DE3043462C2 - - Google Patents
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/006—Thin film resistors
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- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/075—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques
- H01C17/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques by chemical deposition
- H01C17/18—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques by chemical deposition without using electric current
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Description
Die Erfindung betrifft einen
elektrischen Dünnschichtwiderstand nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie
ein Verfahren zu dessen Herstellung nach dem Oberbegriff
des Patentanspruchs 5.
Dünnschichtwiderstände werden durch chemische (stromlose)
Abscheidung auf Nichtleitersubstraten, beispielsweise Keramikplättchen,
erzeugt, nachdem diese an einigen Bereichen
ihrer Oberflächen nach bekannten Methoden, wie dem
Zinnsalz-Palladiumsalz-Verfahren, bekeimt worden sind. Auf
diesen, mit katalytischen Keimen versehenen Bereichen werden
aus chemischen (stromlos arbeitenden) Abscheidungslösungen,
die vor allem aus einem Metallsalz, einem Komplexbildner
und einem Reduktionsmittel bestehen. Widerstandsschichten
aus z. B. Nickel-Phosphor, Nickel-Bor oder Kobalt-Nickel-Phosphor
abgeschieden. Diese Materialien eignen
sich vor allem aufgrund ihres Nichtmetallgehalts zur Herstellung
von Widerständen, da erst dieser gegenüber den
reinen Metallen eine Erhöhung des spezifischen elektrischen
Widerstands und eine Verkleinerung des Temperaturkoeffizienten
bewirkt. Das Nichtmetall entsteht in der
Regel durch Zersetzungsreaktionen des in der Abscheidungslösung
verwendeten Reduktionsmittels und wird bei der Abscheidung
einer Widerstandsschicht in die Metallschicht
mit eingebaut. So wird z. B. bei der chemischen Nickelabscheidung,
aus einem Bad mit Hypophosphit als Reduktionsmittel,
das Nichtmetall Phosphor in die abgeschiedene Nickelschicht
eingebaut. Je höher der Phosphorgehalt ist,
desto größer ist im allgemeinen der spezifische elektrische
Widerstand und desto kleiner ist auch der Temperaturkoeffizient
bei dem Nickel-Phosphormaterial. Der höchste
erreichbare Phosphorgehalt beträgt etwa 18%, so daß der
spezifische Widerstand bei 200 µΩ cm liegt und der Temperaturkoeffizient
des Widerstands kleiner als +100 ppm/K
ist. Aus diesem Material können daher lediglich relativ
niederohmige Widerstände hergestellt werden. Bei der Herstellung
ternärer Legierungsschichten durch die Mischabscheidung
eines zweiten Metalls kann keine wesentliche
Steigerung des spezifischen elektrischen Widerstands erreicht
werden.
So ist aus der DE-OS 22 15 820, von der in den Oberbegriffen der Patentansprüche 1 und 5 ausgegangen wird, ein Verfahren
zur Herstellung ternärer Legierungsschichten bekannt,
das auf der Basis Nickel-Kobalt-Phosphor beruht.
Diese Schichten, die zur Herstellung elektrischer Metallschichtwiderstände
benutzt werden, werden stromlos chemisch abgeschieden
aus einem Hypophosphit-haltigem Bad, das in einem Temperaturbereich
von 70°C bis 80°C und in einem pH-Wertebereich von
pH 4 bis pH 5 arbeitet. Nach diesem Verfahren können ebenfalls
nur niederohmige Schichten hergestellt werden. Zur Erzielung
eines kleinen Temperaturkoeffizienten müssen außerdem nicht nur
eine Reihe von Stoffen zusätzlich in die Metallschicht eingelagert
werden, sondern diese muß anschließend noch bei relativ
hoher Temperatur
(200°C bis 300°C) unter definierten Bedingungen oxidiert und getempert
werden. Dieses Verfahren ist darüber hinaus auch wegen
einer hohen Abscheidetemperatur des Bades nicht zur
Herstellung von elektrischen Schichtwiderständen mit gut
reproduzierbaren Eigenschaften geeignet. Insbesondere wird
die zur chemischen Abscheidung erforderliche katalytische
Bekeimung der Substrate, wie z. B. Glas oder Keramik, durch
heiße Abscheidungsbäder leicht abgelöst, was sowohl eine
Zersetzung des Abscheidungsbades als auch eine ungleichmäßige
und schlecht haftende Widerstandsschicht zur Folge
hat. Außerdem ist die Abscheidungsrate zur Erzeugung präziser
Dünnschichten für höhere Quadratwiderstandswerte zu
hoch und nicht ausreichend konstant.
Es sind zwar Verfahren zur Herstellung von Kobalt-Phosphor-Schichten
bekannt. Diese haben jedoch in der Regel die Erzeugung
magnetischer Dünnschichtspeicher zum Ziel, bei denen
ein relativ kleiner Phosphorgehalt angestrebt wird.
