DE3028249C2 - Elektrische Heizeinrichtung für einen Gasdetektor - Google Patents
Elektrische Heizeinrichtung für einen GasdetektorInfo
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Description
dadurch gekennzeichnet,daß
15
d) die isolierende Schicht (10) und die leitende Schicht (13) an den Stellen (13a; der größten
Wärmeabgabe mindestens eine Aussparung (2) in der Kontaktfläche des Substrates (1) über- 2Q
brücken.
2. Elektrische Heizeinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Stellen (t3a) größter
Wärmeagabe im Vergleich mit dem übrigen Teil der elektrisch leitenden Schicht (13) eine verringerte
Breite haben.
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Die Erfindung betrifft eine elektrische Heizeinrichtung für einen Gasdetektor, der auf die bei Kontakt mit
einem Gas auftretende Änderung des elektrischen Widerstandes anspricht, der im Oberbegriff des Anspruchs
1 angegebenen Gattung.
Eine solche Heizeinrichtung geht beispielsweise aus den Patents Abstracts of Japan 51-1 24 994; Veröffentlichungstag:
30. 10.76, oder Patents Abstracts of Japan 54-73 097; Veröffentlichungstag: 12.6.79 hervor und
weist ein Substrat, eine auf dem Substrat ausgebildete, isolierende Schicht sowie eine als Heizelement dienende,
elektrisch leitende Schicht auf der isolierenden Schicht auf. Kommt eine solche elektrische Heizeinrichtung
in Kontakt mit einem Gas, das durch Verbrennen oder auf andere Weise auf diesen Kontakt reagiert, so
ändert sich der elektrische Widerstand der als Heizelement dienenden, elektrisch leitenden Schicht, so daß aus
dieser Widerstandsänderung das Vorhandensein des Gases festgestellt werden kann.
Bei einer solchen elektrischen Heizeinrichtung tritt jedoch das folgende Problem auf: Die elektrisch leitende,
als Heizelement dienende Schicht und die isolierende Schicht sowie das Substrat sind über ihre gesamte
Fläche in direktem Kontakt miteinander, so daß die von dem Heizelement abgegebene Wärme in das Substrat
hinein gestreut wird. Als Ergebnis hiervon wird ein Teil der dem Heizelement zugeführten Energie für die Erwärmung
des Substrates benötigt, so daß zusätzliche Energie aufgewandt werden muß, um das Heizelement
auf der erforderlichen, relativ hohen Temperatur zu haiten.
Ein weiteres Problem liegt darin, daß nach dem Beginn der Aufheizung des Heizelementes eine relativ lange
Zeitspanne benötigt wird, bis das Heizelement die erforderliche Temperatur erreicht hat; während dieser
Aufwärmzeit sind keine exakten Messungen möglich.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, eine elektrische Heizeinrichtung für einen Gasdetektor
der angegebenen Gattung zu schaffen, bei der das Heizelement in kurzer Zeit mit möglichst geringem Energieverbrauch
auf die erforderliche Temperatur gebracht wird.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen
Merkmale gelöst
Eine zweckmäßige Ausführungsform wird im Anspruch 2 eingegeben.
