DE3010076A1 - Halbzeug fuer die herstellung von metalldeckeln zum verschliessen von gehaeusen aus keramischem werkstoff - Google Patents

Halbzeug fuer die herstellung von metalldeckeln zum verschliessen von gehaeusen aus keramischem werkstoff

Info

Publication number
DE3010076A1
DE3010076A1 DE19803010076 DE3010076A DE3010076A1 DE 3010076 A1 DE3010076 A1 DE 3010076A1 DE 19803010076 DE19803010076 DE 19803010076 DE 3010076 A DE3010076 A DE 3010076A DE 3010076 A1 DE3010076 A1 DE 3010076A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
semi
finished product
product according
metal carrier
nickel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19803010076
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Holger 6456 Langenselbold Eisentraut
Bernd 6451 Großkrotzenburg Neubauer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WC Heraus GmbH and Co KG
Original Assignee
WC Heraus GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WC Heraus GmbH and Co KG filed Critical WC Heraus GmbH and Co KG
Priority to DE19803010076 priority Critical patent/DE3010076A1/de
Priority to GB8106610A priority patent/GB2073082B/en
Priority to FR8105146A priority patent/FR2478878A1/fr
Publication of DE3010076A1 publication Critical patent/DE3010076A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/60—Seals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/01—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10—Containers or parts thereof
    • H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
    • H10W76/15—Containers comprising an insulating or insulated base
    • H10W76/157—Containers comprising an insulating or insulated base having interconnections parallel to the insulating or insulated base

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
DE19803010076 1980-03-15 1980-03-15 Halbzeug fuer die herstellung von metalldeckeln zum verschliessen von gehaeusen aus keramischem werkstoff Ceased DE3010076A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19803010076 DE3010076A1 (de) 1980-03-15 1980-03-15 Halbzeug fuer die herstellung von metalldeckeln zum verschliessen von gehaeusen aus keramischem werkstoff
GB8106610A GB2073082B (en) 1980-03-15 1981-03-03 Strips for the production of solderable metal covers for housings of ceramic material
FR8105146A FR2478878A1 (fr) 1980-03-15 1981-03-13 Produit semi-fini en vue de la fabrication de couvercles metalliques pour fermer des boitiers en materiau ceramique

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19803010076 DE3010076A1 (de) 1980-03-15 1980-03-15 Halbzeug fuer die herstellung von metalldeckeln zum verschliessen von gehaeusen aus keramischem werkstoff

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3010076A1 true DE3010076A1 (de) 1981-09-24

Family

ID=6097363

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19803010076 Ceased DE3010076A1 (de) 1980-03-15 1980-03-15 Halbzeug fuer die herstellung von metalldeckeln zum verschliessen von gehaeusen aus keramischem werkstoff

Country Status (3)

Country Link
DE (1) DE3010076A1 (enExample)
FR (1) FR2478878A1 (enExample)
GB (1) GB2073082B (enExample)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1201211A (en) * 1982-08-05 1986-02-25 Olin Corporation Hermetically sealed semiconductor casing
US4656499A (en) * 1982-08-05 1987-04-07 Olin Corporation Hermetically sealed semiconductor casing
DE3587003T2 (de) * 1984-04-30 1993-06-17 Allied Signal Inc Nickel/indium-legierung fuer die herstellung eines hermetisch verschlossenen gehaeuses fuer halbleiteranordnungen und andere elektronische anordnungen.
JP3078544B2 (ja) 1998-09-24 2000-08-21 住友特殊金属株式会社 電子部品用パッケージ、その蓋体用の蓋材およびその蓋材の製造方法
JP6387818B2 (ja) 2014-12-11 2018-09-12 日立金属株式会社 気密封止用蓋材の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
FR2478878B3 (enExample) 1983-01-21
GB2073082A (en) 1981-10-14
FR2478878A1 (fr) 1981-09-25
GB2073082B (en) 1983-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2844888A1 (de) Vormaterial fuer elektrische kontakte
DE3587003T2 (de) Nickel/indium-legierung fuer die herstellung eines hermetisch verschlossenen gehaeuses fuer halbleiteranordnungen und andere elektronische anordnungen.
DE69015385T2 (de) Herstellung von beheizten Fenstern.
DE1558666C2 (de) Legierung für abbrandsichere elektrische Kontakte
DE3010076A1 (de) Halbzeug fuer die herstellung von metalldeckeln zum verschliessen von gehaeusen aus keramischem werkstoff
CH669211A5 (de) Kupfer-chrom-titan-silizium-legierung und ihre verwendung.
DE1170079B (de) Halbleiteranordnung
DE3110034A1 (de) "verbundmaterial"
DE4497281C2 (de) Eisenhaltige Kupferlegierung für elektrische und elektronische Bauteile
DE3343251C2 (enExample)
DE1621258B2 (de) Kontaktstueck aus einem leitenden traeger aus einem unedlen metall und einem dreischichtigen verbundkontaktkoerper sowie dessen herstellungsverfahren
DE4319249C2 (de) Anschlußrahmenmaterial, das aus einer Kupferlegierung geformt ist, für mit Epoxyharz gekapselte Halbleitervorrichtungen
EP0058761A2 (de) Systemträger für mit Kunststoff umhüllte elektrische Bauelemente
DE2419043C3 (de) Schaltvorrichtung mit bewegbaren Kontakten und Verfahren zu deren Herstellung
DE1292755B (de) Verfahren zum serienmaessigen Sockeln und Gehaeuseeinbau von Halbleiterbauelementen
DE1564069C2 (de) Verbundwerkstoff für elektrische Kontakte
DE2944276A1 (de) Mehrteiliges mikroschaltkreisgehaeuse und verfahren zur herstellung desselben
AT402436B (de) Gleitschicht auf kupferbasis
AT254334B (de) Halbleitergleichrichter
DE1803347B2 (de) Lötlegierung zum Verbinden oxydkeramischer magnetischer Teile
DE2365450A1 (de) Silber-metalloxid-werkstoff fuer kontaktzwecke
DE1133834B (de) Siliziumgleichrichter und Verfahren zu dessen Herstellung
DE1558689C (de) Legierung für abbrand sichere elektrische Kontakte
AT230429B (de) Graphitlegierform
DE1621258C3 (de) Kontaktstack aus einem leitenden Träger aus einem unedlen Metall und einem dreischichtigen Verbundkontaktkörper sowie dessen Herstellungsverfahren

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection