/RA
Mセルに対するチヤージ・ポンピング・ループの概念」
に記載してある。
5個のトランジスタを使つた場合には得られない。2−
デバイス・インバータを利用するチヤージ・ポンピング
・ループは1979年6月刊行のIEEEジヤーナル・
オブ・ソリッド・ステツト・サークイツツ(JOurn
alOfSOlidStateCircuits)SC
−14巻第3号第599頁のシリニログル(Cilln
girOglu)を著者とすゐ論文「静的MOS/RA
Mセルに対するチヤージ・ポンピング・ループの概念」
に記載してある。
前記したようなトランジスタ及び抵抗器チャージ・ポン
ピング・ループは論理1の記憶が劣化しセル抵抗値の制
御がむずかしい。これ等の疑似静的セルは、1−トラン
ジスタ、1−コンデンサ動的セルの考え方から誘導され
るから、これ等のセルの読出しは先天的に破壊的であり
、読出しごとにリフレツシユしなければならない。従つ
て疑似静的セルは、完全に静的な記憶動作とは全く両立
できない。さらに擬似静的セルは、保持デバイスなしで
コンデサに情報を記憶するから、これ等のセルはα粒子
誘起誤差に敏感である。このようにして、セル・コンポ
ーネントの個数及び面積を最少にして半導体記憶装置の
記憶密度を高めるようにした静的MOS記憶セルが必要
になつている。
ピング・ループは論理1の記憶が劣化しセル抵抗値の制
御がむずかしい。これ等の疑似静的セルは、1−トラン
ジスタ、1−コンデンサ動的セルの考え方から誘導され
るから、これ等のセルの読出しは先天的に破壊的であり
、読出しごとにリフレツシユしなければならない。従つ
て疑似静的セルは、完全に静的な記憶動作とは全く両立
できない。さらに擬似静的セルは、保持デバイスなしで
コンデサに情報を記憶するから、これ等のセルはα粒子
誘起誤差に敏感である。このようにして、セル・コンポ
ーネントの個数及び面積を最少にして半導体記憶装置の
記憶密度を高めるようにした静的MOS記憶セルが必要
になつている。
さらに非破壊的に読出するとができることにより完全に
静的記憶動作の得られる静的記憶セルが必要になつてい
る。さらに電力要求が低くしかも高速で動作する半導体
記憶装置が必要になつている。さらにα粒子インミユニ
テイ(Immunity)が向上し製造上の制御が最小
ですむ半導体記憶装置が必要になつている。発明の開示 本発明によれば、モノリシツクMOS半導体基板上に作
ることができ、小形寸法、低電力、静的両立性及び良好
なα粒子イミユニテイの利点を持つ半導体記憶装置セル
が得られる。
静的記憶動作の得られる静的記憶セルが必要になつてい
る。さらに電力要求が低くしかも高速で動作する半導体
記憶装置が必要になつている。さらにα粒子インミユニ
テイ(Immunity)が向上し製造上の制御が最小
ですむ半導体記憶装置が必要になつている。発明の開示 本発明によれば、モノリシツクMOS半導体基板上に作
ることができ、小形寸法、低電力、静的両立性及び良好
なα粒子イミユニテイの利点を持つ半導体記憶装置セル
が得られる。
本発明によれば、ビツト線及び語線と、セル電圧供給源
とを持つ集積回路記憶セルが得られる。
とを持つ集積回路記憶セルが得られる。
この記憶セルは、第1及び第2の刻時線を備える。第1
のトランジスタは、記憶セルの呼出しができるようにビ
ツト線及び語線に相互接続される。第2のトランジスタ
を設け、これをセル電圧供給源と、第1のトランジスタ
とに相互接続することにより第1の接続点を形成する。
第2のトランジスタは、セル電圧供給源に対し第1の接
続点への充電径路を形成する。トランジスタから作つた
非線形コンデンサは、第1の刻時線及び第2のトランジ
スタに相互接続される。このコンデンサ及び第2のトラ
ンジスタ間の相互接続により第2の接続点を形成する。
コンデンサは、第1の刻時線及び第2の接続点間に電圧
結合を行ない、第1の刻時線から第2の接続点に電圧を
連続的に結合し、第2の接続点における電圧をセル電圧
供給源より高くする。第3のトランジスタは第1及び第
2の節点と第2刻時線とに接続してある。第3トランジ