Die mit der Erfindung erzielten Vorteile beruhen insbesondere darauf, daß sich an der Stelle der größten
Wärmeabgabe des Heizelementes eine Aussparung in dem Substrat befindet, so daß in diesem Bereich der
Wärmeübergang zum Substrat unterbrochen und dadurch gewährleistet ist, daß sich an dieser Stelle das
Heizelement sehr rasch auf die erforderliche hohe Temperatur erwärmt Der geringe Energieverbrauch für die
Erwärmung des Heizelementes ermöglicht wiederum die Verwendung einer kleinen Energiequelle, wie beispielsweise
einer Trockenzelle. Trotz dieser Reduzierung des Energieverbrauchs wird die Empfindlichkeit
des Gasdetektors im Vergleich mit herkömmlichen Ausführungsformen nicht beeinflußt
Die Erfindung wird im Folgenden an Hand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die schematischen
Zeichnungen näher erläutert Es zeigt
F i g. 1 eine Draufsicht auf eine erste Ausführungsform einer elektrischen Heizeinrichtung für einen Gasdetektor,
F i g. 2A einen Schnitt längs der Linie A-A von F i g. 1, F i g. 2B einen Schnitt längs der Linie B-B von F i g. 1,
F i g. 3 einen Längsschnitt durch eine zweite Ausführungsform einer elektrischen Heizeinrichtung,
F i g. 4 einen Längsschnitt durch eine dritte Ausführungsform einer elektrischen Heizeinrichtung,
F i g. 5 einen Längsschnitt durch eine vierte Ausführungsform einer elektrischen Heizeinrichtung,
F i g. 6 einen Längsschnitt durch eine fünfte Ausführungsform einer elektrischen Heizeinrichtung,
F i g. 7 eine Draufsicht auf eine sechste Ausführungsform einer elektrischen Heizeinrichtung,
F i g. 8 einen Schnitt längs der Linie C-Cvon F i g. 7,
Fig.9 eine Draufsicht auf eine siebte Ausführungsform einer elektrischen Heizeinrichtung,
Fig. 10 einen Schnitt längs der Linien D-D von
Fig. 9,
Fig. 11 einen Schnitt längs der Linie E-Evon F i g. 9,
Fig. 12 eine Draufsicht auf eine achte Ausführungsform einer elektrischen Heizeinrichtung,
F i g. 13 einen Schnitt längs der Linie F-Fvon F i g. 12,
F i g. 14 eine Draufsicht auf eine neunte Ausführungsform einer elektrischen Heizeinrichtung,
Fig. 15 einen Schnitt längs der Linie C-G von
Fig. 14,
F i g. 16 eine Draufsicht auf eine zehnte Ausführungsform einer elektrischen Heizeinrichtung,
Fig. 17 einen Schnitt längs der Linie H-H von
Fig. 16,
Fig. 18 eine Draufsicht auf eine elfte Ausführungsform einer elektrischen Heizeinrichtung,
F i g. 19 einen Schnitt längs der Linie /-/ von F i g. 18,
Fig.20 eine Draufsicht auf eine zwölfte Ausführungsform
einer elektrischen Heizeinrichtung,
Fig.21 eine Draufsicht auf eine dreizehnte Ausführungsform
einer elektrischen Heizeinrichtung,
Fig. 22 einen Schnitt längs der Linie K-K von F ig. 21,
Fig.23 eine Draufsicht auf eine vierzehnte Ausfüh-
rungsform einer elektrischen Heizeinrichtung, und
Fig.24 eine Darstellung zur Erläuterung eines Verfahrens
zur Aufbringung von porösen Schichten.
In den verschiedenen Figuren werden jeweils die gleichen
Bezugszeichen verwendet, um gleiche bzw. einander entsprechende Teile zu bezeichnen
Die F i g. 1 zeigt eine Draufsicht auf eine erste Ausführungsform
einer elektrischen Heizeinrichtung, während die F i g. 2A und 2B Schnitte längs der Linien A -A
bzw. B-B vor. F i g. 1 darstellen.
Eine Siliziumdioxid-Schicht iO, die thermisch auf der
Hauptebene eines Silizium-Scheibchens 1 gezogen worden ist, hat eine hohe Wärmebeständigkeit, einen hohen
elektrischen Isolationsgrad, also einen hohen elektrischen Widerstand, sowie eine hohe mechanische Festigkeit
Ein Ätzmittel, welches das Silizium-Scheibchen t angreifen kann, hat deshalb keine Wirkung auf die Siliziumdioxid-Schicht
10. In dem Silizium-Scheibchen 1 ist eine Aussparung 2 ausgebildet, während in der Siliziumdioxid-Schicht
10 auf noch zu erläuternde Weise Schlitze 11a und 11 b hergestellt werden.