Dies hat zur Folge, daß der spezifische elektrische Widerstand
ähnlich niedrig liegt wie bei Nickel-Phosphor-Material
und der Temperaturkoeffizient groß ist. Außerdem ist
ein derartiges Schichtmaterial, dessen Herstellung z. B.
in der US-PS 37 45 039 beschrieben wird, aufgrund von Kristallisationsvorgängen
nicht alterungsbeständig, d. h. der
elektrische Widerstand ändert sich fortlaufend mit der
Zeit. Damit der dort beschriebene Abscheidungselektrolyt
bei einer niedrigen Temperatur arbeitet, die zur Herstellung
reproduzierbarer dünner Widerstandsschichten erforderlich
ist, muß die Abscheidung durch Zusatz eines
Nickelsalzes oder durch eine vorhergehende Abscheidung einer
dünnen Nickelschicht erst initiiert werden, wobei durch die Anwesenheit
von Nickel wiederum ternäre Nickel-Kobalt-Phosphor-Schichten
entstehen.
Aus der DE-AS 12 52 291 ist es bekannt, aus einem Hypophosphithaltigem
Bad Nickel oder Kobalt auf den Querschnittsflächen von
Anschlußdrähten, die insbesondere aus Eisen bestehen, elektrischer
Bauelemente abzuscheiden, so daß darauf im Rahmen einer
Leiterbahnherstellung Kupfer abgeschieden werden kann.
Aus der Druckschrift W. Huber "Stromlose Herstellung von Metallüberzügen",
Technische Rundschau, Nr. 17 (1967), Seiten 35 und 37
ist es bekannt, daß insbesondere Kobalt unter Einlagerung von
Phosphor stromlos chemisch abgeschieden werden kann.
Aus der Druckschrift G. Ormancey "Die elektrische Leitfähigkeit
von stromlos erzeugten Nickel/Phosphor-Filmen", Finish, 1966, 1,
Seite 19 ist die Abhängigkeit des elektrischen Widerstandes von
dem gewählten P/Ni-Verhältnis (Bereich 1% bis 12%) bekannt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen gattungsgemäßen
Dünnschichtwiderstand anzugeben, der einen über die Schichtzusammensetzung
einstellbaren großen spezifischen Widerstand sowie
einen kleinen Temperaturkoeffizienten besitzt und der alterungsbeständig
ist, und ein Verfahren zu dessen Herstellung.
Diese Aufgabe wird durch die in den kennzeichnenden Teilen der
Ansprüche 1 und 5 angegebenen Merkmale gelöst.
Zweckmäßige Ausführungsformen sind in den Unteransprüchen zusammengestellt.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren ist es möglich, durch eine
chemische außenstromlose Abscheidung Kobalt-Phosphorschichten
herzustellen, die einen Phosphorgehalt von über 10 Gewichtsprozent
haben, metastabil amorph sind und in ihrem Widerstandswert
und Temperaturkoeffizienten durch eine Temperung stabilisierbar
sind.
Insbesondere hat sich zur Komplexierung der Kobaltionen zwecks
Stabilisierung der Abscheidungslösung bei einem Abscheidungs-pH-Wert
von 11,0 ein Zusatz von Weinsäure bewährt. Da die Abscheidungsrate
aus dieser Lösung, insbesondere bei niedriger Temperatur
bei Anwesenheit des Komplexbildners zu niedrig ist, wird die
Abscheidungsrate in vorteilhafterweise durch den Zusatz einer
Aminocarbonsäure beschleunigt. Insbesondere kann mit der Zusatzmenge
von beispielsweise Glycin eine für die Herstellung von
Dünnschichtwiderständen optimale Abscheidungsrate eingestellt
werden. Die dabei abgeschiedenen Schichten haben einen vorteilhaft
hohen Phosphorgehalt und Eigenschaften, die bei niedriger
Temperatur stabilisiert sind.
Keramiksubstrate aus Aluminiumoxid (99,5% Al₂O₃) werden
nach dem bekannten Zinnchlorid-Palladiumchlorid-Verfahren
mit katalytischen Keimen belegt und 20 min lang in einem
Elektrolyten folgender Zusammensetzung bei 40°C mit einer
Kobalt-Phosphor-Legierung beschichtet:
Kobaltsulfat|16 g/l | |
Weinsäure | 18 g/l |
Glycin | 0,7 g/l |
Natriumhypophosphit | 30 g/l |
Natriumhydroxid bis pH | 11,0 |
Nach einer Stabilisierungstemperung von 20 Stunden bei
150°C haben diese Schichten einen Quadratwiderstand von
900 Ω/. Die Dicke dieser Schichten beträgt 0,3 µm, so
daß sich ein spezifischer Widerstand von 2,7 · 10-2 Ω cm
errechnet.