スタは、第2の刻時線と、第2の接続点との間に充電径
路を形成し、第2の接続点に電圧を条件付きで保持する
。なお本発明によれば語信号線及びビツト信号線と、セ
ル電圧供給源とを持つ集積回路記憶セルが得られる。
のトランジスタは、記憶セルの呼出しができるようにビ
ツト線及び語線に相互接続される。第2のトランジスタ
を設け、これをセル電圧供給源と、第1のトランジスタ
とに相互接続することにより第1の接続点を形成する。
第2のトランジスタは、セル電圧供給源に対し第1の接
続点への充電径路を形成する。トランジスタから作つた
非線形コンデンサは、第1の刻時線及び第2のトランジ
スタに相互接続される。このコンデンサ及び第2のトラ
ンジスタ間の相互接続により第2の接続点を形成する。
コンデンサは、第1の刻時線及び第2の接続点間に電圧
結合を行ない、第1の刻時線から第2の接続点に電圧を
連続的に結合し、第2の接続点における電圧をセル電圧
供給源より高くする。第3のトランジスタは第1及び第
2の節点と第2刻時線とに接続してある。第3トランジ
スタは、第2の刻時線と、第2の接続点との間に充電径
路を形成し、第2の接続点に電圧を条件付きで保持する
。なお本発明によれば語信号線及びビツト信号線と、セ
ル電圧供給源とを持つ集積回路記憶セルが得られる。
この記憶セルは、それぞれ第1及び第2の端子と、制御
端子とを持つ、第1、第2及び第3のスイツチを備えて
いる。さらにこのセルは、制御端子及び第1の端子を持
つ非線形コンデンサを備えている。第1のスイツチの制
御端子は、語信号線に接続される。第1のスイツチの第
1の端子は、ビツト信号線に接続される。第1のスイツ
チの第2の端子は、第2のスイツチの第2の端子と、第
3のスイツチの制御端子とに接続されることにより、記
憶セル用の記憶接続点を形成する。第2のスイツチの第
1の端子は、セル電圧供給源に接続される。第2のスイ
ツチの制御端子は、第3のスイツチの第2の端子と、コ
ンデンサの制御端子とに接続される。第3のスイツチの
第1の端子は、第2の制御刻時線に接続され、コンデン
サの第1の端子は、第1の制御刻時線に接続される。
端子とを持つ、第1、第2及び第3のスイツチを備えて
いる。さらにこのセルは、制御端子及び第1の端子を持
つ非線形コンデンサを備えている。第1のスイツチの制
御端子は、語信号線に接続される。第1のスイツチの第
1の端子は、ビツト信号線に接続される。第1のスイツ
チの第2の端子は、第2のスイツチの第2の端子と、第
3のスイツチの制御端子とに接続されることにより、記
憶セル用の記憶接続点を形成する。第2のスイツチの第
1の端子は、セル電圧供給源に接続される。第2のスイ
ツチの制御端子は、第3のスイツチの第2の端子と、コ
ンデンサの制御端子とに接続される。第3のスイツチの
第1の端子は、第2の制御刻時線に接続され、コンデン
サの第1の端子は、第1の制御刻時線に接続される。
本発明をさらに十分に理解し本発明のさらに他の目的及
び利点を明らかにするために添付図面について以下に詳
細に説明する。 第一1図は本発明記憶セルの回路線図である。 第2図は本発明記憶セルの動作を示す信号波形を示す。
第3図は第1図に示した本記憶セルの配置設計である。
詳細な説明 第1図には本発明集積回路記憶セル(以下単に記憶セル
と呼ぶ)10を示す。 記憶セル10は、等速呼出し記憶装置を形成するように
、普通の方法で行及び列をなして配置した多数のこのよ
うな記憶セルの配列の一部として利用される。記憶セル
10を使いこのようにして形成した等速呼出し記憶装置
は、単一の半導体チツプ上に作ることができ、金属一酸
化物一半導体(MOS)技術脣り用してこのように作る
ことを主として企図している。記憶セルの配列に配置さ
れるときに、記憶セル10は、列に配置され、ビツト線
12に接続される。各記憶セル10は、等速呼出し記憶
装置の各別の行に配置されるから、各行は語線14のよ
うな各別の語線によりアドレス指定されるか又は使用可
能にされる。語線14は、記憶セル10を利用する等速