Das Silizium-Scheibchen 1 wird in eine Dampf-Atmosphäre eingebracht und dort einige Stunden lang bei
etwa HOO0C oxidiert, wodurch die Siliziumdioxid-Schicht
10 in einer Dicke von etwa 1, 0 μπι aufwächst
Anschließend wird die Siliziumdioxid-Schicht 10 mittels einer üblichen Fotoätztechnik geätzt Zu diesem Zweck
wird beispielsweise die Siliziumdioxid-Schicht 10 einem Ätzmittel der Ammoniumfluor-Reihe ausgesetzt; anschließend
wird das Silizium-Scheibchen 1 mit einem Silbergiykol-Ätzmittel geätzt, dessen Ätzrate, unabhängig
von der Richtung des Kristallwachstums, in allen Richtungen im wesentlichen gleich ist, wodurch zwei
Rillen mit entsprechender Tiefe ausgebildet werden.
Anschließend wird ein Ätzmittel, das Silizium anisotrop angreift jedoch gegenüber SiO2 im wesentlichen
unwirksam ist, dazu verwendet, um die Seitenflächen der gebildeten Rillen anzugreifen und dadurch die Aussparung
2 auszubilden, indem die Siliziumdioxid-Schicht 10 unterschnitten und dadurch eine Verbindung zwischen
den Rillen hergestellt wird. Dadurch bleibt eine Siliziumdioxid-Brücke 10a übrig.
Als nächstes wird eine leitende Schicht 13, die als Heizelement dient, durch ein Bedampfungsverfahren
ausgebildet. Diese leitende Schicht 13 kann aus Pt oder einem Gemisch eines Materials mit relativ hohen Widerstandstemperaturkoeffizienten
und Pt oder Pd bestehen, das bei Vorhandensein des festzustellenden Gases eine katalytische Reaktion bewirkt. Anschließend
werden Leitungen 15a und 156 an der laufenden Schicht 13 angebracht
Bei einem Stromfluß durch diese Leitungen 15a und 156 erwärmt sich die Brücke 13a, nämlich der Bereich
der leitenden Schicht 13, der über der Aussparung 2 ausgebildet ist Befindet sich im Bereich dieser Brücke
13a ein brennbares Gas, so wird es bei der Berührung mit der leitenden Schicht 13 verbrannt, wodurch sich der
elektrische Widerstand der Brücke 13a ändert. Aus dieser Änderung des elektrischen Widerstandes kann das
Vorhandensein des brennbaren Gases festgestellt werden.
Besteht die leitende Schicht 13 aus einem Material, das mit Kohlendioxid oder Chlor reagiert, wie beispielsweise
SnO2, wodurch sich ebenfalls eine Änderung des elektrischen Widerstandes der Brücke 13a ergibt, so
kann ein solches Gas ebenfalls festgestellt werden.
F i g. 3 zeigt einen Schnitt durch eine zweite Ausführunesform
einer elektrischen Heizeinrichtung, deren Aufbau im wesentlichen dem Aufbau der ersten Ausführungsform
nach den F i g. 1 und 2 entspricht; die leitende Schicht 13i besteht jedoch aus einem Material mit hohem
Widerstandstemperaturkoeffizienten, wie beispielsweise SiC, und einer auf das Gas ansprechenden
Schicht 14 aus SiO2 oder einem ähnlichen Material; als Alternative hierzu kann eine katalytische Schicht aus Pt
Pd oder einem ähnlichen Material über der leitenden Schicht 13i ausgebildet sein. Da die als Heizfläche dienende
Brücke 13a der leitenden Schicht 13i unabhängig von der katalytischen oder auf Gas ansprechenden
Schicht 14 ausgebildet ist und einen Widerstandstemperaturkoeffizienten aufweist, der höher ist als der der
Schicht 14, kann die Empfindlichkeit beträchtlich verbessert werden.
In F i g. 4 ist eine dritte Ausführungsform der elektrischen Heizeinrichtung dargestellt, welche im Aufbau im
wesentlichen der zweiten, vorstehend anhand von Fig.3 beschriebenen Ausführungsform entspricht, außer
daß eine Isolierschicht 16 zwischen der leitenden Schicht 13] und der katalytischen oder auf Gas ansprechenden
Schicht 14 angeordnet ist Vorzugsweise wird die katalytische oder auf Gas ansprechende Schicht 14
unmittelbar auf der Brücke oder der Heizfläche 13a aufgebracht Wenn jedoch die Brücke 13a dazu neigt,
bei hohen Temperaturen mit Gasen zu reagieren, oder wenn der Widerstand der Brücke 13a sich ändert, wenn
auf ihr unmittelbar die katalytische oder auf Gas ansprechende Schicht 14 aufgebracht wird, dient die Isolierschicht
16 dazu, die Brücke 13a oder die leitende Schicht 13i abzuschließen oder die Brücke 13a oder die leitende
Schicht 13i von der katalytischen oder auf Gas ansprechenden Schicht 14 elektrisch zu isolieren, wodurch
dann die vorstehend angeführten Schwierigkeiten gelöst werden können.