Leiterkartenbasismaterial (Glasfaser-verstärktes Epoxidharz)
wurde nach dem bekannten Chromschwefelsäure-Verfahren
gebeizt und anschließend nach dem Zinnchlorid-Palladiumchlorid-Verfahren
mit katalytischen Keimen belegt.
Dieses Material wurde mit einem Elektrolyten wie in Beispiel
1, allerdings mit 2,1 g/l Glycin, 10 min lang bei
40°C beschichtet. Diese Schichten haben nach der Stabilisierungstemperung
einen Quadratwiderstand von 1,5 kΩ/.
Der Temperaturkoeffizient des Kobalt-Phosphorwiderstands
liegt bei Temperaturen zwischen -55°C und +125°C bei
-60 ppm/K.
Claims (13)
1. Elektrischer Dünnschichtwiderstand mit einer Metall-Phosphor-Widerstandsschicht
auf einem elektrisch isolierenden
Substrat, dadurch gekennzeichnet, daß die Widerstandsschicht eine
metastabile amorphe Kobalt-Phosphor-Schicht mit einem Phosphorgehalt
größer als zehn Gewichtsprozent ist.
2. Elektrischer Dünnschichtwiderstand nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der Phosphorgehalt der Kobalt-Phosphor-Schicht
mindestens 14 Gewichtsprozent beträgt.
3. Elektrischer Dünnschichtwiderstand nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kobalt-Phosphor-Schicht einen
spezifischen elektrischen Widerstand zwischen 10-4 Ωcm und
1 Ωcm hat.
4. Elektrischer Dünnschichtwiderstand nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kobalt-Phosphor-Schicht
einen Quadratwiderstand zwischen 10 Ω/ und 100 kΩ/ hat.
5. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Dünnschichtwiderstandes
gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem der
Dünnschichtwiderstand aus einem außenstromlos arbeitenden Bad,
das zumindest ein Kobaltsalz, zumindest ein Hypophosphit sowie
zumindest eine Hydroxicarbonsäure enthält, abgeschieden wird, und
bei welchem die elektrischen Eigenschaften des abgeschiedenen
Dünnschichtwiderstandes durch eine Temperung stabilisiert werden,
dadurch gekennzeichnet, daß die Abscheidung bei einer Temperatur
von weniger als 60°C und bei einem pH-Wert aus dem Bereich von
pH 9,0 bis pH 13,0 und unter Zugabe einer Aminocarbonsäure
erfolgt.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß als
Aminocarbonsäure Glycin verwendet wird.
7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß
als Hydroxicarbonsäure Weinsäure verwendet wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
daß als Kobaltsalz ein Sulfat oder Chlorid verwendet wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet,
daß als Hypophosphit ein Alkalihypophosphit verwendet
wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 9, dadurch gekennzeichnet,
daß die Abscheidung bei einer Temperatur von näherungsweise
40°C erfolgt.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 10, dadurch gekennzeichnet,
daß durch den pH-Wert der Lösung der Phosphorgehalt
der Kobalt-Phosphor-Schicht eingestellt wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 11, dadurch gekennzeichnet,
daß die Abscheidung bei einem pH-Wert von näherungsweise
11,0 erfolgt.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 12, dadurch gekennzeichnet,
daß die Temperung bei einer Temperatur von ungefähr 150°C
durchgeführt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19803043462 DE3043462A1 (de) | 1980-11-18 | 1980-11-18 | Schichtmaterial, insbesondere zur herstellung elektrischer duennschichtwiderstaende, sowie ein verfahren zu dessen herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19803043462 DE3043462A1 (de) | 1980-11-18 | 1980-11-18 | Schichtmaterial, insbesondere zur herstellung elektrischer duennschichtwiderstaende, sowie ein verfahren zu dessen herstellung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3043462A1 DE3043462A1 (de) | 1982-07-08 |
DE3043462C2 true DE3043462C2 (de) | 1990-03-22 |
Family
ID=6117047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19803043462 Granted DE3043462A1 (de) | 1980-11-18 | 1980-11-18 | Schichtmaterial, insbesondere zur herstellung elektrischer duennschichtwiderstaende, sowie ein verfahren zu dessen herstellung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3043462A1 (de) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1252291B (de) * | 1967-10-19 | Siemens Aktiengesellschaft, Berlin und München, München | Verfahren zur Herstellung elektrischer Funktionseinheiten, die herkömmliche elektrische Bauelemente enthalten | |
US3172074A (en) * | 1961-07-17 | 1965-03-02 | Weston Instruments Inc | Electrical resistors |
US3438798A (en) * | 1965-08-23 | 1969-04-15 | Arp Inc | Electroless plating process |
DE2215820A1 (de) * | 1972-03-30 | 1973-10-11 | Siemens Ag | Herstellung niederohmiger metallschichtwiderstaende durch stromlose abscheidung von kobalt-nickel-phosphorschichten |
-
1980
- 1980-11-18 DE DE19803043462 patent/DE3043462A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3043462A1 (de) | 1982-07-08 |
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