呼出し記憶装置の1行内の全部の記憶セル10を使用可
能にする。書込み制御回路(図示してない)は、書込み
サイクル中にビツト線12を駆動するように接続されれ
ばよい。使用可能サーキツトリ一(図示してない)は、
ビツト線12をセンス増幅器に接続するように設けてあ
る。ノ記憶セル10は、3個の電界効果トランジスタ2
0,22,24を備えている。 電界効果トランジスタ20は、端子20a,20bと、
制御端子すなわちゲート端子20cとを備えている。電
界効果トランジスタ22は、端子22a,22bと、制
御端子22cとを備えている。同様に電界効果トランジ
スタ24は、端子24a,24bと、制御端子24cと
を備えている。電界効果トランジスタ20の端子20c
は語線14に接線される。電界効果トランジスタ20の
端子20aは、ビツト線12に接続される。電界効果ト
ランジスタ20の端子20bと、トランジスタ22の端
子22bとは、電界効果トランジスタ24の端子24c
に接続され、セル記憶接続点Sを形成する。電界効果ト
ランジスタ22の端子22a′叡セル電圧供給源26に
接続され、セノIUf:.Vccを受け取る。記憶セル
10は、さらに端子30a,30bを持つ非線形コンデ
ンサ30を備えている。コンデンサ30は、ドレン端子
及びソース端子を端子30bを形成するように接続した
エンハンスメント型電界効果トランジスタで作られてい
る。この電果効果トランジスタのゲート端子は、コンデ
ンサ30の端子30aを構成する。コンデンサ30の端
子30bは、刻時ポンプ線34に相互接続される。第1
の刻時線(以下においてプリチヤージPC制御刻時線と
呼ぶ)34の電圧は、記憶セル10にデータを記憶した
ときに、記憶セル10内の電荷漏れをリフレツシユする
又は補充する作用をする遅い振動電圧である。コンデン
サ30の端子30aと、トランジスタ22の端子22c
と、トランジスタ24の端子24bとは、接続点Kを形
成するように相互接続される。記憶セル10に設けた制
御刻時線は、トランジスタ24の端子24aに接続した
第2の刻時線(以下においてプリチヤージPC制御刻時
線と呼ぶ)36から成つている。プリチヤージPC制御
刻時線36は、通常VOOの値まで高く保持される。第
1図及び第2図について記憶セル10の動作を述べる。 語線14が論理値1を表わすハイ状態であるときは、記
憶セル10は読出し又は書込みを行なうことができる。
語線14が論理値0を表わすロー状態であるときは、記
憶セル10はビツト線12から分離され、記憶セル10
が動作の待機モードに入るように、データを接続点Sに
おいて記憶することができる。接続点S,Kに論理値0
を記憶されるときは、電界効果トランジスタ22は非導
通になり、接続点Sをセル電圧Vccから分離し、又電
界効果トランジスタ24が非導通になり、接続点Kをプ
リチヤージ刻時線36から分離する。 記憶セル10内のダイオード対基板接合部の漏れ電流は
、両接続点S,Kにおいて論理値ローを持続することが
できる。この時間中にはコンデンサ30の両端子30a
,30b間には極めてわずかなギアバスタンスしかなく
て、接続点Kにおける電圧は、刻時ポンプ線34の変動
電圧により影響を受けない。記憶セル10に論理値1が
記憶されるときは、接続点S,Kはそれぞれ別のハイ状
態を保持する。この場合刻時ポンプ線34及び接続点K
間に高い結合キヤパシタンスが存在する。このときには
、電界効果トランジスタ2−4は非導通であるから、刻
時ポンプ線34の上昇する電圧変動を接続点Kに極めて
有効に結合することにより、接続点Kにおける電圧をセ
ル電圧供給値Vccより高くキツクする。この結合によ
り、VOOから電界効界トランジスタ22を経て導電性
の高い充電径路が生じ、接続点Sにおける電圧を弓き上
げることにより、接続点Sにおける漏れに基づく電荷損
失を補充する。刻時ポンプ線34の上昇する電圧変動に
より、接続点Kの電圧を高くキツクするが、刻時ポンプ
線34の下降する電圧変動は、PC制御刻時線36の電
圧が導通した電界効果トランジスタ24により接続点K