In F i g. 5 ist eine vierte Ausführungsform dargestellt, welche im Aufbau im wesentlichen der dritten, vorstehend
anhand von Fig.4 beschriebenen Ausführungsform entspricht, außer daß sie die nachstehend beschrie-
benen Ausführungsmerkmale aufweist Über der Isolierschicht 16 ist in einer Dicke von 0,2 bis 0,5 Mikrometer
eine SiC-Schicht ausgebildet. Der "Widerstandstemperturkoeffizient
der SiC-Schicht 18 ist in einem Betriebstemperaturbereich von beispielsweise 200 bis
5000C höher als der der leitenden Schicht 132. Die katalytische
oder auf Gas ansprechende Schicht 14 ist über der SiC-Schicht 13 ausgebildet, und Anschlußdrähte 17a
und 176 sind an der SiC-Schicht 18 angebracht.
Eine fünfte in F i g. 6 dargestellte Ausführungsform entspricht im Aufbau der vierten in F i g. 5 dargestellten
Ausführungsform, außer daß eine Isolierschicht 19 zwischen der SiC-Schicht 18 und der katalytischen oder auf
Gas ansprechenden Schicht 14 angeordnet ist. Sowohl in der vierten als auch in der fünften Ausführungsform
braucht kein Material mit einem hohen Widerstands-Temperaturkoeffizienten verwendet werden, wenn die
Brücke oder Heizfläche (die leitende Schicht i32) ausgebildet
ist. Mit anderen Worten, die leitende Schicht 132 kann aus einem Material mit einem niedrigen Widerstands-Temperaturkoeffizienten
hergestellt werden.
Eine sechste Ausführungsform der elektrischen Heizeinrichtung ist in Fig.7 und 8 dargestellt. Die
SiO2-Schicht 10 ist mit drei Schlitzen 11a bis lic versehen,
Jie durch Brücken 10a und 106 voneinander getrennt sind, über welchen Heizflächen 13a bzw. 136 aus
der leitenden Schicht 13 ausgebildet sind.
In einer siebten, in Fig.9, 10 und 11 dargestellten
Ausführungsform sind zwei Schlitzpaare Ha, Hai und
116 und Hb2 in der Siliziumdioxidschicht 10 ausgebildet.
Die Schlitze 11a, Hai und 116, 116i sind voneinander
durch (nicht dargestellte) SiO2-Brücken 10a und 106 getrennt,
und über diesen Brücken sind Heizflächen 13a und 136 ausgebildet Sowohl die sechste als auch die
siebte Ausführungsform haben das gemeinsame Merkmal, daß zwei Heizbereiche 13a und 136 vorgesehen
sein können, welche sehr nahe beieinander angeordnet sind und im wesentlichen die gleichen Kenndaten aufweisen.
Eine achte, in Fig. 12 und 13 dargestellte Ausführungsform
ist im Aufbau der sechsten Ausführungsform ähnlich, außer daß die Heizbereiche oder -elemente 13a
und 136 elektrisch voneinander isoliert sind. Es sind daher getrennte leitende Schichten 134 und 13S ausgebildet
und mit Anschlußdrähten 15a, 15ai und 156, 156i verbunden. Außerdem ist eine der Brücken oder Heizbereiche
13a oder 136 (in dieser Ausführungsform 13a) mit einer Schicht 14 versehen, welche bei einem festzustellenden
Gas nicht aktiv bzw. wirksam ist.
Eine neunte, in Fig. 14 und 15 dargestellte Ausführungsform
entspricht im Aufbau der sechsten in F i g. 7 und 8 dargestellten Ausführungsform, außer daß eine
Schicht, die bezüglich eines festzustellenden Gases nicht wirksam ist, über einer der Brücken oder Heizflächen
13a oder 136 (in dieser Ausführungsform i3a) ausgebildet ist Sowohl die achte als auch die neunte Ausführungsform
können in Brückenschaltungen eingesetzt werden.
In einer zehnten, in Fig. 16 und 17 dargestellten Ausführungsform ist ein rechteckiger Schlitz oder eine
entsprechende Nut 11 in der SiO2-Schicht 10 ausgebildet,
und in der Mitte der Längsseite sind nach innen vorstehende Aussparungen in Form eines Trapezoids
lld ausgebildet, wodurch der S1O2- Bereich 10/„, der von
der rechteckigen Nut 11 umgeben ist, an der Stelle lic/
eingekehrt ist und in symmetrische Teile aufgeteilt ist, die durch eine schmale Brücke über einer Ausnehmung
2c miteinander verbunden sind. Wenn folglich die leitende Schicht durch ein Aufdampf- oder Sputterverfahren
u. ä. ausgebildet wird, werden die inneren und äußeren
leitenden Schichten 13,>, und 13our durch die rechteckige
Nut 31 voneinander getrennt In diesem Fall ist, wie an
der Stelle 13cf dargestellt ist das leitende Material durch
die Nut 11 auch auf dem Boden der Vertiefung 2 aufgebracht; aber das Vorhandensein dieses Materials hat
keinen nachteiligen Einfluß auf die Arbeitsweise des Gasdetektors. Die zehnte Ausführungsform ist besonders
vorteilhaft da kein Abdeckverfahren angewendet werden muß, wenn die leitenden Schichten 13 ausgebildet
werdea
In einer elften, in Fig. 18 und 19 dargestellten Ausführungsform
ist eine Brücke 13ai so ausgebildet daß ihr Widerstand von der Mitte zu den Enden hin allmählich
zunimmt Folglich weist die Brücke 13ai eine gleichförmige Temperaturverteilung auf.
In der elften Ausführungsform ist die Breite der Brükke 10a der SiO2-Schicht 10 die gleiche wie die geringste
Breite der Brücke 13a der leitenden Schicht 13, wie durch gestrichelte Linien a\ in Fig. 18 dargestellt ist;
dagegen ist in einer zwölften, in Fig.20 dargestellten
Ausführungsform die Breite der SiO2-Brücke 10a gleich der größten Breite der leitenden Brücke 13a ausgebildet
wie durch die ausgezogenen Linien a2 angezeigt ist Eine dreizehnte, in Fig.21 und 22 dargestellte Ausführungsform
entspricht im Aufbau im wesentlichen der elften, in F i g. 18 und 19 dargestellten Ausführungsform,
außer daß ein Teil der SiCVSchicht 10a unter der leitenden
Brücke 13a entfallen ist.
Eine vierzehnte, in F i g. 23 dargestellte Ausführungsform entspricht im Aufbau im wesentlichen der zwölften,
in Fig.20 dargestellten Ausführungsform, außer daß wie im Fall der dreizehnten Ausführungsform die
SiO2-Brücke 10a unter der leitenden Brücke 13a entfallen
ist Sowohl bei der dreizehnten als auch bei der vierzehnten Ausführungsform ist vorteilhaft, daß sowohl
das Ansprechverhalten als auch die Empfindlichkeit verbessert werden konnten, da die leitenden Brükken
13a eine niedrige thermische Zeitkonstante aufweisen.