における電圧を保つので、接続Kにおける電圧を接続点
Sにおける電圧以下のしきい値より低く引き下げること
ができない。記憶セル10がα粒子の影響に基づく電荷
損失に対し静的記憶能力と共に向上したインミユニテイ
を生ずるのは、両接続点S,K間のこのクロスーホール
デイング・パターンによる。記憶セル10に対し読出し
動作を行うには、ビツト線12を初めにOに放電し浮動
状態にする。 語線14が・・イ状態(第2a図)になると、ビツト線
12はOのままになり、接続点Sに論理値0が記憶され
たかどうかを読み出す。ビツト線12は、第2b図に示
すように、接続点Sに論理値1が記憶されるならば、電
界効果トランジスタ20,22の動作によりハイ状態に
引き上げられ、ハイ状態が読み出される。記憶されたセ
ルデータは読出し動作中には破壊されない。従つて動的
センシング技術又はリフレツシユ技術は必要としない。
記憶セル10は又、セル電圧供給線26を読出し動作中
に浮動させることにより、セル電圧供給線26を経て読
み出すことができる。書込み動作を行うには、第2c図
に示すように語線14が・・イ状態になる前に、プリチ
ヤージ制御刻時線36がロー状態になり、接続点Kを零
に放電させる。 語線14がハイ状態になると、ビツト線12のデータが
、接続点Sに書き込まれる。データが接続点Sに書き込
まれて後に、第2c図に示すようにプリチャージ制御刻
時線36がハイ状態になる。接続点Kは、接続点Sに論
理値1が書き込まれたならば、セル供給電圧より高い値
に充電される。刻時ポンプ線34の動作は、第2d図及
び第2e図に例示してある。 第2d図に例示した刻時ポンプ線34の電圧波形は、全
行の記憶セル10のリフレツシユを生じさせると共に読
み出されている記憶セル10の接続点Kにお℃・て一層
高い電圧に上昇して、電界効果トランジスタ22を高度
に導通させ、記憶セル10から高速読み出しができるよ
うにする。第3図は互に隣接して作つた2個の記憶セル
10を備えた記憶セル10用配置設計を示す。 この配置設計においては、前記したのと同様な対応する
コンポーネントに同様な参照数字を使つてある。2個の
記憶セル10は、記憶セル10a,10bで表わし、破
線38により分けてある。 プリチヤージ制御刻時線36は、各記憶セル10a,1
0b間で共用されることは明らかである。このようにし
てナチユラル・バイ・サイト(Naturalbysi
ght)型記憶装置構成が得られる。語線14は、各記
憶セル10a,10bを横切つてX方向に走るポリシリ
コン線である。同様に刻時ポンプ線34も又、コンデン
サ30に拡散相互接続されてX方向に配置されている。
この構造配置により、記憶セル10と共に利用する行ア
ドレス・デコーダによつて第2d図に示すように読出し
/書込みサイクル中にポンピング波形を発生することが
できる。ビツト線12、セル電圧供給線26及びプリチ
ヤージ制御刻時線36を構成する金属線は、刻時ポンプ
線34及び語線14に対してY方向に斜めに配置され、
記憶セル10の2個のセルごとに繰返し現われる金属模
様から成つている。この構成により記憶セル10用の簡
潔なセル配置が得られる。直線の金属ビツト線、セル電
圧供給線及びプリチヤージ制御刻時線を持つ異る配置設
計によつても又従来の静的セルよりも小さいセル面積が
得られる。記憶セル10を、当業界にはよく知られてい
る単一ポリシリコンN−チヤンネルMOS法を利用して
作ることができる。 2重ポリシリコン法を利用する場合には、語線14、刻
時ポンプ線34及びセル電圧供給線26はX方向に金属
化されるが、第2のポリシリコン線はY方向に相互接続
される。 この方法により刻時ポンプ線34の抵抗器−コンデンサ
遅延を減らすことができ、従来開発されている記憶セル
に比べると一層小さい配列寸法が得られる。従つて本発
明により、セル・コンポーネントの個数を最少にされ、
小さな面積の記憶セルを備えたMOS記憶セルの得られ
るのは明らかである。 さらに本発明記憶セルは非破壊的に読み出すことができ
、完全に静的な記憶動作と両立できる。さらに本発明記
憶セルは、高電力を消費しないで、記憶セルの動作速度
を高めるように読み出し/書き込みキツクを持つ低周波
ポンプ作用を利用して動作特性を高めることができる。
さらに本発明記憶セルは向上したα粒子インミユニテイ
のもとに動作する。以上本発明をその特定の実施例につ
いて述べたが、当業者には種種の変化変型のできること
が明らかであり、これ等の変化変型が特許請求の範囲を
逸脱しないのはもちろんである。
び利点を明らかにするために添付図面について以下に詳
細に説明する。 第一1図は本発明記憶セルの回路線図である。 第2図は本発明記憶セルの動作を示す信号波形を示す。
第3図は第1図に示した本記憶セルの配置設計である。
詳細な説明 第1図には本発明集積回路記憶セル(以下単に記憶セル
と呼ぶ)10を示す。 記憶セル10は、等速呼出し記憶装置を形成するように
、普通の方法で行及び列をなして配置した多数のこのよ
うな記憶セルの配列の一部として利用される。記憶セル
10を使いこのようにして形成した等速呼出し記憶装置
は、単一の半導体チツプ上に作ることができ、金属一酸
化物一半導体(MOS)技術脣り用してこのように作る
ことを主として企図している。記憶セルの配列に配置さ
れるときに、記憶セル10は、列に配置され、ビツト線
12に接続される。各記憶セル10は、等速呼出し記憶
装置の各別の行に配置されるから、各行は語線14のよ
うな各別の語線によりアドレス指定されるか又は使用可
能にされる。語線14は、記憶セル10を利用する等速
呼出し記憶装置の1行内の全部の記憶セル10を使用可
能にする。書込み制御回路(図示してない)は、書込み
サイクル中にビツト線12を駆動するように接続されれ
ばよい。使用可能サーキツトリ一(図示してない)は、
ビツト線12をセンス増幅器に接続するように設けてあ
る。ノ記憶セル10は、3個の電界効果トランジスタ2
0,22,24を備えている。 電界効果トランジスタ20は、端子20a,20bと、
制御端子すなわちゲート端子20cとを備えている。電
界効果トランジスタ22は、端子22a,22bと、制
御端子22cとを備えている。同様に電界効果トランジ
スタ24は、端子24a,24bと、制御端子24cと
を備えている。電界効果トランジスタ20の端子20c
は語線14に接線される。電界効果トランジスタ20の
端子20aは、ビツト線12に接続される。電界効果ト
ランジスタ20の端子20bと、トランジスタ22の端
子22bとは、電界効果トランジスタ24の端子24c
に接続され、セル記憶接続点Sを形成する。電界効果ト
ランジスタ22の端子22a′叡セル電圧供給源26に
接続され、セノIUf:.Vccを受け取る。記憶セル
10は、さらに端子30a,30bを持つ非線形コンデ
ンサ30を備えている。コンデンサ30は、ドレン端子
及びソース端子を端子30bを形成するように接続した
エンハンスメント型電界効果トランジスタで作られてい
る。この電果効果トランジスタのゲート端子は、コンデ
ンサ30の端子30aを構成する。コンデンサ30の端
子30bは、刻時ポンプ線34に相互接続される。第1
の刻時線(以下においてプリチヤージPC制御刻時線と
呼ぶ)34の電圧は、記憶セル10にデータを記憶した
ときに、記憶セル10内の電荷漏れをリフレツシユする
又は補充する作用をする遅い振動電圧である。コンデン
サ30の端子30aと、トランジスタ22の端子22c
と、トランジスタ24の端子24bとは、接続点Kを形
成するように相互接続される。記憶セル10に設けた制
御刻時線は、トランジスタ24の端子24aに接続した
第2の刻時線(以下においてプリチヤージPC制御刻時
線と呼ぶ)36から成つている。プリチヤージPC制御
刻時線36は、通常VOOの値まで高く保持される。第
1図及び第2図について記憶セル10の動作を述べる。 語線14が論理値1を表わすハイ状態であるときは、記
憶セル10は読出し又は書込みを行なうことができる。
語線14が論理値0を表わすロー状態であるときは、記
憶セル10はビツト線12から分離され、記憶セル10
が動作の待機モードに入るように、データを接続点Sに