Anhand von F i g. 24 wird ein Verfahren zum Ausbilden von porösen Schichten beschrieben. Die leitenden
Schichten 13 und die darüber ausgebildeten, katalytischen oder auf Gas ansprechenden Schichten 14 sind
beide porös. Derartige Schichten können auf folgende Weise geschaffen werden. In F i g. 24 wird die sogenannte
Goldschwarz-Schicht 102 dadurch ausgebildet daß Gold (Au) in einem hohem Vakuum in der Größenordnung
von einigen Torr auf die Oberfläche eines Glasträgers 101 aufgedampft wird. Die Goldschwarz-Schicht
102 besteht aus sehr feinen Partikeln und ist porös. Danach wird Platin (Pt) in einer Stärke in der Größenord-
nung von 100 A auf der Goldschwarz-Schicht 102 in einer Argon (Ar) -Gasatmosphäre von 100 mm Torr
durch ein Sputter- oder Aufdampfverfahren im Vakuum abgeschieden. Das Platin bringt dann tief in die poröse
Oberfläche der Goldschwarz-Schicht 102 ein und wird über die Porenoberflächen abgeschieden. Auf diese
Weise ist dann ein poröser Platinüberzug 103 geschaffen. Ähnlich dem Platinschwarz hat die poröse Pt-Schicht
103 eine extrem große Oberfläche und ist folglich sehr vorteilhaft wenn sie in Gasdetektoren verwendet
wird, bei denen bei einem Inkontaktkommen das Gas verbrennt
Platinschwarz wird mit verschiedenen Verfahren hergestellt, beispielsweise durch Reduktion einer wäßrigen
Lösung von Platinsalzen u. L·, durch das Elektroplattieren
mit einer Chlorplatinsäure, ein Verfahren zum Aufbringen einer Chlorplatinsäure-Lösung, durch Trocknen
in Wasserstoff und durch Erwärmen auf 5000C, um dadurch
Platinschwarz zu reduzieren, usw. Diese Verfahren sind Naßverfahren und außerdem benötigen einige
Verfahren Heizvorgänge bei hohen Temperaturen.
Es können jedoch poröse Filme durch Trocken- und Niedrigtemperaturverfahren geschaffen werden, wie
oben beschrieben ist Außerdem können poröse Legierungsschichten durch die entsprechende Auswahl der
Aufdampfmaterialien gebildet werden. Beispielsweise kann mit einer Quelle von 80 Gewichtsprozent Platin zu
20 Gewichtsprozent Palladium eine Goldschwarz-Schicht mit einer Pt-Pd-Schicht bedeckt werden, so daß
eine poröse Pt-Pd-Schicht geschaffen ist Bei den vorbeschriebenen Verfahren werden Gaspartikel verteilt so
daß sie auf die Oberflächen der extrem kleinen Poren abgeschieden werden. Selbstverständlich sind die Heizelemente
gemäß der Erfindung nicht auf die Verwendung bei Gasdetektoren beschränkt, sondern können
auf verschiedenen Gebieten angewendet werden. Beispielsweise können sie bei Wärmeflußmessern angewendet
werden, bei welchen die Temperaturänderungen entsprechend den Widerstandsänderungen ausgenutzt
werden. Außerdem können sie in den sogenannten Pirani-Meßgeräten verwendet werden.
Hierzu 5 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
1. Elektrische Heizeinrichtung für einen Gasdetektor, der auf die bei Kontakt mit einem Gas auftretende
Änderung des elektrischen Widerstandes anspricht,
a) mit einem Substrat,
b) mit einer auf dem Substrat ausgebildeten, isolierenden Schicht, und
c) mit einer als Heizelement dienenden, elektrisch leitenden Schicht auf der isolierenden Schicht,
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9363879A JPS5618750A (en) | 1979-07-25 | 1979-07-25 | Gas detector |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3028249A1 DE3028249A1 (de) | 1981-02-05 |
DE3028249C2 true DE3028249C2 (de) | 1985-10-10 |
Family
ID=14087883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3028249A Expired DE3028249C2 (de) | 1979-07-25 | 1980-07-25 | Elektrische Heizeinrichtung für einen Gasdetektor |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4343768A (de) |
JP (1) | JPS5618750A (de) |
CA (1) | CA1164943A (de) |
DE (1) | DE3028249C2 (de) |
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- 1980-07-24 CA CA000356948A patent/CA1164943A/en not_active Expired
- 1980-07-25 DE DE3028249A patent/DE3028249C2/de not_active Expired
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Publication number | Publication date |
---|---|
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Legal Events
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OAP | Request for examination filed | ||
OD | Request for examination | ||
8128 | New person/name/address of the agent |
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