おいて記憶することができる。接続点S,Kに論理値0
を記憶されるときは、電界効果トランジスタ22は非導
通になり、接続点Sをセル電圧Vccから分離し、又電
界効果トランジスタ24が非導通になり、接続点Kをプ
リチヤージ刻時線36から分離する。 記憶セル10内のダイオード対基板接合部の漏れ電流は
、両接続点S,Kにおいて論理値ローを持続することが
できる。この時間中にはコンデンサ30の両端子30a
,30b間には極めてわずかなギアバスタンスしかなく
て、接続点Kにおける電圧は、刻時ポンプ線34の変動
電圧により影響を受けない。記憶セル10に論理値1が
記憶されるときは、接続点S,Kはそれぞれ別のハイ状
態を保持する。この場合刻時ポンプ線34及び接続点K
間に高い結合キヤパシタンスが存在する。このときには
、電界効果トランジスタ2−4は非導通であるから、刻
時ポンプ線34の上昇する電圧変動を接続点Kに極めて
有効に結合することにより、接続点Kにおける電圧をセ
ル電圧供給値Vccより高くキツクする。この結合によ
り、VOOから電界効界トランジスタ22を経て導電性
の高い充電径路が生じ、接続点Sにおける電圧を弓き上
げることにより、接続点Sにおける漏れに基づく電荷損
失を補充する。刻時ポンプ線34の上昇する電圧変動に
より、接続点Kの電圧を高くキツクするが、刻時ポンプ
線34の下降する電圧変動は、PC制御刻時線36の電
圧が導通した電界効果トランジスタ24により接続点K
における電圧を保つので、接続Kにおける電圧を接続点
Sにおける電圧以下のしきい値より低く引き下げること
ができない。記憶セル10がα粒子の影響に基づく電荷
損失に対し静的記憶能力と共に向上したインミユニテイ
を生ずるのは、両接続点S,K間のこのクロスーホール
デイング・パターンによる。記憶セル10に対し読出し
動作を行うには、ビツト線12を初めにOに放電し浮動
状態にする。 語線14が・・イ状態(第2a図)になると、ビツト線
12はOのままになり、接続点Sに論理値0が記憶され
たかどうかを読み出す。ビツト線12は、第2b図に示
すように、接続点Sに論理値1が記憶されるならば、電
界効果トランジスタ20,22の動作によりハイ状態に
引き上げられ、ハイ状態が読み出される。記憶されたセ
ルデータは読出し動作中には破壊されない。従つて動的
センシング技術又はリフレツシユ技術は必要としない。
記憶セル10は又、セル電圧供給線26を読出し動作中
に浮動させることにより、セル電圧供給線26を経て読
み出すことができる。書込み動作を行うには、第2c図
に示すように語線14が・・イ状態になる前に、プリチ
ヤージ制御刻時線36がロー状態になり、接続点Kを零
に放電させる。 語線14がハイ状態になると、ビツト線12のデータが
、接続点Sに書き込まれる。データが接続点Sに書き込
まれて後に、第2c図に示すようにプリチャージ制御刻
時線36がハイ状態になる。接続点Kは、接続点Sに論
理値1が書き込まれたならば、セル供給電圧より高い値
に充電される。刻時ポンプ線34の動作は、第2d図及
び第2e図に例示してある。 第2d図に例示した刻時ポンプ線34の電圧波形は、全
行の記憶セル10のリフレツシユを生じさせると共に読
み出されている記憶セル10の接続点Kにお℃・て一層
高い電圧に上昇して、電界効果トランジスタ22を高度
に導通させ、記憶セル10から高速読み出しができるよ
うにする。第3図は互に隣接して作つた2個の記憶セル
10を備えた記憶セル10用配置設計を示す。 この配置設計においては、前記したのと同様な対応する
コンポーネントに同様な参照数字を使つてある。2個の
記憶セル10は、記憶セル10a,10bで表わし、破
線38により分けてある。 プリチヤージ制御刻時線36は、各記憶セル10a,1
0b間で共用されることは明らかである。このようにし
てナチユラル・バイ・サイト(Naturalbysi
ght)型記憶装置構成が得られる。語線14は、各記
憶セル10a,10bを横切つてX方向に走るポリシリ
コン線である。同様に刻時ポンプ線34も又、コンデン
サ30に拡散相互接続されてX方向に配置されている。
この構造配置により、記憶セル10と共に利用する行ア
ドレス・デコーダによつて第2d図に示すように読出し
/書込みサイクル中にポンピング波形を発生することが
できる。ビツト線12、セル電圧供給線26及びプリチ
ヤージ制御刻時線36を構成する金属線は、刻時ポンプ
線34及び語線14に対してY方向に斜めに配置され、
記憶セル10の2個のセルごとに繰返し現われる金属模
様から成つている。この構成により記憶セル10用の簡
潔なセル配置が得られる。直線の金属ビツト線、セル電
圧供給線及びプリチヤージ制御刻時線を持つ異る配置設
計によつても又従来の静的セルよりも小さいセル面積が
得られる。記憶セル10を、当業界にはよく知られてい
る単一ポリシリコンN−チヤンネルMOS法を利用して
作ることができる。 2重ポリシリコン法を利用する場合には、語線14、刻
時ポンプ線34及びセル電圧供給線26はX方向に金属
化されるが、第2のポリシリコン線はY方向に相互接続
される。 この方法により刻時ポンプ線34の抵抗器−コンデンサ
遅延を減らすことができ、従来開発されている記憶セル
に比べると一層小さい配列寸法が得られる。従つて本発
明により、セル・コンポーネントの個数を最少にされ、
小さな面積の記憶セルを備えたMOS記憶セルの得られ
るのは明らかである。 さらに本発明記憶セルは非破壊的に読み出すことができ
、完全に静的な記憶動作と両立できる。さらに本発明記
憶セルは、高電力を消費しないで、記憶セルの動作速度
を高めるように読み出し/書き込みキツクを持つ低周波
ポンプ作用を利用して動作特性を高めることができる。
さらに本発明記憶セルは向上したα粒子インミユニテイ
のもとに動作する。以上本発明をその特定の実施例につ
いて述べたが、当業者には種種の変化変型のできること
が明らかであり、これ等の変化変型が特許請求の範囲を
逸脱しないのはもちろんである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ビット線12及び語線14と、セル電圧供給源26
とを持つ集積記憶セル10において、(イ)第1及び第
2の刻時線34、36と、(ロ)前記ビット線12及び
語線14に相互接続され、集積回路記憶セル10への呼
出しを行なうための第1のトランジスタ手段20と、(
ハ)前記セル電圧供給源26及び前記第1のトランジス
タ手段20に相互接続されることにより、第1の接続点
Sを形成し、前記セル電圧供給源26から前記第1の接
続点Sへの充電径路を形成し、この第1の接続点Sにお
ける電圧を条件づきで保持するための第2のトランジス
タ手段22と、(ニ)前記第1の刻時線34と、 前記第2のトランジスタ手段22とに相互接続され、こ
の第2のトランジスタ手段22との間の相互接続により
第2の接続点Kを形成し、前記第1の刻時線34と、前
記第2の接続点Kとの間に非線形の容量的結合を行ない
、前記第2の接続点Kにおける電圧を前記セル電圧供給
源26より高くするように前記第1の刻時線34から第
2の接続点Kに電圧を条件付きで供給するための非線形
コンデンサ手段30と、(ホ)前記第1及び第2の接続
点S,Kと、前記第2の刻時線36とに相互接続され、
前記第2の刻時線36と前記第2の接続点Kとの間に充
電径路を形成し、この第2の接続点Kにおける電圧を条
件づきで保持するための第3のトランジスタ手段24と
を包含する集積回路記憶セル10。 2 前記第1の接続点Sを、データ記憶用の記憶セル記
憶接続点にした特許請求の範囲第1項記載の集積回路記
憶セル10。 3 前記第1の刻時線34を、前記集積回路記憶セル1
0への遅い振動電源にした特許請求の範囲第1項記載の
集積回路記憶セル10。 4 前記第2の刻時線36を、前記セル電圧供給源26
にほぼ等しい前記集積回路記憶セル10への電源にした
特許請求の範囲第1項記載の集積回路記憶セル10。 5 前記非線形コンデンサ手段30により、前記第1の
刻時線34と、前記第2の接続点Kとの間に結合径路を
形成し前記第1の接続点Sにおけるハイ状態を記憶し読
出すようにした特許請求の範囲第1項記載の集積回路記
憶セル10。 6 前記第1の接続点Sにハイ状態が記憶されるときに
、前記第2の接続点Kに電圧を保持するために、前記第
3のトランジスタ手段24により、前記第2の刻時線3
6と、前記第2の接続点にとの間に充電径路を形成し、
そして書込み動作中には、前記第3のトランジスタ手段
24により、前記第2の接続点Kへのプリチヤージ径路
を形成するようにした特許請求の範囲第1項記載の集積
回路記憶セル10。 7 前記第1の刻時線34により、前記集積回路記憶セ
ル用リフレッシュを行い、前記第2の接続点Kにおいて
セル電圧供給26より高い電圧をキツクし、高速の読出
し動作ができるようにした特許請求の範囲第1項記載の
集積回路記憶セル10。 8 前記第2の刻時線36により、書込み動作中に前記
集積回路記憶セル10に対するプリチヤージを行うよう
にした特許請求の範囲第1項記載の集積回路記憶セル1
0。 9 前記集積回路記憶セル10内部にハイ状態の論理値
が記憶されるときに、前記第2のトランジスタ手段22
により前記セル電圧供給源26と前記第1の接続点Sと
の間に充電径路を形成することにより、高い電圧を維持
するようにした特許請求の範囲第1項記載の集積回路記
憶セル。 10 語信号線14及びビット信号線12とセル電圧供
給源26とを持つ集積回路記憶セル10において、(イ
)それぞれ第1及び第2の端子と、制御端子とを持つ第
1、第2及び第3のスイッチ手段20、22、24と、
(ロ)第1及び第2の端子を持つコンデンサ手段30と
、(ハ)第1及び第2の刻時線34、36とを備え、前
記第1のスイッチ手段20の制御端子を、前記語信号線
14に接続し、前記第1のスイッチ手段20の第1の端
子を、前記ビット信号線12に接続し、前記第1のスイ
ッチ手段20の第2の端子を、前記第2のスイッチ手段
22の第2の端子と、前記第3のスイッチ手段24の制
御端子とに接続することにより、前記集積回路記憶セル
10の記憶接続点Sを形成し、前記第2のスイッチ手段
22の第1の端子を、前記セル電圧供給源26に接続し
、前記第2のスイッチ手段22の制御端子を、前記第3
のスイッチ手段24の第2の端子と、前記コンデンサ手
段30の第1の端子とに接続し、前記第3のスイッチ手
段24の第1の端子を、前記第2の刻時線36に接続し
、前記コンデンサ手段30の第2の端子を前記第1の刻
時線34に接続した集積回路記憶セル10。 11 前記第2の刻時線36が、前記セル電圧供給源2
6にほぼ等しいプリチヤージ電源を構成する特許請求の
範囲第10項記載の集積回路記憶セル10。 12 前記第1の刻時線34が、振動ポンプ電圧供給源
を構成する特許請求の範囲第10項記載の集積回路記憶
セル10。 13 前記スイッチ手段20、22、24を、MOSト
ランジスタにより構成した特許請求の範囲第10項記載
の集積回路記憶セル10。 14 前記コンデンサ手段30を、このコンデンサ手段
30の第2の端子を形成するようにソース端子及びドレ
イン端子を相互接続したMOSトランジスタにより構成
した特許請求の範囲第10項記載の集積回路記憶セル1
0。 15 複数個の記憶セル10を備えた記憶セル配列にお
いて、(イ)水平方向に配置され、前記複数個の記憶セ
ル10を相互接続する語線14と、(ロ)この語線14
から間隔を隔ててこの語線に実質的に平行に配置された
第1の刻時線34と、(ハ)これ等の語線14及び第1
の刻時線34に実質的に直交して配置され、前記記憶セ
ル配列の隣接する記憶セルを横切る第2の刻時線36と
、(ニ)この第2の刻時線36から間隔を隔ててこの刻
時線に平行に配置され、前記記憶セル配列の隣接する記
憶セルを横切る電圧供給線26と、(ホ)前記第2の刻
時線36から間隔を隔ててこの刻時線に平行に配置され
、前記記憶セル配列の隣接する記憶セルを横切るビット
線12とを備えた記憶セル配列。
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